FD-SOI

赋能边缘智能：FD-SOI的技术机遇与Soitec的生态化布局
在人工智能从云端向边缘侧迅猛发展的浪潮中，如何在高性能计算与低功耗、高集成度之间取得平衡，成为行业面临的核心挑战。
【原创】三星代工策略深度分析：押注GAA与FD-SOI，双轨制应对多元化芯片需求
在全球半导体行业迈向万亿美元市场规模的道路上，晶圆代工作为关键的产业环节，正经历着前所未有的机遇与挑战。人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和汽车电子等领域的爆发式增长，对芯片的性能、功耗和成本提出了多元化且苛刻的要求。
【原创】IBS CEO：边缘AI给中国和FD-SOI带来巨大机遇！
“目前，中国数据中心的功耗高于美国数据中心，但中国拥有强大的发电能力，当台积电 A16 和 A14 工艺的晶圆上市时，可能会出现性能问题。”在今天开幕的第十届上海FD-SOI论坛上，IBS CEO Handel Jones在《边缘AI机遇和FD-SOI机遇分析》演讲中指出。
芯原推出基于FD-SOI工艺的无线IP平台，支持多样化物联网及消费电子应用
芯原股份 (芯原，股票代码：688521.SH) 今日发布其无线IP平台，旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片，广泛应用于物联网和消费电子领域。
【原创】FD-SOI：急需一场转折点之战！
熟悉三国历史的人都知道，魏蜀吴三国鼎立的局面是从一场转折点之战开始，这场转折点之战就是赤壁之战，赤壁之战之后，以刘备领导的蜀汉力量正式割据西南 ，而孙权也坐稳了江东，魏蜀吴正式开启三国鼎立模式。
意法半导体和格芯将在法国新建12英寸晶圆厂，推进 FD-SOI 生态系统建设
意法半导体和格芯(GlobalFoundries，简称GF)宣布，双方将在意法半导体现有的法国Crolles 12英寸晶圆厂附近建立一个新的12英寸晶圆联营厂，并就该合作签署了一份谅解备忘录 (MoU)。
谷歌 Pixel 6 拆解，FD-SOI首次被用于5G毫米波
近日，来自Yole Développement及其旗下咨询公司System Plus Consulting的两位分析师共同对谷歌最新推出的5G Pixel 6进行了拆解和研究