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发布日期: 2025-06
海信以"AI YOUR LIFE"为主题亮相2025年世俱杯,展现AI技术实力
星曜半导体重磅发布Phase8L All-in-one L-PAMiD全集成射频模组芯片
保隆科技荣获日产汽车中国区域RQA奖
Holtek「高精度血糖仪」应用方案
百度文心大模型4.5系列模型开源,国内首发平台GitCode现已开放下载
四大核心要素驱动汽车智能化创新与相关芯片竞争格局
大疆旗舰级运载无人机DJI FlyCart 100发布:低空运输集大成者
基于SiC的熔丝保护高压电气系统
IBM陈旭东在山东烟台解读最新中国战略:携手伙伴、深耕区域,共建企业级AI生态
供应链全国产,赋能高精度电流测量系统!纳芯微发布闭环磁通门信号调节芯片NSDRV401
高可靠、高精度、高像素!纳芯微汽车前灯照明解决方案——重磅新品三连发!
如何让QLC技术成为主流?
正式启动!第五届中国·绍兴“万亩千亿”新产业平台高层次人才创业数字经济专项赛诚邀您参与
干货 | 用于高频测量的分流电阻串联电感补偿
运放、开关等产品如何通过有效推广打开市场销路?
我是一个生产传统登山杖的厂家,目前这个领域竞争激烈,我们该如何实现产品创新?
目前传统的蓝牙音箱已经走到了瓶颈,传统的蓝牙音箱用户兴趣不大,我该从哪些方面创新呢?
Automation Anywhere被评为2025年Gartner®机器人流程自动化Magic Quadrant™的领导者
Omdia:2025年电视出货量将持平,但Mini LED将以82.9%的增速爆发式增长
宁德时代董事长兼CEO曾毓群在重要会议上阐述全球零碳转型愿景并呼吁深化合作
TCL电子(01070.HK)荣获HKIRA第十一届投资者关系五项大奖
华为宣布开源盘古7B稠密和72B混合专家模型
【原创】“搞差异化服务,否则干不过台积电!”帕特·基辛格给日本2nm晶圆厂的忠告
【原创】重磅!紫光展锐即将上市!
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HOLTEK 新推出 HT82B45R低速USB OTP MCU
过压保护双刀双掷USB开关 | 力芯微推出高性能USB开关 ET74752
Rigaku 扩大半导体市场生产设施
华为携手产业达成移动AI基础网共识,加速5G-A体验变现
中国5G-A用户数突破千万:华为助力运营商加速发展5G-A,共筑AItoX新价值
零跑汽车全新D系列采用骁龙汽车平台至尊版,赋能驾驶辅助和先进座舱功能
不在一线,却是主角:华润微南昌这条晶圆线撑起国产BAW滤波器的脊梁
高通基于骁龙数字底盘加速汽车行业智能化转型
QNX与Vector签署谅解备忘录,共同打造基础性车辆软件平台
拥抱基础设施变革,抓住人工智能的万亿美元机遇
搭载Integrity Guard安全架构的芯片交付量突破100亿,充分彰显英飞凌在安全领域的领导地位
Signoff利刃出鞘!物理验证Argus工具为大规模数字SoC/泛模拟/3DIC设计保驾护航
IBM 研究:以利润为导向的首席营销官将AI视为增长驱动力,但运营障碍阻碍了他们的步伐
电感式按压传感器为键盘、遥控器及游戏机等多样设备带来极致人机交互体验
ExaGrid与Cohesity扩大合作,推出全新认证集成,为Cohesity NetBackup和DataProtect客户提供无缝备份存储解决方案
轻量化5G加速上车!移远通信发布车规级RedCap模组AG53xC系列
华为云香港伙理工大学签署合作备忘录
类比半导体推出全新第二代1.2mΩ高边开关芯片HD80012
Abracon推出适用于紧凑设计的高效柔性PCB天线
艾为AI眼镜方案赋能下一代个人智能设备小米 Glasses
小米SU7 Ultra赛道专业套装、纽北限量版正式上市
售价25.35万元起!「豪华高性能SUV」小米YU7正式上市,为时代精英打造的先进SUV
《爱立信移动市场报告》2025年6月刊:5G固定无线接入变现潜力持续增长
从"高配"到"普惠",黑芝麻智能携手Nullmax打造辅助驾驶主流量产方案
TDK推出封装尺寸1608、业内最高电容(100V)的商业应用积层陶瓷贴片电容器
爱立信连续第五年在《Frost Radar™ 5G网络基础设施市场报告》中名列前茅
引领风潮:戴尔旗舰笔记本电脑焕新登场
圣邦微电子推出 8.5MHz,低噪声,轨到轨输入/输出运算放大器 SGM8610-2/SGM8610-4
【原创】谁才是鸿蒙智行真正的对手?
