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TITAN Haptics 泰坦触觉是一家专注于先进触觉技术的公司，现已在中国正式推出 TacHammer Carlton 触觉开发套件。该套件专为快速原型设计和调试而设计，开发者可借助它快速构建并评估高保真、高冲击力的触觉反馈，用于游戏外设、XR设备、触控屏以及其他交互产品。

TITAN Haptics 亚太区高级销售经理 Kelvin Lee 表示：“我们一次又一次地看到，优秀与卓越的沉浸式体验之间的差别，往往取决于是否能带来真实的物理连接感。这种连接依赖于触觉反馈的时机与力度的精准控制。Carlton 的专属冲击模式在还原装填、开火和后坐力等细腻动作时，能带来比传统振动马达更清晰、更逼真的触感。通过这套开发工具，开发者可以精细调校这些效果，打造独特的触觉体验。”

为快速迭代而设计，Carlton 开发套件包括：

• 两颗 TacHammer Carlton 触觉马达 (10–300 Hz 频响范围)

• TITAN Core 开发板

• 四种可更换的冲击垫片 (包含金属与软质材料)

• 备用磁铁，用于切换至纯振动模式

• 带背胶的安装支架，便于固定马达位置

这是一套即插即用的开发平台，帮助开发者快速上手 Carlton 触觉马达。该马达采用无弹簧磁悬浮结构，可提供宽频、低延迟、强振感输出的触觉反馈，并可通过更换不同垫片材料来调整振动效果。开发者无需焊接或修改固件，即可物理调节触感，使其成为最具可定制性的触觉解决方案之一。

Carlton开发套件支持多种触觉反馈模式：

• 冲击模式 (Impact Mode)：适合打造锐利、高力感的反馈，例如后坐力、快门或机械碰撞，适合游戏外设与手持设备中需要局部增强真实感的场景。

• 硬质调节模式 (Tuned Hard Mode)：使用金属垫片实现清脆的敲击感，如按钮或开关的物理点击，适合触控界面或物理按钮的模拟。

• 软质调节模式 (Tuned Soft Mode)：通过软材料垫片产生被磁力缓冲的轻柔脉冲与振感，适用于低噪音的确认反馈。

• 双阵列模式 (Dual-Array Mode)：结合备用磁铁和端盖切换为纯振动输出，适用于连续纹理、导航提示或安静场景中的触觉反馈。

TacHammer Carlton 已被应用于多种互动场景。在游戏中，它能够模拟后坐力、冲击和武器反馈；在触控设备和消费电子产品中，它可为按钮、旋钮、扳机和确认点击带来强烈的机械质感。

借助 Carlton 开发套件等工具，TITAN Haptics 将持续支持中国和全球领先的 OEM 及其开发团队，共同探索下一代触觉体验设计。

如需了解更多关于 Carlton 开发套件的信息，请访问 www.titanhaptics.cn 或关注微信公众号「泰坦触觉 TITAN Haptics」，您也可以在微信小店直接购买套件。

关于TITAN Haptics

TITAN Haptics泰坦触觉是一家专注于触觉技术解决方案的科技公司，致力于为全球消费电子设备提供先进的触觉反馈方案，涵盖游戏、VR、可穿戴设备等多个领域，助力企业提升产品体验，为用户带来更真实、更沉浸的交互体验。TITAN Haptics还积极参与行业组织，推动行业标准和统一协议的制定。

如需了解更多关于泰坦触觉技术的更多信息，请访问www.titanhaptics.cn。

全新“电子神经末梢”MEMS应变传感器，开启基于触觉的人机交互新体验

北京泽声科技有限公司（ZettaSensing）近日宣布，正式推出全新高灵敏度MEMS应变传感器芯片--ZSFS1001。该产品的发布践行了泽声科技“芯片即传感器”的核心理念，通过将MEMS与ASIC技术在单颗芯片上进行高度集成，为消费类电子、白色家电、汽车电子和智能机器人等领域的人机交互应用带来了全新的技术路径。

ZSFS1001是一款在性能、功耗和尺寸上实现关键突破的智能化触觉传感器。基于泽声科技专有的ZS DirectADC技术，将敏感的MEMS应变结构与高性能的信号处理电路单片集成，直接输出全数字信号。此创新架构大幅简化了传统应力检测方案中复杂的外围电路和标定流程，为产品设计提供了极大的灵活性和可靠性。

ZSFS1001传感器的核心技术优势包括：

• 微型化封装：采用WLCSP-6封装，整体尺寸仅为1.45mm×1.45mm，使其能够轻松集成于对空间要求极为严苛的各类智能化产品中

• 优异功耗：在10Hz时隙工作模式下，运行功耗低于4µA，极大地延长电池供电设备的续航时间，尤其适用可穿戴设备或便携式电子产品

• 高度集成与智能化：内置智能算法、自校准与温度补偿电路，确保在-40℃~85℃的宽温范围内保持高灵敏度与高线性度

• 全材质表面适应性：通过检测表面微形变进行工作，可在金属、玻璃、塑料等任何材质上实现触控，赋能无缝、无开孔一体化设计

• 宽环境适应性：性能不受水分、污渍等影响，支持湿手及佩戴手套精准操作，可适应各类严苛使用环境

• 真实的线性压力感应：提供真实的宽范围线性压力数据，将交互从二维“触摸”提升至三维“压感”的全新维度，实现更精细丰富的设备控制

基于上述优势，ZSFS1001传感器可支持一系列创新应用：

•  滑动与按键的融合控制： 在TWS耳机或智能穿戴设备的柄部，可利用单颗或多颗ZSFS1001芯片实现滑动调节音量、按压切换歌曲的复合功能，且压力感应可用于防止误触

