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作者:Hector Arroyo,系统应用工程师

摘要

随着10BASE-T1L以太网在各个行业兴起,更多应用不断涌现,每个应用都给该技术的成功部署带来了新的挑战。一个常见的要求是支持多种类型的电缆。某些应用已经将这些电缆部署到传统通信系统中。现有设施也经常使用相关电缆。10BASE-T1L标准对电缆的定义非常灵活,支持重复利用此类电缆,因而它比其他技术更有优势。

这种灵活性也引发了一些常见问题,例如:是否使用任何电缆都能实现1公里的传输距离?不同电缆类型的性能是否一致?链路性能和传输距离取决于电缆的特性,而电缆特性又与电缆构造息息相关。本文总结了与该技术相关的电缆特性,描述了电缆传输距离与这些特性之间的依赖关系,并提供了已测试电缆的列表。

简介

高级物理层和10BASE-T1L

高级物理层(APL)规范和IEEE 802.3cg 10BASE-T1L规范是两个不同的标准,它们存在关联,但不能互相替代。IEEE 802.3cg标准定义了通过单根双绞线进行长距离以太网通信的10BASE-T1L物理层,与应用无关;而APL标准则在IEEE 802.3cg的基础上,针对本质安全环境中的过程控制应用,进一步扩展了同一物理层的规范和定义。这意味着,任何APL器件都符合10BASE-T1L标准(数据层,但不是通过数据线进行电力传输),但并非每款10BASE-T1L设备都符合APL标准。

APL文件包括数据层规范和系统定义,涵盖了电磁兼容性(EMC)性能、电缆屏蔽连接和网络拓扑等方面。例如,参见图1,APL规范定义了同一网络内的两类数据链路:支线和干线。支线链路直接连接到现场设备,长度不能超过200 m,而且由于现场设备的本质安全环境,传输电平为1.0 V p-p。干线将现场交换机或上游设备连接到最近的功率开关,长度可达1000 m,并以2.4 V p-p传输电平运行。

其他10BASE-T1L应用,例如楼宇自动化技术的应用,不需要符合APL要求。因此,支线和干线的概念并不适用于这些场景。事实上,该技术的网络拓扑是灵活多样的,包括星形、线形、环形或其组合形式。可以根据功率限制或抗扰度要求来选择传输电平,而与传感器或网络交换机的位置无关。这让用户可以更加灵活地使用电缆,因为无论链路位于何处,都可以使用2.4 V p-p传输电平。电缆的信号损失容差可以更高,对标称电缆阻抗的要求也不那么严格。我们将在后续章节中更详细地讨论这些内容。

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1.(左)用于过程自动化应用的APL网络拓扑。(右)用于楼宇自动化技术的线形和环形拓扑。

标准中规定的电缆特性

为了符合IEEE 802.3cg标准,该文件的第146.7子条款规定了电缆必须满足的链路段特性。包括定义了插入损耗、回波损耗、最大链路延迟、差模至共模转换(适用于非屏蔽电缆)和耦合衰减(适用于屏蔽电缆)的限值。此外,对于涉及本质安全的应用,以及对于爆炸区域(0区,高爆炸危险;1区,可能产生火灾或爆炸;2区,可能发生爆炸或火灾,但可能性不大)中的设备,APL规范文件针对10BASE-T1L物理层的操作增加了一些规则和定义,包括电缆方面的定义:电缆分类、支线和干线链路的最大电缆长度、屏蔽等。

插入损耗

电缆的插入损耗以分贝(dB)为单位,用于衡量信号沿传输线(电缆)的衰减情况。它等于传输信号的功率与电缆末端接收的信号功率之比。这种损耗或衰减会随着电缆长度和信号频率的增加而增加。根据IEEE 802.3cg标准,最大允许插入损耗随传输电平而变化:2.4 V p-p的最大允许插入损耗高于1.0 V p-p下的值,以适应不同的信号强度及对应的要求。

IEEE 802.3cg规范

IEEE 802.3cg第146.7.1.1子条款对两条限值曲线做了明确规定,具体内容如下:对于1.0 V p-p传输电平:

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对于2.4 V p-p传输电平:

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在两个方程中,f为频率,单位为MHz,且0.1 MHz≤f≤20 MHz。图2为1.0 V p-p和2.4 V p-p传输电平所对应的插入损耗限值。

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2.10BASE-T1L 802.3cg插入损耗规格。

APL分类

APL电缆规范根据插入损耗将电缆分为四类,而插入损耗决定了支线或干线数据链路的最大允许链路长度。这些分类也符合IEEE 802.3cg 10BASE-T1L电缆规范。1.0 V p-p和2.4 V p-p的插入损耗限值分别与支线和干线的运行要求一致。支线必须以1.0 V p-p运行,并遵守相应的插入损耗限值;而干线需以2.4 V p-p运行,并遵守更高的插入损耗限值。表1为所有APL电缆分类,以及围绕电缆长度和插入损耗曲线的规定。

1.APL电缆分类 - 插入损耗;f在公式3和公式4中的单位为MHz

参数

APL电缆类别

I

II

III

IV

最大支线长度

50

100

150

200

最大干线长度

250

500

750

1000

支线电缆插入损耗

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干线电缆插入损耗

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请注意,公式4与IEEE 802.3cg 10BASE-T1L规范中的公式2相同,而公式3算得的值不到公式1的一半。换句话说,连接到支线的电缆须遵循更严格的限制条件。

对表1的正确理解是:特定类型的电缆要达到APL IV类标准,其1000米样本的插入损耗必须低于公式4设定的阈值,如果不符合这一条件,则该电缆不符合IV类标准;要达到APL III类标准,电缆的750米样本的插入损耗必须低于公式4,如果不符合该标准,但其500米长的样本符合要求,则该电缆属于APL II类;如果500米样本不合格,但250米样本满足公式4阈值,则该电缆被归为APL I类;如果电缆不满足上述任何要求,则它不符合APL标准。

回波损耗

理想情况下,当信号通过电缆的一端进行传输时,它应该被另一端的负载完全吸收。然而,正如前面所讨论的,由于电缆存在插入损耗,信号会减弱,一些能量也会被反射回信号源。这些反射现象是由变送器和电缆之间的阻抗不匹配或电缆本身引起的,可能发生在任何位置。回波损耗用于量化反射回信号源的信号强度,通常以分贝(dB)为单位。回波损耗等于发送的信号与反射的信号之比。与插入损耗一样,回波损耗随频率而变化。

假设电缆品质优良,则其阻抗在整个电缆长度上会保持一致,可以大大减轻阻抗不匹配情况(收发器的连接点除外)。如果某条电缆链路因损坏或施工不良而在某些地方出现了故障,情况就不同了。然而,鉴于本文的宗旨,我们不讨论这种情况。

与IEEE 802.3cg 10BASE-T1L插入损耗规格不同,回波损耗规格与传输电平无关。这是因为,正确端接的电缆的回波损耗与其长度无关。因此,无论电缆长度是200米还是500米,回波损耗都应该保持一致,除非因制造工艺或环境条件(如湿度和温度)的变化而产生差异。

IEEE 802.3cg规范

IEEE 802.3cg标准规定了电缆必须遵守的最小回波损耗曲线(与频率相关),如下所示:

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其中,f为频率,单位为MHz。

APL规范

APL规范还规定了符合APL标准的电缆的最小回波损耗。此规范没有区分收发器的两个传输电平,因而比插入损耗简单得多。

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其中,f为频率,单位为MHz。

请注意,APL电缆回波损耗规格额外增加了6 dB的裕量,因此比IEEE 802.3cg规格更严格。图3显示,任何符合APL回波损耗规格的电缆也符合10BASE-T1L回波损耗规格,但并非所有符合10BASE-T1L回波损耗规格的电缆都符合APL规格。

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3.10BASE-T1LAPL回波损耗规格。

最大链路延迟

链路延迟是指信号从电缆一端传输到同一电缆另一端所需的时间。这种延迟是由电缆的构造引起的,并且会随着温度的变化而波动。链路延迟也可以表示为电缆标称传播速度(NVP)的函数,NVP定义为信号通过电缆的速度与光速之比。电缆NVP始终低于1.0,大多数电缆的NVP介于0.6和0.8之间。在某些情况下,电缆的NVP值可能接近0.5,这意味着给定长度电缆的链路延迟更长。

IEEE 802.3cg中针对10BASE-T1L规定的最大链路延迟是一个固定值,相当于长度为1589 m、NVP为0.6的电缆所产生的延迟。据此,最大链路延迟为8834 ns。

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模式转换和耦合衰减

电缆的插入损耗和回波损耗是决定电缆在正常情况下的性能的主要参数。然而,工业应用要求系统能够承受存在高电磁干扰(EMI)的环境。这些干扰既包括耦合到电缆的恒定频率信号音,也有偶尔出现的高频高能脉冲。无论受到何种干扰,10BASE-T1L或APL通信链路都必须能够正常运行,避免数据丢失。大多数EMI来自外部源,长单对电缆是主要耦合机制之一。因此,电缆特性对整体电磁抗扰度起着重要作用。

耦合衰减 - 屏蔽电缆

对于屏蔽电缆,IEEE 802.3cg标准规定了最小耦合衰减。它与差分耦合到数据对的最大信号量有关。在屏蔽电缆中,该最大信号量取决于屏蔽的质量和覆盖率,以及同一对导线中电线的对称性。因此,不同的屏蔽会有不同的响应。例如,采用箔屏蔽加引流线的电缆与覆盖率90%的编织屏蔽电缆相比,二者的性能可能会有所不同。

图4为IEEE 802.3cg针对电磁环境E1、E2和E3中安装的系统的规格。E1对应于住宅、商业和轻工业建筑等电磁环境中部署的设备,E2对应于其他工业建筑的电磁环境中部署的设备,E3对应于由车辆电池供电的设备。