小米YU7 正式上市!售价25.35万元起!三分钟大定20万!
Ceva 推出MotionEngine™ Hex:为智能电视、游戏和物联网界面带来免触控的精确空间控制功能
威胜控股集团成功于海外新兴市场夺得三项大型智能电表合约 总价值逾9.4亿港元
创新引领未来,是德科技年度技术盛会在上海圆满举行
润石科技推出用于旋变驱动的RS8473-Q1运算放大器
长光辰芯发布GSENSE系列新一代亚电子噪声,高帧频4MP背照式科学级CMOS图像传感器
带「盖」更“有范” | Sensirion推出新型数字温湿度传感器
全球化工巨头晶体智检升级,微链道爱携手浪潮信息破解模型训练难题
英特尔释放AI大模型潜力,构建高效边缘推理解决方案
Molicel与达宇电能科技建立战略合作
安谋科技CEO陈锋夏季达沃斯发声,解读全球标准与本土化实践
车联天下携手高通基于骁龙座舱平台至尊版和Snapdragon Ride平台至尊版变革驾乘体验
莱迪思和英伟达的网络边缘人工智能解决方案荣获2025年人工智能突破奖
开拓导控推出运动传感器模组S6475/S6505
Nordic Semiconductor 收购 Memfault,推出首个用于互联产品生命周期管理的 “芯片到云”完整平台
超越石英钟:BAW 时钟如何重新定义 ADAS 和 IVI
村田首款10µF/50V/0805英寸车规级MLCC正式量产
意法半导体推出先进的人体存在检测方案,提升笔记本和个人电脑的使用体验
TÜV南德授予海辰储能工业信息安全认证,护航智能制造数据安全
【原创】折叠手机“薄”到尽头,是时候该“厚”积体验了
博世加码人工智能投入,驱动未来业务增长
使用EA电池模拟器进行电池仿真
XP Power推出1.3kW全数字、可配置、模块式AC-DC电源系列,在功率密度和板载智能方面定义了全新的标准
摩尔斯微电子的Wi-Fi HaLow技术正式获得Matter 认证
从碎片灵感到专业成稿:闪迪创作者系列赋能“双栖”插画师实现创作自由
从技术先驱到全球AMR第一 极智嘉商业化领跑行业
Abracon的超薄一体成型电感-AMELA系列
用强大而完善的工具链赋能嵌入式技术在传统与新兴市场中推陈出新
谷泰微推出GT62X系列低压低噪声运算放大器
LED恒流矩阵型驱动电路 | 力芯微推出恒流12×12 矩阵LED驱动电路
芯原推出经市场验证的ZSP5000视觉核心系列,扩展其面向边缘智能的数字信号处理器IP组合
技嘉推出500Hz 高刷新率 QD-OLED 电竞显示器 AORUS FO27Q5P 正式上市
KIWI design将推出专为Quest 3/3S设计的K4 Duo一体式音频头带(含电池)
2025世俱杯™:海信展示旗舰显示产品,为每个家庭增添欢乐
SiC Combo JFET技术概览与特性
从3nm到SoW-X,台积电技术研讨会释放未来5年半导体重要走向!
NetApp任命颠覆性创新者Syam Nair为首席产品官,彰显其坚定推进大胆产品愿景的决心
达尼森上海分公司正式成立、扬帆起航
松柏传感推出“四气方尊”:集成四气体同步监测,精准预警安全风险
Elektrobit 携手全球合作伙伴联合开发 EV.OS ---- 面向软件定义汽车的 AI 驱动汽车平台
安森美AI数据中心系统方案指南上线
罗姆与芯驰科技联合开发出车载SoC X9SP参考设计,配备罗姆面向SoC的PMIC,助力智能座舱普及!
