
作者:电子创新网张国斌
3月26日,SEMICON China 2025在上海浦东新国际博览中心隆重开幕,现场人流如织展厅内摩肩擦背,据悉,本次展会展览面积100,000平方米、共有1,400家展商以及20多场同期会议和活动。
本届展会的主题是跨界全球•心芯相联!主办方SEMI的基本主张是自由贸易、市场开放、知识产权保护和合作共赢。来自全球的芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链厂商携手奉献全球规模最大、规格最高、最具影响力及最新技术热点全覆盖的半导体”嘉年华”。
据老张观察本届大展有以下三个特点:
1、国外厂商和参观者明显增多,尤其很多日系欧洲厂商来参展。
2、本土公司依然占多数,覆盖更广产业链,但新品不多
3、新凯来首秀SEMICON China 2025就放大招,展示了几乎覆盖半导体全产业链的多款产品,震惊全场。
这个口号相当霸气啊---芯世界,新选择,新凯来!红白相间的LOGO也是让人很熟悉的感觉。
深圳市新凯来技术有限公司是一家专注于半导体装备及零部件、电子制造设备的研发、制造、销售与服务的高新技术企业。公司成立于2021年8月24日,隶属于深圳市重大产业投资集团,是深圳国资委全资子公司。
其业务范围涵盖半导体装备及零部件研发和制造,半导体制造过程中所需的关键设备和零部件等。作为深圳国资委旗下的企业,新凯来技术有限公司在资金、资源和政策支持方面具有显著优势。
在本次展会上,新凯来发布了多款新产品,包括EPI“峨眉山”、ETCH“武夷山”、CVD“长白山”、PVD“普陀山”、ALD“阿里山”等,这些产品均为半导体制造工艺领域的高端设备, 据介绍瞄准的都是先进工艺!
其中,在工艺装备方面:扩散装备RTP(三清山)、EPI(峨眉山);刻蚀产品ETCH(武夷山);薄膜产品PVD(普陀山)、CVD(长白山)、ALD(阿里山)。
在量检测装备方面包括:光学检测产品岳麗山BFI、丹霞山DFI、蓬莱山PC、莫干山MBI;光学量测产品天门山IBO、天门山DBO;PX量测产品沂蒙山AFM、赤壁山-XP XPS、赤壁山-XD XRD、赤壁山-XF XRF;功率检测产品RATE-CP、RATE-KGD、RATE-FT。
薄膜沉积设备有普陀山、长白山和阿里山,分别对应PVD、CVD和ALD设备(取起首个字母匹配名山首个拼音),其中,普陀山1号适用于逻辑、存储及先进封装等主流半导体金属平面膜应用场景,镀膜均匀性高,同时具备高产能与高稳定性。普陀山2号适用于逻辑、存储等主流半导体中道金属接触层及硬掩膜等应用场景,颗粒缺陷低,同时具备高性能与高稳定性。普陀山3号适用于逻辑、存储和先进封装等主流半导体后道金属互连场景,架构领先,填孔品质优异。
阿里山1号搭配五边形平台和Twin腔领先架构,覆盖先进逻辑/存储前中后段介质薄膜应用场景,满足图形化,超薄薄膜,超高深比gap fill 需求,支持向未来先进节点演进。阿里山2号具备单腔4-Station领先架构,覆盖先进逻辑刻蚀阻挡层薄膜应用场景,支持向未来先进节点演进。
阿里山3号可全面覆盖逻辑和存储金属原子层沉积应用场景,具备创新架构和领先性能,多种工艺高度集成,金属栅极全场覆盖,支持向先进节点演进。
长白山1号具备单腔4-Station领先架构,全面覆盖逻辑及存储介质薄膜多种工艺,支持向未来先进节点演进。长白山3号全面覆盖逻辑和存储金属化学气相沉积应用场景,具备创新架构和领先性能,多种工艺高度集成,支持向未来先进节点演进。
近年来,在政府和资本的助推下,中国半导体设备产业链取得了显著进展,根据最新的数据和分析,截至2024年底,中国已经成功IPO的半导体设备公司数量约为18家。这些公司涵盖了半导体设备产业链的多个环节,包括光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、清洗设备、测试设备等。不过,本土半导体制造仍存在一些薄弱环节,整体产业链尚未完全成熟,仍需努力实现突破!(完)
注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利