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4.IEEE 802.3cg针对屏蔽电缆的耦合衰减。

差模至共模转换 - 非屏蔽电缆

假设同一对导线中的两根电线都是理想且对称的,则信号应该以同等方式耦合,产生的共模信号可以由10BASE-T1L信号路径中的MDI电路进行有效滤波。然而,电线之间的不对称可能导致部分共模信号在传输线上表现为差模信号。如果该信号在10BASE-T1L目标带宽(100 kHz至20 MHz)内且足够大,它可能会破坏自动协商过程或数据传输。此外,这种不对称可能会将10BASE-T1L的部分差模信号转换为共模信号,从而增加电缆损耗并可能降低性能。

为了解决这些问题,IEEE 802.3cg标准根据电缆运行的电磁环境规定了最小差模至共模转换(TCL)。图5为针对电磁环境E1和E2的规格。

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5.IEEE 802.3cg针对非屏蔽电缆的差模至共模转换规格。

特性与长度的依赖关系

IEEE802.3cg 10BASE-T1L标准没有针对具体长度定义电缆特性,这导致许多关于最大传输距离和合规性的疑问。例如,长度为1000米的Cat5/Cat6电缆通常不符合10BASE-T1L标准,因为其插入损耗超过了公式1和2设定的限值,然而,相同类型的电缆在长度约700米时可能完全符合要求。

插入损耗与电缆长度的依赖关系

如前所述,插入损耗反映了信号衰减情况,通常以频率为参考进行表示。因此,插入损耗(以dB为单位)与电缆长度成正比。

这意味着,如果一个链路段的长度是另一条同类型电缆长度的k倍,则其总插入损耗也是较短电缆插入损耗的k倍。举例来说,一条1000米长电缆样本的插入损耗曲线,大约相当于另一条同类型的100米长电缆样本的插入损耗曲线的十倍。

回波损耗与电缆长度的依赖关系

假设电缆总体上的结构均匀(包括线径一致、电线间距恒定、每米绞合数一致等),则电缆的回波损耗不随长度对于10BASE-T1L通信的频率范围而言,这个假设相当合理。然而,如果电缆由多段相同类型的电缆连接而成,由于每个连接点可能存在反射,其回波损耗可能比单条连续电缆更差。为简单起见,本节假设给定电缆类型的回波损耗保持不变,与长度无关。

链路延迟与电缆长度的关系

对于给定电缆,信号延迟与电缆长度成正比。通过电缆的信号延迟因电缆类型而异,并且与其构造有关。通常,电缆制造商以NVP为参考提供此信息。下面的公式8显示了如何根据电缆的NVP值计算链路延迟。

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其中,L是所讨论电缆的长度,NVP是电缆的标称传播速度,c是光速。图6为两条电缆的链路延迟与电缆长度的关系。一条电缆的NVP = 0.5;另一条电缆的NVP = 0.8。请注意,即使NVP值较低,标准也能支持超过1300米的链路延迟。标准中留有足够的余量,以确保其在温度变化下的鲁棒性和稳定性。

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6.IEEE 802.3cg链路延迟规格,以及NVP = 0.5NVP = 0.8的电缆的链路延迟与长度的关系。

最大电缆长度

电缆传输距离的主要限制因素通常是插入损耗,APL分类基于该因素的原因正在于此。插入损耗与电缆长度成正比,因此APL分类设置了电缆长度限制。

对于非APL应用,10BASE-T1L技术提供了更大的灵活性,支持屏蔽和非屏蔽电缆、阻抗不匹配程度更高的电缆、电缆的再利用等。除此之外,某些应用还可以使用超出IEEE 802.3cg标准规格的电缆。为了适应这些应用,ADI公司的10BASE-T1L产品系列预留了充足的裕量,支持长达1700米的通信距离,并确保在各类电缆上都能稳健运行。

然而,不同电缆的最大传输距离各不相同,并非市场上的每一类电缆都能达到1700米。有些电缆的信号损耗可能较高,导致传输距离较短。

最大传输距离和电缆的IEEE 802.3CG合规性

如果设施旨在符合IEEE 802.3cg标准,则电缆和PHY设备都必须符合该标准。本节深入探讨插入损耗和回波损耗规格,以及合规性验证过程。此外,本节概述了用于估算和测试给定类型电缆最大传输距离的方法。图7说明了如何计算电缆的最大传输距离。

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7.流程图,用于验证电缆样本是否符合插入和回波损耗规格,以及计算符合规格的最大电缆长度。

如图7所示,该流程图依赖于对给定电缆样本的插入损耗和回波损耗的测量。理论上,电缆的长度不会影响这些结果,但在实践中,测量误差会随着电缆长度的减小而增加。因此,APL规范建议使用500米的电缆样本进行测量。对于非APL应用,为了获得可接受的结果,本文建议使用至少100米长的电缆进行测量。

为了确保合规,初始步骤包括评估电缆在不同频率下的回波损耗。如果回波损耗低于公式5中列出的阈值,则电缆不符合标准,无需进一步测试。然而,如果电缆的回波损耗高于规定曲线,接下来则需要根据公式1或2中设置的基准来评估电缆的插入损耗。如果插入损耗超过这些曲线,则该电缆被视为不合规。

验证插入和回波损耗之后,流程图提出了一种估算符合规格的最大允许长度的方法。具体实现方式如下:将测得的插入损耗乘以因子k,以获得尽可能接近公式1(针对1.0 V p-p传输电平)或公式2(针对2.4 V p-p传输电平)所述的曲线。通过外推法,估算相同类型但长度是所测试样本长度k倍的电缆的插入损耗。目标是确定最大k值,使得外推的插入损耗曲线始终低于所需的规格曲线,并在外推过程中迭代调整k值。

示例:

以下示例进一步解释了此方法。假设插入损耗和回波损耗已测量。

1步:回波损耗验证

图8为给定类型、长度为100米的电缆X的回波损耗验证,以及IEEE 802.3cg和APL的回波损耗规格。请注意,电缆回波损耗测量结果中的每一点都大于APL和IEEE 802.3cg回波损耗规格。这说明,所测量的电缆符合两种回波损耗标准。

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8.回波损耗验证。蓝色迹线表示给定类型电缆的回波损耗测量结果;黄色迹线表示APL回波损耗规格;红色迹线表示IEEE 802.3cg回波损耗规格。

2步:插入损耗验证

插入损耗可以通过绘制电缆插入损耗相对于规格的曲线来验证,如图9所示。电缆X的插入损耗测量结果如蓝色实线所示。请注意,此曲线远低于黄色和红色虚线所表示的1.0 V p-p和2.4 V p-p 10BASE-T1L规格。

这意味着,任何同一类型、长100米的电缆X都可以用在1.0 V p-p或2.4 V p-p的10BASE-T1L链路中。

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9.插入损耗验证。红色虚线:IEEE 802.3cg2.4 V p-p传输电平下的最大插入损耗;黄色虚线:IEEE 802.3cg1.0 V p-p传输电平下的最大插入损耗;蓝色实线:100米电缆X的插入损耗测量结果。

3步:符合IEEE 802.3cg标准的最大长度的计算

本节重点介绍IEEE 802.3cg标准,而不是APL分类。但是,读者可以根据表1进行类似的分析。

对于测得的插入损耗,可以将每个数据点乘以因子k来外推。根据所采用的传输幅度(1.0 V p-p或2.4 V p-p标准),外推所得曲线低于相应的标准曲线。

图10显示了1.0 V p-p的IEEE 802.3cg插入损耗规格,以及选择k = 7所获得的外推曲线(绿线)。绿色曲线是将100米电缆样本的插入损耗的每个数据点乘以k = 7得到的。请注意,获得的外推值略低于1.0 V p-p规格,这意味着700米(将k = 7乘以电缆长度得出)是符合非APL应用的1.0 V p-p传输电平规格的近似最大长度。任何小于700米的长度也同样符合1.0 V p-p传输电平规格。

与此类似,图10还显示了2.4 V p-p的IEEE 802.3cg插入损耗规格,以及k = 12时所获得的外推曲线(蓝线)。该曲线的获得方式与上述方式类似,即将100米电缆样本的插入损耗的每个数据点乘以k = 12。请注意,外推曲线也略低于2.4 V p-p规格,这意味着1200米是符合2.4 V p-p传输电平规格的近似最大长度(基于其插入损耗)。任何小于1200米的长度也同样符合2.4 V p-p规格。

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10.对电缆X的插入损耗进行外推,获得符合IEEE 802.3cg 1.0 V p-p2.4 V p-p规格的最大电缆长度。

以上分析表明,基于插入损耗和回波损耗标准,在非APL应用中,对于1.0 V p-p和2.4 V p-p传输电平,该特定类型电缆的最大允许链路段分别约为700米和1200米。然而,对于需要完全符合标准的应用,最大链路段不得超过1000米。

此方法可应用于其他类型的电缆,得到的最大合规链路段长度可能小于1000米。例如,针对Cat5/Cat6电缆进行类似评估时,符合10BASE-T1L标准的典型最大长度通常不超过700米,不过这会因电缆品牌和型号而异,有些电缆可能会提供额外的裕量。

通过电缆测试估算ADIN1100ADIN1110ADIN2111支持的最大传输距离

电缆测试程序涉及使用矢量网络分析仪来估计电缆的参数,以及使用ADI公司的EVAL-ADIN1100EBZ评估套件来执行以太网流量测试。该评估套件拥有媒介转换器功能,并通过评估软件提供多种诊断功能,例如帧生成器、帧检查器、均方误差和环回模式等。

测试步骤

电缆测试包括使用矢量网络分析仪测量被测电缆的插入损耗和回波损耗,然后使用这些参数来评估电缆合规性,并估算符合IEEE802.3cg 10BASE-T1L标准的最大电缆长度。最大合规长度是指特定类型电缆符合IEEE 802.3cg所定义的2.4 V p-p或1.0 V p-p插入损耗曲线(如图2所示)的最大长度。

