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全球碳化硅(SiC)技术引领者 Wolfspeed 公司(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)宣布,Wolfspeed 200 mm 碳化硅材料产品开启大规模商用。这一重要里程碑标志着 Wolfspeed 加速行业从硅向碳化硅转型的使命迈出关键一步。先前在初步向部分客户提供 200 mm 碳化硅产品之后,市场反响积极且效益显著,因此 Wolfspeed 决定开启大规模商用,全面推向市场。Wolfspeed 还同步推出可供即时认证的 200 mm 碳化硅外延片,结合其 200 mm 裸晶圆,能够实现突破性的规模化量产与更为优异的品质,助力下一代高性能功率器件的开发。 

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Wolfspeed 首席商务官 Cengiz Balkas 博士表示:“Wolfspeed 的 200 mm 碳化硅晶圆不仅是尺寸的扩大,更是一项材料创新,能够帮助客户自信满满地加速其器件技术路线图的推进。通过提供规模化量产且高质量的产品,Wolfspeed 有效助力电力电子制造商满足市场对于更高性能、更高效率碳化硅解决方案日益增长的需求。” 

Wolfspeed 200 mm 碳化硅裸晶圆在 350 µm 厚度下实现了更为优异的参数规格,而 200 mm 外延片则具备行业领先且进一步改善的掺杂和厚度均匀性。这些特性使得器件制造商能够提高 MOSFET 良率、缩短产品推向市场的时间,并为汽车、可再生能源、工业及其他高增长应用领域提供更具竞争力的解决方案。同时,Wolfspeed 200 mm 碳化硅在产品与技术方面的进步也将持续正向反馈至 150 mm 碳化硅材料产品。 

Wolfspeed 首席商务官 Cengiz Balkas 博士补充道:“这一进步体现了 Wolfspeed 长期以来致力于突破碳化硅材料技术边界的不懈承诺。此次开启 200 mm 碳化硅材料产品组合大规模商用,彰显了我们预见客户需求、随需扩展规模的能力,并为实现更高效率功率转换的未来奠定了材料基础。”

关于 Wolfspeed 200 mm 碳化硅材料产品组合的更多信息,敬请访问:https://www.wolfspeed.com/products/materials/

此新闻稿的中文翻译仅供参考,相关信息请以英文原稿为准。英文原稿链接如下:

https://www.wolfspeed.com/company/news-events/news/wolfspeed-announces-the-commercial-launch-of-200mm-silicon-carbide-materials-portfolio-unlocking-the-industrys-ability-to-manufacture-at-scale/

关于 Wolfspeed, Inc

Wolfspeed(美国纽约证券交易所上市代码:WOLF)在全球范围内推动碳化硅技术采用方面处于市场领先地位,这些碳化硅技术为全球最具颠覆性的创新成果提供了动力支持。作为碳化硅领域的引领者和全球最先进半导体技术的创新者,我们致力于为人人享有的美好世界赋能。Wolfspeed 通过面向各种应用的碳化硅材料、功率模块、分立功率器件和功率裸芯片产品,助您实现梦想,成就非凡(The Power to Make It Real™)。了解更多详情,敬请访问 www.wolfspeed.com

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聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK(股票代码:688536)推出新一代高压精密运放TPA178x系列,产品结合了3PEAK最新一代专利技术具有低失调、低功耗和稳定的高频响应等特点,输入共模电压范围扩展到-Vs-0.1V~ +Vs+0.1V,同样支持轨对轨输出,适用测试测量设备、电机控制、变频器采样、传感器接口等领域。

TPA178x产品优势

常温、高温双Trim,温漂更低

相比于多数Trim运放采用的常温Trim方式TPA178x增加了高温Trim,使得芯片在常温和高温情况下的参数指标都能更好的达到预期,常温Vos最大值仅有35uV,温漂更是低至0.15uV/℃,非常适合对精度有要求的应用场景。

无斩波噪声

高精密运放的实现方法通常包括斩波(Chopping)和Trim两种方式,Chopping运放通过开关调制电路抑制失调电压,可以实现较高的精度,但是会引入与斩波频率相关的斩波噪声,斩波频率通常为100k~5MHz,不同运放的设计会有差别。在对该频端噪声敏感的应用中,往往需要在输出端增加滤波器去滤除该噪声。Trim运放内部有Trim-block电路,通过激光修调内部预埋电阻,实现失调电压的校准,所以不会引入斩波噪声。

