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每月文章列表

发布日期: 2025-10

Coherent高意推出面向下一代光收发器的集成电路系列
Skyworks与Qorvo合并，将打造市值220亿美元的美国高性能射频、模拟及混合信号解决方案领导者
保隆科技荣获理想汽车 “ 理想价值奖 ”
新一代智能戒指搭载Nordic nRF54L15系统级芯片，实现无与伦比的处理性能与功耗表现
Microchip推出新一代光以太网PHY收发器，支持长距离网络的精密时间同步与MACsec加密
Arm Unlocked 2025 深圳站：驱动 AI 从云到端落地，携手共绘计算未来
“会飞的跟拍摄影师”大疆 DJI Neo 2 正式发布，系列首搭全向避障，1499 元起
用FPGA实现后量子加密（PQC）
Teledyne e2v完成16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证
ICHORtec与约翰霍普金斯大学扩展合作
三星携手NVIDIA 以全新AI工厂引领全球智能制造转型
宜鼎率先推出业界最高速工业级DDR5 7200 RDIMM内存
InterDigital收购AI初创公司Deep Render
高精度检测新选择：富唯电子FSD22系列如何实现1/100mm的微小变形检测？
华北工控推出EMB-3513工业主板：可选NXP I.MX93/91处理器，支持警用无人机集成应用
NI AI助手Nigel，重塑测试测量开发流程
安森美发布垂直氮化镓（GaN）半导体：为人工智能（AI）与电气化领域带来突破性技术
再获殊荣｜思瑞浦连续两年荣获上交所信息披露A级评价
精进不辍，领驭浪潮！大联大世平集团荣获2025“金辑奖之最佳技术实践应用”奖
NVIDIA 在首尔举办 GeForce Gamer Festival
Supermicro、Intel 和 Micron 携手在 STAC-M3™ 量化交易基准测试中创下破纪录成绩
擎朗人形机器人入驻酒店打工，打造首个通用+专用机器人协作模式
霍尼韦尔公布2025年第三季度业绩并上调全年指导范围
Supermicro 宣布成立美国联邦业务实体，深化拓展联邦市场 -- 其美国本土制造的 AI 服务器产品组合将专注服务联邦生态系统
泰国AIS携手华为荣获Network X 最佳5G创新业务奖
SmartDV以领先的半导体设计IP与验证解决方案持续深耕亚洲市场
国产先进封装的协同进程，究竟走到了哪一步？
Abracon推出适用于GNSS L1/L2/L5 频段的低功耗低噪声放大器（LNA）
苏州RISC-V创新中心与达摩院合作签约
节能降耗丨金升阳推出24-550VAC&DC接触器宽压节能专用控制模块
刚刚宣布：美暂停实施出口管制50%穿透性规则一年！
更强性能，更小体积 | 金升阳推出480/960W R2系列三相导轨电源
日产Formula E车队将派出阿比·普灵参加瓦伦西亚全女子测试赛
米尔与安路联合亮相VisionChina 2025，共推FPGA视觉方案
MetaOptics宣布战略性地拓展美国市场----在内华达州注册成立公司，并取得先进的127微米共封装光学技术突破
英飞凌扩展电源路径保护产品组合，赋能48V及未来400V和800V AI数据中心架构发展
米尔RK3576边缘计算盒精准驱动菜品识别模型性能强悍
恩智浦发布集成EIS技术的电池管理芯片组，提升电池健康监测能力
塔克热系统MBX系列微型热电制冷器赋能AI数据中心下一代可插拔设备
新加坡最大工业区供冷系统投入运营，支持意法半导体节能减碳战略
电影摄影机"FUJIFILM GFX ETERNA 55"入选2025年度GOOD DESIGN BEST100
喜讯！艾为电子连续两年荣获上交所信息披露最高"A"级评级！
Diodes 公司的车规级重定时器可满足汽车高速 USB 和 DisplayPort 连接的严格要求
日产汽车以标志性车型与电动汽车创新技术为2025年日本移动出行展赋能
英飞凌推出采用全新 EasyPACK™ C 封装的碳化硅功率模块，助力提升工业应用的能效与使用寿命
