台积电

Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品
Credo Technology 近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，
台积电控制了第一季度70%的移动芯片组出货量
根据Counterpoint Research的最新报告，台湾半导体制造公司（TSMC）是1-3月期间全球领先的半导体制造商。
台积电：HPC芯片功率密度推动行业对1kW+散热系统需求增长
近年来，超算等高性能系统的功率密度，始终保持着高速增长。不过台积电在其年度技术研讨会上表示 —— 计算领域的一个明显趋势，就是每个芯片和机架单元的功耗，并不会坐等受到传统风冷散热的限制。
西门子扩展多款 IC 设计解决方案对台积电先进工艺的支持
西门子数字化工业软件近日在台积电 2022 技术研讨会上宣布，旗下多款工具获得台积电的先进工艺技术认证。
是德科技与新思科技共同合作，支持台积电 N6RF 设计参考流程
PathWave RFPro 与新思科技定制化编译器相辅相成，可提供无线晶片设计工作流程所需的整合式电磁模拟工具
台积电将为2nm制程工艺量产投资340亿美元 预计本月获得建厂土地
6月10日消息，据国外媒体报道，5nm工艺量产已两年的台积电，正在推进3nm工艺的量产事宜，这一制程工艺在去年下半年已风险试产，按计划将在今年下半年大规模量产。
台积电：2nm芯片将于2025年投产 首次使用GAA技术
第一季度财报电话会议上，台积电报告称正全力以赴地开发下一代工艺节点。这家半导体巨头计划在今年晚些时候将投产首批 3 纳米工艺，并在 2025 年底前做好 2 纳米工艺的准备。
台积电Q1净利润70亿美元 同比增长45%超预期
北京时间4月14日消息，芯片代工巨头台积电公司今天发布了截至3月31日的2022财年第一季度财报。
三星宣称5nm代工厂正在提升产能 但高通可能找台积电改善良率
在近日的股东大会上，三星设备解决方案部门首席执行官 Kyehyun Kyung 表示，该公司芯片代工厂正在努力提升先进工艺节点的良品率。
2021年第四季前十大晶圆代工业者产值连续十季创下新高！
据TrendForce集邦咨询研究，2021年第四季前十大晶圆代工产值合计达295.5亿美元，季增8.3%，已连续十季创新高，不过成长幅度较第三季略收敛。