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要点:

  • 2025高通汽车技术与合作峰会上,高通技术公司通过展示其骁龙数字底盘产品组合的最新成果与发展势头,巩固其在汽车行业的领先地位

  • 在市场对高能效、可扩展解决方案需求的驱动下,全球超过3.5亿辆汽车采用骁龙数字底盘解决方案,该解决方案在中国市场也被广泛采用

  • 高通技术公司与包括奇瑞、一汽红旗、零跑汽车、车联天下和Momenta 在内的多家中国车企和生态系统合作伙伴展开全新合作,这些企业已采用新一代骁龙数字底盘解决方案


今日,在2025高通汽车技术与合作峰会上,高通技术公司巩固了其作为中国汽车行业可信赖领先企业的地位。高通技术公司携手中国领先车企和生态系统合作伙伴,展示其骁龙®数字底盘产品组合的发展势头和最新成果。骁龙数字底盘解决方案包括骁龙®汽车平台至尊版、面向驾驶辅助和先进驾驶辅助系统(ADAS)的一整套Snapdragon Ride™解决方案、骁龙®座舱平台、骁龙®汽车智联平台和骁龙®车对云服务。

在全球范围内,高通技术公司正引领汽车行业向中央计算架构演进,以赋能具备世界级安全特性的新一代软件定义汽车。高通技术公司是汽车行业的优选技术伙伴,全球超过3.5亿辆汽车已采用骁龙数字底盘解决方案。自2023年以来,在市场对高能效、开放式、可扩展解决方案日益增长的需求驱动下,骁龙数字底盘解决方案已支持众多中国汽车品牌推出超过210款车型,助力推动汽车智能化发展。

高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示:“高通技术公司与中国充满活力的汽车行业合作,实现了良好的发展势头,对此我们倍感自豪。通过与领先车企和生态系统伙伴合作,我们展示了骁龙数字底盘产品组合的最新成果,并凭借世界级的安全特性树立了行业创新的全新标杆。这一历程不仅仅是一系列发布,更是我们坚定不移地致力于推动汽车智能化、变革消费者驾乘体验的见证。”

以下是2025高通汽车技术与合作峰会的最新动态与发布:

骁龙汽车平台至尊版:持续推动创新,助力汽车行业迈向智能化未来

全新骁龙汽车平台至尊版支持数字座舱和驾驶辅助功能,包括采用可扩展中央计算架构的多个和单颗系统级芯片(SoC)配置,具备行业领先的计算、图形处理和AI性能,以及先进的能效和面向数字座舱与ADAS优化的软件。


全球多家车企计划在其即将推出的车型中采用骁龙汽车平台至尊版。其中,十余家中国车企和生态系统合作伙伴计划采用全新的骁龙汽车平台至尊版,包括零跑汽车、理想汽车、蔚来、岚图、极氪、博泰车联网、车联天下、德赛西威和Momenta*


Snapdragon Ride平台:实现性能、能效和成本的优化,加速驾驶辅助部署

Snapdragon Ride平台及其一整套产品旨在支持端到端系统,持续赋能汽车生态系统在驾驶辅助部署中实现性能、能效和成本的最佳平衡。迄今为止,全球超过20家车企已采用Snapdragon Ride平台支持其新一代车型。

在中国,超过30家中国汽车品牌和一级供应商已在其车型或解决方案中采用Snapdragon Ride平台实现ADAS功能,包括奇瑞、一汽红旗、现代汽车、零跑汽车、上汽通用、上汽大众、元戎启行、德赛西威、Momenta和卓驭科技等*

作为骁龙数字底盘产品组合中的关键平台,Snapdragon Ride平台集成高性能计算、AI和传感器技术以支持多级别的驾驶辅助。该平台的世界级安全架构采用经全球验证的安全软件栈,可将部署风险降至最低并应对可扩展性挑战,在业内彰显其独特价值。自2016年以来,Snapdragon Ride平台已在全球60多个国家和地区完成验证,并通过持续研发不断提升其功能。该平台利用一个覆盖超过600万公里独特车辆与交通数据的场景目录,并生成覆盖多样化场景的合成数据,实现超过4.82亿公里(3亿英里)的测试行驶总里程。

Snapdragon Ride Flex SoC:引领舱驾融合演进,向软件定义汽车转型

随着汽车行业在各层级车型中广泛采用ADAS,座舱与ADAS系统的融合对于打造世界级的可扩展驾乘体验至关重要。Snapdragon Ride Flex SoC支持混合关键级工作负载,支持在单个硬件平台上无缝集成数字座舱、ADAS和驾驶辅助(AD)功能。它预集成了Snapdragon Ride视觉软件栈,凭借面向计算机视觉、AI和高能效计算的协同设计,确保在混合关键级环境中带来卓越性能。车企和一级供应商能够利用这一SoC提供具身AI车内体验,以提高驾乘人员舒适度。凭借从入门级到超算级的可扩展性能,Snapdragon Ride Flex SoC可实现统一的中央计算和软件定义汽车架构,使其在持续演进的汽车格局中成为理想之选。

今日,高通技术公司重点分享了该领域的最新合作动态:北汽集团、奇瑞、车联天下、德赛西威、华阳集团、航盛电子、镁佳科技、Momenta、畅行智驾和卓驭科技等*领先的汽车产业公司已采用Snapdragon Ride Flex SoC助力打造已量产或计划量产的车型。

*按汽车产业链各环节合作伙伴的英文首字母排序。

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新,让智能计算无处不在,助力全球解决一系列最重大的挑战。依托公司40年来持续打造划时代突破性技术的领导力,我们提供一系列由领先的AI、高性能低功耗计算和连接所支持的丰富解决方案组合。我们的骁龙平台赋能非凡的消费者体验,而我们的高通跃龙产品助力企业和行业跃上新高度。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型,丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通,我们用科技成就人人向前。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。


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助力简化软件定义汽车开发,加快产品上市进程

BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下的QNX部门与Vector已于德国斯图加特时间6月23日宣布签署谅解备忘录(MoU),双方将共同研发打造新一代基础车辆软件平台,以加速软件定义汽车(SDV)的开发,并降低汽车软件集成的复杂性。

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两大技术领导者强强联手:Vector总裁Matthias Traub博士与QNX首席运营官John Wall签署谅解备忘录(MoU),将共同开发面向软件定义汽车的基础车辆软件平台(图源© Vector Informatik GmbH

