1. 每月文章列表
  2. 每月文章列表
  3. 每月文章列表

每月文章列表

发布日期: 2025-03

TEL亮相SEMICON China 2025，发挥企业“DNA”优势，扎根中国市场
创新引领，智能赋能|奥芯明携四大技术矩阵亮剑SEMICON China 2025
国产协作机器人出海记：浩亭连接器背后的硬核实力
普源精电RIGOL推出MHO2000系列高分辨率示波器
物联网边缘传感器节点：超越单处理器嵌入式系统的演进
先进的电流和电压检测技术如何实现超精密机器人
三十载精“芯”“质”造，英飞凌无锡打造绿色智能工厂典范
直屏美学新标准，OPPO Find X8系列三款旗舰新品外观亮相
Coherent高意推出2x400G-FR4 Lite硅光收发器，丰富其用于数据中心的产品族
【新品发布】松柏传感H系列硫化氢传感器震撼登场，筑牢矿山安全防线
Coherent高意推出可插拔高动态范围QSFP光时域反射计
保隆科技荣获上汽通用五菱 “优秀质量奖”
擎朗智能发布首款人形具身服务机器人XMAN-R1，以岗位力推动具身智能机器人商业化落地
芯明完成数亿元新一轮融资并发布全新品牌标识
是德科技携手联发科技实现近 12Gbps 的 5G 互联网协议数据吞吐量
英诺达荣获“年度技术突破EDA公司奖”，引领后摩尔时代芯片能效革新
纳芯微出席2025百人会论坛——智驱未来，赋能全域智能电动生态
芯原推出AI自动ISP调优系统AcuityPercept
全球首块808W组件诞生，天合光能开启钙钛矿/晶体硅叠层电池组件产业化新时代
DigiKey 推出有关可持续发展的新视频系列
Supermicro推出超过20款全新系统，重新定义单插槽性能，实现数据中心电力、空间及成本节省
海信推出全新ULED MiniLED U7系列电视，带来前所未有的游戏与体育观赛体验
新质生产力转化加速 科创布局效能渐显 联想控股2024年业绩实现大幅回升
部署成本显著降低！英特尔助阵高效AI算力一体机方案
宁德时代 CTO 高焕：为超充牺牲电池可靠性不可取！
【原创】助力本土HBM加速产业化，库力索法推出高性价比方案！
联想控股2024年扭亏为盈 效能释放能否助推回归增长曲线
能效比狂飙40%！酷睿Ultra 200HX游戏本震撼登场，AI算力重构游戏规则
2025（春季）亚洲充电展圆满落幕！共绘充电技术新蓝图！
至信微电子推出EASY 2B SMC300HB120E2A1碳化硅功率模块
芯速联推出适配多芯光纤的800G光模块，将于OFC 2025进行现场演示
Insight SIP：9x9x1mm 封装中高度集成的动态物联网节点
OPPO Find X8 Ultra搭载一英寸超大传感器，成就「夜色肤色皆出色」
思尔芯荣获"年度创新EDA公司"！双引擎硬件辅助验证平台加速复杂AI 设计
英特尔先进封装：助力AI芯片高效集成的技术力量
用芯赋能，四年蝉联，概伦电子获中国IC设计成就奖年度产业杰出贡献EDA公司
芯原荣膺“年度卓越表现IP公司”
信光能源以智能工厂赋能全球能源转型 打造智慧能源新标杆
ExaGrid入围2025年存储大奖
是德科技推出1.6T平台和自动化网络互连性能验证软件
连续6年上榜！安谋科技再获中国IC设计成就奖“年度产业杰出贡献IP公司”
贸泽电子田吉平荣膺产业特别贡献人物奖
马自达与罗姆开始联合开发采用下一代半导体的汽车零部件
附培训资料，速报名！ST×米尔STM32MP25x高阶实战培训会
是德科技新增快速、紧凑型测试仪器，扩展射频和微波产品组合
Melexis扩展其IMC-Hall®电流传感器芯片，满足智能电力应用需求
制胜游戏巅峰！技嘉 B760 GEN5 主板全面释放 PCIe 5.0 显卡强大性能
Credo 将携使用其Optical DSP 解决方案的可拓展的AI结构亮相OFC 2025
西门子完成 Altair 收购，打造以 AI 赋能的完整工业软件解决方案
XP Power推出超紧凑1.5 kW电源，为AC-DC电源方案带来卓越的可编程能力
DJI大疆推出2度电户外电源 DJI Power 2000: 全场景使用、安全大容量
ENNOVI与安捷利美维达成战略合作 共拓欧洲CCS解决方案市场
阜博集团发布DreamMaker新产品
英诺赛科参展2025（春季）亚洲充电展，称无惧英飞凌专利诉讼
SOPIC联合主办Khronos•开放处理器产业创新论坛
贸泽开售适用于工业自动化、机器人和智慧农业应用的 Analog Devices ADIS1657x MEMS IMU模块
芯和半导体获2025年度中国IC设计成就奖之年度创新EDA公司奖
华大电子闪耀亮相Auto CS，赋能智能网联安全新生态
【原创】突发！概伦电子拟收购锐成芯微！
手动复位、带看门狗！思瑞浦推出车规级低压监控芯片TPV6820Q/TPV6823Q
Supermicro为AI新浪潮扩大产品组合，推出NVIDIA Blackwell Ultra解决方案，可搭载NVIDIA HGX™ B300 NVL16与GB300 NVL72
彩色电子纸E Ink Spectra Series 导入Ripple、第二代Waveform架构，降低换页闪烁、扩增颜色选择
光宝前进2025 ALE上海国际汽车灯具展览会 展示全面光电半导体高精密智能车用照明及光学感测方案
Pragmatic Semiconductor将革新NFC连接技术
是德科技发布全新采样示波器，革新1.6T光学收发器测试
Nexperia推出12通道LED驱动器，赋能ASIL-B功能安全标准汽车照明设计
TITAN Haptics 加入深圳市增强现实技术应用协会，助力推动中国 AR/VR 创新
Nordic赋能模组为智能家居应用提供Matter over Thread功能
世索科携一系列用于半导体制造的先进材料亮相Semicon China 2025
Vicor 发布全新稳压 48V 至 12V DCM™ DC-DC 转换器系列
【车内消费类接口测试】泰克助力DisplayPort及eDP在车载显示领域的应用
英飞凌携手Enphase通过600 V CoolMOS™ 8提升能效并降低 MOSFET相关成本
西部数据发布世界备份日全球调研：近九成中国受访者积极备份数据
车联天下选择QNX为舱驾融合域控制器提供技术支持
Supermicro扩大企业级AI产品组合，推出超过百款GPU优化系统，支持即将发布的NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell服务器版和NVIDIA H200 NVL平台