支持高压轨到轨的输入和输出

通常高压运放受限于输入的MOS导通压降,比较难做到信号到上轨的能力,TPA178x采用3PEAK最新的设计架构,使得芯片可以实现Rail-to-Rail Input and Output,对输入信号的限制和输出信号的摆幅都做到了更高水平。

TPA178x产品特性

•供电电压:4.5~36V、±2.25~±18V

通道数量:1-ch、2-ch、4-ch

失调电压&温漂:±35uV maximum、0.15uV/℃

带宽&压摆率:10MHz、20V/us

信号到轨能力:Rail-to-Rail Input and Output

TPA178x典型应用

TPA178x系列提供卓越的直流精度和交流性能,可以运行在高达36V 的供电电源,并实现轨到轨输入和输出,具有超低失调电压、失调电压漂移以及10MHz带宽和高容性负载驱动,这些特性使TPA178x成为一个适用于高压工业应用的强大的高性能运算放大器。其独有的双温Trim技术,使得Vos及温漂远优于普通运放,同时没有斩波噪声,其Vos的典型温漂曲线如下图:

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图1 Vos vs. Temperature

在输入可能存在耦合负压的应用场景中(低边电流检测等),TPA178x的输出过载恢复时间仅需要250ns,有助于系统的快速响应。在一些电源波动干扰较大的应用场景中(如变频伺服等),需要运放具有很高的PSRR和CMRR能力来保证运放输出性能,TPA178x具有非常优异的抑制能力,分别对应PSRR=90dB@1KHz和CMRR=70dB@1KHz。在一些需要运放驱动较大容性负载(如MOS)的应用中,TPA178x可驱动高达10nF的容性负载,即使在更高的容性负载测试中表现也非常好:

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图2 TPA1782小信号阶跃响应(1nF&100nF)

TPA178x可提供样品申请及评估板技术支持。如有需求,请联系思瑞浦当地销售团队或邮件

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来源:思瑞浦3PEAK

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-AMD董事长兼首席执行官Lisa Su博士将于CES 2026就AI如何改变世界发表主题演讲

随着主题演讲内容的不断丰富,CES 2026(2026年国际消费电子展)现已开放注册

Consumer Technology Association (CTA)®宣布,AMD董事长兼首席执行官苏姿丰(Lisa Su)博士将作为主题演讲嘉宾出席全球最具影响力的科技盛会CES® 2026。 苏博士将重返CES主题演讲舞台,阐述AMD在未来AI解决方案领域的愿景——涵盖云端、企业、边缘计算及各类终端设备。 AI正在改变我们生活的方方面面,而AMD凭借其独特优势,能够提供推动这一变革所需的卓越性能与灵活解决方案。

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰(Lisa Su)博士

AMD董事长兼首席执行官苏姿丰(Lisa Su)博士

"全球最具创新力的领导者、问题解决者和行业先驱齐聚CES。"CTA首席执行官兼副主席Gary Shapiro表示, "苏姿丰博士是一位技术远见者,她将AMD打造成为全球高性能计算领域的领导者。我们非常高兴欢迎她再次登上CES主题演讲舞台。"

在主题演讲中,苏博士将阐述AMD涵盖CPU、GPU、自适应计算以及AI软件与解决方案的全方位产品组合,如何赋能客户和合作伙伴,应对全球最重要的挑战。 从AMD EPYC™处理器在数据中心的领先地位,到AMD Instinct™ GPU提供的卓越加速能力,再到Ryzen™ CPU与Radeon™显卡在AI PC和游戏领域的进展,AMD技术持续推动行业前沿发展。 苏博士荣膺《时代》(TIME)2024年度最佳首席执行官,同时入选《财富》(Fortune)"全球100位最具商业影响力人物"。

"随着技术迅速改变每个行业,CES仍然是展示突破性解决方案的首要舞台,"苏博士表示, "在AMD,我们的使命清晰而坚定:提供全球所需的计算能力和AI创新,助力解决最复杂的挑战。 从最大的超级计算机到最小的边缘设备,我们正在打造助力突破极限的技术。"

