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每月文章列表

发布日期: 2021-08

Digi-Key Electronics 宣布与 Red Pitaya 达成全新的全球分销合作关系
技术资料库 -- 应用指南 : 汽车电子持续变化的强电磁干扰信号
Imagination公布2021年上半年财务业绩
罗姆即将亮相2021 PCIM Asia深圳国际电力元件、可再生能源管理展览会
贸泽开售微型Qorvo QPF4526 Wi-Fi 6前端模块
小米加入史上最大专利保护社区OIN 免费进行Linux专利交叉许可授权
新型绝缘材料能实现更高效的配电
中关村在线（ZOL）：为什么便携显示器没能成为主流生产力工具？
207.1亿！33个项目签约湖北黄石
干货 | 仿真看世界之650V混合SiC单管的开关特性
比科奇ORANIC板卡获行业大奖，5G小基站部署即将进入高性价比时代
官方预告Vivo X70将搭载自研V1定制影像处理器
在制造业价值链中RPA真的有机会吗？
英特尔与Submer共推数据中心冷却技术发展
Hyper推出用于M1 iMac的多色泽USB-C集线面板
瑞萨电子推出35款以上 包含Dialog产品的成功产品组合
IDC数据显示：iPhone 13将把苹果智能手机市场份额推至新高度
华为持续引领，开辟5G Massive MIMO绿色新赛道
华为发布《绿色5G白皮书》，定义绿色5G网络八大技术方向
瑞萨电子完成对Dialog半导体的收购
华为、比亚迪、荣耀等数千名企9月集聚深圳，中国潮电再出发！
思特威首次推出基于QCell技术和1微米像素单元的16MP图像传感器
如何借助Virtual Antenna™技术克服Wi-Fi产品天线与射频设计挑战
小米再出手！这次是高端封测领域
总投资30亿元！华懋携手徐州博康，加码高端半导体光刻材料项目
DEKRA德凯广州、苏州和深圳实验室成为亚马逊Alexa内置设备授权测试实验室
英特尔携手Wind River开发面向FlexRAN的领先5G vRAN解决方案
Velodyne Lidar，十二年探索创新之路，才刚刚热身而已
泛林硅部件推动产业发展
使用半自动化工具改进电源设计——实现快速高效设计的五个步骤
第三代半导体的技术价值、产业发展和技术趋势
采用最小封装提供更多设计灵活性：儒卓力提供英飞凌CIPOS™ Maxi SiC IPM IM828系列1200 V电源模块
氮化镓(GaN)：电源行业中无法抗拒的新技术
全国首家“ALIENWARE红店”空降北京三里屯 挑战边界 突破次元传说
科学家研发双面太阳能电池 发电量额外增加30%
芯动科技携高端IP闪耀DesignCon 全球大会
LameXP 4.19 发布 - 图形界面的多用途音频编码器
芯和半导体联合新思科技业界首发“3DIC先进封装设计分析全流程”EDA平台
研究人员为高性能计算领域开发出新型纳米光子模拟处理器
Linux 5.14正式发布 提供新硬件兼容性、核心调度、秘密内存区域支持
Omdia：到2025年Mini LED电视出货量将达2500万台
由于台积电量产问题 iPhone 14系列将不会配备3nm工艺
Nexperia将于2021年9月21日-23日举办“Power Live”
Dialog半导体公司为Xilinx Kria K26自适应系统模块提供电源管理方案
Mobileye与极氪进一步拓展合作关系，共同赋能未来汽车发展
Mavenir收购Telestax，通过CPaaS增强其业务消息传递和与客户互动平台
上海磐矽采用国微思尔芯最新双核S7-VU19P逻辑系统，加速芯片验证
意法半导体针对高能效功率变换应用，推出新的 45W和150W MasterGaN 产品
贸泽开售适用于光电、激光雷达等应用的Laird Thermal Systems OptoTEC OTX/HTX热电冷却器
新思科技举办“联合创新数字未来”研讨会，聚力创芯，共抵数字未来
降低误报率――烟雾报警器如何通过汉堡包烟雾干扰报警测试
BlackBerry携手诺博科技打造智能座舱域控制器 助力中国新一代潮流SUV——长城哈弗H6S
字节跳动开源最新 GAN 压缩算法 算力消耗只需原来的 1/46
中国已成为6G专利申请主要来源国
变更募资用途，晶瑞电材拟新增1200吨/年的光刻胶产能！
Pasternack推出新型同轴封装可变增益放大器
Jolla宣布扭亏为盈 推出AppSupport for Linux Platforms授权服务
Microsoft Defender for Endpoint现原生支持M1芯片
JEDEC发布XFM嵌入式与可移动存储设备标准
松下推出颈带式扬声器 满足长时间游戏者需求
惠普第三财季营收153亿美元 净利润同比增长51%
NVIDIA收购高清地图公司DeepMap：加码自动驾驶业务
戴尔第二财季营收261亿美元 净利润同比下降20%
旺矽科技同意并购Celadon Systems Inc.
