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每月文章列表

发布日期: 2025-05

意法半导体在 2025 年东南亚国际半导体展会展示边缘人工智能和自动化解决方案
如何提高电机的效率与可持续性
【车内消费类接口测试】泰克赋能V-by-One HS技术在汽车电子测试领域的应用
TÜV莱茵为埃斯顿酷卓协作机器人颁发符合性证书
高压大电流BOOST | 力芯微推出12.4V大电流BOOST
星曜半导体发布全自研、高性能Cat.1 PAMiD模组芯片
让5G设备秒变"语音助手": 移远通信发布智能AI语音FWA/ MBB整体解决方案
ExaGrid荣获2025年网络计算奖三项行业奖项
【原创】这次美国EDA断供远比传闻严重！但危中有机！
贸泽开售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE无线模块
打造年轻人的城市公园，OPPO荣获“创新型升级零售品牌”
品英Pickering公司产品确保低空航空器的航电和电池安全可靠
TÜV莱茵与长安汽车深化技术交流，助力"海纳百川"全球化进程
TÜV莱茵与赛力斯签署合作备忘录，推动汽车行业融合创新
TÜV莱茵与比亚迪汽车深化合作，共探辅助驾驶与网络安全新未来
重磅！一颗要颠覆全球智驾的芯片点亮了！
保隆科技双产品线荣获“通用汽车全球供应商质量表现优秀奖”，彰显全球领先品质
DeepSeek R1更新，再次超神
润石科技推出高速轨对轨输入/输出运算放大器RS876xP系列
Vishay 新款具有领先导通电阻性能的80 V MOSFET可极大改善工业应用的热性能和可焊性
当AI加速落地，这企业级SSD新品不容错过
新品！米尔NXP i.MX 91核心板开发板，赋能新一代入门级Linux应用
非常见问题解答第233期：自动测试设备应用中PhotoMOS开关的替代方案
NVIDIA 发布 2026 财年第一季度财务报告
Abracon推出高抑制带通陶瓷滤波器
贸泽授权代理Molex产品提供丰富多样的选择
正式签约 | 飞凯材料收购JNC株式会社重要资产及所有显示液晶专利
专为两线制变送器而生! 思瑞浦全新推出16bit高精度电流输出DAC-TPC2221
意法半导体宣布扩大在新加坡的“Lab-in-Fab”厂内实验室合作项目，推进压电MEMS技术的开发应用
意法半导体 ST4SIM-300物联网eSIM卡成功通过GSMA认证
后量子加密（PQC）：为量子时代的未来保驾护航
恩智浦发布新一代NTAG X DNA NFC互联标签，实现安全身份验证
开普勒人形机器人变革工业生产效率 发展势头强劲再获新融资
爱立信作为联盟成员携手英伟达建设瑞典AI基础设施
黑芝麻智能亮相新加坡亚洲科技展，引领机器人创新风潮
【原创】华强北会不会再次毁了AI眼镜？
西门子EDA断供中国将如何冲击国内芯片产业？
颠覆iToF技术，安森美如何突破30米深度感知极限？
AI为EDA插上智能之翼，加持国产芯片设计创新
ICDIA创芯展将于7月11-12日在苏州召开，近百家本土芯片企业展示新产品新技术新应用
德州仪器宣布与英伟达合作，推动 AI 基础设施实现高效配电
迎接工业革命浪潮：重塑传统系统，迎接未来机遇
TITAN Haptics打破触觉壁垒：构建开放生态系统
新型功率器件的老化特性：HTOL高温工况老化测试
如何在LTspice中添加电压控制开关
普源精电：科技创新引领聚合力，产教融合赋能电子教育
机器人安全新突破：安全气泡探测器的强大功能
工作、创作、游戏精彩连连：英特尔 x 微软邀您一起品鉴酷睿Ultra AI PC
