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英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY宣布推出一款适用于AI数据中心与服务器的12 kW高性能电源(PSU)参考设计。该参考设计兼具高效率和高功率密度的优势,并采用了包含硅(Si)、碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)在内相关半导体材料,为工程师们提供了理想的解决方案,助力加速开发进程。

配图:英飞凌12kW PSU参考设计.jpg

英飞凌12kW PSU参考设计

英飞凌高级副总裁兼电源开关部门总经理Richard Kunčič表示:AI对能源需求持续增长的当下,英飞凌的贡献在于提供具有极高转换效率的电源解决方案,助力节约每一度电。此次推出的 12 kW高密度PSU参考设计采用了先进的电源转换拓扑,同时结合 CoolMOS™、CoolSiC™和 CoolGaN™技术,使其在能效、可靠性和功率密度方面实现全面突破。我们很自豪能走在赋能AI的前沿。”

为了实现高性能水平,该设计在 AC/DC DC/DC级中均采用了先进的功率转换拓扑。前端AC/DC转换器采用三电平飞跨电容交错式功率因数校正(PFC)拓扑,峰值效率可达 99.0% 以上,同时减少磁性元件的体积。这一成果得益于英飞凌的 CoolSiC™技术,同时提供出色的开关性能与优越的热性能。 DC/DC级则采用全桥 LLC 拓扑,通过使用两个平面高频变压器及英飞凌的 CoolGaN™技术,达到超过 98.5%的峰值效率。这些架构与英飞凌最新的宽禁带技术相结合,实现了高达 113 / 立方英寸(W/in³)的功率密度。

这款12 kW PSU参考设计的另一项关键特性是双向能量缓冲器,它被集成于整体电源供应拓扑中。该转换器不仅能满足保持时间的要求,还显著降低了电容需求。此外,能量缓冲器还具备电网调节功能,抑制电网瞬态波动和跌落产生的干扰,提高系统可靠性。

供货情况

了解更多详情,敬请访问infineon.com/ai-psu

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息,请访问:www.infineon.com

更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:www.infineon.com/about/press

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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作者:Rakshit Grover and Amit Purohit

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恩智浦发布专用无线微控制器平台MCX W23,专为电池供电的感测设备而设计,广泛适用于微型医疗器械、智能感测系统、体戴式与便携式传感器,以及各类执行器应用。该平台为开发人员提供了高性价比的BLE解决方案,并配套完整的评估生态合作体系,包括FRDM板与传感器扩展板,支持测试与快速开发。

聚焦传感器

为加速更小型、更智能、续航更持久的医疗设备开发,恩智浦新推出的MCX W23无线微控制器平台构建了完整的开发人员就绪生态合作体系。该平台融合了紧凑的硬件设计、通用传感能力以及安全的BLE连接,支持多种传感器的便捷集成,包括加速度传感器、高度计/压力传感器和霍尔效应磁开关传感器。MCX W23实现了边缘无缝无线智能感测,具备高度的可扩展性、安全性、适应性与稳定性。

专为微型医疗应用而生,亦适用于其他场景

MCX W23 MCU采用广受欢迎的Arm® Cortex-M33内核,运行频率为32MHz,支持1MB闪存与128kB RAM,采用2.5 x 2.6mm小型封装。其低功耗模式可在最低1.1V电压下稳定运行,有效延长电池续航时间,适用于需要持续感测但维护频率极低的关键应用。通过灵活的电源管理单元,MCX W23支持多种电池类型,可通过低压银氧电池与锂纽扣电池直接供电。MCX W23尺寸紧凑,对外部元件依赖性低,适用于轻量化、微型化的应用场景,如医疗可穿戴设备、互联家居终端及资产标签等。

MCX W23 MCU赋能边缘智能无线感测。观看视频了解详情

开启可持续无线感测新篇章

设计可持续的无线感测应用,必须采用整体性设计思路,在能效、可靠性与环境影响之间取得平衡。MCX W23通过集成BLE MCU与低功耗唤醒传感器,精准响应这一需求。它支持传感节点在极低且动态变化的电源条件下稳定运行,例如使用小型电池或能量采集系统供电。

FRDM板支持

MCX W23 FRDM平台通过低功耗运行与灵活的传感器集成方式,为开发人员提供广阔的创新空间。借助FRDM-MCXW23,开发人员可轻松探索多种传感器应用场景。FRDM板提供模块化堆叠扩展选项,可集成温度、运动、压力及磁开关等传感器,具备低压运行能力,且对外部元件依赖极低。这一特性显著加快了紧凑型无线设备的开发进程,使设备在现场运行时间更长,维护和停机频率更低。针对FRDM-MCXW23和传感器Shield扩展板,恩智浦正持续推出新的应用代码中心(ACH)示例。这些即用型演示展示了可持续感测的实际应用,可在此处获取

