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全球微电子工程公司Melexis宣布,受性能和应用因素(包括目标物体的大小和距离)影响,选择合适的非接触式远红外(FIR)传感器颇具挑战性。人工评估不仅复杂耗时,还可能浪费开发资源。为解决这一问题,迈来芯推出了一款在线工具“Distance-to-Spot”,为其MLX90614产品系列提供支持。

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挑战

对于任何特定应用,部署FIR传感器的工程师需考虑一系列参数,其中传感器的视场(FOV)是重要因素之一。然而,仅将视场作为考量标准存在较大问题,这种过于简化的方式可能导致传感器选择错误,进而无法满足所需的精度要求。

解决方案

迈来芯开发了一款直观的视觉工作室,旨在简化其广泛的MLX90614 FIR传感器产品选型流程,确保工程师能快速找到适合其应用需求的设备。

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工程师使用该工具时,只需输入以下应用信息:

  • 被测量物体的直径

  • 与被测量物体的距离

  • 被测量物体的预期温度范围

  • 物体与其背景之间的最大预期温度差

  • 由于与光斑距离比例而产生的最大可接受温度偏差

在此基础上,工程师可通过设定理想的供电电压以及是否需要医疗级精度来进一步缩小选择范围。随后,该工具会根据每个设备的参数推荐合适的传感器。

来自迈来芯

这款新的在线工具完全免费,支持迈来芯全面的FIR产品系列,其中包括多种先进的MLX90614传感器,可测量-70℃至380℃的物体温度,其中一款型号具备适用于医疗应用的精度。

迈来芯市场经理Joris Roels表示:“红外感应技术在众多现代应用中扮演着至关重要的角色,从烹饪到工业安全监控等各个领域均有涉及。但如果没有制造商的协助,挑选合适的传感器会极其困难。”他接着说道:“我们设计这款工具,旨在打造一个简单、用户友好的在线资源,帮助工程师轻松为应用找到正确的传感器,避免开发过程中的错误。”

要了解这款新工具,请访问网址:http://www.melexis.com/distance-to-spot

关于迈来芯公司

迈来芯(Melexis)致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案,以人为本,关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用,共同创造一个安全、舒适且可持续的未来,让美好的愿景成为触手可及的现实。

我们专注于汽车市场,提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时,我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场,引领创新潮流。

1989年在比利时成立以来,迈来芯已发展成为一家跨国企业,员工总数超过2000人,遍布全球12个国家,为客户提供尖端的技术支持。

更多信息,请访问官方网站:www.melexis.com;或关注企业微信公众号:迈来芯

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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)亮相于深圳国际会展中心举办的第26届中国国际光电博览会(展位号:12C12),全面展示GD25 SPI NOR FlashGD32 MCU等产品组合在光模块领域的创新应用方案,集中体现公司在高速光通信行业的技术优势。

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随着人工智能大模型、云计算服务以及5G/6G网络的快速发展,高速数据传输需求空前加速。作为光通信系统的核心器件,光模块正朝着“更高速率、更高密度、更低功耗、更小尺寸”的方向快速演进,传输速率从400G/800G1.6T甚至更高速率迭代。与此同时,光模块的设计对内部存储与控制芯片在高性能、可靠性、小封装等方面提出了更高要求。

GD25 SPI NOR Flash:高速光通信的可靠存储

在光通信设备中,SPI NOR Flash承担存储固件与关键数据的功能,能够为光模块DSP提供存储支持。此外,在EDFA(波分设备光纤放大器)以及相干光模块等应用中,常需128Mb256Mb512Mb等大容量产品,以支持各类复杂的功能需求。

兆易创新GD25 SPI NOR Flash凭借全容量覆盖、高性能、高可靠性及超小封装等优势,成为光通信设备的理想存储解决方案,特别针对大容量产品需求,该系列以优异的性能表现,是EDFA和相干光模块应用的优先之选。该系列提供512Kb2Gb的全面容量选择,最高支持200MHz主频,最高温度规格达125℃,可充分满足光模块等设备的高温运行需求。在可靠性方面,产品支持10万次擦写周期,其卓越品质已在汽车、工业等对功能安全要求苛刻的应用领域得到广泛验证。同时,该系列提供WLCSP1.2x1.2mm USON6等超小封装选项,为空间受限的光模块设计提供了极大灵活性。本次展会,兆易创新重点展示了采用GD25WDGD25Q系列的 SPI NOR Flash 400G光模块应用案例,全面呈现公司在光模块存储解决方案领域的技术实力。