进一步的测试包括通过被测电缆连接两个EVAL-ADIN1100EBZ评估板,以建立10BASE-T1L链路。后续链路性能测试涉及使用片内帧生成器以全带宽传输以太网流量,并监测每个EVAL-ADIN1100EBZ板上10BASE-T1L链路的均方误差(MSE),以及错误计数和接收到的以太网帧数。仅当满足以下条件时,测试才会被标记为通过:

  • 10BASE-T1L已成功建立。

  • MSE优于-20.5 dB。

  • 测试期间接收的帧没有错误。

对长度不同的同类型电缆重复进行此测试,以确定故障点。但在某些情况下,最大测试长度可能受限于实验室可提供的最大长度,而不一定能反映电缆的实际最大传输距离。同样,在电缆长度增量超过100米的情况下,识别出的故障点可能无法准确反映绝对最大电缆长度。例如,如果只有500米的电缆段可用,则可以通过连接两个500米的电缆段来建立1000米的链接,但这种办法对于1500米是不可行的。因为真正的最大长度可能是1200米,但受限于没有该长度的电缆可用来进行测试,最后记录的数据点仍为1000米。

表2为在实验室中测试的各种电缆,得到的符合10BASE-T1L两种传输电平标准的估计最大长度,以及使用EVAL-ADIN1100EBZ评估板在2.4 V p-p和1.0 V p-p下测试的长度。

2.不同类型电缆上的典型ADIN1100/ADIN1110/ADIN2111链路长度性能

电缆型号

类型/用途

电缆规格

近似最大合规长度 - 1.0 V p-p规格

近似最大合规长度 - 2.4 V p-p规格

实验室最大测试长度

备注

Helukabel   828361

Profibus   PA

18 AWG -   实芯

700 m

1200 m

1700 m

注释1

Belden   74040H

单对以太网

18 AWG -   实芯

700 m

1200 m

1700 m

注释1

Helukat SPE L SF/UTP

单对以太网

18 AWG

700 m

1200 m

1650 m

Helukabel   11018120

基金会现场总线

18/7 AWG

未测量

未测量

1260 m

注释3

Cat6

10/100/1000BASE-T

23 AWG

410 m

700 m

930 m

注释1

Helukabel J-H(ST)H Bd

电话布线、测量和控制

0.8 mm

未测量

未测量

590 m

注释3

Belden   3076F

现场总线

18 AWG -   绞合

235 m

400 m

535 m

注释1

J-Y(ST)Y...LG

火灾报警电缆

0.8 mm导线

175 m

300 m

400 m

注释1

TP/1/1/22/HF/200

控制和仪器

22 AWG

210 m

350 m

400 m

注释2

TP/1/1/24/HF/305

控制和仪器,BACnet over MS/TP

24 AWG

300 m

500 m

305 m

注释2

注释1:实验室中测试的最大长度对应于测试期间链路正常运行的最长长度。
注释2:实验室中测试的最大长度受限于可用电缆,并且必然受限于收发器的传输距离。
注释3:电缆参数不可用或未测量。

1测试的电缆Helu 82836是Profibus PA,其标准化传输速率为31,25 kB,特性阻抗为100±20 Ω,39 kHz时波衰减最大值为3 dB。

结论

IEEE 802.3cg-2019标准的电缆定义非常灵活,支持多种曾用于旧通信协议的电缆类型,因此维持了长传输距离,确保能够通过以太网无缝连接边缘设备,而无需网关。

ADI公司的ADIN1100ADIN1110ADIN2111内置了裕量,既支持符合标准的电缆,还能够兼容非标准电缆。理想情况下,应用应遵守IEEE 802.3cg或APL规范,尤其是在过程控制中。但实际情况是,许多系统需要重复使用现有布线来降低部署成本。内置裕量增强了数据链路的稳健性,并有利于各类电缆(包括为了其他通信协议而安装的电缆类型)采用10BASE-T1L技术。这种灵活性确保了ADI公司的10BASE-T1L器件能够在1.0 V p-p和2.4 V p-p传输电平下保持一致的电缆传输距离。

此外,ADI公司提供众多10BASE-T1L诊断工具,例如帧生成器、帧检查器、通过均方误差反映链路质量的指示器以及带有TDR的电缆故障检测器等,这些器件均能够支持在规划、调试和运行阶段对系统进行诊断。这些工具有助于简化部署,通过提供诊断洞察有效缩短停机时间,并在发生故障时减少纠正维护工作量。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Hector Alberti Arroyo是ADI公司的一名系统应用工程师,从事工业以太网产品方面的工作。2014年,他毕业于美国马萨诸塞州伍斯特理工学院,获得电气和计算机工程学位。2014至2015年,他担任Energy Metering Group的产品评估工程师。2016至2019年,他担任萨尔瓦多环境和自然资源部的远程传感器工程师,以及萨尔瓦多国立大学的数学和物理系讲师。

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  • 2025AI PC出货量将达到7700万台

  • 2026AI PC的市场份额将达到55%

  • 2029AI PC将成为常态

商业和技术洞察公司Gartner预测到2025年末,人工智能(AI)个人电脑(PC)的全球出货量预计将达到7780万台,在全球PC市场中的份额将达到31%

Gartner高级研究总监Ranjit Atwal表示:“AI PC正在重塑市场,但由于关税问题以及市场的不确定性导致PC采购放缓,其在2025年的普及速度有所下降。尽管如此,未来用户仍会为了应对边缘AI的日益融合而购买AI PC。”

Gartner分析师预测,2026AI PC出货量将达到1.43亿台,占整个PC市场的55%(见表一),并且AI PC将在2029年成为常态。

表一、2024-2026年全球AI PC市场份额和出货量

2024

2025

2026

AI PCPC市场的份额(%

15.6

31.0

54.7

AI笔记本电脑占笔记本电脑市场的份额(%

19.4

35.7

58.7

AI台式电脑占台式电脑市场的份额(%

3.8

16.4

42.1

AI PC总出货量(千台)

38,145

77,792

143,113

来源:Gartner(2025年8月)

需求偏好

AI PC的选择方面,企业与消费者之间存在差异,其决定主要围绕选择哪种AI PC处理器平台。Gartner预测随着应用兼容性问题得到解决,Arm架构笔记本电脑在消费市场的份额将超过企业市场。而企业用户更倾向于选择基于x86架构的Windows PC。预计2025x86架构和Arm架构在AI企业笔记本电脑市场的份额将分别为71%24%

投资开发PCAI功能

随着AI PC的普及,Gartner预计到2026年末,优先投资开发PCAI功能的软件厂商比例将从2024年的2%攀升至40%并出现多种能够在PC端本地运行的小语言模型(SLM),而这种模型在2023年还没有出现。

SLM使PC和设备能够直接运行高级AI功能,从而加快响应速度、降低能耗并减少对云服务的依赖。SLM能够提供针对特定任务的智能,并通过直接在设备上运行AI帮助保护用户和企业数据的安全。

AI PC的未来趋势

为了实现新的增长,PC厂商必须突破硬件限制,围绕用户提供专为特定角色和应用场景设计的软件定义AI PCAtwal表示:“AI PC的未来趋势是定制化,让用户能够根据自己的需求配置设备中的应用、特性和功能。用户与AI PC的交互越多,厂商就能越深入地了解用户需求,据此不断改进产品,提高用户的品牌忠诚度。”

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码:IT)为企业机构提供切实可行的客观业务和技术洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn


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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 是电源系统与物联网 (IoT) 领域知名半导体供应商英飞凌的全球授权代理商,供应各种英飞凌解决方案。贸泽供应近20,000种英飞凌元器件,其中超过10,000种有库存且可立即发货,通过丰富的英飞凌新品,帮助工程师将产品推向市场。

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英飞凌XENSIV™ PAS CO2 5V传感器可持续提供高质量数据,并且满足WELL™建筑标准的性能要求。该传感器采用14mm x 13.8mm x 7.5mm模块,比NDIR同类产品小四倍、轻三倍,非常适合空气净化器、恒温器等智能家居物联网设备。该产品采用卷带式SMD包装,可简化高速、大批量生产的装配过程。

英飞凌PSOC™ 4100T Plus微控制器采用英飞凌第五代CAPSENSE™和多传感技术,可实现直观的交互式人机界面 (HMI),并支持系统控制。这款MCU支持多种传感应用,包括用于检测用户触摸或接近的电容式传感、用于在金属表面实现触摸检测的电感式传感、基于机器学习 (ML) 的液位传感以及基于CAPSENSE的悬停触摸,是打造创新且用户友好的界面的强大工具。

英飞凌CoolSiC™ G2碳化硅MOSFET系列产品种类繁多,充分利用碳化硅的出色性能,降低能量损耗,提高功率转换效率。这为光伏、储能、直流电动汽车充电,电机驱动和工业电源等各种功率半导体应用的客户带来了显著优势。结合英飞凌的.XT封装技术,CoolSiC G2 MOSFET可提供更高的功率密度、更好的导热性和可靠性,从而延长系统的使用寿命。

英飞凌的通用MOSFET产品组合可满足多种应用在设计、定价和物流方面的广泛需求。该产品组合涵盖低压领域(不超过250V)和高压领域(500V到900V),并提供多种封装选项,可提高设计灵活性。英飞凌产品组合中的功率MOSFET有助于提高系统性能和效率。其低RDS(on)值以及低栅极电荷和输出电荷可实现更低的功耗。

如需进一步了解贸泽供应的英飞凌产品,请访问https://www.mouser.cn/manufacturer/infineon/

如需了解更多贸泽新闻和新品介绍,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

关于英飞凌

英飞凌是电力系统和物联网领域的全球知名半导体制造商,一直在利用其产品和解决方案推动低碳和数字化。该公司在全球拥有约58,060名员工,2024财年(截至9月30日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易(股票代码:IFX)和美国OTCQX国际场外交易市场(股票代码:IFNNY)上市。

