台积电

M31与台积电发布N6e™ 平台超低功耗存储器编译器 加速AIoT创新
全球硅智财（IP）领先供应商円星科技于台积公司北美开放创新平台®（OIP）生态系论坛宣布，延续先前在台积电N12e™制程上成功验证的低功耗IP解决方案，M31进一步扩展至N6e™平台，推出全新超低漏电（ULL）、极低漏电（ELL）以及低电压操作（Low-VDD）存储器编译器。
泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖
全球领先的自动化测试设备和先进机器人供应商泰瑞达（NASDAQ: TER）今日宣布，凭借对台积电3DFabric®测试的贡献，泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform®（OIP）年度合作伙伴大奖。
美国撤销台积电对华芯片设备出货豁免
最新消息，美国已撤销台积电向其位于中国的主要芯片制造基地自由运送必要设备的授权，这可能会削弱其在该老一代工厂的生产能力。
【原创】台积电考虑明年高端工艺涨价 5%~10%，其他晶圆厂会跟进吗？
据悉，台积电正在考虑在2026年将其所有高端工艺制程的价格提高5%至10%，以应对美国关税、汇率波动和供应链成本压力。
台积电150亿美元加码2nm/1.4nm制程，中科二厂加速扩产巩固领先地位
台积电逾150亿美元押注GAA技术 中科二厂成先进制程关键布局
台积电2nm泄密案东京电子（TEL）回应
近日台积电2nm泄密引发业内震动，根据最新报道，泄密对象指向日本企业TEL，泄密文件在星巴克线下交易！此次事件波及台积电研发中心与新竹宝山Fab20厂区，涉案人员共9人，包括3名2nm试产及6名研发支持部门工程师。
70 亿美元豪赌！三星赴美建先进封装厂，剑指台积电、填补美国短板
半导体巨头三星电子再落关键一子！近日，三星正式宣布，计划斥资 70 亿美元在美国建设一座先进的芯片封装工厂。
从3nm到SoW-X，台积电技术研讨会释放未来5年半导体重要走向！
今天，台积电2025技术研讨会中国站在上海召开，一大批台积电生态伙伴应邀参会，在本次大会上，台积电分享了以下重要技术信息，透露了未来5年半导体工艺技术重要演进信息。
【原创】威胁？试探？美国要撤销授予三星、SK海力士和台积电的VEU授权！美国网友评论一针见血！
据外媒报道，据知情人士透露，美国商务部正在考虑撤销近年来授予全球芯片制造商三星、SK海力士和台积电的授权，这将使其在中国的工厂更难获得美国产品和技术。
台积电将在德国慕尼黑设立半导体设计中心
据德新社消息，全球领先的半导体制造商台积电将在德国慕尼黑设立一家全新的半导体设计中心。 该中心预计将在第三季度开业， 将与集团客户合作开发用于汽车行业和其他行业创新的芯片解决方案。