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FRDM-MCXW23板与传感器扩展板共同构建了一个生态合作体系

完整生态合作体系,远不止芯片本身

MCX W23 FRDM平台不仅以核心芯片为基础,更围绕FRDM-MCXW23开发板构建了一个可堆叠、模块化的生态合作体系。该板集成三轴加速度传感器FXLS8974CF和温度传感器P3T1755DP,配备完整的ArduinoMikrobus™扩展接头,并支持多种可堆叠传感器板,包括磁开关传感器NMH1000、压力/高度计传感器MPL3115A2S等。此外,还可通过MCX W23 Click板增加对Bluetooth LE 5.3连接的支持。这一系列组件协同运作,使开发人员能够快速构建原型并测试多种微型感测应用,涵盖智能电表、智能家居设备、可穿戴设备、资产追踪器、医疗贴片及工业监测系统等多种场景。

安全互联,即刻部署

MCX W23可信为核心设计理念,支持安全、私密的数据处理,特别适用于医疗等互联环境。在患者监测等应用中,数据的准确性与可信度至关重要,而安全启动、调试与OTA更新功能则确保在医疗级场景下的可靠性。该平台还具备坚实的安全基础,包括SESIP L2PSA L2认证,并采用PUF技术进行密钥管理,帮助开发人员从设计初期就保障设备完整性与患者隐私。除了医疗领域,MCX W23的强大安全能力也广泛适用于消费电子、工业自动化与智能能源系统。在这些场景中,数据完整性与设备防护同样是可靠、可信性能的关键保障。

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医疗、工业与智能家居领域的应用示例

从原型到量产

医疗设备设计正将自我护理理念融入现代医疗体系,使支持与治疗更贴近患者、远离医院。随着减轻医疗机构负担、提升患者舒适度的需求不断增长,医疗市场对物联网设备的需求持续攀升。MCX W23在医疗设备领域表现尤为出色,其小巧尺寸、模块化架构与安全连接能力,使其同样适用于智能家居、工业监测及资产追踪等边缘应用场景。无论是贴身佩戴,还是现场部署,MCX W23都是一款专为感测无处不在而打造的平台,具备卓越的适应性、可堆叠性与可扩展性。它集成了处理、感测、安全与连接等关键能力,加速部署流程。

欢迎访问恩智浦官网获得完整体验,包括评估套件、扩展板及软件示例。

作者:

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Rakshit Grover

恩智浦半导体技术市场工程师

Rakshit Grover是恩智浦的技术市场工程师,负责大众市场的产品市场营销工作。他负责创建技术内容,重点展示恩智浦产品在实际场景中的应用。他获得了杜克大学的工程管理硕士学位,主修产品管理。他拥有在半导体行业从事产品管理的丰富经验,并曾在医疗设备与机器人行业担任嵌入式系统工程师。Rakshit在工作之余非常喜欢打乒乓球,同时也热衷于冥想。

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Amit Purohit

恩智浦半导体高级首席职员/传感器生态合作体系经理

Amit Purohit是恩智浦半导体的高级首席职员,负责推动工业和医疗传感器的传感器支持生态合作体系战略。他致力于提高产品的易用性和推进创新技术。Amit在半导体领域拥有超过15年的经验,专注于传感器、计算和连接技术,凭借丰富的专业知识,推动有影响力的解决方案,使恩智浦的产品脱颖而出。

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德州仪器的面内霍尔效应开关可以取代现有成本更高、更难制造的位置传感器

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德州仪器的 TMAG5134 面内霍尔效应开关带有集成磁集中器,可以在门窗传感器、个人电子产品和电器等应用中检测低至 1mT 的磁场。

前沿动态

德州仪器 (TI) 推出了一款业界领先、具备高灵敏度的面内霍尔效应开关,专为位置传感应用设计,为工程师提供了一种经济高效、用户友好的磁阻传感器替代品。TI 的 TMAG5134 霍尔效应开关带有集成磁集中器,可以在门窗传感器、个人电子产品和电器等应用中检测低至 1mT 的磁场。凭借其卓越的灵敏度,可以使用更小的磁体,进一步降低系统级成本。此外,TMAG5134 的面内传感能力使其能够检测与印刷电路板平行或水平的磁场,为工程师提供更大设计灵活性。

