作者：电子创新网张国斌
2025开年以来，随着技术的成熟和应用场景的拓展，边缘AI市场在2025年迎来了快速增长。据预测，到2025年，边缘计算市场将接近500亿美元，成为催生新商业模式和优化资源配置的重要引擎。边缘计算对高效能、低功耗芯片的需求被推向新高，在这场技术变革中，芯原微电子（以下简称“芯原”）凭借其全球领先的AI 系列IP和前瞻性的Chiplet技术布局，成为推动边缘AI算力升级的核心力量。
大模型触发端侧AI革命，芯原AI系列 IP成算力底座
近年来，随着AI技术的快速发展，半导体产业迎来了高速增长期。这一增长主要受到了包括ChatGPT、DeepSeek等在内的AIGC大模型快速迭代和商业化落地的极大驱动。研究机构IBS的数据显示，到2030年， AI相关半导体将占据全球半导体市场71.7%的市场份额；受DeepSeek的影响，该比例或上升到74%-76%。
图：全球半导体市场规模和AI半导体市场规模，按产品分类，IBS
由于AI模型的算法复杂，而且需要进行海量数据处理，AIGC模型在云侧进行训练、端侧进行微调和推理时，产生了很大的算力需求，直接推动了半导体企业加速研发更先进的制程工艺、创新的芯片架构（如Chiplet）和各类专用的AI ASIC芯片。
DeepSeek采用了更优化的硬件使用策略、创新的训练方法、高效的模型压缩技术，充分符合端侧设备对AI模型紧凑、高效、易用的需求，为发展端侧的“小的大模型”或者“小模型”提供了很好的技术条件，加速了千行百业与AI大语言模型的融合与端侧部署。
芯原多年前就发力NPU（神经网络处理器）IP，为DeepSeek在端侧部署提供了强有力的技术底座，截至目前，芯原NPU IP已嵌入全球82家客户的142款AI类芯片中，累计出货量超1亿颗，覆盖从可穿戴设备到智能汽车的10余个领域。
芯原最新一代NPU架构针对Transformer类模型进行了优化，既能高效运行Qwen、LLAMA类的大语言模型，也能支撑Stable Diffusion、MiniCPM等AIGC和多模态模型。
芯原的NPU还与自有的众多处理器IP深度集成，形成包括AI-ISP、AI-Display、AI-VPU、AI-GPU、AI-DSP在内的众多AI加速子系统解决方案。
基于其可编程、可扩展特性以及公司自有的创新NeuroBrick片上硬件加速解决方案，芯原的NPU IP还可针对不同应用场景极大优化客户芯片的PPA特性。正是由于优点突出，82家客户在设计中采用了芯原的NPU。
在2025CES上爆火了有AI功能的AR眼镜，其实早在三年前，芯原股份创始人、董事长兼总裁戴伟民博士就指出在消费电子领域，AR眼镜是新的增量市场。“因为AR眼镜可以减少人们对手机的依赖，使人和设备的交互更自然，所以AR眼镜在应用上有刚需，也有很多想象空间。”他表示，“更重要的是，AR眼镜重要的显示组件MicroLED和光波导的产业链主要集中在中国，这对国内发展AR眼镜产业来说有很大的优势。”
目前，芯原为某全球头部互联网公司定制的AR眼镜芯片，成为边缘AI轻量化的标杆案例。
在端侧AI设备方面，2025年将火爆的一个另一个产品是教育用的AI Pad，近日，市场调研机构洛图科技（RUNTO）发布的统计报告显示，2024年中国学习平板市场全渠道销量高达592.3万台，与2023年相比，实现了25.5%的显著增长，更重要的是，有AI功能的中高端产品占据了市场份额的一半以上。
随着大模型日益成熟和场景化，针对教育用的平板，不仅能通过多模态能力为用户答疑，还能够根据学生的学习进度、理解能力和知识掌握情况，规划个性化学习路径，改变题海战术的学习模式，真正做到为学生减负。
未来，这样的“AI老师”可以取代父母，成为帮助孩子学习提升的好助手，这样的AI Pad是学生和家长都欢迎的产品，必将引领一波增长。
从产业端得到的消息，针对AI Pad芯原已经拥有了一系列面向快速发展市场的平台化解决方案。以芯原的高端应用处理器平台为例，该平台基于高性能总线架构和全新的先进内存方案（终极内存/缓存技术），为高性能计算、笔记本电脑、平板电脑等提供一个全新的实现高性能、高效率和低功耗的计算平台，并可显著地降低系统总体成本。
Chiplet技术破局：芯原如何解决边缘算力“不可能三角”？
边缘AI场景对芯片提出了“高性能、低成本、低功耗”的“不可能三角”挑战，而Chiplet（芯粒）技术正成为破局关键。芯原早在5年前便布局Chiplet研发，芯原已在基于Chiplet的生成式人工智能大数据处理和高端智驾两大赛道实现领跑，正在推进基于Chiplet架构、面向智驾系统和AIGC高性能计算的芯片平台研发项目。
目前，公司在Chiplet领域取得的切实成果包括：已帮助客户设计了基于Chiplet架构的Chromebook芯片，采用了SiP（System in Package）先进封装技术，将高性能SoC和多颗IPM内存合封；已帮助客户的AIGC芯片设计了2.5D CoWos封装；已设计研发了针对Die to Die连接的UCIe物理层接口，相关测试芯片已流片，即将返回进行封装和测试。
此外，芯原已和Chiplet芯片解决方案的行业领导者合作，为其提供包括GPGPU、NPU和VPU在内的多款芯原自有处理器IP，帮助其部署基于Chiplet架构的高性能人工智能芯片，该芯片面向数据中心、高性能计算、汽车等应用领域。此外，为了应对先进封装技术可能出现的供应和成本等问题，芯原已针对新一代面板级封装（Panel level package）技术进行了先行设计开发，为接下来的规模量产做好了准备。本土封装厂也正在积极布局该封装技术，芯原将与之携手，共同打造更具成本效益且供应安全的先进封装解决方案。
行业数据显示，至2030年，全球边缘AI芯片市场规模将突破千亿美元，其中超过60%的增量来自智能汽车与消费电子。芯原凭借AI产品以及Chiplet技术的超前布局，已占据赛道制高点。
结语：边缘算力的“芯”未来
DeepSeek的开源真正实现了AI技术平权，降低了AI大模型的应用门槛，边缘设备的算力革命才真正开始。芯原通过较早布局AI领域，通过NPU、GPU、GPGPU、AI GPU和Chiplet等布局实现了AI领域算力全赛道覆盖，不仅解决了大算力瓶颈，更开启了边缘端算力的“芯”未来。
芯原所推出的GPGPU IP可提供从低功耗嵌入式设备到高性能服务器的计算能力，以高度可扩展的IP核重新定义了计算市场，可满足广泛的人工智能计算需求。
目前，芯原的GPU和GPGPU-AI IP在全球范围内获得了多次架构授权，在众多高性能计算产品中获得应用。
芯原还推出了全新Vitality架构的GPU IP系列，集成了诸多先进功能，如一个可配置的张量计算核心（Tensor Core）AI加速器和一个32MB至64MB的三级（L3）缓存，提供强大的处理能力和出色的能效表现，并支持多核扩展，广泛适用于云游戏、AI PC、独立显卡和集成显卡等应用领域。
在这场由算法与芯片共舞的新质生产力大变革中，芯原的“芯篇章”或许也是中国AI产品升级换代的起点。
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