车规同步Buck | 力芯微推出36V/3A车规级Buck DCDC
美光为 Motorola 最新款 Razr 60 Ultra 注入 AI 创新动能
xMEMS发布Sycamore-W——超轻薄、专为智能手表及运动手环设计的扬声器
德州仪器人形机器人技术全景解析：系统级综合解决方案
10BASE-T1S 以太网 —— 连接物理世界和数字世界
意法半导体推出针对消费类和工业电源转换器和电机控制器 优化设计的GaN半桥驱动器
联想控股旗下君联资本及联想之星共同投资企业派格生物医药在港交所成功上市
鼎阳科技发布SDS7000L系列紧凑型数字示波器，助力多通道测试系统
多维科技推出TMR8112系列高瞬态响应磁传感器 — 以高精度TMR磁传感技术打造安检新体验
InterDigital新研究：沉浸式内容将使无线网络面临极限，推动视频与6G创新的发展
台积电将在德国慕尼黑设立半导体设计中心
借助罗克韦尔自动化的 EtherNet/IP 柜内解决方案，Volga 将控制盘柜接线时间缩短了 66%
重磅！立功创新广州南沙保税仓正式揭牌启用
Cree LED携手Cooper Optoelectronics 优化灯带照明 打造柔和空间
金升阳推出1-2W定压高隔离小体积砖类电源
EGBox：一体化工业级实时仿真旗舰平台，全功能覆盖
金舟远航鲲鹏系列新品发布：打造高性能、全场景国产算力解决方案
唯视智能 | 工业安全新标杆：HSR系列安全继电器模块守护智能制造
富安达智能推出氟化氢电化学气体传感器——HF/MI-10
算力突围：破解人工智能的基础设施困局
欧姆龙专题
ROHM首款面向高耐压GaN器件驱动的隔离型栅极驱动器IC开始量产
更轻更强更安全 软通华方推出T40兆芯KX-7000新品笔记本
Dify携手亚马逊云科技 加速全球企业生成式AI应用规模化落地
乐亿通欧规三相一体机系列获颁TÜV南德认证，全球化布局再添里程碑
低至 60nA！圣邦微电子 SGM6040：以「芯片级能效」撬动碳中和未来--重新定义电子设备的「隐形环保力」
业界对 Agent 的最大误解：它能解决所有问题
禾赛2025 Q1财报：季度营收同比增长近50%，预计全年同比增长44%至69%
Littelfuse推出业内首款Nano² 415 SMD保险丝，277V条件下额定分断电流为1500A
紧凑型主动悬架电源设计革新驾驶体验
英飞凌推出PSOC™ 4100T Plus MCU，在单块芯片中集成先进的传感和系统控制功能
康冠光电推出KG-BPR系列40G平衡光探测模块
圣邦微电子推出集成旁路模式和双输入选择器的单节 8A 开关电容并联电池充电器 SGM41606S
Cadence携手台积公司，推出经过其 A16 和 N2P 工艺技术认证的设计解决方案，推动 AI 和 3D-IC 芯片设计发展
新品 | 性能全覆盖！视美泰发布三款OPS：高端旗舰OPS-3588A、中端OPS-3399E及高性价比OPS-3288E
重磅出击！步科全新大功率伺服电机+驱动器，为重载AGV注入澎湃动力！
ABLIC用于电动工具等电池的简易余量显示的电压监视IC 5个LED灯用「S-82F9系列」、4个LED灯用「S-82D9系列」上市
博瑞集信推出高增益、高效率、高可靠性 | MMIC功率放大器产品系列
奎芯科技登场 COMPUTEX 2025，聚焦芯粒互连解决方案
干货 | 利用隔离式精密信号链保持数据采集的准确度并提高可靠性
Arm 生态系统：从云端到边缘全面驱动 AI
贸泽电子与Analog Devices携手推出全新电子书 分享电机控制领域的专家观点