关键所在

如今,在追求高灵敏度的低功耗、紧凑型位置传感设计中,工程师仍依赖于簧片开关或隧道磁阻 (TMR)、各向异性磁阻 (AMR) 或巨磁阻 (GMR) 传感器。然而,这些技术通常成本较高,且制造过程复杂,因为它们需要专门的材料和制造技术。相比之下,霍尔效应技术无需特殊制造工艺,则能助力工程师大幅降低设计成本,并加快产品上市速度。

一直以来,由于霍尔效应开关的灵敏度有限,设计人员没有考虑将其作为 TMR、AMR、GMR 或簧片开关的可行替代品。TI 的 TMAG5134 的推出标志着位置传感市场的一次重要变革:工程师能够在不增加磁阻传感器的额外成本和复杂性的前提下,实现比传统霍尔效应传感器更高的灵敏度。

“我们在日常生活中接触的电子产品,从笔记本电脑到智能家居系统,都依靠传感器根据周围环境进行感知并做出决策。”TI 传感产品副总裁兼总经理 Jason Cole 如是说,“几十年来,TI 的传感产品组合助力工程师能够在设计中实现更高的精度、能效和可靠性。TMAG5134 霍尔效应开关以这些年的创新为基础构建而成,提供了一种简化、经济高效的解决方案,为各行各业的设计工程师创造了新的可能性。”

有关更多信息,请阅读技术文章, “霍尔效应:面内开关如何提高灵敏度并且降低设计成本。

更多详情

TMAG5134 霍尔效应开关平均仅消耗 0.6µA,有助于延长传感应用中的电池寿命。其集成的磁集中器技术能放大传感器信号,无需用大电流偏置器件。

TI 的磁传感产品组合为工程师提供了各种开关、锁存器以及单轴和多轴线性和角度传感器,以满足他们的设计需求。凭借 TMAG5134 霍尔效应开关等器件和全面的开发资源,该产品组合旨在简化高性能传感技术的设计,使其更容易实现。

供货情况

TMAG5134 由 TI 自有 12 英寸晶圆厂制造,现已量产并可通过 TI.com 进行采购。工程师可以利用 TI 的全面支持资源加速开发,包括评估模块和免费的 TI 磁感模拟器 (TIMSS) 工具。借助此工具,设计人员可基于设计中的特定传感器磁体配置快速模拟磁场行为和传感器输出。

关于德州仪器

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

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全球领先的综合电子元器件制造商村田中国(以下简称“村田”)携旗下多款创新产品与整体方案亮相第26届中国国际光电博览会(CIOE,以下简称“光博会”),展位号:11馆11D32,重点展示面向光模块、交换机、光收发器等设备的高性能元器件产品及高效能源解决方案。

随着AI技术爆发式发展和云计算应用持续深化,光通信产业正迎来前所未有的发展机遇。根据市场研究机构新近预测*显示,受AI集群建设推动,2025-2026年全球光模块市场年增长率将达到30-35%。在这一背景下,村田凭借其深厚的技术积累和持续的创新投入,致力于为行业提供更高效、更稳定的解决方案,助力全球光通信产业加速发展。

*来源LightCounting,“Scale-up networks in AI Clusters is a new market for optical interconnects”,2025 (https://www.lightcounting.com/newsletter/chinese/july-2025-cloud-data-center-optics-330)

01 村田携多款产品亮相2025光博会 (1).jpg

以稳健元器件护航系统运行,创新设计驱动性能升级

芯片算力与功耗的双重提升带来系统工作电流上升趋势,这使电容密度的优化成为提升系统性能与可靠性的关键。在本此展会上,村田展示了小型化、大容量的多层陶瓷电容器(MLCC)多系列产品,具备业界居先的高有效容值密度,及出众的低ESL/ESR特性,能够从容应对大电流带来的挑战。产品的小型化特点,在确保出众的电路性能的同时,帮助终端设备大幅提升空间利用率,为紧凑化设计提供了更多可能。

此外村田还带来超宽频硅电容产品矩阵,产品包括适用于信号线交流耦合的表贴电容,最高带宽可支持到220GHz,也有可用于TOSA/ROSA偏置线的直流去耦打线电容及集成RC的定制硅基板。村田的硅电容产品具备在温度、电压和老化条件下的高容值稳定性,高容值密度及高集成化技术,可以实现更薄的设计和更灵活的贴装方式,同时保持高性能,有效帮助光模块在进一步节省空间的同时实现稳定的高速传输。

02 村田硅电容 (1).jpg

除电容产品外,本届CIOE,村田还展示了多款电感和磁珠解决方案,满足光通信应用场景下对大电流、高频等不同特性需求。例如可用于网络设备用电源线解决方案的大电流对应铁氧体磁珠BLE系列,具有高磁饱和及低直流阻抗特性,即使在高负载工况下仍能保持优良的噪声遏制能力,适用于网络设备、基站、智能加速卡和大功率快充等多个关键应用领域。应用于光收发器的Bias-T电感方案,有高频和低频两套适用方案,可提供在宽带内插损特性出众的电感组合,为高速光收发器带来杰出的高频特性及小尺寸的电感器件。