GD32 MCU:高速光模块应用的智能管家

在光模块中,MCU承担控制与管理功能,不仅实现对温度、电压及光功率等关键参数的实时监控,还能够通过调度和管理模块内部各单元的工作状态,协调信号处理单元与通信接口之间的数据交互与协议转换,从而为光模块在不同传输距离和复杂环境下的稳定运行提供保障。随着光模块向更高速率、更高集成度方向发展,MCU在光模块的智能控制、故障诊断与系统安全性方面的作用愈发重要。

本次展会,兆易创新展示了基于GD32 MCU的多款光模块应用案例,包括800G数通光模块、50G PON光模块以及XG Combo PON光模块。其中,基于GD32G553系列MCU800G数通光模块传输距离可达30m~2km,具备强大的数字光学监测和诊断能力,符合IEEE 802.3ckCMIS 5.0OSFP MSA等行业标准。该方案的关键器件,GD32G553系列MCU为高速光模块提供了强劲的性能支撑。GD32G553系列具备灵活的存储空间,512KB Flash支持双Bank设计,128KB SRAM包含32KB紧耦合内存TCMRAM;丰富的ADCDAC及其他模拟和数字资源,提供高精度、高速采样和灵活的模拟信号输出能力。此外,GD32G553 MCU支持WLCSP封装,满足光模块小型化设计要求。

作为光通信芯片供应商,兆易创新持续提供面向高速光模块的高性能存储、MCU及模拟产品解决方案。未来,公司还将继续推动产品在性能、可靠性和集成度表现的提升,为数据中心及下一代光通信网络提供高效、稳定的芯片方案,助力光通信产业持续发展。

关于兆易创新(GigaDevice

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于20054月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证,并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001ISO 14001ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时,公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com

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Credo Technology Group Holding Ltd(纳斯达克代码:CRDO)是一家提供安全可靠高速连接方案的科创型企业,今日正式发布其高性能、低功耗Bluebird 数字信号处理器(DSP),用于1.6 Tbps光模块。该突破性技术实现高能效的单通道224 Gbps PAM4数据传输,为解锁业界最前沿 GPU芯片的强大算力提供关键支撑。

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下一代 AI 网络对网络带宽、时延、可靠性、能效方面有着更为严苛且极致的要求。许多现有的1.6T 光模块存在功率过高的问题,导致在部署时面临冷却与电力供应的挑战,限制了1.6T技术的广泛采用。为应对上述挑战,Credo Bluebird DSP采用先进的CMOS工艺,结合Credo的专利技术,实现业界领先的能效,实现1.6T光模块整体功耗远低于20 W

Credo光产品销售与市场副总裁Chris Collins表示:“Bluebird 1.6TDSP为实现超越现有方案的更高灵活性而精心设计,以支持更广泛的应用场景。这一里程碑式突破再次彰显我们在光通信行业推动创新的承诺——为光模块合作伙伴提供无与伦比的性能与能效,并持续创造长期价值。”

Bluebird支持4通道或8通道224 Gbps PAM4两种配置,既能实现高密度 800G传输,也能支持容量更大的1.6 T光模块;此外,Bluebird同时推出全功能 DSP 与线性接收光模块(LRO)两种版本,全面覆盖scale-upscale-out等多元网络架构需求。

为突破 GPU 间通信瓶颈,Bluebird 的设计架构经缜密优化,将往返单向时延均控制在 40 ns 以内。这一超低时延可以显著提升大语言模型(LLM)训练与推理过程的计算效率与性能。Bluebird 还配备整套遥测功能,支持链路实时监测与诊断,最大化系统在线时长与可靠性;上述功能亦可用于故障隔离、调试与量产测试。

为便于光模块系统集成、光器件选型及与主机 ASIC 互操作性测试,Bluebird DSP 的电口与光口皆配有全套深度定制的性能优化功能套件,可根据实际环境灵活启用或关闭,例如:在严苛环境下可启用性能优化功能,以提升链路裕量;在高密度集群中可关闭此功能以降低能耗。选配符合 IEEE 标准的内/外前向纠错(FEC)功能,以支持 500 m2 km 及更长距的光纤传输,便于客户基于一版设计灵活适配不同应用场景。

Bluebird DSP现已开放订购。更多信息请联系您所在地区的Credo销售代表。如需了解有关的Bluebird更多信息,请访问:https://credosemi.com/products/optical/?sessionid=