Proximus Global 推出全新 AI 驱动的垃圾短信与欺诈防护解决方案365guard
英飞凌推出XENSIV™ TLE4802SC16-S0000,以电感式传感技术实现更高的精度和性能
从 "堡垒防护" 到 "芯片免疫":边缘安全的范式革命
Gartner 发布2025年中国人工智能十大趋势
Microchip增强TrustMANAGER平台以支持CRA网络安全合规
艾迈斯欧司朗IR:6树立红外技术新标杆
Amazfit推出Balance 2智能手表和Helio手环,助力更智能的训练、更高效的恢复以及巅峰表现
群晖发布AI模型全流程存储解决方案,破局训练效率与数据孤岛难题
Molicel推出INR-21700-M65A和INR-21700-P60B电池
长光辰芯联合鑫图光电发布新一代图像传感器和具备单光子探测能力的sCMOS科学相机
IAR平台全面升级,提升瑞萨MCU架构的嵌入式软件开发效率
意法半导体推出高频数字车规音频功放,节省空间,面向智能驾驶舱
拓展加速度测量范围,博世推出BHI385 为下一代运动穿戴设备解锁高冲击动作追踪新体验
多元文化背景下加速企业出海的两大策略
随着人才、风险和质量压力的加剧,生命科学制造业的人工智能采用率激增
玩美移动借力NVIDIA加速计算平台 推出新一代美妆及时尚科技解决方案套件
擎朗智能与创新奇智达成战略合作,推动具身智能机器人在工业领域的应用落地
智原推出最新SerDes IP持续布局联电22纳米IP解决方案
华为OceanStor Dorado全闪存荣登DCIG年度高安全NAS存储榜单
保隆科技被评为“绿色发展企业”,践行可持续发展获认可
【原创】比GPU更懂场景,易灵思用FPGA撬动边缘AI市场!
万物可循,精彩不散场——2025年IOTE上海物联网展闭幕
HOLTEK新推出BS23B16CA Touch I/O OTP MCU
全面了解机器健康状况、减少停机时间、简化预测性维护——邦纳QM30VT3系列振动温度传感器重磅发布!
Diodes 公司 64GT/s PAM4 线性 ReDriver 信号调节器为 PCIe® 6.0 接口速度加强信号质量
高适配、高精度电流检测新选择! 纳芯微发布NSCSA21x系列电流检测放大器
Arteris推出全新Magillem Packaging解决方案应对IP模块与芯粒的硅设计复用挑战
优化物联网无线解决方案的SWaP-C平衡
TDK 推出具备扩展工作温度范围且面向 全球分销的 SmartAutomotive™ 6 轴 IMU
西门子通过生成式和代理式 AI 强化半导体和 PCB 设计软件
基于台架的电驱性能比较分析,6月25日下午3点
突破6G测试挑战,加速迈入连接新纪元
智能自动化与医疗创新交汇 泓格科技携手泓格生医联合参展 2025 东京工业展
范式级技术革命!合见工软年度发布多款国产自研EDA与IP解决方案
工业AI“芯”选择:英特尔携生态伙伴发布全新边缘AI方案
神州泰岳亮相2025 MWC 上海,"泰岳灯塔" 引领AI创新应用
村田开发面向工业设备的数字三轴MEMS加速度传感器SCA3400系列 - 业内居先,长期使用下传感器输出变化值仍可控制在0.5mg以下
罗姆的SiC MOSFET应用于丰田全新纯电车型“bZ5”
直播预约 | 美国断供EDA对中国半导体的影响以及本土EDA未来分析
东芝推出智能电机控制驱动IC“SmartMCD™”系列的第二款新品
Lenovo 在 Gartner® 2025 年供应链 25 强排名中位列第八
黑芝麻智能一芯多域零拷贝共享内存技术:破解车载大数据传输效能困局
意法半导体推出新款栅极驱动器,适用于控制无线家电、移动机器人和工业驱动设备的无刷电机
传感技术:博世树立基于蓝牙的胎压传感器新标杆
今年最热的这家国产EDA,又出爆款了
SmartFactory 制造执行系统(MES)自动化解决方案赋能卓越制造
罗姆为英伟达800V HVDC架构提供高性能电源解决方案
搭载兆芯KX-7000 升腾全新M460 2国产笔记本打造办公实力派
英飞凌与Typhoon HIL合作,通过实时硬件在环平台加速xEV功率电子系统的开发
轻松完成控制回路仿真
莱迪思将举办网络研讨会探讨先进的嵌入式安全解决方案
全球电子协会(Global Electronics Association)正式亮相,新名称传承IPC 70年影响力,赋能全球6万亿美元电子产业发展