干货 | 智能执行器颠覆汽车技术
新品三连发！纳芯微NSSine™实时控制MCU/DSP矩阵完善，覆盖高中低实时控制场景
IQM与NVIDIA携手开展NVQLink合作，推动可扩展量子纠错技术发展
Vishay推出5 W小型1206封装Power Metal Strip® 电阻器
谷泰微推出GT4798具有低电阻接地开关及FM能力的音频耳机模拟开关
瞬态巨浪，稳如泰山！萨瑞微电子M4SMF系列4500W TVS二极管强势登场！
再获殊荣！大联大荣膺第八届蓝点奖之国际影响力品牌奖
【原创】刚刚，这家清华AI芯片企业在深圳重磅发布！AI算力卡订单已突破2万张！
【赋能SSD高效稳定运行】帝奥微推出3A同步降压DCDC——DIO60843
Coherent高意亮相英伟达NVIDIA GTC 2025，展示共封装光学技术，助力AI网络
麦格纳携手德国头部车企，加速在华部署驾乘监测系统
经典再进化：米尔ZYNQ 7010/7020全面适配2024.2工具链
AI眼镜低功耗技术探秘：Always-On架构与能效优化策略
高通技术公司发布AI200和AI250，重新定义AI时代机架级数据中心推理性能
英飞凌推出首款针对AI数据中心优化的高密度跨电感电压调节器（TLVR）电源模块
日产Formula E车队将在瓦伦西亚测试中完成第十二赛季最终筹备
DigiKey 库存扩充：2025 年第三季度新增 31,000 多种现货零件
恩智浦完成对Aviva Links和Kinara的收购，进一步推进智能边缘的汽车连接和人工智能创新
最新披露：大疆运动相机全球市占第一近70% 全景相机市占近50%
英特尔携手京东方推出创新显示技术，AI加持，更长续航
在高密度高功率设计中采用Pickering公司新型静电屏蔽技术，有效抑制噪声干扰
Tobii与意法半导体开启突破性座舱感知系统的量产
联想与日本电产携手推进人工智能数据中心液冷解决方案
Universal Vapor Jet Corporation 正式启用新加坡全球总部与研发中心
振动石引导参观者，透过MIRAISENS的3DHaptics技术展望村田的未来
NVIDIA 与世界领先企业共同加速无人驾驶出租车的全球部署
Temposonics®推出 R系列 V RD5：远距分体，高效可靠
德明利亮相安博会，推出面向智能安防的多维度存储解决方案
DERA D8000系列顺利通过PCI SIG认证，开启高性能计算新篇章
亚马逊云科技上线Amazon Nova多模态嵌入模型
思特威推出“暗光之王”超星光级全高清智能安防应用图像传感器
HOLTEK新推出HT32F65333A内建26V P/N预驱BLDC单片机
安立公司便携网络测试仪增加100ZR相干光收发器评估功能
罗克韦尔自动化即将亮相第八届进博会，共创智能零碳新未来
罗克韦尔自动化推出 FactoryTalk Design Workbench 免费软件工具，助力更智能、更高效地构建微型控制系统
欧姆龙自动化两大技术首展进博，引领智能制造新变革
浪潮信息AI团队获ICCV 2025 自动驾驶竞赛"端到端自动驾驶"赛道冠军
喜讯！华北工控获颁2025第二十届中国国际社会公共安全博览会“金鼎奖”
第十届中国家电与消费电子制造业供应链展览会暨第十届家电与消费电子零部件、制造设备展览会
第十届亚洲电子元器件、芯片展览会暨电子元器件、芯片外贸出海展
【原创】春芽萌发：让语音AI“落地”的边缘大脑
罗姆面向下一代800 VDC架构发布电源解决方案白皮书
龙杰（ACS）推出AIR60U电子护照阅读器，在紧凑空间内优化符合ICAO标准的身份验证流程
Vishay Ametherm SL2220007浪涌限流NTC热敏电阻获得UL认证
东芝推出双通道标准数字隔离器，助力工业应用实现稳定的高速隔离数据传输
Microchip推出高精度时间传输解决方案TimeProvider® 4500 v3主时钟
未来 SDV 内幕：集成远程控制边缘节点
Littelfuse推出首款新型汽车级低压侧栅极驱动器IX4352NEAU
高精度抗干扰，纳芯微推出NSHT30A模拟输出温湿度传感器
超越自动化：工业智能体引领的"自主化"智造浪潮
