星曜半导体

为满足5G网络发展对高性能射频前端芯片的迫切需求，推动终端无线通信能力的进一步提升，星曜半导体于2025年6月30日正式发布全自主研发的基于Phase8L方案的All-in-one L-PAMiD全集成射频模组芯片STR51230-11。

为应对全球市场对Cat.1通信模块需求的持续增长，同时满足物联网行业对低成本、小型化解决方案的迫切需求，星曜半导体在已提供完整的射频分离方案(PA+Filter+SW)的基础上，于2025年5月30日正式发布自主研发的高性能Cat.1 PAMiD模组芯片STR51231-11。

面对5G设备对射频器件“更小更强”的核心需求，2025年5月23日，浙江星曜半导体有限公司正式发布基于normal-SAW技术的全新一代小尺寸Band 1、Band 5、Band 8双工器芯片。

浙江星曜半导体有限公司宣布完成 B+轮过亿元融资，本轮融资是由新微资本与沪硅产业等上市公司合作发起的产业基金投资。

2024年11月29日，星曜半导体今日正式推出了新一代高压射频天线调谐开关 Dual SPST tuner——STR6130-21。

星曜半导体依托TF-SAW、SAW、BAW、BAW+IPD等先进技术，成功开发并推出了超过80款成熟的滤波器、双工器、四工器等芯片产品，全面覆盖了从低端到高端的全技术要求和从低频到高频的全频段需求。

2024年10月30日，浙江星曜半导体有限公司重磅出击，正式推出基于 TF-SAW 工艺的新一代高性能小尺寸 Band 28F 双工器，这不仅标志着其在 TF-SAW 全频段系列产品布局上迈出了关键一步，更实现了行业尖端技术的重大突破。

本次星曜半导体针对5G应用重磅发布LB L-PAMiD模组全自研芯片产品：STR51210-11。该产品集成了由星曜半导体全自主开发的2G+4G/5G LB PA、LNA、Switch、Band 8/26/28F等频段双工器。

2024年7月21日，浙江星曜半导体有限公司正式发布全新一代小尺寸Band 2、Band 3、Band 7双工器芯片。

近日，国产TF-SAW射频滤波器领军企业浙江星曜半导体有限公司宣布正式完成总额达10亿元B轮融资，创下国内近年来射频前端赛道最大单轮融资记录。本轮融资由中国移动产业链发展基金和温州湾新区产业投资平台共同投资。

星曜半导体重磅发布Phase8L All-in-one L-PAMiD全集成射频模组芯片