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张国斌

根据 Canalys(现隶属于 Omdia)的最新研究,2025 年第一季度全球智能手机市场录得 0.2% 的微弱增长,出货量达到 2.969 亿部。随着换机高峰周期的结束以及供应商优先考虑更健康的库存水平,全球智能手机市场增长连续第三个季度放缓。在最新旗舰机型和价格极具竞争力的新 A 系列产品的支持下,三星保持了领先地位,出货量达到 6050 万部。受亚太新兴市场和美国市场增长的推动,苹果公司以 5,500 万部的出货量和 19% 的市场份额位居第二。小米手机以14%份额保持第三与去年排名相同,2025年第一季度,小米手机在中国市场出货量超过1330万台,占比18.6%,位居中国市场第一,vivo和OPPO紧随其后,分列第四和第五位,出货量分别为2290万部和2270万部。

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“Canalys(现隶属于 Omdia)首席分析师 Toby Zhu 表示:"地区智能手机格局正变得越来越复杂。“印度、拉美和中东等在过去一年表现出强劲势头的市场,在2025年第一季度出现明显下滑,表明大众市场产品的替代需求趋于饱和。大多数安卓品牌在第一季度积极调整库存水平,以避免新产品上市和渠道定价受到影响。欧洲市场在短暂复苏后也出现下滑,供应商面临着去年年底旗舰产品库存高企的问题,以及即将出台的环保设计指令对中低端产品线造成的干扰。尽管如此,一些地区仍表现出强劲的需求。政府补贴计划刺激了中国大陆的增长,而非洲则继续受益于活跃的零售活动和积极的市场拓展努力。在这种复杂的地区环境中,供应商仍然可以通过优化产品组合来扩大市场。例如,vivo 和 HONOR 在海外市场实现了两位数的增长,其中 HONOR 的海外出货量更是创下了历史新高。” 

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“Canalys(现隶属于 Omdia)研究经理 Le Xuan Chiew 说:"美国智能手机市场表现突出,第一季度同比增长 12%,主要由苹果公司推动。“苹果公司在预期的关税政策出台前积极建立库存。虽然中国大陆生产的 iPhone 仍占美国出货量的大部分,但印度的生产在本季度末加速,包括 iPhone 15 和 16 系列的标准机型,以及 16 Pro 系列的加速生产。随着互惠互利关税政策的持续波动,苹果可能会进一步将美国市场的生产转移到印度,以降低未来的风险。此外,关税预计将对入门级设备产生巨大影响,可能会减少低成本机型的供应,并推高美国市场的平均销售价格(ASP)。这些动态不仅为苹果公司,也为参与市场竞争的安卓品牌带来了新的不确定性。定价策略、运营商捆绑套餐和未来产品结构都将面临巨大压力。与此同时,受库存调整和消费者信心减弱的影响,预计未来两到三个季度美国智能手机市场将出现大幅波动。

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“尽管第一季度表现不佳,但主要智能手机品牌尚未调整全年出货量目标。“他们对第二季度和下半年的市场反弹仍持乐观态度。东南亚和拉丁美洲等一些地区在 3 月份已经显示出逐步复苏的迹象。此外,库存水平的下降和年中新中低端产品的推出也增强了他们的信心。然而,供应商仍面临多重挑战。首先,品牌商对大众市场的硬件升级采取谨慎态度,以抵消不断上涨的成本,这就需要对产品生命周期、定价和市场策略进行更精细的管理。其次,随着品牌寻求在平均售价方面的突破,中端市场(200 美元至 400 美元)的竞争将加剧。第三,全球贸易紧张局势升级的可能性会促使更多国家追求智能手机的本地化生产,从而给供应商带来额外的投资和成本压力。

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Wi-Fi、蓝牙及Zigbee/Thread三合一系统级芯片,支持高速率和低延迟,适用于游戏、AR/VR、娱乐、安全及车载应用。

Synaptics®新突思公司(纳斯达克股票代码:SYNA)宣布,扩展其Veros™无线产品组合,推出首款专为物联网(IoT)打造的Wi-Fi® 7系统级芯片(SoCs)系列。该可扩展解决方案包括SYN4390与SYN4384,支持高达320 MHz的带宽,峰值速率可达5.8 Gbps,具备低延迟特性。这些三合一芯片集成了Wi-Fi 7、蓝牙® 6.0与Zigbee/Thread,并支持Matter协议,旨在降低系统成本与功耗,广泛应用于8K视频流媒体、互动游戏、安全监控、沉浸式AR/VR体验及家居与车载娱乐等对稳定性能有较高要求的物联网应用场景。

Wi-Fi 7的多链路操作(MLO)功能,支持设备同时利用2.4 GHz、5 GHz及6 GHz多个频段收发数据流,提升实时应用(如视频通话和游戏)的低延迟、高可靠连接和高吞吐性能。新突思的架构在功耗与成本之间实现了高效平衡,充分释放MLO的优势。

新突思无线产品部高级副总裁兼总经理Venkat Kodavati表示:“随着Wi-Fi 7在无线网络基础设施中的广泛应用,为我们扩展Veros™产品组合,覆盖种类繁多的物联网终端设备创造了巨大机遇。我们将Wi-Fi 7的优势以高性能、低功耗的灵活解决方案带入物联网领域。结合新突思Astra™原生AI计算平台的便捷集成能力,开发者将能够高效打造下一代智能互联、AI赋能的物联网产品,集成如Wi-Fi感应等功能。”

ABI Research预测,到2029年,Wi-Fi 7芯片年出货量将超过20亿颗,2024至2029年的复合年增长率将达到56%。【1】

ABI Research高级研究总监Andrew Zignani表示:“Wi-Fi 7通过带宽、吞吐率及延迟方面的提升,为互联设备带来了更丰富、更先进的应用体验。然而,不同产品类型在实现Wi-Fi 7时的需求各异,边缘物联网应用面临的挑战也不同于PC或基础设施领域。新突思多样化的Wi-Fi 7解决方案,专为满足低功耗、多协议连接及AI功能等个性化需求而设计,这对于推动Wi-Fi 7在多个物联网细分市场的广泛应用至关重要,未来几年内有望覆盖每年数十亿台设备。”

Wi-Fi 7系列产品亮点

Wi-Fi 7物联网系列产品支持Matter协议,采用三合一设计,能够使设备作为多功能家庭中心,在异构无线环境中通过Wi-Fi、蓝牙及Zigbee/Thread网络实现互操作,特点包括【2】:

  • 支持峰值速率达5.8 Gbps,采用2×2 + 2×2 MLO,320 MHz信道带宽及4K QAM

  • 集成射频前端模块及电源管理芯片(PMIC),降低系统成本与功耗

  • 双核蓝牙6.0,支持LE Audio、Channel Sounding及LE Long Range

  • 支持Matter协议,并集成可用于Zigbee及Thread网络的802.15.4无线通信模块【3】

  • 集成Arm内核及内存,可卸载主处理器的网络功能,降低系统功耗【4】

供货情况

SYN4390现已正式开售,SYN4384现提供有限样品供评估。欲了解更多信息:

1:来源: ABI Research 文章: Wireless Connectivity Technology Segmentation and Addressable Markets ,作者 Andrew Zignani (发表于2025年1月27日) ©2025 Allied Business Intelligence, Inc.版权所有。

2:实际性能可能因部署环境和设备配置的不同而异。

3:认证状态可能因具体应用而异。

4:节能效果可能因系统设计和工作负载的不同而异。

来源:新突思Synaptics

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随着AI技术的创新和应用落地,消费者对智能设备的需求不断增加,包括智能家居、智慧零售、智能穿戴、智能制造、智能安防等行业领域纷纷部署AI设备来实现关键业务环节的互联互通和智能控制,进而实现产业升级,由此推动了相关AI设备市场的发展。

Intel® Alder Lake-N系列和Core™ i3-N305是Intel的低功耗或入门级AI处理器,采用混合架构实现高能效比设计,集成于嵌入式系统中适合长时间运行的AI设备应用。

新产品:EMB-3128

以市场及客户需求为导向,华北工控新发布产品EMB-3128,一款支持Intel® Alder Lake-N系列和Core™ i3-N305处理器的嵌入式主板,支持轻量级边缘AI计算,功能接口丰富,并符合工业级高可靠性标准,可以广泛应用于智能家居、智能终端、工业自动化等场景。

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EMB-3128:主要技术优势

  • 支持Intel® Alder Lake-N系列和Core™ i3-N305处理器

  • 板载1*SODIMM内存插槽,支持DDR5-4800MHz,最大容量可达16GB

  • 1*SATA3.0、1*M.2 M-KEY 2280支持NVME PCIe x2信号

  • 2*HDMI、1*DP++

  • 2*LAN、1*M.2 E-KEY 2230 WIFI/BT

  • 5*USB2.0、3*USB3.0、6*COM

  • 适配Windows、Linux操作系统

出色的能效比设计

EMB-3128支持Intel® Alder Lake-N N97,N100系列和Core™ i3-N305处理器,TDP 6-15W,具备低功耗属性。

板载1*SODIMM内存插槽,支持DDR5-4800MHz,最大容量可达16GB,具备带宽及数据吞吐量优势。并支持1*SATA3.0、1*M.2 M-KEY 2280(NVME PCIe x2信号)实现高速缓存,可以应对轻量级边缘AI计算和大内存的产品要求。

集成Intel UHD Graphics图形控制器,支持2*HDMI、1*DP++显示接口可实现4K解码,具备出色的图像处理和显示性能。

丰富的功能接口配置

EMB-3128支持2*千兆RJ45(Realtek RTL8111H)网口、1*M.2 E Key 2230接口接入Wifi/BT,具备出色的网络兼容性、节能特性,支持远程唤醒功能,能够实现高速率网络通讯和远程管理。

为了满足多设备广泛互联的需求,EMB-3128还配置了5*USB2.0、3*USB3.0接口,以及4*RS-232、 2*RS-232/485/422串口。

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在可扩展性方面,EMB-3128支持1*Headphone、1*Mic-In、1*Line-In、1*Line-out音频接口,支持1*SYS_FAN(支持调速),以及8*GPIO可用于红外接收模块、控制LED、按键等多种外设的接入,无需复杂协议栈,响应速度极快,便于用户进一步开发使用。

符合工业级标准,适用于多场景

EMB-3128采用了带风扇设计,进一步提高能效和散热性能。满足-20℃~70℃宽温作业要求,并具备抗电磁干扰等工业级可靠性优势,更能满足AI设备长时间稳定运行的需要。

适配Windows、Linux操作系统,并开发了看门狗功能,可以提供更稳定易开发的系统运行环境。

整板尺寸为146mmx 102mm,支持DC +12V/+24V直流供电,功能高集成,适用于各种商业/工业环境。

联系我们,华北工控 ⬇

华北工控是一家集行业专用嵌入式计算机产品研发、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业,也是国家级专精特新“小巨人”企业,一直致力于为多行业领域客户提供X86架构和ARM架构多样化嵌入式主板、嵌入式准系统/整机和工业平板电脑产品及客制化服务!

EMB-3128已经上市!如果您对产品感兴趣,可联系华北工控当地业务咨询购买,或关注华北工控官网进一步了解:www.norco.com.cn

来源:华北工控

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4月26日,广州润和颐能软件技术有限公司(简称“广州颐能”)近日推出的RHYN-IOT-GAS25室内气体传感器正式通过OpenHarmony 4.1 Release版本兼容性测评,获颁OpenHarmony生态产品兼容性证书。

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该认证意味着产品在内核兼容性、分布式能力、开发工具、安全机制、功耗管理等维度指标上,完全符合OpenHarmony开源兼容性定义的技术要求,助力OpenHarmony南向智能终端生态繁荣发展。

RHYN-IOT-GAS25室内气体传感器是一款高精度、安全可控的气体监测设备。产品内置工业级处理器及标准化物模型,全面兼容OpenHarmony轻量系统,具备智能物联、即插即用、无缝协同的特点,支持0-25%气体浓度检测,精度达±0.5%(低浓度±0.1%)。可广泛适用于无人值守、极端温湿度环境,为能源、工业领域室内气体安全筑牢防线,助力安全管理的数字化升级。

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四大亮点,彰显产品价值

  1. 高精度监测:采用国产高精度传感器及动态校准机制,采集精度±0.5%(低浓度±0.1%)。

  2. 智能稳定:采用工业级处理器,保障设备系统可靠性和稳定性。

  3. 开放生态:兼容OpenHarmony轻量系统,内置标准化物模型,可快速上报智能物联网关,支持OTA远程升级。

  4. 安全耐用:采用防爆设计,耐受-25℃~80℃、0~99%RH极端环境,使用寿命长。

便捷部署,应用场景广泛

  1. 工业安全:无人变电站、石化车间,监测可燃/有毒气体,联动应急系统。

  2. 智慧仓储:物流中心、冷库,实时监控CO₂/O₂浓度,保障物资安全。

  3. 公共设施:数据中心、实验室,预防气体泄漏,确保设备稳定运行。

技术参数

  • 操作系统:OpenHarmony 4.1 Release版本

  • 电源:DC12/24V

  • 测量范围:0-25%

  • 测量精度:±0.5%(>15ppm时±0.1%)

