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每月文章列表

发布日期: 2025-04

2025 年1季度全球智能手机市场微涨 0.2%，小米手机依旧保持第三
新突思发布首款专为物联网打造的Veros™ Wi-Fi 7系列产品
华北工控推出EMB-3128 | 面向低功耗AI场景设计的嵌入式主板
广州颐能室内气体传感器获OpenHarmony生态产品兼容性证书，助力OpenHarmony开源生态繁荣
国芯科技中高端汽车电子芯片实现系列化布局，出货规模超千万颗
华为与联通研究院签署合作备忘录，开启自智网络合作全新范式
纽曼户外电源出海中亚热卖 极海传媒海外推广助推“用电自由梦”
英特尔第一时间深度优化Qwen3大模型，升级AI PC能力赋能多样化场景
华阳通用与QNX携手打造中国商用车新一代数字座舱域控制器
英特尔代工：明确重点广合作，服务客户铸信任
格科微2024年营收超60亿，高端产品收入占比显著提升
亚马逊云科技独家首推Writer新一代自适应推理模型Palmyra X5
厚积薄发--润石推出高压可配置OVP/OCP的eFuse开关RS2604
移远通信LG69T赋能零跑B10：高精度定位护航，共赴汽车智联未来
GaN FET 在人形机器人中的应用
恩智浦半导体公布2025年第一季度业绩，宣布管理层继任计划
全国产供应链、完成HSMT芯片互联互通测试，纳芯微推出车载视频SerDes芯片组NLS9116和NLS9246
西门子首届沉浸式设计挑战赛圆满收官，吸引全球学子参与角逐
意法半导体首个硅光技术PIC100具有优异的性能和能效，勾勒出硅光技术在数据中心市场上的发展前景
宜鼎推出旗下首款PCIe Gen5固态硬盘，采用企业级标准打造，为数据中心提供稳定高速的性能
用一套IDE管理、开发和保护您的主要Arm工程资产
2025上海车展 | 移远通信率先推出全新车载蜂窝天线补偿器，解决客户网联痛点
2025上海车展 | 移远通信DynaBlue蓝牙协议栈量产落地，赋能智能座舱无缝互联新生态
触感升级，打造得芯应手的体验
Diodes 公司的碳化硅肖特基二极管提供领先业界的 FoM 及系统效率
芯原推出业界领先的车规级智慧驾驶SoC设计平台
Molex莫仕尖端连接解决方案面向人工智能驱动的数据中心、移动设备和智能家电
深圳航盛选择QNX，为面向中国商用车市场的舱驾融合域控制器提供支持
芯驰科技扩大Arteris NoC IP技术授权
BG22L和BG24L精简版蓝牙SoC推动智能物联网走向更广天地
保隆科技荣获上汽通用开拓创领奖，智能悬架创新成果受认可
长电科技2025年一季度营收同比增长36.4%并创同期新高，归母净利润同比增长50.4%
Rockwell Automation 推出全新OT 网络威胁检测与响应服务
ADAS 系统中的传感器创新如何在道路交通中挽救生命
芯联集成2025年第一季度继续快速增长 营收同比超28%增长
【原创】国科微：以“圆鸮AI ISP”引领智能视觉新时代
虹扬推出车规SOT23封装Auto ESD保护式组件
是德科技推出全新KAI系列解决方案，增强AI数据中心的可扩展性
易飞扬推出支持30km链路距离的100G QSFP28 DWDM1O-BAND/200Ghz硅光模块
村田制作所与Rohde & Schwarz公司联合开发用于测量Digital Envelope Tracking的省电效果的RF系统
易飞扬推出400G QSFP-DD SR4至4×100G QSFP28 SR1/SFP112 SR1数据中心光模块新网络架构
AKM全新推出能量收集IC“AP4413系列”
国芯科技亮相上海车展，荣获2025年度创新力汽车芯片大奖
贸泽电子新品推荐：2025年第一季度推出超过8,000个新物料
Nordic Semiconductor 将 NR+ 非蜂窝 5G 网状网络扩展至915 MHz频段，适用于北美智能电网和计量以及其他sub-GHz应用
基于SRAM的FPGA技术创新： 快速安全启动机制深度解析
Microchip发布PIC16F17576 单片机（MCU）系列，简化模拟传感器设计
e络盟开售恩智浦新型微控制器和 FRDM 开发板
如何为处理器、微控制器和高功率器件选择电源拓扑
为何苹果跌至第五、中国智能手机格局巨变？
TCL电子（01070.HK）2025年首季度全球TV出货量与销售额双双保持高增
让服务器运行在最适宜温度下，元脑InManage打通IT与动环智能管理
20张PPT揭晓台积电未来5年工艺演进细节
宝马中国宣布DeepSeek"上车"
OPPO担任人工智能终端工作组副组长单位
上海车展｜斑马智行联合紫光展锐共建“芯片+OS”基线，提升计算效能20%以上