DJI大疆天空之城10周年影像大赛获奖作品公布
2024年度村田中国CSR活动圆满收官
2025年AMR中国国际汽保汽配展即将揭幕，汇聚行业精英共谱汽车后市场创新篇章
Microchip PolarFire® SoC FPGA通过AEC-Q100汽车级认证
借力 Mendix 低代码，加速博世汽车电子数字化转型
Arm 携手 Stability AI，通过 Arm Kleidi 实现端侧音频生成速度 30 倍提升
X-FAB、SMART Photonics 和 Epiphany Design 在 OFC 展示用于下一代光收发器的硅基 InP 设计流程
贸泽开售用于可靠紧凑型IoT应用的Nordic Semiconductor nRF9151低功耗SiP
艾迈斯欧司朗亮相2025上海国际汽车灯具展览会 以创新驱动未来出行
OPPO窄边框技术再进化：Find X8s达成1.25mm全球最窄四等边
ALINX 发布 Kintex UltraScale 系列 FPGA PCle3.0 开发平台 AXKU095
TDK针对电动车应用推出新系列浸入式温度传感器
至近路径，至大航道：华为云发布六大协同，助力中企出海亚太
宝马阿里再牵手，AI大语言模型上车升级智舱体验
全栈式自主研发----存融携高效涂胶解决方案参加慕尼黑上海电子生产设备展
智能装配解决方案赋能全自动化生产，砺星亮相慕尼黑上海电子生产设备展
湾芯展超九成展商续约，半导体盛会10月震撼来袭
【原创】SEMICON China 2025火爆开幕，新凯来发布多款产品震惊全场
喜报丨国芯科技CCFC30XX系列MCU芯片功能安全库荣获SGS功能安全ASIL-D产品认证
全爱科技发布基于昇腾A310B的QAA310B-ITX主板解决方案
Kulicke & Soffa推出用于功率半导体应用的Asterion®-PW 用SonotrodeTM重新定义Pin互连技术
Kulicke & Soffa 推出全新垂直线焊解决方案，市场领先地位继续扩大
Kulicke & Soffa 参展SEMICON China 2025
蔚来ET9搭载艾迈斯欧司朗智能多像素LED产品EVIYOS HD 25
佳能宣布已开发4.1亿像素CMOS影像传感器
威派视发布单芯片2.5亿超高分辨率图像传感器
是德科技推出AI网络可视性以增强网络安全
SMART Modular 世迈科技推出全新非易失性CXL® E3. S内存模块
概伦电子先进宽带噪声分析仪9812HF：刷新半导体噪声测试标准
车联网联盟升级CCC Digital Key™认证计划，新增对低功耗蓝牙和超宽带技术的覆盖
ExaGrid荣登2025年CRN®合作伙伴计划指南
诺贝丽斯与理想汽车联合实验室正式启航，开拓铝合金创新应用
突破14nm工艺壁垒：天准科技发布TB2000晶圆缺陷检测装备
大众汽车与法雷奥和Mobileye合作，为未来MQB车型强化驾驶辅助功能
由 Nordic 赋能的 Matter-over-Thread 智能锁可实现远程上锁和解锁，确保智能家居安全
康普发布面向数据中心的Propel XFrame解决方案
【应用案例】RIGOL高速伺服激光加工系统MIPI D-PHY一致性测试
英特尔：开源开放，全栈赋能，拥抱 AIGC 时代
格科GC7272量产破亿，荣膺第八届IC创新奖
电源设计小贴士 | 用于电动汽车车载充电器的 CLLLC 与 DAB 比较
Gartner发布2025年数据和分析重要趋势
意法半导体65W GaN变换器为注重成本的应用提供节省空间的电源方案
【原创】曦智科技放大招！新一代光电混合计算卡让中国光子计算全球领先！
是德科技推出用于快速开关功率器件测试的隔离探测技术
西门子发布18款新品，以"中国加速2.0"助力制造业高价值转型
曦智科技全球首发新一代光电混合计算卡
OPPO Find X8 Ultra 首发丹霞原彩镜头，首创分区色温感知技术
ROHM开发出实现业界超高光辐射强度的小型表贴型近红外LED
是德科技和 Capgemini 合作加速验证再生和透明非地面网络 RAN
博瑞集信推出7款覆盖Ku至Ka频段的超宽带放大器产品系列
中控技术将携AI赋能全栈工业自动化解决方案亮相2025汉诺威工业博览会
对话飞凯材料陆春：材料创新助力AI芯片行稳致远
Littelfuse推出通过AEC-Q200认证的823A系列高压汽车应用保险丝
新品发布丨极海36V三相电机专用栅极驱动器GHD3125R，专注提升系统性能与可靠性
国芯科技与ASK达成战略合作，携手推动汽车音响技术创新
全球最小面积1mm² 32位MCU HK32F005颠覆资深前辈TI的不严谨
Proximus Global与诺基亚携手推出网络API，帮助开发人员创建企业级应用
上海移动携手诺基亚贝尔和高通首次在F1中国大奖赛期间完成基于毫米波的多类型终端直播创新试点
干货 | 利用高精度窗口监控器有效提高电源输出性能
中国汽车工业协会到访英特尔，共探智能汽车发展
QNX宣布推出免费在线培训课程，赋能全球开发者社区
Universal Display Corporation赞助并出席2025国际显示技术大会
Microchip推出AVR® SD系列入门级单片机（MCU），降低安全关键型应用的系统成本和复杂性
设计有效的基础设施和运营人员配置方案，满足中国企业的出海需求
中科海高推出开关滤波器系列芯片
芜湖市领导调研保隆科技，与奇瑞合作前景被看好
IBM携手英伟达AI数据平台，加速企业AI规模化应用
Cadence 利用 NVIDIA Grace Blackwell 加速 AI 驱动的工程设计和科学应用
贸泽电子开售可为汽车应用提供紧凑型连接的Molex MX-DaSH线对线连接器
“资本创新、拥抱AI和自开架构”是芯片设计业实现新旧动能转换的三大产业生态机会（一）
是德科技和 Mavenir 合作加速推进移动性及多用户 MIMO 测试
通快霍廷格电子携前沿等离子体电源解决方案亮相SEMICON China 2025
TÜV莱茵助力梅赛德斯-奔驰获最高时速95公里高级别自动驾驶认证
移远通信智能模组全面接入多模态AI大模型，重塑智能交互新体验
Evolve: 开创性GPU 基准测试套件
人工智能赋能新型工业化，晶泰科技与方大炭素共创新材料技术标杆
四方维将亮相2025慕尼黑上海电子展
