今日，华为正式宣布开源盘古70亿参数的稠密模型、盘古Pro MoE 720亿参数的混合专家模型和基于昇腾的模型推理技术。
此举是华为践行昇腾生态战略的又一关键举措，推动大模型技术的研究与创新发展，加速推进人工智能在千行百业的应用与价值创造。
盘古Pro MoE 72B模型权重、基础推理代码，已正式上线开源平台。
基于昇腾的超大规模MoE模型推理代码，已正式上线开源平台。
盘古7B相关模型权重与推理代码将于近期上线开源平台。
我们诚邀全球开发者、企业伙伴及研究人员下载使用，反馈使用意见，共同完善。请访问https://gitcode.com/ascend-tribe
来源：华为
作者：电子创新网张国斌
Rapidus是日本倾其国力巨资打造一家专注于高端半导体芯片制造的公司，2022年8月，由丰田汽车、电装集团、索尼集团、NTT、NEC、软银集团、铠侠、三菱UFJ银行等8家日本大公司共同出资成立，注册资本为73亿4600万日元（约人民币3.7亿元），作为作为日本的“半导体国家队”，Rapidus承载着日本重振半导体产业的希望。
Rapidus计划在2027年实现2纳米芯片的量产，并通过制造工序的自动化等手段缩短交货周期，以争取国内外客户。此外，Rapidus已经在积极布局1.4纳米技术的研发，以保持在半导体制造领域的领先地位。
Rapidus最引人注目的技术是其2纳米Gate-All-Around（GAA，环绕栅极）技术。与传统的FinFET架构相比，GAA技术使用栅极材料完全包裹通道，能够提供更好的电场控制，从而实现更高的性能和更低的功耗。根据Rapidus的目标，2纳米半导体芯片预计将比2022年市场上的7纳米芯片性能提升多达45%，能耗降低75%。
Rapidus率先导入背面供电技术，将电源布线移至芯片背面，减少了信号干扰并提升了能源效率，这成为其对抗台积电等竞争对手的重要技术优势。
目前，Rapidus与Synopsys、Cadence等EDA巨头建立战略合作，利用机器学习生成时序模型，将IP库重新表征时间从2-3个月缩短至数周，同时提升3D封装设计效率。这种设计制造协同优化（DMCO）模式，让Rapidus能够将制程数据反馈至设计端，形成闭环优化系统。
2025年5月，Rapidus社长小池淳义表示，公司正在与多家美国AI芯片设计企业进行洽谈以拓展代工业务，并已与Tenstorrent等两家初创企业签署了合作备忘录。
Rapidus 正在创建一种全新方法，将整个晶圆代工流程从设计到制造进行整合。通过与 EDA 供应商合作，Rapidus 可以安全地管理设计数据，确保制造可追溯性并降低信息泄露风险，从而增强其供应链的可靠性。
不过，在Rapidus正紧锣密鼓地推出2nm芯片之际，据《日本时报》报道，英特尔前首席执行官帕特·基辛格表示，Rapidus更应该提供超越精简生产流程的额外服务，一些独特的服务。
据《日本时报》报道，基辛格在东京举行的新闻发布会上回答有关Rapidus潜力的问题时表示：“我们赞赏日本为将Rapidus推向市场所做的努力。然而，我们也认为Rapidus需要一些根本性的差异化技术，因为如果他们试图在缺乏一些跨越式能力的情况下追赶执行力强的台积电，我们认为这条路非常艰难。”
与三星、英特尔和台积电等其他主要生产商相比，Rapidus计划提供的一项独特功能是将全自动封装集成到晶圆制造的同一工厂内，从而缩短生产时间。然而，由于晶圆厂初期仅包含晶圆试制，不提供封装服务，因此该能力不会立即投入使用。
Rapidus 即将开始采用其 2 纳米制程技术进行晶圆试制，该技术依赖于环绕栅极晶体管 (GaA)，并计划在 2027 年前开始采用该节点进行大批量半导体制造。该公司计划在 7 月前交付首批样品晶圆，并将为早期客户提供设计工具，帮助他们构建原型。
Rapidus 已在其位于北海道千岁的创新制造集成工厂内安装了 ASML 的 EUV 和 DUV 光刻机。这些系统于去年年底安装，该项目很可能已达到启动试运行所需的早期运营里程碑，尽管 Rapidus 和 ASML 均未宣布首个晶圆上光刻里程碑。