捷飞科与Telechips启动战略合作，共同进军国产车规芯片市场
紫光同芯与ETAS战略合作全面升级
南芯科技推出车规级高速CAN/CAN FD协议收发器
以绿色创新与本地化赋能 派克汉尼汾亮相2025中国制冷展
极限突破！宇立推出直径6mm 六维力传感器，开启微型力控新时代
软通动力2024年年报：软硬一体战略促营收新高，增幅超78%
唯试推出高灵敏度加速度传感器V112E，重新定义精密振动测量！​
瞻芯电子荣膺“2024年度电子元器件行业优秀功率器件国产品牌企业”奖
意法半导体推出内置边缘AI的超低功耗工业级加速度计，面向免维护智能感测应用
意法半导体公布2025年第一季度财报
你的代码，定义未来！2025第二届英特尔人工智能创新应用大赛火热报名中！
汇聚科技有限公司公布截至二零二四年十二月三十一日止末期业绩
纳芯微亮相2025上海车展，斩获“年度影响力汽车芯片”大奖
“未来新工匠”博世职业教育人才公益培育计划第二期在沪发布
2025瑞能半导体（大中国区）经销商大会举行：以创新驱动，携手共赢
极海传媒助力纽曼出海：从中国智造到东南亚C位
Ceva用于边缘人工智能的神经处理单元 IP 获Nextchip下一代 ADAS 解决方案选用
ErgoStrike 7枪式鼠标搭载TITAN Haptics触觉马达，为射击游戏带来真实的后坐力体验
喜讯！米尔电子与安路科技达成IDH生态战略合作，共筑FPGA创新生态
【对话前沿专家】香港科技大学黄文海教授谈氧化镓器件的突破与展望
德赛西威与高通深化合作 推出一系列组合驾驶辅助解决方案
2025上海车展 | 移远通信发布AR脚踢毫米波雷达，重新定义"无接触交互"尾门
华锐捷上海车展首秀，开启全球赋能新征程
中航光电亮相2025上海车展，以全域创新驱动新能源汽车产业升级
赛力斯智能安全亮相上海车展 树立行业标杆 再获全球瞩目
超凡卓越 | Datalogic 推出 AV7000 12K - 以超高清晰度重新定义物流行业的领先地位！
广和通发布5G AI MiFi 解决方案，重新定义AI智联万物
移远通信48 TOPS智能座舱方案落地加速，AI大模型赋能多域融合新突破
舍弗勒推出创新型高压PCB嵌入式功率模块
亚马逊云科技发布"3+2"合作伙伴战略 与合作伙伴加速前行
畅行智驾与QNX携手打造中国商用车下一代舱驾融合域控制器
深拓全栈技术 重塑未来轻卡多维价值 博世与江铃汽车联合发布超级轻卡解决方案
英特尔在上海车展展示智能汽车“芯”势力
车展时刻｜Arm 携手黑芝麻智能构建智能出行新未来
Microchip推出面向边缘人工智能应用的新型高密度电源模块MCPF1412
高通携手中国“汽车朋友圈”亮相2025上海车展：加速驾驶辅助普惠，推动舱驾创新升级
2025上海车展 博世商用车展品介绍：博世以系统化创新，助力商用车产业升级
巴斯夫亮相 CHINAPLAS 2025，全方位展示可持续创新成果
Gartner：2024年全球半导体收入增长 21%
爱芯元智闪耀2025上海车展 | 发布全球化战略及M57芯片，携手伙伴共启新时代
三安出席EDICON 新一代高可靠工艺加速5G高频应用落地
宝马展台变身"巨幕影院"版沉浸式超感智能座舱
戴尔科技以全栈创新解决方案智领行业新未来
DXC任命BPS全球战略与增长领导人
普渡机器人与德勤联合发布《开放性的全栈式智能服务机器人生态》白皮书
广和通闪耀韩国World IT Show，领航AIoT产业革新
宝马阿里合作成果落地，两大BMW定制AI智能体上海车展首发
践行普适价值、安全触手可及，Nullmax携全栈辅助驾驶方案首秀上海车展
2025上海车展 | 移远通信全栈车载智能解决方案亮相，重构"全域智能"出行新范式
Kioxia便携式固态硬盘荣获2025年产品设计类别的红点设计奖
HOLTEK新推出BA45F25343/25353/25363升压型感烟探测器MCU
金升阳携手蜂巢互联丨共建电源行业智能研发新生态
亿科化学亮相CHINAPLAS 2025国际橡塑展 重磅发布45万吨本体法ABS新产能
保隆科技与均联智行签约，发力 L2 至 L4 级辅助驾驶领域
2025蓝牙亚洲大会重返深圳，聚焦未来互联新趋势
车载测试技术解析：聚焦高带宽、多通道同步采集与协议分析
用上车规级UFS 4.0，让出行变得高效且可靠
博世与地平线深化合作，携手为多家车企提供辅助驾驶产品
Molex莫仕通过本地合作和创新加强支持中国汽车行业
“共向上，创未来”立功科技荣膺思瑞浦（3PEAK）“最佳合作伙伴”大奖
ROHM推出高功率密度的新型SiC模块，将实现车载充电器小型化！
汽车显示屏——第2部分：TFT LCD、OLED和micro-LED显示屏电源技术