  • 响应时间:≤15秒

  • 信号输出:RS485

  • 工作温度:-25℃~80℃

  • 工作湿度:0~99%RH

利用OpenHarmony互联互通特性,可有效打破海量边缘设备数据贯通壁垒,构建起跨层级、跨协议的设备协同网络。未来,广州颐能将持续融入物联网技术革新与开源生态共建,深耕基于OpenHarmony的行业定制版系统内核、行业功能组件、上层特色应用等全栈技术服务能力,为电力、能源及工业核心业务场景进行场景价值再造,助推产业链装备智能化升级,助力行业客户构建信创国产化生态,丰富万物智联世界。

关于OpenHarmony

OpenHarmony是由开放原子开源基金会(OpenAtom Foundation)孵化及运营的开源项目,目标是面向全场景、全连接、全智能时代、基于开源的方式,搭建一个智能终端设备操作系统的框架和平台,促进万物互联产业的繁荣发展。

关于OpenHarmony兼容性测评

OpenHarmony兼容性测评主要是验证合作伙伴的设备和业务应用满足OpenHarmony开源兼容性定义的技术要求,确保运行在OpenHarmony上的设备和业务应用能稳定、正常运行,同时使用OpenHarmony的设备和业务应用有一致性的接口和业务体验。

来源:颐能

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在汽车产业电动化、智能化转型的浪潮中,国芯科技(688262.SH)凭借持续的技术创新与深耕市场的策略,汽车电子芯片累计出货突破千万大关,成功实现了中高端汽车电子芯片的系列布局和产业应用。这一成绩彰显了国芯科技汽车电子芯片的市场竞争力,也为公司后续继续深化市场拓展打下了牢固的基础。

千万出货量背后的产品矩阵优势

01

中高端汽车电子MCU:实现国际头部芯片厂商主要品种覆盖 

国芯科技在主要发力的中高端汽车电子MCU领域成绩卓著,现有产品系列已完成对英飞凌TC2XXTC3XX系列主要MCU产品的覆盖。2024年,国芯科技20XX系列MCU芯片继续扩大出货,30XX系列MCU芯片获得多个客户的定点开发。

在汽车电子的关键应用场景,如域控制器、动力总成控制器、线控底盘控制器、新能源电池管理系统(BMS)等方面,国芯科技量产的MCU实现了高、中、低性能的全面覆盖,是国内车规芯片供应商中较少的拥有较为齐全的产品系列的公司。

域控领域,CCFC3007PT实现多家头部主机厂的位置与车身域控制器中装车应用,助力广汽部分高端车型实现车身电子系统集成与智能化控制,提升车辆性能与可靠性;高端CCFC3012PT向辅助驾驶、智能座舱、多电机控制和跨域融合领域设计开发,算力达2700DMIPS,对标英飞凌TC397/399系列,多家客户已基于该芯片展开开发工作,有望大规模应用。

动力总成领域,公司芯片产品已实现关键突破与应用落地。其中,CCFC2017BC已实现在国内头部乘用车厂商的SOP。对标恩智浦(NXPMPC5775、英飞凌TC367CCFC3008PT芯片目前已在整车控制器(VCU)领域实现批量出货;对标恩智浦MPC5777、英飞凌TC377CCFC3007PT芯片正在国内多家头部主机厂及发动机企业的发动机电子控制单元(ECU)上开展台架实验,并已获得多家发动机及电机控制器厂商的定点开发合作,加速推动动力总成产品国产化替代进程。

新能源电池领域,公司持续深耕核心技术研发及产业化应用。CCFC2007PT已经实现头部新能源电池厂的装车应用,新一代高性能新能源电池管理控制芯片CCFC3008PT 已在多家新能源电池管理系统(BMS)相关模组厂商进行开发测试。此外CCFC3008PC作为CCFC3008PT的简化版本,对标英飞凌TC234/TC334,专为动力电池BMS低成本方案设计,目前已成功获得多家主机厂及头部动力电池厂商的项目定点开发,展现出强大的市场竞争力与应用潜力。

面向未来,为顺应智能化趋势,国芯科技已展开基于RICS-V架构、并集成AI NPU的汽车电子MCU芯片研发。CCFC3009PT基于22nm RRAM工艺,采用RISC-V架构的多核CRV6 CPU6主核+6锁步核),运行频率500MHz,预计算力超10000DMIPS,达国际先进水平。公司正携手国际领先企业突破工艺与CPU生态瓶颈,该芯片在辅助驾驶、跨域融合等高端领域前景广阔。

02

高端 DSP:重点开发与市场突破

MCU以外,国芯科技所聚焦的高端车载音频DSP芯片经过重点开发与产品优化,成功于20253月实现量产,并正携手艾思科(ASK)、芜湖伯泰克、歌尔声学、赛朗声学等头部企业,积极开发DSP算法,推动更广泛的应用,力求通过产业链协同更好地服务客户,最终实现国芯科技DSP系列芯片在车载音频、工业降噪、专业音响和会议系统等场景方案规模化落地,打破国外长期垄断。

03

高端数模混合芯片:“MCU+”式产品布局

国芯科技在高端数模混合芯片领域有针对性地布局了部分产品,推出集成化线控底盘控制芯片、门区控制芯片、点火驱动芯片等技术难度大、与国芯科技MCU联系密切、亟待国产替代产品。这些芯片兼具模拟与数字信号处理能力,具备高集成度、高可靠性和低功耗优势,可与汽车电子MCU形成“套片”,从而助力主机厂的汽车电子系统智能化、电动化发展。

集成化线控底盘套片方案

公司研发的底盘电磁阀控制驱动芯片CCL2200B,可替代NXPSC900719系列产品,应用于汽车电子稳定性控制器的电磁阀驱动,目前客户正在测试开发中。同时,公司已开发成功多通道传感器PSI5接口协议收发器芯片CIP4100B,可用于底盘传感器与主控芯片的数据通信链接,已开始装车测试。

上述CCL2200BCIP4100BMCU主控芯片可组成国芯科技线控底盘制动的“MCU+”套片方案,降低客户BOM成本、增强客户产品竞争力。目前,CCFC3008PC / CCFC3007PT / CCFC3010PT+CCL2200B方案已获多家头部底盘线控制动控制器厂家定点开发,客户根据底盘制动产品集成度可灵活选择公司不同资源的MCU芯片。

安全气囊控制器芯片套片方案

由国芯科技研发的、成功打破国外垄断的安全气囊点火驱动芯片CCL1600B经主流合资品牌车型严苛测试,关键时刻能精准触发安全气囊,保障驾乘人员安全,于2024年实现了批量装车,并获多家国际国内主流安全气囊 Tier1 厂商定点开发。围绕安全气囊应用场景,公司创新性地推出安全气囊控制器芯片套片方案,该方案集成MCU芯片CCFC2012BC / CCFC2016BC / CCFC3008PC、点火驱动芯片CCL1600B以及加速度传感器芯片CMA2100B,客户可以根据主被动安全功能集成度灵活选择公司MCU芯片。安全气囊控制器芯片套片方案的推出,进一步增大了公司芯片对客户的吸引力以及被选用的可能性。