今年第2季度智能手表出货量同比增长27% 苹果仍是第一
安森美(onsemi)将收购GT Advanced Technologies
蓝牙mesh传感器平台可让OEM 厂商提供专业的智能照明
边缘计算开发者大赛启动，英特尔携手合作伙伴加速业界生态创新
本土化进程再提速，NI成立中国创新发展中心
Analog Devices完成对Maxim Integrated的收购
安谋科技发布新业务品牌“核芯动力”，先手布局智能计算产业
Velodyne Lidar宣布与Renu Robotics达成多年期销售协议
Handheld推出可穿戴RS60指环扫描器
Anybus无线堡CAN：通过Wi-Fi或蓝牙进行CAN通信
SGS助力比亚迪打造中国汽车品牌首个零碳园区总部
轻薄、柔软又耐磨 这台显示器能穿在身上
龙芯持续为LoongArch提交Linux主线内核代码补丁 延续MIPS发展路线
Panos Panay晋升为EVP：现直接为微软CEO纳德拉提供建议
罗姆为电动汽车充电桩打造高效解决方案
祝贺贸泽ECAD模型下载次数突破百万
【技术大咖测试笔记系列】之四：使用数字万用表测量电源瞬态恢复时间
Poly博诣推出Voyager 4300 UC系列耳机 开启灵活高阶办公之旅
钠电池新突破：双面石墨烯让容量增长10倍有余
总营收季增10.8%，2021年第二季NAND Flash厂商最新营收排名
接二连三！华为再获“汽车界”大单
TUV莱茵为荣耀颁发国内首个平板保护套“抗菌产品”China-mark认证
专为汽车应用优化的莱迪思Certus-NX FPGA
工业4.0时代 PLC需要更纤薄更低耗的继电器
立讯精密上半年营收和利润创新高 在苹果供应链地位愈发巩固
Mozilla Firefox 93重新上线卸载标签功能 改善内存、CPU占用
Mojo Vision介绍首款隐形AR眼镜的原型设计
PNY推出外形并不高调的XLR8 Gaming系列DDR4台式马甲内存条
GOODRAM推出HX100 USB 3.2 Gen 2移动固态硬盘新品
小米官宣7737万美元收购自动驾驶技术公司深动科技
小米第二季度总营收877.9亿元 同比增长64%
Fitbit推出Charge健身追踪器 增加心电图和压力水平扫描功能
展锐助力移远通信推出5G模组RG200U Mini PCIe
Mavenir展示全球首个2G容器化架构
ExaGrid入围2021年网络计算大奖
新型Littelfuse 1700 V碳化硅肖特基势垒二极管提供更快的开关和更高的效率
伏达半导体推出50W车载无线充解决方案，充电效率高达77%
贸泽电子与Analog Devices联手推出新电子书《Industry 4.0 and Beyond》
得捷电子（上海）被授予 “上海市和谐劳动关系达标企业” 称号
2021年上半年电视出货量创五年新高！
亚马逊云科技自研处理器Amazon Graviton荣登IT BRAND PULSE 2021 ARM服务器处理器领军榜首位
人工智能正在改变物流自动化的方式，将为劳动密集型产业带来革新
50余款达国际一流水平的国产SiC SBD、SiC MOS、GaN HEMT及应用DEMO即将亮相PCIM展
干货 | 过采样插值DAC
PowiGaN解决方案可为电动单车和电动工具提供紧凑型充电器
新微型超级电容器：比一粒尘埃还小，电压跟AAA电池旗鼓相当
IDC： 2021年全球PC出货量预估3.47亿台 同比增长14.2%
Rambus推出支持HBM3的内存子系统，速率可达8.4Gbps，助力AI ML性能提升
燧原科技亮相Hot Chips大会，详解邃思芯片架构
诺信EFD最新的PICO® XP喷射技术使制造商的生产控制能力达到新高度
比亚迪半导体IPM/PIM：技术优势凸显 深受行业知名客户青睐
超低功率存储器解决方案的需求激增，使工程人员招聘加紧进行
意法半导体的STM32U5通用MCU取得PSA 3级和SESIP3安全认证