贸泽开售Texas Instruments适用于高分辨率AR HUD的全新DLP4620S-Q1 0.46"汽车数字微镜器件
Vishay 推出的27款600 V标准整流器和60 V - 200 V TMBS®整流器，为业内提供超小体积且高效的解决方案
解锁机器人未来趋势，把握传感集成之道——Melexis推出电子指南
2025上海车展：博世软件和技术创新勾勒未来汽车架构，共塑智能出行新图景
DigiKey 于 2025 年第一季度新增近 10 万种新产品和 100 多家新供应商
Nordic Semiconductor nRF9151 蜂窝物联网模组与日本 IIJ SoftSIM产品相辅相成
英特尔与面壁智能宣布建立战略合作伙伴关系，共同研发端侧原生智能座舱，定义下一代车载AI
使用单线对以太网推动人形机器人发展
汽车显示屏——第1部分：TFT LCD、OLED和micro-LED显示屏基本原理
外包是医疗科技与医疗健康领域成功的关键
罗克韦尔自动化携手上海气候周开启“气候灯塔”新纪元，气候灯塔评价通用规范推进成效初显
凌华智能与Elma强强联手为轨道交通及关键任务应用提供高可靠加固系统解决方案
Arm 技术加持，地平线以 HSD 及征程 6P 推动汽车智能化变革
干货 | 人形机器人中的毫米波雷达感应和传感器融合
IPC 发布 IPC-2591 2.0 版《互联工厂交换标准》，扩大设备覆盖范围并提供更智能的数据
电源设计小贴士 | 服务器电源设计中的五大趋势
数据中心面临电力约束挑战，推动GenAI终端发展
意法半导体新系列串口EEPROM内置唯一ID码，适合设备识别、溯源和可持续性应用
MediaTek发布多款天玑汽车平台旗舰新品，定义智能座舱“芯”未来
生命的证明：快速发展的健身、健康和保健的生物传感器
JKOE SF4010：高性能声表滤波器的理想选择
强强联合 | 琻捷电子与博世汽车电子半导体达成战略合作
以材料科技推动可持续未来：国科海纳的全自然域降解材料创新实践
黑芝麻智能发布行业首创的安全智能底座，定义智能汽车跨域融合安全新标准
Elektrobit与元橡科技达成战略合作 共筑智能驾驶安全生态新标杆
黑芝麻智能与英特尔达成战略合作，联合发布舱驾融合平台
直击上海车展：江波龙发布车规存储新品，PTM定制“驾控随芯”
2025上海车展开幕，黑芝麻智能全系"芯"产品及应用亮相
开普勒K2“大黄蜂”机器人在上汽通用完成实景实训，加速工业场景落地布局
广汽"星灵AI全景图"来了！四款新车上海车展全球首发迎战AI变革新时代！
黑芝麻智能联合东风汽车、均联智行实现舱驾一体方案量产突破，东风多款车型搭载C1296芯片
Mobileye首秀上海车展，以人工智能创新推动辅助驾驶平权
黑芝麻智能上海车展发布全场景技术矩阵，加速智能汽车生态升级
德州仪器推出全新功能隔离式调制器，助力在机器人设计中实现更精准的电机控制
保隆科技与蒂森克虏伯倍适登达成战略合作，为全球汽车悬架市场提供一站式解决方案
亚马逊云科技新增北京本地专用区域 与四维图新深化合作赋能汽车智能化
3M首次亮相2025上海车展，以创新科技助力构建未来出行新生态
宝马"智"启驾趣2.0：BMW新世代多项首创技术上海首秀
英特尔首秀上海车展：以“芯”赋能，携手合作伙伴推动全车智能化
日产汽车以全新新能源矩阵点亮2025上海国际车展，并发布日产全球首款插电式混合动力皮卡Frontier Pro PHEV
4月22日上海世博展览馆，人形机器人等闪耀登场NEPCON China 2025
Abracon推出高性能射频陶瓷芯片天线
SGS授予明微电子AEC-Q100认证证书，助力其进军全球汽车电子供应链
凭借自动驾驶计算平台和电源电子产品创新 伟创力喜获两项2025年PACE奖
TDK针对高功率系统推出载流能力高达750 A@1500 V的HVC50高压接触器
海信发布全新ULED MiniLED U8系列电视，将家庭娱乐提升至影院级体验
运动控制技术先锋耐世特将亮相上海车展
干货 | 增强自主移动机器人的安全性
润石科技推出增强压摆率高压RRIO运算放大器RS8417/RS8418系列
移远通信智能模组助力东成"无边界智能割草机器人"闪耀欧美市场
宝马集团董事长齐普策：以中国创新，打造更智能、更人性化、更负责任的未来出行
唯有掌控，方有驾趣：BMW新世代驾趣概念车首次亮相上海，亮剑电动时代巅峰掌控力
让出行更美好！华北工控适合智能公交站牌核心控制的ARM主板EMB-3583
机器“掘金潮”：面向人工智能时代扩展基础设施
罗姆将携电动交通与工业领域的最新解决方案亮相PCIM Europe 2025
钠新电池+双核架构！宁德时代开启多核时代
贸泽与Analog Devices和 Amphenol携手推出全新电子书 探索电动汽车和航空业未来发展