AMD与行业领导者及应用程序开发人员秉持开放协作的方式,使客户能够部署更具创新性的解决方案——这些方案不仅更快、更智能,更具变革力。

"作为创新驱动进步的热情倡导者,苏博士为半导体行业和更广阔的科技生态勾勒了发展蓝图,"CTA总裁Kinsey Fabrizio表示, "苏博士将在CES 2026的主题演讲中,引领高性能计算的未来方向,并展望AI如何重塑世界。"

AMD的主题演讲将于1月5日星期一下午6:30在威尼斯人酒店的Palazzo宴会厅举行。

Lenovo还将在CES 2026上发表主题演讲。 主题演讲日程将随着演讲者名单的公布不断更新。

CES 2026注册现已开放。

关于CES®CES是全球最具影响力的科技盛会,为突破性技术和全球创新者打造试验场。 全球顶尖品牌在这里齐聚一堂,共商合作,拓展伙伴,此外处于最前沿的创新者也将在这里大展风采。 CES由Consumer Technology Association (CTA)® 主办和呈现,全方位展示科技行业的方方面面。 CES 2026将于1月6日至9日在拉斯维加斯举行。 如需了解更多信息,请访问CES.tech,并在社交平台上关注CES。 

关于Consumer Technology Association (CTA)®
作为北美最大的技术行业协会,CTA是科技行业的代表。 我们的成员是世界领先的创新者——从初创公司到全球品牌——为超过1,800万个美国就业岗位提供了支持。 CTA主办并呈现CES®——全球最具影响力的科技盛会。 欢迎访问CTA.tech。 关注我们@CTAtech。 

稿源:美通社

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2025年上半年,中国电子行业在 AI 与智能制造双轮驱动下活力迸发,规模以上电子信息制造业增加值同比增长11.1%,出口、AI 终端创新与国产软硬件生态均呈向好态势。作为感知层核心的传感器,正成为技术变革与产业跃迁的关键。其技术矩阵已实现多维突破,多个关键领域国产化率也大幅提升,本土头部企业也开始跻身全球供应链前列,构建起从基础元件到系统集成的全链条竞争力。

亮眼成绩源于十年积淀。传感器产业在2025年将实现稳健跃迁,而与行业同行的SENSOR CHINA,作为全亚洲权威性最强、专业性最高、规模最大的传感器展会,也将迎来十周年盛典。

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这场年度盛会将于9月24-26日登陆上海跨国采购会展中心,以30000平方米满馆规模汇聚600余家产业链企业,呈现前沿技术与创新应用;20 余场专业论坛同步开启,100余位产业领袖将齐聚一堂,共话十年变迁、共谋未来新局。

十年耕耘,传感无界。SENSOR CHINA 不仅亲历了中国传感器产业的奋进历程,更始终以引领者的姿态,扮演着赋能产业、链接生态、共创价值的关键角色。站在新十年的起点,这场盛会将以感知为媒、以创新为帆,汇聚全球智慧、激发行业共振,为构建万物互联的智能未来注入更坚实、更磅礴的感知力量。

十年同行,携手行业筑感知未来

过去十年,中国传感器产业实现从规模扩张到质效跃升的跨越。2015年前后,产业虽具规模但核心竞争力不足。随着政策持续支持及物联网、新能源汽车等新兴领域需求爆发,行业加速升级。技术层面,传统传感器向智能化演进,MEMS工艺成为主流,新材料与AI、边缘计算深度融合,推动其向智能感知节点转型;市场端,本土企业自主创新能力提升,深度融入全球产业链,逐步实现从跟跑到并跑乃至局部领跑的突破。

SENSOR CHINA在十年中与产业同频成长。2015年,面对技术突破的迫切需求,展会应运而生,成为国内首个聚焦智能感知系统与解决方案的专业平台,为本土企业提供展示窗口,为国际厂商打开中国市场通道。

随着产业升级,SENSOR CHINA不断拓展角色,突破传统展览边界:联合高校与科研机构共探前沿技术,推动产学研融合;设立细分应用专区,精准对接供需,引领场景化布局。

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至2025年,SENSOR CHINA已成长为兼具深度与广度的全球传感生态平台,演变为连接技术、产业与资本的枢纽。它持续汇聚全球资源,成为中国传感走向世界、国际技术对接中国市场的重要桥梁。其不断提升的国际参与度与引领力,标志着中国在全球智能感知生态中正从参与者迈向组织者,为全球协同创新提供关键支撑。