以低功耗技术稳固算力底座,高效方案赋能行业发展

面对数据中心日益增长的能效需求,村田开发了创新且丰富的电源芯片解决方案产品阵,帮助用户从容应对能耗挑战。此次展会村田带来了包括PE24108、PE24110以及新品PE24111在内的多款产品。村田的方案采用创新的两级架构与错相技术,内部前级采用村田特殊开关电容技术,后级采用错相buck,降低高速光模块中DSP的核心损耗,从而降低模块发热量,提升系统可靠性。帮助客户在相干和非相干领域的高速光模块中实现低功耗、低纹波以及提供前端的设计需求。

而针对电源管理与电路保护之间的痛点问题,村田此次展示的热敏电阻产品体积小巧,热响应性出众,非常适合光模块和数据中心的温度检测、温度补偿及过流保护。村田的热敏电阻在汽车电子、医疗设备等与环境检测相关领域都有大量的应用,为不同设备和能源电力系统的安全、高效运行提供有力支持。

村田一直坚持以创新技术赋能行业发展,展望未来,村田将继续深化与产业链各方的战略合作,共同推动光通信技术创新和产业升级。通过持续提供高性能、高可靠性的产品和解决方案,村田致力于成为全球数字化进程中值得信赖的技术伙伴。

关于村田制作所

村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,开发特色产品,为电子社会的发展做出贡献。

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910 – 低功耗无线解决方案创新性领导厂商Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQSLAB)今日宣布:其第二代无线开发平台产品组合的最新成员FG23L无线单芯片方案(SoC将于930日全面供货。开发套件现已上市。FG23L将芯科科技在Sub-GHz领域的技术优势提升至新高度,以极低的成本提供安全的长距离连接。通过平衡核心性能与无与伦比的性价比,FG23LSub-GHz物联网(IoT)推向更广阔的市场和更大批量的应用。

FG23L-png (1).png

芯科科技物联网产品高级副总裁Ross Sabolcik表示:“FG23L将芯科科技久经考验的Sub-GHz领先的技术优势扩展至市场容量巨大、成本敏感的市场领域。通过以业界最具竞争力的性价比提供最佳的传输距离、能效和安全性组合,我们可以助力客户以前所未有的速度和更低的成本优势将更多的联网设备推向市场。”

拓展芯科科技在Sub-GHz物联网连接领域的领导地位

随着工业自动化智慧城市楼宇自动化等领域对远距离、成本优化的无线物联网解决方案的需求日益增长,FG23L专为满足客户的这些需求而设计,可提供更高的性能和更低的系统成本。竞争产品往往迫使用户在传输距离、安全性与能效之间做出权衡,而FG23L却能同时兼顾这三方面。

凭借业界领先的约146 dB链路预算,FG23L可提供的传输距离是同类产品的两倍。结合其+20 dBm发射功率、高接收灵敏度和超低功耗特性,可实现可靠的连接和10年以上的电池寿命,这对大规模物联网部署至关重要,因为产品电池续航时间和总拥有成本在此类场景中具有决定性意义。

提供业内最优性价比的安全、长距离物联网解决方案

FG23L集成了78 MHz Cortex-M33内核、双核无线架构和Secure Vault™ Mid安全技术,可提供先进的计算性能、强大的连接能力,并抵御不断演变的安全威胁。开发人员可受益于丰富的外围设备集、23个通用输入输出端口(GPIO)以及精简的设计工具,包括Simplicity Studio 5Radio Configurator,它们可以加速开发进程,并降低全球Sub-GHz频段的复杂性。

这种性能、能效与经济性的独特组合,使客户能够更快、更经济高效地扩展物联网部署。从工业传感器楼宇自动化、智慧城市基础设施,到农业物联网电子货架标签(ESLFG23L助力制造商在成本敏感型市场中去设计更具竞争力的产品。

开发人员还可以从FG23L无缝迁移到芯科科技的FG23和其他Sub-GHz系列产品,以满足他们对更大内存、更多功能、更高性能和更低功耗的需求。

FG23L开发套件现已上市,930日全面供货

EFR32FG23L无线SoC将于930日全面供货,配套开发套件现已通过芯科科技分销合作伙伴及网站www.silabs.com在全球范围内供货。

阅读芯科科技的博客文章《Introducing the Ultra-Low Power IoT-Optimized FG23L Sub-GHz SoC》,深入了解有关FG23L如何强化芯科科技致力于提供安全、智能无线技术的承诺,助力创新者构建一个更加互联的世界。