安立公司突破带宽壁垒推出全球首款145 GHz O/E校准模块，加速1.6T数据中心的发展
华讯透过收购于马来西亚新增产能 计划进一步扩张以满足客户需求变化
A级三连！概伦电子连续三年荣获上交所上市公司信息披露工作最高评价
TCL电子（01070.HK）2025年前三季度TV实现量额齐升
逐点半导体与数字光芯达成战略合作 引领新型显示技术产业跨越式发展
芯联集成前三季度营收同比增长约20% 连续五季正毛利增长
共模半导体推出40V、4A/6A 低 EMI 同步降压稳压器GM2400系列
如何选择通用运算放大器、零漂移放大器、电流检测放大器？
进军车显！VESA发布DisplayPort汽车扩展标准合规测试规范模型
25年创新见证：Coherent高意薄膜滤光片发货量突破5000万大关
深远华创打造FPGA逻辑综合加速利器
芯科科技Works With开发者大会深圳站成功举办 展示全球AIoT先进科技与协同创新
Omdia：2025年第三季度，中国智能手机市场回调3%，vivo重返第一，竞争态势趋紧
极豪科技荣获专精特新"小巨人"企业认定
XREAL与广和通达成战略合作，共启AI眼镜产业新纪元
深耕芯片安全，华大电子助推eSIM产业高质量发展
十月四城圆满收官！Nordic Tech Tour 中国巡展深沪京场次特邀联盟专家，席位争抢进入倒计时
干货 | 面向先进处理解决方案的低压大电流设计
意法半导体公布临时股东大会拟议决议
广和通（0638.HK）登陆港交所：国内首家"A+H "上市无线通信模组提供商和端侧AI先行者，先后与云深处科技和禾赛科技达成战略合作
Supermicro 扩展云服务提供商解决方案组合，推出搭载 AMD EPYC™ 4005 系列处理器的全新 6U 20 节点 MicroBlade®
Omdia预测2025年大尺寸显示屏出货量同比增长2.8%，移动PC显示屏引领增长
先进开发工具赋能国产车规级MCU在新能源汽车动力系统落地
喜讯！英诺达正式获评国家级专精特新“小巨人”企业！
Gartner：到2030年，所有IT工作都将涉及AI，企业必须兼顾AI就绪度与人员就绪度以持续创造价值
Arm Flexible Access 方案引入 Armv9 计算平台，以更低门槛和成本赋能边缘 AI 创新
英特尔发布2025年第三季度财报
南芯科技推出工业级10uA超低静态电流降压转换器系列产品，最高120V耐压
英飞凌扩展其CoolSiC™产品系列，推出专为高功率与计算密集型应用而设计的400V和440V MOSFET
意法半导体公布2025年第三季度财报
强化信息技术自主创新，德明利加速构建国产存储高可靠体系
SuperX 联手澄天伟业成立合资公司 SuperX Cooltech，作为第一大股东共拓AI液冷市场
u-blox发布ANN-MB3高精度GNSS紧凑型三频天线
北斗天通+电子地图技术加持 大理州筑牢文旅户外保障体系
从OS到AI OS：荣耀MagicOS 10定义AI OS新时代
兆易创新GD32F5xx与GD32G5xx STL软件测试库获颁IEC 61508功能安全认证
蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组
Melexis以无代码LIN LED驱动器重塑汽车照明设计规则
【喜讯】北邮芯青年在ICCAD发表突破性研究成果，芯思维工具助力功能安全验证创新
康佳特COM Express 模块系列通过铁路应用测试认证
金升阳推出1-2W 定压高隔离小体积DC/DC电源
TDK与Gelion达成全面合作协议
长电科技2025年三季度营收超百亿元创历史同期新高，利润总额同比增长29.3%
联想车计算携手英飞凌，共推车规级安全出行时代
Coherent高意推出新一代2D玻璃模压透镜阵列
如何破解跨场景开发与降本难题？移远通信全国产化模组给出答案
荣耀AI终端生态大会盛大启幕："1×3×N"生态战略加速千亿级产业集群落地
Arteris与阿里巴巴达摩院深化合作，加速高性能RISC-V SoC设计
Ceva推出Wi-Fi 7 1x1客户端IP助力打造更智能、响应更敏捷的人工智能物联网设备及新兴物理人工智能系统
日产汽车将在2025日本移动出行展上展现智慧未来