此外，Rapidus 正在精工爱普生位于千岁的工厂内建立一个名为 Rapidus Chiplet Solutions 的研究中心，该中心毗邻中心工厂。准备工作自 2024 年 10 月起开始，设备安装计划于本月开始。该中心将专注于扩大后期制造工作的规模，包括开发重新分布层、3D 封装工艺、组装设计工具以及用于测试已知良好芯片（例如 HBM 模块）的方法。
6月23日，Rapidus宣布与西门子数字工业软件公司就2nm工艺的半导体设计和制造工艺达成战略合作。Rapidus将与西门子合作，共同开发基于Calibre®平台的工艺设计套件。Calibre®平台是一款行业标准的验证解决方案，能够实现从半导体设计到制造的高精度、高效的物理验证、制造优化和可靠性评估，并持续完善其设计和验证生态系统。
此次合作支持Rapidus倡导的面向设计制造 (MFD) 理念，旨在从制造早期阶段实现高良率和短周转时间。此外，Rapidus和西门子EDA将构建一个参考流程，从前端到后端全面支持设计、验证和制造。该参考流程为Rapidus的快速统一制造服务 (RUMS) 提供了顺畅的开发环境。
注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则我们将保留侵权追诉的权利
作者：电子创新网张国斌
国产手机芯片一哥要上市了！
6月27日晚间，中国证监会网上办事服务平台最新信息显示，新紫光旗下的紫光展锐（上海）科技股份有限公司（以下简称“紫光展锐”）已在上海证监局办理辅导备案，拟在科创板首次公开发行股票并上市。
公开资料显示，紫光展锐是我国集成电路设计业的领军企业，全面掌握2G/3G/4G/5G/6G、Wi-Fi、蓝牙、卫星通信等全场景通信技术。在智能手机、物联网、汽车电子、智能显示等领域均有广泛应用。作为全球领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐立足“五芯先锋”发展定位，探索卫星通信、通用计算、专用计算等前沿科技，致力于为全球用户提供便捷的数字连接，赋能产业数字化转型，将技术创新的力量延伸到社会更广阔的领域。
紫光展锐的发展历程融合了并购整合、技术突破与市场拓展，紫光展锐是展讯通信和锐迪科合并而来，展讯通信成立于2001年，是中国最早的无晶圆厂芯片设计公司之一，专注于基带芯片设计，曾在美国纳斯达克上市。锐迪科成立于2004年，专注于射频芯片和物联网芯片设计。
2013年，紫光集团以17亿美元收购展讯通信，2014年，紫光集团以9.07亿美元收购锐迪科。2016年2月，紫光展锐正式成立，展讯和锐迪科被归属到紫光展锐旗下，但两家公司仍保持独立运营。
2022年，紫光展锐更换董事长，马道杰出任董事长，楚庆被替换为任奇伟。2025年3月，紫光展锐完成股份制改革，更名为“紫光展锐（上海）科技股份有限公司”，标志着上市工作进入实质性阶段。
根据全球权威市场研究机构Counterpoint数据显示，2024年第四季度，紫光展锐智能手机芯片全球市占率达14%，位列公开市场全球第三。紫光展锐已吸引了包括地方国资、金融资本及市场化产业资本在内的众多知名投资者。
根据Omdia监测报告，紫光展锐作为中国国产芯片代表，获得小米手机2%的供应市占。分价格段看，联发科（MTK）的系统级芯片（SoC）在小米智能手机出货中有95%运用在400美元以下的产品，而5%的产品在400美元以上。而高通供应小米智能手机的SoC中，有20%的SoC应用在小米的400美元以上智能手机中。相比之下，紫光展锐几乎100%的芯片应用在小米100美元以下的智能手机中。
在MWC 2025世界移动通信大会上，中兴推出两款全新的5G手机「努比亚Neo 3 5G」和「努比亚Neo 3 GT 5G」。这两款手机的定价分别为249欧元和299欧元。努比亚Neo 3 GT 5G搭载紫光展锐T9100处理器，而努比亚Neo 3 5G则采用最新的紫光展锐T8300处理器。这也说明紫光展锐在向中高端手机发起冲击！
融资情况
2024年9月：完成40亿元股权融资，投资方包括地方国资、金融资本及市场化产业资本。
2024年11月：再获近20亿元股权增资，投资方为陈大同旗下的元禾璞华。
2025年3月：获得国家集成电路产业投资基金（国家大基金）二期和上海国资的注资，两者各投22.5亿元。