广和通亮相扣子AI工坊，四城联动点燃AI Agent开发热潮
天瞳威视与浪潮信息达成战略合作，推进高阶智驾车载计算系统创新
EN+科技为理想汽车充电桩赋能，提升充电体验
TCL电子（01070.HK）2024年经调整归母净利润同比翻倍
图达通与嬴彻科技战略合作再升级：共拓干线物流智能驾驶新未来
汉王友基旗下XPPen全球首款彩色记事本Magic Note Pad获TÜV南德类纸显示认证
全面精准监控！思瑞浦发布三通道、高精度数字式电压电流监控芯片TPA6290
【原创】登陆港交所！江波龙已向港交所提交上市申请书
【原创】“行业领袖看2025”之贸泽电子：全电气化社会是一个值得关注的大趋势
炬光科技荣获Coherent高意公司2025全球卓越供应商奖——以卓越业务连续性及扩展计划获认可
意义重大！上海交大发布 Venus大模型，可让蛋白质 “定向进化”！
汇顶科技称收购云英谷 100% 股份失败是因价格未谈拢，与总裁胡煜华离职无关
瞻芯电子荣获思格新能源 “联合创新奖”，携手推动光储行业发展
中科新松多可机器人获TÜV南德功能安全全系列认证，彰显行业领先实力
利用STM32MP1和STM32MP2在嵌入式 Linux 平台上部署有效的安全保护机制——值得当今决策者思考的三条深刻启示
StrikerVR触觉VR枪Arena Infinity：先进触觉技术带来更真实的后坐力，提升VR沉浸感
南芯科技推出内置MOS管的高集成度升降压充电芯片
Certus-N2的边缘网络奇旅
Gartner：D&A领导者应重点关注三大领域，以扩大AI规模
测试与测量专家——品英Pickering2024年度总结
百家车企高度关注，《2025国产车规芯片可靠性分级目录》申报即将截止！
2025年度HarmonyOS Connect伙伴峰会暨芯海科技分论坛圆满落幕
OPPO ColorOS行业首家支持DeepSeek联网识图 ，已完成50+款机型升级覆盖
九联科技重磅出击：多款基于开源RISC-V架构的物联网模组，引领智能互联新时代
捷德推动物联网连接升级：融合蜂窝与卫星网络，实现全球无缝覆盖
控创推出新型模块化以太网交换机模块 KSwitch M20
视美泰发布多系列极致性价比高清数字标牌主板，助力合作伙伴降本增效！
派勤电子UT100NA6L工控主板 | 视觉检测领域的“智慧之眼”
支持1.2V电源 | 力芯微发布双路输出小型化霍尔开关 ET3725A30
助力AI服务器！思瑞浦提供高性能产品与技术应用方案
贸泽联手Micron推出全新电子书带你探索面向AI边缘应用的创新内存解决方案与设计
华太电子推出高性能 LDMOS 放大器 HTM9GO9S015P 和 H9G3438M15P 助力无线通信与 5G 发展
喜报！国芯科技乔迁新址，汽车电子DSP芯片启动量产
是德科技在宽禁带半导体裸片上实现动态测试
Supermicro推出搭载NVIDIA超级芯片的新型千兆全闪存存储服务器
宁德时代与艾伦•麦克阿瑟基金会达成战略合作，共推全球电池循环经济发展
ENNOVI通过创新的无胶层压技术提升电池互连系统的性能
晶泰科技与阿联酋王室达成高额合作，机器人自动化实验室出海实现突破
科技旗舰全面进化，问界M9建议零售价46.98万元起
华为FreeBuds 6重磅登场：先锋美学兼顾舒适佩戴，随时聆听悦耳好音质
天生出色，问界新M5 Ultra正式上市，售价22.98万元起
首款全面搭载鸿蒙操作系统 5的手机发布，鸿蒙电脑5月将加入鸿蒙全家桶
HUAWEI Pura X阔折叠专为内容而生，华为商城12期分期免息
官宣！刘亦菲正式成为鸿蒙智行智界品牌大使
多款重磅新品！华为Pura先锋盛典及鸿蒙智行新品发布会正式召开
“华为悦彰”再添新成员，华为悦彰家庭影院正式发布！
亚科鸿禹完成B轮融资首关交割，九天盛世和大湾区基金联合领投！
思特威推出5000万像素0.8μm像素尺寸手机应用CMOS图像传感器
意法半导体STM32WBA6新系列高集成度无线微控制器，集更多功能、性能和能效于一身
全面通过IBEE/FTZ-Zwickau EMC认证、支持特定帧唤醒，纳芯微推出高抗干扰特性的CAN收发器NCA1145B-Q1
边缘计算上新！英特尔借助开放生态系统，加速边缘AI创新
学子专区论坛 - ADALM2000实验：可变增益放大器
意法半导体被评为2025年全球百强创新机构，已连续七年获此殊荣
应用材料公司助力SEMICON China 2025并在CSTIC 2025发表主题演讲
Nexperia推出采用行业领先顶部散热型封装X.PAK的1200 V SiC MOSFET
首次！芯联集成进入全球专属晶圆代工榜单前10
爻火推出新一代认证芯片YHM2111
圣邦微电子推出 7 路 LDO 电源管理芯片 SGM38120
镓敏光电推出精准捕捉266nm紫外激光 — ST-ABC-XL， SiC光电二极管赋能高精度工业与科研应用
虹扬推出车规DFN2510封装Auto ESD保护式组件
NetApp携手NVIDIA AI数据平台共筑代理型AI推理解决方案未来
贸泽开售适用于AI和嵌入式应用的全新Raspberry Pi Compute Module 5
Cadence 推出Conformal AI Studio 可将 SoC 设计师的效率提升 10 倍
康佳特推出适用于极端环境的热管散热方案
坚持自研，OPPO全球最大运动健康实验室揭幕
浪潮信息：推出CPU推理服务器支持DeepSeek和QwQ，元脑加速AI普及
NetApp存储通过NVIDIA DGX SuperPOD、NVIDIA云合作伙伴和NVIDIA认证系统的验证
赛恩（THine）宣布推出适用于1TB/s和2TB/s线性可插拔光学解决方案的无光学DSP技术“ZERO EYE SKEW(™)”
Thinkfree扩展了汽车工作区和远程办公室的AI功能
KIOXIA闪存和固态硬盘解决方案为2025年NVIDIA GTC大会上的AI应用赋能
龙杰（ACS）推出AquaGuard：适用于严苛环境的IP67 USB NFC读写器
皮尔磁PILZ公司myPNOZ 新模块上市，远不止功能扩展这么简单！
安森美携新款智能图像感知方案亮相Vision China（上海）2025
国产EDA新突破，英诺达推出RTL功耗优化工具！
华北工控推出高能效多网口工控机BIS-6960M-A10TW
麦格纳与英伟达达成战略协作 共塑下一代智能出行蓝图
