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全球客制化存储芯片解决方案设计公司爱普科技今日宣布,其新一代PSRAM—ApSRAMTM (Attached-pSRAM)已通过客户平台验证,预计将于年底开始量产。ApSRAMTM为爱普科技虚拟静态随机存取存储芯片(PSRAM)再进阶版本,采用全新架构设计,专为边缘计算与物联网应用打造,提供低功耗、低延迟的高性能存储芯片方案。

爱普科技的ApSRAMTM采用更直觉的控制接口,无需复杂的信号校正程序,即能有效支持更高带宽的需求。相较于现行的PSRAM,ApSRAMTM的带宽提升达四倍,动态功耗减少至原来的五分之一。特别适用于重视电池续航的穿戴设备与边缘计算应用,满足新世代智能终端对低功耗与实时数据交换的双重需求。

此外,ApSRAMTM支持存储芯片容量升级,SoC可在不更改设计的情况下,依应用需求弹性扩充容量。产品容量涵盖从128Mb到2Gb,I/O电压支持0.6V至1.1V,满足各种逻辑制程需求,简化系统设计。目前首款ApSRAMTM已进入产品送样阶段,预计于年底量产,后续将陆续推出更多容量选项,满足多元应用与市场需求。

爱普科技副总经理薛泽源表示,当存储芯片产品摆脱标准化的限制后,事实上能开展出更多创新可能。ApSRAMTM即是在这样的思维下诞生的一大突破。未来,ApSRAMTM将成为物联网、穿戴设备、边缘计算等新世代应用的理想选择。爱普科技也将持续深耕存储芯片与封装整合技术,透过产品差异化,协助全球客户打造高性能、低功耗且具市场竞争力的产品方案。

关于爱普科技股份有限公司
爱普科技股份有限公司(TWSE:6531)是无晶圆厂客制化存储芯片设计和IP解决方案的半导体公司。产品包括:IoT存储芯片产品(IoTRAM™)、AI存储芯片解决方案(VHM™)、硅电容(S-SiCap™)。爱普科技拥有强大的研发能力,长期致力为移动通信、穿戴设备、物联网、高端手机应用、高性能计算、边缘计算等领域,提供高性能、低功耗的创新客制化芯片及解决方案,协助全球制造商打造更具竞争力的产品。

欲了解更多信息,请访问https://www.apmemory.com

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作为全球最大规模的家居和消费技术盛会,IFA Berlin再次汇聚行业领袖,展示前瞻性创新,旨在满足并引领不断变化的消费者需求。 在这个行业的关键时刻,Beko自豪地展示了其在智能家电领域的创新进展,彰显了其对可持续发展和提升用户体验的坚定承诺。

Beko首席营销官Akın Garzanlı

Beko首席营销官Akın Garzanlı

在传承可靠品质的基础上,Beko正通过将人工智能(AI)融入日常家电产品,迈出极为重要的一步。 这种集成使电器能够从用户的日常生活中学习,优化性能,以提升能源和水资源的使用效率,同时不牺牲便利性或功能性。

这场智能家居革命的关键推动力是Beko的平台HomeWhiz,该平台通过智能手机为用户提供可操作的洞察力,并实现对电器的无缝控制。 HomeWhiz提供一系列强大功能,旨在减少环境影响并延长设备寿命,包括:

  • 能源和水资源管理:跟踪消费模式,提供清晰、可操作的洞察,帮助用户在节约资源的同时降低水电费用。

  • 无线更新:允许远程部署新功能和效率提升,确保设备始终保持最新,并随着时间推移不断优化。

  • 预测性维护:监控设备健康状况,在问题升级之前识别潜在问题,帮助防止故障并延长设备寿命。

在Beko的创新产品组合中,智能洗衣护理套件凸显了公司将织物护理与能源效率相结合的承诺。 这些洗衣机搭载SenseWash技术,通过多个传感器检测织物类型和负载情况,自动调整洗涤周期,以实现最佳护理效果和性能。 值得注意的是,A-60%型号的能效相比欧盟A级标准能效限值最高可提升60%。 [1]

AdaptiveWash技术通过HomeWhiz连接,利用AI在每个周期后收集反馈,不断优化洗涤程序,以提供符合个人消费者需求的定制洗衣效果。 同时,新的FabricCare™技术通过专门设计的滚筒和桨叶系统,实现最高两倍的轻柔洗涤[2],均匀分布洗涤剂并最大限度减少织物摩擦,从而延长服装寿命。

EnergySpin[3]技术进一步提升了节能效果,这项技术代表了洗涤效率的突破——通过优化滚筒运动,与之前的Beko型号相比,可在多种日常洗涤程序(不仅是环保模式)中实现能耗降低高达35%。