根据最新的融资情况，紫光展锐的投后估值已达700亿元，并有望在新一轮融资后提升至750亿元。考虑到紫光展锐的技术实力、市场地位以及强大的股东背景，上市后估值有望进一步提升。结合市场预期和行业趋势，其上市估值可能在800亿元至1000亿元之间。
2024年，紫光展锐营业收入达到145亿元，同比增长约11%，创历史新高，公司计划到2025年实现盈亏平衡，并在2030年力争营业收入规模全球领先。紫光展锐将通过上市进一步整合产业链资源，加强与上下游企业的合作，提升产业生态的竞争力。
紫光展锐成功上市不仅是其自身发展的重要里程碑，也将为国内半导体产业注入新的活力，紫光展锐将利用成功上市的契机在手机、汽车、物联网，可穿戴领域取得更快的发展！
注：本文为原创文章，未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用，否则我们将保留侵权追诉的权利
产品介绍
Holtek 针对USB应用推出HT82B45R低速USB OTP MCU，符合USB 2.0低速规范，支持键盘用的高阻抗碳膜技术(Carbon Membrane)。HT82B45R结合低功耗设计、弹性I/O配置、内建LDO、休眠唤醒机制、看门狗定时器等多项功能，并具备优异的EMC特性，非常适合用于USB键盘等计算机外设设备，亦可用于工业控制、消费性产品及子系统控制器等领域。
HT82B45R工作电压2.2V~5.5V，系统频率为内建12MHz振荡器，有效简化外围元件。产品规格包含有4K × 16 OTP ROM、256 Bytes RAM、低速USB、3个Endpoints、最多35个双向I/O、1组8-bit Timer、1组16-bit Timer以及内建3.3V LDO提供USB所需电压，USB模式下内部12MHz 振荡器的精准度可达到±1.5%。提供Dice与48-Pin LQFP封装形式选择。
来源：合泰单片机
产品概述
ET74752是力芯微推出的高性能DPDT USB 2.0开关芯片，集成过压保护（OVP）和浪涌防护功能，专为智能设备接口安全设计。支持480Mbps高速传输，带宽达1GHz（单端）。其核心优势在于多重保护机制：当检测到D+/D-引脚电压超过5.1V时，OVP功能自动切断通路，可耐受24V DC输入；同时支持35V浪涌防护，有效保护下游电路。
芯片工作电压范围宽（2.3V~5.5V），功耗极低（工作电流32μA，待机0.1μA），支持双1:2或2:1灵活切换，通过SEL和OEB引脚实现通道独立控制。提供两种微型QFN10L封装（1.8mm×1.4mm/2.0mm×1.5mm），适用于智能手机、USB Type-C接口、PC扩展坞等场景。其快速切换（3μs）、高隔离度（-90dB@100kHz，实测值）和宽温工作（-40°C~+85°C）特性，满足严苛环境下的高可靠性需求，是紧凑型设备接口保护的理想解决方案。
产品特性
USB 2.0 高速传输；
带宽高达1GHz（单端）；
过压保护（OVP）：自动切断超过5.1V的异常电压，耐受24V DC输入;
通道持续通流能力：800mA；
低功耗设计(ICC)：32uA；
灵活配置：支持双1:2或2:1切换模式；
工作温度范围：-40°C ~ 85°C；
管脚定义
典型应用
来源：力芯微电子
产能提升 50%，快速响应全球市场需求
Rigaku Corporation 是全球 X 射线分析技术领域的解决方案合作伙伴，也是Rigaku Holdings Corporation（总部：东京昭岛市；首席执行官：Jun Kawakami；以下简称“Rigaku”）的集团公司。现已在其位于大阪府高槻市的自有工厂，以及位于山梨县韭崎市合作企业*的设施中，扩大半导体工艺控制设备的产能。
* Nippo Precision Co., Ltd. 第六工厂
大阪工厂（洁净作业间）
PNP 第六工厂（组装区域）
随着 AI 半导体快速普及，半导体制造与检测设备市场正在迅速扩张。半导体性能与密度的持续提升，使得对复杂纳米结构（如薄型多层设计、3D 存储器和 3D 晶体管）的精准测量与评估变得不可或缺。