学子专区论坛 — ADALM2000实验：有源混频器
美光正式送样业界高容量 SOCAMM2 模组，满足 AI 数据中心对低功耗 DRAM 的需求
大疆 DJI Osmo Mobile 8 全场景精准跟拍手机稳定器正式发布，售价 898 元起
ROHM推出兼具低FET发热量和低EMI特性的三相无刷电机驱动器IC
打造有韧性的供应链：从设计阶段开始构建战略优势
以高性价比赋能汽车与泛能源，纳芯微发布 NS800RT115x 系列实时控制 MCU/DSP
纳芯微推出集成隔离电源的隔离采样芯片NSI36xx系列：“集成电源+灵活输出+内置保护” 重新定义隔离采样电路
恩智浦发布i.MX 952人工智能应用处理器，推动汽车人机交互与座舱感知技术发展
Gartner发布2025年中国数据、分析和人工智能技术成熟度曲线
Vicor 拓展与深化其知识产权（IP）授权业务
芯科科技推出智能开发工具Simplicity Ecosystem软件开发套件开启物联网开发的新高度
是德科技设备安全实验室获得欧盟网络安全计划认证
艾迈斯欧司朗红外发射器赋能耳机实现生命体征监测与接近传感检测
大联大友尚集团推出基于ST产品的11KW AC/DC高压电源和3KW DC/DC高压转低压系统方案
圣邦微电子推出微小封装小微容量锂电保护开关 SGM41106A
CPSE安博会直播预告 | 国科微全系智慧视觉芯片大揭秘
广和通（0638.HK）登陆香港交易所主板，成首家"A+H"上市的无线通信模组企业
“零代码”无刷电机驱动——MPQ6634
山东移动和华为联合荣获Network X“电信领域最具创新AI实践奖”
从传感器AFE到支持AI的传感器控制器，安森美全链路赋能智能制造
创新，向6G：人工智能在无线接入网中的应用潜力
Abracon推出专为严苛环境设计的高性能全天候鞭状天线
EPC-3132ZX-A：搭载兆芯KX-6000系列处理器，筑牢网络安全“防护墙”
移远GNSS天线新品重磅来袭！一站式方案，赋能精准定位
D2C强势加持！移远通信多款LTE模组完成升级，提供“全域全时”连接保障
联想推出搭载AMD Ryzen™ AI处理器的Copilot+ PC，全面释放生产力与创造力
ExaGrid发布7.4.0版本，新增面向托管服务提供商的功能
Omdia：印度智能手机市场增长3%，各品牌为节日季做准备，vivo继续蝉联榜首，苹果创历史新高
安波福推出第八代雷达系列，赋能未来高级驾驶辅助系统
荣耀与比亚迪达成深度战略合作 共绘智慧出行"全场景互联"新蓝图
e络盟与 Analog Devices 共同举办ADI Trinamic 智能控制方案在线研讨会
英飞凌推出针对工业与消费类应用优化的OptiMOS™ 7 功率MOSFET
基于I3C分布式总线架构的人形机器人灵巧手方案
Microchip推出高度集成的单芯片无线平台，专为先进互联、触摸及电机控制而设计
Gartner发布2025年中国智慧城市和可持续发展技术成熟度曲线
Molex莫仕宣布达成收购史密斯英特康协议，增强其在航空航天和国防领域的地位
华为正式发布HarmonyOS 6，10月22日开启公测
【原创】奕斯伟计算的边缘智能突围：RISC-V底座上的算力重构
瑞萨电子超高算力RA8系列新增两款MCU产品，搭载1GHz双核7300 CoreMark跑分及嵌入式MRAM技术，通用高算力及高端图形显示应用新标杆
贸泽电子新品推荐：2025年第三季度新增超过16000个新物料
芯华章开放免费使用商用级仿真器GalaxSim，加速中国芯片初创公司发展
荣耀Magic 8系列搭载艾迈斯欧司朗新一代HDR闪烁检测传感器，打造专业级环境光检测新体验
InterDigital与夏普续签许可协议并达成新的物联网许可协议
【原创】阜时科技：以面阵SPAD-SoC与全固态光控技术重塑激光雷达芯片芯格局
Omdia与华为及产业伙伴联合发布业界首个智能电信云产业白皮书
TDK宣布荣获IEC 1906奖
Pickering 新型基于MEMS技术的多端口千兆以太网接口单元（GBASE-T1 FIU），显著提升了测试系统的带宽、数据吞吐能力以及使用寿命