同时,公司针对中低端车型研发了CCL1600BL,目前安全气囊点火驱动芯片已形成系列,产品可支持16/12/8/4点火回路。更进一步地,公司通过实施48V电源系统安全气囊点火驱动芯片的研发,将搭建出集成化48V混合信号芯片设计平台。48V汽车启动电池系统不仅是电气架构的升级,更是混合信号芯片向高集成度、高可靠性和智能化转型的推手,公司适应汽车控制系统向48V高压化发展趋势,未来计划推出更多类型产品。

作为国内首家同时掌握汽车安全气囊主控芯片、点火芯片和加速度传感器芯片核心技术的企业,公司基本实现了汽车安全气囊芯片组的国产化替代,有力地保障了国内车企在安全气囊供应链的自主性与安全性。

集成门区控制驱动芯片

在高端数模混合芯片领域,2024年公司还研发成功的高集成门区控制驱动芯片CCL1100B芯片,可实现对国外产品如STL99DZ300G系列相应产品的替代,目前已有多个客户基于该款芯片进行测试及方案开发。

04

车规级信息安全芯片:成果丰硕

在车规级信息安全芯片领域,国芯科技的CM4202S/CCM3310S-T/CCM3310S-H系列芯片自2024年三季度开始增速放量,第三季度单季出货超过50万颗,2024年度累计出货超过180万颗。截至2025331日,国芯科技车规级信息安全芯片已累计出货超过300万颗;更在智能座舱域外,实现了辅助驾驶域应用的突破。系列车规级信息安全芯片正陆续在比亚迪、一汽、上汽、长安、东风、北汽和赛力斯等众多汽车整机厂商实现稳定批量应用,规模放量持续推进中。

未来,公司有望以“功能安全芯片3012PT/3009PT+信息安全芯片+车载声学DSP芯片”的套片形式更好地服务智能座舱、辅助驾驶等领域的应用,为客户提供更加有竞争力的套片方案。这一举措将进一步整合公司在不同芯片领域的技术优势,为汽车电子系统提供更加集成化、安全可靠且功能强大的解决方案,满足汽车智能化发展过程中对芯片不断增长的性能和功能需求。

产业协同完善生态:放眼下一个千万

通过与头部主机厂、零部件及系统软件上下游企业的紧密协作,公司持续优化产品性能,提升市场份额,逐步构建起完善的国产汽车芯片生态体系。公司将不断加强与国内国际领先科技企业的交流,强化与国内外一流厂商和客户的产品及战略生态合作,深化产业链技术协同,持续提高芯片的定位、性能与品质,不断开发适应市场需求的新产品,巩固和提升公司的行业地位,快马加鞭地奔向下一个千万颗里程碑!

来源:苏州国芯科技


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自智网络产业发展研讨会在东莞松山湖召开。会上,华为与中国联通研究院签署了IP自智网络联合创新合作备忘录,双方将围绕IP自智网络技术开展深度合作,涵盖标准制定、技术研发、应用示范、行业推广等,共同开启自智网络合作的全新范式。

中国联通研究院副院长唐雄燕与华为数据通信产品线NCE数据通信领域总裁王辉出席仪式并代表双方公司签约。中国联通研究院基础网络技术研究部总监王泽林、上海联通云网运营中心高级总监廖思忆、中国联通研究院网络人工智能方向主任研究员韩赛、中国信息通信研究院技术与标准研究所副总工程师马军锋与华为数据通信产品线iMaster NCE-IP产品总监杨彦泽、华为数据通信标准专家吴钦参与本次自智网络产业发展研讨会,进行技术交流与进展汇报。

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华为与中国联通研究院签署合作备忘录

中国联通研究院作为中国联通科技创新的核心机构,以网络强国、数字中国战略为指引,聚焦联网通信与算网数智两大核心业务,致力于关键核心技术攻关、科创体系构建、专业人才培育及创新成果转化,赋能国家数字化战略实施。华为数据通信产品线NCE数据通信领域作为IP自智网络研发的先行者,专注为运营商与企业客户提供全球领先的自智网络解决方案、产品和服务。

双方将依托下一代互联网试验网,构建技术验证平台,重点推动IP自智网络面向L4的核心标准制定、关键技术研究及试点建设,推动网络智能化演进与商业模式创新,通过打造IP场景的智能运维系统,实现网络向新、技术向新、服务向新。

来源:华为数据通信

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在荒漠、山谷与城市边缘,人们对"电"的渴望远远超出了想象。当一块强劲稳定的户外电源出现在他们眼前,仿佛拯救的不只是设备,还有对自由生活的执念。

这一次,纽曼(http://newsmy.com/)N2000户外电源,在中亚市场一炮而红。要问背后推手是谁?答案显然离不开长沙极海传媒(https://hnjihai.com/)- 这家在亚洲、中东乃至北欧媒体圈"混得风生水起"的推广机构,以一套精准有力的出海打法,成功把纽曼这块"国产硬核"送上了海外户外圈的C位。

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"用电自由",从纽曼N2000开始

作为纽曼旗下主打款,N2000户外电源凭借600Ah的超大容量、2000W额定功率(峰值5000W)的硬核输出,以及USB、Type-C、AC、DC等多口支持,不仅能给手机、笔记本、无人机充电,还能带动电饭煲、小火锅,甚至是车载冰箱。

在中亚这片极具冒险精神的土地上,野营、越野、自驾游早已不是小众爱好。纽曼N2000凭借强悍性能和金属机身耐造属性,一经上线,便收获了一大波"实战派粉丝"。无论是哈萨克斯坦草原上的帐篷聚会,还是乌兹别克斯坦沙漠探险营地,总能看到N2000默默发着光(还有电)。

当然,产品再好,也得有人帮你"开口说话",尤其是在语言不通、文化不同的海外市场。讲真,光靠几张产品图、几行参数表,是感动不了哈萨克牧民和土库曼斯坦探险家的。纽曼深知其中的道理,因此在产品布局海外市场初期,就选择了与极海传媒合作,展开了全方位的本地化推广。

极海传媒:亚洲中东北欧,媒体地毯式"开路先锋"