Maxim Integrated发布具有最高效率和最小方案尺寸的AI系统供电电源芯片组
Uhnder采用通用芯片遥测进行深度数据监控
4679分 全球第一 浪潮云海虚拟化InCloud Sphere破SPECvirt世界纪录
微美全息宣布成立全息元宇宙事业部，布局元宇宙底层全息技术研发
Hansong Technology参考设计采用Summit低成本物联网模块，为智能电视增加无线影院功能
调涨20-30%，传国内三大封测代工厂报价再度上涨
阿维塔科技旗下首款高端智能电动SUV E11今日亮相
亮相2021智博会 英特尔携手生态加速智能产业升级
e络盟现货供应Connective Peripherals系列连接产品
2021年第二季DRAM涨幅扩大，原厂出货优于预期
41亿元！这家公司加码半导体材料，聚焦光刻胶
澳鹏Appen发布全新《人工智能与机器学习现状年度报告》
【原创】大家可能忽略了安谋科技干的一件大事！
半导体IP – 芯片设计和科技新基建的基石
麻省理工学院研发的“光学瑞士军刀 ”可调谐“元表面”
首届西门子Mendix低代码开发竞赛圆满收官
给内存加上AI？三星是这样做的
格芯确立“零碳之路”目标，在扩大全球制造产能的同时减少25%的温室气体排放
实现更多创新音频应用设计：儒卓力和 PUI Audio扩展特许经营
AI设计芯片比人行？能让芯片性能提升1000倍在未来10年
金士顿发布Industrial工业级耐用microSD卡
RISC-V抗量子加密芯片有望提供面向未来的安全性
VisIC推出最高效的氮化镓7.2kW双向图腾柱PFC参考设计
新国都腾云智能传感器中标南方电网
Analog Devices收购Maxim Integrated获中国反垄断许可
Dialog为嘉年华邮轮集团的OceanMedallion™可穿戴设备提供具备WiRa™功能的芯片解决方案
Gartner通过信任、增长和变革三大新兴技术趋势主题发布推动创新的关键新兴技术
EdgeConneX®任命新的亚太董事总经理
意法半导体STM32Cube.AI生态系统加强对高效机器学习的支持
英飞凌助力来自科研和工业界的12个合作伙伴启动可信赖电子产品联合研究项目
新消费生态下，浅谈自动化点胶设备多元化创新趋势
当人工智能遇到智能制造，打开降本增效新局面
AGV vs AMR，谁才是仓储物流的未来？
凝心聚力再启航，砥砺奋进续新篇！抢占2022慕尼黑上海电子生产设备展览会“C位”正当时！
贸泽备货Qorvo QPD0011 GaN-on-SiC HEMT 赋能4G和5G通信应用
安森美AR0234CS图像传感器获人工智能产品创新奖
微星推出主打生产力的迷你主机Cubi N
高精度授时如何改变5G基础设施游戏规则
如何选择并设计最佳RTD温度检测系统
Vishay推出工作温度达+180 °C的汽车级超薄IHLP®电感器
微结构不均匀性（负载效应）及其对器件性能的影响：对先进DRAM工艺中有源区形状扭曲的研究
OpenSSH 8.7版本发布：支持实验性的SFTP for SCP
Cepton激光雷达创新成果在2021年Tech.AD欧洲奖中喜获两项大奖
特斯拉D1 AI芯片细节盘点：500亿晶体管、400W热设计功耗
Linux 5.14稳定版可能于下周末发布
三星预告单条容量高达512GB的DDR5-7200内存模组
长电科技2021年上半年盈利营收再创历史新高
海信荣获EISA大奖，实现电视技术领域的新里程碑
泰雷兹被IDC MarketScape评为身份安全高级认证领域的领导者
英特尔技术推动能源网络转型，应对气候变化挑战
Cree | Wolfspeed与意法半导体扩大现有150mm SiC晶圆供应协议
干货 | IGBT模块及散热系统的等效热模型
应用材料公司发布2021财年第三季度财务报告
捷途汽车获TUV莱茵PM2.5空气净化、低臭氧负离子China-mark认证
Mavenir被Telekom Romania选中提供云原生IMS、VoLTE和VoWi-Fi
