作者：电子创新网张国斌
从数据看，粤港澳大湾区简直就是中国半导体产业的一个缩小版，每年全国60%芯片消耗在大湾区，业内普遍说法是“全球60%芯片销往中国，而中国60%芯片消耗在粤港澳大湾区”，这意味着大湾区是中国乃至全球芯片消耗量最大的区域之一。
此外，大湾区消耗了中国进口芯片的40%以上，大湾区消耗的半导体芯片数量庞大，涵盖了消费电子、汽车电子、工业控制、数据中心等多个领域。随着5G、人工智能、物联网等技术的快速发展，芯片的需求将进一步激增。
在产业链布局上，在芯片设计方面，大湾区在芯片设计方面优势突出，深圳居于全国领先水平。海思半导体、芯海科技、中兴微电子、汇顶科技等知名芯片设计企业均位于深圳。华为海思在芯片设计领域具有强大的技术实力，其产品广泛应用于通信设备和智能终端。汇顶科技在指纹识别和触控芯片领域也取得了显著成绩，2025年上半年深圳集成电路产业规模达1424亿元，同比增长16.9%。珠海市集成电路产业近五年年均增长率也达20.29%。在AI芯片、汽车电子等需求驱动下，产业规模预计将持续快速增长。
在晶圆代工方面，粤芯半导体是大湾区首家且唯一量产12英寸晶圆的制造企业，三期项目2024年底正式通线投产，预计新增月产能4万片晶圆，采用180-90nm制程技术，打造工业级和车规级模拟特色工艺平台，全部投产后将实现月产近8万片12英寸晶圆的产能规模。粤芯半导体以“定制化代工”为营运策略，业务涵盖12英寸混合信号、高压显示驱动、图像传感器、电源管理、功率分立器件等晶圆代工服务，产品应用于物联网、汽车电子、人工智能及5G等领域。
此外大湾区还有2021年成立的增芯科技，是国内首条12英寸智能传感器晶圆制造产线项目的实施主体。该项目一期投资70亿元，建设月加工能力达2万片的12英寸MEMS制造生产线，2024年6月举行投产启动仪式。
深圳有2021年6月注册成立的鹏芯微，致力于满足粤港澳大湾区汽车电子、新能源、图像传感、智慧家庭、可穿戴设备等市场日益增长的芯片产能需求，为客户提供高附加值的产品开发支持及晶圆代工服务。
位于深圳市坪山区的鹏新旭，2022年3月成立，公司聚焦40nm/28nm成熟逻辑工艺产能建设和卓越制造，为全球客户提供晶圆制造代工服务，优先满足粤港澳大湾区系统及芯片设计公司不断增长的流片及产能需求。
深圳方正微电子于2003年12月成立，是中国第三代半导体领先的IDM企业，主要从事SiC和GaN晶圆、器件、模组的研发、生产制造与销售服务，为新能源汽车、光储充、UPS、工业电源、AI计算、消费电子、低空飞行器eVTOL、机器人等领域提供SiC和GaN芯片产品解决方案。
华润微电子旗下的润鹏半导体运营深圳12英寸线，主要从事晶圆制造业务，是华润微电子在大湾区的重要布局之一，助力华润微电子实现“长三角+成渝+大湾区”的区域布局。
此外，中芯国际集成电路制造（深圳）有限公司、比亚迪半导体等也提供成熟工艺代工服务。
在封装测试领域，大湾区内的封装测试企业具有较强的竞争力，如华微电子、风华芯电科技、长兴半导体科技、中科四合科技以及天成先进半导体科技等企业逐步成为大湾区封装测试领域的重要力量。
大湾区产业集群效应显著
目前广州正优化半导体与集成电路产业“一核两极多点”产业布局，黄埔区围绕模拟芯片等产业链，引入培育一批高端芯片设计、关键材料设备、先进封装测试企业和重点创新平台；增城区聚焦智能传感器和特色工艺芯片制造等领域；南沙区打造以新能源汽车应用为牵引、宽禁带半导体为特色、全产业链融合发展的产业布局。在粤芯半导体的带动下，广州开发区、黄埔区已集聚超150家集成电路企业，形成了集“芯片设计—晶圆制造—封装测试—设备材料零部件—终端应用”于一体的全产业链。
深圳作为全球科技创新高地，其半导体产业的崛起引领了整个大湾区的发展。2022年《深圳市培育发展半导体与集成电路产业集群行动计划（2022-2025年）》发布，计划到2025年，深圳半导体与集成电路产值要突破2500亿元。