作为国内外媒推广领域的老玩家,极海传媒一向以资源广、执行快、打法准著称。东南亚是他们的基本盘,中亚、中东、北欧,则是他们近年来持续深耕的高潜力区域。

这次,纽曼N2000的出海计划中,极海凭借与中亚核心媒体如哈萨克斯坦、乌兹别克斯坦、吉尔吉斯斯坦等多家知名顶煤深度合作,成功将纽曼户外电源的"便携、强悍、耐造"特点送达目标用户面前。

更妙的是,极海并未一味堆砌冰冷的参数,而是量身定制了一系列接地气的本地化内容。例如在哈萨克草原体验营上,组织真实用户分享"用纽曼电源烤羊腿"的生活场景;在塔什干的户外展会上,策划"纽曼电力挑战赛",让用户用N2000为多台设备供电,亲眼见证它的"硬核能耐"。

与此同时,在中东地区,极海还精准选用迪拜科技频道、沙特阿拉伯户外生活杂志等垂直媒体,以及北欧市场上的环保科技博主资源,形成多维度曝光。可以说,无论你是在撒马尔罕体验丝路风情,还是在斯德哥尔摩看极光,总能偶遇关于纽曼N2000的热议。

极海传媒市场总监总结道:"在中亚和中东这样的市场推广,不能只是技术堆砌,更要讲好品牌故事、放大真实体验。纽曼N2000的使用场景本身就很有说服力,我们所做的,就是把它'放到正确的聚光灯下'。"

市场总监:不是"卖电",是卖"用电自由"

谈及此次海外布局,纽曼市场总监一针见血地说:"我们的目标,不只是让N2000成为一个便携电源,而是让它成为一种生活方式的标配 - 在荒野里,也能享受冰箱、热饭和笔记本的电力自由。"

市场总监表示,选择极海传媒合作,正是因为极海能在复杂多变的市场环境下,找到最适合品牌的推广语言。"他们了解中亚人爱自由、重体验、讲究实用,也知道在中东要注重产品性能和豪华感,更懂得北欧用户对环保与品质的双重关注。这种深入理解,让我们的产品被真正理解和接纳,而不仅仅是被看见。"

据极海透露,目前纽曼N2000在中亚地区的月销量已连续三个月稳步攀升,部分国家出现了短期供不应求的局面。哈萨克斯坦某大型户外用品商超甚至专门开设了"移动电站专区",将纽曼摆在了最醒目的位置。

出海,是一场品牌与文化的双向奔赴

纽曼N2000在中亚市场的成功,不只是一次单纯的出口贸易,而是一次关于品牌故事、文化理解与用户共鸣的深度探索。而能让这种探索真正落地生根的,正是像极海传媒这样的专业推广机构。

在海外市场,每一个小小的细节 - 比如一篇当地用户体验稿的措辞,或者一次本地展会中摊位位置的选择 - 都可能决定品牌被接受的速度。极海传媒多年积累下的国际媒体资源与本地化执行能力,成了纽曼出海路上的"超级助推器"。

未来,随着新能源、户外自驾、智能硬件等行业在全球范围内持续升温,可以预见,纽曼N2000这样的"便携电力站"还将走向更多国家和地区。而在每一次"插上电源"的背后,都有极海传媒在默默"充电助力"。

世界那么大,停电不再怕 - 纽曼户外电源,为你插上真正的"自由之翼"。

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为持续推动尖端AI模型的创新发展,英特尔始终与业界领先的创新力量保持深度协作。我们欣然宣布,全新升级的英特尔AI解决方案已全面覆盖PC客户端、边缘计算、智能驾舱等场景,在第一时间为Qwen3系列大模型的发布提供技术支撑。

全新Qwen3系列大模型的五大亮点:

1.稀疏MoE模型深度优化,端侧高效部署Qwen3

2.首次在NPUDay 0支持大模型,提供更好的性能和功耗表现

3.端侧微调,提升模型智能,优化用户体验

4.动态稀疏注意力赋能Qwen3长上下文窗口,解锁端侧Agent新应用

5.拥抱开源生态,Day 0支持魔搭社区Ollama

在本次阿里巴巴开源的新一代通义千问Qwen3系列模型中,最为引人注目的是 30B 参数规模的 MoE混合专家模型 Mixture of Experts)(Qwen3-30B-MOE-A3B)。该模型凭借其先进的动态可调混合专家架构,在有效提升计算效率方面表现出色, 使其在本地设备(客户端和边缘设备)上具备广阔的应用前景。然而,其在部署环节存在较大难度,且对系统整体资源的消耗依然较高。为应对这些挑战,英特尔与阿里紧密合作,针对 MoE 模型展开了全面的技术适配工作。通过实施多种优化策略,基于OpenVINOTM工具套件成功地将 Qwen 模型高效部署于英特尔硬件平台之上。具体而言,在 ARL-H 64G内存的系统上部署的 30B 参数规模MoE模型,实现了33.97 token/s 1的吞吐量,而且相较于同等参数规模的稠密模型,取得了显著的性能提升。英特尔采用的软件优化策略涵盖了针对稀疏混合专家模型架构(Sparse MoE)的算子融合,针对3B 激活MOE模型定制化的调度和访存优化以及针对不同专家之间的负载均衡, 这些技术能够助力更多MOE模型在英特尔平台上实现高效部署。

此次发布的 Qwen3系列模型主要集中于中小参数量的稠密架构 LLM,参数规模涵盖 0.6B 32B,能够适配更广泛的硬件资源,满足多样化的使用场景需求。英特尔的 CPUGPU NPU 架构全面适配 Qwen 系列模型,为模型的部署进行优化,使用英特尔OpenVINOTM工具套件和PyTorch社区工具都可以为全系列 Qwen 模型在英特尔酷睿Ultra平台 (酷睿Ultra 100系列/200系列) 和英特尔锐炫™ A系列显卡和B系列显卡上的部署实现卓越性能表现。

值得一提的是,英特尔首次在 NPU上对模型发布提供第零日(Day 0)支持,体现了英特尔和开源生态更加深入的合作,针对不同模型参数量和应用场景提供更多样化的、更有针对性的平台支持。针对从0.6B到高达8B的中小参数量模型全面支持,吞吐量最高达到36.68 token/s 2,借助英特尔Lunar Lake NPU平台和英特尔OpenVINOTM工具套件,可以在保持低能耗的同时,又可以获得优异性能。

同时,在酷睿Ultra iGPU平台上,英特尔持续为模型带来卓越的性能。针对小尺寸的模型,在FP16精度下,最高达到66 token/s2,针对中小尺寸模型,在INT4精度下,最高达到35.83 token/s 2。开发者可以根据适合的使用场景,找到精度和性能的最佳组合。在英特尔锐炫B系列显卡更强大算力加持下,Qwen3-8B模型可实现 70.67 token/s,开发者能够即刻领略到最新模型与英特尔卓越平台能力的超强组合,畅享前沿科技带来的高效与便捷。