科技抗疫有门道，浪潮存储助力化解医疗影像大数据挑战
惠普发送到国际空间站的计算机已成功接入到微软Azure云网络中
霍尼韦尔的BVLOS套件旨在让无人机飞得更远更久
特斯拉展示人形机器人 用于处理不安全、重复或无聊的工作
【9月14-15日·上海临港】晶圆制造、封测、EDA/IP、IC设计、分销、EMS全产业链公司近百位高层齐聚盛会，报名从速！
扩大英特尔代工合作：IDM2.0的关键一环
英特尔发布重大技术架构的改变和创新，面向CPU、GPU和IPU
贸泽开售适用于嵌入式本地语音助手应用的NXP i.MX RT106S跨界处理器
Vision Components在MIPI相机模块上采用了最多样的机器视觉图像传感器
第二届中国（上海）自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛报名表
总投资463亿元！25个项目落地重庆
净利增316%，KrF光刻胶取得订单！这家公司再获突破
小米智能摄像机获得BSI物联网安全Kitemark风筝标志认证
飞宇推出国产自稳定小型摄影镜头 Pocket 2S
投行称在三季度所产iPhone中 iPhone 13将超过35%
OPPO发布多项创新影像技术 覆盖传感器、模组、算法等三个维度
LG电子成功进行太赫兹频段6G无线信号传输 距离超过100米
Debian 11/10.10性能对比：整体提升8-10% 部分基准测试提升超一倍
大昌华嘉与Micro-LAM合作，为中国光学行业提供创新技术
服务器又被黑了？这里有一本浪潮服务器的安全秘籍
使用节能的状态监控(CbM)技术来解决饮水问题
服务器又崩了？揭秘如何打造一款真正高可靠的服务器
开源办公套件LibreOffice 7.2 Community正式发布
英特尔推进全新架构，面向数据中心、HPC-AI和客户端计算
Windows 11 Build 22000.160发布：Alarms and Clock更名为Clock
TUV莱茵为中兴Axon 30 5G手机颁发低蓝光认证
芯和半导体参展DesignCon2021大会， 发布高速仿真EDA 2021版本
晶门半导体有限公司2021年上半年业绩令人鼓舞
大联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案
对话 TI Sitara™︎ MCU 总经理 Mike Pienovi：使实时处理变得简单且实惠的产品
如何理解FIT和MTBF
关于BlackBerry近日旧版QNX操作系统通知的声明
九方科技加入浪潮元脑生态 以智慧气象赋能行业发展
Lexar推出Hades系列高性能DDR4游戏内存新品
科学家首次在新维度条件下实现量子气体的超固体
2021年全球智能制造市场规模将超3000亿美元
e络盟供货Nordic Semiconductor首款PMIC
Microchip推出新型芯片级原子钟（CSAC），可在极端环境下提供更大的工作温度范围、更快预热和更好的频率稳定性
Dialog半导体公司推出针对高性能汽车AI SoC的最新PMIC系列
持续推动科技抗疫计划 英特尔和ConsenSys Health合作推进全球流行病研究
泰克解锁SiC功率器件动态测试系统，华南首台在深圳美浦森半导体正式交付
MelGeek推出Mojo68透明机械键盘 可编程且支持定制
新补丁允许在x86-64 微架构功能级别上创建Linux Kernel
三星电子与索尼在CMOS图像传感器市场份额差距缩小
捷波朗推出Enhance Plus无线耳机 具有听力增强功能
英伟达第二财季营收65亿美元 净利润同比增282%
思科第四财季营收131亿美元 净利润同比增长14%
Manjaro 21.1.0“Pahvo”今天发布：提供Xfce/GNOME/KDE三种桌面环境
Rapid Robotics公司宣布完成3670万美元B轮融资
Qualcomm和ASUS选择技术实现高品质