战略合作:携手简化软件定义汽车开发流程

这一平台集成了Vector的安全中间件技术与QNX获得安全认证的操作系统,标志着两家行业领导者的深入战略合作。在QNX与TTTech Auto现有的合作基础之上,该平台还可扩展至包含MotionWise Schedule——TTTech Auto旗下的一套可预测、时间驱动的调度算法,从而在平台组件与应用的调度上提供更高的灵活性与选择。凭借上述协同优势,该平台将成为横跨现代汽车电子控制单元(ECU)开发与部署流程的轻量、高效、可靠的核心基础。

轻量、高扩展性、对齐行业标准

该平台以性能、安全性与易用性三者的平衡为设计核心,有助于OEM减少重复的软件开发与后期返工,使其能够专注于打造差异化的车载体验,同时加速从研发到量产、上路的全过程。此合作协议的达成,也代表着汽车产业从传统价值链向动态价值网络的转型,推动开放式协作模式的发展,并与关键行业标准保持一致,以确保生态系统的长期兼容性。

抢先体验与行业首秀

“汽车产业正处于关键拐点——软件复杂性快速提升,正逐步成为汽车产业创新发展的关键挑战。”QNX首席运营官兼产品、工程与服务负责人John Wall表示,“通过与Vector携手合作,我们正在打造一款基础性平台,旨在显著降低开发过程中的阻力,助力主机厂聚焦真正重要的目标——为用户带来变革性的驾驶体验。这关乎如何以更快的速度,构建更智能、更安全的汽车。”

“该合作标志着我们推动汽车软件工程前沿发展的重要里程碑。”Vector总裁兼董事总经理Matthias Traub表示,“我们与QNX共同开发的这套基础平台,代表着当今行业的顶尖技术。它兼具开放性、安全性与可扩展性为包括OEM与开发者在内的整个生态系统赋能,共同构建下一代智能汽车。”

该平台的抢先体验版本计划于今年晚些时候向部分合作伙伴开放,支持原型验证、集成测试与反馈收集。而正式认证版本预计将于2026年底发布,届时将满足最高等级的功能安全(ISO 26262 ASIL D)与网络安全(ISO 21434)标准。

6月24日至25日期间,QNX将携手Vector和TTTech Auto亮相于路德维希堡举行的汽车电子大会(Automobil-Elektronik Kongress),首次展出这款基础性车辆软件平台,并联合分享更多技术亮点与战略洞见。

欲了解有关QNX的更多信息,请访问QNX.com

关于BlackBerry

BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)为企业和政府提供智能软件与服务,赋能现代世界。公司总部位于加拿大安大略省滑铁卢,其高性能基础软件在确保功能安全、网络信息安全和可靠性的同时,助力全球主要汽车制造商和工业巨头开发变革性应用,开拓全新收入来源,并推出创新商业模式。凭借在网络信息安全通信领域的深厚积累,BlackBerry提供全面、高度网络信息安全且经过广泛认证的产品组合,覆盖移动设备防护、关键任务通信和应急事件管理等多个领域,助力企业实现卓越运营。

关于QNX

QNX是BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下部门,致力于提升人类生活体验,推动技术驱动型行业的发展,为软件定义业务提供值得信赖的基础。QNX在提供功能安全和网络信息安全的操作系统、虚拟化技术、中间件、解决方案和开发工具方面处于行业领先地位,并由值得信赖的嵌入式软件专家提供支持与服务。QNX技术已应用于全球最关键的嵌入式系统中,包括超过2.55亿辆汽车。QNX软件在包括汽车、医疗设备、工业控制、机器人、商用车辆、铁路、航空航天和国防在内的多个行业广受信赖。QNX成立于1980年,总部位于加拿大渥太华。欲了解更多信息,请访问QNX.com

关于Vector

德国Vector Informatik公司(以下简称Vector)成立于1988年,总部位于德国汽车工业中心斯图加特。经过30多年的发展,Vector已经成为拥有4500多名员工,在全球14个国家设有分公司的跨国企业。2011年,为了更好地服务中国广大客户,扎根中国市场,Vector在中国成立了全资子公司——维克多汽车技术(上海)有限公司,成为自美国、日本、法国、瑞典、英国、韩国及印度等分公司之后的第9家分公司。随着业务的发展,Vector分别于2017年成立北京分公司,2022年成立深圳分公司,2023年成立南京分公司。

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随着人工智能重塑整个行业,支撑这场变革的技术基础也必须随之演进

众所周知,人工智能 (AI) 有望革新人类活动的方方面面。然而,要充分释放这一潜力,就必须面对一个基本事实:支撑传统计算的基础设施已无法满足未来 AI 发展的需求。

当前,产业已经见证了这场变革所呈现出的惊人规模:

  • 训练 ChatGPT-4 使用了超过 1PB 的数据——相当于两亿首歌曲连续播放长达 1,000 年。

  • OpenAI 每月为 10 亿活跃用户提供服务,每位用户消耗的数据量是传统应用的一万倍。

  • 到 2030 年,这场 AI 革命将带动超过一万亿美元的基础设施投资。

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这一爆炸性增长正在推动数据中心的能耗从兆瓦级跃升至吉瓦级,由此带来的限制无法仅靠增加更多通用服务器来解决。整个行业必须从根本上重新思考计算基础设施的架构设计、构建方式和部署策略。那些能够成功驾驭这场转型的企业,将充分释放 AI 的潜力;而未能及时跟进的企业,则极有可能面临被市场淘汰的风险。

在近日于旧金山举办的第 62 设计自动化大会 (DAC) SKYTalk 演讲中,Arm 高级副总裁兼基础设施事业部总经理 Mohamed Awad 分享了如何拥抱基础设施变革,抓住 AI 的万亿美元机遇的经验与洞察。

过往技术变革的经验启示

Awad 表示,应对如此巨大的技术变革其实已有“蓝图”可循。在过去的 30 年里,从移动计算到汽车变革,再到物联网部署,历次成功的技术革命都遵循着相似的发展路径。而那些最终脱颖而出成为领军者的企业,普遍具备以下三个共同特征:

  • 追求技术领先

  • 具备系统级思维

  • 培育强大的生态系统

这一发展模式为 AI 转型提供了重要借鉴。回顾移动革命,它不仅仅是处理器速度的提升,更涉及对能效优化、软件栈乃至制造合作伙伴关系的全面革新。同样,汽车行业向自动驾驶和电动化转型的过程中,也需要在芯片设计、系统架构以及生态协作等层面采取一体化的推进策略。

Awad 表示,“要让 AI 真正实现我们为其设定的宏伟目标,所需的其实还是同样的路径——技术领先、从底层开始设计的系统,以及强大的生态系统。”

基础设施演进的迫切性

数据中心的演进过程充分展现了行业快速适应 AI 需求的能力。2020 年之前,企业主要依赖通用服务器,并通过 PCI 插槽添加加速器。到了 2020 年,重点转向了具备 GPU 之间直连能力的集成服务器。2023 年,我们见证了 CPU GPU 的高度耦合集成。而如今,行业正向完整的“AI 工厂”迈进——从芯片层面开始,为特定负载场景打造整个服务器机柜。

领先的科技公司正在摒弃“一刀切”的通用架构思路。NVIDIA Vera Rubin AI 集群、亚马逊云科技 (AWS) AI UltraClusterGoogle Cloud TPU 机柜,以及微软的 Azure AI 机柜,都是针对自身独特需求而专门打造的定制化系统,而非通用解决方案。

Awad 解释道,“所有领先的超大规模云服务商都在做同样的事情。他们从芯片层开始构建高度集成的系统,根据自身的系统需求反向驱动芯片层的创新。”

这一转变反映出整个行业达成的广泛共识:AI 的计算需求必须依赖专为 AI 工作负载设计的基础设施,而非在通用系统基础上改造的解决方案。

经大规模验证的性能表现

AWS 报告称,过去两年新部署的 CPU 算力中,有超过 50% 来自其搭载 Arm 架构的 Graviton 处理器。此外,包括 Amazon RedshiftPrime DayGoogle 搜索和 Microsoft Teams 在内的关键工作负载,如今都运行在基于 Arm Neoverse 等先进技术构建的基础设施上,实现了显著的性能提升与能效优化。

Awad 进一步解释说,这些举措并非出于成本削减的考量,而是为了追求性能。企业打造定制芯片,并不是因为它成本更低,而是因为它能在特定数据中心环境下,实现通用解决方案所无法达到的性能与能效水平。

通过协作加速创新

打造定制芯片面临着诸多挑战,包括高昂的成本、复杂的设计以及漫长的开发周期。解决之道在于通过协作生态系统来降低门槛、加速创新。像 Arm CSS (Compute Subsystems) 此类的预集成的计算子系统、共享的设计资源以及经过验证的工具流程,都能显著缩短开发周期。

已有行业实例展现了生态协作的潜力。部分合作项目通过在设计中使用预配置、预验证的 CSS,使合作伙伴节省了 80 /年的工程师投入,将开发周期从数年缩短至数月。Awad 表示,其中一个项目从启动到制造出能够在 128 个核心上运行 Linux 的芯片,仅用了 13 个月——对于顶尖的芯片开发而言,这一速度堪称惊人。

正在兴起的芯粒 (Chiplet) 生态系统,代表了行业协作的又一重大突破。像 Arm 芯粒系统架构 (Arm Chiplet System Architecture, CSA) 这样的行业倡议正在定义通用接口与协议,诸多亚太地区的合作伙伴已经参与其中,共同开发标准化的计算模块,并可按需组合应用于不同场景,从而构建更加灵活且更具成本效益的开发路径。此外,通过 Arm 全面设计 (Arm Total Design) 等生态项目,这类协作框架将晶圆代工厂、设计服务商、IP 供应商以及固件合作伙伴紧密连接起来,以简化整个开发流程。

软硬件协同释放 AI 潜力

仅靠硬件创新无法真正释放 AI 的潜力。实现成功还需要强大的软件生态系统作支撑——这背后凝聚了长达 15 年的持续投入:数百万开发者的参与、广泛的开源项目支持,以及成千上万家供应商共同打造兼容的解决方案。

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当今领先的 AI 基础设施部署依托于成熟的软件栈,涵盖 Linux 发行版、云原生技术、企业级 SaaS 应用以及 AI/ML 框架等。这种软件的成熟度使得企业能够放心地部署新的硬件架构,确信其整个技术堆栈可以无缝运行。

Awad 表示,“如果没有软件,硬件就没有意义。这一点至关重要。因为当我们谈论为 AI 而打造的加速器、设备和芯片时,人们常常会问我软件方面的情况。常有初创公司来找我说,‘嘿,我开发了这个很棒的硬件产品。’但当我问他们,‘有多少人专门为它开发软件?’时,答案往往就没那么有说服力了。”

拥抱基础设施变革

随着 AI 持续呈指数级增长,基础设施面临的挑战也将愈发严峻。企业无法仅靠增加传统服务器来实现扩展,他们需要的是专为 AI 工作负载优化的定制化系统,同时还必须具备在前所未有的规模下高效运行的能力。

能够成功应对这一转型的企业和技术,往往具备共同的特征:它们通过技术领先追求突破性性能表现,采用系统级的整体思维而非组件级思维,并构建协作型生态系统,在加速创新的同时降低个体风险。

这场基础设施变革既是挑战,也是机遇。那些正在着手准备——通过理解这些核心原则并构建合适的技术基础——的企业,将更有机会抓住 AI 所带来的万亿美元级市场机遇。而仍然固守旧有模式的企业,则有可能错失当代最大的技术机遇。

Awad 总结,“未来属于那些已经准备好去创造它的人。”基础设施的变革已经启程。

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安全控制器是现代数字生活的重要组成部分。它们被嵌入到电子护照、身份证、支付卡和智能手机中,保护着全球数十亿人的个人数据和数字身份。全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)的Integrity Guard安全架构自推出以来,基于该架构的安全控制器交付量已突破100亿,这一重要里程碑充分证明了该架构在全球被广泛认可及采纳。为应对日益复杂的安全威胁,这些控制器必须达到最高安全标准。Integrity Guard架构的基本理念最早于15年前随首款SLE78系列16位安全控制器引入,并从此成为英飞凌安全控制器产品组合的核心要素。该架构旨在提供高水平的保护,目前已被集成到多个英飞凌控制器产品系列中,其特点是双CPU设计以及基于硬件的错误检测功能。为了满足日益增长的安全与认证需求,英飞凌现推出该系列的新成员——搭载Integrity Guard 32安全架构的TEGRION™ SLC27G

