Cat.1(LTE UE-Category 1)标准定位于蜂窝物联网领域，具有覆盖广、稳定可靠、网络部署成本低等特点。Cat.1模组凭借其优异的性能与成本优势，已成为中速率物联网连接的主流解决方案之一，在金融支付、智能两轮车、共享设备、PoC公网对讲及车载OBD等终端设备领域得到广泛应用。
Cat.1模组商业化进程自2019年起加速发展，芯片、通信模组及智能终端厂商持续推出创新产品。在政策支持 (如工信部推动中低速物联网升级)、行业需求爆发(共享经济/车联网规模化应用)以及模组成本进一步下降等因素共同推动下，2024年Cat.1模组出货量规模已突破2亿片，创下历史新高，巩固了其在物联网应用市场的核心地位。
新品发布
为应对全球市场对Cat.1通信模块需求的持续增长，同时满足物联网行业对低成本、小型化解决方案的迫切需求，星曜半导体在已提供完整的射频分离方案(PA+Filter+SW)的基础上，于2025年5月30日正式发布自主研发的高性能Cat.1 PAMiD模组芯片STR51231-11。
该产品创新性地整合了公司此前推出的Cat.1 MMMB-PA以及四颗采用超薄CSP封装工艺、尺寸为1411的Band 1/3/5/8 双工器(均由星曜自有工厂生产)和Band 34/39/40/41 LC滤波器，通过高度集成化设计为模块厂商提供完整的射频前端解决方案，显著降低客户系统开发复杂度。
Fig. 1 STR51231-11产品框图及实拍图
产品技术解析&性能矩阵
本次发布的Cat.1 PAMiD模组芯片封装尺寸仅为4mm*6.8mm, 覆盖国内主要频段如Band 1/3/5/8/34/39/40/41, 支持APT模式，一颗物料即可实现Cat.1模块的射频前端功能，与现有主流射频分离方案相比，可减少约70%左右的摆件面积。
STR51231-11芯片实测性能表现优异(参见Fig. 2)，LB频段Band 5/8在3.4V供电下稳定支持LTE 10MHz QPSK调制，MB频段Band 1/3/34/39实现高效信号传输，HB频段Band 40/41在7.07dB峰均比条件下仍保持可靠性能，实现高可靠Cat.1解决方案。
(a) LB 性能
(b) MB 性能
(c) HB 性能
Fig. 2 STR51231-11产品Tx链路测试实测性能
产品技术亮点
全频段覆盖能力：集成自有超薄CSP封装1411尺寸Band 1/3/5/8 双工器与Band 34/39/40/41 LC滤波器，完整支持国内4G Cat.1网络要求的频段组合。
高效能发射链路：通过独创的MMMB PA架构实现频段间动态负载匹配，提升15%能效。
小型化系统集成：单芯片整合PA、双工器、滤波器及MIPI控制单元，帮助客户节省70%射频前端面积。
卓越线性表现：QPSK调制下全频段ACLR量产指标稳定优于-36dBc，满足金融POS、车载终端等高可靠性场景需求。
快速开发支持：标准化MIPI 射频接口兼容主流基带平台，提供预校准频段参数配置文件，缩短模块厂商60%调试周期。
产品价值与生态布局
该产品标志着星曜半导体在物联网/智能穿戴等应用领域的PAMiD模组技术路线上实现关键突破，填补了国产全自研Cat.1 PAMiD模组市场空白，结合公司已量产的DiFEM/滤波器/开关/MMMB-PA等产品矩阵，星曜半导体可为Cat.1至Cat.4等物联网终端客户，提供全分离或全模组化射频前端解决方案。
星曜半导体简介
浙江星曜半导体有限公司成立于2020年11月，专注于射频滤波器芯片和射频前端模组的研发、生产和销售。总部位于温州，在上海、成都、深圳、西安、苏州、天津均设有研发或销售中心。
公司具备完整的射频前端技术开发能力。基于TF-SAW、normal SAW、BAW、BAW+IPD等技术，目前已开发100多款成熟发射/接收滤波器、双工器、四工器等芯片产品；基于SOI、GaAs、CMOS等工艺，已开发全套射频接收模组产品和部分发射模组产品。公司绝大多数产品性能达到国内领先、国际一流水平，目前多款滤波器和射频模组产品已量产交付国内外客户。公司已建成5G射频滤波器芯片晶圆制造产线和封装产线，在射频滤波器领域实现“研发设计-晶圆制造-封装测试”全产业链闭环。
来源：星曜半导体