关于CREDO

Credo的使命是推动高速连接解决方案的发展,为下一代人工智能驱动的应用、云计算和超大规模网络提供具有优异性能、高可靠性、高能效、高安全性的解决方案。Credo的解决方案精准优化以适配光/电应用场景,支持高达1.6Tb/s的端口速度。Credo的核心技术是其特有的SerDes IP。公司拥有包括系统级产品在内的多样化产品组合,例如有源电缆(AEC)、多系列芯片产品(包括Retimer、光DSPSerDes Chiplet)以及SerDes IP授权。

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从电动出行到绿色算力,以全领域创新助力可持续发展

安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON)将携创新的智能电源方案和技术,亮相上海国际电力元件、可再生能源管理展览会(PCIM Asia 2025)。作为中国领先的电力电子展览会暨研讨会,PCIM Asia于9月24-26日于上海新国际博览中心举办(安森美展位号:N5-C42)。

本次展会,安森美将聚焦三个关键领域,共设置三大演示区域、两大特色产品墙及三大互动演示,全方位呈现其在功率半导体领域的领先实力。

  • 汽车领域:安森美将展示从基于EliteSiC的车载充电器(OBC)、EV 牵引逆变器及栅极驱动到客户定制的全面方案,如何实现更长的续航、更高的可靠性以及向800V架构转型。观众还将了解创新的顶部散热封装如何简化热管理。此外,前大灯演示与区域配电 eFuse 方案,精准适配汽车照明智能化与向区域控制架构转型的需求。

  • 工业领域:数字化展示的100kW双向超快充参考设计,以模块化设计实现高效转换;基于SiC Combo JFET的固态电子断路器则为高压用电安全提供硬核保障。展示区还包括客户储能系统和伺服电机样机的展示,这些方案依托安森美最新功率器件,满足工业自动化对高可靠电源的需求。

  • AI数据中心和工业PSU:安森美将展示从40W 辅助电源到12kW云端数据中心高功率PSU参考设计,体现其为数据中心提供贯穿供电全环节的一整套电源解决方案的能力。依托 650V EliteSiC M3S 和最新的 SiC Combo JFET等核心器件,这些方案实现高能效和高功率密度,应对AI驱动运算和工业升级带来的电力需求激增。

  • 特色产品墙:Treo 墙展示基于先进的模拟和混合信号平台的产品,包括10BASE-T1S以太网、超声波传感器、控制器等产品,突显安森美在高密度数字集成、精密模拟处理以及高电压节点支持方面的能力。通过复用已有的知识产权(IP),Treo平台加快了创新产品的上市速度,并在精度、性能和能效方面实现显著提升。Si/SiC端到端解决方案则完整呈现从6/8英寸SiC 晶圆、Elite SiC 分立器件到 PIM/APM 模块的全链条布局,展示从核心材料到系统级方案的垂直整合实力。

  • 此外,观众还可体验一系列互动演示,如在线仿真工具、灵巧手与汽车线控驱动,以技术工具化与场景落地性强化全领域支持能力。

安森美专家将于N4馆展会研讨会上发表以下演讲:

  • 驱动未来:提升效率以激发创新

    专家:Marcus Kneifel

    日期:9月25日

    时间:11:00–11:20

  • AI 电源市场趋势、下一代数据中心架构及安森美解决方案

    专家:WK Chong

    日期:9月25日

    时间:14:20–14:40

  • 100 kW:用于兆瓦级电动汽车充电的下一代模块

    专家:Hank Zhao

    日期:9月24日

    时间:14:20–14:40

展会同期,安森美将举办 “智算・能效” 应用创新论坛,以“从芯到系统,赋能 AI 未来”为宗旨,深入分享在AI电源领域的技术与应用创新。

  • 日期: 9月24日

  • 时间: 13:00 -16:15

  • 地点: M50 会议室

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)致力推动颠覆性创新,打造更美好的未来。公司关注汽车和工业终端市场的大趋势,加速推动汽车功能电子化和汽车安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等细分领域的变革创新。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美被纳入纳斯达克100指数和标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn

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作者:电子创新网张国斌

2024年,全球AR产业正处于“从概念验证走向规模化商业”的关键拐点。身处这场空间计算革命中的中国厂商XREAL,以其持续推出的轻量化AR眼镜和跨平台体验方案,成为全球出货量第一的消费级AR品牌之一。

随着技术进步,AR眼镜市场自2025年以来呈现出快速增长的趋势,尤其是中国消费级AR眼镜市场在2025年上半年取得了显著的增长,在这个新兴市场中,位于深圳的消费级AR眼镜全球领先公司XREAL(深圳太若科技有限公司)在快速起步的AR市场取得了骄人的业绩,根据IDC报告,XREAL已连续三年稳居全球AR市场第一。2025年上半年,XREAL在全球AR/VR大行业中,份额位居全球市场前二,仅次于Meta。截至2025年6月30日,XREAL累计出货量突破70万台。