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2025年9月5日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,重磅推出KCMCA6S系列Sub-GHz频段WM-Bus(Wireless M-Bus)模组。该模组聚焦长距离连接核心需求,支持WM-Bus协议,依托 Sub-GHz 技术实现远距离、低功耗传输,能够精准适应水表、电表、气表等各种智能计量设备的需求。目前,KCMCA6S可对外提供工程样品。

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Quectel launches KCMCA6S series Wireless M-Bus modules with variable Sub-GHz frequency support

WM-Bus是一种基于欧洲EN13757-4标准的无线通信协议。此前,移远已在其LoRa模组KG200Z中集成WM-Bus协议,此次全新推出的KCMCA6S系列,在延续WM-Bus协议支持的基础上,进一步兼容Sub-GHz频段的其他无线私有协议,是智能表计、高级计量架构(AMI)系统部署的理想之选,适用于智慧工业、智慧社区等各类泛物联网场景。

一体化设计降本提效,差异化配置抗扰增强

KCMCA6S系列基于Silicon Labs EFR32FG23芯片组打造,搭载ARM Cortex-M33处理器,主频高达78MHz,可在868MHz、169MHz、433MHz Sub-GHz频段运行。该模组采用高度集成的一体化WM-Bus解决方案,内置微控制器(MCU)、Sub-GHz收发器、软件协议栈,并支持灵活的配置模式,摆脱了第三方协议栈集成的繁琐流程,极大缩短开发周期。

该系列模组包括两大型号,核心区别在于是否集成SAW滤波器。其中,KCMCA6S内置SAW滤波器,可强效隔绝蜂窝通信干扰,对于同时集成WM-Bus与NB-IoT、Cat 1等蜂窝技术的设备而言,相当于为设备稳定运行装上“防护盾”,即便在复杂通信环境中,也能保障数据传输不受干扰;KCMCA6S-N未集成SAW滤波器,能进一步降低成本,满足用户的多元需求。

多维突破,成就“全能型选手”

KCMCA6S系列在性能、适配性、安全性等方面实现了多维突破,能够精准破解开发者痛点,成为了物联网领域的“全能型选手”。

在通信与能效表现上,该模组支持多频段Sub-GHz连接的同时,全面覆盖T、C、S、R、N、F等多种WM-Bus模式,搭配低功耗架构及动态多模式切换功能,大幅降低了能耗,有效延长设备续航,满足不同场景连接需求。此外,KCMCA6S集成多层安全机制,高效传输数据的同时筑牢“防火墙”,保障信息安全。

在设计与适配性上,KCMCA6S同样具有优势:采用LCC封装,25.4mm × 14.0mm × 2.9mm的小巧尺寸,能灵活适配空间受限的表计类应用,助力开发者优化终端设计、控制硬件成本;内置32KB RAM与256KB Flash,减少对外部元器件的依赖,提升开发与生产效率;具备- 40℃至+85℃宽温工作范围,可轻松应对极端环境,实现多场景无压力适配。

全场景适配,赋能多领域智能升级

在欧洲及中东部分国家,WM-Bus技术已成为水、电、气、热等领域智能表计部署的“标配”,是AMI系统互联互通的核心支撑,该技术在其他物联网连接场景,同样具备广泛的适用性。

移远通信副总经理孙延明表示:“KCMCA6S系列WM-Bus模组不仅能精准匹配欧洲智能表计与 AMI 系统的需求,更可向广阔的泛物联网领域延伸,解锁更多创新场景。其兼具结构紧凑与接口丰富的优势,以超强抗干扰能力和稳定可靠的数据传输,为终端设备打造高效部署的快车道。”

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网平台、认证与测试服务、RTK网络校正方案、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号“移远通信”或发送邮件至marketing@quectel.com

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这一认可反映了NetApp在执行能力和愿景完整性方面的卓越表现

智能数据基础设施领域的领先企业NetApp®(NASDAQ: NTAP)今日宣布公司在Gartner发布的《2025年企业级存储平台魔力象限》报告中被评为“领导者”。NetApp认为,这一认可彰显了公司通过持续创新助力客户构建智能数据基础设施,有效应对现代技术挑战,包括网络安全威胁防护以及运用人工智能推动基于数据的决策。该评估报告基于具体标准,从愿景完整性和执行能力两大维度对企业进行综合分析。

根据Gartner的说法:“企业级存储平台为结构化和非结构化数据工作负载提供平台原生服务能力及产品功能。 基础架构和运营部门的负责人应利用这项研究,在为块存储、文件存储和对象存储部署现代IT基础架构平台时对供应商进行评估。”本报告整合了以往针对主存储平台市场以及文件和对象存储平台市场的Gartner魔力象限报告。

NetApp总裁Cesar Cernuda表示:“在Gartner首度发布的《2025年企业级存储平台魔力象限》报告中被评为‘领导者’,印证了NetApp始终致力于构建直接满足客户需求的解决方案。除了这项荣誉,我们还在《2025年Gartner Peer Insights™主存储平台'客户之声'》报告中获得'客户首选'称号。为应对当今虚拟化等关键企业工作负载需求,并为人工智能等新的战略工作负载做好准备,客户需要具备内置智能的数据基础设施。NetApp通过可靠、可扩展且创新的存储解决方案,助力客户既满足当前需求,亦从容应对未来挑战。”

魔力象限报告是Gartner针对特定市场开展严谨事实研究的结晶,为高增长性且供应商差异化显著的市场提供全景化竞争格局分析。供应商被划分为四个象限:领导者、挑战者、远见者和利基玩家。通过研究,您可以根据自己独特的业务和技术需求,从市场分析中获得最大收益。

对客户满意度的不懈承诺

2025年2月,NetApp在《2025年Gartner Peer Insights主存储平台“客户之声”》报告中被评为“客户首选”。该报告汇总了126位经认证的NetApp终端用户评价,截至2024年12月31日,其中98%的用户明确表示愿意推荐NetApp。

NetApp认为,这些报告共同印证了公司正全力解决客户最紧迫的数据基础设施需求,包括实现数据基础设施现代化、变革云战略、推动人工智能创新以及增强网络韧性。通过采用NetApp智能数据基础设施解决方案,企业可以推动创新,影响的不仅仅是技术操作,而是创造有用的业务成果。

要查阅《2025年Gartner企业级存储平台魔力象限》完整报告,请访问:https://ntap.com/2025GartnerMQ

引用:

Gartner,《企业级存储平台魔力象限》报告,作者Jeff Vogel、Chandra Mukhyala、Julia Palmer、Joseph Unsworth,2025年9月2日发布。

荣获主存储平台魔力象限认可(2013-2024年) ,获评主存储平台魔力象限领导者(2024年)
主存储平台魔力象限五年领导者(2019-2023年)
固态阵列魔力象限三年领导者(2016-2018年)
通用磁盘阵列魔力象限六年领导者(2013-2018年)

GARTNER是Gartner, Inc.及其在美国和国际范围内关联公司的注册商标和服务标志,MAGIC QUADRANT与PEER INSIGHTS均为Gartner, Inc.及/或其关联公司的注册商标,经许可在此使用。保留所有权利。

Gartner并不认可其研究出版物中描述的任何供应商、产品或服务,也不建议技术用户只选择那些具有最高评级或其他指定称号的供应商。Gartner研究出版物包含Gartner研究机构的观点,不应被解释为事实陈述。Gartner对本研究不作任何明示或暗示的担保,包括任何关于适销性或特定用途适用性的保证。

Gartner《主存储平台客户之声》,同行贡献者,2025年2月24日。

Gartner® Peer Insights™ 内容包含个人终端用户基于自身体验的观点,不应被解释为事实陈述,也不代表Gartner及其关联公司的观点。Gartner不认可本内容中描述的任何供应商、产品或服务,也不对本内容的准确性或完整性作出任何明示或暗示的担保,包括任何关于适销性或特定用途适用性的保证。

其他资源

关于NetApp

NetApp是一家智能数据基础设施公司,将统一数据存储、集成数据、运营和工作负载服务和相结合,让充满颠覆变化的世界为每个客户带来机遇。NetApp创建无孤岛的基础设施,然后运用可观察性和AI来实现最佳的数据管理。作为唯一原生嵌入全球最大云中的企业级存储服务,我们的数据存储提供无缝的灵活性。此外,我们的数据服务具有卓越的网络弹性、治理和应用程序敏捷性,为用户创造数据优势。我们的运营和工作负载服务通过可观察性和AI,为基础设施和工作负载提供性能和效率的持续优化。无论数据类型、工作负载或环境如何,都可以通过NetApp改造数据基础架构以实现业务机遇。如需了解更多信息,请访问 www.netapp.com 或在 X 、 LinkedIn 、 Facebook 和 Instagram 上关注我们。

NETAPP、NETAPP徽标以及 www.netapp.com/TM 上列出的标记是NetApp, Inc.的商标。其他公司和产品名称可能是其各自所有者的商标。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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在2025年Lenovo™创新世界大会上,Lenovo发布了其迄今为止最新的AI赋能创新产品组合。新阵容涵盖高性能PC、智能平板、沉浸式游戏设备及Motorola智能手机,体现了Lenovo让AI惠及每一个人”(Smarter AI for All)的愿景——将生成式AI与混合智能融入日常工作流程、创意创作与娱乐场景。

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Lenovo智能设备业务集团总裁Luca Rossi表示:“从自适应外形尺寸和AI就绪工作站,到掌上游戏机、创作者平板及moto ai赋能的智能手机,Lenovo正持续重新定义AI时代技术能为个人和企业创造的价值。这并非关乎未来潜力,而是当下即提供真实的日常AI体验,实现高度个性化、生产力提升、创意激发与数据保护。这一切都源于我们的信念:更智能的技术(包括更智能的AI)应当具有可及性、实用性,并能赋能所有人。”