关于芯科科技

Silicon Labs(亦称“芯科科技”,NASDAQSLAB)是低功耗无线连接领域的创新性领导厂商,致力于打造用于连接设备和改善生活的嵌入式技术。芯科科技将前沿技术集成在全球领先的SoC平台上,为设备制造商提供创建先进边缘连接应用所需的解决方案、技术支持和生态系统。总部位于德克萨斯州奥斯汀,业务遍及超过16个国家/地区,是为智能家居、工业物联网和智慧城市等市场提供创新解决方案的值得信赖的合作伙伴。更多信息请浏览网站: silabs.comcn.silabs.com

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要点:

  • 这一具有里程碑意义的技术合作,汇聚了两大行业领军企业的优势——谷歌Gemini模型与高通骁龙数字底盘解决方案,助力汽车制造商打造高度个性化和先进的AI智能体,重新定义消费者在出行旅途中每个触点的体验。

  • 此项合作融合了双方优势强大的终端侧AI,提供即时、可靠的响应;以及云连接,带来更为丰富、不断演进的功能

  • 双方的携手合作为汽车制造商提供了直接的路径,更快将下一代AI体验集成到车辆中,同时确保其汽车产品始终处于前沿水平并不断变得更智能。

202598日,慕尼黑——高通技术公司与谷歌云宣布扩展合作关系,助力汽车制造商通过智能体AIAgentic AI带来增强的车内体验。此项新合作将基于谷歌Gemini模型的谷歌云汽车AI智能体与高通技术公司的骁龙®数字底盘相结合,助力汽车制造商构建并部署多模态、边云混合的AI智能体

随着消费者对车载体验的期望快速提升,可满足这些需求的AI技术正以更快的速度发展,这为汽车制造商在车内及车外实现差异化带来了重大机遇。

谷歌云的汽车AI智能体赋能汽车制造商快速打造多模态智能体。通过集成汽车AI智能体和高通技术公司的骁龙数字底盘,汽车制造商将拥有一套强大的工具,能够打造和交付智能化、可定制化的AI体验,使其不局限于简单指令,而是进化为覆盖车内外的增强型、对话式和个性化的智能体。

通过结合汽车AI智能体和骁龙数字底盘,汽车制造商还能够面向对话式导航、媒体和娱乐、汽车控制等关键用例,利用经优化的参考架构和预置功能,缩短系统开发时间。此外,两款解决方案的紧密集成,让汽车制造商能够利用谷歌Gemini及其他可在边缘侧和云端运行的模型,打造品牌化、交互式的体验,通过终端侧和云端协同推理的混合方式实现巨大的灵活性。

这些工具能够随着谷歌Gemini模型在智能体能力上的不断提升而演进,确保汽车制造商能够受益于谷歌在多模态AI模型上的持续投入。汽车AI智能体在高通技术公司广泛的汽车产品组合中,全面支持智能体AI体验。

谷歌云应用AI副总裁Shiv Venkataraman表示:“AI将彻底重塑汽车制造商打造车内外体验的能力,使之对驾乘人员而言更加直观、个性化和实用。通过与高通技术公司的合作,我们正将主导权交到汽车制造商的手中。此次合作交付的是一个安全的、品牌自有的平台,让汽车制造商能够设计出具备多模态、多语言和多意图能力的先进AI伙伴。这清晰展现了我们的联合创新如何加速推动未来出行的发展。”

高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示:“由生成式AI和软件定义汽车所驱动,汽车行业正在迎来重大变革。我们与谷歌云的技术合作是双方为汽车制造商解锁全新可能的重要里程碑,支持他们为其消费者打造先进的数字化、个性化体验。我们很高兴能将公司在汽车技术领域的行业先进优势与谷歌云结合,助力广泛生态系统更快速、更高效地为市场带来AI驱动的全新体验。”

双方在汽车领域合作多年

谷歌与高通技术公司在汽车创新领域有着长期合作。自2016年起,双方开启合作,首次带来由骁龙® 旗下产品赋能的嵌入式Android体验,为车载信息娱乐奠定基础。此后双方的合作领域持续扩展,涵盖具备集成语音控制和导航功能的AI赋能座舱系统,并致力于推动Android汽车OS的更新在整个行业实现规模化。

持续的合作体现了双方的共同承诺:通过将骁龙数字底盘与谷歌操作系统以及云服务相结合,将汽车塑造为智能网联空间,从而为消费者带来先进的车内体验。

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新,让智能计算无处不在,助力全球解决一系列最重大的挑战。依托公司40年来持续打造划时代突破性技术的领导力,我们提供一系列由领先的AI、高性能低功耗计算和连接所支持的丰富解决方案组合。我们的骁龙®平台赋能非凡的消费者体验,而我们的高通跃龙产品助力企业和行业跃上新高度。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型,丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通,我们用科技成就人人向前。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