通过此次产能扩张，Rigaku 将其组装和检测区域的面积扩大了一倍。最近在山梨县完成的生产设施，也提升了 X 射线发生器与探测器等核心组件的产能。整体而言，按单位计算，预计 2025 财年第四季度半导体工艺控制设备的产量，将比上一财年同期增长 50%。Rigaku 将继续根据需求扩大设备规模，计划在 2027 年前将产能比 2024 财年第四季度再提升 50%。
通过上述举措，Rigaku 预计将在 2025 财年第四季度实现半导体工艺控制设备销售的显著增长，并实现全年增长 20% 的目标。
半导体计量事业部总经理 Markus Kuhn 表示：
本次产能结构的强化，是 Rigaku 全球战略的重要里程碑。我们的技术正响应行业对高精度纳米级形状、厚度和成分评估的需求，适用于 3D-NAND 与 GAA 晶体管等下一代装置。平台以其可靠性和重现性在国际上广受赞誉。产能扩充将大幅提升准时交付能力，加强从研发到生产的无缝支持体系。Rigaku 将持续通过技术创新与供应基础设施，支持客户的前沿工艺开发，进一步增强全球市场竞争力。
相关新闻稿
2025 年 5 月 28 日发布：Rigaku 完成山梨新厂建设——面积扩展至 2.7 倍，以应对全球需求 ——
关于 Rigaku Group
自 1951 年成立以来，Rigaku Group 的工程专业人员始终致力于以先进技术造福社会，核心领域包括 X 射线与热分析技术。Rigaku 的业务遍布 90 多个国家，9个全球运营基地拥有约2000名员工，是工业和研究分析机构的解决方案合作伙伴。公司在日本市场占有率居高不下，海外销售比例约达 70%。Rigaku 与客户携手共同成长，业务不断扩展至半导体、电子材料、电池、环境、资源、能源、生命科学等多个高科技领域，持续实现“以崭新视角推动世界进步”的创新使命。
详情请访问： rigaku-holdings.com/english
免责声明：本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用，烦请参照原文，原文版本乃唯一具法律效力之版本。
在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250626058187/zh-CN/
在2025 MWC 上海期间，华为举办"移动AI基础网峰会"，邀请全球运营商、AI生态伙伴、产业标准组织、学者及三方测评机构等产学研代表，共同探讨移动AI产业的未来发展路径。会议达成两项共识：一是增强上行体验是移动AI发展的刚需；二是网业协同是移动AI体验变现的根基。此外，"以网兴智"GSMA Foundry宣告成立，标志着通信行业迈向移动AI体验经营与体验建网的新阶段。
产学研商深度协同，加速移动 AI产业繁荣
中国通信标准化协会（CCSA）理事长闻库在开场致辞中强调，5G-A与AI融合是通信网络演进的重要方向。他提出三大行动倡议：以标准为锚，定义体验基线；以网络为基，构筑"智网融合"底座；以生态为翼，共建协同发展范式，携手开创移动AI产业发展未来。
灵伴科技（Rokid）、稀宇科技（MiniMax）、宇树科技（Unitree）等产业代表出席峰会，分享了当前AI服务商的差异化竞争核心以及快速获取市场的关键。AI智能体正在从传统的手机触屏交互向以语音、视频、手势等多模态交互转变。AI应用在不断提升视听码率、提高模型算力能力的同时，依托5G-A网络降低交互时延，提高AIGC效率。例如，上行20Mbps可以保障AI视频流交互的流畅度和准确度。
中国工程院外籍院士罗智泉、运营商代表及行业测试机构Ookla等分享了AI在网络优化的实践，以及全面拥抱AI的战略规划。AI正在重塑移动网络和通信产业，助力运营商在网络、运维、运营、业务等全面数字化转型。从传统的流量经营转向体验经营，提供差异化服务，赋能千行百业。与会者一致认为，上行、时延和稳定性成为移动AI时代评估网络能力的关键。
从 MBB基础网到移动AI基础网，GigaBand加速网络服务"体验变现"
华为在会上强调，GigaBand解决方案通过频谱资源池化、多制式融合、运筹优化技术以及最优资源编排，助力运营商打造一张"移动AI弹性网络"，实现网随端动，网随业动，解决AI新业务对5G SA网络平滑演进的需求。在香港的部署结果显示，GigaBand频谱池化后，实现多频段向5G SA升级，在保持4G用户体验稳定的同时，5G用户体验最大提升2.28倍，助力运营商打造高效、智能和绿色的5G SA网络。