商用AI:以更智能的商业解决方案加速性能提升

Lenovo正通过AI驱动的大胆新概念,重新构想专业人士与设备的交互方式。ThinkBook™ VertiFlex概念机配备可旋转14英寸屏幕与AI自适应UI,支持无缝切换横屏与竖屏模式,而Lenovo Smart Motion概念机则展示了多向笔记本支架,集成手势控制、语音命令及健康导向的人体工程学设计。

针对重度用户,Lenovo扩展了AI就绪的商用工作站产品组合,以重新设计的ThinkPad™ P16 Gen 3及经过更新的ThinkPad P1 Gen 8P16v Gen 3P16s i Gen 4P14s i Gen 6为首。这些移动工作站可配置高性能选项,旨在支持各级AI开发与高性能创意工作流程。

Lenovo还为其AI增强型Copilot+ PC之一ThinkPad X9 Aura Edition新增冰川白配色选项,该版本将限量提供14英寸与15英寸两种尺寸。

为支持多任务处理与沉浸式生产力,Lenovo推出了ThinkVision™ P40WD-40。这款39.7英寸曲面超宽显示器拥有5120x2160分辨率、支持Thunderbolt™ 4单线扩展坞连接,并采用有助于降低功耗的节能设计。与显示体验相配套的是更新后的ThinkPad Smart Dock系列,其中包括Thunderbolt™ 5 Smart Dock 7500,该扩展坞提供高速性能、基于云的设备管理,并支持最多四台高刷新率显示器。适用于ThinkBook的Magic Bay HUD于今年早些时候作为Tiko Pro概念机首次亮相,即将在部分市场上市。

为帮助客户加速AI在现实场景中的应用,Lenovo正通过AI Fast Start服务计划,利用Intel的AI Assistant Builder试点开发设备端AI助手。该试点体现了Lenovo以服务为导向的方式如何帮助出版、医疗保健和金融等行业的组织快速部署定制化、隐私优先的AI解决方案。

如需查看完整新闻稿,请点击此处

消费级AI:创意、便携性与沉浸式游戏体验

针对PC游戏玩家,Lenovo扩展了Legion产品系列,全球首发Lenovo Legion Go (8.8", 2)掌上游戏机,配备改进的TrueStrike控制器、OLED显示屏及更长的电池续航。同时发布的还有Legion Pro 7 (16”, 10)LOQ Tower 26ADR10,以及三款全新Legion Pro OLED游戏显示器(32UD-10、27UD-10和27Q-10),将超高速刷新率与卓越的PureSight视觉效果相结合。

Legion Glasses Gen 2也将迎来免费3D模式软件更新,为支持的Legion Go和笔记本用户解锁20多款游戏的沉浸式玩法。

为简化日常内容创作,Lenovo还首次推出FlickLift。这是一款适用于Yoga和IdeaPad设备的智能图像编辑叠加工具,可利用AI去除背景、锐化主体并简化跨应用图像处理。

除游戏设备外,Lenovo还推出了全新的AI赋能平板电脑与配件,实现性能、便携性与个性化之间的平衡。全新的Yoga Tab专为创意专业人士和数字原住民设计,配备3.2K PureSight Pro显示屏、设备端混合AI功能,并支持具备高级草图转图像功能的Lenovo Tab Pen Pro。与之搭配的超轻Idea Tab Plus在多彩、便携的设计中集成智能笔记(Smart Notes)、圈选搜索(Circle to Search)和Gemini等AI工具。

如需查看完整新闻稿,请点击此处

全民AI:更加智能、个性化的移动体验

Motorola为智能手机产品系列推出新成员,在多个价位段提供智能体验、富有表现力的设计和强大的性能。

产品线中的旗舰机型motorola edge 60 neo是一款紧凑时尚的设备,搭载Motorola的设备端AI套件moto ai,可增强摄影、生产力与日常可用性。edge 60 neo搭配配备Sony LYTIA™传感器和专用长焦镜头的高端三摄系统,从拍摄到对话均能提供个性化的直观体验。

Motorola还推出了moto g06moto g06 power,为性价比市场带来升级的基础功能。两款机型均配备6.88英寸大屏、AI赋能的50MP摄像系统、沉浸式Dolby Atmos®音频及Google圈选搜索功能。moto g06 power搭载同级领先的7000mAh电池,支持长达2.5天的不间断使用,而两款机型均支持快速性能与大容量存储选项,最高配备12GB RAM(含RAM Boost)和256GB存储。

如需查看完整Motorola新闻稿,请点击此处

如需进一步了解2025年柏林国际电子消费品展览会(IFA 2025)上Lenovo创新世界大会的所有发布内容——包括完整产品规格、图片及其他资源——请访问官方新闻资料袋: news.lenovo.com/press-kits/innovation-world-2025/ 

关于Lenovo

Lenovo是一家年收入690亿美元的全球化科技巨头,位列《财富》世界500强第196名,每天服务遍布全球180个市场数以百万计的客户。为实现“智能,为每一个可能”的公司愿景,Lenovo在不断夯实全球个人电脑市场冠军地位的基础上,积极构建全栈式的计算能力,现已拥有包括AI赋能、AI导向和AI优化的终端(个人电脑、工作站、智能手机、平板电脑)、基础设施(服务器、存储、边缘计算、高性能计算和软件定义基础设施)、软件、解决方案和服务在内的完整产品路线图。Lenovo持续投资于改变世界的创新,为世界各地的人们成就一个更加包容、值得信赖且更加智慧的未来。Lenovo以Lenovo Group Limited (HKSE: 992) (ADR: LNVGY)的名义在香港交易所上市。如需了解更多信息,请访问https://www.lenovo.com,并在我们的StoryHub上阅读最新消息。

Lenovo、ThinkPad、ThinkBook、ThinkVision、Yoga、Legion、LOQ和IdeaPad是Lenovo的商标。Motorola、moto和风格化M标识是Motorola Trademark Holdings, LLC的商标。Dolby和Dolby Atmos是Dolby Laboratories, Inc.的注册商标。Google、Google Gemini和Circle to Search是Google LLC的商标。SONY和LYTIA是Sony Group Corporation或其附属公司的商标。

所有其他商标均为其各自所有者的财产。© 2025 Lenovo Group Limited版权所有。保留所有权利。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

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  • 博世软件和人工智能让驾驶体验更安全、更便捷、更高效,且更具个性化

  • 凭借创新硬件如高性能车载计算机、线控技术及各类传感器,博世为软件定义汽车奠定基础

  • 博世多元化的动力总成系统,涵盖纯电动、混合动力以及先进的内燃机解决方案

汽车行业正在经历变革。软件与人工智能正让汽车变得更数字化,代码与算法则让驾驶体验更个性化。要充分释放软件的潜力,需要强大的硬件支撑——毕竟,再先进的汽车没有零部件也会寸步难行。博世深耕软件驱动出行的各大关键领域,是全球汽车制造商在软件定义汽车转型进程中的可靠合作伙伴。凭借深厚的汽车专业知识,博世实现了不同车辆域之间的互联互通。博世作为技术和服务供应商,具备现代汽车所需关键部件的一站式开发和生产能力,从制动、转向和电气化动力总成,到传感器、车载计算机及软件解决方案。在2025年德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA Mobility)上,博世将在B3馆D01展位,展示其面向互联和智能出行的最新解决方案。

博世驾驶辅助系统,让出行更安全、更便捷

自动驾驶是软件定义汽车的核心功能之一。博世正积极推动其发展,并系统性地将驾驶辅助系统提升至全新水平,以实现更高的安全性与便利性。博世采用端到端人工智能架构:将人工智能技术贯穿整条技术链,缩短开发周期的同时提升全栈性能。针对SAE L2级及以下的辅助驾驶与泊车功能,博世提供了三种版本的高级驾驶辅助系统(ADAS)产品系列:基础版、升级版和至尊版。这些版本在软件功能范围、传感器数量与组合以及所需算力方面各不相同。整套硬件和软件既可以作为一体化解决方案,也可以单独采购。选择博世 ADAS 产品系列不同配置的整车厂数量已有十余家。其中,升级版已在中国进入交付阶段,至尊版在中国已经实现量产。面向市场终端用户,博世还提供了联网地图服务,它能像一个额外的传感器一样拓展车辆的“视野”。以扩展车辆视野,犹如额外搭载了传感器。此外,众包解决方案还能提供恶劣天气、道路状况、事故或逆行车辆等向行驶等相关信息。

可精确感知环境的传感器:越来越多的车辆,包括经济型车型,也正在配备全面的驾驶辅助系统。这也解释了为何高性能、高性价比的摄像头解决方案变得日益重要。博世多功能摄像头,既可以作为独立摄像头解决方案,也可作为由摄像头与控制单元组成的新型双组件系统方案。在独立摄像头方案中,所有驾驶辅助功能集成于摄像头内部并完成计算,特别适用于分布式架构的车辆;而双组件系统方案,则是车辆向集中式架构迈进的一步,尤其适用于希望在现有架构中引入高阶驾驶辅助功能的主机厂。在采用了集中式架构的软件定义汽车中,摄像头在安全方面的计算由高性能车载计算机完成。

对于全新一代雷达传感器,博世自主研发并制造了所有关键组件,包括SoC芯片。得益于先进的半导体技术,博世雷达SoC解决方案——SX600和SX601的探测距离比同类产品高出约30%。这一技术还使得驾驶功能能够在雷达传感器内实现完整且具有成本效益的集成。两款传感器均支持人工智能辅助信号处理,其中SX601的计算能力显著高于市场上的同类产品,并具有更优的探测性能。为提升系统性能并实现提升角度分辨率,可将两个SX601级联实现8 x 8路收发。