MWC25上海 | 爱立信:以高性能可编程网络为未来世界奠定基石
华为数字能源举办构网&储能安全论坛,共商构网商业与储能安全生态
喜报 | 国芯科技荣获TÜV 北德 ISO/SAE 21434 汽车网络安全流程认证证书
MWC上海 | 华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片CIU98_G50,打造移动安全+物联"芯"生态
IBM发布业界首个AI智能体治理与安全软件
是德科技推出智能工作台系列,提供精度和可靠性
《向新》验证技术研讨会 | 携手中兴、国创中心一同分享国产验证工具多项新技术实践案例
Wolfspeed 正以积极举措夯实财务基础,为规模化盈利增长铺路
SmartDV推出先进的H.264和H.265视频编码器和解码器IP
X-FAB为180纳米XH018工艺新增隔离等级,提升SPAD集成能力
Qt Group深化鸿蒙生态合作,助力开发者高效构建HarmonyOS全场景应用
再突破:儒拉玛特斩获L4级自动驾驶线控底盘订单,加速智能驾驶商业化落地
MWCS 2025 |广和通“5G+AI”硬核实力精彩亮相
移远通信牵头共建毫米波雷达生态链,开启感知技术新纪元
Kioxia扩展第八代BiCS FLASH™ SSD产品组合,推出高性能数据中心NVMe™ SSD以最大化AI和HPC(高性能计算)工作负载中的GPU利用率
横河电机携手壳牌,共同开发用于工厂维护的机器人与AI技术
【原创】打破ADI、TI垄断!国内首款国际领先,成都华微发布新一代高速高精度射频直采ADC!
未来芯片制造将更多依赖蚀刻而非刻?ASML咋办?
【原创】让失明者看见万物!--马斯克脑机接口有重大进展!
【原创】给深圳扬名!孙正义画大饼--要把亚利桑那州打造成下一个深圳!
【原创】威胁?试探?美国要撤销授予三星、SK海力士和台积电的VEU授权!美国网友评论一针见血!
【原创】AI来了,EDA工程师会失业吗?来看看西门子的分析
英飞凌OptiMOS™ 80 V、100 V以及MOTIX™功率器件为Reflex Drive无人机提供高性能电机控制解决方案
SiC MOSFET 并联的关键技术
英特尔锐炫显卡助力AI落地:多GPU扩展支持大参数模型推理
英特尔AI PC霸榜京东618!销售同比激增400%
Arm 驱动下一代机器人创新浪潮
日产Formula E车队备战雅加达站,第十一赛季进入收官阶段
意法半导体2025年股东大会批准所有决议
奇安信与联想电讯盈科企业方案宣布在网络安全方面开展战略合作 推出安全运营中心及端到端安全服务
国芯科技与均胜安全达成战略合作,加快推进汽车安全系统国产化之路 —— 聚焦核心场景,助力自主可控技术发展
幸康电子推出LFM550S 与 LFM550M 系列 B 版-具备紧凑设计、轻量化特点,并兼具高性价比
聚焦2025中国(深圳)集成电路峰会——汇聚湾区智慧,共探产业破局之道
SGS为TCL华星颁发全球首张类自然光谱认证证书
Omdia最新报告显示库存调整将导致2025年第二季度中小尺寸显示面板出货量下降10%
横河电机携手壳牌,共同开发用于工厂维护的机器人与AI技术
【新品发布】| Abracon超小型2016超低抖动差分振荡器
多维科技携机器人关节高精度磁编码器方案,亮相美国Sensors Converge 2025
移远通信 × 紫光展锐,推动FWA "5G+AI"新体验
秒切双系统 赋能AI无界:移远通信发布QSM560DR全功能ARM主板
球迷体验再升级!IBM 为温网推出AI驱动的实时互动及结果预测
长城汽车基于亚马逊云科技构建全球联络中心 提升客户体验助力海外业务拓展
金升阳推出15-150W适用于智能楼宇/家居的导轨电源
TDK收购SoftEye,将人工智能技术嵌入智能眼镜产品,进一步扩大其人工智能生态系统业务
以AI之力强化差异化价值优势 科大讯飞携新品亮相 MWC 上海
通宇通讯携无线技术与卫星通信创新成果亮相2025上海世界移动通信大会
共筑F5G-A全光网产业繁荣,共赢AI时代新增长
荣耀李健 MWC 上海演讲:AI 竞争焦点正从"模型"转向"落地"
工业电池充电器的PFC级拓扑对比:升压vs图腾柱
IOTE 2025国际物联网展-上海站开幕:生态智能、互联全球,开创AIoT科技新航线!