Allegro MicroSystems 推出业界首款量产级 10 MHz TMR 电流传感器，为宽禁带功率电子器件提供精准保护与控制
意法半导体半桥栅极驱动器简化低压系统中的GaN电路设计
基于2.5D/3D的先进封装发展趋势
积极拥抱RISC-V技术国芯科技超高性能云安全芯片通过国家商用密码检测认证
安勤推出EMS-ARH模块化无风扇嵌入式系统，整合三重AI引擎，加速边缘智能应用发展！
安立通过确保5G无线终端设备的安全性和合规性来支持扩展欧盟市场
Arm 与 Meta 深化战略合作，共启 AI 新时代：覆盖从兆瓦到毫瓦，惠及数十亿用户
英飞凌凭借卓越创新荣获“博世全球供应商奖”
Microchip与AVIVA Links实现突破性ASA-ML互操作性，加速汽车连接向开放标准转型
莱迪思Drive荣获第六届 AutoSec Awards 安全之星突出贡献奖
贸泽电子开售Arduino UNO Q 为实时响应的AI驱动机器视觉与声音解决方案提供支持
泰瑞达宣布推出ETS-800 D20双站点自动测试系统，满足功率半导体多样化测试需求
新突思推出下一代Astra™多模态GenAI处理器，赋能智能物联网边缘的未来
Nordic Semiconductor通过Memfault推动的nRF Cloud提供完备的设备可观测性与OTA更新功能
LTspice操作方法：导入第三方模型
西门子推出 Tessent IJTAG Pro，加速复杂半导体设计与测试进程
Cadence 电子设计仿真工具标准搭载村田制作所的产品数据
Gartner发布2026年十大战略技术趋势
干货 | 选择电机控制中的位置传感器
奇瑞墨甲机器人发布2025品牌战略，构建"车机协同+全球合作"新图景
让AI部署不再“烧钱”：英特尔锐炫多卡方案登场！
Electronics U全球启航，助力电子产业人才发展
大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的物联网AI应用开发方案
Lenovo推出可靠、成熟并能随时实现投资回报的代理型AI解决方案，推动AI赋能员工发展
W22 Water Cooled系列水冷电机：严苛环境下的卓越性能之选
江波龙推出业内首款集成封装mSSD，Office is Factory实现灵活、高效交付
"光纤上车"在即，三安宽温VCSEL芯片助力车载光通讯产业化
【原创】隼瞻科技的RISC-V版图：从处理器IP到EDA平台的“矩阵化突围”
以VR技术协助弱视儿童康复治疗，高通“无线关爱”计划启动新项目
凝芯聚力筑根基，链动未来新机遇——IC China 2025携手全产业链领军企业邀您相约北京
【原创】从精准感知到舒适呈现，艾迈斯欧司朗以创新光学传感打造新一代OLED屏下光谱显示体验
SoC，尽在掌握！借PMIC赋能增效
德州仪器模拟设计｜适用于隔离式 ADC 信号链解决方案的低 EMI 设计
数智基建推动自主可控人工智能革命的两大举措
英飞凌OPTIGA™ Trust M为Thistle Technologies的安全边缘AI解决方案提供支持，提升AI与ML模型的安全性
Teledyne e2v完成16GB 宇航级DDR4存储器的初始验证
伊顿推出新一代800V直流电力架构，助力构建新型 AI 工厂基础设施
贸泽深入解析数据中心技术，提供丰富资源
Supermicro推出数据中心建构组件解决方案的全新业务线，提供数据中心设备与管理服务
艾迈斯欧司朗推出面向创新汽车设计的新一代氛围灯解决方案
SGS为TCL华星自然光MNT显示颁发高自然光相似度 Performance Tested Mark
DEKRA德凯为博世电子制动系统（EBS）颁发ISO 26262 ASIL-D功能安全产品认证证书
惊爆！华为云高管业务造假！CEO张平安被连降三等！
【新品发布】藏在智能汽车里的 “信号守护神”：艾为车规级射频开关重磅发布
中汽芯携手思瑞浦，共绘汽车芯片新蓝图
如何使用 MP5000 系列实现并行测试同步
重新定义“触感”的疆界：触觉技术如何从太空走向课堂
西部数据扩建系统集成测试实验室，以加速客户在持续增长的 AI 和云时代取得成功
鼎阳科技获TestReady优秀产品称号