2025年7月22日14点,XREAL正式发布其全新旗舰产品——XREAL One Pro,并同步在京东、天猫平台开启预售。发布当日,京东平台已有2.6万人进行线上预约,未发先热。

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在正式发布的前期,XREAL相继在深圳、上海、北京举办XREAL One Pro“大有不同”新品巡回品鉴,创始人兼CEO徐驰、产品总监刘宗楷出席活动,详解消费级AR眼镜XREAL One Pro何以实现天花板级体验,并独家抢先披露与Google联合打造的,全球第一款适配Android XR的智能眼镜Project Aura诸多细节。

一、从“显示设备”到“空间终端”:XREAL硬件的技术跃迁

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XREAL创始人徐驰

XREAL创始人徐驰表示,公司从2017年成立以来,坚持围绕“轻量化AR”的理念演进,并明确将XREAL定义为“空间计算的终端”。此次发布的XREAL Air 2 Ultra作为其核心旗舰产品,展示出几个关键转变:

1. 真正意义上的空间定位:六自由度(6DoF)+双目VSLAM

与过去的“显示眼镜”不同,Air 2 Ultra通过自研双目VSLAM算法,实现了高精度的6DoF空间定位,可稳定捕捉空间运动轨迹、实现AR对象与现实环境的深度融合。这为开发空间交互类应用(如AR导航、虚拟协同、沉浸内容创作)奠定基础。

技术亮点是双摄构建实时深度图+高频IMU+算法滤波,实现毫秒级延迟控制和亚厘米级定位精度。

2. 全金属机身+低延时透视:工程设计的再进化

徐驰表示Air 2 Ultra采用CNC铝合金镜框,结构更坚固且更轻,散热更高效。同时借助超高清Micro-OLED显示器和低延迟镜片反射通道,提供更自然的“透明视野”,兼容户外使用。

二、Nebula OS与3DoF/6DoF并行:空间操作系统布局成型

徐驰透露了Nebula OS(星云系统)的演进战略。作为AR世界的“入口”,Nebula OS并非传统意义的操作系统,而是一种软硬协同的空间UI/UX平台:

多模态并行:目前支持3DoF与6DoF并行运行,为开发者在不同设备上统一开发体验提供桥梁。

视觉空间交互:结合手势追踪、眼动控制等能力,未来将实现空间桌面、窗口拖拽、多任务浮窗等操作范式。

跨平台融合:Nebula OS不仅服务于XREAL自有终端,也向第三方开放SDK接口(Android/Windows),以促进空间计算应用生态形成。

他强调XREAL的空间OS不是在替代Android,而是在“操作系统之上构建空间计算图层”,通过软硬耦合打造“AR场景层”。

三、内容与生态:从“适配”到“原生”的过渡

消费级AR眼镜普及受限的一个关键问题是缺乏原生应用生态。他表示XREAL的战略可总结为“两条腿走路”:

1. 短期适配内容:打造Plug & Play的空间大屏体验

通过HDMI接口或无线投屏方式,XREAL眼镜可快速兼容手机、游戏主机(如Switch)、PC等设备,替代传统显示器。这种做法迅速降低用户入门门槛,打造“无负担大屏”日常体验。例如,Air 2 Ultra配合Beam设备已支持“弹窗分屏”、“虚拟大屏”等使用场景。

2. 中长期原生内容战略:推动XR原生App平台化发展

目前XREAL正在引导合作伙伴围绕其SDK开发原生AR应用,同时建设AR应用市场Nebula Store,未来可能承载导航、健身、教育、视频会议等高频场景;目前可以支持主流Unity、Unreal等引擎对接空间SDK,降低开发门槛。

四、向“空间计算平台”进化:XREAL的未来三步走战略

在媒体问答环节,徐驰透露了XREAL更宏观的三阶段布局:

阶段

目标

代表产品

第一阶段 空间显示(3DoF)

空间显示(3DoF)

Air、Air 2

第二阶段 空间感知(6DoF) Air 2 Ultra

空间感知(6DoF)

Air 2 Ultra

第三阶段 空间计算平台化 Nebula OS + Air + SDK生态

空间计算平台化

Nebula OS + Air + SDK生态

最终,XREAL希望构建的不是一副“看电影的眼镜”,而是类似“空间iPhone”的全栈平台,覆盖视觉定位、传感融合、应用分发、云端同步、AI交互等多个层面。

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徐驰还回应了和谷歌的合作2024年5月,XREAL与谷歌在空间计算领域宣布合作,引发广泛关注,这是对苹果Vision Pro闭环策略的正面回应,也是推动AR产业走向标准化、普及化的重要一步。