关于谷歌云

谷歌云为企业上云带来全新方式,提供AI、基础架构、开发者支持、数据处理、安全与协作等工具,助力企业应对当今与未来的挑战。谷歌云以庞大的全球基础架构、定制芯片、生成式AI模型和开发平台,以及AI驱动的应用程序,提供功能强大、全面集成且经优化的AI堆栈,助力企业与组织实现转型。目前已有超过200个国家和地区的客户选择谷歌云作为他们所信赖的合作伙伴。

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大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出两款基于英诺赛科(Innoscience)InnoGaNINN100EA035A氮化镓功率晶体管和INS2002FQ氮化镓半桥驱动IC的48V四相2kW降压电源方案。

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图示1-大联大诠鼎基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源的展示板图

随着人工智能与高性能计算的爆发式增长,CPU/GPU的功率持续升高。为显著降低传输损耗,全球服务器供电架构正从12V向48V系统加速升级。然而,受限于服务器内部的空间尺寸,传统的电源方案往往需要更高的功率密度来实现从48V到12V的供电转换。此背景下,大联大诠鼎基于英诺赛科InnoGaN INN100EA035A氮化镓功率器件和INS2002FQ氮化镓半桥驱动IC推出两款48V四相2kW降压电源方案,旨在为48V服务器、新能源汽车系统或通信模块提供高效、可靠的电源供电。

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图示2-大联大诠鼎基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源的场景应用图

与Si MOS相比,GaN具有出色的开关特性,且开关损耗更低。因此能够实现更高的转换效率,并提升开关频率,同时减小磁性器件尺寸和滤波电容体积,进而提高功率密度。此次大联大诠鼎基于英诺赛科产品推出的两款方案均采用四相交错Buck拓扑,每相使用1颗100V氮化镓半桥驱动IC INS2002FQ和4颗100V双面散热的低压氮化镓功率晶体管INN100EA035A进行功率传输。

INN100EA035A采用双面散热En-FCLGA封装技术,这一创新设计颠覆了传统的单冷却封装热管理方式,可有效降低器件的工作结温。并且该产品具备超低导通电阻,能大幅降低能量损耗,是实现高功率密度方案的关键所在。

INS2002FQ采用英诺赛科自研的FCQFN 3mm×3mm封装,专为驱动GaN而设计,其集成自举与BST钳位电路,支持独立上拉和下拉输出引脚,可分别调节开通和关断速度。并且器件也支持三态PWM输入,可灵活调节死区时间,实现低延迟、高驱动能力,非常适合高功率和高频率的应用场合。

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图示3-大联大诠鼎基于英诺赛科产品的48V四相2kW降压电源的方块图

两款解决方案分别采用双耦合/四耦合电感设计。这种设计将传统Buck方案中的分立电感替换为低耦合系数的耦合电感,可有效降低电感纹波电流,同时减少电感和电容体积,有助于提升系统功率密度,实现灵活的拓展功能。在40Vdc-60Vdc输入、12V/167A输出的条件下,两款方案的最大输出功率为2000W。其中采用双耦合电感设计的峰值效率为98%@1200W,满载效率为97.6%@2000W;采用四耦合电感的峰值效率为98.1%@1000W,满载效率为97.7%@2000W。与市面上具有出色性能的Si MOSFET相比,两款方案的峰值效率和满载效率均提升1%以上。

核心技术优势

四相交错Buck拓扑,生态成熟,拓展性灵活;

效率超98%,峰值效率和满载效率均比出色的Si MOSFET高1%以上;

高开关频率、高功率密度,且大幅降低能耗,满载无风条件下,器件热点温度比出色的Si MOSFET低15度以上。

方案规格:

输入电压:48V;

输入欠压保护:39V;

输入过压保护:63V;

输出电压:12V;

输出过压保护:15V;

输出限流:200A;

输出功率:2000W;

开关频率:250KHz;

满载效率:97.62%。

本篇新闻主要来源自大大通:

基于InnoGaN INN100EA035A & INS2002FQ设计的48V系统四相2kW降压电源方案

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大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,成立于2005,今年喜迎20周年,总部位于台北,旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球67个服务据点,2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选 通路标竿」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定,同时持续致力于强化ESG永续发展,连续3年荣获国际肯定,MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,并以「共创伙伴价值  成就未来」为企业宗旨,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。