星曜半导体发布新一代小尺寸高性能Band 1、Band 5、Band 8双工器，持续丰富1411尺寸芯片产品线
英飞凌推出650 V CoolGaN™ G5双向开关，提升功率系统的效率和可靠性
【新品发布】中微半导SC8F096：8位RISC内核资源高配，重新定义高性价比MCU
SAP与亚马逊云科技推出AI联合创新计划，打造生成式AI解决方案，助力客户应对市场波动与供应链复杂性
新品发布！华北工控EMB-3513边缘AI计算嵌入式主板
芯科科技推出首批第三代无线开发平台SoC，推动下一波物联网实现突破
Gartner发布企业通过构建自身需求激发增长的三大路径
24GB显存加持！英特尔锐炫GPU+ D5 AI让建筑设计摆脱束缚
德明利亮相COMPUTEX 2025: 以全栈存储技术赋能AI产业落地
MBZUAI成立基础模型研究所暨硅谷人工智能实验室
华为荣登GlobalData运营商基础设施管理服务排名报告Leader象限第一名
【原创】真的是ARM给小米设计了玄戒O1？ARM CSS是怎么回事？
【原创】蓝牙技术三大飞跃：更快、更准、更广！
【原创】汽车电子产业呼唤“系统级”供应商，新紫光集团全域阵型浮出水面
驱动汽车电子创新：RIGOL CAN-FD总线分析解决方案
DCLI 部署 BlackBerry Radar 技术覆盖10万个车架，提高车队运营效率
如何为特定应用选择温度传感器
英飞凌携手伟世通合作开发面向新一代电动汽车的先进功率转换系统
英特尔发布全新至强6处理器：释放GPU潜能，提升AI性能
高压不惧，小巧有力——纳芯微车规级绝压传感器NSPAD1N拓展压力传感性能边界
米尔RK3576核心板适配多种系统，解锁多样化应用
2025 西门子 Simcenter 仿真与试验技术峰会在皖成功举办
OPPO携手华为、vivo、荣耀签署融合快充UFCS互授权
开启工业4.0：集成EtherCAT和莱迪思FPGA实现高级自动化
易飞扬亮相CommunicAsia 2025，展示非相干和相干DWDM经济型光传输解决方案
精密运放 | 力芯微ET85602运算放大器：10MHz带宽与10nV/√Hz噪声的极致平衡
成功案例 | 助推DPS功能板高效应用，赋能半导体自动检测行业
原边反馈、内置100V/1.5A MOS！思瑞浦发布反激式转换器TPQ5180Q
保隆科技追加投资优达斯，深化智能辅助驾驶合作
荣耀推出搭载领先AI相机的荣耀400系列
Anthropic最新Claude 4模型现已在亚马逊云科技Amazon Bedrock中推出 带来全新agentic AI能力
华大电子重磅亮相Seamless 2025，用芯助力数字安全新时代
联想集团：2024/25财年第四季度及全年业绩
贸泽开售Raspberry Pi用于嵌入式和IIoT应用的RP2350微控制器
Abracon推出低功耗HCSL ClearClock®振荡器
Cognizant 助力企业轻松构建可扩展智能体网络
广和通推出软硬件一体化的全栈式AI解决方案MagiCore灵核，重塑AI交互体验
台达于COMPUTEX 2025聚焦人工智能与节能永续
群晖全新企业级方案亮相COMPUTEX2025：构建全栈数据管理生态系统
帝奥微发布24通道像素级尾灯高侧驱动方案DIA82924
掌握拓扑选择：优化电池供电设备设计
XMOS将以全新智能音频及边缘AI技术亮相广州国际专业灯光音响展
【原创】我如何看小米3nm自研芯片？
亚马逊云科技推出Amazon Transform，通过Agentic AI将企业工作负载云原生转换速度提升4倍，加速企业应用向现代化迁移
“任何组织和个人执行或协助执行美方措施，将涉嫌违反《中华人民共和国反外国制裁法》..”商务部回应美企图全球禁用中国先进芯片
