近日，2021黄石（深圳）电子信息产业投资推介会在深圳举办，会上33个项目签约，投资总额达到207.1亿元，涵盖新能源汽车、半导体芯片、电子产品及元器件、智能高端精密制造等多个领域。
据报道，签约项目包括志博信高阶汽车板及类载板项目、半导体测试产业园项目、盛为芯光芯片封装测试项目、传银电子产品及元器件项目、华音电子产品及元器件项目、存封集成电路封装贴片项目等。
其中，半导体测试产业园项目，项目总投资10亿元，打造存储芯片封测及高端SSD卡、测试设备生产基地。
盛为芯光芯片封装测试项目，由盛为芯科技有限公司投资，总投资约5亿元，从事光芯片测试及COC封装。
传银电子产品及元器件项目，由传银国际科技（深圳）有限公司投资，总投资3亿元，从事电子产品、电子元器件的设计、技术开发与销售。
存封集成电路封装贴片项目，由东莞市存封电子科技有限公司投资，总投资10亿元，从事中高端LED发光二极管研发、封装；以及存储类集成电路，电源类芯片的封装与测试。
文稿来源：拓墣产业研究整理
