近日，江苏芯德半导体科技有限公司(以下简称“芯德科技”)发生投资人变更，新增湖北小米长江产业基金合伙企业(有限合伙)，同时公司注册资本由6.1亿元人民币增加至7亿元。
芯德科技成立于2020年，总投资60亿元，聚焦Bumping，WLCSP, Flip Chip PKG，QFN, BGA, SiP，SIP-LGA，BGA，FOWLP, 2.5D/3D、Chiplet PKG等先进封测技术。
项目一期运营54000平方米标准化厂房，主要开展芯片级高端封装研发生产业务，引进各种国内外先进工艺设备超1000台套，带动周边就业约1000人；项目二期将建设占地约150亩的芯片封装测试基地。
今年4月，芯德科技高端封装项目一期竣工。项目从建设到投产历时6个月，总投资9.5亿元，项目2021年产值规模将达3亿元，2022年产值规模将进入10亿元序列，计划三年内进入上市阶段，五年内达到50亿元的产值规模。
文稿来源：拓墣产业研究整理
