3月27日，合肥市纳诺半导体有限公司在SEMICON 2025期间于上海浦东嘉里酒店成功举办7nm先进制程晶圆缺陷检测产品发布会。会议举办前期通过定向邀请目标客户与半导体行业投资机构，共同见证了纳诺半导体DFI-70/80/90产品升级迭代的整个发展历程。
此次发布会上推出的两款图形晶圆暗场缺陷检测设备分别为DFI-70（性能对标PUMA 9980），适用于2Xnm工艺制程 和 DFI-80 （性能对标Voyager 1015）， 适用于1Xnm 与 7nm 及以下更先进工艺制程。目前已完成一台 DFI-70 和一台 DFI-80 整机测试，具备发货条件。DFI-70/80的成熟应用将加速DFI-90（性能对标 Voyager 1035）产品的研发进程。
在芯片大规模制造（HVM）领域中，针对先进技术节点的逻辑和内存元件，DFI产品为良率提升，设备和工艺监控解决了两项关键挑战。 DFI-70和DFI-80 系统提供了行业领先的图形晶圆缺陷检测新技术，包括采用了深紫外DUV 激光光源，三通道信号采集和高效量子传感器，以及对功率密度的独特控制，在芯片制程的诸多关键节点尤其是在显影后（ADI）对敏感精细的光刻胶进行无损检测，填补了国产设备对14nm及更先进工艺制程缺陷检测方面的空白。
与此同时，纳诺半导体带着首款产品发布视频现身SEMICON CHINA展会，展位上人头攒动，大家对最新发布的DFI系列产品充满了浓厚的兴趣。
纳诺半导体作为一家专注于研发先进制程晶圆缺陷检测设备的高科技企业，他携手旗下的全资子公司三米科思（SemiX）正在国产替代自主研发晶圆缺陷检测产品的赛道上进行全力冲刺。公司秉持“自主创新、技术突破”的理念，坚持且非常注重产品技术的自主设计与研发，目前纳诺半导体研发的DFI设备，核心零部件国产化替代率达到90%，实现了自主可控，为后续DFI产品的升级优化提供了保障。
来源：合肥市纳诺半导体有限公司