移动AI基础网峰会产学研商代表与会
随着5G-A网络升级与GigaBand等创新技术的落地，结合全产业生态的协同创新，移动AI正加速成为驱动通信行业收入增长的新引擎，开启"智能服务无处不在"的数字生活新范式。
2025 MWC 上海于6月18日至6月20日在中国上海举行。华为展区位于上海新国际博览中心（SNIEC）N1馆。2025年5G-A商用加速发展,华为与全球运营商、行业精英、意见领袖等一同深入探讨通过AI技术创新，重塑业务、基础设施及运营运维，实现商业新增长，加速迈向智能世界。欲了解更多详情，请阅:https://carrier.huawei.com/cn/events/mwcs2025
稿源：美通社
华为以"加速迈向智能世界"为主题，携"5G-A体验经营新商业、AItoX智能体业务新范式"亮相2025 MWC 上海，与全球运营商客户、行业伙伴、意见领袖一同，围绕运用AI创造价值的主线，探讨运营商在智能化时代的发展之路。展会期间，在业务创新领域，华为携手国内三大运营商发布，5G-A体验经营、AItoX商用创新成果；在基础设施创新领域，华为携手运营商分享AI-Centric Network最新实践，华为发布全新AI UBB解决方案，端到端覆盖从家庭宽带到承载网络，通过端到端内置算力和全方位提升性能，加速网络迈向高阶自治，为AI应用提供优质体验，激发商业新增长；在全面智能化运维运营领域，华为携手三大运营商发布：无线智能化运营、家宽智能化运营最新实践与成果。2025年中国、中东、亚太等地加速5G-A商用进程，积极探索体验经营新范式。
华为副董事长、轮值董事长徐直军在大会的主题演讲上分享了四个关于"驱动增长的路径"的发现。徐直军指出，电信业历经近40年的快速发展，已进入稳定发展期，面临增长挑战。电信运营商的发展需要洞察变化，找到成长型需求、驱动增长。一是聚焦每天在使用网络服务的最终用户的需求变化，并抓住其中的成长型需求；二是通过系统工程，激发高清视频流量的供给和消费；三是让5G联接每一辆车，抓住智能网联汽车的增长机遇；四是用FTTR联接所有个体工商户，抓住智能化发展机遇。
"由于不同国家、不同运营商所处的环境不同，面临的竞争不同，故增长的机会和路径也不同，华为愿意与运营商一道，共同探索增长的机会和路径，助力运营商持续增长"，徐直军说。
2025 MWC 上海华为N1展区
作为全球5G-A发展的先锋，在中国，截至目前，已有300多个城市实现5G-A覆盖，30多个省份已发布5G-A主套餐，5G-A用户数已超过1000万，中国、中东等区域多个运营商已推出高端品牌焕新计划，积极探索5G-A体验经营新价值体系， 5G-A不仅为用户提供极速网络体验，同时赋能智慧生活、交通、生产等多个行业智能化升级。
当前，通信行业正在经历新一轮AI技术创新，以体验经营为代表的价值跃升新阶段已到来， 全球运营商积极拥抱AI时代，发挥自身"云、网、智、算"的资源禀赋，积极探索与实践，通过AI重塑业务、基础设施及运营运维，实现商业新增长。AItoC领域，运营商通过品牌焕新，为用户提供随时随地高品质个性化融合智能体服务；AItoH领域，通过智家服务焕新，部署大中小屏协同到智家陪伴服务；AItoV领域，运营商通过车载需求焕新，叠加智能体功能，从车联网出发打造智能移动第三空间；在AItoB领域，通过能力焕新，升级算网和模型服务，深入赋能生产作业场景。
欲了解更多详情，请阅:
https://carrier.huawei.com/cn/events/mwcs2025
稿源：美通社
要点：
零跑汽车旗舰D系列是全球首批搭载骁龙®汽车平台至尊版的车型，实现了顶级车内体验和先进驾驶辅助
该车型基于骁龙汽车平台至尊版这款可协同运行关键座舱和驾驶辅助系统的单一计算平台，打造了突破性的中央计算系统，助力加速中央计算和软件定义的架构转型