配图:英飞凌Integrity Guard 32安全架构.jpg

英飞凌Integrity Guard 32安全架构

英飞凌科技安全与互联系统事业部认证与身份解决方案高级副总裁兼产品线经理Maurizio Skerlj表示:“搭载Integrity Guard架构的安全控制器出货量已突破100亿,这意味着从统计学上讲,我们安全架构的市场验证已覆盖全球人口。如今,强大的安全控制器的价值比以往任何时候都更加显而易见。我们正面临全球范围内网络攻击的快速增长,同时数字化的加速也为网络犯罪分子打开了新的入侵途径。此外,欧盟《网络弹性法案》等日趋严格的法规相继出台,市场迫切需要先进安全的解决方案。而这正是Integrity Guard 32系列新成员TEGRION™ SLC27G的用武之地。”

这款支持双界面及非接触式的安全控制器专为未来的安全识别、支付和认证应用而设计。基于强大的32Arm® v8-M指令集,并结合英飞凌在安全领域的专业优化,该控制器集安全性、高效性、高性能与易用性于一体。凭借先进的 Integrity Guard 32 安全架构,该控制器能够满足长期的安全需求,是满足《网络弹性法案》(CRA)要求产品的理想之选。Integrity Guard 32具备高效错误检测功能以及一个独立且带自检功能的 32位双CPU系统。通过其可升级的特性,该控制器能够满足未来的安全需求、加速认证流程,并在不牺牲性能和可靠性的前提下实现更高水平的安全性,同时解决量子计算机算力成倍增长所带来的挑战。

TEGRION™ SLC27G 安全控制器目前正在接受德国联邦信息安全办公室(BSI)的认证,并计划获得CC EAL6+认证。这再次彰显了英飞凌对推动全球安全发展的持续承诺。

供货情况

TEGRION™ SLC27G安全控制器配备高达 584 KB 的非易失性存储器和 100 MHz 的时钟频率。目前已提供样品并可接受大规模量产订单。更多信息敬请访问www.infineon.com/TEGRION

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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引言

在芯片设计的流片之路充满挑战,物理验证EDA工具无疑是这“最后一公里”关键且不可或缺的利器。它通过设计规则检查、版图与原理图一致性验证等关键流程,为IC设计契合制造需求提供坚实保障。作为签核(Signoff)环节的关键防线,物理验证EDA工具有力保障了流片的可靠性与成功率,堪称芯片成功流片的守护者。

在大规模数字/数模混合IC领域,随着芯片设计规模突破百亿晶体管级别,设计规则检查(DRC)的复杂度呈指数级增长,层次化并行验证加速成为提升DRC/LVS效率的关键。先进工艺的新型设计规则,如FinFET专属规则验证等,也要求物理验证工具不断创新。

在电源管理芯片(PMIC)领域,高压器件的可靠性检测至关重要。在存储芯片领域,海量阵列层次的处理与物理验证性能,直接影响芯片良率与成本。在射频(RF)芯片设计中,由于存在异形结构,如螺旋电感、传输线、复杂天线形状等,其物理验证往往难以通过普通EDA工具完成。

此外,随着Chiplet(芯粒)技术的兴起,先进封装(如2.5D/3D IC、异构集成)成为突破摩尔定律瓶颈的关键路径。为推动Chiplet大规模落地,实现跨工艺节点集成、多芯片电路与版图的一致性检查,高效物理规则验证成为关键技术挑战之一。

面对挑战,华大九天凭借30余年的深厚积累与深耕细作,成功打造了完整物理验证解决方案Empyrean Argus®,全面覆盖模拟、射频、存储、数字、面板等各类芯片设计与制造环节,并广泛适用于先进封装领域,提供Signoff级别的验证服务,为芯片产业的高质量发展提供了强大的技术支撑与保障。

Argus:以Signoff精度打造的全场景解决方案

物理验证平台Argus集成了多项核心物理验证功能,全面覆盖复杂设计场景。

1 设计规则检查 (DRC)

出色的通用DRC规则检查,涵盖距离、图形关系、密度、天线、电压等方面;可对版图进行逻辑运算等处理,并能针对图形、边及角度等各类数据开展高精度检查,并可对特定区域进行局部交互式检查。其DRC Flat模式创新性地引入多线程支持功能,显著提升了规则检查效率。

2 版图与原理图一致性检查 (LVS)

支持层次化版图网表高效提取,可自定义HCELL。提供特殊路径检查、短路/开路路径分析的ERC应用,具备灵活的器件提取语言,可精准提取后仿所需多种参数,适用于电源驱动芯片中的高压器件、图像传感CIS特殊结构及3DIC器件提取。针对超大规模SoC电路,Argus的LVS工具验证速度更快,性能优势显著。

3 版图与版图对比 (LVL)

支持多机并行,可对不同类型电路版图实施自适应预处理,提升性能;具备双窗口反标结果显示等功能,满足用户多样化需求。

4 可编程电气规则检查 (PERC)

能够对Netlist流程进行Topological检查,提供丰富的Python编程指令,支持基于Pattern模式检索,降低规则与引擎的无效交互,同时支持数据与命令双并行处理。

5 冗余图形填充 (Dummy Fill)

支持先进工艺,涵盖鳍片高度、宽度限制、密度梯度规则及多图案化掩膜拆分;支持多种形状Dummy填充,以及多图形、多层次、堆叠、伸缩填充;具备密度优化与颜色拆分功能,满足光刻要求,可压缩层次存储数据以优化处理效率。

6 图形查找与匹配 (Pattern Match)

提供精准匹配和模糊匹配多种模式,支持层次化并行查找和匹配,方便用户快速定位版图中的重复结构或潜在设计缺陷。

7 先进工艺掩膜拆分 (Multi Pattern)

支持先进工艺 Double-Pattern/Multi-Pattern掩膜拆分,提供多种拆分冲突的输出形式,可将版图图形拆分到多张掩膜版,借助多重曝光技术,满足高图形密度工艺设计及先进工艺晶圆制造要求。

