台积电

由于台积电量产问题 iPhone 14系列将不会配备3nm工艺
有不少人认为苹果首款装备 3nm 工艺芯片的设备将于明年推出，但令人遗憾的是它不会发生了。由于台积电在明年无法实现量产目标，苹果在 2022 年将只能使用 4nm 工艺的芯片。
台积电已开始安装3nm工艺产线 今年试产明年投入量产
全球最大代工台积电已经开始安装 3nm 工艺产线，在和三星的竞争中进一步巩固自己的地位。目前 3nm 工艺产线已经在中国台湾的 Fab 18 工厂内进行，3 纳米芯片的面积和功耗不到 5 纳米芯片的 70%。
英特尔将为高通代工芯片：计划2025年追上台积电和三星
据报道，英特尔周一宣布，该公司的工厂将开始生产高通芯片，并且宣布了在2025年之前扩大代工业务，以追赶台积电和三星等竞争对手的计划。
官宣！台积电正式决定在日本建芯片厂，预计月产4万片晶圆
据日本《日经新闻》7月21日晚间最新消息，台积电宣布最终决定，该司将前往日本建立其第一座在本地的芯片工厂，预计最早将于2030年开始运营。
台积电6月营收环比大增 或预示苹果A15处理器已大规模量产
7月12日消息，据国外媒体报道，芯片代工商台积电在6月份的营收，达到了创纪录的1484.71亿新台币，折合约53亿美元，是他们的月度营收首次超过50亿美元，同比增长22.8%，环比大增32.1%。
【原创】誓与台积电比高低！三星未来要砸1000亿美元在代工领域
7月6日——在今天芯动科技主办的2021 国产IP与定制芯片生态大会上，三星半导体总监YK Lee在发言中指出，到2030年，三星将在代工领域投资1000亿美元，将三星打造为真正的代工巨头，覆盖接口、汽车、移动、消费和高性能处理器领域。
西门子多项工具获得台积电最新工艺认证
西门子数字化工业软件近日在台积电“2021 在线技术研讨会”上宣布，其 Calibre® nmPlatform 工具和 Analog FastSPICE™ 平台现已通过台积电的 N3 和 N4 先进工艺认证。
台积电披露3nm功耗与性能增益 2nm设计将更具潜力
作为业内领先的半导体制造商，台积电（TSMC）刚刚分享了有关新一代制程节点的更多细节。在今天早些时候的 2021 线上技术研讨会期间，台积电研发高级副总裁米玉杰（Y.J. Mii）博士陆续介绍了 N6、N5、N4 和 N3 工艺节点的最新规划。除了晶圆工艺的密度，我们还得知了有关不同制造节点的产能和推出时间表。
台积电称将汽车半导体关键部件MCU的产量提高了60%
台积电周五表示，今年已将一个汽车半导体关键部件的产量在2020年的基础上提高了60%，以帮助缓解全球芯片短缺。
台积电1nm取得重要进展 逼近硅芯片的物理极限
前不久，IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过，2nm之后就是1.5nm、1nm，硅片触及物理极限。日前，台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果，首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。