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通过一系列参考设计和产品演示,Vishay将重点展示在人工智能服务器、智能座舱、车载计算平台等领域广泛的半导体与无源技术产品组合

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,公司在PCIM Asia 2025上展示其最新的半导体和无源电子技术。欢迎各位观众光临C48展区第N5展台,深入了解Vishay威世科技为满足人工智能基础设施和电动汽车领域快速变化的需求而量身定制的差异化产品及参考设计。

在PCIM Asia展会上,Vishay重点展示公司面向人工智能应用的服务器电源、DC/DC转换器、电力输送装置、BBU、主板和光模块解决方案,以及面向下一代电动汽车的智能座舱、车载计算和ADAS平台解决方案。为满足这些高增长领域的需求,公司正致力于扩充产能,并优化全球制造布局,以拓展公司产品组合。

Vishay人工智能解决方案组件包括:采用PowerPAK 8x8、10x12封装、SO-8DC双面散热、1212-F和SO-8S封装的超低导通电阻功率MOSFET;输入电压范围4.5 V至60 V的microBUCK降压稳压器; 采用具有更强散热能力的PowerPAK MLP55-31L封装的50 A VRPower集成功率级;采用TO-220、TO-247、D2PAK、SMA及SlimSMA封装的碳化硅(SiC)二极管;采用DFN和SlimSMA封装的TVS;具有0.38 V超低正向压降的表面贴装TMBS整流器;具有集成电场屏蔽层的 IHLE系列电感,可最大限度降低EMI,处理高瞬态电流尖峰而不会饱和,以及低直流内阻(DCR)和高压功率电感;具有超低等效串联电阻(ESR)的vPolyTan™聚合物钽电容T55;工作频率高达70 GHz的薄膜片式电阻;具备高功率密度、低温度系数(TCR)、低电感和低热电动势特性的Power Metal Strip®电阻;以及能量吸收水平高达340焦耳的PTC热敏电阻。

Vishay汽车解决方案涵盖参考设计、演示及组件解决方案。面向汽车应用的参考设计包括:适用于400 V和800 V的主动放电电路;用于车载充电器的22 kW双向800 V至800 V功率转换器;基于WSBE Power Metal Strip®电阻打造并具有低温度系数(TCR)、低电感及低热电动势特性的智能电池分流器,配备用于400 V / 800 V系统的CAN FD接口; 4kW双向800 V至48 V辅助电源转换器;紧凑型800 V配电解决方案;以及48 V电子熔丝。

另外,Vishay还带来面向智能座舱、车载计算、ADAS及其他汽车应用的汽车级组件,包括:全集成式接近、环境光、压力、手势和透射式光学传感器;以太网静电保护二极管;采用eSMP®封装的表面贴装二极管;采用PowerPAK 8x8LR、SO-10LR、1212和SO-8L封装的超低导通电阻MOSFET;IHLP®系列薄形大电流功率电感,可承受高瞬态电流尖峰而不会饱和;具有超低ESR的vPolyTan™聚合物钽电容T51;可耐受高达+125 C的DC-Link薄膜电容器;以及可承受85 °C / 85 % THB测试1000小时的车规级EMI安规电容器。

PCIM Asia 2025于9月24-26日在中国上海举办。欲了解本次展会的更多信息,请访问:https://pcimasia-shanghai.cn.messefrankfurt.com/shanghai/en.html

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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  • 借助亚马逊云科技,AFEELA的乘客将享受到自适应信息娱乐系统及个性化驾驶体验

  • 亚马逊云科技上的高通加速器帮助AFEELA电动汽车更快地开发并部署高级驾驶辅助系统(ADAS)技术

亚马逊云科技、高通技术公司与索尼本田出行公司(Sony Honda Mobility,SHM)宣布在SHM电动汽车AFEELA的研发过程中取得了重要进展。AFEELA是一款融合AI自动驾驶功能与智能娱乐系统的下一代智能汽车。三家公司的协作正在加速SHM高级驾驶辅助系统(ADAS)的研发能力。借助亚马逊云科技的云基础设施与高通AI100加速器,索尼本田出行公司正在推动AFEELA从概念设计快速迈向面向消费者的量产车型,并预计于2026年正式发布。