珠海在半导体产业也有一定的基础，与广州、深圳共同构成了大湾区半导体产业的核心区域，正从强设计向设计制造协同发展转型，在刻蚀设备等领域取得突破。东莞和佛山等地也开展了特色的制程和先进制程的IC制造，围绕薄弱的环节打造全产业链。
大湾区半导体装备产业近年来也形成了技术突破，如新凯来一次性发布30余款设备，覆盖薄膜沉积、光刻、刻蚀等关键环节。珠海恒格微推出晶圆级等离子刻蚀设备，填补国内12英寸领域空白。中微公司在增城开建华南总部，聚焦大平板显示设备等领域。
整个大湾区已形成覆盖设计、制造、封测、设备、材料等环节的全产业链生态，集群内协同效应显著，产业链发展重点从"建链"转向"强链、延链"，致力于提升本地配套率和生态韧性。
挑战和趋势
但是，相比我国长三角地区，大湾区在EDA、半导体制造、设备、封测方面还有很大提升空间，2024年1月广东省发展和改革委员会 广东省科学技术厅 广东省工业和信息化厅联合印发的《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2023-2025年）》指出：目前大湾区存在问题有：
一是创新能力不强，创新要素投入不足，关键核心技术研发能力薄弱。
二是设计企业普遍规模偏小，高水平设计能力不足。
三是制造环节短板明显，实现规模化量产的12英寸晶圆线仅3条。
四是高校人才培养严重短缺，集成电路专业在校生不足5000人，人才引进难度越来越大，人才供求矛盾突出。
五是对外依存度高，产业链供应链安全可控性亟待提升。在当前国际技术封锁及国内区域竞争加剧的背景下，迫切需要加快补齐产业链短板，提升产业链供应链稳定性安全性，为推动制造业高质量发展提供有力支撑。
针对这些短板，该行动计划特别提出了以下针对性八个重点任务，分别从重点器件、核心技术、EDA、新材料、制造能力、IC设计、高端封测、人才聚集等方面弥补短板。
如芯片设计领航工程重点突破边缘计算芯片、储存芯片、处理器等高端通用芯片、RISC-V、车规级AI、FBAR滤波器等专用芯片的开发设计，大力推动化合物半导体、毫米波、太赫兹等专用芯片设计前沿技术研究。在芯片制造上加快FDSOI（全耗尽型绝缘层上硅）核心技术攻关，推动建设MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）、IGBT（大功率绝缘栅双极型晶体管）、高端传感器、MEMS（微机电系统）、半导体激光器、光电器件等产线。
随着这些短板的补齐，大湾区半导体全产业链必将迎来新一轮高速发展，大湾区将是孕育半导体产业链高速发展的黄金地带！这也是为什么今年的湾芯展参展企业规模能翻番！
据悉，2025湾芯展将集结ASML、AMAT、北方华创、新凯来等600余家国内外领军企业，覆盖半导体设计、制造、封测、材料四大核心环节，构建全生态闭环，精准对接超 6万来自全球的专业观众。
湾芯展设有晶圆制造、化合物半导体、IC 设计、先进封测四大展区，让参展者一站式发布行业最新技术动态与发展趋势；同时，特别开设AI芯片和边缘计算生态、RISC-V生态、Chiplet与先进封装生态三大特色展区，集中展示 AI 芯片在智能计算、边缘终端等场景的应用方案，为行业前沿技术交流搭建专属平台。
同期举办的细分领域技术论坛同样精彩，湾区半导体大会设置20余场技术论坛，细分为化合物半导体、晶圆制造、先进封装、IC设计/应用四大板块，精准满足不同领域参会者的深度需求；同期还将举办中国制造出海战略研讨会、投融资对接会，并举办供应链平台揭牌仪式，前者探讨深圳内外贸一体化发展路径，助力企业“走出去”，后者则推动资本与产业深度融合；创新论坛聚焦边缘 AI 赋能硬件、化合物半导体赋能 AR 眼镜、中德（欧）微纳光学制造合作等议题，成为行业信息交汇与创新碰撞的核心阵地。
2025年10月15日--17日，我们福田深圳会展中心见！扫码可报名！
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