瑞芯微 RK2118 集成 Cadence Tensilica HiFi 4 DSP 提供强大的音频处理
E3650工具链生态再增强，IAR全面支持芯驰科技新一代旗舰智控MCU
Littelfuse推出KSC XA轻触开关提供声音柔和的轻触反馈，增强用户体验
优化效率：探索有源钳位正激转换器的二次整流电路设计和占空比的作用
e络盟扩展无源产品解决方案，简化工程师和买家体验
英飞凌推出全球首款集成肖特基二极管的工业用GaN晶体管产品系列
舍弗勒携最新电气化及智能化解决方案亮相2025上海车展
Diodes 公司推出 12 位 I2C 3D 线性霍尔效应传感器，可简化汽车产品应用的旋转运动与接近检测
博世正式发布全新驾驶辅助品牌—博世纵横辅助驾驶及其产品矩阵
贝尔金在范围一和范围二排放中实现碳中和
【原创】关税大战下，这家美资企业为何还能在中国从容畅谈汽车与机器人未来？
博瑞集信推出高增益，高效率 | 内匹配功率放大器产品系列
意法半导体高集成度低边电流测量放大器简化高准确度电流检测
Windows Arm64 托管运行器正式支持 GitHub Actions，加速开发流程
如何减少车灯控制器MCU的数量来优化成本
HT81697 1-2节锂电池供电，内置升压30W单声道功放IC解决方案
士兰微推出车规智控高精度车灯LED驱动IC-SQ9000
贸泽与TE联手发布全新电子书探索工业自动化领域的技术进步
芯炽科技发布低噪声、高精度、150MHz全差分放大器 SC7601/SC7602
新品 | SiC主驱模块推进华润微深入融合新能源汽车领域
亚马逊一年助力两百万人提升人工智能技能的关键洞察
至信微电子推出3300V 8Ω 系列产品
破解汽车与工业等应用新挑战，TDK展示多传感器融合与AI+发展趋势
钊晟传感推出第三代标准型激光位移传感器（LDS-S3系列）
逐点半导体与PerfDog 达成合作 为游戏性能测评提供多维度数据支撑
LambdaTest推出HyperExecute MCP Server，利用AI实现测试设置自动化
SGS为韶音颁发全球首张骨传导无线蓝牙耳机RED网络安全证书
SGS携手WPC和美的家电，共同发布Ki无线充家电技术
长电科技发布2024年度报告，全年营收创历史新高
芯明空间智能技术助力AI安防从“看见”向“看懂”和“预判”升级
2025 慕展回顾 | MPS展会资料一键下载！
英特尔® 具身智能大小脑融合方案发布：构建具身智能落地新范式
新品发布 | 合顺CO传感器终结进口垄断，开启通机安全新时代
保瑞推出Brim®BS02创新工业级温湿度传感器
盛密科技推出4系过氧化氢电化学传感器4H2O2-100
SemiQ高效1200 V SiC MOSFET六合一模块，助力紧凑型高性能电源系统
OpenCV行人检测--米尔基于全志T527核心板开发板
光为通信推出800G OSFP 2×DR4硅光模块（Marvell）
闪迪创作者系列重磅上市，创新存储解决方案助力提升内容创作体验
英飞凌微控制器：以全新实惠套件和强大开发环境为开发者提供支持
IBM发布《2025 年 X-Force 威胁情报指数报告》： 大规模凭证盗窃不断升级，亚太地区首当其冲
辰至半导体C1芯片成功点亮：国产中央域控芯片迎来里程碑式突破
艾迈斯欧司朗推出超紧凑绿光ChipLED，以极小体积实现入耳式设备精准心率监测
从自研主控到自主封测，江波龙全栈定制方案亮相 2025上海车展
安霸与风河达成战略合作 联合发布新一代智能驾驶计算平台
全球首款！戴盟家族产品正式发布，加速具身智能产业化进程
每1克碳都值得被重视 SGS助力亿纬锂能共筑绿色锂电产业链
Abracon推出新款高精度CPT铷原子钟
可持续发展再进阶！思瑞浦首评EcoVadis即斩获银牌
金升阳推出75-240W单相经济型导轨电源系列
安富利：融入中国发展浪潮，与时代同频共振30年
从本土突围到全球布局，瑞能半导体携创新方案亮相2025慕尼黑上海电子展
华大九天牵头制定车规级EDA团体标准，助力中国工业软件标准体系建设
Altera大学成立：构建FPGA技术人才生态，助力行业发展
英伟达总裁访华显示特朗普贸易立场适得其反
【直播预约】普适型人工智能嗅觉传感器发展现状和未来趋势
巴斯夫与 KPR® 尊王合作推出采用回收聚氨酯解决方案 Elastopan® Loop 制造的安全鞋
BASF Ultramid® Ccycled® 聚酰胺化学回收解决方案助力 TE 实现可持续发展
Cellasto® 投资 5 亿元人民币新增装置，扩大在华产能
起亚 EV3 Study Car 概念车采用巴斯夫可持续高性能材料解决方案
思特威推出3MP高性能车规级CMOS图像传感器新品SC360AT