全球领军者云集:十周年盛会的国际坐标

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图 参会的部分头部企业

国际厂商参与热度再创新高,成为SENSOR CHINA 2025最亮眼的特征。ADI、ST、英飞凌、迈来芯、TDK、盛思锐、TE等全球传感领军企业几乎悉数到场,组成历届规模最大的国际阵容。它们不仅展示前沿技术与创新成果,更以空前投入彰显对中国市场的深度布局。如此密集的国际集结,既印证了展会的全球影响力,也为国内企业对标国际标准、对接先进技术提供了难得契机。

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为强化国际协同,本届展会特别设立欧洲先进传感专区及配套活动。作为传感技术的重要策源地之一,欧洲展区集中呈现新材料、新工艺等突破成果,搭建起跨国交流与合作的高效平台。通过技术研讨、商务对接等环节,推动中欧企业在研发、市场与供应链上的深度联动。这种双向互动也凸显SENSOR CHINA作为国际枢纽的价值,助力中国传感产业更深入融入全球创新网络。

全链条共振:泛生态体系激活产业新动能

深耕产业肌理,以产业应用、学术研究、园区对接为经纬,编织起覆盖全链条的泛生态体系。SENSOR CHINA 2025志在打破传统发展中的孤岛效应,为传感器产业注入系统性进化的核心动能。

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展会全面呈现从封装测试、智能装备到制造工艺的上下游创新成果,并设立汽车、医疗等细分专区,以场景化布局推动技术落地,促进研发与需求深度耦合,让展商与观众全方位感知前沿科技与产品魅力。

同期举办20余场专业论坛及SENSOR TALKS交流活动,构建产学研融合桥梁。从开幕论坛把脉产业方向,到专题论坛聚焦技术突破与应用,再到精准对接活动满足产业需求,加速科研成果向现实生产力转化。

联动蚌埠传感谷等产业园区,推动优质企业集聚与技术协同,促进产业链本地化整合。发布产业白皮书,为发展提供数据支撑,强化产学研用协同,积蓄创新后劲。

300余优质项目将在2025国际智能传感新质创新大赛集结,通过多轮筛选决出高下。赛事特设学生、海外、企业三大赛道,紧扣智能制造、机器人、新型载具、智能环境、大健康、AI + 六大前沿方向,着力发掘传感技术赋能万物的智能潜能。

SENSOR CHINA 致力构建开放共赢的生态体系,让每个环节精准定位、释放价值,推动产业从单点突破迈向生态协同,为全球智能感知发展提供富有生命力的中国方案。

十年筑梦:产业与展会的成长图鉴

作为行业成长的见证者与推动者,SENSOR CHINA 2025将以一系列特色活动,全景展现十年来传感器产业与展会自身的共兴之路。

行业领军企业将携年度重磅新品亮相,不仅展示当前的技术实力,更集中呈现十年研发积淀的厚积薄发,彰显产业与展会同步升级的硬核底气。

百余家权威媒体将组成传播矩阵,通过探展直播、高管对话等形式,深度解读感知科技的演进逻辑与未来趋势,强化SENSOR CHINA作为行业记录者的角色。

“十年,再出发”传感角将邀请从业者分享与展会的独家记忆。从初绽锋芒到见证国产崛起。这些个人叙事与产业变迁交织,印证SENSOR CHINA始终与每一位传感器人同频共振。

十年来,SENSOR CHINA既是产业从本土探索迈向全球协同的见证者,也是聚合智慧、链接世界的创新枢纽。每一次能级跃迁,都镌刻着展会与时代同行的使命。

面向未来,这场与产业共生的盛会将以生态赋能平台的全新姿态,汇聚资源、破界融合、前瞻布局,助力中国传感器从技术跟跑迈向标准引领,让“中国感知”在智能时代的全球舞台上,绽放更璀璨光芒。

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作为全球消费电子领军企业及Mini LED电视与超大尺寸[1]电视销量冠军品牌,TCL最近凭借最新创新成果在2025年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2025)上一举斩获多个重量级奖项。这不仅是对TCL智慧生活解决方案的高度认可,更彰显其引领前沿技术研发,提升用户日常生活体验的决心。