此外,SilentDry滚筒烘干机在提供高效干燥的同时,能够实现卓越的声学舒适性,运行噪音仅为57-60分贝。 AdaptiveDry技术通过HomeWhiz连接,在每个周期后收集反馈,并通过AI调整程序,确保洗衣结果完美契合消费者偏好。 此外,在Stiftung Warentest近期测试中,两款Beko烘干机凭借卓越能效和最快干燥速度,均跻身前五名。 这些型号还荣获“物超所值”(best value for money)称号,将可靠性与经济性相结合,使高效能烘干更易普及。[4]

Beko首席营销官Akın Garzanlı表示:“我们的愿景是以审慎的方式运用AI技术,打造能够无缝融入日常生活的智能家电。 然而,在创新推动我们不断前行的同时,可靠性始终是一切工作的基石。 消费者期望电器能够持续稳定运行、经久耐用,我们致力于在提供尖端技术的同时,始终兑现这一品质承诺。 通过整合HomeWhiz、AdaptiveWash和AdaptiveDry等功能,我们确保产品不仅能满足不断变化的需求,更能始终保证可靠的运行表现,让用户安心践行环保选择。”

  1. 能效(EEI为20.8)比欧盟法规2019/2014定义的A级能效标准(EEI限值为52)高出60%

  2. 经SGS测试,全新FabricCare型号与未采用FabricCare技术的旧款型号在棉布40°C程序下的性能对比。

  3. 除Eco 40-60程序(申报程序)外,与Beko WTV 9636 XS0洗衣机相比,该型号在棉布(Cottons)、合成纤维(Synthetics)、快速/超快洗(Xpress/Super Express)、精细洗(Delicates)、混合洗(Mix)、手洗(Handwash)、羊毛(Wool)、深色护理(Darkcare)和户外/运动(Outdoor/Sports)等洗涤程序下的能耗最高可降低35%。 EnergySpin同样适用于冷水洗(Coldwash)、20°C洗涤、筒清洁(Drum Clean)及下载(Downloaded)程序。

  4. Stiftung Warentest,滚筒烘干机测试, 2025年9月,型号B3T4224SD(良好2.0)和B3T3249S(良好2.1),均评级良好,推荐作为性价比选项。

关于Beko

Beko是一家具有强大全球影响力的国际家电企业,在超过55个国家和地区设有子公司,拥有超过50,000名员工,生产设施遍布欧洲、亚洲、非洲和中东等多地。 Beko拥有或以有限许可方式使用22个品牌 (Arçelik、 Beko、Whirlpool*、Grundig、Hotpoint、Arctic、Ariston*、Leisure、Indesit、Blomberg、Defy、Dawlance、Hitachi*、Voltas Beko、Singer*、ElektraBregenz、Flavel、Bauknecht、Privileg、Altus、Ignis、Polar)。 Beko凭借其市场份额(基于销量)成为欧洲最大的白色家电公司,并在2024年实现了106亿欧元的综合营业额。 Beko在全球拥有29个研发和设计中心及办事处,汇聚2,300余名研究人员,迄今已持有3,500多项国际注册专利申请。 该公司在DHP家庭耐用品行业的标准普尔全球企业可持续发展评估(CSA)中连续第六年获得最高分(根据2024年11月22日的结果),并连续第八年被纳入道琼斯可持续发展指数。**该公司还入选《时代》杂志与Statista联合发布的2025年度全球最具可持续发展能力企业榜单,位列第17名。 Beko的愿景是“尊重地球,方能受世人尊敬”。 

www.bekocorporate.com  

*被许可方仅限于某些司法管辖区。 
**所提供的数据归Beko母公司Arçelik A.Ş.所有。  

Beko HomeWhiz能耗追踪

Beko HomeWhiz能耗追踪

Beko SilentDry

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Whirlpool SenseWash

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Beko徽标(企业)

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稿源:美通社

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近日,由中国电子学会、中国通信学会联合主办的2025物联网大会在江苏无锡举办。会上发布了"2025年度物联网领域十大科技进展",由浙江大学、中国电信集团有限公司、中国移动通信集团浙江有限公司、中国联合网络通信有限公司浙江省分公司、浙江大华技术股份有限公司、浙江数智交院科技股份有限公司联合完成的《面向通感算控一体化协同的自主式智能边缘网络》成果入选。

本届物联网领域十大科技进展吸引了来自学术界和行业领域200余项高水平项目参评,经中国电子学会和中国通信学会相关专家委员会严格初评、复评,最终仅10项成功获选。

智能物联技术是视觉智能产业发展的关键支撑,融合边缘计算、5G和AI等新一代智能物联技术有效提升了海量视觉数据的采集、传输和分析效率与质量,增强了视觉数据处理的响应速度和智能化水平,推动视觉智能产业的快速发展与深度融合。

大华股份以"视网融合"为核心发展方向,围绕通感算控一体的网络智能化升级构建起多维技术优势,通过实现云边算力高效协同、多维传输深度耦合、视频与网络能力协同创新,成功研发智能PoE、批量开局与配置VLAN、视网拓扑可视化运维、AI无感漫游等感知与决策核心技术栈,致力于打造最懂视频的网络系统,让视频连得更多、传得更快、用得更稳。