盈球半导体科技有限公司（SurplusGLOBAL）携手EQ GLOBAL参展SEMICON CHINA 2025 ---- 展示半导体设备及零部件解决方案
江苏多维科技发布全球首款专为三模磁轴键盘设计的TMR线性传感器芯片TMR2617S
双频融合，智联万物，华普微LoRa SPI模块RFM92LR新品上市！
VIAVI为OneAdvisor 800现场测试仪增添800G模块，扩展高速测试产品组合
芯能IPM29整流系列智能功率模块发布
普源精电RIGOL亮相MWC2025及Embedded World 2025
从创新平台到行业落地：莱迪思Nexus 2驱动AI市场应用
芯岭技术推出XL4456无线发射芯片，315/433M无线发射电路 低功耗 低成本
华北工控BIS-6920P，可无缝集成于全自动尿沉渣检测仪
元太科技携手瑞昱半导体 发表第二代整合系统于基板的电子纸价签
干货 | 开关模式电源开始采用GaN开关
超小但强大：MCU 的小尺寸封装和集成如何帮助优化空间受限的设计
罗克韦尔自动化在 NVIDIA GTC 2025 大会上首次展示 Emulate3D Factory Test
增加验证覆盖范围并减少工作量？SmartDV完备的VIP助您实现又快又好的芯片设计！
富士康于GTC发布次世代AI服务器 分享三大智慧平台最新运用
神雲科技于 GTC 2025 震撼发布由英伟达加速的先进MiTAC AI服务器解决方案
【车内消费类接口测试】泰克助力MIPI总线技术的测试与多场景应用
Microgate 的自适应光学技术在深空探索中大显身手
NVIDIA 与行业领先的存储企业共同推出面向 AI 时代的新型企业基础设施
NVIDIA 宣布推出光电一体化封装网络交换机 Spectrum-X Photonics，助力 AI 工厂扩展到数百万 GPU 级别
NVIDIA 携手电信领先企业合作开发 AI 原生 6G 无线网络
为AI部署而生，Solidigm推出液冷企业级SSD
Nexperia扩展GaN FET产品组合，现可支持更多低压和高压应用中的功率需求
AWE2025即将启幕：豪华展商阵容"首发上海"，AI科技焕新生活
CTI华测检测半导体检测及分析中心实验室完成全面升级
NVIDIA 宣布推出 DGX Spark 个人 AI 计算机
NVIDIA Blackwell RTX PRO 提供工作站和服务器两种规格，助力设计师、开发者、数据科学家和创作人员构建代理式 AI 并进行协作
NVIDIA与 GE 医疗合作，通过引入物理 AI 推进自主诊断成像开发
NVIDIA 发布全球首个开源人形机器人基础模型 Isaac GR00T N1——并推出加速机器人开发的仿真框架
NVIDIA 推出开放推理 AI 模型系列，助力开发者和企业构建代理式 AI 平台
气侯技术公司纷纷采用 NVIDIA Earth-2 用于高分辨率、高能效、更准确的天气预报和备灾工作
通用汽车和 NVIDIA 合作开发 AI，提升下一代汽车体验和 AI 制造业
NVIDIA Dynamo 开源库加速并扩展 AI 推理模型
NVIDIA Blackwell 加速计算机辅助工程软件，实现实时数字孪生性能数量级提升
TDK推出电流高达1600mA的车载同轴电缆供电（PoC）电感器
华为OceanProtect数据保护荣膺2025年Gartner“客户之选”
【原创】把握人工智能大商机，闪迪产品已经ready!
英特尔新CEO的三板斧：人事整顿、振兴代工、搞AI
释放 AI 潜能，Arm 计算平台构建计算与存储的未来
豪森智能携手创耀科技，共拓具身智能新纪元
赋能可持续云计算：MiTAC 神雲科技亮相 CloudFest 2025展示节能服务器创新成果
Abracon推出高精度螺旋圆顶天线
Abracon推出车规级2-Pad石英晶体
河南科之诚推出系列化低频滤波器
“芯”品发布 | 智多晶车规级FPGA芯片再添新成员
德州仪器推出全球超小型 MCU，助力微型应用创新
招商局检测车辆研究院与保隆科技开展技术交流
华北工控PPC-3156QP触控平板电脑，可无缝集成于医疗自助终端
解锁扫地机器人里的智慧“芯”动力
共模半导体推出负压LDO系列-低噪声线性稳压电源，革新高性能电源系统应用
iPhone 17系列将首发苹果自研Wi-Fi 7芯片：博通慌了
安森美推出基于碳化硅的智能功率模块以降低能耗和整体系统成本
FRDM创新：利用i.MX应用处理器拓展FRDM生态合作体系
Microchip推出电动两轮车（E2W）生态系统，加速电动出行创新
意法半导体推出后量子密码加密解决方案，为嵌入式系统带来量子攻击防御能力
摩尔斯微电子携手万创科技推出尖端Wi-Fi HaLow适配器VT-USB-AH-8108
泛林集团连续第三年被Ethisphere评为“全球最具商业道德企业”之一
Nordic Semiconductor与 Skylo 合作为大规模物联网带来超低功耗卫星连接功能
高通推出全新一代骁龙G系列产品组合，全面提升手持游戏设备体验
Power Integrations推出TinySwitch-5 IC， 助力高效电源设计
芯品发布丨上海海思2M 24bit SAR ADC，引领工业4.0精“采”新时代
Teledyne携新成像解决方案亮相上海机器视觉展
百世集团接入DeepSeek 深化物流AI场景应用助力质效双升
TDK推出 edgeRX：工业机器健康监测的未来
【原创】如何看待华大九天收购芯和半导体？
e络盟与 Analog Devices 共同举办物联网及医疗创新在线研讨会
西部数据蝉联七年ETHISPHERE“2025年全球最具商业道德企业”
炬光科技推出全新精密设计V型槽阵列，助力更灵活、更精密的多通道光纤阵列设计
深入了解电池管理系统的开路检测
铠侠参展CFMS 2025：布局下一代先进存储，持续助力高能AI
Sandisk闪迪推出首款车规级UFS 4.1存储解决方案，专为先进车载AI系统所打造
伟创力：数据中心如何应对AI时代挑战
Axcelis 宣布参加 2025 年上海国际半导体展览会 (SEMICON China)
控创推出新款 K3881-C 和 K3882-C µATX 主板
重塑3A平台标杆！蓝宝石氮动系列RX 9070 XT显卡与B850M主板打造高性能平台
电力行业革命性突破：科尼威尔推出新一代CIMRE继电器模组精准狙击电网隐患
英诺迅推出2GHz-3GHz高线性功率放大器芯片YP3035W-H
西安航天民芯推出高压可变增益仪表放大器产品MTI0620