新品发布丨轻薄设计,无限潜力:安勤MAB-T660赋能AI无所不在!
和记电讯香港与华为签署云端化智能网络策略性合作备忘录
IBM研究:AI智能体应用崛起,企业超越试水阶段
听得见、想得通、做得到:移远通信携手逐际动力,发布Robrain AI机器人解决方案
海信智能电视免费直播2025年国际足联俱乐部世界杯™精彩赛事
米尔出席2025安路科技FPGA技术沙龙
基于米尔全志T536开发板的多协议物联网关的方案测试
Proximus Global最新调研显示消费者对旅行eSIM兴趣浓厚
邦纳推出IC70系列柜内IO-Link Hub,经济高效,为IIoT赋能!
电子产业枢纽开启全球邀约:elexcon深圳国际电子展参展观众登记火热进行中
东芝推出符合AEC-Q100标准的双通道车载标准数字隔离器
XMOS基于边缘AI+DSP+MCU+I/O智算芯片的音频解决方案矩阵引领行业创新潮流
重磅新品 | 思特威推出50MP超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
兆易创新推出500W单级光伏微逆方案,助力控制精度更上层楼
英飞凌加入FiRa®联盟董事会,共筑超宽带未来
村田首款面向5.9GHz车联网(C-V2X)通信的车规级噪声对策铁氧体磁珠BLM15VM系列实现商品化
从精准对焦到空间感知:圣邦微电子 SGM3807,为 DToF 传感器量身定制的高效电源管理方案
突破传统!AOS GTPAK顶部散热MOSFET的创新设计
高通携手上海电信、久事旅游和小米,在黄浦江游轮实现下行峰值速率突破8.4Gbps里程碑
英特尔宣布新任销售及工程技术领导层任命
ASIL-B认证落地!莱迪思通过汽车功能安全大考
解锁幕后编曲人的存储力量:闪迪创作者系列守护音乐创作全流程
高通发布ADAS技术白皮书,助力中国车企普及先进驾驶辅助系统
Microchip 升级数字信号控制器(DSC)产品线,推出PWM 分辨率和 ADC 速度业界领先的新器件
下一代高速芯片晶体管解制造问题解决了!
【原创】美国要对中国医疗设备下手了?
Qorvo推出全新紧凑型解决方案QPQ3550和QPA9862,以优化射频尺寸与散热性能简化5G基础设施部署
Abracon推出新型868/915 MHz射频陶瓷芯片天线
高可靠性电源管理!思瑞浦推出新一代精密可调限流负载开关TPS05S60
TDK推出适用于车载滤波器的同轴电缆供电电感器,具备行业领先的简便性和高效性
舍弗勒与英伟达达成技术合作,致力数字化制造升级
嬴彻科技加入Autoware基金会,加速推动卡车自动驾驶技术发展
Coherent高意推出突破性金刚石-碳化硅材料,助力下一代人工智能与高性能计算的热管理
超1亿元 | 保隆科技再获头部自主品牌车企的毫米波雷达项目定点
HOLTEK新推出HT32L62141感烟探测器32-bit超低功耗MCU
英飞凌推出用于电动汽车的新一代高功率节能型 IGBT 和 RC-IGBT 芯片
高压 BMS 如何增强安全性并延长电池的使用寿命
Supermicro推出采用AMD Instinct™ MI350系列GPU与平台的性能、效率优化液冷与气冷AI解决方案
多维像素-打破“感知即认知”革命的数据模态墙:实现“多传感器数据”到统一“语义空间”
低功耗高压LDO | 力芯微推出60V/300mA低功耗LDO ET5H7XX系列
全国产化:移远通信宣布发布5G智能模组SG530C-CN
IBM 被评为 2025 年 Gartner® 数据科学和机器学习平台魔力象限领导者
AI加速5G FWA创新:移远通信推出基于MediaTek T930平台的全新5G模组RG660MK
0.1秒识物结账:移远通信×天波信息,联合发布OpenVending AI 解决方案
软通智算完成超亿级A轮融资,加速AI算力产业布局
5G+AI双剑合璧:移远通信以"数智双擎",破局FWA智能连接新赛道