西部数据推出SanDisk ProfessionalTM闪迪大师品牌
ITK 工程公司正式进入中国市场
5G 将从哪些方面提升新零售体验
Handheld推出SP500X扫描打印机
天才少年在家自制芯片：10微米的多晶硅栅极工艺上装100个晶体管
Zorin OS 16发布：引入大量新特性 Windows 11优秀替代者
PNY宣布DDR5-4800台式内存模组 2021年4季度上市
面向创作者 ViewSonic推出 ColorPro VP56 系列显示器
诺基亚首台智能机9000 Communicator已上市25周年
到2021年底特斯拉上海超级工厂国产化率将达到90%左右
TCL为智能电视推出C2D全高清USB网络摄像头配件
汇顶科技发布首款系统级NB-IoT单芯片方案
7nm自研 百度昆仑芯2量产：性能提升2-3倍、已与国产OS适配
贸泽开售ScioSense AS6040超低功耗超声波流量计
爱立信联袂广西移动助推电杆“小巨人”建设5G智慧工厂
Vishay推出新款AEC-Q200标准车用速熔薄膜贴片式保险丝
支持更多拍摄场景，佳能推出小巧高画质专业级4K摄像机XF605
华星光电首次向三星电子供应OLED手机面板 包括Galaxy新品系列
SK海力士发布Gold P31 2TB SSD 诚实公布缓外速度
Google推出售价449美元的Pixel 5A 配备更大的电池和屏幕还防水
Boréas和Cirque 将开发薄型低功耗高清触觉模块，减低尺寸/功耗并改善笔记本电脑触控板用户体验
揭开神秘面纱，全球首款批量装车的三相全桥SiC 功率模块先进工艺揭秘！
大浪淘沙始见金 比亚迪半导体SiC功率模块累计装车行业领先
CTSD精密ADC—第4部分：轻松驱动ADC输入和基准电压源，简化信号链设计
建立一个更好的云合作伙伴生态系统
拒绝内卷，伏达重新定义功率“触顶”趋势下的充电半导体技术演进路线图
【技术大咖测试笔记系列】之三：怎样选择合适的台式电源？
LG与苹果深化合作：扩大向苹果的OLED供应
加特兰Alps系列雷达SoC获TUV莱茵国内首张ISO 26262芯片产品认证
高通推出全球首个由5G和AI赋能的无人机平台，开启自主飞行无人机新时代
iQOO推出搭载Pixelworks技术的iQOO 8系列高端旗舰手机，畅享视觉盛宴
本土首颗瞄准视觉应用的易灵思16nm FPGA来了！
快人一步，一触即发|芯海科技信号链MCU助力iQOO8重磅发布！
碳化硅迈入新时代 ，ST 25年研发突破技术挑战
Maxim Integrated发布来自Trinamic子品牌的3相MOSFET栅极驱动器，可最大程度地延长电池寿命并将元件数量减半
e络盟开售TE Connectivity茵特康圆形连接器
挑战传统半导体测试，贸泽电子携手欧姆龙举办在线新品推介会
芯和半导体发布基于微软Azure的EDA云平台
浙大团队开发出通过促进毛囊血液流动防止脱发的微针贴片
142亿！格科半导体12英寸CIS项目封顶
市值433亿！国产模拟IC龙头科创板上市，股价涨超240%
勒索软件危机加剧，勒索金额创下新高
仿真看世界之IPOSIM的散热器热阻Rthha解析
大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor和MPS产品的750W高效能通讯电源方案
差分运放和仪表放大器应用科普贴 ——模拟小信号前端处理探索
新品上线！芯海科技三合一单芯片解决方案CSA37F72赋能TWS多维人机交互
IBM PC四十周年纪念：Model 5150掀起了微机浪潮
晶体棱镜为量子计算芯片带来了更好的控制能力
三星使用人工智能设计未来Exynos芯片组
关于IOTE 2021第十六届国际物联网展-深圳站延期至10月的通知
全新高性能显卡品牌“英特尔锐炫™️”震撼发布，首款显卡将于 2022 年上市
LightWare新LiDAR为机器提供视觉
天合光能刷新210 PERC电池世界纪录，量产电池效率高达23.56%