双方合作的核心内容包括:将XREAL眼镜适配为Android XR平台的首批硬件之一;谷歌为其AR眼镜生态提供系统层和服务支持(包括ARCore兼容性、应用层标准);未来可能涉及云端同步服务、地图与导航API、空间AI能力的深度绑定。此举被业内视为谷歌在经历Glass失败后,试图“借硬件出海先锋之力、重塑AR系统入口”的关键一招,而XREAL则借此获得“操作系统级战略盟友”。

这种合作意味着XREAL将不再是一家“孤军作战的硬件厂商”,而可能成为Android XR生态下的第一阵营玩家;未来谷歌AR服务(如空间导航、智能助手)在消费级终端的默认载体;可以成为生态标准制定者之一,尤其在UI框架、空间窗口规范等方向有发言权。

五、从中国走出的空间计算独角兽

从这次交流看,XREAL的布局对AR产业的潜在影响主要体现在三个方面:

标准化推动:与Google的合作有望加速Android XR在硬件端的统一,降低开发门槛,推动内容生态繁荣。

产业链升级:自研芯片与光学能力的突破,有助于中国在XR核心零部件领域提升全球竞争力。

消费级普及:One Pro等产品在价格、体验和便携性上的平衡,将为AR眼镜走向千万级销量提供样板。

在全球AR硬件玩家尚未摆脱“Demo式生存”困境时,XREAL已凭借明确的用户定位、快速的产品迭代与前瞻的生态战略,在全球市场赢得先机。从Air 2 Ultra的技术规格、到Nebula系统的系统设计,再到内容平台的战略推进,XREAL正一步步从“硬件公司”走向“空间计算平台企业”。其最大优势,在于把握住“轻量化+高实用性”的现实路径,让AR真正进入日常生活,而不是停留在科技展板和开发者实验室。

而随着AI在空间计算中的深度融合、光学与算力瓶颈的进一步突破,AR眼镜在未来3-5年有望从专业玩家市场扩展到大众消费市场,徐驰表示

2027-2028年可能成为AR眼镜的的“iPhone时刻”,而XREAL正试图在这一转折点前站稳“双赛道”的制高点。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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作者:电子创新网张国斌

老美又搞事了!2025年9月9日,美国联邦通信委员会(FCC)发布通知,开始撤销对第一批7家中国实验室机构的认证许可,禁止这些实验室测试美国电子产品。同时,FCC对另外4家中国实验室已到期的认证采取不续签方式。以下是具体介绍:

被禁止的实验室机构

重庆信息通信研究院

国家车联网产品质量检验检测中心(CQC)

CVC Testing(威凯认证检测有限公司)

CVC Testing Shanghai

TUV莱茵-商检宁波有限公司

UL-CCIC(UL-中检检测)

CESI赛西(广州)实验室

中国信息通信研究院

上海市计量测试技术研究院(SIMT)

中检集团南方测试有限公司

禁止原因

所谓“国家安全风险”:FCC声称这些实验室与包括部分国有企业或军方有关联的机构存在深层联系,认为这些实验室可能会放行不安全的设备进入美国市场,从而对美国的国家安全构成风险。

“不良实验室”威胁:FCC表示此次行动主要应对所谓“不良实验室”带来的威胁,声称要恢复人们对委员会设备授权流程的信任。

影响分析

中国约有170家获得FCC认可的实验室,新规实施后,这些实验室将失去为美国市场电子产品提供测试服务的资格,导致大量订单流失,业务量大幅减少。

目前约有75%的美国电子产品在中国实验室进行测试,新规的实施可能对全球电子产品供应链产生深远影响。美国进口商可能会转向其他国家的实验室完成测试,如日本、台湾和英国等地的实验室可能会承接部分业务。同时,西方检测巨头如Intertek、SGS和Bureau Veritas等也准备利用这一监管转变,扩大市场份额。

近年来中美科技竞争加剧,美国对中国科技企业限制不断升级,此次将限制延伸至实验室测试,进一步加剧了两国之间的科技竞争和贸易摩擦。

中国的回应

中国驻华盛顿大使馆明确表示反对,指出美方“泛化国家安全概念,动用国家机器和长臂管辖打压中国企业,反对将贸易和科技问题政治化、武器化”。中国外交部发言人也多次表示,敦促美方停止泛化国家安全概念,停止将经贸科技问题政治化、工具化、武器化,停止滥用各类制裁清单无理打压中国企业。中方将采取必要措施,坚定维护中国企业的合法权益。