Kioxia宣布推出适用于AI应用的大容量KIOXIA LC9系列122.88 TB NVMe固态硬盘
紫光展锐连续三年荣获 GTI 国际大奖
国芯科技与美电科技联合推出AI传感器模组，深度赋能工业和消费电子AI应用
华为首款自研PC处理器海思麒麟X90曝光！
移远通信重磅发布全星系全频点高精度GNSS 模块LG680P，破解复杂场景定位难题
超越TI C2000！本土RISC-V 内核DSP强势发布
创新集成：把握新机遇
世索科推出市场首款无含氟表面活性剂的全氟橡胶
2025年及未来半导体行业的八大趋势
共达电声：业内首发可编程可贴片式MEMS微压差气流传感器 助力智能化应用
【直播预约】通快霍廷格电子等离子体电源解决方案大揭秘
“码”上出发，“芯”创未来 | 2025英特尔人工智能创新应用大赛正式启动
直击CFMS | MemoryS 2025：KOWIN存储芯在AI眼镜应用成现场焦点
Melexis发布MeLiBu® 2.0协议首款产品：点亮汽车照明的未来
授权代理商贸泽电子供应Analog Devices多样化的数据转换、电源管理和信号调理解决方案
摩尔斯微电子推出MM8102 Wi-Fi HaLow芯片，推动物联网新浪潮
Gartner发布2025年网络安全重要趋势
富昌电子荣获Diodes授予的“2024年度亚洲最佳分销商奖”
华北工控MITX-6112搭载龙芯LS3A4000处理器，强化安全特性和I/O能力
罗克韦尔自动化在英伟达 2025 年全球技术大会上首次展示 Emulate3D Factory Test
Kinaxis将在2025年Kinexions大会上揭示AI创新的下一阶段发展
行业领先！黑芝麻智能商用车高阶智驾场景本土化方案，高速与低速场景全覆盖
第一代骁龙S3音频平台赋能SoundPEATS Air5 Pro，重新定义旗舰级真无线耳机体验
由Nordic赋能的智能镜片可自动调节焦距，辅助增强远近视力
米尔闪耀德国纽伦堡Embedded World 2025，展现嵌入式技术无限可能
泰克在InterBattery 2025展示下一代电池和高功率测试解决方案
ST×米尔STM32MP25x高阶实战培训会
半桥拓扑电源转换中栅极驱动器 IC 的选型考量与隔离设计解析
英特尔任命陈立武（Lip-Bu Tan）为首席执行官
OPmobility 部署西门子 Xcelerator 产品生命周期管理软件，优化产品设计流程
瑞萨交流日进行中，米尔演讲-RZ/T2H高性能模组赋能工业产品创新
干货 | 使用高度集成的处理器设计高效的汽车高端音响系统
意法半导体发布NB-IoT地理定位模块新功能，现已获得德国电信入网许可
【原创】创新技术，谁与争锋？--长江存储发布三款采用晶栈®Xtacking®4.0架构的新品
【原创】英特尔正式进入陈立武时代！他能带领英特尔走出困境吗？
技嘉 MO27U2 4K 240Hz QD-OLED 电竞显示器正式上市
江苏多维科技推出用于机器人关节的磁编码器方案
瞻芯电子推出2000V SiC 4相升压模块，3B封装提升系统功率密度
宜鼎国际出席2025中国闪存市场峰会
瞻芯电子推出1200V SiC 半桥1B封装模块，助力高频高效应用
村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025
GPU领域再迎重大创新——全新Imagination DXTP GPU将功效提升20%
华普微推出高性能、远距离SoC无线收发模块RFM25A12
GUC 宣布成功推出业界首款采用台积电 3nm 和 CoWoS 技术的 UCIe 32G 芯片
深度解析芯片制造的关键步骤与复杂工艺
为低空发展赋能！华北工控打造无人机行业专用嵌入式AI主板方案
宝马发布全新一代智能电子电气架构
华为发布新一代站点能源架构及AI数据中心建设理念
AI浪潮下，群晖如何为芯片产业筑牢数据保险库
畅享DeepSeek自由，忆联高性能CSSD为端侧大模型加速
移远通信联合德壹发布全球首款搭载端侧大模型的AI具身理疗机器人
熵权物联基于BK3633发布低功耗小尺寸（16*10.5mm）主从一体化蓝牙模组
Qorvo 超宽带（UWB）产品组合推出首款全集成低功耗 SoC——QM35825
再续经典！智汉物联发布基于TI CC2340蓝牙5.3模组
芯问科技与上海临港车规半导体研究院签署战略合作协议，助力汽车芯片高质量发展！
亚马逊云科技推出Amazon GameLift Streams助力开发者实现游戏全平台跨设备串流
蓝牙技术联盟正式成立中国实体，扩展全球市场布局
东芝推出面向车载直流有刷电机的栅极驱动IC，助力缩小设备尺寸
芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC
Supermicro为边缘人工智能带来卓越的性能和效率
黑芝麻智能牵手"天问"人形机器人，驶向智能新时代
使用示波器对三相电机驱动器进行测量（下）
意法半导体推出STM32U3微控制器，面向远程、智能和可持续应用，拓展超低功耗系列创新技术
绿色智能制造谱新章 潍坊派克汉尼汾过滤系统有限公司新工厂开业庆典成功举办
Solidigm高密度方案解决数据中心存储难题，赋能AI创新发展
江波龙多款新品亮相MemoryS 2025，探索存储商业综合创新之路
仿真高手的秘籍：华大九天ALPS大规模高精度仿真器之Snapshot功能的实战应用
康佳特发布领先的AI边缘计算模块
更安全可信！华北工控MATX-6555GC实现全国产化设计
华北工控EMB-3583：搭载RK3576芯片，让显示更智能
浪潮软件率先推出政务服务大模型，重塑全场景应用
IEC新增滤波器材料透过率标准，三安方案推动全球产业链工艺革新
大华存储闪耀2025德国嵌入式展会 以全场景存储解决方案引领智能存储新方向
丰田合成推出适用于车载空调的超薄寄存器
u-blox ZED-X20P全频段GNSS接收器能够实现经济实惠的全球厘米级精度，已经开始向客户提供样片
MediaTek发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片，支持生成式AI创新技术
如何优化超低噪声µModule稳压器的二阶输出滤波器
ADI发布扩展版CodeFusion Studio™解决方案，助力加速产品开发并确保数据安全
Sandisk闪迪携UFS 4.1存储解决方案亮相CFMS | MemoryS 2025