依托深厚的技术积累,大华股份在智能网络领域已形成丰富落地成果,研发推出云管交换机、AC、无线 AP等系列产品,并针对企业数字化需求量身打造视频网络云管解决方案,有效提升网络管理的灵活性与效率,助力用户实现更高效、更智能的网络应用体验。

此次入选 "物联网领域十大科技进展",既是对大华股份技术创新能力的高度认可,更是对持续推动物联网技术落地、赋能千行百业数智化发展的肯定。未来,大华股份将继续深入千行百业,探索更多场景的技术需求,坚持技术创新,通过更优质的产品与解决方案,为智慧物联产业发展注入新动能,为千行百业的数智化升级提供更扎实的支撑。

稿源:美通社

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202599专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Murata的全新Type 2FR无主机Wi-Fi® 6 + BLE 5.4 / 802.15.4三频无线模块。Type 2FR模块为智能家居工业自动化、游戏控制器和智能配件应用提供出色的集成度、效率和多种无线电功能。

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Murata Type 2FR模块基于NXP RW612无线微控制器。此MCU搭载带有Trustzone™-M260MHz Arm® Cortex® -M33内核、1.2MB片上SRAM和带有即时解密引擎的四路SPI接口可实现安全的外部闪存访问并支持双频Wi-Fi 6低功耗蓝牙 (BLE) 5.4IEEE 802.15.4和以太网。无主机意味着不需要单独的微控制器,可节省成本和电路板空间,尺寸超紧凑 (12.0 × 11.0 × 1.5 mm3),使其成为超小的内置MCU模块。Type 2FR三频无线模块还通过Wi-FiThread或以太网提供Matter网络,采用最新网络安全标准确保数据传输安全,并兼容Matter生态系统。

贸泽还提供Murata LBES0ZZ2FR-EVK评估套件。该套件提供了经过验证的设计来评估Type 2FR模块NXP MCU-Link Pro板配合使用以实现固件刷新和调试。

更多有关Type 2FR模块的信息请访问https://www.mouser.cn/new/murata/murata-type-2fr-tri-radio-module/

如需了解更多贸泽新闻和新品介绍请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

关于Murata

Murata是全球知名的设计和制造商,业务范围包括陶瓷无源电子元件、无线连接模块和功率转换技术等。自从1944年在日本京都成立以来,Murata一直致力于推动社会进步与电子行业的创新。Murata的创新产品广泛应用于各个领域,包括手机、家电、汽车电子、能量管理系统、医疗保健设备等等。目前Murata已经在全球建立了100多家分公司,员工规模大约 48,000人,每天都在秉承公司的“Innovator in Electronics®经营理念,努力开发能够适应时代变迁的新技术,争做行业创新者,制造出引领电子行业未来方向的产品,全力帮助客户实现其愿景。

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大联大控股宣布,其旗下世平推出以芯驰科技(SemiDrive)E3106 MCU为主,辅以安森美(onsemi)NCV8730低压差稳压器、恩智浦(NXP)FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案。

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图示1-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的展示板图

车身控制器作为汽车中的一个主要智能控制单元,负责监控和管理车辆中的各种电气系统和设备。在汽车加速向电动化、网联化转型的当下,车身控制器的开发效率与性能表现已成为决定整车上市周期、成本控制及用户体验的关键因素。为加快各厂商对于车身控制器的开发,大联大世平推出以芯驰科技E3106 MCU为主,搭载onsemi NCV8730低压差稳压器、NXP FS5600汽车系统基础芯片、TJA1044GT/32 CAN收发器、TJA1022 LIN收发器等产品的车身控制器开发板方案,旨在为汽车电子开发者提供一个可快速验证的开发平台。

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图示2-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的场景应用图

本方案的核心产品——E3106是芯驰科技旗下专为汽车应用设计的下一代高性能MCU。其搭载300MHz的ARM Cortex-R5内核,并配备高达1152KB的RAM,符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全等级。该MCU具有16个内存保护单元,支持缓存和TCM上的错误检查与纠正功能。此外,E3106还具有32个独立的DMA通道,支持多种外设接口,如100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD、LIN/UART、I²C等,方便与其他车载设备进行通信和数据交换‌。同时,器件还支持JTAG调试、PMU管理、32KHz RTC、24MHz XTAL等功能,满足多样化的应用需求。

不仅如此,E3106支持多种主流的开发环境,如IAR Embedded Workbench for ARM等,方便开发者进行代码编写、调试和测试。此外,它还提供完善的软件平台支持,包括E3 MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)和E3 SDK(Software Development Kit)等,有助于简化用户开发流程。

在稳压器选型方面,本方案采用的NCV8730 LDO稳压器支持高达38V的输入电压和150mA的输出电流具备1µA超低静态电流特性,尤其适合“始终开启”场景。同时器件提供出色的负载/线路瞬态响应,并集成可复位MCU的输出Power-Good功能,能够增强系统安全性。