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产品概述

随着 LED 显示技术的快速迭代,市场对亮度控制的细腻度、电流输出的稳定性以及控制方式的灵活性提出了更高要求。    

力芯微推出的 ET6037,是一款专为多通道LED显示,打造的高性能驱动芯片,具备128级线性电流调节能力。它集成了18个独立的低电阻彩色LED驱动通道,每个通道可提供2~45mA 的恒流输出,能有效保障亮度的均匀性和电流的稳定性。

将其应用于LED显示时,可通过控制使能开关信号调节RGB LED 的亮度,让显示效果更出众;而每三个通道共享一个使能开关的设计,使其在RGB LED显示等需要单独调节亮度的场景中也能发挥作用。

ET6037 采用I²C总线结构,支持4种芯片地址设置,通过代码设置可对任意通道的电流进行调节,灵活配置寄存器即可轻松完成各类参数设定。这款18通道恒流 LED 驱动器,集高精度恒流控制、多档调节与低功耗特性于一身,为家电、智能便携设备等领域提供了可靠的解决方案。

产品特性

  • 18个恒电流输出通道

  • 恒电流输出值不受输出端负载电压影响

  • 精确的电流输出值

  • 利用一个外接电阻,可调整电流输出值

  • 每路128阶电流微调功能(范围:0%~190%)

  • 恒电流输出范围:2~45 mA     

  • I²C接口,具有4个片地址

  • RGB灯任意颜色的亮暗调整功能

  • 软关断功能

  • 工作电压:3.3V/5V

  • 多种封装形式:

    QFN24(ET6037Y)或SSOP24(ET6037S)

管脚定义

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典型应用

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来源:力芯微电子

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)针对消费电子电源中的功率因数校正 (PFC) 阶段应用专门推出B3270xP系列超小型金属化聚丙烯 (MKP) 薄膜电容器。凭借紧凑的设计及自愈特性,该系列电容器非常适用于笔记本电脑、游戏主机等设备中的适配器及电源模块。小型化封装能有效满足高密度电路设计对于节省空间的解决方案日益增长的需求。

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该系列元件有10 mm (B32701P)、15 mm (B32702P) 和22.5 mm (B32703P) 三种不同的引线间距可供选择,额定直流电压为450 V,电容范围为0.47 µF至2.2 µF,100 kHz时等效串联电阻 (ESR) 在10 mΩ至25 mΩ之间,可耐受的最高外壳温度达+110 °C(+85 °C以上需电压降额运行),在额定电压和+85 °C条件下可实现长达50,000小时的可靠运行寿命。同时,电容器在1 kHz下的最大损耗因数tan δ为1.0 ∙10⁻³。

新系列元件采用并行引线设计,并可应要求提供无卤素型号,满足RoHS,并可选散装、弹带包装及卷盘等包装形式。电容器的塑料外壳及环氧树脂密封符合UL 94 V-0 阻燃标准,兼具良好的阻燃性能和机械耐久性。

特性和应用

主要应用

  • 消费电子的电源及适配器

  • SMPS PFC电路

  • 低功率电子设备充电器 

主要特点和效益

  • 超紧凑设计,适合空间受限的消费电子应用

  • 高工作电压:达450 V (DC)

  • 自愈特性增强了可靠性

  • 符合RoHS

  • 可选无卤素型号(应要求提供) 

关键数据

订购代码电容 [µF]引线间距[mm]最小尺寸(长x宽x高)[mm]最大尺寸(长x宽x高)[mm] 

B32701P*

0.47 … 2.2

10

13.0 x 5.0 x 11.0 

13.0 x 9.5 x 19.5 

B32702P*

0.68 … 2.2

15

18.0 x 5.0 x 10.5

18.0 x 8.5 x 14.5

B32703P*

2.2

22.5

N.A.