CHINAPLAS 2025：巴斯夫采用食品接触级 Elastollan® FC TPU 制作的医用导管和传送带将亮相展会
特种聚合物 Ultrason® D 为制造高难度电子电气部件开辟全新可能性
巴斯夫特性材料业务部推出创新聚氨酯回收解决方案，拓展其可持续产品组合
CHINAPLAS 2025：巴斯夫与威尔低碳科技合作开发先进的商用车塑料气罐
巴斯夫推出全球领先的生物质平衡聚醚砜（PESU）
边缘AI芯片架构的思考：为何可扩展GPU架构值得关注
电驱化与智能化转型加速，日产汽车将携N7及神秘车型亮相2025上海国际汽车工业展览会
刚刚，行业首创大模型AI中央空调正式下线！
BDx获得NVIDIA DGX-Ready数据中心计划认证，助力亚太AI数据中心发展
解锁便携新科技，ACR1555U安全蓝牙®NFC读写器惊艳上市
WalletMate II mini重磅发布，重塑钱包体验
ACS将携前沿科技产品亮相Japan IT Week Spring 2025
凉棚集成Nordic 技术实现Matter over Thread连接为家庭和企业提供完全互联的智能系统
【原创】从能效突破到系统创新：芯原AR/AI眼镜子系统开发全景解读
意法半导体披露公司全球计划细节,重塑制造布局和调整全球成本基数
如何为工业物联网选择最节能的通信方案？
移远通信亮相重庆电力展：以5G、RedCap等技术，引领全球电力行业智能变革
携手飞腾、中兴，芯华章以AI驱动验证创新，直击芯片验证“效率之痛”
英特尔携手MAXHUB联合发布企业级AI PC，加速AI大模型在端侧落地
英特尔携海信发布端侧会议领域垂域模型解决方案，让商务会议更安全更智能
IPC 任命 Carrie Sessine 为全球传播副总裁，加强电子行业认知度
【原创】AI眼镜的AI演进之路：从感知到理解的端云协同架构与发展策略
上海慕展2025火热开幕|芯海科技全芯闪耀 BMS首次硬核开讲！
Pickering品英集团将在电子设计创新大会展示模块化射频微波开关和设计工具
【原创】AI眼镜：谁会成为百镜大战最后的王者？
【原创】AI眼镜芯片发展趋势与演进路线
ASML发布2025年第一季度财报 | 净销售额77亿欧元，净利润24亿欧元，预计2025年全年净销售额将介于300亿至350亿欧元
泰克闪耀 2025 慕尼黑上海电子展，引领测试技术新变革
【原创】从“助手”到“管家”：AI眼镜的进化与突破路径
助力低碳数字未来 英飞凌携多款创新成果亮相2025慕尼黑上海电子展
MVG推出SpeedProbe DL解决方案：有源相控阵天线校准速度提升至5倍
【原创】炬芯张天益：AI眼镜有三大痛点，未来3~5年难以打造AI+AR全功能眼镜？
HOLTEK新推出HT78Rxx TinyPower™低电压差电源稳压IC
爱立信公布2025年第一季度财报：总收入和利润率大幅增长
海信亮相第137届广交会，展示AI赋能的智能家居解决方案
从专业应用到大众市场：Qorvo QPF5100Q UWB SoC芯片如何改变游戏规则
【原创】从152万到14亿！AI眼镜凭什么能复制智能手机增长神话？
Abracon推出超薄一体成型电感AMELA系列
EDA²与华大九天携手共建“汉擎天地社区”
SMART Modular 世迈科技最新 128GB E3.S 2T CMM内存模块荣获 CXL 联盟整合商认证
伊顿新型双触发 Pyro Fuse 为电动汽车电路保护和安全性再添屏障
Vishay 新款Gen 4.5 650 V E系列功率MOSFET具有卓越的性能
从楼层定位到水下探测：兆易创新MEMS气压传感器的无限可能
Melexis宣布中国战略新动向，强调供应链的本地化
Rambus 通过新一代CryptoManager安全IP解决方案增强数据中心与人工智能保护
戴尔科技外设产品简化升级，助力企业迈向AI PC新时代
Microchip推出防务级高可靠性BR235和BR235D系列功率继电器
旅行eSIM崛起：移动运营商需把握的机遇与变革
Gartner：2025年第一季度全球PC出货量增长4.8%
Pickering推出行业首创20kV耐压继电器为高压开关树立新标杆
HOLTEK新推出HT1381B实时时钟IC
泊川软件与龙芯中科签署战略合作协议，共筑国产嵌入式OS与CPU芯片共荣新生态
技嘉正式推出 RTX™ 5060 Ti 和 5060 显卡，先进散热方案提升游戏与 AI 体验
TDK展示世界首台可为下一代人工智能提供10倍数据处理速度的“自旋光电探测器”
HOLTEK新推出BH66R2640体脂DFE MCU
芯原推出面向可穿戴设备的超低功耗OpenGL ES GPU，支持3D/2.5D混合渲染