在软件驱动的出行领域,集中式半导体架构的重要性日益显现。它们统管着多项基于传感器的功能,包括ESP®电子稳定程序、导航和驾驶辅助系统。为降低系统复杂度,博世开发了运算能力尤为强大的全新一代MEMS惯性传感器。这种传感器可同时为多个系统提供所需数据,这一“一传感器,全场景适用”理念已融入博世SMU300和SMI980等传感器产品,目前正应用在惯性测量单元和安全气囊控制单元。在本届IAA Mobility 上,博世还将展示专为超声波传感器研发的新型TB293和TB193芯片,其数据传输速率居超声波市场领跑地位。为进一步提升传感器性能,博世采用原始数据处理技术,信号可直接在超声波传感器端记录,从而确保数据完整性,这对基于人工智能的功能尤为有利,也使传感器的物体识别能力显著提升。如今,这类芯片首次以独立产品形式面向市场,不再与传感器绑定。同时,博世推出新型VASI总线接口,这意味着主机厂拥有更多的传感器供应商选择。

基于蓝牙的胎压传感器新标杆:博世SMP290将安全性与能效集于一身。凭借紧凑设计、低功耗、长寿命周期,并将加速度传感器、压力传感器与蓝牙ASIC集成于单颗芯片,SMP290是业内独树一帜的创新产品。不仅如此,它还有助于简化车辆架构。依托标准化蓝牙接口,SMP290还支持智能手机直连等创新应用场景。

博世碰撞解决方案:通过轻微碰撞检测,博世展现了软硬件协同的能力。该方案依托安全气囊控制器及传感器等现有硬件,无需任何附加硬件。轻微碰撞检测可以在车辆交付后通过OTA实现功能更新。无论车辆在行驶途中还是静止状态,该系统都能精准识别轻微碰撞,持续记录低于安全气囊触发阈值的碰撞数据,并存储相关信息,从而实现快速、自动化且可靠的碰撞检测。

线控技术:面向未来的车辆运动控制

线控系统将驾驶员的转向和制动意图通过电信号进行传输,更好的对车辆动态和操控性的进行个性化定制。是智能底盘的发展趋势,也是实现未来自动驾驶的关键技术。

全新制动和转向系统,提升灵活性:线控的制动系统和转向系统取消了传统的机械连接,为方向盘和制动踏板带来了更灵活的布置,提供了创新的人机交互,对碰撞安全更加友好。作为线控技术的开拓者之一,博世能够更快的将具备量产化的线控系统带给客户。博世的线控制动解决方案由线控制动执行器和 ESP®电子稳定程序组成,即将搭载于亚洲某主要主机厂的量产车型中。

车辆动态软件系统解决方案:博世车辆运动智控系统(VMM)通过协调控制车辆的制动、转向、动力和悬架控制器,可控制车辆的六自由度运动,提升驾驶的安全和舒适性。VMM适用于乘用车领域的所有车型及品牌,可将驾驶体验提升至全新水平。为满足用户在日常通勤、高端公务、户外越野和极限运动等多样化场景中的驾乘体验,车辆运动智控系统(VMM)融合人车路云技术,能够精准提取驾驶场景信息,并对底盘性能加以优化。未来,该技术可以进一步升级,通过自学习驾驶行为习惯,为终端用户提供更个性化定制的用户体验。

防晕车的软件功能:车辆运动智控系统(VMM)的“舒适制动”功能可提升乘坐舒适性,有效缓解晕车症状。通过制动系统与电机的协同作用,该功能可将制动引起的冲击减少70%至90%,使车辆平稳停靠。

博世动力总成解决方案:强劲高效

在动力总成领域,博世致力于开发精密解决方案,以满足软件驱动出行日益增长的需求。秉承技术中立理念,博世提供多元化的动力总成解决方案,从内燃机至电动化技术。

碳化硅半导体助力电动出行:博世碳化硅功率半导体产品组合全面,满足主机厂、供应商和经销商多样化的汽车应用需求。碳化硅是电动出行的关键技术。博世提供采用了双通道沟槽栅极技术的750V和1200V MOSFET产品,既可以提供裸片用于逆变器模块,也有封装版适用于车载充电器、DC/DC(直流-直流)转换器及逆变器。

博世预计,到2030年,新注册的乘用车和轻型商用车中,约有三分之一是纯电动汽车。中国市场正引领电动出行浪潮,博世正积极参与这一进程,可扩展和标准化的平台至关重要,它们不仅能让创新适用性增强,也让成本可控。这也构成了博世广泛的产品组合,满足的多样化的动力总成需求,包括轻混、强混、插混及增程式。

为车载低压电网打造全新电池:为应对持续攀升的电能需求,未来将有更多电动汽车采用48V车载电网架构。为此,博世凭借为轻混合动力车型量产了上百万台的48V电池的技术沉淀,进一步开发了48V锂离子电池。这种新型电池将持续为安全关键零件、高级别自动驾驶系统供电,即使车辆长期停驻也能保障电力供应。这款电池不仅可以灵活地融入车身整体结构之中,同时,与传统的12V电池不同,该产品还采用了无铅设计。

全球平台赋能多元车型:博世油冷电桥系统既可以作为主驱动系统,也可以作为辅助驱动系统使用,具备全球供应能力并可进行本地化适配。三合一电桥将电机、电力电子控制器和变速器于一体。博世还进一步为其集成车载充电机、直流-直流转换器及充配电单元等能量管理组件。这种多功能集成设计带来了诸多优势:结构更紧凑、重量更轻、成本更优化,同时提升系统效率。

从电动汽车到移动储能单元:博世最新一代车载充配电单元将车载充电器与直流/直流转换器集于一身,体积减小30%,但效率更高。无论放置在电桥系统附近的动力总成区域,还是与电池相邻,该系统都能轻松集成。借助电力双向流动,电动汽车还能化身移动储能单元。

功率密度更高的逆变器:博世全新一代逆变器应用功率模块与半导体组件,结合创新的逆变器拓扑结构,实现了功率密度与能效的重大突破。在电机领域,博世同样创新进取,通过全球化标准技术平台推出各类电机以及转子、定子等组件。同时,更短的绕组端部、创新的冷却设计以及新型材料的应用,显著优化电机体积、能效和材料利用率。

延长续航里程,缩短充电时间:标准化硬件使智能软件的重要性日益凸显。软件不仅可用于延长续航,还能缩短充电时间。通过同步控制,效率可提升约 1.5%,电动车的峰值功率与持续输出可提升10%。仅通过软件即可将开关行为与电动机转动同步,无需改动硬件。这不仅延长了车辆续航,同时也提升了驾驶体验。借助 eAxle Heating 软件功能,电动车电池在充电前可得到最佳预处理,从而实现更高的充电容量,并相应减少车辆停机时间。通过软件优化可有效延长续航里程并缩短充电时间。

可再生燃料的数字化认证:除了纯电动汽车,混合动力车型同样能降低道路交通碳排放。为此,博世持续开发内燃机喷射与废气处理技术。除了强混合动力与插电式混合动力车型,增程式电动汽车也逐渐普及,特别是在中国市场。在混合动力车型中使用可再生燃料将显著提升气候友好性。博世的云端解决方案 “Digital Fuel Twin”可证明油箱中使用了此类燃料,同时显示相应减少的 二氧化碳排放量。

最佳电池温度:热管理系统可进一步提升混合动力及电动汽车的能效。通过精准调控冷热流,系统确保高压电池始终维持在最佳温度区间,避免电机高负载运行时过热,同时最大限度降低制冷与制热能耗。为此,博世正开发预集成模块,整合电动压缩机和电子冷却水泵等核心元件,从而大幅降低系统复杂性和安装难度。新一代系统采用丙烷(R290)作为制冷剂,该材料已广泛应用在热泵和滚筒式烘干机中。

能源管理的智能协调:博世汽车能源管理系统采用的模块化软件解决方案,以高度智能的方式实现能量分配。通过集成化方案,系统可协调并优化能量管理及其子系统(如热管理、动力总成、车载网络及充电系统),同时综合分析实时与预测车辆参数、路况以及驾驶行为,从而进一步提升电动汽车的能效、舒适性及使用寿命。博世汽车能源管理系统也提供独立于硬件的软件解决方案。

关键运行状态下的安全保障:博世电池管理系统配合电子断开单元,实时监控并调节电动汽车和插电式混合动力车型的高压电池电芯状态。在关键运行状态下,系统可启动必要安全机制,同时优化功率输出与电池寿命。该系统由控制单元以及安装在各个电池模块上的监测元件组成,实现对每个电芯的独立监控。此外,该系统还可以集成软件功能(例如欧盟自2027年起强制要求的电池护照)。发生事故时,电子断开单元可将电池与车辆电子系统断开。电池管理系统、电芯监控单元以及充电转换器可集中集成于该断开单元中,从而降低系统复杂性。


从分布向集中式车辆架构转变


软件定义功能对车辆的电子元件和系统架构提出了全新要求。车辆智能化将被集中于少数高性能计算机,而不是分布于上百个独立控制单元。这不仅减少了布线,还实现了集中处理与OTA功能。博世可提供适用于各类车型的基础架构解决方案。

软件定义汽车打造高性能车载计算机:博世的产品组合不仅包含集中式高性能车载计算机和先进软件,还提供可扩展、可灵活适配的车辆基础架构。博世的集中式高性能车载计算机及其所有组件均配备先进的通信接口。根据需求,最终的通信基础设施可以是高速宽带型,也可以是精简且极具成本效益的方案。其中,区域控制单元发挥着关键作用,它整合并转换各类通信通道与媒介数据。采用区域架构与48V技术的稳健车载网络,为现代车辆持续增长的供电需求提供了保障。在供电基础设施层面,博世的核心组件包括48V电网主控单元,确保持续为车辆的安全功能供电。博世的产品组合还包括通信与供电一体化解决方案、区域控制单元,以及智能配电解决方案,不仅拓展了车辆诊断与维护功能,同时满足严苛的功能安全要求。

现代汽车数据传输加速革新:车辆电控单元(ECU)之间的数据交换仅需数毫秒即可完成。这种高效通信的隐形支柱正是控制器局域网络(CAN)。在现代汽车架构中,CAN 总线不仅具备高度的稳定性和灵活性,同时兼具出色的成本效益。搭载博世全新CAN SIC XL收发器后,传输速度将实现跨越式提升,CAN XL网络速率最高可达到20 Mbit/s。新一代的CAN XL标准除了支持常规的CAN报文,还可以兼容承载互联网协议(IP)数据,从而满足现代电子/电气(E/E)架构需求。