零跑汽车和高通技术公司宣布，零跑汽车旗舰D系列将搭载骁龙®汽车平台至尊版（骁龙8797）。通过此项技术合作，零跑汽车成为全球首批利用中央计算系统运行智能座舱和驾驶辅助功能的车企，为推动中国行业加速中央计算和软件定义架构演进设立了新标杆。零跑汽车将采用骁龙汽车平台至尊版卓越的性能和强大的智能，打造更高集成度的中央域控，旨在面向通讯时延、系统响应速度和稳定性、架构能效和智能汽车核心部件的高效协同等方面达成新突破。
骁龙汽车平台至尊版搭载高通Oryon™ CPU、高通® Adreno™ GPU和高通® Hexagon™ NPU，提供先进的多模态AI性能，从而实现卓越驾乘体验。骁龙汽车平台至尊版搭载专用安全岛控制器和稳健的硬件架构，旨在符合ASIL-D功能安全标准，既能提升驾乘舒适性，又能支持可靠的驾驶辅助功能。
此外，得益于骁龙汽车平台至尊版的可扩展性，零跑汽车过去在前代骁龙座舱平台和Snapdragon Ride平台开发的功能和算法，能够无缝迁移至骁龙汽车平台至尊版，支持无缝转型和持续创新。端到端驾驶辅助系统提高了效率、舒适性和安全性，智能座舱系统将提供更智能的AI助手、个性化的服务和沉浸式的交互体验。此次合作支持零跑汽车突破驾驶辅助和智能座舱技术的边界，为零跑汽车全新D系列等车型树立标杆，并带来卓越的驾乘体验。
零跑科技创始人、董事长兼CEO朱江明先生表示：“智能化和电动化技术正深刻重塑汽车产业格局，智能电动汽车将演变为超级电子产品。零跑汽车基于高通技术公司高性能芯片平台深度开发与持续创新，引领中央集成式电子电气架构突破，并应用于零跑B系列及C系列产品，为用户提供真正的智能化体验。此次双方基于Snapdragon Ride平台至尊版（骁龙8797），进一步深化技术合作，实现高算力的单芯片舱驾融合，这不仅将提升汽车智能化的上限，更将重新定义个性化驾乘体验，让更多用户体验智能出行的魅力。”
高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示：“多年来零跑汽车对于高通技术公司而言一直很重要，双方基于骁龙数字底盘中的多代解决方案，持续增强汽车智能化水平和沉浸式车内体验。双方此次进一步合作，基于具备Flex融合架构的骁龙汽车平台至尊版实现了对驾驶辅助和座舱功能的协同支持，为中国汽车行业设立了新标杆，助力向中央计算架构和软件定义汽车的转型，推动中国行业迈向科技驱动的交通新纪元。”
零跑汽车和高通技术公司有着超过八年的合作历程，双方通过骁龙®数字底盘解决方案推动汽车行业的数字化转型。双方基于多代骁龙座舱平台和Snapdragon Ride平台打造了面向全球市场的多款车型。从零跑T03采用第三代骁龙座舱平台，到零跑C系列和B系列多款车型搭载上述平台，双方合作现已扩展至利用骁龙汽车平台至尊版打造零跑汽车D系列。
截至2025年5月底，零跑汽车连续三个月蝉联中国新势力品牌销量榜首。
关于零跑汽车
零跑汽车诞生于2015年，是一家技术驱动的智能电动汽车公司。创始人朱江明是电子工程师出身，并有逾三十年的技术积累。公司总部位于中国·浙江省·杭州市，业务范围涵盖智能电动汽车整车设计、研发制造、辅助驾驶、电机电控、电池系统开发，以及基于云计算的车联网解决方案。零跑作为一家科技型企业，始终坚持核心技术全域自研，占整车成本65%的高附加值核心零部件自研自造，并先后推出业界首个八合一电驱、业界率先量产CTC电池底盘一体化技术、业界首个“四域合一”中央集成式电子电气架构等领先的智能电动技术。零跑汽车产品线涵盖A、B、C、D四大系列，形成覆盖轿车、SUV、MPV等的完整产品矩阵，其在售产品包含：B10、C16、C10、C11、C01、T03，更提供纯电+增程双动力选择，满足不同消费者的多元化需求。2023年，Stellantis集团入股零跑。2024年5月，双方正式成立零跑国际合资公司，开拓国际市场。
截至2025年6月，零跑累计交付量超80万台，位居新势力第一梯队，连续三个月为新势力销量第一。
关于高通公司
高通公司坚持不懈地创新，让智能计算无处不在，助力全球解决一系列最重大的挑战。依托公司40年来持续打造划时代突破性技术的领导力，我们提供一系列由领先的AI、高性能低功耗计算和连接所支持的丰富解决方案组合。我们的骁龙平台赋能非凡的消费者体验，而我们的高通跃龙产品助力企业和行业跃上新高度。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型，丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通，我们用科技成就人人向前。