索尼本田出行公司网络服务开发部总经理Hiroki Takakura表示:"通过这次合作以及亚马逊云科技的云计算能力,我们正在推动汽车向超互联的移动出行枢纽转型,以个性化驾驶体验的方式来提高安全性和娱乐性。借助亚马逊云科技上的高通加速器,我们缩短了研发周期,将数月的模拟工作缩短为几周,并处理了前所未有的海量驾驶数据。"

AFEELA将搭载一套整合的360度传感器网络和AI驱动的智能系统,包括先进的驾驶辅助功能。其智能技术能够感知并响应不断变化的路况,带来兼具创新性与实用性的自动驾驶体验。由亚马逊云科技支持的AI能力将融合摄像头与传感器数据,增强驾驶辅助能力,使车辆能够"看见、预测并规划"行驶路径。SHM正在打造的这一智能系统,还将帮助驾驶者更轻松地寻找最佳路线并简化泊车操作。

亚马逊云科技汽车与制造业总经理Ozgur Tohumcu表示,"我们与SHM及高通的合作正在重塑汽车的开发模式与用户体验。我们正在共同实现云技术与AI驱动功能的无缝衔接,进而优化客户的驾驶体验,帮助SHM以前所未有的速度将令人兴奋的创新带给客户。"

三家公司构建了一个基于云的基础设施和工具链,帮助SHM更好地生成、处理和分析数据模拟,从而显著加速其高级驾驶辅助系统(ADAS)的研发。这一系统使SHM能够更好地应对数据处理需求的激增,并推动自动驾驶功能的开发,包括自适应巡航控制、泊车辅助和辅助驾驶。这些功能未来将运行在量产版AFEELA搭载的骁龙Ride车载系统级芯片(SoCs)上。

高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena表示,"我们与亚马逊云科技及SHM的合作代表着汽车创新的一次根本性转变——将芯片技术与云端规模相结合,为驾驶者创造更加非凡的体验。通过将高通的边缘AI能力融入到亚马逊云科技的云环境中,我们为SHM的研发工作提供了有力支持,将传统模式下需要几年才能实现的技术进展缩短至几个月,同时提升消费者对车辆性能的期待标准。"

通过使用由高通AI100加速器提供支持的Amazon Elastic Compute Cloud (EC2) DL2q实例,同时结合骁龙数字底盘(Snapdragon Ride)平台,SHM加速了AFEELA的开发。这些技术的升级,不仅实现了更快的验证速度、显著的成本节约,还能在更广泛的场景与条件下开展更优的测试,这在现实世界中是难以复刻的。不过,此次合作的成果远不止加速了研发周期,当汽车行业充分释放云计算与AI的潜力时,这标志着对未来交通工具形态的根本性重构。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及38个地理区域的120个可用区,并已公布计划在智利和沙特阿拉伯等新建3个区域、10个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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在9月23日开幕的2025中国国际工业博览会上,数字EDA解决方案提供商思尔芯(S2C)凭借其明星产品——芯神瞳原型验证解决方案,成功摘得博览会“集成电路创新成果奖”。这一荣誉不仅是对思尔芯技术创新实力的高度认可,也是对其多年来为集成电路产业高质量发展所做贡献的充分肯定。

二十年技术积淀,成就行业标杆

芯神瞳原型验证系列产品是思尔芯最早推出的数字EDA工具,至今已拥有20多年的深厚技术积累。该产品已被超过600家全球芯片企业广泛采用,成为众多团队实现芯片设计创新的重要支撑工具。其成熟性、稳定性和可靠性久经市场验证,深受行业信赖。