英飞凌携手NVIDIA，引领未来AI服务器机架电源架构变革
智聚边缘 创见未来 贸泽电子2025技术创新论坛探讨“边缘AI与机器学习”新纪元
微源半导体推出车规级6通道LED驱动LPQ3336，助力LCD背光驱动国产化
2025年大华股份SMB新品发布会召开 重新定义中小企业场景化安防价值
聚焦中国市场与无线创新未来，2025年蓝牙亚洲大会在深圳正式开幕
艾迈斯欧司朗进一步优化红外激光产品 满足极高要求3D传感应用需求
IBM翟峰：2025年是AI智能体规模应用的"拐点时刻"
F1®与亚马逊云科技联合推出全新在线体验 车迷可亲手打造专属赛道
TÜV南德与储能国研院合作实验室授牌仪式暨合作协议签署仪式
思特威推出4MP智能安防应用图像传感器升级新品SC4336H
强强联合！Allegro 与沃德尔签署战略合作协议，赋能汽车、工业等多元领域持续创新
润石科技推出超低噪声零漂运算放大器RS8531/2
Littelfuse推出TLSM系列轻触开关为高使用率设备提供200万次长使用寿命
如何设计与现场总线无关的智能工厂传感器
为AI PC加双慧眼，英特尔与亿道集团、亦心科技带来AI眼镜与AI PC的首次结合
未来值得关注的网络安全趋势和技术
Gartner发布企业构建智能应用的五项基本原则
意法半导体微型AI传感器集成运动跟踪和高强度冲击测量功能，面向 个人电子和物联网应用
细数高速脉冲测试的挑战与应对策略，释放PDV检测潜力
数据分析软件imc FAMOS 2025全球同步发布
铭瑄在COMPUTEX 2025上发布Intel Arc Pro B60 Dual 48G Turbo显卡
【直播预约】谈谈机器人内部通信技术发展趋势
FocalPoint宣布与ST达成战略合作
节能减碳创新之路
IBM高管详解如何加速企业AI应用：Agent是路径，不是噱头
COMPUTEX 2025|广和通5G AI MiFi解决方案助力移动宽带终端迈向AI新未来
Invest Qatar与Quantinuum合作
COMPUTEX 2025 | 广和通创新解决方案共筑AI交互新纪元
奥特斯在充满挑战的市场环境中实现营收增长
品英Pickering公司仿真方案和测试系统满足航电设备可靠性和安全性等更高要求
3DIC验证设计创新：Chiplet大规模互连LVS/DRC工具一站式签核！
XMOS推出支持AES67标准的以太网音频解决方案——使高兼容性和低延迟专业音频传输及播放成为可能
2025年嵌入式世界大会：莱迪思尖端FPGA解决方案
Secutech 2025 会议闭幕，对智能安全和抗灾能力的增长表示乐观和强烈肯定
IBM：AI实验的时代已结束，企业级AI智能体加速落地
Microchip推出成本优化的高性能PolarFire® Core FPGA 和 SoC产品
2025年CAPAS明日盛大开幕，汇聚全球精英共筑西南汽车市场新生态
干货 | 利用理想二极管，实现稳健的电源
喜讯|上海鲲能锐芯通过ISO9001质量管理体系认证！
Mouser最新系列探索可持续技术与工程创新的交汇点
《2025年泰雷兹数据威胁报告》显示，近七成企业将快速发展的AI生态视为生成式AI相关的最大安全风险
落地"数据牧场"，ABB以创新锻造数据中心的含金量
安勤科技推出新一代高效能嵌入式系统EPC-RPU，助力智能应用发展！
贸泽开售Nordic Semiconductor nRF54L低功耗蓝牙SoC 为无线IoT产品提供优异的处理能力
英飞凌二氧化碳减排目标获科学碳目标倡议组织认证
DigiKey提供数字技术平台，推动亚太地区教育和创新发展
