台积电

20张PPT揭晓台积电未来5年工艺演进细节
4月24日，台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”，在本次北美技术研讨会上，台积电展示了其在先进制程、封装技术、特殊工艺以及面向新兴应用领域的多项技术突破和规划。以下是此次研讨会中提到的主要技术内容：
西门子为台积电 3DFabric 技术提供经认证的自动化设计流程
西门子数字化工业软件宣布与台积电进一步开展合作，基于西门子先进的封装集成解决方案，提供经过认证的台积电 InFO 封装技术自动化工作流程。
博通和台积电或将分拆英特尔？
据外媒鼓噪，英特尔(Intel)竞争对手台积电(TSMC)和博通(Broadcom)都在各自考虑可能的交易，这些交易或将英特尔一分为二，博通主掌设计和行销，台积电负责制造业务。
【原创】台积电断供大陆16/14nm工艺芯片的五点思考
近日，台积电向大批中国大陆的IC芯片设计公司发出正式通知，16/14nm工艺也严格限制使用。
【原创】台积电：2025年高级工艺与成熟工艺需求两极分化
走过艰难的2024，我们即将迎来2025年，市场除了算力需求强劲外鲜有亮色，而全球局部地区的动荡也给2025的半导体市场增加了更多的不确定性。2025年半导体市场将会如何表现？哪些技术将会走热？
台积电罗镇球：半导体发展趋势
今天，“上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届集成电路设计业展览会”（ICCAD-Expo 2024）在上海世博展览馆隆重举行。台积电（中国）总经理罗镇球发表了半导体发展趋势的演讲，分析了在人工智能技术突飞猛进的今天，台积电如何看待未来芯片发展。
台积电2024中国技术研讨会谈了哪些热点技术？
今天，全球代工老大台积电在上海举办了2024年中国技术论坛，在活动期间展示了其先进逻辑制程技术、TSMC 3DFabric™技术、系统级晶圆（System-on-Wafer）技术和特殊制程技术，以这些领先的半导体技术驱动下一代人工智能（AI）创新。
Microchip 扩大与台积电合作伙伴关系，加强半导体制造能力
作为公司提高供应链韧性战略的一部分，该举措将助力Microchip实现40纳米专业工艺
ADI扩大与台积电的合作，提高供应链产能和韧性
与JASM达成协议保障ADI的长期芯片供应，并专注于40nm及更先进的制程节点
【原创】台积电谈Chiplet：不去主导，建立平台，一起发展！
目前，随着摩尔定律放缓，Chiplet成为延续摩尔定律的不二选择，尤其是随着Chiplet产业联盟的成立，这个技术更是炙手可热，笔者发现凡是今年的半导体研讨会基本都有Chiplet的话题讨论，那Chiplet技术的未来将由哪些公司来主导？是半导体IC大厂还是晶圆代工厂抑或是封测厂？