HOLTEK新推出HT32F67595双核低功耗蓝牙BLE 5.3 MCU
破解AI集群扩展中的关键瓶颈
干货 | 使用全新信道探测开发套件实现亚米级的测距与定位精度
德州仪器新型汽车芯片助力汽车制造商提升车辆的自动驾驶水平和安全性
从工业到生活：欧姆龙多场景数智低碳技术"电"亮2025慕尼黑上海电子展
德州仪器亮相 2025 年慕尼黑上海电子展，带来多款创新产品和解决方案
Synaptics推出专为可折叠OLED显示屏设计的新一代触摸控制器
高性能三通道双向电源：实现更多测试与更高吞吐量
凌华智能全球首发Intel®Core™ Ultra COM-HPC Mini模块：95mm×70mm小尺寸迸发强悍算力
罗克韦尔自动化与亚马逊云科技携手推动制造业转型，于 2025 年汉诺威工业博览会联合展出先进工业自动化解决方案
意法半导体监事会声明
纳芯微携新品新系列亮相上海慕展，引领“芯”未来
Cadence 率先推出 eUSB2V2 IP 解决方案，助力打造高速连接新范式
Vishay新添增强短瞬态脉冲防护性能的经AEC-Q200认证的厚膜功率电阻
兆易创新推出GD5F1GM9系列高速QSPI NAND Flash，突破性读取速度，助力应用快速启动
兆易创新携全系产品及解决方案亮相2025上海慕展持续突破，激发行业新动能
罗米推出IoTmini系列网关，为单网关接入小规模数据点打造高性价比解决方案
TDK推出封装尺寸3225、业内最高电容100V的汽车用积层陶瓷电容器
元脑服务器第八代平台"绿色秘籍"公布
盟维科技锂金属电池产品在eVTOL飞行器飞行工况下循环寿命已突破1280次
模块化数据中心国标首个产品！元脑智算算力仓获最高等级认证
Nullmax将携全栈智能驾驶解决方案亮相2025上海车展
全新国产BMW 5系首搭V2X技术，携手均联智行助力智慧城市愿景落地
金发科技亮相2025CHINAPLAS国际橡塑展 以创新材料共塑可持续未来
特朗普政府已对制药、半导体启动232调查
直播预约 | 国科微圆鸮AI ISP发布与技术交流
CHINAPLAS 2025 国际橡塑展: 巴斯夫坚持实践 #OurPlasticsJourney 碳索之路，通过可持续创新与共创推动净零排放的未来
国芯科技车规级信息安全芯片实现超300万颗规模销售，在智能座舱和驾驶域获得应用
专为亚洲市场：用于自动化注塑件制造的 Flexlift
在本地，为本地：亚洲 Allrounder 系列 黄金版电动机 Evo
专为亚洲定制：Allrounder E 黄金版电动机Evo系列和Flexlift机械手
Covation Biomaterials瑞讯生物材料在中国国际橡塑展上发布全新一代生物基PTMEG
链接未来，共塑可持续——京博聚烯烃新材料绿色应用技术创新中心亮相CHINAPLAS 2025国际橡塑展
京博聚丙烯：多领域创新与应用的绿色选择
CHINAPLAS 2025 | 解析京博在医疗材料领域的创新实践
英飞凌推出Power PROFET™ + 24/48V超低电阻智能功率开关系列，优化汽车配电系统
领略强大函数功能，提升测试效率，imc FAMOS免费软件培训(4月15日)
Gartner发布中国混合云成本管理的三大策略
意法半导体将携汽车和工业等技术创新成果亮相2025年慕尼黑上海电子展
Melexis：把握亚洲机遇，迈向稳健发展
京博非织造材料：专利、国际认证双突破，锚定低碳高性能新航向
智链新材，绿动循环：京博控股集团闪耀 CHINAPLAS 2025，领航材料科技崭新时代
先积新品发布 ▏24Bit高性能Σ-Δ ADC_ LTD2532
帝奥微推出高压超低阻抗双通道单刀单掷开关DIO1327
极海与广汽集团联合发布国产首款AK2超声波传感器芯片
TÜV莱茵与长城汽车达成座舱显示健康护眼领域战略合作
【原创】四点分析说明中国有大智慧！--美国宣布对PC/手机/集成电路等豁免征收对等关税，但中国没有豁免！
国芯科技参与广汽汽车芯片应用生态共建计划，联合开发二项车规级芯片
炬光科技完成全球生产研发布局，新加坡创新中心驱动消费电子新增长
Microchip推出面向高性能AI、工业计算和数据中心应用的先进电源管理IC
DJI大疆携多款新品亮相NAB Show 2025，以集成化生态赋能影视创作
4000+人次！“2025半导体产业发展趋势大会”成功举办！
“2025汽车电子产业创新发展论坛”成功举办！
Melexis推出32×24红外阵列传感器芯片MLX90642，树立热成像感应技术的新标杆
贸泽电子荣膺Amphenol SV Microwave 2024年度全球代理商奖
全国产供应链！思瑞浦推出全新一代汽车级CAN收发器TPT1445Q
炬迪科技发布图形化算法编程工具DashStudio