【硅负极电池供电新选择】帝奥微推出低UVLO+全维度高性能同步降压DCDC——DIO6156
Qt Group与英飞凌合作打造AI驱动的消费类设备
Ceva引领下一代定位技术，率先推出带有信道探测功能之蓝牙6.0认证IP，已经与十多家客户紧密合作
电感式传感器突破性创新和应用！Azoteq完整运动键盘传感器模块荣获MIDI 2.0创新大奖
Auracast广播音频解决方案通过Nordic Semiconductor无线连接技术在公共场所提供辅助听力支持
米尔电子获全志科技生态认证，共推工业智能化升级
世索科推出Kalix® LD-4850，适用于下一代消费电子产品的低密度结构部件聚合物材料
日产LCV研发中心正式揭牌，深耕中国市场，加速战略转型
ADI Power Studio™ - 加速电源管理设计
英飞凌推出专为PSOC™ Edge微控制器优化的DEEPCRAFT™ AI套件，充分释放其边缘AI生态系统潜力
情境感知边缘 AI 传感器将如何重新定义消费电子产品
【原创】独立之后的野心：Altera要以全栈FPGA重塑竞争格局！
英特尔酷睿Ultra平台Day 0支持Qwen3-VL轻量化新模型，带来卓越AI体验
英特尔AI加速器产品阵容将迎来新款GPU
i.MX RT1180赋能，如何打造基于多种工业总线的伺服解决方案？
Arm 出席 OPPO 开发者大会，解读端侧 AI 技术与应用新趋势
意法半导体加入 FiRa 董事会，加大对 UWB 生态系统和汽车数字钥匙应用的投入
智能制造中，如何为物理AI挑选传感器？
从微秒级响应到确定性延迟：深入解析米尔全志T536核心板的实时性技术突破
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干货 | 开关电源的电压精度
升级旋转遥测极端环境测试稳定性—imc发布新型电源模块
英飞凌推出采用TO-247PLUS-4回流焊封装的CoolSiC™ MOSFET 1400V G2系列，提升大功率应用中的功率密度
Nordic Semiconductor、Sateliot与Gatehouse Satcom在偏远地区的低轨道卫星物联网连接领域取得关键突破
Arm 加入 OCP 董事会，推动开放融合型 AI 数据中心的标准制定
Diodes 公司的低功率 I2C/SPI 总线至双通道 UART 网桥可提升汽车连接稳健性
Littelfuse推出首款具有SPDT和长行程且兼容回流焊接的发光轻触开关
闪迪®PCIe® Gen 5企业级固态硬盘荣获开放计算组织OCP Inspired™认证
QNX全球调研：中国汽车软件开发者展现监管韧性优势，抗压能力领跑全球
ASML发布2025年第三季度财报 | 净销售额75亿欧元，净利润21亿欧元；预计2025年全年净销售额将增长约15%，毛利率约为52%
德州仪器 DLP® 技术为高级封装带来高精度数字光刻解决方案
德明利亮相GITEX 2025，以智能存储加速全球化布局
聆听时光回响，一次成像定格人生章节，富士instax mini LiPlay+™新品发布
韩国ITF滤波器250151B：140MHz频段的高性能滤波解决方案
四十载伴NI行，日产中国40周年品牌之夜璀璨启幕
深远华创推出专业化FPGA虚拟化解决方案
贸泽电子表彰2025年度Best-in-Class奖获奖者
NetApp推出全面的企业级人工智能数据平台
圣邦微电子凭借 SGM56101Q 获评 “2025 中国汽车芯片优秀供应商”，以技术创新推动汽车音频系统迈向新高度
华北工控EPC-3208HG：搭载海光3000系列处理器，支持变/配电站监控主机应用
让"全场景互联"更简单，移远通信推出Matter over Thread模组KGM133S系列
八赴进博之约，欧姆龙以"新质时代自动化+"助力行业价值共建
多款英特尔锐炫多卡方案上线，让全场景AI部署更高效
AI+，国产EDA的逆袭利器！
SuperX发布由NVIDIA GB300芯片驱动的机架级AI平台，重新定义数据中心基础设施
华为荣获NetworkX全光网络领域三项大奖
全球机器人服务智能体领军企业云迹科技成功登陆港交所
领先一步，保隆科技COB封装摄像头通过AEC-Q认证