QNX解码2025年汽车行业的关键趋势
AMD 推出第五代 AMD EPYC 嵌入式处理器，为网络、存储与工业边缘市场提供领先性能、效率及长产品生命周期
Gartner: 警惕 “Agent Washing”
2025年AMR中国国际汽保汽配展多元化论坛活动亮点前瞻，洞悉行业发展新趋势
贸泽开售适用于自动化、电机驱动以及机器人等应用的Vishay RAIK060旋转式绝对磁性套件编码器
联想控股旗下君联资本、正奇能科集团共同投资企业汉朔科技在深交所成功上市
艾迈斯欧司朗亮相2025慕尼黑上海光博会，光与传感技术驱动智能升级
兆易创新推出GD25NE系列SPI NOR Flash：专为1.2V SoC打造，双电压供电助力读功耗减半
Vishay WSBE Power Metal Strip®分流电阻器节省空间，简化设计并提高精度
IAR发布云端平台，助力现代嵌入式软件开发团队
安森美推出面向工业应用的先进深度传感器
忆联PCIe 5.0 SSD以软硬协同的高可靠性，支撑大模型全流程训练
超级周期启动！澳鹏中国全年营收破4亿，超前布局大模型平台与垂类知识
华为与巴塞罗那市政府签署智慧城市战略合作谅解备忘录，共同推动智慧城市建设
中科微感MEMS传感器模组系列——氢气、一氧化碳复合传感模组CM-C12M发布
Gartner：三分之一的CDAO将评估数据、分析和AI价值视为首要挑战
Arm 将 Kleidi 扩展到汽车市场，加速提升 AI 应用的性能
Altera FPGA突破创新边界，加速智能边缘领域发展
【原创】Altera 2025新品发布：以独立运营优势引领FPGA创新，赋能边缘与AI未来
申矽凌CHT8325-Q车规级温湿度传感器芯片 —— 智感未来，芯动出行
宇凡微推出4W转高速风筒驱动模块：以极致微型化与高效能助力厂商抢占夏季市场先机
迈特芯科技最新发布支持DeepSeek蒸馏版及满血版的异构FPGA一体机整机设计方案
【重磅新品】ALINX 发布超高端射频 RFSoC FPGA 开发板 IW-ZU49DR
贸泽电子与NXP联合推出全新电子书提供有关电动汽车电机控制的专业观点
新突思推出超低功耗Wi-Fi/蓝牙/802.15.4三合一SoC，赋能嵌入式边缘AI物联网
亚马逊云科技在Amazon Bedrock提供完全托管的DeepSeek-R1模型
CGD 官宣突破100KW以上技术，推动GAN挺进超100亿美元的电动汽车逆变器市场
英特尔至强6处理器：以卓越性能与能效，驱动数据中心整合升级
e络盟社区联合 TDK 发起超声波传感器挑战赛
QNX推出通用嵌入式开发平台，加速开发者创新
博瑞集信推出超宽带、无低频杂散 | 数控衰减器产品系列
长光辰芯发布2.71亿超高像素分辨率背照式CMOS图像传感器- GMAX15271BSI
吉利"千里浩瀚"智驾系统标配黑芝麻智能华山A1000芯片，加速智驾平权时代到来
神雲科技MiTAC尖端 AI 及 HPC 服务器，将于2025年亚洲超级计算展亮相
Imagination GPU为瑞萨R-Car Gen 5系列SoC提供强大高效的算力
为什么碳化硅Cascode JFET 可以轻松实现硅到碳化硅的过渡
Ceva 和罗德史瓦兹(Rohde & Schwarz)合作，率先推出测试解决方案 以配合即将推出的蓝牙® OTA UTP 测试模式
华为发布旗舰级会议平板IdeaHub ES3/S3，以AI助力办公智能化，打造"IdeaHub Everywhere"新理念
新品发布丨安勤医疗级触控平板计算机HID-1337，推动次世代数字医疗平台全面整合！
Nordic Semiconductor 在嵌入式世界大会上展示下一代 nRF54L 系列无线 SoC、nRF9151 蜂窝物联网 SiP 以及其他领先的创新技术
英飞凌将RISC-V引入汽车行业，并将率先推出汽车级RISC-V MCU系列
车辆安全新趋势：从摄像头到雷达的外部入侵监控方案革新
新品发布丨安勤全新高效节能服务器HPS-SIEU4A/HPS-SIEUTA平衡能耗与性能，助力智慧边缘计算，迈向绿色科技未来！
国产高能芯+硬核安防板 I 鼎盛智能HG3490 ATX主板助力网安行业
API、企业物联网和旅行 eSIM 的未来
Microchip推出多功能MPLAB® PICkit™ Basic调试器
干货 | 提升高瞬态汽车应用的速度和效率
康普观点：在2025年推动采用更广泛、更可持续发展的网络技术
长光辰芯联合武汉精测发布基于2.71亿像素CMOS图像传感器的全新高精度显示器缺陷检测解决方案
IBM 完成对 HashiCorp 的收购，打造全面的端到端混合云平台
MWC25：Aduna与Bridge Alliance合作，加速网络API的接入
华为与赞比亚科技部联合发布智慧村庄全球样板点，探索乡村数字化转型新模式
MWC25：爱立信携手T-Mobile与高通在5G独立组网上开展XR试验
MWC 2025：华为狂揽33项权威媒体大奖，引领极致智能新体验
浪潮信息：元脑企智DeepSeek一体机将举办生态伙伴推介体验会
华为发布数字化实训2.0解决方案，共赢教育行业智能化
第九届集创赛“法动杯”赛题正式发布及赛题深度解析
翱捷科技亮相MWC2025：智能手机芯片加速迭代，智能穿戴产品优势凸显
英特尔推出全新AI套件，斩获MWC2025最佳AI首秀，助力用户快速打造智能助手
Ceva 与 Arm 和 SynaXG 合作重新定义高能效 5G NR 处理实现可持续LEO卫星和5G增强版本无线基础设施
3月11日，米尔邀您相约2025德国纽伦堡嵌入式展 EMBEDDED WORLD
英飞凌边缘AI平台 DEEPCRAFT™ Studio通过Ultralytics YOLO 模型增加对计算机视觉的支持
英特尔陈葆立：以灵活算力配置为企业带来多元选择
徴格半导体推出高性能低噪声运放芯片ZGA2001 | 0.77μV@0.1Hz-10Hz
以AI创新加速Techco转型，迈向价值创造新高度
飞凌微推出AIoT应用系列高性能端侧视觉AI SoC芯片A1
【原创】“行业领袖看2025”之艾迈斯欧司朗：2025产业复苏或现"假动作"
资产追踪和个人安全解决方案通过Nordic低功耗蓝牙技术精确定位员工和贵重物品
全新Alienware和戴尔显示器巅峰来袭，扩展办公娱乐新视界
骁龙8至尊版在MWC 2025期间斩获GTI Awards和GLOMO两项大奖，持续引领移动技术创新与终端侧AI发展
