据业内人士透露，中国大陆排名前三的封测代工厂（OSAT）长电科技、通富微电和华天科技都将从下半年强劲的封装需求中受益，其将封装成熟芯片的紧急订单报价提高了20-30%。
digitimes报道指出，封测代工厂 2021年全年订单可见度都是清晰的，不仅在实施产能扩张，还计划进一步提价以满足不断扩大的需求，一改以往将报价下调10%以在高峰期抢夺更多客户订单的做法。
Digitimes Research 预计，今年中国大陆前三大OSAT的总收入将同比增长超过20%至560亿元人民币（约合86.42 亿美元），其年度资本支出将分别在45-60亿元人民币之间，以支持高端FC、SiP、AiP和晶圆级封装解决方案的产能扩张。
另外，中国大陆前三大OSAT还成功赢得了从东南亚转移过来的部分订单，在新冠疫情封锁期间，许多由IDM运营的封装厂产能下降。通富微电甚至获得了AMD游戏机处理器芯片70%-80%的封装订单。
“随着中国大陆晶圆代工厂积极推进28nm和40nm等成熟工艺节点的产能扩张，中国大陆的OSAT也将发挥更大的作用，这符合中国大陆的自给自足政策。”业内人士补充说道。
华天科技：有根据订单情况进行结构性调整
对于将封装成熟芯片的紧急订单提高报价的消息，华天科技回应称，公司产品较多，是全品类的封测企业，确有提价，但并不是统一的提价，而是根据产品的成本情况，订单的饱满程度等进行结构性的调整，可能个别产品提价会多一些。
据悉，华天科技在成熟稳健的管理团队带领下，砥砺前行二十余载，由濒危国企走向上市，从甘肃天水迈向全球，现已成为国内第三、全球第六大封测厂。公司拥有天水、西安、昆山、南京、Unisem五大生产基地，通过内生外延完成“低-中-高”的产能布局，扩产审慎，盈利能力较强。从产品结构来看，公司传统封装占比显著高于同业，2018年引线框架类产品收入占比超过60%。
来源：芯头条