从元器件到测试系统：Pickering品英集团55年为用户构建自动测试全生命周期降本增效生态
汇顶赢麻了！年度最强小屏旗舰搭载其超声波指纹方案！
跑步推进AI应用！联发科联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展
XP Power推出紧凑型1U 750W电源可提供高达 60kV电压，为离子注入和高功率电子束应用提供最大灵活性
英飞凌推出用于AURIX™、TRAVEO™和PSOC™的Drive Core，加速并简化软件开发
MediaTek发布天玑9400+移动平台，旗舰AI体验再升级
西门子收购 DownStream Technologies，扩展 PCB 设计到制造流程
意法半导体发布STM32MP23高性价比MPU，并延长对OpenSTLinux版本的支持期限
【车内消费类接口测试】泰克助力HDMI技术在车载娱乐系统中的应用与测试
MediaTek举办天玑开发者大会MDDC 2025，联合产业伙伴加速智能体AI体验普及和发展
全系标配华山A1000！黑芝麻智能助力吉利银河星耀8，打造豪华智驾新体验
全覆盖动力！佳博电机全系列筒轴电机闪耀上市
【新品发布】| Abracon的高选择性SAW滤波器
【原创】管中窥豹：从麒麟9020的一个小细节看中国半导体产业的大进步！
睿讯微电子重磅推出ACP620智能控制主板：重新定义14KW交流充电桩的核心力量
Shelly Mini Gen4，全球最小的智能继电器正式上市！
移远通信重磅发布“模音云犀”解决方案：赋能万物智联，开启AI大模型普惠时代
2025年AMR中国国际汽保汽配展圆满闭幕，携手汽车后市场共迎创新变革
厚积薄发--润石推出高压车规级LED驱动芯片 RS3703-Q1
NetApp与Google Cloud合作，简化云端高性能工作负载的扩展
TDK推出第一款嵌入式栅极驱动器- 加强EV热系统效率
OpenCV行人检测--基于米尔全志T527开发板
IQE 和 X-FAB 签署氮化镓电源联合开发协议
超强防护，极致小巧 | 泰盛达ESD5Z系列ESD保护二极管震撼上市！
神经技术的潜能：贸泽EIT系列探索技术与思维交会点的脑机接口
E Ink元太科技推出75寸E Ink Spectra™ 6全彩电子纸，树立电子纸广告显示美学与可持续新标竿
学子专区论坛- ADALM2000实验：脉宽调制
TITAN Haptics助力中国健康产业的革新
Diodes 公司推出先进的锑化铟霍尔器件传感器，适用于旋转和电流检测产品应用
英飞凌稳居微控制器领域榜首，巩固其在全球车用半导体市场的领导地位
芯原发布高效的VC9000D_LCEVC视频解码器，支持8K超高清
从公路到草坪：意法半导体最新车规卫星导航芯片为赛格威割草机器人保驾护航
曦智科技时隔八年再登《Nature》，光电混合计算架构首次公开
Nordic Semiconductor联同 Qorvo提供面向Aliro 和 Matter 的参考应用，加快门禁和智能锁应用的上市时间
合见工软助力开芯院RISC-V开发再升级，UVHS支持第三代昆明湖16核CPU突破验证挑战，携手探索下一代HPC验证新范式
英飞凌与科士达深入合作，全栈方案树立UPS高效可靠新标杆
e络盟提供智能楼宇控制组件，塑造智能基础设施的未来
喜报 | 国芯科技超高性能云安全芯片CCP917T内部测试成功
下一代物联网：芯科科技和Arduino借助边缘AI和ML简化Matter设计和应用
Abracon推出新型薄款跨感稳压（TLVR）电感
中国对美所有进口商品加征84%关税！
润石科技推出首款车规级线性稳压器 RS3215-Q1
金升阳推出5000V隔离 高性能插件式单路驱动电源
活动预告 | 芯原可穿戴专题技术研讨会
SiC MOSFET 如何提高 AI 数据中心的电源转换能效
ABEK SENSORS推出耐腐蚀、耐高压35MPa位移传感器
【新品】三菱电机开始提供XB系列HVIGBT模块样品
Altera Agilex™️ 7 M 系列FPGA正式量产，提供行业领先的内存带宽
NetApp荣获2025年Google Cloud存储类别的年度基础架构现代化合作伙伴奖
IBM收购 Hakkoda Inc.，扩展数据专业能力以推动客户的AI转型
德州仪器推出新款电源管理芯片，可提高现代数据中心的保护级别、功率密度和效率水平
亚马逊推出全新Nova Sonic语音到语音模型 可深入理解人类对话，捕捉语气、语调和节奏
IBM发布新一代大型主机IBM z17：为AI时代量身定制，全方位解锁企业级应用
艾迈斯欧司朗推出新型高功率455纳米波长蓝色激光二极管
Tremonia Mobility 通过西门子 Xcelerator 打造高效且可持续的小型巴士