IFA 2025首次增设"IFA创新大奖"(IFA Innovation Awards),旨在表彰推动智慧生活未来发展的创新技术。TCL在该奖项评选中表现突出,共斩获3项大奖及2项荣誉奖,获奖产品覆盖智能设备、条形音箱及游戏显示器等多个品类。TCL NXTPAPER 60 Ultra智能手机凭借先进的护眼显示屏,荣获"科技向善类最佳创新奖"(Best in Tech for Good);其同系列产品TCL NXTPAPER 11 Plus平板电脑亦获得该类别的"荣誉奖";RayNeo X3 Pro智能眼镜依托AI驱动生态及多模态交互功能,获"新兴科技类荣誉奖";TCL Z100智连全景声专业音箱凭借沉浸式家庭影院级音效表现,摘得"音频类最佳创新奖";32R84 QD-Mini LED显示器则以卓越的视觉效果及流畅的游戏体验,荣获"计算与游戏类最佳创新奖"。

在IFA 2025同期举办的权威奖项"全球产品技术创新大奖"(GPTI)评选中,TCL同样表现优异,一举夺得3项金奖:TCL Premium QD-Mini LED C8K电视凭借可打造全视野无边界观赏体验的突破性"ZeroBorder极景•无黑边设计",荣获"无黑边设计金奖";TCL FreshIN 3.0新风空调搭载升级后的T-AI智能技术,能效较传统变频空调提升高达37%以上,斩获"AI节能技术金奖";TCL超级筒洗烘一体机创新采用六个提升筋与海洋波纹图案和锥形内桶,在实现深度洁净的同时兼顾衣物呵护与节水效果,赢得"超级筒技术创新金奖"。

此次获奖产品广泛覆盖TCL多元化产品矩阵,充分印证了其在全球消费电子市场上的领导地位与技术实力。未来,TCL将继续深耕创新,为全球用户带来更具沉浸感与互联性的智慧生活解决方案。

关于TCL

TCL是全球领先的消费电子品牌及电视行业领军企业,业务遍及全球160多个国家和地区。公司专注于消费电子产品的研发、生产与销售,产品涵盖电视、音箱、家用电器、移动设备、智能眼镜、商用显示设备等多个品类。如需了解更多信息,请访问TCL官方网站:https://www.tcl.com

[1]"超大尺寸"指屏幕尺寸为85英寸及以上的电视。

稿源:美通社

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近日,第49届ICPC(国际大学生程序设计竞赛)全球总决赛在里海西岸阿塞拜疆首都巴库举办。这是全球最具影响力的大学生程序设计竞赛之一,来自6大洲赛区、50多个国家、140支顶尖团队,汇聚在巴库国际会议中心,为顶尖难题展开激烈角逐。最终,圣彼得堡国立大学以解答出11道赛题脱颖而出夺取了冠军。

在总决赛挑战赛上,华为面向现场选手开放了来自终端软件领域的算法优化问题,为选手搭建算法知识应用与产业间的桥梁。在3小时比赛中,来自日本东京大学的赛队斩获冠军。

日本东京大学赛队获得ICPC总决赛挑战赛冠军

日本东京大学赛队获得ICPC总决赛挑战赛冠军

ICPC执行董事Bill Poucher博士表示:"参赛队员们都才华横溢。祝贺圣彼得堡国立大学和东京大学赛队。此外,还要感谢我们的赞助商,尤其是感谢华为对ICPC全球总决赛的支持。"

华为竞赛管理部部长肖春鹏表示:"AI技术正从实验室走向产业深度应用,赋予当代青年前有未有的机会。华为重视基础研究,与ICPC携手举办国际竞赛,希望面向世界开放工业界顶尖难题,邀请全世界优秀人才共同参与产业前沿问题的探索与解决,持续推动智能时代产业进步。"

值得注意的是,华为还将联合ICPC发布更多新的在线挑战赛题目,欢迎全球各界热爱软件算法的人才共同探索科技创新。展望未来,华为将与ICPC进一步深化合作,持续通过训练营、冠军杯、Tech Talk等系列全球活动开展,在AI、算力、算子等产业真实问题探索中促进人才培养。

顶尖赛事不仅是检验技术选手能力的平台,更是驱动人才与产业深度融合的桥梁。"我们期待未来能有更多优秀人才,通过此类平台将他们的创新思维和技术能力,转化为推动社会进步以及科技和产业发展的强大动力。"肖春鹏认为。

稿源:美通社

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- 助力人工智能数据中心、机器人等领域实现高效化与小型化的关键技术