8 物理规则开发平台 (DRStudio)

提供界面化Design Rule开发平台,展示逻辑图的图层派生关系,助力开发者理清思路;通过交互式反标功能,提高DRC/LVS Rule-Deck Debug效率,凭借可视化工具快速验证规则逻辑并精准定位错误。

9 3DIC堆叠的跨工艺节点物理检查

针对复杂3DIC芯片堆叠场景,Argus可实现跨工艺多Die组装,自动解决版图冲突,并对3D系统界面进行一致性和连接性检查;支持用户自定义规则检查,支持Die在组装过程中进行放缩、旋转、翻转操作,更能开展千万级HB堆叠的高性能系统检查。

针对先进封装版图设计中因不规则图形导致的验证伪错及版图变形等难题,采用异形版图处理、容差处理、异构多芯片整合以及系统连接关系检查等核心技术,突破先进封装转接板中电源地信号开路的辨别难题,并深度耦合先进封装自动布线工具,实现版图设计期间根据局部区域和检查项目筛选进行快速设计规则检查,验证前移,大幅提升校错精度和效率。

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技术突破:引领行业变革

Argus 在研发创新、技术应用和生态布局方面展现出高精度、高性能、高效率和易用性,形成全链条优势。它提供Signoff级别的物理验证高精度,无论异形结构还是复杂器件都能精准处理。其Flatten模式支持多线程并行处理,多机并行分布处理技术达到业界领先水平,CPU调用可超过1000核。

Argus的显著性能优势获得了客户的广泛好评。下图展示了不同GDS Size芯片在16核CPU测试条件下的DRC验证性能比较。不同芯片规模下,Baseline(灰色)耗时都远高于Argus(蓝色),Argus的加速比可达5-10倍。

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在超大规模SoC的LVS验证场景中,Argus的速度优势尤为突出。验证2G规模版图仅需0.4小时,对比Baseline的6.7小时,节省了半天时间;面对超大规模60G设计,Argus更是可以节省83.6小时,这相当于为整个研发团队争取了宝贵的3.5天,为芯片设计迭代带来了极为显著的加速效果。

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在液晶面板领域,Argus不仅满足主流物理验证需求,还提供圆弧处理、伪错去重等特色解决方案,凭借这些优势,已占领中国超95%的市场份额,成为面板领域事实上的Signoff标准。在大规模数字及数模混合IC领域,由于版图数据量大、设计规则复杂,传统物理验证工具性能不足,成为设计迭代的瓶颈。Argus通过层次化与并行算法创新,实现了2-5倍以上性能提升,在市场竞争中取得了显著的技术优势。在泛模拟设计领域,Argus在电源管理芯片的高压可靠性检查覆盖率、存储芯片阵列层次处理与验证性能以及射频定制规则等方面持续创新,助力数百亿颗芯片成功量产。在先进封装领域,随着3D堆叠与Chiplet技术的兴起,华大九天与先进封装厂紧密合作,开发出多芯片版图集成验证解决方案,引领市场发展。在晶圆制造领域,Argus已经通过三星、XFab等知名海外厂商的认证,国内几乎所有晶圆制造厂都在与华大九天展开合作,加速设计工具和规则的迁移与应用。

结语

作为一款全面支持先进工艺、并获得ISO26262国际车规安全标准认证的新一代物理验证平台,Argus已在超过100家客户的实际项目中得到广泛应用和验证。从消费类电子到工业级芯片,再到汽车电子,高性能计算等领域,华大九天的物理验证产品线在功能对标齐全的前提下,已经从技术及应用层面展现出超越之势。凭借更多晶圆制造厂及IC设计公司的支持,结合中国研发速度的优势,华大九天定将打破垄断,通过技术优势助力中国芯片产业的快速发展。

来源:华大九天

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  • 54% 的受访高管低估了将AI战略转化为实际成果的运营复杂性。

  • 仅 22% 的受访组织为在自动化决策中使用 AI 建立了明确的指导方针和护栏。

  • 64% 的首席营销官(CMO)受访者现在负责盈利能力,其中 58% 需对收入增长负责。

IBM(纽约证券交易所代码:IBM)商业价值研究院的一项全新全球研究显示,受访的首席营销官(CMO)普遍认可人工智能(AI)的战略重要性,但他们在适应角色转变过程中面临执行差距——主要是由于系统的分散性。

此项针对1,800名营销和销售高管的全球研究*显示,尽管81%的CMO受访者认为AI是变革性技术,但84%的受访者表示,僵化且分散的运营流程限制了他们有效利用该技术的能力。超过半数(54%)的受访者承认,他们低估了将AI战略转化为具体成果的运营复杂性,而仅有17%的受访者认为自己已准备好将智能体AI整合到其流程中。

根据这项研究,只有 23% 的受访 CMO 认为员工已经为 AI 智能体带来的文化和运营转变做好了准备,67% 的受访者认为重塑新兴技术的文化是他们的责任。64% 的受访 CMO 现在负责盈利能力,58% 负责收入增长,该研究强调了加强技术集成和改进跨职能协作以推动业务绩效的必要性。事实上,报告内部协作挑战的受访者在2024年的收入增长率(12%)略低于其表现更佳的同行(13%)——这一看似微小的1个百分点差距,对于平均收入规模为$140亿的企业而言,可能意味着$1.4亿的潜在增长空间。

IBM 市场营销与传播高级副总裁Jonathan Adashek表示:"未来十年主导市场的企业将是那些把AI集成得最为深入的公司。这意味着要以AI为核心构建组织架构,并在其基础上建立合适的运营模式和团队。对于许多CMO而言,这意味着必须承认,我们当前的营销模式——无论多么舒适、熟悉,或是多么难以替代——都无法满足需求,甚至正在积极阻碍我们的未来发展。"

其它关键发现包括:

当CMO 们采用 AI战略时,他们可能尚未做好准备来实现预期成果

  • 65%的受访者认为,具备AI素养的人才对于实现高优先级目标至关重要,然而仅有21%的受访者认为他们拥有实现未来两年目标所需的人才。

  • 22%的受访组织已制定了已经为在自动化决策中使用 AI 制定了明确的指导方针和护栏,这意味着大约80%的组织需要采取行动,以引导员工适应工作方式的重大转变。

  • 62%的受访者表示,变革的速度导致需求与运营职能之间存在矛盾。

  • 不到四分之一(24%)的受访者表示,他们拥有支持跨职能协作的技术平台,而仅有44%的组织实现了需求规划与履约的系统集成。

  • 69%的受访CMO承认,新的隐私法规将迫使他们重新思考其数据战略。

运营孤岛和分散的技术可能正在阻碍绩效提升

  • 仅有28%的受访组织表示,端到端的客户体验在各职能部门之间得到了有效管理和协同,这可能对财务绩效产生影响。

  • 受访者指出,如果能够实现营销、销售和运营的全面协同,有望为组织带来20%的收入增长。

  • 受访的CMO将数据相关的最大挑战归纳为:跨多个系统同步或自动化工作流程、数据碎片化以及需要管理过多的工具和平台。

  • 68%的受访CMO认为简化技术基础设施将提升运营效率和效果。

  • 当被问及未来三年面临的最大挑战时,网络安全和数据隐私位居榜首,其次是技术现代化、预测准确性和人才招聘/留任。 

要查看完整研究报告,请访问:https://www.ibm.com/thought-leadership/institute-business-value/en-us/report/2025-cmo

* 研究方法

IBM商业价值研究院与牛津经济研究院合作,于2025年3月至5月期间,对来自33个国家和地区、24个行业的1,800名首席营销官(CMO)和首席销售官(CSO)进行了调查。为简化表述并确保内容相关性,本报告中的研究结果均归因于"CMO",但实际数据是跨这些角色汇总的,并未按职位进行细分。因此,除非另有说明,报告中提及的"CMO"代表这些需求领导角色共同的洞察。调查主题包括高管优先事项、增长目标、客户体验举措、技术采用、协作与人才。

IBM商业价值研究院(IBM Institute for Business Value)作为IBM的思想领导力智库,通过整合全球研究与绩效数据,结合行业专家及顶尖学者的专业见解,为企业领导者提供更具洞察力的决策支持。如需获取更多世界级思想领导力内容,请访问:www.ibm.com/ibv。如需获取更多洞察,请订阅IdeaWatch简讯:https://ibm.co/ibv-ideawatch 。

关于 IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过数千家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

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高性能多通道电感式传感芯片IQS9320创造全新的按压感知深度和线性度

作者:Azoteq中国

在当今智能化时代,电子设备的交互体验愈发重要,它已经成为系统产品吸引用户的关键要素之一。电感式传感芯片作为实现精准交互的关键组件,其性能直接影响用户操作的流畅性与准确性。IQS9320 ProxFusion® 芯片便是一款在多通道电感式传感控制领域表现卓越的创新性芯片产品,它由Azoteq公司推出,专为机械键盘、防水按键、遥控器和游戏控制器等多样化的应用精心设计。由于其显著的线性度和精度优势,IQS9320一经推出就已广泛应用在键盘等产品上。

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IQS9320 ProxFusion®芯片是一款灵活的多通道电感式传感器件。它支持每个器件拥有高达20个感应传感器,并可以通过多个器件级联成为更大的传感阵列,从而为复杂的人机按压交互需求提供了基准的硬件基础,为新一代智能设备的设计提供了极大的创新空间,消费者可以从中获得极佳的用户体验。

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该芯片具备可调节的触发点,能够根据实际使用场景进行灵活设置,以适应不同用户的操作习惯和设备需求。其模拟数据流式传输功能和高报告速率,确保了数据的快速、准确传输,为用户带来流畅的操作体验。此外,该器件集成的TriggerMax UI允许根据按键按下或释放的距离进行动态触发,进一步提升了交互的智能性与响应速度。

IQS9320 ProxFusion®电感芯片的主要特性:

·高采样率与精准控制:大于1 kHz的采样率使得IQS9320能够快速捕捉传感器的变化,实现精准的操作反馈。每个按键都具备可调节的触发点,并且支持激活滞后功能,有效避免误操作,提高操作的可靠性。TriggerMax 动态触发功能则让按键响应更加智能,能够根据实际使用情况进行自适应调整。

·传感器灵活性与优化:该芯片具备自动传感器调谐功能,可实现最佳灵敏度,确保在各种环境下都能稳定工作。内部电压调节器和片上噪声滤波功能,进一步提升了传感器的稳定性和抗干扰能力。同时,芯片具备出色的RF抗扰性,保证在复杂电磁环境下也能正常运行。

·多样化的通信与接口:IQS9320采用I²C通信接口,支持高达快速模式(Fast-Mode Plus1 MHz),确保数据传输的高效性。可选择的I²C地址使得多个芯片能够在同一系统中灵活配置。模拟通道数据流式传输功能为需要精细数据处理的应用提供了便利。此外,多设备GPIO接口和多设备同步采样功能,使得该芯片能够轻松集成到复杂的系统中,实现多设备协同工作。

·环境适应性与封装:芯片具备环境跟踪功能,能够适应不同的使用环境。其采用QFN526×6×0.75 mm- 0.4 mm 间距封装,体积小巧,适用于对空间要求较高的设备。工作电压范围为2.2 V3.5 V,工作温度范围为-40°C +85°C,具备广泛的适用性和稳定性。

广泛多样的应用场景

·机械键盘:它能够提供精准的按键感应,提升打字体验;

·防水按钮:该芯片的稳定性和抗干扰能力能够确保在潮湿环境下正常工作;

·遥控器和游戏控制器:高采样率和动态触发功能使得操作响应更加灵敏,为用户带来沉浸式的使用体验。

IQS9320 ProxFusion® 芯片凭借其灵活的设计、丰富的特性和广泛的应用适应性,成为多通道电感式传感领域的一款优秀产品,为提升电子设备的交互体验提供了强有力的支持。无论是在传统的键盘应用,还是在新兴的智能设备中,IQS9320都有望发挥重要作用,推动电感传感技术的进一步发展。

搭载IQS9320的键盘产品包括:

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AESCOA67/A83电感轴类磁轴键盘

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黑鲨三模连接磁轴键盘

为了使客户、合作伙伴及开发人员更深入、更全面了解IQS9320 ProxFusion® 芯片的产品参数、功能及技术细节,欢迎向Azoteq中国办事处了解该芯片情况和索取IQS9320数据手册。