作为生成式AI模型中的轻量级选手,0.6B 参数量的小型 LLM 具备灵活高效的部署优势以及快速迭代更新的能力。然而,在实际应用落地过程中,人们常常对其知识的深度与广度以及处理复杂任务的能力存在顾虑。通过借助特定的数据集对这些小型 LLM 进行端侧微调(Fine-tune),可以提升模型智能,优化用户体验。为此,基于UnslothHugging Face参数高效微调框架(Parameter-Efficient Fine-Tuning, PEFT),英特尔构建了一套完整的端侧解决方案,使模型变得更加智能,AI PC应用也真正变成用户的贴心智能小助手。

借助这个方案,在Qwen3 0.6B模型的多语言能力,可以更好的发挥作用,这里就是一个用多语言对图片进行查询的实例

在本次发布的 Qwen3 模型中,我们注意到其 LLM 长上下文能力得到了显著提升。面对有限的算力资源,如何有效利用模型的长上下文能力,避免计算资源消耗呈指数级增长,进而拓展 LLM 在客户端的应用场景,英特尔已给出解决方案。基于动态稀疏注意力,在保证近乎无损精度的前提下,我们可以使长上下文窗口处理速度成倍提升。采用该方案后,Qwen3-8B 模型在英特尔LNL 平台上可实现 32K 的上下文长度。

这样的长上下文能力,解锁了更多端侧Agent新应用。结合Qwen3更强的Agent和代码能力,以及对MCP协议的加强支持,使得基于端侧大模型调用MCP服务来开发各种AI PC Agent首次成为可能。视频展示了,在英特尔AI PC上,基于Qwen3-8B模型调用必优科技ChatPPT.cn MCP服务自动生成PPT的过程。

英特尔持续拥抱开源生态,英特尔优化版Ollama也第一时间支持了包括MoE 模型在内的Qwen3 系列模型,使开发者可以在英特尔客户端平台 (如英特尔酷睿Ultra AI PC,英特尔锐炫A/B 系列显卡)上,利用 Ollama框架来搭建基于Qwen3系列模型的智能应用。优化版Ollama 提供了基于魔搭的模型下载源设置,使得本地开发者可以从魔搭社区更高效下载和部署安装包及模型。

英特尔在车端舱内对新发布的Qwen3 系列模型,也已经顺滑匹配。基于英特尔车载软硬件解决方案(含第一代英特尔AI增强软件定义汽车(SDV SOC、刚刚在上海车展发布的第二代SDV SoC  NPU,以及英特尔锐炫™车载独立显卡),英特尔能让Qwen3系列模型很快就有机会上车部署,从而充分发挥车端的本地算力。其中,率先在汽车行业内采用了多节点芯粒架构的第二代SDV SOC,其生成式和多模态AI性能,相比上一代,最高可提升十倍4,这让汽车AI体验,如舱内的实时对话、自然语言交互和复杂指令的响应等,都充满AI的灵性。

快速上手指南 (Get Started)

下面将以Qwen3-8B为例,介绍如何利用OpenVINO™Python API在英特尔平台(GPU, NPU)上运行Qwen3系列模型。也可以参考下面的完整示例:

https://github.com/openvinotoolkit/openvino_notebooks/tree/latest/notebooks/llm-chatbot

https://github.com/openvinotoolkit/openvino.genai/tree/master/samples/python/text_generation

第一步,环境准备

基于以下命令可以完成模型部署任务在Python上的环境安装。

 python -m venv py_venv 

./py_venv/Scripts/activate.bat 

pip install --pre -U openvino-genai openvino openvino-tokenizers --extra-index-url https://storage.openvinotoolkit.org/simple/wheels/nightly 

pip install nncf 

pip install git+https://github.com/openvino-dev-samples/optimum-intel.git@2aebd4441023d3c003b27c87fff5312254ac

pip install transformers >=4.51.3

第二步,模型下载和转换

在部署模型之前,我们首先需要将原始的PyTorch模型转换为OpenVINOTMIR静态图格式,并对其进行压缩,以实现更轻量化的部署和最佳的性能表现。通过Optimum提供的命令行工具optimum-cli,我们可以一键完成模型的格式转换和权重量化任务

optimum-cli export openvino --model Qwen/Qwen3-8B--task text-generation-with-past --weight-format int4 --group-size 128 --ratio 0.8  Qwen3-8B-int4-ov 

optimum-cli使用方法可以参考:

https://docs.openvino.ai/2024/learn-openvino/llm_inference_guide/genai-m...

此外我们建议使用以下参数对运行在NPU上的模型进行量化,以达到性能和精度的平衡。

optimum-cli export openvino --model Qwen/Qwen3-8B  --task text-generation-with-past --weight-format nf4 --sym --group-size -1 Qwen3-8B-nf4-ov --backup-precision int8_sym

第三步,模型部署

OpenVINOTM目前提供两种针对大语言模型的部署方案,如果您习惯于Transformers库的接口来部署模型,并想体验相对更丰富的功能,推荐使用基于Python接口的Optimum-intel工具来进行任务搭建。如果您想尝试更极致的性能或是轻量化的部署方式,GenAI API则是不二的选择,它同时支持PythonC++两种编程语言,安装容量不到200MB

·Optimum-intel部署示例

from optimum.intel.openvino import OVModelForCausalLM

from transformers import AutoConfig, AutoTokenizer

ov_model = OVModelForCausalLM.from_pretrained(

    llm_model_path,

device='GPU',

)

tokenizer = AutoTokenizer.from_pretrained(llm_model_path)

prompt = "Give me a short introduction to large language model."

messages = [{"role": "user", "content": prompt}]

text = tokenizer.apply_chat_template(

messages,

tokenize=False,

add_generation_prompt=True,

enable_thinking=True

)

model_inputs = tokenizer([text], return_tensors="pt")

generated_ids = ov_model.generate(**model_inputs, max_new_tokens=1024)

output_ids = generated_ids[0][len(model_inputs.input_ids[0]):].tolist()

try:

index = len(output_ids) - output_ids[::-1].index(151668)

except ValueError:

index = 0

thinking_content = tokenizer.decode(output_ids[:index], skip_special_tokens=True).strip("\n")

content = tokenizer.decode(output_ids[index:], skip_special_tokens=True).strip("\n")

print("thinking content:", thinking_content)

print("content:", content)

·GenAI API部署示例

import openvino_genai as ov_genai

generation_config = ov_genai.GenerationConfig()

generation_config.max_new_tokens = 128

generation_config.apply_chat_template = False

pipe = ov_genai.LLMPipeline(llm_model_path, "GPU")

result = pipe.generate(prompt, generation_config)