- 专属氮化镓多项目晶圆项目计划于10月底推出

- 将BCD工艺技术优势拓展至氮化镓、碳

全球领先的8英寸特色晶圆代工厂DB HiTek今日宣布,其下一代功率半导体平台 -- 650V增强型氮化镓高电子迁移率晶体管(GaN HEMT)工艺开发已进入最终阶段。该公司还将于10月底推出专属氮化镓多项目晶圆(MPW)项目。

与传统硅基功率器件相比,氮化镓半导体在高压、高频及高温工作环境下具备卓越性能,功率效率出众。特别是650V增强型氮化镓HEMT,凭借其高速开关性能与稳健的运行稳定性,成为电动汽车充电设施、超大规模数据中心电源转换系统及先进5G网络设备的理想选择。

早在2022年化合物半导体市场初现雏形时,DB HiTek便将氮化镓与碳化硅确立为核心增长引擎,持续加大工艺研发投入。公司发言人表示:"DB HiTek凭借开发全球首款0.18微米BCDMOS工艺等成就,已在硅基功率半导体领域获得国际认可。通过新增氮化镓工艺能力,我们将以更广泛的技术组合增强市场竞争力。"

完成650V氮化镓HEMT工艺开发后,DB HiTek计划在2026年底前推出200V氮化镓工艺及针对集成电路优化的650V氮化镓工艺。未来公司还将根据市场需求和客户要求,将氮化镓平台拓展至更广泛的电压范围。

为支持这些举措,DB HiTek正在扩建位于韩国忠清北道的Fab2洁净室设施。此次扩建预计每月新增约3.5万片8英寸晶圆产能,支持氮化镓、BCDMOS和碳化硅工艺的生产。扩建完成后,DB HiTek的晶圆月总产能将提升23%,从15.4万片增至19万片。

与此同时,DB HiTek将参加于9月15日至18日在釜山BEXCO举行的2025年国际碳化硅及相关材料会议(The International Conference on Silicon Carbide and Related Materials,简称"ICSCRM")。在此次全球行业论坛上,DB HiTek将重点展示碳化硅工艺开发进展,同时展示其氮化镓和BCDMOS技术,与客户及行业领袖开展深度交流。

稿源:美通社

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近日,上海开普勒机器人有限公司(以下简称"开普勒机器人")正式完成旗下人形机器人K2"大黄蜂"的全新步态升级,并发布国内首例"混合架构抗扰动"步态实录视频。在视频中,K2"大黄蜂"稳步通过砖石、塑胶、草地等多种复杂地形,遭遇外部推搡等干扰时依然能保持稳健的步伐,展现出强大的平衡能力与环境适应性。

同时,开普勒K2"大黄蜂"还发布了VLA+实训展示视频,可以通过分层模型 VLA+实现语义识别听懂自然语言指令,完成多种任务。

此番行动能力+认知能力的升级,为K2"大黄蜂"在工业应用、服务场景及更多真实世界任务中的落地奠定了基础。

坚定地走滚柱丝杠直线执行器混动架构路线

K2"大黄蜂"采用的是混动架构,即滚柱丝杠直线执行器与旋转执行器相结合的串并联结构路线,从而实现了类似人类的直膝步态。这种技术路线被业界公认为是极具挑战的方案,它既需要复杂的运动学建模,又要求极高精度的力矩控制,但其优势同样显著,机器人的步态会更加自然,能效利用率更高,而且更便于任务执行,环境适应性更强。该方案的优势在人形机器人行业其他公司的产品中同样得到了验证。

具体而言,K2"大黄蜂"是以行星滚柱丝杠直线电机搭配旋转电机驱动,直线执行器相当于机器人的"腿部肌肉",为行走提供力量,再结合旋转电机等驱动方式进行动作微调和步态切换,令机器人能适应不同地形。行星滚柱丝杠是一种将旋转运动转化为直线运动的精密传动部件,通过"行星传动+螺纹啮合"的复合原理实现高负载与高精度传动,其能量转化效率达81.3%,而且摩擦系数低、定位精度高,螺纹滚柱设计的承载能力远超滚珠丝杠,运行平稳、耐久性好。

无论是行走、执行任务、自然语言指令下的互动,开普勒K2"大黄蜂"的表现都非常稳定和准确,反映出采用滚柱丝杠直线执行器混动架构的人形机器人不仅是"看起来像人",更是兼顾效率与稳定性的选择。