FS5600汽车系统基础芯片具有一个带外部FET的电池连接DC-DC降压控制器和一个带内部FET的电池连接DC-DC降压控制器。它还提供多种安全功能,如独立电压监测器、窗口化看门狗定时器、通过ERRMON和FCCU进行I/O监测以及内置自检。这些特性为汽车电子系统在复杂工况下的平稳运行提供保障。

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图示3-大联大世平以芯驰科技产品为核心的车身控制器开发板方案的方块图

本方案不仅为车身控制器开发提供了高集成度、高安全性的硬件平台,更通过模块化设计大幅缩短了车企的研发周期,助力其快速响应市场对智能网联汽车的多元化需求。未来,大联大还将持续深化在车规级芯片、功能安全及软件开发等领域的创新,携手产业链伙伴共同推动中国汽车技术向着更高水平迈进。

核心技术优势

评估板尺寸为4mm×159.3mm,选用基于Arm® Cortex®-R5F的微控制器,满足ASIL-B汽车功能安全等级的应用开发需求;

采用高性能的多核架构,包含独立的AP应用处理器和信息安全SAFETY处理器,提供强大的计算和处理能力;

有三个唤醒源SYS_BUTTON、SYS_WAKEUP0和SYS_WAKEUP1,可根据外设唤醒类型分三种情况:电平触发、上升沿触发和下降沿触发;

搭配可功能扩展的第三代安全电源管理芯片FS56,实现全方位的电源监测管理与失效安全防护;

专用界面设计搭配NXP FS56 GUI工具,提供FS56模拟与OTP烧录功能;

2路高速的CAN收发器,2路LIN 22A/SAE J2602收发器;

丰富的通信接口:SPI、I²C、UART、CAN/FD与支持TSN的以太网;

提供RMII接口,可弹性对接车用以太网和工业用以太网的开发板,实现车用网络开发;

支持JTAG标准调试接口和JTAG 4线SWD调试模式。

方案规格:

主控MCU(E3106):

300 MHz ARM Cortex-R5 CPU内核和高达1152KB的RAM,符合ISO 26262 ASIL-B汽车功能安全等级,支持ASIL B安全应用;

具有16个区域的内存保护单元,缓存和TCM上的错误检查与纠正;

安全域有32个独立的DMA通道,外设模块与DMA控制器之间可配置DMA多路复用器;

高效的大电流模式DC/DC稳压器,支持将3V电源转换为1.8V或0.8V,具备过压/欠压及过流保护功能;

支持JTAG、PMU、32KHz RTC、24MHz XTAL;

外设接口:100/1000M Ethernet TSN、CAN/CANFD×8、LIN/UART×12、I²C×4,ACMP×2、12-bit ADC×3,eTimer(8-ch)×2,ePWM(8-ch)×2等,方便与其他车载设备进行通信和数据交换;

支持多种主流的开发环境,如IAR Embedded Workbench for ARM等,方便开发者进行代码编写、调试和测试;

提供完善的软件平台支持,包括E3 MCAL(Microcontroller Abstraction Layer)和E3 SDK(Software Development Kit)等,有助于加速开发进程和提高开发效率。

车规级高速CAN收发器(TJA1044GT/32)规格:

符合ISO 11898-2:2016、SAE J2284-1至SAE J2284-5中定义的CAN物理层;

具有极低电流的待机模式,同时具备本地和总线唤醒功能;

适用于12V汽车应用优化系统;

具有低电磁发射(EME)和高电磁抗扰度(EMI);

在CAN FD快速相位下,数据速率高达5Mbit/s;

VIO输入允许直接连接电源电压为3V~5V的微控制器;

数据速率最高可达1Mbit/s。

车规级高速LIN收发器(TJA1022)规格:

符合LIN2.0、LIN2.1、LIN2.2、LIN2.2A和SAE J2602标准;

支持最高20kBd的波特率;

极低的电磁辐射(EME);

在休眠模式下具有极低功耗,并支持远程LIN唤醒功能;

可在未通电状态下被动操作;

具备欠压检测功能;

K-line兼容;

输入电平兼容3V与5V的器件,可直连MCU微控制器。

车规级SBC(FS56)规格:

两个高压降压转换器和四个外部电压监测器;

外部FET高压降压控制器,负载高达15A,输出电压8V至7.2V;

内部FET高压降压稳压器,最大输出电压36V,负载电流大于3A,输出电压1.8V至8V;

250kHz至3MHz的开关频率;

高效PFM模式(700μW静态功率);

GPIO可与PF PMIC无缝运行;

窗口化看门狗定时器;

SoC硬件监测引脚(FCCU和ERRMON)以及内置自检等功能安全特性;

可扩展的产品组合支持多个版本,包括QM、ASIL B和增强型ASIL B版本。

本篇新闻主要来源自大大通:

P22-009_Butterfly E3106 Cord Board方案

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,成立于2005,今年喜迎20周年,总部位于台北,旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球67个服务据点,2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选 通路标竿」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定,同时持续致力于强化ESG永续发展,连续3年荣获国际肯定,MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,并以「共创伙伴价值  成就未来」为企业宗旨,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。

