芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德 (GF) 22FDX® (22纳米FD-SOI) 工艺，支持短程、中程及远程无线连接，并提供完整的IP解决方案，可实现具有竞争力的功耗、性能及面积 (PPA)。
该平台针对低能耗蓝牙 (BLE)、双模蓝牙 (BTDM)、NB-IoT及Cat.1/Cat.4等标准提供完整的IP解决方案，包括射频 (RF)、基带以及软件协议栈。其中GNSS、802.11ah及802.15.4g等射频IP已被多家客户芯片采用并实现规模化量产。
通过充分利用FD-SOI技术的高集成度和低功耗优势，芯原的无线IP平台助力客户成功推出面向不同市场的具有竞争力的MCU和SoC产品，包括超低能耗的BLE MCU、基于Wi-Fi 802.11ah的家用安防摄像头，以及多通道高精度全球导航卫星系统 (GNSS) SoC。客户基于这些设计推出的芯片已累计出货超过1亿颗，获得了市场的高度认可。
“我们的22FDX®工艺技术为当今的互联设备提供了理想的低功耗、高性能与成本效益。”格罗方德超低功耗CMOS产品线高级副总裁Ed Kaste表示，“我们很高兴看到芯原充分利用22FDX®工艺的优势，为客户提供灵活、高性能的解决方案，助力各类市场加速创新。”
“随着物联网和消费电子市场对低功耗、多标准连接的需求不断增长，我们的无线IP平台为客户提供了灵活、高能效的基础，使其能够快速开发连接设备。”芯原股份执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示，“过去十余年，在芯原基于GF 22FDX®工艺所开发的FD-SOI IP中，有60多个IP已累计向45家客户授权超过300次。值得一提的是，我们是最早成功将FD-SOI自适应体偏置 (ABB) 技术应用于量产芯片的企业之一。迄今为止，我们已为43家客户定制了FD-SOI芯片，其中33款已投入量产，涵盖卫星、汽车和智能眼镜等领域。未来，我们将继续推动FD-SOI创新在Wi-Fi 6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等新兴应用中的发展。”
关于GlobalFoundries
GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作，为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲，是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天，我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续性，为客户创造成果。欲了解更多信息，请访问www.gf.com。
关于芯原
芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。
公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。
基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。
为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。
基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。
芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。
了解更多信息，请访问：www.verisilicon.com