TÜV莱茵光伏电池测试中心启用 助力行业技术创新与高质量发展
Arteris推出升级版Multi-Die 解决方案,加速AI驱动芯片创新
数据不放假,存储不打烊——西部数据618福利开启,多款大容量HDD装下暑期精彩
利用AI智能体,提升企业商业价值
AMD Spartan™ UltraScale+™ FPGA 开始量产出货
HTA8128 内置升压大功率50W立体声户外蓝牙音箱D类功放IC方案
海信彰显市场领导地位:"海信100英寸电视 全球第一"亮相2025国际足联俱乐部世界杯赛场
复苏来了?中国大陆一季度PC出货增长12%
【原创】特朗普进军手机产业!称未来要和三星苹果抢市场!但网友都是冷嘲热讽
颠覆传统测量边界:富唯电子 FWCU01 系列光谱共焦位移传感器
AOS推出采用DFN3.3x3.3源极朝下(Source Down)封装技术的AONK40202 25V MOSFET
美国FCC称要对中移动罚款,理由是是不配合调查
亚马逊云科技在re:Inforce上推出诸多应对新兴威胁的安全功能,帮助客户简化流程并实现规模化发展
Hexagon推出工业专用人形机器人AEON
罗克韦尔自动化推出 PointMax I/O,助力实现灵活的工业系统设计并降低运营复杂性
高温IC设计必懂基础知识:高结温带来的5大挑战
意法半导体STM32MP23x:突破成本限制的工业AI应用核心
泰克助力高效功率器件评估,深度解析功率半导体双脉冲测试
Nordic Semiconductor 收购 Neuton.AI以巩固边缘 AI 领导地位
e络盟在哔哩哔哩发布第 100 支视频,并举办Raspberry Pico 2 免费申请活动邀您共庆贺
业界首创:蔚华激光断层扫描技术让TGV激光改质孔质量无所遁形助攻TGV量产时程
德意志银行借助IBM软件组合加速数字化转型
“静界·冰核”—— 艾为重磅推出压电微泵液冷散热驱动方案
Gartner:到2030年,守护代理将占据10%-15%的代理型AI市场份额
电源设计小贴士 | 设计 CCM 反激式转换器
艾为「Hyper-Hall」超小封装、超低功耗霍尔传感器重磅发布!
WEG推出轴向磁通W80 AXgen电机
跨界融合、协同共生,英飞凌大中华区2025生态创新峰会举行
Littelfuse推出KSC PF轻触开关提供灌封友好型解决方案
2025 EDS 峰会群英汇聚 DigiKey 获多家供应商重磅奖项
瞻芯电子亮相TMC2025,荣获年度创新技术奖
安森美亮相北京听力学大会,展示智能听力技术领导力
同心启槟程,鼎力绘新篇丨鼎阳科技马来西亚槟城子公司盛大启幕
SGS为盛能杰颁发多张认证证书 助力光伏并网储能逆变器出口欧盟
华为携手SchneiTec建成全球首个获TÜV南德认证的构网型储能项目
艾为重磅推出车规级射频开关 赋能智能网联汽车通信安全
IBM吴磊:让AI走向数据,打造高效安全的企业级存储底座
华为FDD三频Massive MIMO斩获2025年红点设计大奖
为AR眼镜等多种智能可穿戴设备添加穿戴状态检测功能
拾音科技霍尔式高度传感器——智能悬架空气弹簧的精准“标尺”
上海标智电子重磅推出22165高温电荷输出型传感器,700℃极限工况下的稳定之选!
XAORI骁锐科技LZ-A系列激光位移传感器LZ-AG015-R4-V-2M新品发布
罗克韦尔自动化推出 OptixEdge 高级边缘网关,助力客户释放数据潜力
依利浦实验室人工智能平台为Ceva NeuPro-Nano NPU优化推动实现更智能的边缘设备
掌控数据中心生命周期:在人工智能扩张热潮中,实现灵活性、正常运行时间以及基础设施投资的最大化
海信作为官方合作伙伴庆祝国际足联俱乐部世界杯™开幕
埃赛力达推出新一代905 nm三腔脉冲激光二极管
万马齐奔智算芯片推动硅IP与芯片设计协同方法快速演进
倒反天罡!我国台湾省竟将华为和中芯国际列入出口管制名单!