26.5 x 6.0 x 15.0

如需了解该产品的更多信息,请访问www.tdk-electronics.tdk.cn/zh/snubber_pfc

关于TDK公司

TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)是一家总部位于日本东京的全球化科技公司,也是电子行业的创新先驱者。秉承“In Everything, Better”的理念,TDK致力于在生活、工业和社会各个领域实现更美好的未来。90多年来,TDK始终从内部塑造世界:从开创性的铁氧体磁芯到定义一个时代的盒式磁带,再到以先进的元器件、传感器和电池推动数字时代,一路走向更可持续的未来。秉承TDK创业精神——以理想、勇气、信赖为基石的创业思维,TDK全球各地的热情团队成员致力于追求更好——为自身、客户、合作伙伴及世界创造价值。如今,TDK的前沿技术已融入现代生活的方方面面,从工业应用、能源系统、电动汽车,到智能手机和游戏设备,无处不在。TDK全面且创新驱动的产品组合包括前沿无源元件、传感器及传感器系统、电源、锂离子及固态电池、磁头、人工智能与企业软件解决方案等——其中包含众多市场前沿产品。这些产品以TDK、EPCOS、InvenSense、Micronas、Tronics、TDK-Lambda、TDK SensEI及ATL等品牌进行市场销售。将人工智能生态系统定位为关键战略领域,TDK依托其在全球汽车、信息与通信技术及工业设备领域的全球网络,拓展业务至多个领域。在2025财年,TDK的销售总额为144亿美元,全球员工约为105,000人。 

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9月9日,2025德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility 2025)在慕尼黑正式开幕。智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能再度登上这一"预演"未来出行面貌的国际舞台(展位号:B2馆A14),全面展示从舱驾融合到高阶辅助驾驶的"芯"实力,与全球汽车行业领军企业、合作伙伴共同探索AI驱动下智能汽车的未来。

安全智能底座方案海外首秀,破解跨域融合痛点车企在跨域融合中往往面临安全与成本难题,借本届IAA Mobility,黑芝麻智能首次向国际市场展示了"安全智能底座"解决方案。该方案以黑芝麻智能旗下的武当C1200家族跨域融合芯片为核心,通过硬件级安全隔离、平台化算力扩展及全生命周期兼容性设计,为车企提供了从入门到旗舰车型的智能座舱与辅助驾驶功能无缝升级路径。

这一"安全智能底座"解决方案推动电子电气架构向"舱驾一体"迈出里程碑式一步,帮助车企实现"一次开发、多代复用",从而大幅降低开发成本、缩短开发周期,增加市场竞争力。

华山A2000芯片样片现身,打造全场景通识辅助驾驶标杆黑芝麻智能展台的另一大焦点是华山A2000芯片样片。作为面向下一代AI模型更高性能、更高效率的芯片平台,华山A2000家族芯片集成业界领先的CPU、DSP、GPU、NPU、MCU、ISP和CV等多功能单元,实现了高度集成化和单芯片多任务处理的能力;内置业界最大规格NPU核心——黑芝麻智能九韶™;新一代通用AI工具链BaRT为"九韶"计算性能的充分发挥和灵活扩展提供保障,构成了一个强大的辅助驾驶技术底座,为华山A2000家族性能跃迁保驾护航。

同时,华山A2000芯片还能够满足机器人和通用计算等多个领域的需求。目前,黑芝麻智能正分别与中国科学院院士、武汉大学工业科学研究院执行院长刘胜团队以及智能机器人研发企业傅利叶在人形机器人、灵巧手等领域展开合作。

武当C1200家族与合作伙伴齐亮相,彰显商业化实力黑芝麻智能武当系列芯片专注于跨域计算,武当C1200家族中的C1236是本土首款单颗支持领航辅助驾驶功能的芯片,C1296是行业首颗支持多域融合计算的芯片。自武当C1236和C1296芯片面世后,黑芝麻智能陆续与车企、Tier 1合作开发相关解决方案。本次展会上,黑芝麻智能不但带来这两款芯片,还展示了安波福基于C1296芯片开发的舱驾一体方案。目前,安波福、大陆、均胜、斑马等国内外多家头部企业已经基于C1296芯片开发跨域融合方案。

C1296跨域融合方案的成熟度已获得市场认可,武当系列芯片将成为行业首个舱驾一体量产芯片平台,东风汽车旗下多款新车型将采用基于C1296芯片打造的舱驾一体化方案,计划于2025年底达到量产状态。

华山A1000家族量产成果展示,成熟生态加速量产上车商业化成果引人关注的不只有武当C1200家族,黑芝麻智能展台上的华山A1000家族同样吸睛。此次,黑芝麻智能全方位展示了华山A1000家族成熟、完整的量产软件生态及应用。目前,A1000家族芯片已在吉利银河E8和星耀8、领克07和领克08 EM-P、东风奕派eπ007和奕派eπ008等多款车型量产上车。

从"安全智能底座"的创新设计,到华山A2000家族的性能突破,再到武当C1200家族和华山A1000家族加速商业化,黑芝麻智能以"芯片+解决方案"的双轮驱动模式为汽车产业提供更具性价比、更安全可靠的辅助驾驶技术路径。黑芝麻智能将始终秉持创新与开放合作理念,深化与全球产业链伙伴的协同,以"芯"力量推动辅助驾驶技术的革新。

