【原创】台积电考虑明年高端工艺涨价 5%~10%,其他晶圆厂会跟进吗?

作者:电子创新网张国斌

据悉,台积电正在考虑在2026年将其所有高端工艺制程的价格提高5%至10%,以应对美国关税、汇率波动和供应链成本压力。此次涨价计划涉及5纳米/4纳米、3纳米和2纳米等先进制程,这意味着台积电的主要客户,如英伟达、AMD、高通、联发科和苹果等将面临更高的芯片制造成本。

台积电上一次代工涨价是在2023年1月,其大多数制程的代工价格均上涨了约6%。而在2021年8月,台积电也曾通知客户全面涨价,从2021年10月开始实施,其中先进制程涨价10%左右,成熟制程涨价在10%-20%左右

从时间看貌似台积电是两年涨一次价?

本次涨价原因主要是以下三点:

美国关税:美国对台积电的台湾业务征收关税,增加了运营成本。

汇率波动:新台币升值,台积电需要调整价格以维持盈利能力。

供应链成本:供应链中断和成本上升也促使台积电考虑涨价。

尽管台积电在半导体代工市场占据主导地位,但涨价可能会影响其与竞争对手的市场份额。对此,台积电董事长魏哲家曾幽默回应涨价传闻:“心里想的事情,嘴巴不能讲”,暗示公司内部对定价策略的谨慎态度。

台积电在2025年第二季度的财报中显示,其7纳米及以下的先进制程技术继续巩固了其市场领导地位,合计贡献了74%的晶圆总营收。其中,3纳米和5纳米制程的贡献尤为显著,分别占24%和36%。这些先进制程主要用于生产人工智能芯片、高端智能手机处理器和数据中心芯片等高附加值产品,推动了台积电整体业绩的强劲增长。

其高级工艺(7纳米及以下)的营收占比情况如下:

制程节点及营收占比

3纳米制程:占晶圆总营收的24%

5纳米制程:占晶圆总营收的36%

7纳米制程:占晶圆总营收的14%

7纳米及以下先进制程:合计占晶圆总营收的74%

此外,高性能计算(HPC)业务成为台积电营收增长的主要动力,占总营收的60%,主要受益于AI芯片需求的持续爆发。智能手机业务虽然环比增长7%,但营收占比从去年同期的33%降至27%,反映了传统消费电子市场的持续低迷。

高性能计算(HPC):占总营收的60%

智能手机:占总营收的27%

物联网(IoT):占总营收的5%

汽车电子:占总营收的5%

数字消费电子(DCE):占总营收的1%

地域分布及营收占比

北美地区:占总营收的75%

中国大陆:占总营收的9%

亚太地区:占总营收的9%

日本:占总营收的4%

欧洲、中东和非洲(EMEA):占总营收的3%

目前,台积电在高级工艺上一路狂奔,台积电计划建设1.4纳米先进制程新厂,预计10月动工,总投资1.2至1.5万亿新台币,首期两座厂房计划2028年量产,未来有望推进至1纳米工艺。

在台积电涨价的带动下,其他厂商是否会跟进?我们拭目以待。



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