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作者:Stefan Mandl,西部数据中国、日本及亚太地区销售与市场营销副总裁

在中国及亚太地区,人工智能(AI)正迅速从“技术测试”走向“核心应用”,不仅重塑了基础设施建设的优先级,也被提升至国家数字战略的高度。中国政府在最新的2025年《政府工作报告》中提出,将持续推进“人工智能+”行动,将数字技术与制造优势、市场优势更好结合起来。随着当前AI技术加速迭代演进,该行动旨在大力推进AI规模化商业化应用,推动AI在经济社会发展各领域加快普及、深度融合。

为了跟上亚太地区瞬息万变的发展趋势,各类组织正全力构建能够支撑AI应用的计算与性能基础设施。随着企业不断扩展AI版图,一个不易察觉且日益突出的挑战常常被忽视:如何高效存储AI所需、所消耗及所产生的海量数据。

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Stefan Mandl,西部数据中国、日本及亚太地区销售与市场营销副总裁

大众针对 AI 与数据的讨论主要集中在GPU和闪存性能,却很少提及这些数据从何而来,又最终存放在哪里。从训练数据集和模型检查点,到推理日志与遥测技术,AI应用会生成热(hot data)、温(warm data)、冷(cold data)等不同类型的数据,因而需要根据各自不同的性能与容量需求定制存储解决方案。机械硬盘(HDD) 在AI基础设施中发挥着关键作用,为长期、大容量的数据存储提供坚实支撑,并与高性能、低延迟的固态硬盘(SSD)协同运作。

AI工作负载的现实:并非全是实时运算

随着科技巨头在亚洲迅速扩展其AI应用能力,AI在数据生命周期的每一个阶段都会消耗并生成海量数据,使数据存储需求随之激增。这些海量数据往往达到PB(Petabyte)级别,为 AI 模型提供所需的数据智能,助力在关键时刻和大规模场景中快速、精准地做出决策。数据越多,模型表现越佳。整个过程包括数据准备与摄取、模型训练、推理与提示、推理引擎以及新内容生成,使AI高度依赖具备不同特性和功能的存储解决方案。

性能表现固然重要,但容量、弹性、可扩展性等因素同样关键。许多数据是一次写入、后续读取,或在训练与遥测日志等特定阶段呈现写入密集型特征。这些数据通常会因为合规要求、模型再训练、快照保存以及未来审计所需等不同需求,需要长期保存,但并非所有数据都需要高性能的闪存存储。事实上,具前瞻性的AI平台必须将高速存储层与高效益存储层结合配置。

超大规模云端服务供应商高度依赖HDD

高容量、高性价比的HDD解决方案为当今广泛的大数据与数据湖提供了基础,这些数据湖存储着用于训练模型的海量数据集。其来源包括原始数据档案、视频内容、对象存储、系统日志、元数据和备份。因此,每一个AI应用都需要智能、可扩展且具成本效益的容量支撑,而这正是HDD持续发挥优势的领域。

1. 成本优势

在构建AI应用动态存储环境时,单位TB成本是企业关键考量指标。企业需要优化预算分配,最大化可用资源利用率。大多数AI数据属于温数据或冷数据,因此高容量HDD是实现规模化、低成本存储的理想选择。根据西部数据的研究, HDD 在单位TB成本上相比闪存具备 6 倍优势,特别是在大规模、高容量环境中表现突出。与此同时,HDD架构持续创新,使其能够提供更高的存储成本效益,随着HDD容量增长,总体拥有成本 (TCO) 将进一步下降。

2. 性能表现

明确的性价比指标是影响存储解决方案选择的关键——核心在于为你的工作负载选择最合适的解决方案。HDD持续在AI数据生命周期的多个工作负载中展现出强劲性能,实现了成本与性能的平衡。与其为冗余性能支付多余费用,各企业组织组织可以通过将存储性能与实际需求对齐,来优化总拥有成本。供应商如西部数据提供了兼备高效能及成本效益的储存解决方案,帮助客户根据不同工作负载需求,打造合适的存储组合。

3. 技术创新

HDD技术正在不断演进,以更高容量、更优性能和更大价值赋能企业。这包括磁记录系统创新,如能量辅助磁记录 (EAMR) 技术和叠瓦式磁记录 (SMR) 技术;以及机械结构创新,例如氦气封装HDD,让3.5英寸硬盘可容纳多达11个磁碟,从而在存储密度、性能与能源效率方面不断突破。展望未来,随着热辅助磁记录 (HAMR) 的广泛应用,HDD的容量还将迎来更进一步提升。

存储命题不是非此即彼,而是分层共进

AI应用对存储的需求极为广泛,而HDD一直是满足亚太地区长期、大规模存储需求的中坚力量,帮助企业组织以高效、高性价比的方式,满足不断增长的高容量需求。如今的HDD并非“传统技术”,而是数据基础设施中,不断进化的核心引擎,承载当下乃至未来AI工作负载所带来,庞大且持续增长的存储需求。