Ceva 与夏普合作开发“超越5G”物联网终端
LISI AUTOMOTIVE 在上海工厂启用罗克韦尔自动化旗下 Plex ERP
意法半导体推出创新型卫星导航接收器，推动汽车及工业应用领域精准定位技术普及化
TDK针对500 V系统推出更紧凑的栅极驱动变压器
MWC 2025 | 华为携医疗场景化方案亮相巴展，加速医疗智能化发展
华为发布七大智慧交通解决方案，加速行业智能化
华为全面升级星河AI园区网络解决方案，AI使能以体验为中心建网，共赢AI时代
贸泽电子全新推出内容丰富的硬件项目资源中心
英特尔锐炫显卡进入多元宇宙视界，开启《漫威争锋》《永劫无间》多款游戏全新体验
直击 MWC25：江波龙首秀，用存储黑科技激活移动通信潜能
从"长跑者"到"领跑者"：正受科技深潜十年，携手IBM破局大‘智'造！
广和通赋能浙江永强实业旗下昶氪科技实现全球首款纯视觉割草机大规模商用
是德科技联合西门子在 2025 年世界移动通信大会上展示工业 5G 网络的性能保障方案
e络盟“顶尖科技之声”新一期探讨“电气化竞赛”
泰克助力Magway打造零排放地下配送系统，引领物流新变革
NVIDIA CEO 黄仁勋与行业远见者将在 GTC 2025 上揭秘 AI 的下一个风口
村田初次将取得Skylo Technologies公司非地面网络（NTN）和蜂窝LPWA双认证的通信模块实现商品化
Allegro 确认收到 Onsemi 主动提出的提议
实现物流和零售自动化——第2部分
荣耀凭AI创新技术及产品斩获MWC 2025 超50项媒体大奖
直播预约 | 射频集成无源芯片设计及AI在集成无源芯片设计中的应用
Power Integrations推出新款LLC开关IC，可提供1650W的连续输出功率
MWC25| GTI年度大奖！爱立信5G可编程网络助力运营商差异化运营，提升网络价值
魅族董事顾彬彬在MWC25上宣布：魅族携Flyme AI生态系统重返全球市场
火中试炼，无惧考验 | 华为圆满完成智能组串式构网型储能极限燃烧试验
安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems
舍弗勒集团公布2024年财务数据
通宇通讯在巴塞罗那2025年世界移动通信大会上发布创新产品MacroWiFi
华为发布四大创新全光解决方案 构建以AI为中心的F5.5G全光网络，共赢智能时代
舒华AI健身助手再升级！深度整合DeepSeek技术，多端口已上线
ROHM开发出适用于AI服务器等高性能服务器电源的MOSFET
Qorvo® 为屡获殊荣的 QSPICE® 电路仿真软件新增建模功能
是德科技与三星联合展示基于 NVIDIA AI Aerial 平台的 AI-for-RAN 技术
生态共融：RISC-V重构智能家居新范式 --2025中国RISC-V生态大会智能家居分论坛圆满落幕
东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器
广和通发布基于新一代高通调制解调器及射频方案的小尺寸低功耗Cat.M模组MQ780-GL
圣邦微电子推出三通道高精度电源监控芯片 SGM842
紫光展锐与中国联通联合发布5G eSIM 平板
广和通与MediaTek合作演示Modem AI和3Tx+L4S的FG370模组
做对这三点让联发科蝉联中国大陆旗舰芯片市场霸主
DXC与ServiceNow携手推动保险业人工智能创新
Comviva推出下一代MobiLytix Rewards
元脑SSD助力R1推理服务器，单机即可释放DeepSeek 671B强大模力
圣邦微电子推出车规级看门狗定时器电路 SGM819SxQ
SK启方半导体推出能够测量速度和方向的3D霍尔效应传感器技术
紫光展锐携手产业伙伴深耕智联新时代，助力产业升级
拥有高达99.7%的应用程序兼容性！英特尔商用AI PC产品阵容全家桶亮相
圣邦微电子推出车规级 110dB、192kHz、32 位、8 通道音频数模转换器 SGM56101Q
Torch模式带硬件复位｜力芯微推出全新小型尺寸闪光灯驱动电路 ET93010A
是德科技在 2025 年世界移动通信大会上展示借助 ADI 技术进行 6G FR3 特性分析
力芯微推出4.5V~18V, 0.75A~5A限流电源开关 ET20170
中科CT-Unite推出氮化镓（GaN)X段波功率放大器
合肥芯谷微电子推出三款功率放大器，让反无人机技术更硬核！
华为助力全球运营商，通过AI重塑业务、基础设施及运营运维，加速迈向智能世界
华为发布AI-Ready数据存储，助力运营商全面拥抱AI时代
FERNRIDE携手QNX，打造符合功能安全认证的自动驾驶码头牵引车解决方案
ASML公布2025年度股东大会议程，并提名Karien van Gennip为新任监事会委员
莱迪思将举办Lattice Nexus 2下一代小型FPGA平台网络研讨会
实现物流和零售自动化——第1部分
ASML发布2024年度报告，首次按照欧洲可持续报告准则（ESRS）披露可持续声明
意法半导体推出简单、灵活、高效的1A降压转换器为智能电表、家电和工业电源转换器提供低电压电源
联想控股料2024全年亏损收窄或扭亏为盈
紫光展锐联手美格智能发布5G通信模组SRM812
华为发布四大F5G-A光联接与感知解决方案，加速工业智能化进程
紫光展锐联合移远通信推出全面支持R16特性的5G模组RG620UA-EU
Vishay推出新型Cyllene 2 IC以升级红外遥控应用的VSOP383xx系列前置放大电路
MathWorks 和 Altera 利用 AI 推动 5G 和 6G 无线系统的更快发展
是德科技联合东北大学在 2025 年世界移动通信大会上展示 AI-RAN 协调测试方案
全球产业界共同发布Net5.5G网络最佳实践白皮书
移远通信推出支持边缘计算的QuecPi Alpha开源智能生态开发板
华为发布新一代全闪数据中心产品和行业场景化方案
MWC 2025 | 广和通发布QuickTaste AI，引领零售业智能变革
华为全面升级星河AI网络四大主力方案，打造AI驱动的高品质网络
IBM 推出Granite 3.2：全新企业级多模态及推理的AI模型
Semidynamics 的 Aliado SDK 通过无缝集成 ONNX 加速 RISC-V 的人工智能开发
【原创】2025半导体复苏关键战：AI、机器人、绿色革命能否破局？
