台积电扩大与三星电子芯片代工差距 市场占有率达53.1%
12月6日——虽然全球半导体代工市场在2021年第三季度较上一季度有所增长，但三星电子的市场份额却有所缩水。另一方面，台积电的市场份额有所增加，巩固了其全球第一代工企业的地位。
台积电
Q3全球晶圆代工营收排行公布：台积电稳坐第一 中芯国际进前五
12月2日，集邦咨询公布了2021年第三季度全球十大晶圆代工厂营收排行，报告显示，第三季度晶圆代工产值高达 272.8 亿美元，季增11.8%，连续九个季度创下历史新高。
台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组
援引 Nikkei Asia 报道，台积电计划从 2023 年开始生产适用于 iPhone 的首批苹果自研 5G 通讯模组。
台积电在日首家芯片工厂获日本政府35亿美元补贴 2024年底量产
据报道，台积电在日本的首家芯片工厂，将获得约4000亿日元（约合34.86亿美元）的日本政府补贴。
西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰
近日在台积电 2021 开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电 3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™ 方面达到了关键里程碑。
苹果与台积电亲密的合作共生关系 同时也是一把双刃剑
The Information 的一份报告称：苹果与台积电达成的亲密合作与共生关系不仅对彼此有利，同时也让双方有些难解难分。
proteanTecs UCT已支持台积电3nm制程技术
先进芯片电子领域深度数据解决方案的领先供应商proteanTecs日前宣布其Universal Chip Telemetry™（UCT通用芯片遥测）现已支持台积电的最新3nm制程。
Omni Design发布数据转换器产品，采用台积电16纳米工艺并已通过流片验证
Omni Design Technologies是高性能、低功耗混合信号知识产权(IP)解决方案的领先供应商。公司宣布推出通过流片验证的12位6 Gsps模数(ADC)和12位7 Gsps数模(DAC)转换器，均采用台积电行业领先的16纳米工艺。
24万片/年！台积电美国工厂2024年生产5nm芯片
10 月 18 日，台积电位于美国亚利桑那州凤凰城的晶圆厂，将于 2024 年起生产 5nm 芯片，公司表示，届时月产能将达到 2 万片。
台积电三季度营收 148.8 亿美元 净利润超过 50 亿美元
10月14日——据国外媒体报道，芯片代工商台积电在今日午后发布了三季度的财报，这一季度他们的营收接近 150 亿美元，净利润则是再次超过了 50 亿美元。