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强大产品系列,全面覆盖设计需求

芯神瞳拥有丰富的产品组合,能够灵活满足不同用户在各种设计规模下的验证需求。无论是中小型设计还是超大规模SoC项目,芯神瞳都能提供相匹配的方案。最新一代产品S8-100单系统逻辑容量达1亿门,最大可支持近百亿等效ASIC门,可满足AI、HPC等领域的超大规模芯片设计需求。 

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完整工具链加持,加速验证效率

除了强大的硬件系统外,芯神瞳还配备了自动分割,自动编译等软件,还提供丰富的外置应用库,涵盖主流接口子卡、高速接口降速桥和内存接口转换IP等。完整的工具链极大地简化了用户的环境部署流程,显著提升验证效率,帮助芯片设计企业更快地将产品推向市场。

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此次荣获工博会“集成电路创新成果奖”,充分体现了行业对思尔芯技术创新能力和产品实用价值的双重认可。未来,思尔芯将继续深耕数字EDA领域,持续更新迭代芯神瞳系列产品,为全球芯片设计企业提供更加高效、可靠的解决方案,助力集成电路产业实现新的突破!

关于思尔芯 S2C

思尔芯(S2C)自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商,公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国 EDA 团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目,获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市企业技术中心等多项荣誉资质。

了解更多详情,请访问www.s2ceda.com

来源:思尔芯S2C

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借助下一代人工智能集成技术开拓人形机器人和机器人研发

阿布扎比先进技术研究委员会(ATRC)的应用研究机构——技术创新研究院(TII)——与全球加速计算和人工智能领导者NVIDIA强强联手,共同创立中东首个专注于人工智能与机器人技术的联合实验室。这一里程碑式的合作将在该地区打造前所未有的创新中心,致力于开发下一代人工智能模型、机器人平台及人形机器人技术,加速各行各业的创新。

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阿布扎比的TII与NVIDIA联合成立中东首个“AI与机器人”NVAITC研究实验室(照片:AETOSWire)

TII-NVAITC(NVIDIA人工智能技术中心)人工智能与机器人联合实验室签约仪式在TII阿布扎比总部举行,双方高层代表共同见证这一重要时刻。TII首席执行官Najwa Aaraj博士与NVIDIA中东、土耳其和非洲地区企业业务区域总监Marc Domenech签署合作协议,ATRC总干事Shahab Abu Shahab阁下、ATRC支持服务执行董事Abdulaziz Al Dosari阁下、NVIDIA HPC/超级计算销售与业务发展全球副总裁John Josephakis、NVIDIA全球人工智能技术中心主管Simon See等嘉宾共同出席,本次合作标志着阿联酋人工智能与机器人发展迈入新纪元。

此次合作将阿布扎比推向应用人工智能前沿,契合酋长国推进技术主权、塑造智能自治系统未来的长期战略。在近期美国-阿联酋人工智能加速合作计划推动下,阿联酋日益凸显其全球人工智能与机器人领导者的地位。在人工智能技术飞速演进的时代,这一合作更使该国成为全球机器人生态系统的重要贡献者。

“与NVIDIA的合作标志着我们在构建具备复杂环境推理、适应和行动能力的人工智能增强机器人系统方面迈出重要一步。”TII首席执行官Najwa Aaraj博士表示,“通过将先进机器人平台与强大人工智能模型及算力相结合,我们正加速感知、控制与语言的融合,为智能机器新时代奠定基础。”

TII-NVAITC联合实验室将整合NVIDIA加速计算平台与技术专长,以及TII在人工智能、机器人、自治系统和高性能计算等多学科研究成果。这是在中东设立的首个NVAITC实验室,具有重要地区意义。双方将共同加速具有实际应用价值的智能系统开发——通过具身人工智能模型、尖端机器人及人形机器人技术栈、专为实时机器人系统设计的硬件,推动实体人工智能领域发展。研究范围涵盖大规模机器人学习与控制,以及大语言模型开发与集成,包括TII Falcon人工智能模型系列——中东首个且规模最大的人工智能模型位列其中。