易特驰软件:博世子公司易特驰推出的车辆软件平台套件,为高效开发和管理可扩展汽车架构提供稳定且安全的基础。该方案支持所有汽车架构——从传统控制单元到车载高性能计算机,也涵盖辅助驾驶与自动驾驶平台。客户可以通过该方案高效创建领先的汽车平台,加速将产品推向市场。作为Eclipse S-Core项目的创始成员之一,易特驰将“代码优先”的方法作为平台核心架构,积极推动开源倡议。通过易特驰全面测量解决方案,客户可以快速、经济地验证汽车功能,并高效优化系统行为。该平台软件可实时记录数据,并同步基于微处理器的控制单元内部数据。这套可扩展、灵活的解决方案可以适配各种电子电气架构及车辆域,例如高级驾驶辅助系统和自动驾驶、信息娱乐和车辆运动等。

博世新闻发布会:

时间:德国时间2025年9月8日(周一)11:00–11:20


地点:IAA Mobility B3馆D01博世展台

发言人:博世集团董事会主席史蒂凡•哈通博士,博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士

博世IAA Mobility | 开放空间:

位于慕尼黑市中心的IAA 开放空间将于德国时间 2025 年 9 月 9 日(周二)至 13 日(周六)每天 11:00 至 21:00对公众开放,9 月 14 日(周日)开放时间为 10:00 至 17:00。

展会期间,观众可前往慕尼黑英国公园场地,试骑包括 Cargo Line 在内的多款创新车型,体验其丰富的数字化功能。博世电动自行车产品专家还将在位于Odeonsplatz的开放空间现场答疑。


关于博世


博世在中国生产和销售汽车零配件和售后市场产品、工业传动和控制技术、电动工具、安防和通讯系统、供暖、制冷、舒适家居以及家用电器。博世在1909年进入中国市场。截止至2024财年,博世在华销售额达到1427亿人民币,员工人数超过56000名。

有关博世中国的更多信息,请访问:www.bosch.com.cn

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。博世集团约418000名员工(截至20241231日),在2024财年度创造了903亿欧元的销售额。博世业务划分为四个领域,涵盖智能出行、工业技术、消费品以及能源与建筑技术,致力于以科技推动自动化、电气化、数字化、互联化、可持续等全球趋势发展。凭借在不同行业和地区的广泛业务布局,博世增强了其业务的创新性和稳健性。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,为客户提供整合式跨领域的解决方案,并利用在互联技术和人工智能领域的专长,研发生产用户友好的、可持续的产品。博世在世界范围内践行“科技成就生活之美”的承诺,致力于提高人们的生活品质并保护自然资源。集团包括罗伯特·博世有限公司及其遍布超过60个国家的约490家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。创新实力是博世实现长远健康发展的关键。博世的全球研发网络拥有约87000名研发人员,遍布全球136个国家和地区。

公司是由罗伯特·博世(1861-1942)于1886年在斯图加特创立,当时名为“精密机械和电气工程车间”。博世集团独特的所有权形式保证了其财务独立和企业发展的自主性,使集团能够进行长期战略规划和前瞻性投资以确保其未来发展。慈善性质的罗伯特·博世基金会拥有罗伯特·博世有限公司94%的股权,其余股份则分属于罗伯特·博世有限公司和博世家族拥有的公司。多数投票权由罗伯特·博世工业信托公司负责。根据创始人罗伯特·博世的遗嘱,该信托公司受托负责维护公司的长期存续,尤其是财务独立。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch.com, www.iot.bosch.com, www.bosch-press.com


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要点:

  • 2025德国国际汽车及智慧出行博览会IAA Mobility 2025)上,由AI赋能的Snapdragon Ride Pilot驾驶辅助系统——基于Snapdragon Ride系统级芯片和全新联合开发的驾驶辅助软件栈——将随全新BMW iX3首次亮相。

  • 该系统已在全球60个国家和地区完成验证,计划在2026年覆盖超过100个国家和地区。

  • 该可扩展的平台既支持具备成本效益的单摄像头主动安全系统,也可扩展至多摄像头、多雷达的L2级及以上高速和城市驾驶辅助功能。

  • 该数据驱动的软件栈通过云端数据循环系统,持续从全球车队获取信息并进行更新。

  • Snapdragon Ride Pilot现已由高通现面向全球所有汽车制造商和一级供应商提供。

202595日,圣迭戈和慕尼黑——高通技术公司(NASDAQ: QCOM)和宝马集团今日推出Snapdragon Ride Pilot,这是双方历时三年合力打造的全新驾驶辅助系统。该先进的驾驶辅助系统基于高通技术公司的Snapdragon Ride™系统级芯片(SoC),其搭载了两家公司联合开发的领先Snapdragon Ride驾驶辅助软件栈。该系统旨在满足严苛的安全标准要求,支持从入门级新车评价规范(NCAP)到L2级及以上高速和城市导航辅助驾驶(NOA)功能的多种驾驶辅助级别。Snapdragon Ride Pilot今日在全新BMW iX3中实现全球首次亮相——该车型是新世代宝马(Neue Klasse)首款量产车型,并已在60个国家和地区完成验证,预计将在2026年扩展至超过100个国家和地区。Snapdragon Ride Pilot现已通过高通技术公司向全球所有汽车制造商和一级供应商提供

Snapdragon Ride PilotSnapdragon Ride驾驶辅助软件栈的开发,体现了全球协作的成果。上述两家企业来自德国、美国、瑞典、罗马尼亚以及位于捷克的宝马自动驾驶测试中心的超过1400位专家,在过去三年里通力合作,共同将这一技术付诸现实。

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高通技术公司汽车、工业及嵌入式物联网事业群总经理Nakul Duggal表示:“高通与宝马世界一流工程团队的合作具有真正的变革性意义,使我们能够打造出这个世界级的系统。如今这一系统已可面向所有地区、各级别车型的消费者,带来具备安全性和舒适性优势的驾驶辅助体验。双方携手打造了Snapdragon Ride Pilot,这是一款以安全优先的变革性驾驶辅助系统,树立了全新标杆。我们很高兴看到这一系统在BMW iX3上落地,支持宝马对于智能和安全驾驶的愿景,我们期待该系统的广泛采用将推动出行解决方案迈向创新与卓越的新纪元。

宝马集团驾驶体验高级副总裁米西亚尔·阿尤比博士表示:“宝马与高通技术公司共同打造了这一突破性的系统,这是我们在新世代宝马中实现重大技术飞跃的重要贡献。这一合作让我们能够开发出先进的驾驶辅助系统,并树立了新的标杆。智能驱动、共驾思维、安全为本是宝马在先进驾驶辅助系统(ADAS)领域的核心理念——全新的BMW iX3将以前所未有的高度展现这一理念。”

推出Snapdragon Ride驾驶辅助软件栈

Snapdragon Ride驾驶辅助软件栈包括由高通技术公司开发的感知软件栈,以及与宝马联合开发的驾驶策略引擎。该软件栈旨在助力汽车制造商和一级供应商基于其自有驾驶策略或一站式平台,打造具有灵活性、成本效益且可快速上市的可扩展解决方案。

该软件栈分为多个层级,包括:

  • 360度感知:该系统采用基于摄像头的视觉软件栈,支持物体检测、环视、车道识别、交通标志解读、泊车辅助、驾驶员监测和地图构建。其感知性能通过基于鸟瞰视图(BEV)架构的低层感知,以及从鱼眼摄像头中提取信息的全新方式得到增强。摄像头和雷达之间的低层感知旨在降低追踪时延,优化主动安全场景下的系统性能,以及识别复杂的城市路口。为了提升计算效率,该系统运用软硬件协同设计和网络架构搜索,管理计算资源和内存带宽。

  • 安全优先理念:Snapdragon Ride      Pilot将安全放在首位,严格遵循汽车安全完整性等级(ASIL)和功能安全(FuSa)标准,支持符合最新安全法规的要求,包括NCAPFMVSS127DCASSnapdragon Ride Pilot满足预期功能安全(SOTIF)要求,并融入了强大的网络安全措施,包括多层加密和威胁检测机制,以帮助防范潜在风险。

  • 先进的情境感知驾驶:通过平衡基于规则和基于AI的模型,实现行为预测和行为规划,从而帮助在复杂驾驶场景中实现安全的应对。

数据与仿真工厂是Snapdragon Ride的关键组成部分,为软件栈开发和测试提供支持。该工具链将真实世界数据与合成数据生成以及基于AI的仿真能力相结合,构建出强大且多样化的驾驶场景集合,从而增强汽车模型的训练和测试效果。数据与仿真工厂支持驾驶辅助软件的快速开发,以应对复杂的真实世界场景。

Snapdragon Ride Pilot支持OTA更新,并可通过Snapdragon Ride SDK实现全面定制,使汽车制造商能够面向不同细分领域的车型灵活定制解决方案。该软件栈可利用车队数据持续演进,在汽车生命周期内持续提升安全性和舒适性。

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Snapdragon Ride平台为新世代宝马的驾驶辅助功能提供支持

全新BMW iX3搭载的先进驾驶辅助系统(ADAS)基于Snapdragon Ride打造,集成了用于集中式传感器数据处理的高性能车规级系统级芯片(SoC)、用于感知的先进计算机视觉模块,以及与宝马联合开发的Snapdragon Ride驾驶辅助软件栈,其中包括驾驶策略和安全护栏。

BMW iX3的驾驶辅助系统实现了多项先进功能,包括:

