台积电

台积电周五表示，今年已将一个汽车半导体关键部件的产量在2020年的基础上提高了60%，以帮助缓解全球芯片短缺。

前不久，IBM公布了2nm技术路线，让人倍感振奋。虽然摩尔定律速度放缓，但硅晶片微缩的前景依然广阔。不过，2nm之后就是1.5nm、1nm，硅片触及物理极限。日前，台大、台积电和麻省理工共同发布研究成果，首度提出利用半金属Bi作为二维材料的接触电极。

上交所官网信息显示，上海安路信息科技股份有限公司科创板IPO申请已于4月30日获得受理。

近日，台积电公布了2021年第一季度财报，收入129.2亿美元，同比大增25％，毛利率52.4％，同比微增0.6个百分点。其中，智能手机、高性能计算市场分别为台积电贡献了45％、35％的收入，合计高达80％，是两大绝对支柱，另外物联网9％、自动驾驶4％、其他7％。

北京时间3月2日下午消息，据报道，苹果主要芯片供应商台积电有望在今年下半年开始3纳米工艺芯片的风险生产，届时该公司将能够生产3万块采用了更先进的技术的芯片。

随着三星在先进制造节点上继续与台积电竞争，这家韩国巨头的努力将使其排名达到第四位。据报道，三星从5nm到3nm的芯片开发实现了跳跃式发展，但仍被排除在全球前三的半导体制造商之外。

1月25日消息，据国外媒体报道，台积电和三星电子的芯片制程工艺，均已提升到了5nm，更先进的工艺研发也在推进，并在谋划量产事宜。

1月14日，台积电发布了截至12月31日的2020年第四季度财报，总营收为3615.3亿新台币，同比增长14.0%。净利润为1427.7亿新台币，同比增长23.0%。

庞大资本支出是半导体制造业维持竞争优势的必要投资，晶圆代工龙头台积电持续扩展版图、冲刺先进制程，业界传出，台积电今年资本支出规模将达220亿美元，超乎预期，创历史新高，年增幅度近三成。

近日，晶圆代工龙头厂台积电低调举行南科晶圆18厂3nm厂新建工程上梁典礼，预计明年装机并于年底试产，2022年下半年量产;台积电董事长刘德音表示，当3nm新厂落成并进入量产，将成为全球最先进的逻辑制程技术，也代表台积电将持续成长、技术继续向前发展、对中国台湾的承诺等3个重要成果意义。