日前，利扬芯片集成电路测试项目用地成功摘牌。
项目主要业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸等晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。
其中，一期总投资人民币5.5亿元，占地面积约25亩，投资强度不低于1000万元/亩，年产出比不低于1200万元/亩，年财政贡献不低于120万元/亩。
此前，利扬芯片公布了2021年上半年财报，财报显示，报告期内实现营业总收入1.6亿，同比增长28.2%；实现归母净利润3963.2万，同比增长47.1%。
公司2021半年度营业成本8016.1万，同比增长26.6%，低于营业收入28.2%的增速，导致毛利率上升0.6%。期间费用率为24%，同去年相比变化不大。经营性现金流大幅上升83.1%至9119.3万。公司研发投入大幅增加，相比去年同期增长47.9%达到1674.2万。
文稿来源：拓璞产业研究整理