突破技术挑战实现类似人类直膝步态

基于滚柱丝杠直线执行器混动架构实现直膝步态行走,其技术挑战一方面来自于对丝杠力学的研究,另一方面来自于仿真到现实的差距(Sim-to-Real Gap)。

市面上常见的准直驱方案机器人是简单的串联结构,为了确保K2"大黄蜂"的每个关节在高负载和复杂动作下仍能精确控制,开普勒机器人团队深入研究丝杠和对应关节之间的位置、速度、力矩关系,最终设计了串并联混合的结构。虽然基于这种结构的运动学与动力学模型都更为复杂,但使得K2"大黄蜂"的行走动作更加精准。

从仿真到现实(Sim-to-Real)是人形机器人从实验品走向产品的加速器,而仿真到现实的差距(Sim-to-Real Gap)所导致的动力学差异、传感器噪声与延迟、环境动态性、域随机化(Domain Randomization)的局限性、执行器延迟与非线性、通信与计算延迟,会造成机器人行走时力矩控制难度更大。例如:仿真中通常使用一个理想化的、参数均匀的地面模型,而现实中的地面即使是同一材质也存在摩擦系数、弹性等方面的局部差异和不均匀性,这会导致人形机器人根据基于均匀模型优化的步态策略在真实地面行走时出现打滑或晃动。

开普勒机器人通过强化学习/模仿学习与直线电机力矩控制相结合的方法,实现了K2"大黄蜂"在复杂环境下能灵活、稳定地切换步态,同时类人直膝行走更加自然。与此同时,开普勒机器人为K2"大黄蜂"安排仿真数据训练,提升其对于通用场景的感知和对语言指令的理解能力,海量的真机数据则令其不断从人类行为中直接学习人类真实动作。通过双数据飞轮持续学习,加之分层模型 VLA+ 实现语义识别指令注入能够理解人类、进行思考和规划的"灵魂",K2"大黄蜂"不断提高执行任务的成功率。

以稳健步伐走进各种应用场景

开普勒K2"大黄蜂"的全新步态升级成果不仅验证了混动架构在仿人机器人步态控制中的先进性,也拓展了其应用空间,适用的商业场景如科研教育、展厅讲解、数采训练等,工业场景如物流搬运、智能智造、特种场景等。K2"大黄蜂"有能力服务各个领域,还依托于持续的动态学习与训练,从而成为各领域操作"专家"。

2025年被视为人形机器人商业化元年,未来全球人形机器人赛道将不仅是硬件与算法的竞争,更是生态与应用场景的较量。谁能率先突破成本与场景瓶颈,谁就能在这场全球竞速中占据先机。开普勒K2"大黄蜂"的技术升级、多场景应用叠加充电1小时连干8小时的续航能力、30kg的负载能力、80%以上的硬件自研率、更高的性价比,筑起持续加高的竞争壁垒。

近年来,中国人形机器人企业逐渐成长为行业的中坚力量。开普勒K2"大黄蜂"是全球首款商业可售的采用滚柱丝杠直线执行器混动架构的人形机器人,将凭借综合性的商业化优势落地各种应用场景,变革生产方式。

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在高性能数据采集和通信系统中,传统设计在实现单端至差分信号转换、驱动高速ADC时,往往面临带宽有限、谐波失真较高以及外部电路复杂等挑战。川土微电子全新推出CA-HP6238M全差分放大器,以490MHz带宽、-85dBc低失真及高度集成的特性,为上述应用提供了一款高性能、高可靠性的解决方案。

01产品概述

CA-HP6238M可用作单端差分信号的转换运放,也可以用作全差分运放。CA-HP6238M的-3dB带宽达到了490MHz,且具有较低的谐波失真。CA-HP6238M内部含有特殊的反馈特性来抑制偶次谐波。

差分输出的CA-HP6238M有效提升了ADC的性能,省去了高性能ADC方案中的变压器的使用,保留了直流及低频信息。输出的共模电压可以由VOCM管脚调整,可以实现输入信号到输出信号的共模调整。