高通公司包括技术许可业务（QTL）和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司（QTI）是高通公司的全资子公司，与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务，其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。
近几年，落户于江西南昌高新区的润芯感知，作为南昌高新区参与投资的MEMS晶圆产线，行事低调务实，却已悄然成长为国产BAW滤波器年出货量第一的主力代工厂。
资料显示，润芯感知成立于2022年3月，总投资50亿元的南昌高新区润芯感知MEMS传感器产业园项目分两期建设 ，目前已在一期悄悄修炼了两年的量产功底。该产线核心运作团队源自于拥有近二十年智能传感器制造经验的中国半导体领军企业华润微电子，这让润芯感知从诞生伊始就站在了行业的高起点上。华润微卓越的制造工艺、严格的质量管控体系为润芯感知的快速发展提供了坚实基础和不竭动力。
如果说国产BAW滤波器的发展曾长期被“样品可以做，量产不可控”所困，那么润芯感知这条产线，无疑是率先实现BAW大规模产品出货的突破点。更重要的是，这里的产品不仅在产量上领先，也在性能上真正做到了“不输海外”。
强强联合，BAW团取暖
据了解，润芯感知生产的BAW系由滤波器领域的新锐企业新声半导体负责设计，依托润芯感知可靠的MEMS制造平台，双方基于战略合作打造业界领先的D-BAW滤波器，引领自主设计与本土制造紧密协同的“新模式”。
供应链消息指出，润芯感知产线过去一年出货的新声D-BAW滤波器超3亿颗，产品已在主流品牌的手机和平板终端设备中稳定服役，部分型号还参与到多款国内外高端旗舰手机当中。在当下的国产BAW滤波器出货量排名中，新声的D-BAW以显著的份额优势位列第一，其出货量规模远超其他市场追随者。
在具体的产品性能层面，润芯感知与新声协同开发的D-BAW滤波器已实现对国际先进产品的全面对标，其采用新声首创的SiRoof封装方案为完整硅帽+干膜有机键合，大幅增强了产品的耐用性和稳定性。
以下图为例，可看出在通带插损方面，新声D-BAW的产品性能表现与国际主流产品高度接近。尤其在中心频率点2.690GHz处，插损低至–0.923 dB，与对标产品相差无几；而在带外抑制方面，甚至有部分频段优于海外方案，尤其是在2GHz–3GHz及5GHz以上的远离通带区域，体现了更佳的抑制能力。
值得强调的是，这些性能数据并非来自实验室样品，而是润芯感知南昌产线实际批量制造、经过可靠性测试的量产品。这意味着国产BAW滤波器已经不再停留在“技术演示”阶段，而是实实在在进入“性能可控、品质稳定、客户验证”的商业落地阶段。
摒弃低端竞争，聚焦高端突围
在射频前端诸多核心元件中，BAW滤波器的战略意义长期被低估。相比其他传统滤波器，BAW具备更高频率、更小尺寸、更强功率承载能力等特性，是5G、Wi-Fi 6/7等新兴通信技术不可或缺的关键器件。
但正因其高技术门槛，BAW滤波器长期被海外少数巨头所垄断，国内产品在量产、性能与客户验证方面均面临严峻挑战。
根据行业机构Yole的数据，2023年射频滤波器全球市场规模约100亿美元，其中蜂窝通信领域（手机为主）占比最高，市场规模约88.5亿美元。拆分到不同类型，SAW滤波器占比61%，BAW滤波器占比34%。在增长趋势方面，未来数年BAW均将保持年均两位数增长，渗透率与ASP远高于传统滤波器。
尤其在高端旗舰手机中，BAW滤波器的用量非常之大。以iPhone为例，如下图所示，仅一部iPhone 16 Pro Max的两个射频模组中，就用到了足足26颗BAW滤波器。然而，面对这一价格高企、体量巨大且仍在快速增长的BAW滤波器市场，国产滤波器厂商目前的市场占有率仅不足5%，且只有个别企业具备与海外巨头进行全方位竞争的实力。这也意味着，整个国产滤波器产业的“蛋糕”，远未切到实质性的份额，甚至可以说，“大多数人还在舔包装袋”。
