作者：电子创新网张国斌
在这次关税大战中，中国并不是简单硬刚，而是有大智慧，通过一些细节打出一手好牌！我有四点分析！
背景：美国海关及边境保护局（CBP）于2025年4月11日晚间发布公告，明确对笔记本电脑、智能手机、集成电路等产品豁免征收“对等关税”。CBP明确指出，凡产品正确归类于所列《美国统一关税表》(HTSUS)号别及子号别者，可适用对等关税排除措施。
2025年4月2日，特朗普政府发布第14257号行政命令，对部分进口商品征收高额“对等关税”，其中涉及从中国进口的众多电子产品，关税税率高达125%。
根据美国海关及边境保护局（CBP）的公告，原产于中国的上述产品也在豁免范围内。这意味着在中国大陆进行组装的苹果iPhone、各类PC、服务器，以及在中国进行制造或封装的半导体、集成电路等产品出口到美国时，将不再需要缴纳此前特朗普政府加征的125%的“对等关税”。
美国海关要求进口商在申报相关商品时申报豁免资格。对于已于4月5日后通关或提货的商品，企业需在货物放行后10日内完成相关申报更正。目前尚不清楚这些产品是否仍将适用不属于“对等关税”框架的20%税率。美国国际贸易委员会尚未就相关询问作出回应。但也有观点认为，中国产品可能需要符合其他例外条件（如“美国成分≥20%”）才能享受豁免。
有分析认为，豁免这些产品的关税，一方面是由于美国国内相关产业和消费者对高关税带来的成本上升和价格冲击反应强烈；另一方面，美国自身在这些产品的生产上存在较大缺口，短期内难以实现本土产能替代，豁免关税有助于稳定相关产品的供应和价格。
根据公告，以下20项《美国统一关税表》（HTSUS）编码对应的产品被豁免“对等关税”：
8471、8473.30、8486、8517.13.00、8517.62.00、8523.51.00、8524、8528.52.00、8541.10.00、8541.21.00、8541.29.00、8541.30.00、8541.49.10、8541.49.70、8541.49.80、8541.49.95、8541.51.00、8541.59.00、8541.90.00、8542。
这些编码涵盖了笔记本电脑、智能手机、平板电脑、智能手表等消费电子产品，以及电视、太阳能相关产品、半导体制造设备、集成电路器件等。该豁免措施自美东时间2025年4月5日凌晨12时01分起生效。
这也意味着，在中国大陆进行组装的苹果iPhone、各类PC、服务器，以及在中国进行制造或封装的半导体、集成电路等众多产品出口到美国都将会获得豁免，无需缴纳此前特朗普政府持续提高的对华加征高达125%的关税。
对美国的影响：
缓解通胀压力：豁免关税有助于降低相关产品的进口成本，从而减轻美国国内消费者面临的电子产品价格上涨压力，对缓解通胀有一定积极作用。
促进产业发展：半导体制造设备等产品的豁免，有利于美国本土半导体产业的发展，降低企业成本，推动相关技术进步和产业升级。
对中国的影响：
出口企业受益：中国作为全球重要的电子产品生产基地，相关出口企业将直接受益，订单量有望增加，利润空间也可能扩大，有助于提升企业的竞争力和市场份额。
产业链稳定：此次豁免有助于稳定全球电子产业链，减少贸易摩擦对产业链的冲击，促进中美两国在电子信息领域的贸易往来与合作。
对全球科技行业的影响：全球科技产业链的上下游企业都将从关税豁免中受益，有助于降低生产成本、稳定供应链，推动全球科技产业的复苏和发展。
美国宣布豁免半导体，中国跟进了吗？没有！
在这场关税大战中，迄今中国并未直接宣布对半导体进行豁免关税，而是通过调整原产地认定规则来间接应对美国加征关税的压力，这里蕴含大智慧！
中国调整原产地认定规则
2025年4月11日，中国半导体行业协会发布《关于半导体产品“原产地”认定规则的通知》，明确集成电路的原产地以“晶圆流片地”为准，即晶圆制造工厂所在地，而非封装或测试地。这意味着：
如果芯片的晶圆流片工厂位于中国，那么这些芯片在中国市场销售时将被认定为中国原产，从而享受相应的关税政策。
如果芯片的晶圆流片工厂位于美国，如英特尔在美国本土流片生产的芯片，那么在中国市场销售时将被认定为“美国原产”，需缴纳更高关税。