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商业与技术洞察公司Gartner最新发布的2025中国网络安全技术成熟度曲线显示,络安全的重点正逐步转向保障人工智能的安全,实现业务转型并加强企业机构的韧性。

Gartner高级研究总监陈延全表示:2027年,60%的中国大型企业机构将在安全运营中心(SOC)采用暴露面管理技术,以提高事件响应效率并减少漏洞;到2028年,60%部署AI技术的中国企业机构将采用协作式AI防御策略,整合跨职能团队来应对AI的网络安全风险,而目前这一比例仅为5%

在今年的技术成熟度曲线(参见图1)上,发展最快的技术是网络安全AI助手和软件成分分析 SCA)。网络安全AI助手因其在知识摘要、脚本生成和工具自动化方面的能力而受到青睐,在当前中国生成式AI试点快速扩展的背景下尤其具有吸引力。同时,随着开源模型和第三方组件在AI和数字系统中的快速增长,SCA也在不断发展。SCA能够在早期识别安全和许可问题,从而减少开发延迟并增强信任。

12025年中国络安全技术成熟度曲线

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数据安全态势管理

数据安全态势管理(DSPM)旨在从各个本地数据中心和云服务提供商(CSP)处识别未曾发现的数据,有助于对先前未知和未发现的非结构和结构化数据进行描述和分类。随着数据量的激增,DSPM会对数据访问者进行评估,确定数据的安全态势以及隐私、安全和 AI使用相关的数据风险暴露情况。

Gartner高级研究总监陈延全表示:随着AI在中国的深入应用,企业面临在确保数据安全的同时实现数据价值的双重压力。 DSPM可为企业提供实时洞察,了解敏感数据的存储位置、访问权限及使用方式。这有助于企业通过与AI信任、风险和安全管理(AI TRiSM)技术集成,识别哪些敏感数据可安全用于AI模型训练、分析或外部共享,从而发挥数据资产潜力。DSPM支持大规模的安全创新,可降低影子数据的使用和未经授权的数据暴露风险。

中国的AI网关

人工智能(AI)网关用于管理和保护与AI服务提供商之间的连接。一些AI网关基于已有的API关产品构建,另一些则是专为AI场景定制开发的。AI网关可为企业对AI的使用实施安全措施,例如数据泄露防护(DLP)、多个大型语言模型(LLM)路由、成本可视化、内容安全以及数据隐私扫描。在中国,AI网关作为AI合规监管工具,具有重要意义。

Gartner高级研究总监陈延全表示:随着生成式AI及其他类型AI项目的规模和数量不断增长,企业对AI供应商的使用也需要更好的控制措施。AI网关提供运行时流量管理功能,例如在企业内部或企业与AI服务商之间设置访问速率限制,还可用于实施和管理基于提示的策略控制、跟踪AI服务的使用情况和成本、在多个LLM之间进行路由,以及管理对AI订阅服务的访问,包括保护由AI服务商提供的API密钥。

对抗性暴露面验证

对抗性暴露面验证(AEV)提供一致、持续和自动化的攻击可行性证据。这类技术旨在确认潜在攻击技术如何成功利用企业机构内部的漏洞,并绕过现有的防御与检测机制。对抗性暴露面验证通过执行攻击场景,对结果进行建模或衡量,从而验证暴露面的存在和可利用性。对抗性暴露面验证提供可扩展的部署选项。

Gartner高级研究总监赵宇表示:对抗性暴露面验证通过如下措施评估安全控制的有效性:采用攻击者视角;确认潜在的风险暴露面;揭示针对关键资产的可能攻击路径。该技术有助于安全团队确定修复/缓解措施的优先级,并评估已投资安全技术的价值。该技术对暴露面评估进行了补充,同时提供了一种持续执行攻击场景的方法。

AI信任、风险和安全管理

AI信任、风险和安全管理(AI TRiSM)由四个技术能力层构成,这些技术层支持所有人工智能(AI)用例的企业策略,确保人工智能得到妥善治理,并且值得信赖、公平、可靠、安全,能够保护隐私和数据。其中,上两层(人工智能治理、人工智能运行时检测及执行) 涵盖人工智能领域的新兴能力,正逐步整合并形成一个独立的市场细分领域。下两层(人工智能信息治理、 人工智能基础设施与技术堆栈)则代表经调整适用于人工智能系统的传统技术。

Gartner高级研究总监高峰表示:企业机构如不能持续管理人工智能的风险,就会大大增加产生不利结果的可能性,例如项目失败、人工智能行为不当和数据私密性受损。不准确、不符合道德或预期的人工智能输出成果,流程错误,不受控制的偏见,恶意行为者干扰,都可能导致安全故障、财务和声誉方面的损失、法律责任或社会危害。人工智能行为不当还可能导致企业机构做出不理想或不正确的业务决策。