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客户现可以将Cohesity数据归档到ExaGrid,从而有助于降低存储成本

全球最大的独立备份存储供应商ExaGrid®宣布其分层备份存储产品线将成为Cohesity DataProtect的归档存储目标。

目前,ExaGrid已通过9项认证集成支持Cohesity NetBackup。作为Cohesity继续服务于NetBackup和DataProtect客户的一部分,ExaGrid的分层备份存储设备将成为所有Cohesity客户的归档存储目标。

ExaGrid对Cohesity的支持预计将于2026年上半年正式启动。

ExaGrid总裁兼首席执行官Bill Andrews表示:“我们很高兴能够为Cohesity提供支持,包括其NetBackup和DataProtect客户。我们的客户遍布80多个国家,他们皆对Cohesity兴趣浓厚,我们希望能确保他们在ExaGrid上的投资在过渡期间仍然受到保护。”

ExaGrid分层备份存储系统采用独特架构,前端设有快速归档与恢复的着陆区,后端配备安全存储层,实现成本高效的重复数据删除存储。该系统单次部署可扩展至6PB,这是同类产品中内置重复数据删除功能的最大容量。过去三年间,ExaGrid在备份存储领域获得的行业奖项数量超过所有其他供应商。

Cohesity首席产品官Vasu Murthy表示:“客户依赖我们保护其IT环境中数百艾字节的关键客户数据。Cohesity对数据源和存储目标的广泛支持满足了客户的实际需求。我们很荣幸与ExaGrid合作,为寻求分层归档存储解决方案的共同客户提供支持。”

关于ExaGrid

ExaGrid提供分层备份存储产品,具有独特的磁盘缓存着陆区、长期保留存储库、横向扩展架构和全面的安全特性。ExaGrid的着陆区可实现超快的备份和还原速度以及即时虚拟机恢复。存储库层极大降低了长期保留成本。ExaGrid的横向扩展架构包括全套设备,并确保随着数据的增长提供固定备份期限,从而避免成本高昂的叉车式升级和计划中的产品过时淘汰。ExaGrid提供独有的两层备份存储方法,且具有非面向网络的分层(分层气隙)、延迟删除和不可变对象,可帮助从勒索软件攻击中恢复。

ExaGrid 在以下国家和地区设有实体销售和售前系统工程师:阿根廷、澳大利亚、荷比卢、巴西、加拿大、智利、独联体、哥伦比亚、捷克共和国、法国、德国、中国香港、印度、以色列、日本、墨西哥、北欧、波兰、葡萄牙、卡达尔、沙特阿拉伯、新加坡、南非、韩国、西班牙、土耳其、阿拉伯联合酋长国、英国、美国和其他地区。

请访问 exagrid.com 或在 LinkedIn 上与我们活动。如需了解我们客户的亲身ExaGrid体验,并了解为什么他们目前在备份存储上花费的时间大大减少,请阅读 客户成功案例 。ExaGrid为其+81的NPS得分而自豪!

ExaGrid是ExaGrid Systems, Inc的注册商标。所有其他商标均为各自持有人的财产。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250626768185/zh-CN/


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6月26日,全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布,重磅发布其首款车规级5G RedCap模组AG53xC系列。

该模组基于高通SA510M平台打造,支持3GPP R17标准,在成本性能平衡、硬件兼容、软件架构等方面表现优异,为车载通信领域带来了更加高效、经济的解决方案。目前,该系列模组已进入量产阶段,预计年内将支持多家汽车客户批量出货。

RedCap领航,车载5G加速驶入"快车道"

RedCap作为3GPP在5G R17阶段引入的轻量化 5G 技术,通过优化终端支持带宽、接收天线数量及速率等,在降低成本与功耗的同时,确保了5G网络的低时延与高可靠性,非常适用于车载通信场景,不仅能保障车辆联网的稳定性,还可满足组合辅助驾驶、车路协同等应用对数据传输实时性的严苛要求。

在相关政策的大力支持下,国内运营商积极布局RedCap网络建设。目前,RedCap网络已覆盖全国多数城市,部分地区已实现城区连续覆盖,这为RedCap技术在车载领域的大规模应用奠定了坚实基础。

硬件无缝兼容,4G/ 5G平滑切换

作为一款车规级RedCap模组,AG53xC系列搭载高通SA510M平台,支持5G SA(独立组网)模式,并向下兼容LTE 与NR - FR1(20MHz)网络,最高下行速率可达 228 Mbps,最高上行速率可达123 Mbps。该系列模组采用双天线设计,集成多星座双频 GNSS接收机,可满足不同环境下快速、精准定位的需求。

在硬件设计上,AG53xC系列与移远车载4G模组AG35系列兼容,支持客户在不改动现有车载硬件架构的前提下,实现4G到5G的无缝升级,同时提供兼容设计指导,帮助客户节省硬件设计成本,缩短产品上市周期。

双架构赋能,软件难题轻松"拿捏"

在软件层面,AG53xC系列采用移远自研QuecOpen架构。该架构历经5年车载量产模组验证,深度融合30余家主流车企需求,具备高度的灵活性、稳定性和可靠性,其A/B双系统设计,可实现关键固件无感升级,确保系统运行的连续性。QuecOpen还拥有出色的跨平台、跨系统兼容能力,显著降低开发复杂度,助力客户快速构建多元化车载应用方案。

此外,移远通信还提供QuecRPC跨系统协同架构,实现Android、Linux系统与模组能力的深度直连。开发者仅需简单调用API接口,即可轻松驾驭5G通信、高精度定位等核心功能,加速车载智能应用的开发进程。

目前,AG53xC系列已通过CCC认证,其可靠性与安全性得到权威验证。接下来,移远通信将持续深耕车载通信技术创新,为行业提供更具竞争力的产品和解决方案,推动智能网联汽车产业迈向新的发展阶段。

关于移远通信 

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网平台、认证与测试服务、RTK网络校正方案、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网  https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件至 marketing@quectel.com