需要注意的一点是，中国海关对待半导体产品的方式与美国海关对待芯片的“原产国”方式形成鲜明对比。美国根据产品最后一次重大加工（即产品发生重大变化）的地点来确定“原产国”。例如，根据现行法律，在美国开发、在日本制造、但在中国封装的存储器集成电路 (IC) 被视为中国产品，同样的情况也适用于在美国设计、在台湾制造并由台湾 OSAT 巨头子公司在中国封装的逻辑芯片。
相比之下，中国海关则根据实际晶圆制造厂的所在地来确定“原产国”。中国这一举措大大利好本土半导体产业！
首先，以“晶圆流片地”为准的原则直接挫败了美国重振“芯片制造”的战略目标！
1990年，美国在全球芯片制造中的占比高达37%，但随着全球半导体产业的发展，特别是亚洲地区（如韩国、中国台湾地区）的崛起，美国的份额逐渐下降。因此拜登政府祭出《芯片与科学法案》！
根据美国《芯片与科学法案》及相关报道，美国的目标是到2030年将先进逻辑芯片（小于10纳米制程）的制造比例提升到全球的20%。此外，美国还计划到2035年将尖端DRAM芯片的制造比例提升到全球的10%。2022年之前，美国在全球先进逻辑芯片制造中的占比几乎为零，完全依赖东亚地区的代工厂。通过《芯片与科学法案》，美国计划到2030年将这一比例提升到20%，并计划在亚利桑那州、俄亥俄州、俄勒冈州和德克萨斯州等地建立多个大型尖端逻辑芯片制造集群。
目前全球尖端DRAM芯片的制造主要集中在东亚地区，美国的份额为零。根据计划，美国希望通过美光等企业的投资，在2035年前将尖端DRAM芯片的制造比例提升到全球的10%。
芯片法案出台后，英特尔、台积电、三星等企业纷纷在美国投资建设芯片工厂，预计到2030年将有8个新的尖端逻辑芯片工厂在美国建成。在先进制程（10纳米以下）芯片制造领域，美国目前的份额几乎为零，但预计到2032年将提升至28%。
这些在美国建设并投产的晶圆厂按照我们的原产地认定原则，所生产的芯片都将征收125%的关税，因为这些公司中有很多在美国以外也有晶圆厂（除英特尔外），如此一来，已经建厂的公司就要考虑削减美国本土的产量而加大美国之外的产量，所以未来美国芯片制造的比重难以持续提高。
其次，中国原产地原则对在美国有晶圆厂的公司打击很大，以下是一些在美国拥有晶圆厂的美国芯片厂商：
英特尔（Intel）
晶圆厂分布：英特尔在美国拥有多个晶圆厂，包括亚利桑那州的Chandler工厂、新墨西哥州的Rio Rancho工厂以及俄勒冈州的Hillsboro工厂等。
技术与产品：英特尔主要生产CPU、GPU等处理器芯片，其芯片广泛应用于个人电脑、服务器等领域。近年来，英特尔也在不断推进先进制程技术的研发和生产，以保持其在芯片性能和制造工艺上的竞争力。
德州仪器（Texas Instruments，TI）
晶圆厂分布：德州仪器在美国拥有多个晶圆厂，包括得克萨斯州的Sherman工厂、Richardson工厂、Dallas工厂，犹他州的Lehi工厂，以及缅因州的South Portland工厂等。
技术与产品：德州仪器的产品种类丰富，涵盖模拟芯片、微控制器、数字信号处理器等。其芯片广泛应用于工业、汽车、通信等多个领域。德州仪器注重内部制造能力的提升，计划到2030年将内部制造比例提高到90%。
微芯科技（Microchip Technology）
晶圆厂分布：微芯科技在美国拥有多个晶圆厂，包括亚利桑那州的Tempe工厂（计划于2025年第三季度关闭）、俄勒冈州的Gresham工厂、科罗拉多州的Colorado Springs工厂以及马萨诸塞州的Lawrence工厂等。
技术与产品：微芯科技主要生产微控制器、模拟芯片、存储芯片等。其产品广泛应用于汽车、工业控制、通信等领域。尽管微芯科技部分生产依赖外部晶圆代工，但其内部晶圆厂仍承担了相当比例的生产任务。
美光科技（Micron Technology）
晶圆厂分布：美光科技在美国拥有多个晶圆厂，包括爱达荷州的博伊西工厂、纽约州的Clay工厂等。
技术与产品：美光科技是全球领先的存储芯片制造商，主要生产DRAM、NAND Flash等存储芯片。其产品广泛应用于计算机、智能手机、数据中心等领域。美光科技在存储芯片领域拥有深厚的技术积累和市场份额，其在博伊西的工厂是美国20多年来新建的第一座存储芯片晶圆厂。
Analog Devices，ADI