Gartner发布企业构建AI就绪型员工队伍的五个步骤
从机械应答到深度交互，移远通信如何让机器人"灵魂觉醒"？
存储遇见AI，江波龙在COMPUTEX 2025发布多款重磅新品
iQOO 全新旗舰机搭载汇顶科技超声波指纹与智能音频放大器！
【原创】重磅！全球SiC巨头 Wolfspeed 申请破产！
庆祝 SD 存储卡问世 25 周年，荣膺全球最受欢迎存储卡
爱帛化学成功开发车载触控显示屏用防静电涂料
实力破界 紫光计算机推出基于兆芯KX-7000处理器的全新国产笔记本电脑
COMPUTEX 2025 | 广和通率先发布基于MediaTek T930 平台的5G模组FG390
罗克韦尔自动化推出 EtherNet/IP 柜内解决方案，旨在帮助制造商打造更智能、更高效的盘柜
华为发布AI DC解决方案，引领产业加速迈向智算新时代
全固态已建成0.2GWh中试线 国轩高科2025全球科技大会新品六连发
TDK推出用于高频电路的微型0201电感器
多维科技推出多系列高精度、高频响、高可靠性TMR电流传感器
强强联合│保隆科技与威孚高科携手开拓全主动悬架新领域
宁德时代港股上市，以零碳科技推动全球零碳经济
易飞扬推出全新低延迟光模块产品系列为客户带来纳秒使用价值
边缘 AI：物联网实施新标杆
Nordic nRF54L15 SoC 赋能蓝牙 6.0 信标可实现精确的资产跟踪和导航应用
Vicor将在2025中国国际低空经济产业创新发展大会上展示eVTOL 800V平台DC-DC解决方案
当AI成为新的UI，骁龙X系列正在成为PC的核心
英飞凌携手优优绿能，助力电能转换效率新突破
英特尔发布全新GPU，AI和工作站迎来新选择
助力更先进的锂离子电池设计：肖特推出无铅三端保险丝
西门子收购 Excellicon 为 EDA 设计引入先进的时序约束能力
西部数据亮相2025年台北国际电脑展 于AI加速、存算分离存储及软件定义存储等领域推进生态系统合作与创新
Arm 与微软合作，为基于 Arm 架构的 PC 和移动设备应用提供超强 AI 体验
伟创力与宝马集团如何破解ECU验证难题
电源设计小贴士 | 跳出 LLC 串联谐振转换器的思维定式
中国IT解耦应避免的三大陷阱
将人工智能应用于边缘领域，以实现更小巧、智能和安全的应用
MetaOptics推出自动超透镜测试仪，以提升量产分选能力
nova 14系列及鸿蒙电脑等多款新品惊艳亮相
贸泽开售采用先进视觉AI技术的Renesas RZ/V2N微处器
德国康佳特与控创深化合作扩展全球制造能力
东芝推出采用DFN8×8封装的新型650V第3代SiC MOSFET
荣耀为何成一季度东南亚手机市场最大黑马？
概伦电子荣获首批临港新片区“链主”企业殊荣
宜鼎在Computex 2025聚焦产业AI应用，对接大厂技术架构、整合异构平台，打造可扩展的边缘AI落地解决方案
KIOXIA与Linus Media Group刷新圆周率计算世界纪录
Supermicro 现已接受针对全新 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell 服务器版 GPU 进行了优化的 20 多套系统的产品组合订单，加速了企业 AI 工厂的部署
GIGABYTE参展COMPUTEX 2025：以全面的基础架构与计算解决方案加速人工智能未来
NetApp基于NVIDIA人工智能数据平台构建人工智能基础架构
魅族加速全球化进程，5月20日全球发布会即将启幕
全局快门图像传感器技术的改进提升了机器视觉效率
“够真，才出色”，nova 14系列震撼发布