“TII-NVAITC人工智能与机器人实验室的成立为全球NVAITC网络开启新篇章。通过与阿布扎比TII合作,我们首次在中东地区将此类中心的研究范围拓展至机器人领域,助力研究人员与创新者加速突破,塑造智能系统未来。”NVIDIA欧洲、中东和非洲地区企业解决方案与运营副总裁Carlo Ruiz说道。

此新实验室是TII更广泛战略的一部分,旨在推进应用人工智能和机器人技术,从而发挥切实的影响力。其核心在于坚持开放创新与全球知识交流,TII与NVIDIA将通过全球NVAITC社区开展研究合作、开源计划及跨网络学习。实验室还将依托TII现有模块化机器人平台和经过实地测试的组件(包括机械臂和配送机器狗),优先开展兼具技术卓越性与实践可行性的研究。

来源: AETOSWire

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9月23日,在第二十五届中国国际工业博览会(CIIF)上,英特尔携手多家生态合作伙伴,以工业 AI 为核心概念,深度展示了在具身智能、人形机器人、工业AI与大模型、工业机器视觉、工业控制等领域的前沿解决方案与算力平台。活动上发布的基于英特尔® 酷睿 Ultra平台的工厂落地案例,生动描绘出具身智能驱动智能制造发展的人机协同新范式。

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英特尔公司客户端计算事业部副总裁兼中国区总经理高嵩表示:“当前,新质生产力的发展正加速推动人工智能与实体经济的深度融合,具身智能的火热浪潮更是将工业智能化推向了一个全新的发展阶段,人形机器人正在从前瞻概念走进真实的工厂车间。英特尔通过加速深化AI在边缘计算领域的布局,提供从边缘到云端的全栈式AI解决方案,协同软硬件创新,帮助企业实现从‘制造’到‘智造’的跃迁。”

活动期间,英特尔正式发布了《智启边缘:英特尔软硬件一体化赋能产业 AI 应用实践白皮书》,该白皮书基于英特尔在边缘AI领域的最新应用成果和实践经验,全面展现了英特尔通过从硬件平台到软件工具链的全栈式边缘AI技术体系,为智慧工厂、智慧社区、智慧交通等多个垂直行业的智能化转型提供坚实的技术底座。

大小脑融合,开启具身智能新纪元

展会期间,英特尔携手安努智能和富临精工,共同发布了基于英特尔® 酷睿 Ultra处理器的具身智能工厂落地案例,首次实现“大小脑融合”从概念到真实工业场景的跨越,真正将具身智能解决方案从应用落地到工厂。在实际运行中,搭载酷睿Ultra处理器的机器人系统,在长时间高负荷连续作业中实现了全程零失误的稳定运行,以卓越的稳定性与实时性能,攻克了具身智能“最后一公里”的部署挑战。

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基于英特尔酷睿Ultra处理器的具身智能方案,通过从双系统到单系统的迁移,实现系统通讯和时间同步,从芯片层面为业界提供了一个兼具高能效AI与强实时控制的高性价比解决方案。该方案通过单颗低功耗SoC,将强劲的AI推理能力、高性能CPU计算与工业级实时控制融为一体,让具身智能系统不再需要依赖独立的“大脑”和“小脑”模块。英特尔酷睿Ultra处理器所提供的强大异构算力,为机器人的实时感知、智能决策与精准控制提供了全面的支撑。

基于酷睿Ultra处理器提供的AI算力与CPU实时运控能力,浙江人形机器人创新中心在其黑白箱融合具身智能伺服策略中,通过图神经网络建模特征匹配,实现了面向通用场景的可泛化视觉伺服控制,有效解决了具身智能系统在复杂环境下对精准控制和快速响应的需求。