单手控制两台电脑是什么体验？Thunderbolt Share用一根线缆帮你实现
MWC2025：荣耀坚守开放合作承诺，赋能产业新发展
共研高性能材料，保隆科技与巴斯夫签订战略合作协议
Lenovo™亮相2025年世界移动通信大会：凭借最新款ThinkPad™、ThinkBook™和具有前瞻性的概念设备推进AI驱动的商务计算
移远通信推出5G透明天线新品：重新定义智能连接美学
电源管理产品: TDK 在面向高功率密度应用的新型直流-直流转换器模块中引入全遥测技术
[换馆定档] IOTE 2025国际物联网展·上海站携手世界移动通信大会(MWC)定档6月上海新国际博览中心！
是德科技与爱立信强强联合，搭建基于厘米波频段的Pre-6G 测试平台
荣耀宣布为Magic系列提供7年安卓系统及安全更新服务
魅族发布海外Flyme AI生态系统战略
MWC 2025 | 广和通发布"天擎"解决方案，加速5G FWA拥抱AI
据GSMA最新报告，移动运营商占移动互联网连接基础设施投资的85%
Ceva 推出最新高性能、高效率通信 DSP，面向先进 5G 和 6G 应用
国际奥委会与TCL宣布达成全球TOP合作伙伴关系
MWC25 | 鲍毅康开启爱立信MWC之旅
Arm 与阿里巴巴合作，通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成，加速端侧多模态 AI 体验
英飞凌成为全球首个在安全控制器中采用后量子加密算法而获得Common Criteria认证的公司，携手BSI为量子弹性的未来奠定基础
标普全球市场情报：电子产品需求激增下电子废物管理与贸易趋势洞察
2025年无线连接的七大趋势
微光集电推出全新黑光全彩、AloT应用4MP图像传感器—MIS40H1
阳光电源获得TÜV南德首张信息采集器RED DA网络安全认证证书
MWC 2025 | 移远通信大模型解决方案加速落地，引领服务机器人创新变革
Lenovo™亮相MWC 2025：拓展人工智能驱动的创造力、生产力和创新力边界
紫光展锐发布5G SoC T8300，畅享影音和游戏芯体验
芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接
英飞凌 CoolGaN™ 功率晶体管赋能SounDigital放大器，更小尺寸、更高保真
高通在MWC巴塞罗那2025展示领先的连接和AI创新成果
高通推出全球领先的调制解调器及射频——高通X85，带来前所未有的5G速率和智能
【原创】这次，本土MCU领先了！深度揭秘首款Cortex-M52内核实时控制MCU—极海半导体G32R501
高通推出高通跃龙第四代固定无线接入平台至尊版，重新定义移动宽带
Agile Analog 通过新的时钟攻击监视器扩大了在可定制模拟安全 IP 领域的领先地位
2025 年 IPC APEX EXPO 最佳技术论文评选揭晓
硅谷第三园区扩大Supermicro在美制造和全面IT解决方案的开发
XMOS推出“免开发固件方案”将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低
ZekoAI：为私有、去中心化和自动化人工智能工作流程赋能
爱立信亮相MWC25: 合作向新 共赴未至之境
ISLE 2025将展示上百款LED显示及集成系统新品
绿色ICT共赢全面智能化时代 | 华为数字能源高峰论坛成功举办
MWC 2025 | 广和通AIoT创新解决方案再"爆料"，以「AI For X」定义AI加速度
华为李鹏：5G持续演进，跃升AI时代网络生产力
华为杨超斌：AI-Centric Network解决方案，助力运营商抓住智能时代新机遇
Actian升级数据智能平台
华为携全球首款商用三折叠惊艳亮相MWC 2025，以科技创新重构未来想象
MWC 2025 | 广和通发布全矩阵AI解决方案"星云"系列，创新变革端侧AI
联想在MWC 2025上首发更个性化、一体化和创新的混合式AI技术
泰雷兹携手Cubic推出新一代eSIM解决方案，助力网联汽车发展
GIGABYTE在MWC 2025上展示全面的AI计算产品组合，引领从开发到部署的行业转变
Radisys借助适用于FR1和FR2频段的Qualcomm Dragonwing FSM200平台扩充小基站产品组合
一个顶俩，新单路反超老双路! 元脑服务器NF3290G8翻倍刷新SPEC纪录
贸泽开售精确监测EV快充的 Carlo Gavazzi DCM1直流电能表
重塑汽车价值链，迎接下一代移动出行
意法半导体新推出的STM32C0 MCU降低嵌入式开发门槛
ABB 完成对西门子中国配线附件业务的收购
荣耀在2025世界移动通信大会上推出突破性AI无线耳机Earbuds Open
荣耀在2025年世界移动通信大会上推出超薄荣耀平板V9
联想控股料2024全年亏损收窄或扭亏为盈
荣耀亮相2025年世界移动通信大会，发布荣耀手表5 Ultra
MWC 2025：英特尔展示基于至强6处理器的基础网络设施
阿里万相大模型开源 6 天登顶全球榜首 万相 2.1 成开源生态新标杆
MWC 2025 | 可盐可甜可爱，移远通信推出全面支持R16特性的5G模组RG620UA-EU
华为云Cloud Device全球首发，助力运营商激发活力
艺卓发布30.5英寸真HDR自校准参考级监视器CG1
华为云商专车无人驾驶，使能露天矿高质量、智能化发展
行业领袖看2025
【原创】“行业领袖看2025”之Molex：2025年行业十大趋势
荣耀新款高端手表和耳机亮相MWC2025，国内即将发布
智能汽车通信的主动脉：GMSL与FPD-LINK技术及测试要点
Nordic Semiconductor 将在 2025 年世界移动通信大会上展示 nRF9151 的非地面网络(NTN)功能
荣耀阿尔法战略发布，以开放向全球领先的AI终端生态公司转型
首款DeepSeek空调全球首发，开启空调行业智能化革命
OPPO 华中首家旗舰店落址武汉，打造青年潮流新据点
MWC 2025 | 广和通发布「AI For X」：以AI重塑千行百业
《服务器操作系统迁移指南》团标正式发布，浪潮信息牵头编写
亚科鸿禹荣获RISC-V生态“EDA贡献奖”，领域创新获权威认可！
芯原南京荣获2024年度研创园“集成电路标杆企业”奖
孟建熠：从Deepseek 创新看 RISC-V的机遇
芯华章官方回应人事变动