NVIDIA 通过云端至机器人计算平台驱动人形机器人技术，赋能物理 AI
NVIDIA 推出 NVLink Fusion，助力行业用户通过 NVIDIA 合作伙伴生态系统构建半定制 AI 基础设施
重新思考数据中心架构，推进AI的规模化落地
MATLAB EXPO 2025 中国用户大会 以软件定义产品共创无限未来
超睿科技 × 容芯：RISC-V DeepSeek 一体机 震撼问世！
幸康发布 MF10MF20D 模块，全新 10A20A 输入 EMI 滤波器，符合 MIL-STD-461 标准
技嘉"LEADING EDGE"发表会于COMPUTEX 2025重磅揭示全方位AI解决方案
康盈半导体扬州存储模组产业园投产，加速存储产业链布局
百亿投资泡汤！ 高塔半导体确认数月前主动退出印度晶圆厂合作
MiTAC 神雲科技在COMPUTEX 2025展会上发布支持NVIDIA MGX™的最新横向扩展人工智能服务器G4527G6
Cyble推出Cyble Titan (CybleCyble出Cyble Cyble –内置于其AI原生安全云中的下一代端点安全)
龙杰（ACS）将亮相拉斯维加斯Identiverse 2025展览会
幸康发布 CQB100W8 系列，全新 100W 四分之一砖尺寸 81 超宽输入范围 DC-DC 转换器
国芯科技与安波福达成战略合作，加速国产汽车芯片应用进程
新紫光集团与中国一汽签署战略合作协议
利利普owon | 重磅推出ADS3000A & ADS900A 12-bit高分辨率示波器
鼎阳科技发布新一代旗舰AWG，输出频率提升至5GHz
再升级！鼎阳科技SDS7000A示波器支持5G NR、WLAN信号解调分析，万兆以太网一致性分析，MIPI-DPHY协议测试等新功能
MiTAC神雲科技在COMPUTEX 2025携手战略合作伙伴AMD，共拓人工智能与云计算基础设施
Kioxia宣布推出首款采用第八代BiCS FLASH™ TLC闪存技术的企业级NVMe™ SSD
亚信电子与联发科技携手打造AIoT新未来
应用材料公司发布2025财年第二季度财务报告
日产（中国）投资有限公司携手中国妇女发展基金会、清华大学经济管理学院中国创业研究中心共启“女性领导力提升”课程
浪潮海晏推出物联网水表（DN15-50）系列产品
国产兆瓦级高功率密度航空发电系统AGS1000发布，性能达到国际一流水平
【原创】辰至半导体：深耕汽车域控芯片，打造全栈自主的国产替代方案
百信华工发布MATX-5305全国产高算力主板，多场景领跑信创产业
金舟远航鲲鹏系列新品发布：打造高性能、全场景国产算力解决方案
南芯科技推出全新单节锂电池智能保护芯片
英飞凌启动公司25周年传播项目
Cree LED 推出 XLamp®XP-LR&XP-GR LEDs，重新定义了便携式照明的光形品质性能
SATA eSSD排名第三！江波龙企业级存储赋能AI算力一体机
机器人时代：从自动化到智能化的产业革命
Lenovo发布新一代人工智能个人台式机电脑及显示器以最大限度提升生产率与多任务处理能力
英飞凌OptiMOS™ 6 80V MOSFET树立领先AI服务器平台DC-DC功率转换效率新标准
Vicor 高密度模块电源为边缘计算带来成本效益
Arm 发展之路：从 IP 迈向 AI 时代的计算平台
Melexis的MLX90427更安全，更可靠，性能更高且成本更低
技嘉科技 COMPUTEX 2025 领航未來：全方位打造 AI 创新典范
Quantinuum与Al Rabban Capital成立合资企业，加速量子计算在卡塔尔及海湾地区的应用
Omdia：液晶电视面板需求疲软，显示面板制造商预测2025年第二季度工厂利用率将下降3%