网络安全AI助手

网络安全人工智能(AI)助手利用生成式AI技术发现网络安全工具中的现有可用知识,生成内容或代码,并协助安全团队完成日常任务。网络安全AI助手多以现有产品的辅助功能出现,也可作为独立的前端应用,此外还能集成软件智能体,实现自主操作。

Gartner高级研究总监高峰表示:“中国的企业机构将网络安全AI助手作为现有工具的一部分进行使用,并试点功能更全、可以单独运行的AI助手。网络安全AI助手可以提高相关人员的操作准确性,减少因安全事件而导致的业务中断和数据丢失。此外,还可填补知识缺口,缩短新入职安全管理员的培训周期。网络安全AI助手适用多种用例,但不同场景中的采用速度并不相同。”

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供切实可行的客观业务和技术洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn

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MLPerf v5.1基准测试中,英特尔至强6处理器和锐炫Pro B系列GPU为工作站和边缘系统提供强大、低延迟的AI推理能力。

近日,MLCommons公布最新的MLPerf推理v5.1基准测试结果,英特尔提交了基于英特尔®至强® 6性能核处理器、英特尔®锐炫™ Pro B60显卡的GPU系统,及其代号Project Battlematrix(战斗阵列)的推理工作站在六项关键测试中的结果。其中,Llama 8B的测试结果显示,英特尔锐炫Pro B60显卡展现出1.25-4倍于市场同类型产品的成本效益1。这些测试结果展现出英特尔产品组合兼具性能优势与易于部署性,能够满足高端工作站与边缘应用中各种新兴的AI推理工作负载需求。

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英特尔公司副总裁兼软件、GPUNPU IP事业部总经理Lisa Pearce表示:“全新MLPerf测试结果充分展现了英特尔GPUAI战略的前瞻性。通过搭载全新优化的推理软件栈,英特尔锐炫Pro B系列GPU可以帮助开发者和企业以性能卓越、部署简便、性价比高且可扩展的推理工作站,轻松开发和部署AI应用”。

在专业人士在选择平台时,通常会面临一个挑战:他们既需要高推理性能和大型语言模型(LLM)的部署能力,又不能牺牲数据隐私,还要避免高昂的专属AI模型订阅成本。因此,能满足这些条件的平台选择非常有限。

而代号为“Project Battlematrix”的全新英特尔GPU系统,专为满足现代AI推理需求而设计,并提供一个软硬件全面验证的一体化推理平台。

该系统意在通过专为Linux环境构建的全新容器化解决方案,简化部署流程。经过优化的方案,可提供领先的推理性能,不仅支持多GPU扩展与PCIe P2P数据传输,而且集成了企业级的可靠性和可管理性功能,诸如ECC纠错、SRIOV虚拟化、遥测及远程固件更新等。

同时,CPU AI 系统中继续发挥着至关重要的作用。作为整个系统的协调中心,CPU 负责数据预处理、传输和整体系统调度。过去四年间,英特尔持续提升CPU运行AI工作负载的性能,使英特尔至强处理器成为搭载和管理GPU驱动AI工作负载的理想CPU

英特尔仍是唯一向MLPerf提交CPU结果的服务器处理器供应商,这充分展现了其在通用计算和专用加速器领域全面加速AI推理能力的领导力和决心。值得注意的是,与上一代相比,英特尔至强 6性能核处理器在此次MLPerf推理v5.1测试结果中,亦展现出1.9倍的性能提升。

注意事项与免责声明

性能因使用、配置和其他因素而异。请访问www.Intel.com/PerformanceIndex 了解更多信息。

性能结果基于在配置中所示日期的测试,可能无法反映所有公开可用的更新。请访问MLCommons官网了解更多详情。没有任何产品或组件是绝对安全的。

1.  成本估算基于截至 2025 9 月,使用英特尔至强 w7-2475x4 Arc Pro B60 GPU 卡和 2 64GB DDR5 5600MHz 内存条的配置,通过公共和合作伙伴采购获得的内部估算。

您的成本和结果可能有所不同。

英特尔技术可能需要启用硬件、软件或服务激活。

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关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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小尺寸 大性能

Abracon很高兴更新“小尺寸 大性能” (Tiny but Mighty) 的产品系列,该系列融入了面向现代设计打造的最新产品。在时钟、射频和电源产品领域,我们的超紧凑解决方案能提供您所需的性能,其封装尺寸也完全适配当今紧凑型、低功耗设备的需求。

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Abracon针对新一代设计推出的超紧凑解决方案

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来源:Abracon艾博康

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