是德科技助力蔚来验证新一代汽车无线系统
干货 | 为敏感的器件打造超低噪声电源
Teledyne Space Imaging 发布通过航天级筛选的工业图像传感器
"5G核心网络即服务"时代来临:爱立信携手谷歌云共谱AI新篇章
峰会资讯│精度无界 速度无限——成都华微新一代高速ADC赋能数字世界,敬请期待ICS2025峰会6月20日与您相遇!
英特尔又要裁员了!
【原创】老黄快变成祥林嫂了...
【原创】Synopsys收购Ansys面临重大变数!中国推迟最终审批
Type-C端口潮湿检测 | 力芯微推出大电流高精度湿度检测OVP ET9545L
LanzaJet拓展与微软的合作关系,助力全球业务增长
IDC报告:华为穿戴一季度跃升全球腕戴市场第一,累计发货量超2亿
【原创】回应美国断供EDA和IP,中科院发布的“启蒙”系统让美国网友惊呼“又一个市场丢了!”
Nordic Semiconductor将在MWC上海2025上展示前沿蜂窝物联网解决方案
意法半导体紧凑型可配置车规负载驱动器具备安全引脚
南芯科技再推新品,为ADAS系统提供一站式电源解决方案
英飞凌CoolMOS™ 8超结MOSFET为光宝科技数据中心应用树立最佳系统性能新标杆
自动驾驶的未来在何处?已然藏在您的爱车中
CP+ CAMERA & PHOTO IMAGING SHOW 2026参展商说明会即将举办
【新品首发】智能生活新升级:松柏传感气体传感器模块赋予楼宇智慧‘嗅觉’
安立公司推出EcoSyn™ Lite MG36021A微波信号发生器模块
亨光芯睿最新推出窄谱高斯型超辐射SLD模块
新品发布| 盛密科技 4PID-SMART-C01 Module气体传感器模块
高压大电流BOOST | 力芯微推出12.4V大电流BOOST
新升级!中达瑞和王牌产品液晶可调谐滤波器LCTF-N20重磅发布!
飞易通推出蓝牙+Wi-Fi 组合模块:无线连接的专业选择
类比半导体推出支持-0.3V-40V共模的车规级双向通用电流检测放大器
朗迅科技新品发布 | 首款基于FPGA的RISC-V设计验证应用教学平台
无惧EDA封锁升级,思尔芯国产方案筑牢客户验证防线
芯科科技携最新Matter演示和参考应用精彩亮相Matter开放日和开发者大会
Rockwell Automation 推出 OptixEdge,帮助客户释放数据潜力
隆基在SNEC2025上正式发布HIBC技术与700W高效光伏组件
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黑芝麻智能亮相2025香港车博会,"芯"实力驱动"新汽车"演进
金升阳推出60W 宽压4:1输入壳架式封装铁路电源
英飞凌发布“在中国、为中国”本土化战略,三十而励启新篇
SiC 市场的下一个爆点:共源共栅(cascode)结构详解
ExaGrid在存储大奖中斩获两项新行业奖项
罗克韦尔自动化推出 PharmaSuite 12.00,加速实现安全、可扩展的部署
摩尔斯微电子与成都惠利特携手合作,利用 Wi-Fi HaLow革新物联网的连接
面对快速演进的 GenAI 模型,Gartner发布中国企业需做出的三项基础设施关键决策
未来数字化工厂:重塑制造业格局
西部数据亮相 IDCE 2025 ,全矩阵数据中心产品引领存储“底座”革新
Nordic Semiconductor联同Omnispace和Gatehouse Satcom完成5G NB-IoT卫星演示
意法半导体大巴窑工厂落地创新冷却系统,提升可持续发展能力
智慧农业:英特尔处理器驱动更加可持续、高效的农业发展
Wi-Fi 8:开启极高可靠性 (UHR) 连接的新纪元
圣邦微电子推出带可编程延时功能的 36V 车规级电源电压监控器 SGM880xQ
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络明芯发布高亮度40*9矩阵 LED 驱动芯片IS31FL3758
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