文远知行采用BlackBerry QNX系统，打造极致安全的ADAS解决方案
IAR携手极海半导体，高效开发全球首款基于Cortex-M52的G32R501实时控制MCU，赋能中国嵌入式创新
思尔芯与玄铁合作IP评测，加速RISC-V生态发展
Kioxia、AIO Core和Kyocera宣布开发适用于下一代绿色数据中心的支持PCIe 5.0的宽带光固态硬盘
英飞凌宣布收购Marvell的汽车以太网业务，增强其软件定义汽车的系统能力，进一步巩固在汽车MCU领域的领先地位
Nexperia推出专为汽车ESD保护优化的全新高速倒装芯片封装技术
TDK 推出面向汽车应用场景的高性价新型高性能霍尔效应 2D 位置传感器系列
华北工控发布新产品BIS-6670L：低功耗、丰富扩展，专为智能物联场景设计
ROHM推出支持负电压和高电压（40V/80V）的高精度电流检测放大器
强强联合！兆易创新与纳微半导体达成战略合作，打造智能、高效、高功率密度的数字电源解决方案
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DEKRA德凯成为中国首家工业控制系统网络安全IEC 62443-2-1 CBTL认证实验室
DigiKey 将在 2025 年慕尼黑上海电子展上呈现创新演示、现场访谈和工作坊
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为户外数位看板打造元太科技首款宽温全彩电子纸 E Ink Marquee™ Touch Taiwan 2025 首度亮相
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2025年CAPAS精准把握行业脉搏，推动西南汽车产业稳步前行
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突发！华润微总裁李虹辞职！
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康盈半导体徐州测试基地投产，为存储产业注入新动能
台达于2025汉诺威工业展展出多元AI赋能解决方案 推动智能产业与可持续能源转型
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金升阳推出3W-15W 低漏电流、高隔离耐压DC/DC医疗电源
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多维洞察，触手可及 | 普源精电新品MHO2000系列高分辨率数字示波器惊喜登场
颠覆汽车维修，道通UltraS2增强示波器三大核心技术震撼全球，分屏诊断+智能解析，让故障无处隐藏！
Abracon的AVR系列组合式电感推出超薄型新品
Credo发布Lark系列——为低功耗800G光学DSP树立新标杆
元太科技与达擎拟成立合资公司 打造大型电子纸模块生产线
亚马逊云科技推出Amazon Q Developer in Amazon OpenSearch Service，加速运维分析
贸泽开售面向AI、工业、汽车、农业和医疗应用的安森美Acuros CQD SWIR相机
Molex莫仕应对超大规模数据中心的增长，推出高性能、低维护的“即插即用型”VersaBeam EBO光连接解决方案
L Nanopower在智能家居中的应用
【国内首款】帝奥微推出I3C集线器，助力AI服务器升级
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Abracon推出高频LTCC射频双工器
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Altair One® 云端门户与 NVIDIA Omniverse 实时数字孪生蓝图完成全面整合
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Arm 荣登《Fast Company》2025 年度最具创新力 AI 公司榜单
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7nm先进制程晶圆缺陷检测设备发布：纳诺半导体加速DFI产品赛道冲刺
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西门子 PAVE360 现支持在微软 Azure 云上运行的 AMD GPU
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