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作者:UDC中国高级市场经理 林永哲

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当前,智能手机与IT产业正迎来形态设计方面的关键转折点:各家厂商争先探索和打造兼具强大性能与灵活适应性的创新产品,以满足消费者中日益盛行的‘移动出行’生活需求。而这场变革的核心,正是OLED(有机发光二极管)技术——它不仅拓展了设备形态的设计边界,让折叠、卷曲乃至可拉伸的显示屏成为现实,更凭借出色的性能表现和能效优势,解锁了过去难以实现的设备新功能。

柔性设计与创新形态正当潮

当下,消费者对兼具便携性与大屏体验的设备青睐有加,这种需求促使全球智能手机市场迎来了一场史无前例的设计复兴。这背后的核心驱动力之一,便是OLED技术。它积极推动了如“书本式”折叠手机(展开近似平板电脑大小,折叠后变为常规手机尺寸),以及“翻盖式”折叠手机(从标准手机尺寸向更小体积折叠)等创新产品的问世。消费者对这些产品的积极响应也进一步印证了这一趋势。TrendForce数据显示,2024年折叠屏手机出货量预计达1770万台,同比2023年增长11%,市场占比较此前提升至1.5%。这一强劲增长势头反映出,消费者越来越渴望可灵活适应多种使用场景(如移动办公、娱乐体验和便携需求)的设备。

随着折叠屏在智能手机产品线中加速普及,柔性显示技术也开始向更广泛的消费电子领域拓展。多家厂商已相继发布能根据需求展开或收拢屏幕的可折叠、可卷曲笔记本电脑产品。而在各大消费电子展会上,颠覆性的产品设计更是频频亮相——如可卷曲的“画轴式”手机、可从车顶下拉的可弯曲车载显示屏、可拉伸变形的显示屏,以及可环绕手腕佩戴的柔性可穿戴设备等。据UBI Research预测,受益于OLED技术的持续发展,全球折叠屏面板市场规模将有望在2029年突破5000万片,较2024年的2500万片实现翻倍增长,充分印证了其在未来智能设备形态演进中的增长潜力。

OLED技术正成为引领“形态革新”潮流的关键推动力。相较于传统厚重的液晶显示(LCD)屏幕,OLED显示屏具备天然的柔性特性,能够在不牺牲性能的前提下实现弯曲、折叠甚至卷曲的设计。此外,OLED还拥有自发光特性,无需背光源,能够助力设备实现更轻薄的外观设计。而磷光OLED材料的高能效特性,更是能带来显著的节能潜力。借助这一特性,设备制造商可以缩小电池体积以打造更纤薄的外观,提升屏幕亮度、延长电池续航,或将节省下的能耗重新分配给5GAI等先进功能模块——这些正是当今消费者关注的产品关键亮点。

OLED技术:连接创新设计与卓越体验的桥梁

除了最直观的柔性优势以外,OLED技术另一颇具颠覆性的特性,是其发光材料在能效方面的优势。以UDC的磷光OLEDPHOLED)材料为例,其能效较传统荧光OLED材料最高可提升至四倍,使显示屏在维持优异画质的同时,显著降低功耗、延长电池续航表现。这一能效优势对于空间与能耗高度敏感的设备而言意义重大,如超薄折叠设备、AR/VR 头显,以及可穿戴设备等。

OLED的技术优势不仅体现在能效表现上,还在于其卓越的整体显示性能。凭借快速响应时间与近乎无限的对比度,OLED 显示屏非常适用于游戏、视频串流以及一些专业应用场景。其支持高刷新率的特性确保画面流畅,而广色域则带来更加真实、生动的视觉效果——这对于沉浸式游戏体验、虚拟会议和创意设计流程而言尤为关键。

随着OLED 技术的应用边界不断扩展,其也成为了多种新型设备的理想选择,包括:

·VR/XR设备OLED可实现像素级的亮度控制和高刷新率,显著降低动态模糊,使其成为高性能VR头显的理想选择。

·车载显示:柔性OLED面板可应用于曲面仪表盘与乘客信息娱乐屏,在提升安全性的同时,也赋予汽车内饰更具未来感的视觉美感。

·可穿戴设备:超薄、可弯曲的OLED屏幕正为新一代智能手表与健康监测设备赋能,实现更精密的生物识别追踪功能。

通过将柔性形态、卓越性能与能效优势融为一体,OLED 技术不仅在改变设备的外观设计,更是在重塑它们的功能定义与用户体验。

中国市场:智能手机创新形态的全球风向标

中国正在加速推动柔性OLED创新,并在2024年成为全球柔性OLED设备制造商采纳率最高的市场。这不仅表明中国消费者对先进设计和高端显示技术的接受度较高,也反映了科技先行的消费趋势在中国市场逐渐流行。