  • 基于情境的变道和超车:系统能够根据驾驶员的细微动作提示(比如后视镜观察或轻微转向动作)发起相应操作。

  • 主动变道和高速辅助:在已批准的道路网络上可实现驾驶员运动脱离。

  • 由生态系统提供的AI驱动车位检测泊车辅助基于摄像头的车内监测

宝马“驾控超级大脑”——由Snapdragon Ride SoC赋能的中央智能计算系统——集成了驾驶辅助功能,其计算能力相较前代产品提升了20倍。该系统采用统一架构,包括多组800万像素和300万像素高清摄像头和雷达传感器,可实现360度全方位覆盖,并结合高清地图和精准GNSS定位,为强大的系统提供支持,助力实现安全可靠的驾驶辅助。

BMW iX3还搭载了高通技术公司的V2X 200芯片组,支持车联网(V2X)通信以增强安全性。车联网通信使车辆能够“看到”和“听到”视距ADAS传感器所无法覆盖的环境信息,通过车辆与其他车辆、车辆与周围环境(如道路基础设施、行人及其他交通参与者)之间的直接通信,发现潜在的隐性风险,从而降低碰撞发生的可能性。

欲了解更多关于Snapdragon Ride系统级解决方案的信息,请点击此处阅读相关内容。位于IAA Mobility 2025 A2展厅C01展位的高通展台将自98日(星期一)起开放,欢迎莅临参观。

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新,让智能计算无处不在,助力全球解决一系列最重大的挑战。依托公司40年来持续打造划时代突破性技术的领导力,我们提供一系列由领先的AI、高性能低功耗计算和连接所支持的丰富解决方案组合。我们的骁龙平台赋能非凡的消费者体验,而我们的高通跃龙产品助力企业和行业跃上新高度。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型,丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通,我们用科技成就人人向前。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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作者:意法半导体专家Giulia Nicotra, Giusy Gambino,

Francesco MacinaSalvatore Abbisso

随着汽车电子设备日益复杂,车企对体积紧凑、高能效、可靠的解决方案的需求不断增长,多输出功率开关在集成度、成本效益、故障诊断和能效方面优势愈发明显。现代汽车工业越来越依赖众多的低功率电子模块,例如,传感器、LED和继电器。这些组件虽然单个功耗较低,但考虑总体功耗,仍需要高效、可靠且安全的电源管理解决方案。专为低功率负载设计的多输出功率开关是解决这些难题的关键元器件,它在优化安全性和物料清单成本(BOM)方面具有显著优势。L9026已被证实是非常有效的低功率负载控制器件,其可配置性、稳健性和安全性非常出色,适合汽车等应用领域。

汽车系统的变化堪称翻天覆地,集成了大量的低电流设备,例如,LED转向灯、传感器、继电器和小型执行器。过去,这些低功率负载是由分立功率开关或继电器驱动控制,导致布线复杂度增加,成本上升,可靠性降低。多输出功率开关,通过将多个通道集成于专为低功率负载应用设计的单个器件中,能够有效地解决这些挑战。多输出开关的典型用途有车身控制模块(BCM)、仪表盘、信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统(ADAS)、传感器控制器、网关模块。为了优化功耗,这些应用对待机和休眠模式的功耗提出了严格的要求。

如何正确选择功率开关

紧凑型功率开关可以优化车辆内部空间利用率,使制造商能够在不增加体积或重量的情况下增加更多的功能。随着车辆设计与功能日益复杂多样,其重要性愈发凸显。

可靠性在汽车应用中依然至关重要。车辆关键功能的连续不间断运行,在维护车辆行驶安全、防止可能危及乘员安全或车辆运行的系统故障发生方面,发挥至关重要的作用。随着电动汽车和混合动力汽车的日益普及,能效变得比以往任何时候都更加重要。高能效的功率开关可以最大限度地减少能量损耗,从而延长车辆续航里程,并降低总功耗,这对于满足严格的环境法规和消费者期望至关重要。

最后,在当今快速发展的汽车领域,设计灵活性同样是关键因素。

L9026可配置多通道开关

为了应对这些挑战,L9026多通道开关是一个灵活性和稳健性俱佳的开关式负载驱动解决方案,可以无缝集成到现代汽车系统中。它支持八个驱动通道,其中两个是固定的高边驱动,其余六个通道可配置为高边或低边驱动(见图1),适合驱动LED照明、执行器、继电器和其他关键电源管理任务。

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1 - L9026多通道功率开关简图

L9026提供全方位的电气安全保护功能,即使在多变的易发生故障的环境中也能确保设备可靠运行。L9026具有过流、过热、开路和短路保护功能,在各种故障情况下保护器件和车辆的电气系统安全。

L9026的最低工作电压为3V,在发动机启动、电池极性反接等极端情况下表现出极强的稳健性。此外,在出现SPI故障、小故障或低电量等特定故障时,跛行回家功能支持使用预选的两个驱动器维持汽车的基本功能正常运行。凭借其高级保护与诊断功能,L9026能够有效支持系统达到ISO 26262 ASIL-B安全等级。通过SPI接口可以启用实时诊断功能,连续监测每个通道。此功能支持预测性维护策略,能够及早发现潜在问题,并在车辆的整个生命周期内优化性能。

L9026采用HTSSOP24封装和VFQFPN32小封装,紧凑的尺寸使其更具竞争优势,非常适合空间受限的汽车应用场景。新增的安全引脚增强了控制功能,提高了系统管理的灵活性,在关键应用中效果更好。

HTSSOP24(散热薄型小体积24引脚封装):

该封装可以提供很高的板级可靠性(BLR),耐受-40°C至+125°C的热循环,在振动、机械碰撞、温度波动等恶劣的汽车环境下,能保持焊点的完整性。HTSSOP24封装尤其适用于耐用性和使用寿命重要的恶劣工作环境。

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VFQFPN32(极薄细间距四方扁平无引线32引脚封装):

封装小、薄,非常适合空间受限的应用场景。

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这两款封装帮助系统设计人员平衡电路板空间、散热要求和可靠性,从而增强整体系统的稳健性和灵活性。

结论

L9026集先进的安全功能、紧凑的设计和强大的性能于一身,是对可配置性、容错性和可靠性要求很高的汽车应用的理想之选。即使在最严苛的条件下,L9026也能确保汽车系统连续、安全地运行。

L9026可配置多通道开关提供两种封装的选项和全面的安全机制,让系统设计人员能够灵活、可靠地构建更安全、更稳健、更高效的汽车电子系统,这使L9026成为不断推进汽车向更智能、更安全、更可持续方向持续演进的基础器件。

参考文献

[1]  P. Del Croce, J. Hadzi-Vukovic, B. Meldt, and M. Ladurner, “Configurable High Side Power Switch in Smart Power Technology”, 14th International Conference on Mixed Design of Integrated Circuits and Systems, 2007.

[2]  M. Wendt, L. Thoma, B. Wicht, D. Schmitt-Landsiedel, “A Configurable High-Side/Low-Side Driver with Fast and Equalized Switching Delay,” IEEE Journal of Solid-State Circuits, Jul. 2008.

[3]  L. Creosteanu, A. Danchiv, G. Brezeanu, “Automotive High Side Power Switch Driver Circuit,” Proceedings of the 2008 International Semiconductor Conference, 13-15 Oct. 2008.

[4]  M. Bonarrigo, G. Gambino, and F. Scrimizzi, “Intelligent Power Switches Augment Vehicle Performance and Comfort”, Power Electronics News, 10 Oct. 2023.

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本届年会将在上海(1113-14日)、北京(1119-20日)和深圳(1127-28日)举行,面向嵌入式设计工程师推出25门技术课程

Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日宣布,中国技术精英年会MASTERs)现已开放报名。这一面向嵌入式设计工程师的顶级技术培训活动将分别于1113-14日在上海虹桥国家会展中心洲际酒店、11 19-20日在北京新云南皇冠假日酒店,以及1127-28日在深圳大中华喜来登酒店举行。

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MASTERs 全称为 Microchip 年度战略技术交流和回顾(Microchip Annual Strategic Technical Exchange and Review),旨在为工程师提供由 Microchip 资深技术专家主讲的高水平技术培训与深度洞察。无论经验水平如何,工程师们都可参与25门技术课程,其中包括6门动手实验课程,内容涵盖MCU、模拟、EtherCAT® 技术、10BASE-T1S 技术等在内的热门嵌入式设计主题。

在会议期间,参会者还可走进 “专家面对面”(Ask the Experts)专区。现场将进行 60 多项技术演示,并设有涵盖 FPGA、连接、电机控制、安全等在内的专题展台。这个互动专区旨在激发新思路、促进交流与问题解决,帮助工程师优化设计并推进项目。

Microchip大中华区销售副总裁Edward Ho表示:“MASTERs 不仅仅是一场大会,它更是一种沉浸式体验。在这里,工程师和开发者能够拓展技术专长、与行业领袖交流,并在充满启发的氛围中激发创新灵感。无论是打磨概念还是完善设计,无论什么水平的工程师都能收获实用的见解和工具,推动他们最具挑战性的项目更快落地。”

MASTERs注册报名和价格信息

报名费包括课程培训、餐费和获取课程资料的费用。在2025 930日或之前报名可享受早鸟优惠价,名额有限,先到先得。

报名费

499元人民币

早鸟优惠价

299元人民币

2025年9月30日(含)前报名

如需了解更多信息并报名,请访问年会网页。如需咨询,请联系我们的团队:

举办地点

联系人

邮箱

上海

Michelle Gao

Michelle.gao@microchip.com

北京

Ariel Cui

Ariel.cui@microchip.com

深圳

Ally Zhu

Ally.zhu@microchip.com

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc. 致力于通过完整的系统级解决方案,让创新设计更便捷,帮助客户解决将新兴技术应用于成熟市场时遇到的关键挑战。公司提供易于使用的开发工具和丰富的产品组合,支持客户从概念构想到最终实现的全流程设计。Microchip 总部位于美国亚利桑那州Chandler市,凭借卓越的技术支持,持续为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算等市场提供解决方案。详情请访问公司网站www.microchip.com

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