iPhone 16 Pro Max射频模组
面对行业的高墙，少数企业选择放弃，大多数企业选择观望，只有极少数，选择逆流而上。
润芯感知来自于华润微的核心团队平均MEMS工艺年资长达18年，使得该产线快速具备了扎实的MEMS工艺开发与制造基础。依托华润微在晶圆制造领域的积淀，润芯感知在良率控制、制程一致性、设备调校等方面具备高度稳定性。这为高性能、复杂结构的BAW滤波器量产提供了坚实的底座。
而另一边，新声半导体则作为国产滤波器中少数拥有全栈自主设计能力的企业，早在数年前便投入BAW产品的基础研究与工程化攻坚。公司现拥有近百人的研发团队，在腔体结构设计、电极形貌控制、温度漂移补偿、电声耦合模拟等方面积累深厚，迄今已申请专利超过500项，授权发明专利超过170项，是国内少数具备从建模仿真到系统级验证全链条能力的厂商。
双方的合作，不是单纯的技术委托或产品代工，而是在产业极限之下的资源重构与战略互补：一边是发源于华润微电子的制造功底，一边是设计端的新生力量，彼此选择了最合适的分工结构与成长方式。
值得一提的是，近日国科微对中芯宁波的收购案曾在业内引发广泛关注，其主要收购理由，正是看中其在BAW滤波器代工领域的工艺能力。而该产线的BAW滤波器产品最早就是基于新声半导体的器件进行通线验证的。
在收购相关公告中，国科微明确指出：“标的公司掌握的BAW滤波器制造技术，可有效填补国内射频前端的制造短板，有望打破海外对关键器件的技术垄断。”
这一产业链的历史印证，侧面说明了新声半导体在国产BAW器件崛起中的“催化剂”角色。而如今，新声携手润芯感知，开始共同推动国产高端滤波器生产基地的大规模稳定量产和出货。
据知情人士透露，双方不仅将在BAW领域继续深化合作，在TC-SAW等产品线上展开工艺联合开发，进一步强化国产滤波器产品竞争力。
混乱中构建秩序，协同中释放效率
国产滤波器行业正处在一个深度调整的时期。一方面是低端市场的激烈内卷，不计成本的价格战已严重影响行业整体盈利能力；另一方面，则是企业间恶性竞争、专利冲突频发，拖慢了技术进步与生态形成。
虽然不少滤波器业者认为“IDM是该行业理想的终极形态”，即将设计、制造与封测集成于一家企业体系之中，以实现效率最大化与协同最优化。但在当前深度调整时期，这种重资产投资显然将加剧企业的运营压力。
而润芯感知与新声半导体这种基于共同的“资本纽带”形成的「垂直协同」模式，则更加符合当下的产业发展规律，能够快速实现优质资源的高效率整合。在这种模式下，工艺平台聚焦制造本身，通过规模效应持续摊薄成本；设计公司专注创新与产品定义，加速技术落地与市场响应，二者相互配合、取长补短，从而在不确定的时代中，用理性构建确定性的方式，为产业发展开辟出一条独特的路径。
润芯感知为新声半导体生产的国产高端BAW滤波器能够大批量稳定出货，不是侥幸，也不是赌注，而是设计与制造分工合理、工艺与市场节奏契合、团队与产业目标一致的自然结果。
而润芯感知所处的南昌这座城市，或许并不是大多数人心中的半导体核心地标。但就是在这样一座低调城市的产业园区，这条外表低调却内有乾坤的晶圆生产线，正在为中国通信行业和万物互联的AI大时代悄然解决长期以来的关键难题。
结语
随着润芯感知南昌项目的持续扩产以及新声半导体研发投入的不断加大，国产滤波器有望在性能与成本两个维度实现质的飞跃。这种“垂直协同”的合作模式，为国产半导体突破提供了新思路 —— 在尊重产业规律的基础上，充分发挥专业化分工的优势，实现资源的最优配置；以开放协作的姿态汇聚各方力量，打破闭门造车的局限；以渐进式创新稳步推进，逐步实现技术突破。
当未来国产滤波器在性能与成本上取得重大突破时，中国消费者手中的 5G 手机将真正实现“中国芯”的自由，而这背后离不开包括润芯感知、新声半导体等在内的众多企业的共同努力。
在半导体产业跃迁周期中，各发展阶段均衍生出适配的发展路径——从Fabless到IDM，从Chiplet到垂直整合，多元模式在自主技术攻坚进程中形成战略纵深。每一种业态探索都是对国产化替代曲线的关键突破，以润芯感知和新声为代表的垂直协同发展模式，正加速重构国内半导体产业链发展格局，共同为国产半导体发展添砖加瓦。