晶圆厂分布：模拟设备公司在美国拥有多个晶圆厂，包括华盛顿州的Camas工厂、俄勒冈州的Beaverton工厂以及马萨诸塞州的Wilmington工厂等。
技术与产品：ADI主要生产模拟芯片，其产品广泛应用于通信、工业、汽车等领域。模拟芯片在信号处理、电源管理等方面发挥着重要作用，模拟设备公司凭借其在模拟技术方面的优势，为客户提供高性能的芯片解决方案。
这些公司的产品例如一些模拟巨头的顶尖产品美国早就对我们实施了禁运，例如ADI的高速高精度ADC等，我们想买也不给卖！而他们的大众型产品已经被中国的本土IC公司逐渐可以替代！
例如，一大票本土模拟公司如圣邦股份（SG Micro）、思瑞浦、纳芯微、芯炽、芯海科技（Chipsea）、南芯科技（Southchip）、杰华特（Jiehua）、唯捷创芯（Vanchip）、上海贝岭（Shanghai Bell等都有可以替换ADI的产品，而且这些公司往往一家公司主攻其某条产品线，如芯炽科技专注于高性能模拟集成电路产品，提供多种模数转换器（ADC）、数模转换器（DAC）等，部分产品与ADI的型号兼容。
替代产品有：
SC1083：兼容ADI的AD7822，8位、2 MSPS单通道ADC。
SC1205系列：兼容ADI的AD9204，10位、20/40/65/80 MSPS双通道ADC。
SC1467：兼容ADI的AD7606，16位、8通道同步采样ADC。
在替代TI产品方面，就有更多公司了，以其核心的DSP为例，珠海极海半导体新推的G32R501实时控制MCU芯片性能对标TI C2000；此外极海的BMP561单节电池电量监测计芯片(AFE)对标TI BQ27Z561；GALT61120车灯IC是目前国内唯一能替代TI TPS92662 的LED矩阵方案，62120可替代的是TPS929120。工业级/车规级的通用MCU均获行业头部客户认可，可替代美国microchip，TI等32位M0/M3/M4内核微控制器芯片。
尤其是G32R501实时控制MCU ，其实就是DSP ，详见《超越TI C2000！本土RISC-V 内核DSP强势发布！》
所以，中国利用关税大战又大大提升了国产替代！对本土IC公司是大利好尤其是本土模拟公司，这就是为何周五本土模拟公司股票大涨的原因，其实微芯应该早点卖晶圆厂了，不过已经晚了，就彻底完了。
第三点，以“晶圆流片地”为准的原则让欧洲一些骑墙派厂商加大了投资中国的决心，欧洲三大厂其实早就在打造中国供应链，如ST利用华虹代工，英飞凌也在有所接触，未来欧洲半导体公司肯定会加大跟中国的合作。
第四点，团结了东亚芯片制造，大大利好本土晶圆制造，本来全球的制造重心就在东亚，以“晶圆流片地”为准的原则让很多芯片制造即便不回流到中国也会回流到东亚来，这样中国就团结了东亚地区的力量，这跟美国喜爱吃独食的习惯完全不同，也更树立了中国大国担当的形象！国内有高人啊！“把朋友搞得多多的，把敌人搞得少少的”这才是大智慧！
综上分析，中国在这场关税大战中可谓打出一手好牌，不但挫败了特朗普的企图还乘胜追击，扩大了战果！高！
中国的底气在哪里？那就是我们有全球最大最全的制造业体系，自2010年中国制造业规模首次位居世界第一后，中国连续15年位居榜首，而且制造业所占比例在逐年提升，从当年的20%已经提升到如今的35%！2024年中国全部工业增加值完成40.5万亿元，连续15年保持全球第一。
而且中国拥有世界上最完整的工业体系，覆盖了从原材料加工到高端装备制造的全产业链。这种完整的产业链使得中国在制造业中具有强大的竞争力。此外，中国在新能源汽车、5G通信、高铁等领域取得了显著的技术突破，推动了制造业的高端化、智能化发展。
根据联合国发布的《工业化的未来》报告，预计到2030年，中国制造业占全球总量的比重将进一步提升至45%！
依托巨大的整机制造优势，中国2024年进口了3800多亿美元的芯片，占据全球半导体总市场近6成份额，未来芯片是中国厂商说了算，中国稍微利用关税杠杆就可以大幅度提升中国自主芯片替代比例，优势在我，胜券在我！所以特朗普被拿捏也是很自然的事情了！
（完）
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