贸泽开售Renesas RX23W低功耗蓝牙模块 为物联网系统控制提供支持
3D磁性纳米网络的突破有望促成新一代存储技术
OpenRazer 3.1发布 为Linux提供更多的Razer设备支持
成本不到100美元 安全专家证明可操纵电压来破解AMD的SEV技术
低代码与无代码：异同点与用例
[火热报名中] 8/18「RISC-V CON China：RISC-V芯主流」在线研讨会
如何通过机器人与先进机器视觉的结合来应对复杂的自动化挑战
Minisforum即将推出X500迷你电脑 配备Ryzen 7 5700G芯片
第2季度研报：AMD市场份额创14年来新高 服务器和移动业务表现亮眼
三星发布新一代Eco OLED屏：功耗降低25%
OPPO之后，小米也入股了这家半导体公司！
CTSD精密ADC — 第3部分：实现固有混叠抑制
重磅！前AMD全球副总裁李新荣先生加入壁仞科技
贸泽电子发布 Empowering Innovation Together系列第四期聚焦传感器技术
全球物联网、安全和任务关键型连接网络 ELERA 问世，标志着 INMARSAT 又向前迈出一大步
荣耀宣布面向全球发布荣耀Magic3系列手机
浪潮新基建与航天众兴签署战略合作协议，共建绿水青山
黑芝麻智能携手均联智行，深度共创自动驾驶域控智能方案
Innovusion再添B+轮融资6600万美元，力挺蔚来ET7量产交付
【原创】新药研发进入算力时代，赛灵思FPGA大显身手（下）
【原创】新药研发进入算力时代，赛灵思FPGA大显身手（中）
x86架构仍稳居服务器市场之冠，2021年底前Ice Lake市场渗透率有望超过三成
5.23亿！这家公司再加码高端光刻胶
集创北方-集成电路设计专项赛总决赛圆满收官
环旭电子为小型物联网设备推出双核蓝牙5.0天线封装模块
首批搭载博世氢动力系统的商用车在重庆宣布交付 加速助力中国“双碳”目标
兆亿微波出售现货Analog Devices AD9081和AD9082 MxFE
BIS认证曝光：Realme Band 2智能手环或很快在印度上市
Synopsys为DDR5和DDR4创建了新的物理接口
寒武纪年中报：边缘+云端贡献营收占比93.24%
学家开发机器八目鳗，利用两个神经系统来实现更强大的性能
​Mini Cool Edge IO 连接器全解析：为5G和超大规模数据中心而生！
可显著降低家用电器功耗，东芝IGBT产品又添新成员！
MICROCHIP发布2022财年第一季度财报
迈向轻度混合动力电动车的关键：皮带/集成式起动发电机
蓝牙低功耗技术如何协助宏佳腾打造全面性的安全车联网服务
全新英飞凌MEMS扫描仪为眼镜和汽车抬头显示系统带来增强现实应用
AIoT碎片应用和算力撬动新机遇，兆易创新多元化存储布局背后逻辑揭秘
大功率晶闸管参数解析之正向特性
YES 首度与中国 OSAT领导厂商合作并成功交付主力产品VertaCure(TM) XP
用于农业分拣和检查的SWIR相机
东芯半导体本土SLC NAND Flash不断提升性能， 满足日益发展的存储需求
贸泽电子与LightWare LiDAR签署全球分销协议
【原创】新药研发进入算力时代，赛灵思FPGA大显身手（上）
如何快速实现疫苗冷链运输的数据监控？
意法半导体推出新的射频LDMOS功率晶体管
油罐车尾的铁链消失不见，如何量化材料的电阻率？
Silicon Labs在2021 Works With开发者大会上设立亚太市场议程，加速推动物联网的全球创新
CTSD精密ADC — 第2部分：为信号链设计人员介绍CTSD架构
Nordic推出云定位服务，增强对nRF9160 SiP蜂窝物联网客户的商业支持
释放骁龙888 Plus旗舰之力，荣耀Magic3系列以全能科技致非凡
Bitcoin Latinum与世界知名的The h.wood集团合作进行区块链扩展
JLSemi景略半导体完成数亿元B轮系列（B+/B++）融资