在政府对高新技术创新的大力支持下,柔性与可折叠OLED设备在中国的普及速度持续加快。而中国在OLED面板产能方面的大规模投资,更是造就了越来越多本土突破性产品的相继面世,如三折式手机、超薄可折叠屏幕等,不断重塑智能设备形态。根据Counterpoint Research最新发布的《2025年第一季度全球折叠屏智能手机市场追踪报告》,全球折叠屏手机出货量同比增长9%,中国市场占据其中66%的份额,创下自2019年第三季度以来的最高占比。这一数据也再次证实了OLED技术作为未来设备形态创新“催化剂”的核心地位。

中国消费者对OLED出色的视觉表现甚为青睐,尤其是其更深邃的黑色、更鲜艳的色彩以及更高的对比度等方面。这些优势,结合OLED技术的高度可塑性,使得中国消费者对于设备显示效果的期待越来越高,也使可折叠与柔性屏逐渐成为高端设备上的重要标志。

拥抱无限可能的OLED未来

放眼未来,OLED技术的演进才刚刚开始。随着制造商持续突破设计边界,我们将见证更多创新显示设备的诞生:如能够实时响应用户需求的可卷曲与可拉伸显示屏,用于零售、车载与智能家居场景的透明OLED显示屏,以及为轻量化VR设备打造的微型显示技术突破。

作为OLED产业生态圈的重要赋能者,UDC始终站在这场技术变革的前沿,持续研发先进的发光材料,助力客户打造更轻薄、更节能的显示产品。柔性屏、高能效与多功能性的完美融合,正为下一代智能设备铺建道路——在这个新时代,屏幕将不再是单纯的静态显示面板,而是与我们数字生活无缝交互的动态界面。

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9月8日,移远通信宣布,其自研蓝牙协议栈DynaBlue率先通过蓝牙技术联盟(SIG)BQB 6.1标准认证。作为移远深耕短距离通信生态的核心成果,DynaBlue凭借全功能覆盖、多平台兼容及高稳定性等优势,已实现全面量产,成功应用于车载、消费电子等关键领域,为万物互联提供高效通信支撑。

技术突破:从协议创新到场景适配

随着物联网设备数量激增,多设备并发、跨平台不兼容成为行业普遍难题。移远通信基于十余年短距通信技术积累,自主研发DynaBlue蓝牙协议栈,以三大创新突破行业瓶颈:

  • 全协议版本覆盖,支持传统蓝牙、低功耗蓝牙及LE Audio全功能,并向下兼容历史版本,满足工规、消费类、车载等多场景需求;

  • 跨平台适配能力,已完成Linux、Android 9-16等操作系统集成,兼容高通、NXP、Rockchip等主流芯片平台及高通、英飞凌、博通等蓝牙芯片方案,这意味着客户无需为不同芯片、系统单独开发协议,可大幅缩短研发周期;

  • LE Audio全角色支持,涵盖UMR、UMS、BMS、BMR、CT、CG六大角色,可实现多设备音频流并发与灵活路由,彻底解决传统蓝牙"单设备独占、切换卡顿"的问题,为耳机、音箱、车载娱乐等产品带来更流畅的音频体验。

量产验证:从技术落地到生态协同

目前,DynaBlue已通过多家知名车企及主流Tier 1的验证,在消费类场景亦实现规模量产。其多连接算法优化技术有效解决了传统协议栈连接不稳定、音频传输中断等痛点,在实际应用中展现出卓越的兼容性与可靠性。

移远通信副总经理孙延明表示:"DynaBlue顺利通过蓝牙 6.1 认证,不仅标志着其100%符合蓝牙技术联盟的协议规范与标准,更彰显了移远在短距离通信技术领域的自主研发实力。未来,我们将持续深化蓝牙技术与物联网场景的深度融合,以‘硬件 + 软件'一体化的创新解决方案,助力客户打造更具市场竞争力的产品。"

接下来,移远将围绕DynaBlue重点研发协议栈测试工具,帮助客户进一步缩短验证周期;同时,持续丰富DynaBlue功能,完善配套软件,以全面提升产品的易用性与可靠性。

移远通信始终致力于短距离生态建设,将持续加大研发投入,以自主协议栈技术打破行业壁垒,助力全球客户实现设备互联的高效化与智能化。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网平台、认证与测试服务、RTK网络校正方案、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件 。 

稿源:美通社

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Nexperia 每年增加 800 多种新产品类型。2024 年,仅模拟和电源管理应用便推出了超过 70 种新部件。为支持 Nexperia 产品扩展,e络盟紧跟其不断扩大的产品组合,扩充了自身的库存产品型号范围,以便更精准的服务全球工程师。

Nexperia 提供离散元件、功率元件和逻辑集成电路,在质量和可靠性方面享有盛誉,并大笔投资制造业。比如在德国汉堡工厂投资 2 亿美元研发 SiC GaN 技术。目前,这项投资已初见成效,其产品组合迅速增长,涵盖功率 MOSFET、宽带间隙半导体、IGBT 以及模拟和电源管理集成电路。