全球首个5G-A百台无人电动矿卡落地伊敏，打造智慧矿山安全新标杆
Nexperia公布2024年业绩表现稳健，逆势下市场前景积极向好
高通推出第四代骁龙7移动平台，赋能出色的下一代移动娱乐体验
确保可靠性： 碳化硅产品上市前的开发与制造
金升阳推出10-60W超薄塑壳导轨电源系列
立錡科技全新推出低功耗．高音质 ─ RT9125 双声道 30W 音频放大器
ROHM推出实现业界超低导通电阻的小型MOSFET，助力快速充电应用
Melexis宣布任命两名新董事会成员，进一步呈现对亚太地区的投资承诺
Qorvo® Matter™ 解决方案新增三款QPG6200系列SoC
国芯科技荣膺“2025汽车电子·金芯奖——创新企业奖”，以硬核技术助力汽车行业革新
Brother全面接入华为"纯血鸿蒙"生态，引领打印外设国产化新进程
贸泽电子与Analog Devices和Samtec携手推出全新电子书分享机器人、AI和ML领域的专家观点
大模型浪潮下，黑芝麻智能高性能芯片助力汽车辅助驾驶变革
英特尔＋开源大赛：极客的成长密码
与无锡共同成长、为世界贡献经济文化发展~无锡村田电子创业30周年纪念暨第三工厂开业庆典~
Rambus推出面向下一代AI PC内存模块的业界领先客户端芯片组
西部数据与鸿佰科技达成长期合作关系，提供面向AI工作流的高性能、适配网络架构的存算分离存储解决方案
瑞芯微推出RK3506行业定制主控板评估套件
直播预约 | 开源鸿蒙在智慧交通的应用
Supermicro 推出全新 MicroCloud，为轻量级入门级工作负载提供多节点解决方案
联发科技与一加达成战略合作，首发旗舰芯片家族新成员天玑9400e
Abracon推出ASWD-S2系列高线性度宽带射频开关
MediaTek发布天玑9400e，为移动游戏、AI、通信等应用带来旗舰体验
Littelfuse推出首款采用 DO-214AB 紧凑型封装的 2kA 保护晶闸管
从绩效亮点到新目标规划，意法半导体可持续发展再进阶
MediaTek发布T930 5G平台，以先进5G-A和AI技术推动FWA宽带应用发展
智能无人设备从IP核到系统的全流程功能安全问题初探
广和通与云深处科技达成合作，加速机器人行业商用
魅族 Note 16 Pro智能手机获得TÜV南德首个三防品质认证，多维防护保障用户体验
Vishay新款汽车级SMD厚膜功率电阻提供更强大的短时瞬态脉冲保护能力
Eversource Energy 与 MathWorks 合作，利用概率潮流自动化将可再生能源纳入系统规划流程
大疆正式发布DJI Mavic 4 Pro：全新三摄旗舰，天地为你所动
英飞凌与美的签署战略合作协议：聚焦技术创新与智能绿色生活
Sandisk® 闪迪发布 WD_BLACK™ SN8100 NVMe™ SSD，以行业前沿速度推动 PCIe® Gen 5.0 NVMe™ SSD 发展
西门子推出 Questa One 智能验证解决方案，借 AI 之力缩小 IC 验证生产率差距
Molex与3D打印领军企业Prusa Research携手合作，支持其在3D打印领域的快速发展
Gartner发布云技术发展的六大趋势
总部位于台北的Hong Tong Technology收购英尼硕的整个加密业务部门
【原创】万字长文深度剖析美国全球封锁华为昇腾AI芯片的幕后推手！
龙芯与国产EDA协同新突破！龙芯终端与合见工软Archer软件成功适配
MiTAC 神雲科技搭载最新AMD EPYC™ 4005系列处理器产品
技嘉 AORUS MASTER 16 AI 笔电荣获 COMPUTEX 2025 Best Choice Award，领先实力获国际肯定