兆易创新GD32 MCU联手艾拉比推出OTA解决方案，助力终端智能化升级
小米首次在东南亚智能手机品牌排名夺冠
MiR自主移动机器人发布市场首批IP52评级新产品MiR600及MiR1350
Vishay推出DFN1006-2A 封装 BiSy 单路 ESD 保护二极管
适用于 36 V 电池的高效隔离
汽车、手机、安防之后，谁将成为CMOS图像传感器的第四“战场”？
英飞凌和博世推出超低损耗二极管提发电机效率高
贸泽备货Analog Devices AD9081和AD9082 MxFE
西人马首次发布一体式AI SoC芯片FT1700
预估第三季旺季需求将带动Server DRAM涨幅达5~10%
微星发布PRO DP20Z 5M商用PC：体积仅2.6L
松下推出TOUGHBOOK 55 MK2坚固型笔记本：配Intel 11代酷睿处理器
汽车电气化竞争：获胜的途径
大联大诠鼎集团推出基于Toshiba产品的家用抽烟机方案
AI照进保险行业 Tractable和Graphcore携手，用人工智能为保险行业的未来提速
MediaTek携手爱立信，创5G毫米波上行速率纪录
使用成像技术优化食物分拣过程
高通、三星和谷歌通过全新推出的三星折叠屏智能手机，定义下一代顶级Android体验
创科实业上半年创下骄人的销售额增长
大疆推出Mini SE无人机 入门消费级市场新选择
铠侠推出新型3.1版UFS嵌入式闪存设备，突破性能界限
联想集团：2021/22财年第一季度业绩
Transphorm联手Salom推出符合高通Quick Charge 5标准的100瓦 USB-C PD PPS充电器
mLogica收购创新型传统系统现代化公司Reverse Paradigm，进一步增强其最近从Atos收购的LIBER软件套件
爱立信与Millicom - TIGO 合作，共同推动拉丁美洲数字包容
芯查查APP V1.5.0版本携商城重磅上线，全品类物料一键购
Teledyne 的新版 AI 软件支持在运行时学习
面向 UAV 的全球首款商用氢燃料电池组
MediaTek发布天玑920和天玑810 5G移动芯片
赢未来，就现在 —— Kodak Alaris 2021年中国区渠道合作伙伴大会圆满落幕
把握智慧未来脉搏，英特尔推进AI教育计划
康普观点：体育场馆稳步恢复，5G赋能更佳观赛体验
CTSD ADC—第1部分：如何改进精密ADC信号链设计
Microchip推出新型中等带宽FPGA器件，实现边缘计算系统功率和性能的飞跃
C&K 发布 EL 密封式轻触开关, 作为满足您对轻触开关需求的大批量、有竞争力的价格解决方案
意法半导体新STM8和STM32手机应用软件优化微控制器选型
【技术大咖测试笔记系列】之二：吉时利和Initial State全新方案，在家即可分析DAQDMM数据
英伟达推出RTX A2000单槽半高显卡 可轻松装入小型工作站
华为连投两家公司！发力光刻胶和传感器领域
华邦 TrustME® W77Q安全闪存荣获Common Criteria EAL2 和 ISO 26262 ASIL-C Ready 认证
TrendForce预计2021年4季度PC DRAM合约价或下跌5%
Mendix再次被评为Gartner多体验开发平台魔力象限领导者
Diodes 公司推出 22V/31V 峰值的可选择输出压电式发声器驱动器，能驱动更高声压级并运作更长时间
Vishay为商用及汽车应用推出单路ESD保护二极管
VIAVI荣获“2021年度闪存测试与分析解决方案金奖”
大联大友尚集团推出基于ON Semiconductor产品的超小尺寸PD快充电源方案
智原运用SoReal!™ 2.0虚拟系统开发平台加速工业物联网系统软件开发
营销投入降低超7成，看光纤行业如何打好营销组合拳，实现高效获客
移远通信推出超小尺寸5G模组 尺寸减小三分之一
启方半导体增强对无晶圆厂芯片设计公司客户的设计支持
