台积电

【原创】台积电谈Chiplet：不去主导，建立平台，一起发展！
目前，随着摩尔定律放缓，Chiplet成为延续摩尔定律的不二选择，尤其是随着Chiplet产业联盟的成立，这个技术更是炙手可热，笔者发现凡是今年的半导体研讨会基本都有Chiplet的话题讨论，那Chiplet技术的未来将由哪些公司来主导？是半导体IC大厂还是晶圆代工厂抑或是封测厂？
突发！台积电董事长刘德音宣布明年“退休”！原因竟是。。
台积电19日突然宣布，董事长刘德音将于2024年股东大会后退休，台积电推荐副董事长魏哲家接任下届董事长。
西门子 EDA 和台积电携手优化芯片设计过程
西门子数字化工业软件日前宣布与台积电深化合作，开展一系列新的认证与协作，多款西门子 EDA 工具与解决方案通过台积电新工艺技术认证。
是德科技、新思科技和Ansys携手为台积电的先进4nm射频FinFET制程打造全新参考流程，助力RFIC半导体设计加速发展
新参考流程采用台积电 N4PRF 制程，提供了开放、高效的射频设计解决方案
CGD 的 ICeGaN HEMT 荣获台积电欧洲创新区“最佳演示”
Cambridge GaN Devices (CGD) 是一家无晶圆厂环保科技半导体公司，开发了一系列高能效 GaN 功率器件，致力于打造更环保的电子器件。CGD 今日宣布其 ICeGaN™ GaN HEMT 片上系统 (SoC) 在台积电 2023 年欧洲技术研讨会创新区荣获“最佳演示”奖。
台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体成立合资公司，在欧洲引入先进半导体制造
近日，台积电、博世、英飞凌和恩智浦半导体宣布，有计划将共同投资位于德国德累斯顿的欧洲半导体制造公司（European Semiconductor Manufacturing Company，以下简称“ESMC”），以提供先进的半导体制造服务。
宣布推出N4PRF工艺！3nm汽车工艺要来....台积电2023 年技术研讨会关键信息汇总！
今天 ，一年一度的台积电技术研讨会如期举行，台积电一众高管纷纷亮相，分享了台积电最新的技术路线以及对产业未来趋势的看法，笔者根据会议分享的资料整理了本次研讨会一些重要发布信息！
恩智浦携手台积电推出行业首创汽车级16纳米FinFET嵌入式MRAM
恩智浦和台积电联合开发采用台积电16纳米FinFET技术的嵌入式MRAM IP
英飞凌携手台积电将RRAM技术引入至AURIX™ TC4x汽车微控制器产品系列
英飞凌科技股份公司和台积电近日宣布，两家公司准备将台积电的可变电阻式记忆体制程技术引入至英飞凌的新一代MCU AURIX™微控制器中。
Credo正式推出基于台积电5nm及4nm先进制程工艺的全系列112G SerDes IP产品
Credo Technology 近日正式宣布推出其基于台积电5nm及4nm制程工艺的112G PAM4 SerDes IP全系列产品，该系列能够全面覆盖客户在高性能计算、交换芯片、人工智能、机器学习、安全及光通信等领域的广泛需求，