NetApp携手Google Cloud重塑企业云架构
HOLTEK新推出HT32F61052 32-Bit M0+锂电池充电器单片机
体积更小且支持大功率！ROHM开始量产TOLL封装的SiC MOSFET
荣耀在中国发布AI旗舰手机荣耀Magic8系列
Network X 2025 | 广和通发布基于MediaTek T930的系列5G FWA解决方案
知识产权合作升级：艾迈斯欧司朗与日亚签署广泛专利交叉许可协议
思特威推出2亿像素0.61μm像素尺寸超高清手机应用CMOS图像传感器
大联大世平集团推出基于onsemi产品的汽车智能LED灯组评估板方案
“中国标尺”突破西方封锁，万里眼重磅发布全球领先的90GHz超高速实时示波器
重塑话语权：新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
Bossard产品组合扩展UQD快插接头，赋能数据中心与新能源汽车
PPG携手小米汽车，打造专属定制车漆"紫水晶"
用户需求驱动的革新：忆联消费级SSD如何从"均衡之选"跃升为"全能标杆"
电感式传感器突破性创新和应用！Azoteq完整运动键盘传感器模块荣获MIDI 2.0创新大奖
伟创力发布全新人工智能基础设施平台，部署速度提升高达30%
三安集成新一代砷化镓射频工艺 加速高频应用商业化
全球唯一SK海力士杠杆型交易所买卖产品今日于香港上市
澳鹏发布RoboGo具身智能数据开发平台，破解AI物理世界交互数据难题
Zain KSA携手华为完成600MHz 5G SA规模商用，开启中东移动AI新阶段
艾为携手LG，多款艾为芯加持新一代智能家居控制中心
【原创】出手即王炸！万里眼发布震撼全球的高端示波器！
芯原为何出手收购逐点半导体（上海）股份有限公司？
保隆科技光雨量传感器通过ASPICE CL2国际评估
中微半导发布高集成、高可靠性增强型CMS80F732x系列 重塑智能控制核心
【方案精选】中微半导发布高性能KOF01直线电机控制方案，全芯动力重塑个护体验
安勤推出EPS-RPR无风扇强固型系统，满足AI边缘运算与工业自动化需求！
Abracon 推出专为物联网应用设计的新型宽带高线性度射频开关
IBM发布混合集成技术创新，加速企业级AI智能体落地
NetworkX 2025 | 广和通发布家庭智享融合CPE解决方案
广和通闪耀NetworkX 2025，全场景FWA解决方案加速AI融合未来
泰瑞达推出Titan HP：突破性系统级测试解决方案，赋能云基础设施与AI芯片发展
派能科技发布522kWh工商储新品，破解储能行业三大痛点
高功率高电压储能系统电源方案选型指南 ：安森美解决方案架构与性能解析
史密斯英特康尖端DaVinci Gen V测试插座赢得战略性合同，助力新一代AI芯片全球上市
爱立信公布2025年第三季度财报
Analog Devices发布ADI Power Studio™和网页端新工具
专为网络安全赋能：天迪工控发布国产海光平台NMB系列多网口安全主板
固特异e锐乘23寸高承载轮胎入选比亚迪仰望U8L独供原装轮胎品牌
Omdia表示2025年第三季度全球智能手机市场增长3%，苹果公司拿下有史以来最漂亮的第三季度成绩
安世半导体股权被冻结真相渐浮出水面
华为陈浩：AI UBB三重跃迁，激发商业新增长
华为发布以AI-Centric全面升级的AI WAN解决方案 激发运营商新增长
瑞萨电子采用下一代功率半导体，为800伏直流AI数据中心架构供电
英特尔与AMD共庆x86生态系统顾问小组一周年，携手助x86计算迈向新阶段
英飞凌扩展XENSIV™ MEMS麦克风产品系列，提供业界领先的卓越音频与低功耗性能
隔离型开关电源：选择正激式转换器还是反激式转换器
全新英特尔® 机器人AI套件：一站式简化物理AI开发与部署
浩辰软件新品发布暨产品研讨会在上海盛大启幕，产品多线齐发树立工业软件新标杆
干货 | 精准的主动电压定位控制技术让μModule稳压器的输出电容降低多达50%
NVIDIA DGX Spark 即将上市，搭载与MediaTek共同设计的 GB10 超级芯片
定制化芯片赋能精准测量，7系示波器开启高性能新纪元