时隔三年惊艳回归，小米MIX 4搭载骁龙888 Plus打造完美全面屏新旗舰
着眼当下，放眼未来：博世引领零排放、安全、有趣的智慧出行
UnitedSiC 推出第二版FET-Jet Calculator
三星发布Exynos W920：全球首款5nm可穿戴芯片组
汽车天线工程师选择指南
2021 RISC-V CON China研讨会「818 RISC-V如何成为芯主流」　聚焦RISC-V产业应用及客户开发实例
智能功率模块IPM的结温评估
大联大世平集团推出基于Intel Mobileye和NXP产品的汽车自适应大灯方案
Sondrel开发独特建模流程软件，ASIC建模时间缩短至数日
中兴通讯核心网产品通过BSI ISO/IEC 27701国际标准认证
贸泽发布最新一期的Methods技术电子杂志 对AI进行多方位探索
各大无线联盟将参与2021 Works With开发者大会的物联网连接圆桌讨论
使用低功耗蓝牙，摆脱线缆束缚
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Innoviz Technologies与元器件代理商益登科技合作拓展大中华区业务
2025年营收达6.6万亿！广东要打造半导体全产业链
市值突破5000亿美元！英伟达成全球半导体第二
谱瑞科技推出DP2.0 to HDMI 2.1协议转换器PS195/PS196
国产品牌之光，长城汽车借力自动化加速数字化转型
京东方推出柔性OLED FDC屏下摄像头技术：实现高分辨率无差别真全面屏
“当代达芬奇”Neri Oxman将出席Mendix World 2021大会并发表主题演讲
Hänssler Group借助Ultimaker S5，提升ESD耗材的打印性能和精度
爱立信、Telia和高通再度携手，业内首创的5G功能可降低延迟并延长电池寿命
AI赋能PROTAC研发，英矽智能与Arvinas达成合作
技嘉主板再获国际设计大奖肯定
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庆祝微处理器诞生黄金五十周年
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普利司通为东京2020年奥运会和残奥会提供安全和效率支持
如何通过提高集成度为楼宇自动化控制器创造价值
美新半导体2021上半年业绩表现强劲，出货量创新高
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助力FPGA生态建设，2021 FPGA生态峰会开启在即！
意法半导体推出隔离式降压变换器，可降低汽车和工业应用物料清单成本
AMD 3D V-Cache技术开发多年 在Ryzen 9 5950X样品中首次出现
科学家通过新AI工具加速功能性电子材料的发现
受芯片短缺等影响 二季度全球服务器出货量增长率不及预期
全国TOP2 浪潮新基建跃居中国智慧城市资源平台领域第二名
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英飞凌发布第三季度财报，营收在艰难的供应局面中逆势上扬
FMBD EP 是 SCHURTER 为三相电力系统和机械重新设计的旗舰 EMC 滤波器
TCL电子2021年上半年收入达349.3亿港元 同比增103.7%
华为发布2021年上半年经营业绩
英飞凌推出全新650 V CoolSiC™ Hybrid IGBT分立器件系列，提供优异效率
英飞凌推出采用高性能AIN陶瓷的新EasyDUAL™ CoolSiC™ MOSFET功率模块，助力提升功率密度和实现更紧凑的设计
如何设计模块化 DC DC 系统，第 1 部分：设计的 4 个阶段
vivo 选择是德科技的信道仿真解决方案进行复杂的 5G 终端设备测试
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