稿源:美通社

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第26届中国国际光电博览会(CIOE 2025)将于2025年9月10日至12日在深圳国际会展中心(宝安新馆)盛大举办。作为全球光电产业的重要盛会,CIOE将汇聚来自全球超30个国家和地区的3800多家企业,展览面积达24万平方米,预计吸引超过13万名专业观众。

智能传感展区,聚焦激光雷达创新应用

CIOE智能传感展是本届博览会的八大主题展之一,专注于智能感知技术及应用解决方案。展区将完整展示3D视觉、3D成像及传感、激光雷达、毫米波雷达、MEMS及传感器等传感器产业中的新产品、新技术、新工艺和新应用。激光雷达作为高端光电感知核心部件,其技术迭代与市场扩张正呈现出显著的战略价值。

国微感知,展示全系列激光雷达解决方案

国微感知作为国微集团旗下核心技术公司,专注于提供智能传感方向产品和解决方案。此次展会,国微感知将携全系列激光雷达及解决方案亮相,包括单线激光雷达、3D固态激光雷达、3D雷视一体传感器等创新产品。

01A系列单线扫描激光雷达基于dTOF(直接飞行)测距原理,通过旋转扫描实现二维区域探测,其点云采样频率高达60,000点/秒,可精准感知细腻的周围环境。

该产品具备测量精度高、测量距离远、体积小便于集成等优势,针对70%反射率目标,其最大探测半径可达50米。搭配最高可达0.06°角度分辨率,以及精度可达±2cm的激光测距能力,使其在较大范围内对微小物体也能精准识别。

单线激光雷达

单线激光雷达

固态激光雷达常用于测量物体与激光雷达之间的距离,具有高精度、高分辨率和高可靠性的优点。在机器人、无人驾驶汽车和智能家居等领域中,激光雷达被广泛用于环境感知和定位。在无人机领域,激光雷达更为作为其的 3D 眼睛,用于测距、定位、导航等功能实现,为无人机飞行保驾护航。

国微感知推出的固态激光雷达AS系列,实现从单个方向的避障/绕障,再到多个方向的避障/绕障。具备抗外部干扰光、高精度、防干扰、低功耗、使用寿命长等特点。其抗阳光能力≥100klux,适用于各类型户外作业场景,精细化设计使其在室内外均能表现出优秀的空间探测能力。即便在黑夜中也能够运行自如,不受干扰。同时在针对透明物体、低反复杂曲面 、高反亮面白板、直角多径面等多种复杂环境下,均可轻松应对,继而提供稳定的 3D成像。

3D ToF固态激光雷达

3D ToF固态激光雷达

3D雷视一体传感器是国微感知重磅推出的创新产品,实现了激光雷达与视觉传感器的深度融合。该产品将激光雷达精准的测距、测速能力以及不受恶劣天气影响的稳定性,与摄像头出色的色彩、纹理及细节识别能力有机结合。如同为系统同时配备了一双"明察秋毫的眼睛"和一部"精准可靠的测距仪",不仅有效弥补了单一传感器在复杂环境中的感知局限,更显著提升了整体系统的感知精度与鲁棒性。无论面对深夜、雨雪天气或是部分遮挡场景,它都能够更全面、更稳定地捕捉并解析周围环境,真正实现优势互补,达成"1+1>2"的卓越感知效果。

3D雷视一体传感器

3D雷视一体传感器

应用广泛,多领域解决方案提供商

国微感知的激光雷达产品已广泛应用于多个领域。在服务机器人领域,它为机器人提供实时定位导航、智能避障、自主行走等功能支持。

无人机领域,固态激光雷达安装在无人机腹部,不但可以为无人机实现定高的功能,出色的平面成像能力,还让无人机新添加了找到平地、进行平稳安全降落的能力。

在工业领域,国微感知的激光雷达可用于AI车厢量方、仓库量方等场景。通过激光雷达传感器,使用904nm的不可见光线照射车厢,实时测量货物的已使用体积,为车队调度、运力优化提供有效、准确、实时的支撑。

第九届中国国际光电博览会(CIOE 2025)将于2025年9月10-12日在深圳国际会展中心举办。国微感知的展位位于6号馆6B27、6B28展位,欢迎各位同行、客户、合作伙伴莅临展台,共同探讨激光雷达技术在各个应用领域的前沿趋势和合作机遇。

全球光电人齐聚深圳,为全球光电产业高质量发展注入澎湃动力!

稿源:美通社

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