Nexperia 每年增加 800多种新产品类型。2024 年,仅模拟和电源管理应用便推出了超过 70 种新部件。

这些制造方面的进步和新产品的推出彰显出 Nexperia 在努力践行提升生产能力和满足未来需求的承诺;e络盟扩充新增 Nexperia 电源产品库存的行动也体现出 e络盟努力满足客户需求的决心。

e络盟无源元件和半导体全球产品类别总监 Jose Lok 表示:尖端电源产品的重要性不言而喻,Nexperia 提供的一些优质产品已覆盖汽车、工业、便携式及可穿戴应用领域。我们共同努力确保开发人员能够在需要时精准获得所需元件。目前,e络盟已在美洲、欧洲、中东和非洲以及亚太地区全面铺开 Nexperia 库存,随时为全球工程师提供坚实支持。

e络盟推出的新品系列包括:

  • 功率 MOSFET汽车认证功率 MOSFET、小信号 MOSFET 以及专用 MOSFET(电压范围为 20V 100V)。这些器件采用铜夹片封装技术(LFPAKCCPAK)和微型引线封装 (MLPAK),提供卓越的开关性能和可靠性。

  • H 系列(高速)和 M 系列(电动机驱动)650V IGBT 分立器件展现出出色的耐用性与高可靠性,同时可提升逆变器功率密度,适用于中高压工业领域。

  • SiC 二极管具有不受温度影响的电容关闭和零恢复开关特性,以及出色的品质因数 (Qc x VF)

  • SiC MOSFET 提供出色的 RDSon 温度稳定性、快速开关速度和高短路耐受能力,适用于高功率和高电压工业应用。

  • 低压增强型 GaN FET650 V 增强型 GaN FET40 V 双向 GaN FET 650 V 共源共栅 GaN FET,旨在通过降低低功率或高功率转换应用中的传导和开关损耗来提高功率密度。

  • 功率整流器可以提供高功率密度,同时还能减少反向恢复时间和功率损耗。

Nexperia 分销事业部高级企业客户经理 Kinga Czutro 表示:我们为电源产品在广泛应用中的出色表现感到自豪。e络盟的及时供货与专业支持,是助力工程师快速且可靠地实现设计落地的重要保障。这种合作关系充分体现了双方的共同愿景。

Nexperia 的新款电源产品系列现在可通过 Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、Newark(北美)和 e络盟(亚太地区)订购并发货。

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关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、48个本地化网站以及3300多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://cn.element14.com

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高带宽开关通过四线SPI端口支持内存扩展

Nexperia今日宣布其产品组合新增一款符合AEC-Q100(1级)标准的器件,旨在满足高要求汽车应用对可靠性的需求。NMUX27518-Q100是一款双向6通道2:1多路复用器,可通过qSPI端口实现内存扩展,适用于高级驾驶辅助系统(ADAS)域控制器、车载主机及远程信息处理控制单元等安全关键型车载应用。此外,该开关的标准版本NMUX27518还可用于消费类与企业级应用的音视频信号路由场景,例如笔记本电脑、平板电脑、主板、机架式服务器等设备。

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NMUX27518NMUX27518-Q100多路复用器可在1.08 V至3.63 V的宽电压范围内工作,在业内处于领先水平。两款器件均兼容数字与模拟信号,且能够在任一方向传输电压值接近电源电压(VCC)水平的信号。配备的两个控制引脚可同时对三个1:2多路复用器进行控制,不仅兼容1.8 V逻辑阈值,还向后兼容2.5 V、3.3 V逻辑阈值的;同时,未使用的输出可设置为高阻抗状态。该系列开关的带宽为500 MHz,达到同类竞品器件的两倍,有助于更好地保持快速上升与下降时间。此外,通道间端口偏移较低(典型值为150 ps),有助于优化建立时间和保持时间。

 Nexperia IC解决方案事业部总经理Irene Deng表示:“Nexperia始终致力于推出在质量与性能方面树立标杆的产品,这使我们倍感自豪。NMUX27518-Q100符合AEC-Q100 1级标准,体现了我们践行超越基础标准要求、保障产品高质量与高可靠性的承诺。这一产品优势不仅能为汽车行业提供所需的可靠性能支持,还可满足下一代安全关键型与高性能应用在带宽及多功能性方面的需求。”

NMUX27518与NMUX27518-Q100均采用24引脚塑料超薄小外形封装(TSSOP24),主体宽度仅为4.4 mm。同时,两款器件还提供24端子塑料热增强型无引脚超薄四侧扁平封装(HWQFN24),端子间距为0.5 mm,主体尺寸为4 mm ×4 mm ×0.75 mm。在工作温度范围方面,两款器件均能在-40℃至+125℃的环境下稳定运行。

欲了解有关Nexperia多路复用器产品组合的更多信息,请访问:http://www.nexperia.com/analogswitches

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有12,500多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。
 Nexperia为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,100亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF 16949、ISO 9001、ISO 14001和ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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