这里可以修改device name的方式将模型轻松部署到NPU上。

pipe = ov_genai.LLMPipeline(llm_model_path, "NPU")

·此外Ollama package on Modelscopehttps://www.modelscope.cn/models/Intel/ollama/summary is ready to download now

1.性能数据通过在 SKU1平台上使用OpenVINO 框架 2025.1.0 版本进行测试。计算任务由集成显卡(iGPU)完成。这些测试评估了在 INT4混合精度设置下 ,处理1K input 时的内存占用、首个token延迟和平均吞吐量。每次测试在预热阶段后执行 3 次,选取中间值作为报告数据。(Sku1: Brand: Intel, OEM: n/a, Model: CSRD(Reference Design), CPU: Core Ultra 9-285H, Memory: 64GB LPDDR5-8400MHz, Storage: 1TB, OS: Windows 11, OS Version: 24H2 (26100.3775), Graphics: Intel Arc 140T GPU, Graphics Driver Version: 32.0.101.6737, Resolution: 2880 x 1800 200% DPI, NPU Driver Version: 32.0.100.3967, PC BIOS: -, Screen Size: 15", Power Plan: Balanced, Power Mode (Win 11 Feature): Best Performance, Power App Setting (OEM's Power App): -, VBS: OFF, Defender: Running, Long Duration Package Power Limit (W): 65, Short Duration Power Limit (W): 70, Key Software Version: Openvino 2025.2.0-dev20250427, Openvino-genai 2025.2.0.0-dev20250427, Openvino-tokenizers 2025.2.0.0-dev20250427, Transformers 4.49.0)

2.性能数据通过在SKU2平台上使用OpenVINO框架2025.1.0版本进行测试,计算任务由集成显卡(iGPU)或神经处理单元(NPU)完成。测试评估了INT4混合精度、INT8通道权重精度及FP16精度设置下,处理1K input 时的内存占用、首个 token 延迟和平均吞吐量。每次测试在预热阶段后执行 3 次,选取中间值作为报告数据。(Sku2: Brand: Intel, OEM: Lenovo, Model: Yoga Air 15s ILL9, CPU: Core Ultra 7-258V, Memory: 32GB LPDDR5-8533MHz, Storage: WD PC SN740 1TB, OS: Windows 11, OS Version: 24H2 (26100.3624), Graphics: Intel Arc 140V GPU, Graphics Driver Version: 32.0.101.6737, Resolution: 2880 x 1800 200% DPI, NPU Driver Version: 32.0.100.3967, PC BIOS: NYCN66WW, Screen Size: 15", Power Plan: Balanced, Power Mode (Win 11 Feature): Best Performance, Power App Setting (OEM's Power App): Extreme Performance, VBS: OFF, Defender: Running, Long Duration Package Power Limit (W): 30, Short Duration Power Limit (W): 37, Key Software Version: Openvino 2025.2.0-dev20250427, Openvino-genai 2025.2.0.0-dev20250427, Openvino-tokenizers 2025.2.0.0-dev20250427, Transformers 4.49.0)

3.性能数据通过在 SKU3 上使用 OpenVINO 框架 2025.1.0 版本进行测试,计算任务在独立显卡上完成。测试评估了在 INT4混合精度、INT8量化和 FP16 精度设置下,处理1K input时的内存占用、首个token延迟和平均吞吐量。每次测试在预热阶段后执行三次,选取中间值作为报告数据。(Sku3: Brand: Intel, Model: Desktop, CPU: Core i7-14700K, Memory: 32GB DDR5-5600MHz, Storage: SAMSUNG 980 PRO 1TB, OS: Windows 11, OS Version: 24H2 (26100.3775), Graphics: Intel Arc B580 GPU(vRAM=12GB), Graphics Driver Version: 32.0.101.6737, Resolution: 2560 x 1440, NPU Driver Version: n/a, PC BIOS: 2801, VBS: OFF, Defender: Running, Long Duration Package Power Limit (W): -, Short Duration Power Limit (W): -, Key Software Version: Openvino 2025.2.0-dev20250427, Openvino-genai 2025.2.0.0-dev20250427, Openvino-tokenizers 2025.2.0.0-dev20250427, Transformers 4.49.0)

4.性能因使用情况、配置和其他因素而异。 欲了解更多信息,请访问intel.com/performanceindex。基于对第二代英特尔AI增强SDV SoC GPU+NPU与MBL i7-13800HAQ CPU+GPU(关闭睿频)的内部预测,AI性能最高可提升十倍。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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429—惠州华阳通用电子有限公司与BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下部门QNX今日共同宣布,QNX将作为基础软件平台,应用于华阳通用专为中国汽车制造商研发的新一代数字座舱域控制器。

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根据协议,BlackBerry将向华阳通用授权QNX®技术,其中包括QNX® Hypervisor虚拟化系统。该技术能够将不同安全等级、不同操作环境的多个系统整合至单一硬件平台,从而降低初始开发成本与长期运营维护成本。

此次合作里程碑标志着双方技术合作的进一步深化——早在2022年1月,两家公司就曾宣布其联合开发的智能座舱域控制器将在中国领先客车制造商的多款车型中实现量产应用,涵盖通勤班车、小型客车及校车等多种车型。

华阳通用携手QNX开展深度合作,依托QNX系统所具备的高可靠性、实时性与安全性优势,提供智能座舱域和智能驾驶域相关产品的整体解决方案。在智能座舱领域,ADAYO华阳通用可提供座舱域控、智能中控和液晶仪表等产品,支持多屏交互、3D渲染和多模交互,为用户带来沉浸式的驾乘体验。在智能驾驶领域,ADAYO华阳通用已推出高级泊车辅助系统(APA)、舱泊一体和舱驾一体的融合产品,将辅助驾驶、自动泊车与座舱交互进行深度融合,极大提升了驾驶的便捷性与安全性。

ADAYO华阳通用总经理汤文彬表示:“未来,我们将依托出色的QNX研发能力,积极探寻和推广AI技术与智能座舱系统深度融合的最优路径。通过部署DeepSeek等AI大模型,融合语音、肢体语言以及状态识别等多模态交互功能,高效提升座舱对于复杂语义的理解和自然语言的处理。同时,通过DMS(驾驶员监控系统)和OMS(乘客监控系统),将安全预警从被动提示到主动关怀,大幅提升用户个性化体验。”

QNX亚太区高级副总裁兼总经理Dhiraj Handa表示:“我们与ADAYO的合作标志着智能座舱技术发展的重大突破。QNX Hypervisor提供了可靠的软件基础架构,双方正共同树立汽车嵌入式软件的新标杆,这不仅提升了开发效率与系统灵活性,更为未来AI驱动的创新铺平道路,这些创新将彻底重塑行业格局。”