稿源:美通社

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打造产学研融合创新平台 促初创科研成果出海

华为云香港与香港理工大学(以下简称“理大”)近日宣布于深圳华为坂田基地达成合作协议,双方就科研协同、技术转化、初创项目孵化及全球创科生态共建等方面深度合作,携手加速理大优秀科研成果产业化发展及出海启航,立足亚太构建赋能全球的产学研融合创新示范平台。是次合作备忘录由华为云香港业务总经理张泽先生、香港理工大学香港知识转移及创业处总监王家达先生签署,华为云亚太区总裁尚海峰先生、香港理工大学副校长(科研与创新)赵汝恒教授、华为云海外生态发展与运营部部长虞良先生及理大顾问委员会委员龙佩英女士见证。

根据备忘录,将重点聚焦三大核心领域展开深入合作:在科研与成果转化方面,双方将围绕人工智能(AI)、计算机科学及通信技术等技术领域,透过华为“AI百校计划”,加速理大科研成果藉华为云生态于全球不同产业落地。同时,合作聚焦初创孵化及生态共建,双方将携手打造覆蓋亚太区的孵化平台,支持具国际潜力的理大初创企业拓展亚太区市场,并配合香港“产学研一加计划”(RAISe+),推动理大科研成果由实验室走向产业的全链条发展。

值得一提的是,理大已有多项科研成果进入商业化阶段,其中由理工教授及科研团队牵头的初创企业达130多家,在RAISe+举行一年多来,理大已有共6家公司获批,每家均获得香港政府千万级的资金支持,充分展现理大在产学研融合与落地方面的实力与业界认同。未来,双方将一同推进科研项目之商业化,进一步体现科研成果的产业价值。双方亦将共建AI应用技术培训,华为云将支援理大设计AI融合课程,深度整合AI云服务教学与应用,配合华为AI认证体系,提升科研人员与学生产业实践能力与科研转化视野。

华为云亚太区总裁尚海峰先生表示:“华为十分重视与本地高等院校的合作,并全力支援学校利用创科技术加速教育与产业深度融合,是次合作是华为深耕亚太及香港创科生态的踏脚石,尤其在AI课程设计、加速初创技术孵化及构建出海平台等范畴,进一步形成双方优势互补。我们亦期待透过技术开放与资源对接,支援理大提升人才实践创新能力及科研成果转化效率,进而加强科研教育优势及全球教育竞争力、为香港培育及输送具全球竞争力创科人才。”

香港理工大学副校长(科研与创新)赵汝恒教授表示:“此次与华为签署合作备忘录,标志着双方在科研协同、创业支持及科研人才培育方面将开展全方位合作。我们期待透过今次与华为的合作,在推动理大的科研与创新于本地、亚太以致全球的生态建设上展开深入的合作,助力学生、科研人员及初创企业拓展更广阔的发展舞台。依托华为在亚太市场的拓展与网络,我们已与新加坡相关部门达成深度合作,理大将成为香港第一所于新加坡建立官方孵化基地的高校,未来我们的标志将亮相相关部门的新加坡孵化中心。未来, 双方会在全球更多的地点联合当地合作伙伴成立孵化基地, 推动理大科研和初创与全球接轨。”

理大的科研实力与成果转化备受国际肯定,于最新公布的“2026年 QS世界大学排名”中升至全球第54位; 另外, 刚发布的“2025 年泰晤士高等教育全球大学影响力排名”,理大位列全球第 56 位、香港第二。理大于世界各大权威大学排名中节节上升, 屡获佳绩,不仅代表国际高等教育界别对理大在学术研究上的认可,更肯定了理大将科研成果转化为社会价值的能力。

华为云致力于为全球客户打造AI算力底座,近期推出业界领先的CloudMatrix 384超级AI集群节点,为高校科研、数字创新与产业应用提供强大算力支撑。是次合作,双方将共建AI创科融合平台,充分发挥理大科研实力与华为云的全球生态优势,携手推动优质科研项目立足香港、连接亚太、放眼全球。

双方自合作以来,已在初创企业加速商业化及出海、联合创新开发者赛事、云计算人才交流及AI课程培训等方面取得阶段性成果。未来,华为将与理大深化合作,推动从科研到教学、从孵化到出海的协同生态,共同推动科技创新服务社会,进一步巩固香港作为国际创新科技中心的地位,为亚太注入崭新创科动能。

秉承“香港启航,立足亚太,走向全球”的愿景,双方携手推动优秀IP创科转化,连结海外资源,共建AI创科平台,助力本地及区域创新发展。

华为云香港与理大签署合作备忘录

华为云香港与理大签署合作备忘录

香港理工大学副校长(科研与创新)赵汝恒教授致辞

香港理工大学副校长(科研与创新)赵汝恒教授致辞

华为云亚太区总裁尚海峰先生致辞

华为云亚太区总裁尚海峰先生致辞

关于华为

华为是全球领先的 ICT(资讯与通信)基础设施和智能终端机提供商,致力于把数字世界带入每个人、每个家庭、每个组织,构建万物互联的智能世界。我们在通信网络、IT、 智能终端机和云服务等领域为客户提供有竞争力、安全可信赖的产品、解决方案与服务,与生态伙伴开放合作,持续为客户创造价值,释放个人潜能,丰富家庭生活,激发组织创新。华为坚持围绕客户需求持续创新,加大基础研究投入,厚积薄发,推动世界进步。华为成立于1987年,是一家由员工持有全部股份的民营企业,目前拥有20.8万员工,业务遍及170 多个国家和地区。欲了解更多详情,请参阅华为官网: https://www.huawei.com

关于香港理工大学

香港理工大学(理大)秉承校训“开物成务 励学利民”的精神,矢志成为一所创新型大学,在人才培育、科学研究和知识转移方面追求卓越,为香港、国家及世界作出贡献。理大致力培育拥有家国情怀、具备全球视野和勇于承担社会责任的专业人才及社会领袖;同时致力于领先的研究及创新,以贡献社会。理大追求卓越,努力不懈,深得国际认可,于2026年QS世界大学排名中位列全球第54位;另有七个学科跻身2025年QS世界大学学科排名全球首30位,其中“酒店与康乐管理”、“环境科学”和“艺术及设计”在本港大学中名列首位。此外,在2025年6月刚发布的“2025 -2026年度泰晤士高等教育全球大学影响力排名”中,理大位列全球第 56 位、香港第二。理大将继续提升大学社群的凝聚力,让所有成员以大学为荣,齐心协力,再创辉煌。 欲了解更多详情,请参阅香港理工大学官网:https://www.polyu.edu.hk/tc/about-polyu/

稿源:美通社

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