台积电

英飞凌携手台积电将RRAM技术引入至AURIX™ TC4x汽车微控制器产品系列

英飞凌科技股份公司和台积电近日宣布,两家公司准备将台积电的可变电阻式记忆体制程技术引入至英飞凌的新一代MCU AURIX™微控制器中。

Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品

Credo Technology 近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品,该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域的广泛需求,

Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品

Credo Technology 近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品,

台积电控制了第一季度70%的移动芯片组出货量

根据Counterpoint Research的最新报告,台湾半导体制造公司(TSMC)是1-3月期间全球领先的半导体制造商。

台积电:HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长

近年来,超算等高性能系统的功率密度,始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势,就是每个芯片和机架单元的功耗,并不会坐等受到传统风冷散热的限制。

西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持

西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布,旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。

是德科技与新思科技共同合作,支持台积电 N6RF 设计参考流程

PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成,可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具

台积电将为2nm制程工艺量产投资340亿美元 预计本月获得建厂土地

6月10日消息,据国外媒体报道,5nm工艺量产已两年的台积电,正在推进3nm工艺的量产事宜,这一制程工艺在去年下半年已风险试产,按计划将在今年下半年大规模量产。

台积电:2nm芯片将于2025年投产 首次使用GAA技术

第一季度财报电话会议上,台积电报告称正全力以赴地开发下一代工艺节点。这家半导体巨头计划在今年晚些时候将投产首批 3 纳米工艺,并在 2025 年底前做好 2 纳米工艺的准备。

台积电Q1净利润70亿美元 同比增长45%超预期

北京时间4月14日消息,芯片代工巨头台积电公司今天发布了截至3月31日的2022财年第一季度财报。