付诸实力与热爱，日产驱动千万家庭的美好生活
西门子与日月光合作开发 VIPack™ 先进封装平台工作流程
Microchip推出首款3纳米PCIe® Gen 6交换机，赋能现代AI基础设施
STARLight被选定为欧盟芯片合作项目，驱动下一代300mm硅光芯片发展
Nordic蜂窝物联网连接技术助力无线运输标签实现全球资产实时追踪与智能物流运营
ENNOVI宣布战略升级：业务版图迈向“汽车之外”
NVIDIA Spectrum-X 以太网交换机助力 Meta 和 Oracle 加速网络性能
从流程编排到价值交付：IBM发布全新智能体工作流和业务域智能体
意法半导体公布 2025 年第三季度财报和电话会议时间安排
朗亦通超小尺寸，远距离蓝牙模块以及OTA小程序同步发行
亚马逊云科技Amazon Bedrock AgentCore正式可用，引领Agent走向全面落地
NVIDIA DGX Spark 向全球 AI 开发者正式交付
移远GNSS天线新品来袭：一站式方案，赋能精准定位
实现业界超高额定功率！ROHM开发出金属烧结分流电阻器UCR10C系列
艾迈斯欧司朗荣膺荣耀“创新质量保障奖”，以光学传感技术赋能智能终端体验
Power Integrations详述适用于下一代800VDC AI 数据中心的1250V和1700V PowiGaN技术
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的1.4kW压缩机电机方案
安立eCall测试软件支持移远通信完成Hybrid eCall验证
GIGABYTE 宣布其个人 AI 超级电脑 AI TOP ATOM 将于10月15日正式上市
MiTAC Computing神雲科技以 AI 集群整合方案亮相 2025 OCP Global Summit，推动数据中心迈向开放与节能未来
华为荣膺Gartner 5G核心网基础设施解决方案魔力象限领导者
Coherent高意推出低噪声400毫瓦连续波激光器，专为共封装光学与硅光应用设计
罗克韦尔自动化助力开拓储能行业创新蓝海
IBM与Anthropic达成战略合作，为企业软件开发注入AI赋能的安全和治理
聚焦差异化连接 以AI赋能网络 爱立信亮相2025中国移动全球合作伙伴大会
PayerMax选择亚马逊云科技为全球云服务商
车规认证 + 集成工艺双buff！思瑞浦高边开关TPW20400QQ守护ADAS稳定
华北工控EMB-3128主板：搭载Intel® Alder Lake-N系列处理器，支持边缘AI快速赋能
贸泽借助在线资源中心为电子设计工程师提供传感器技术新资讯
KIOXIA推出全新开源软件，提升RocksDB中闪存存储的寿命和性能
软通动力亮相2025中国移动全球合作伙伴大会 以"5G+AI"赋能产业数智化升级
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【原创】全球首颗二维硅基混合芯片诞生，中国IC设计走向“换道超越”
圣邦微电子推出 40V 耐压、低导通电阻、高性能的 N 沟道 MOSFET SGMNQ12340
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安立公司推出5G NR NTN射频一致性测试用例
移路有AI | 移远通信亮相中国移动合作伙伴大会，联合发布多项5G-A×AI创新成果
先进封装设备，亟需自主可控
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ifm三轴振动状态监测传感器再升级，现已支持CANopen接口
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ACM8815 内置DSP的200W单声道I2S数字输入D类功放芯片大功率低音炮方案
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鲁光推出LGE3D30120H碳化硅二极管
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