• 全金属面板防水按键：在搅拌机、咖啡机等厨房家电的全金属外壳上，可直接实现隐藏式防水按键，既美观又便于清洁，提升了产品的可靠性和工业设计水准

• 机器人电子皮肤：凭借其微型化封装（1.45mm×1.45 mm）、优异功耗和高灵敏度特性，ZSFS1001可大规模阵列化，用于开发智能机器人的电子皮肤，赋予机器人精细的触觉感知能力

• 紧凑型多维力传感方案：通过特定的结构设计和阵列布局，可用于构建低成本、小尺寸的多维力/力矩传感方案，为机器人关节、高端制造和精密测量等领域，提供富有竞争力的技术选择

ZSFS1001现已开放样品申请。泽声科技将于9月24至26日参加位于上海的SenseChina展会，展位号：2C057，届时将现场展示该产品的创新应用方案。

关于泽声科技

北京泽声科技有限公司，以“芯片即传感器”为核心理念，专注微型化、优异功耗、智能化传感器的创新研发。通过将MEMS与ASIC芯片高度集成并引入端侧智能，直接输出纯净的数字传感数据，致力于推动行业的持续创新。相比传统模拟传感器，泽声科技的方案在体积、功耗、性能与智能化等多个维度上，实现了10-1000倍的数量级优势。泽声科技的产品线聚焦于健康医疗、人机交互、环境感知与精密测量四大核心领域，已广泛应用于可穿戴医疗、智能家居、新能源汽车与智能制造等前沿市场。泽声科技深耕多年，具备高端传感器全栈式研发能力，赋能AI高效连接物理世界。

来源：泽声科技

近日，在2025年格芯 (GlobalFoundries) 北美技术峰会上，芯原获颁“年度设计服务合作伙伴”奖。这一荣誉充分肯定了芯原在芯片定制服务方面的卓越实力，以及与格芯的紧密合作，特别是在FD-SOI技术领域的合作成果。芯原北美与印度销售高级副总裁Mahadev Kolluru代表公司领取奖项。

格芯设立合作伙伴奖项，以表彰在半导体生态系统中发挥关键作用的优秀合作伙伴，以及他们在设计服务、IP、EDA及制造合作等方面的卓越表现。

芯原在传统CMOS、先进FinFET及FD-SOI等主流半导体工艺节点上均拥有成熟的设计能力和技术平台储备。在芯原基于格芯22FDX工艺所开发的FD-SOI IP中，有60多个IP已累计向45家客户授权超过300次。同时，芯原已为国内外客户提供了43个FD-SOI项目的一站式设计服务，其中33个项目已进入量产。

芯原执行副总裁，定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示：“芯原致力于推广FD-SOI技术已逾十年，并基于格芯22FDX工艺技术，搭建了模拟IP和数模混合定制芯片设计平台，以及完备的物联网无线连接解决方案平台。作为首批将FD-SOI体偏压技术成功应用到芯片产品中，并实现规模化量产的设计企业，我们向客户展现了FD-SOI技术在低能耗方面的极大优势。如今，通过与格芯的通力合作，我们的客户案例已经遍布卫星、汽车、监控、智能眼镜等各个领域。未来，芯原将继续携手格芯，持续推动FD-SOI技术和应用创新。”

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份，688521.SH) 是一家依托自主半导体IP，为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP，以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP，公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案，涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备，AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备，以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势，芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针，从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手，持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式，目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等，主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年，总部位于中国上海，在全球设有8个设计研发中心，以及11个销售和客户支持办事处，目前员工已超过2,000人。

来源：芯原VeriSilicon

全球领先的电动客车制造商宇通客车（"宇通"，上交所代码：600066）全新升级的车联网系统Link+采用先进技术实现车队车辆与管理平台的智能互联。作为Vehicle+升级版，该系统通过"管-用-养-修"全生命周期管理，为商用车运营提供安全、智能、高效的一站式解决方案，助力车队实现智慧化管理与高效运营。

宇通Link+为商用车运营提供安全、智能、高效的一站式解决方案。

从全面监控、智能管理到高效服务，宇通Link+用数据驱动决策，提供全生命周期下的智慧解决方案。

• 全面监控：该系统掌握车辆的实时位置和运行状态，可远程监控100余个零部件，更可以实现一分钟智能巡检，主动识别和消除风险隐患，让每一次出行都更安全。

• 智能管理：通过电子围栏技术实现特定区域智能限速控制，同时依托空调远程操控预先调节车厢温度；基于峰谷时段智能充电调度系统有效降低能源成本，并精准识别高能耗驾驶行为模式，为车队运营管理提供科学改进方案。

• 高效服务：通过AI助手即时检索故障并快速生成检修方案，线上选购48万种原厂配件享受全透明化服务与实时订单追踪，一键预约在线服务，快速为您匹配专属工程师。

智利公交运营商VOY Santiago SpA在引入宇通Link+系统后取得显著成效。该公司运营着214辆宇通新能源客车。针对智利复杂路况导致的制动系统高损耗问题，该企业通过Link+实时地图监控功能实现关键数据可视化，将车辆检测时间从4-5天大幅缩短至10分钟。

在能源管理领域，宇通Link+平台完成了从人工管控向智能调控的全面升级。通过统一设定车队空调参数——温度恒温22℃、风扇转速保持50%，VOY公司在确保乘客舒适度的同时显著提升了驾驶员操作规范。这项智能化调节使车队单日能耗降低1848 kWh。按照当地127智利比索/ kWh的电价计算，该运营商在空调使用高峰季节每年可节省约4931万智利比索。

宇通Link+智能网联系统依托AI与大数据技术，为客户提供覆盖车辆全生命周期的智慧解决方案，持续创造运营价值。

获取更多信息，请访问：https://en.yutong.com/

稿源：美通社