罗克韦尔自动化推出 PharmaSuite 12.00，加速安全、可扩展的部署
EMC对策产品: TDK推出用于电源线路的业界最高额定电流8A的积层贴片磁珠
ABLIC推出同时实现业界最快的过电压检测响应速度与低消耗电流、车载用高耐压电压检测器IC「S-19116系列」
AOS推出超低功耗AMD SVI3多相控制器，专为显卡和台式机系统打造
多维科技TMR136x系列开关芯片让CGM设备更智能、更省电、更纤薄
“芯” 突破！英特尔以 AI 重塑新零售版图
又一里程碑 | 晶盛机电成功研发12英寸导电型SiC晶体
思特威：打造机器人“之眼”的高性能图像传感布局
昆泰芯：用智能磁性传感技术打造机器人感知“新基底”
匠芯创：以M7000系列打造机器人关节控制的国产闭环处理器方案
大满贯！移远通信RG620T-NA 5G模组包揽八大权威认证
Arya.ai推出MCP应用程序
贸泽连续第七年荣获Molex亚太区年度电子目录代理商大奖
大联大品佳集团推出基于Infineon产品的48V汽车电子电气架构（EEA）方案
电池化成、医疗 ECG 精准检测！思瑞浦推出放大器TPA1287
星曜半导体完成B+轮过亿元融资
极海半导体：以G32R501为核心，打造具身机器人控制系统“中国芯”
爱芯元智：以边缘AI计算撬动具身智能新时代
万有引力发布面向机器人/XR应用的低功耗空间渲染和显示专用芯片EB100
干货 | 通过定制电源管理集成电路轻松缩短上市时间
芯驰半导体在松山湖论坛首发面向具身智能应用的高性能SoC--D9 Max
Littelfuse推出适用于高频功率应用的 IXD2012NTR 高压侧和低压侧栅极驱动器
笔记本散热系统各显神通，英特尔专利散热黑科技改写行业规则
Microchip扩展连接、存储与计算产品组合，以满足AI数据中心应用日益增长的需求
芯原戴伟民：松山湖论坛推介芯片量产率达94%！
全新Actian解决方案助力AI创新
汉高销售额增长符合预期，盈利能力保持强劲
TDK 第十一次入选科睿唯安全球百强创新机构
中美发布联合声明，双方达成关税共识，加征关税保留10%
优化eFuse跳变曲线以提高性能
内置罗姆新型2kV SiC MOSFETs的赛米控丹佛斯模块被SMA的太阳能系统采用
中恒微推出Drive ED3封装SiC功率模块
河南科之城金刚石基GaN功放器件完成全部客户交付
百信华工发布MITX-5201全国产低功耗ITX工业主板
XMOS为普及AI应用推出基于软件定义SoC的多模态AI传感器融合接口
予先科技推出飞腾D3000M 3.5寸工控主板
艾迈斯欧司朗推出新型蓝绿光激光二极管，助力DNA测序功率实现五倍跃升
贸泽开售适用于工业、机器人和机器视觉应用的ams OSRAM Mira016 CMOS NIR图像传感器
Nordic Semiconductor助力蜂窝物联网监控解决方案，帮助挪威霍尔滕市政府应对管道泄漏造成的饮用水泄漏问题
大疆全新1度电户外电源DJI Power 1000 V2发布 解锁多场景无忧出行体验
Gartner：决策智能将为中国企业创造更大价值
意法半导体车规栅极驱动器提升电动汽车电驱系统的可扩展性和性能
电源测量设置的影响
中科海高推出超宽带低噪声放大器系列芯片
华太电子发布三款高性能功率放大器，开启5G通信与低碳未来新篇章
Kioxia荣获“IEEE企业创新奖”
技嘉推出 STEALTH ICE 系列 AMD X870/B850 背插主板
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