CA-HP6238M的低失真性能满足在通信系统中理想ADC的驱动,可以满足10bit到16bit的高速AD转换。

CA-HP6238M也适合用作中频及基带信号的放大。CA-HP6238M的失调指标和动态指标满足广泛的信号处理的应用。

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02特性

  • 适合单端转差分转换

  • 输出共模电压可调

  • 外部可调增益

  • 低谐波失真:20MHz下SFDR为-85 dBc 

  • -3dB带宽在G=1时为490MHz

  •  20ns的快速建立时间(0.01%)

  • 高压摆率:1150V/us

  • 快速过载恢复时间 4.5ns

  • 低输入电压噪声:5 nV/√Hz

  • 失调电压的典型值0.5mV

  • 宽供电范围:±2.25V至±5.5V

  • 0.1dB增益平坦度70MHz

  • 工作温度:-40℃~125℃

  • 封装形式:MSOP8(M)

03 典型应用场景

  • ADC驱动器:为10位至16位高速模数转换器提供低失真、大摆幅差分信号。

  • 单端至差分转换器:替代传统变压器方案,保留直流及低频分量。

  • 中频与基带信号调理:适用于通信基础设施、测试设备中的信号增益与缓冲。

  • 医疗与工业仪器:用于要求高共模抑制比和信号完整性的精密测量系统。

样品申请:

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来源:川土微电子chipanalog

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欧洲最大汽车展德国慕尼黑国际汽车展(IAA)期间,由艾伦•麦克阿瑟基金会(Ellen MacArthur Foundation)主办,宁德时代支持的全球电池循环经济高端论坛成功举办。宁德时代、宝马、梅赛德斯-奔驰、巴斯夫等全球汽车产业链领军企业,以及全球电池联盟、欧洲电池联盟等权威机构代表参与论坛。现场汇聚了来自汽车产业链、国际组织、研究智库代表逾百人。与会嘉宾围绕"电池价值链的循环实现路径"与"政策与金融协同推动循环经济"两大核心议题深入探讨,推动"全球能源循环计划"向规模化落地。

在专题讨论中,宁德时代副总经理、董事会秘书蒋理号召全行业"为循环而生"。他强调,实现电池循环经济不仅是技术问题,更是系统工程,需要构建协同网络、共享知识、整合价值链。

蒋理表示:"我们必须从电池设计的源头就融入循环理念,通过技术创新和商业模式重构,让每一块电池的价值都得到最大化利用。全球能源循环计划正致力于打造这样一个全球协作平台,推动形成标准统一、数据透明、全员参与的循环生态。"

梅赛德斯-奔驰循环经济负责人Jens Rubi补充强调,"我们必须深入理解整个供应链和价值链中的合作机制。特别是在质量责任、供应链管理、本地化策略等方面,尤其需要创新的合作理念。"

巴斯夫电池材料业务部总裁Daniel Schönfelder、宝马数字化副总裁兼BMW Catena-X项目负责人Oliver Ganser等其他与会嘉宾进一步指出了电池护照和Catena-X等数字化工具对于提升供应链透明度和可追溯性的重要性,并认为这是实现高效回收和梯次利用的基础。与会者还深入探讨了促进电池包循环性的关键设计原则、影响回收率的化学材料选择等核心议题,并就建立跨行业合作机制达成广泛共识。

欧洲电池联盟总经理Emma Nerenheim、基准矿物情报机构(BMI)关键矿物分析师Zoe Zhang以及国际战略咨询公司Xynteo董事总经理Amy Marshall等与会者还表示,欧盟《新电池法》等强制性规范为行业发展指明了方向,但要真正实现规模化,离不开创新的商业模式和资本市场的支持。全球电池联盟执行董事Inga Petersen表示:"将‘循环力'量化为可被资本市场定价的绿色资产,是吸引更多社会资本参与的关键。全球能源循环计划所倡导的‘电池护照'等工具,正是实现这一目标的重要探索。"

全球能源循环计划是全球首个由中国企业参与推动的循环经济公益项目,标志着新能源产业将首次构建覆盖全产业链、政企决策者、社会组织等多方力量的协作网络。该项目致力于推动电池循环经济全面落地,并计划在未来20年内,推动全球50%的电池生产告别新矿开采。

本次论坛成功凝聚产业共识,标志着全球能源循环计划进入实质性推进阶段。下一步,计划将联合全球合作伙伴开展试点项目,探索全链条解决方案,形成可复制、可推广的循环经济新模式,为全球汽车产业绿色转型提供系统性支持。

稿源:美通社

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