欢迎在上海车展参观ADAYO华阳展台,共同探讨智能座舱与驾驶辅助的创新应用。请前往2.2H-2BA061展位了解更多信息。

欲了解QNX如何助力构建安全可靠的未来车辆,请访问:https://blackberry.qnx.com/zh

关于BlackBerry

BlackBerry(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)为企业和政府提供智能软件与服务,赋能现代世界。公司总部位于加拿大安大略省滑铁卢,其高性能基础软件在确保功能安全、网络信息安全和可靠性的同时,助力全球主要汽车制造商和工业巨头开发变革性应用,开拓全新收入来源,并推出创新商业模式。凭借在网络信息安全通信领域的深厚积累,BlackBerry提供全面、高度网络信息安全且经过广泛认证的产品组合,覆盖移动设备防护、关键任务通信和应急事件管理等多个领域,助力企业实现卓越运营。

关于QNX

QNX是BlackBerry有限公司(纽约证券交易所代码:BB;多伦多证券交易所代码:BB)旗下部门,致力于提升人类生活体验,推动技术驱动型行业的发展,为软件定义业务提供值得信赖的基础。QNX在提供功能安全和网络信息安全的操作系统、虚拟化技术、中间件、解决方案和开发工具方面处于行业领先地位,并由值得信赖的嵌入式软件专家提供支持与服务。QNX技术已应用于全球最关键的嵌入式系统中,包括超过2.55亿辆汽车。QNX软件在包括汽车、医疗设备、工业控制、机器人、商用车辆、铁路、航空航天和国防在内的多个行业广受信赖。QNX成立于1980年,总部位于加拿大渥太华。欲了解更多信息,请访问qnx.com

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英特尔代工大会召开,宣布制程技术路线图、先进封装里程碑和生态系统合作。

今天,2025英特尔代工大会(Intel Foundry Direct Connect)开幕,英特尔分享了多代核心制程和先进封装技术的最新进展,并宣布了全新的生态系统项目和合作关系。此外,行业领袖齐聚一堂,探讨英特尔的系统级代工模式如何促进与合作伙伴的协同,帮助客户推进创新。

英特尔公司首席执行官陈立武(Lip-Bu Tan)在开幕演讲中分享了英特尔代工的进展和未来发展重点,强调公司正在推动其代工战略进入下一阶段。英特尔代工首席技术与运营官Naga Chandrasekaran以及代工服务总经理Kevin O’Buckley也分别发表了主题演讲,展示了制程和先进封装的最新进展,并重点介绍了英特尔代工遍布全球的多元化制造和供应链布局,以及生态系统的支持。

SynopsysCadenceSiemens EDAPDF Solutions等生态系统合作伙伴加入了陈立武的开幕演讲,强调在服务代工客户方面的合作。来自联发科、微软和高通公司的高管也加入了O'Buckley的演讲。

英特尔公司首席执行官陈立武表示:英特尔致力于打造世界一流的代工厂,以满足日益增长的对前沿制程技术、先进封装和制造的需求。我们的首要任务是倾听客户的声音,提供有助于其成功的解决方案,以赢得客户的信任。我们在英特尔全公司范围内推动以工程至上为核心的文化,同时加强与整个代工生态系统的合作关系,这将有助于我们推进战略,提高执行力,在市场上取得长期成功。

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制程技术方面,英特尔代工已与主要客户就Intel 14A 制程工艺展开合作,发送了Intel 14A PDK(制程工艺设计工具包)的早期版本。这些客户已经表示有意基于该节点制造测试芯片。相对于Intel 18A所采用的PowerVia背面供电技术,Intel 14A将采用PowerDirect直接触点供电技术。

同时,Intel 18A制程节点已进入风险试产阶段(in risk production),并将于今年内实现正式量产(volume manufacturing)。英特尔代工的生态系统合作伙伴为Intel 18A提供了EDA支持,参考流程和知识产权许可,让客户可以基于该节点开始产品设计。

Intel 18A制程节点的演进版本Intel 18A-P,将为更大范围的代工客户带来更卓越的性能。Intel 18A-P的早期试验晶圆(early wafers)目前已经开始生产。由于Intel 18A-PIntel 18A的设计规则兼容,IPEDA合作伙伴已经开始为该演进节点提供相应的支持。

Intel 18A-PT是在Intel 18A-P的性能和能效进步基础上推出的另一种Intel 18A演进版本。Intel 18A-PT可通过Foveros Direct 3D先进封装技术与顶层芯片连接,混合键合互连间距小于5微米。

此外,英特尔代工流片的首批基于16纳米制程的产品已经进入晶圆厂生产。英特尔代工也正在与主要客户洽谈与UMC合作开发的12纳米节点及其演进版本。

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针对先进封装需求,英特尔代工提供系统级集成服务,使用Intel 14AIntel 18A-P制程节点,通过Foveros Direct3D堆叠)和EMIB2.5D桥接)技术实现连接。英特尔还将向客户提供新的先进封装技术,包括面向未来高带宽内存需求的EMIB-T;在Foveros 3D先进封装技术方面,Foveros-RFoveros-B也将为客户提供更多高效灵活的选择。

此外,与Amkor Technology的全新合作,进一步提升了客户在选择适合其需求的先进封装技术方面的灵活性。

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在制造领域,英特尔亚利桑那州的 Fab 52 工厂已成功完成 Intel 18A的流片(run the lot),标志着该厂首批晶圆(wafer)顺利试产成功,展现了英特尔在先进制程制造方面的进展。Intel 18A 节点的大规模量产(volume production)将率先在俄勒冈州的晶圆厂实现,而在亚利桑那州的制造预计将于今年晚些时候进入量产爬坡阶段(ramp up)。

英特尔代工的生态系统也正在日益完善。值得信赖且历经验证的生态系统合作伙伴,为英特尔代工提供了全面的IPEDA和设计服务解决方案组合,支持英特尔代工的发展,推动技术进步。英特尔代工加速联盟(Intel Foundry’s Accelerator Alliance)新增了多个项目,包括英特尔代工芯粒联盟(Intel Foundry Chiplet Alliance)和价值链联盟(Value Chain Alliance)。其中,英特尔代工芯粒联盟在成立初期的重点是定义并推动先进技术在基础设施建设方面发挥作用,将为客户提供可靠且可扩展的方式,基于可互用、安全的芯粒解决方案进行产品设计,满足特定应用和市场的需求。

关于英特尔代工

英特尔代工是全栈式的系统级代工,致力于向客户交付领先的制程工艺和先进封装技术。英特尔代工拥有业界领先的技术、丰富的IP组合、一流的芯片设计生态系统和灵活运营的全球化制造供应链,并将这些优势结合起来,为客户提供服务。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的科技,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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