全栈工业AI与大模型解决方案,加速智能制造

在工业AI领域,机器视觉、工业控制、工业数字化、具身智能等应用在真实的工业场景中展现出广阔的潜力与增长空间。IDC预测,到2028年,中国工业企业AI支出将达到900亿人民币,复合年增长率达37.7%。凭借在工业领域深耕多年的技术积累,英特尔通过从边缘端到数据中心端的全链算力平台提供全栈AI解决方案。其中,英特尔酷睿Ultra处理器、Xe内核并集成MXM 矩阵加速引擎的显卡系列产品与服务器加速器能够满足从端到云的AI与大模型部署需求,从机器视觉到工业大模型部署,覆盖检测、代码生成、RAG、环境监控等多元场景,助力客户在成本、功耗和尺寸上实现显著优化,加速工业AI更大规模的落地与部署。

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在工博会现场,英特尔与众多合作伙伴一起,全面展示了从助力传统工业实现数字化转型到引领具身智能的突破性进展。英特尔工业电脑优选项目(PIPC)凝聚了英特尔在工业级芯片、边缘计算架构及软件平台上的核心优势,通过与生态合作伙伴的紧密协作,为工业用户提供性能卓越、高度适配各类工业应用场景的电脑产品和稳定可靠的计算平台。

通过推动开放平台和先进AI技术与工业场景的紧密结合,英特尔与诸多合作伙伴携手,共同推动工业领域创新解决方案的落地。未来,英特尔也将继续秉持创新与开放的理念,为推动工业的智能化发展贡献积极力量,助力千行百业迈向智能制造。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn以及官方网站 intel.cn

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芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日发布其无线IP平台,旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片,广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德 (GF) 22FDX® (22纳米FD-SOI) 工艺,支持短程、中程及远程无线连接,并提供完整的IP解决方案,可实现具有竞争力的功耗、性能及面积 (PPA)。

该平台针对低能耗蓝牙 (BLE)、双模蓝牙 (BTDM)、NB-IoT及Cat.1/Cat.4等标准提供完整的IP解决方案,包括射频 (RF)、基带以及软件协议栈。其中GNSS、802.11ah及802.15.4g等射频IP已被多家客户芯片采用并实现规模化量产。

通过充分利用FD-SOI技术的高集成度和低功耗优势,芯原的无线IP平台助力客户成功推出面向不同市场的具有竞争力的MCU和SoC产品,包括超低能耗的BLE MCU、基于Wi-Fi 802.11ah的家用安防摄像头,以及多通道高精度全球导航卫星系统 (GNSS) SoC。客户基于这些设计推出的芯片已累计出货超过1亿颗,获得了市场的高度认可。

“我们的22FDX®工艺技术为当今的互联设备提供了理想的低功耗、高性能与成本效益。”格罗方德超低功耗CMOS产品线高级副总裁Ed Kaste表示,“我们很高兴看到芯原充分利用22FDX®工艺的优势,为客户提供灵活、高性能的解决方案,助力各类市场加速创新。”

“随着物联网和消费电子市场对低功耗、多标准连接的需求不断增长,我们的无线IP平台为客户提供了灵活、高能效的基础,使其能够快速开发连接设备。”芯原股份执行副总裁,定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示,“过去十余年,在芯原基于GF 22FDX®工艺所开发的FD-SOI IP中,有60多个IP已累计向45家客户授权超过300次。值得一提的是,我们是最早成功将FD-SOI自适应体偏置 (ABB) 技术应用于量产芯片的企业之一。迄今为止,我们已为43家客户定制了FD-SOI芯片,其中33款已投入量产,涵盖卫星、汽车和智能眼镜等领域。未来,我们将继续推动FD-SOI创新在Wi-Fi 6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等新兴应用中的发展。”

关于GlobalFoundries

GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作,为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天,我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续性,为客户创造成果。欲了解更多信息,请访问www.gf.com

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。

了解更多信息,请访问:www.verisilicon.com


来源:芯原VeriSilicon


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此次交易将拓展安森美为整个电源系统领域提供差异化解决方案的能力

安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON) 宣布已与奥拉半导体(Aura Semiconductor)达成协议,获得其Vcore电源技术及相关知识产权(IP)许可。此项战略交易将增强安森美的电源管理产品组合与路线图,加速实现公司在人工智能(AI)数据中心应用中覆盖从电网到核心的完整电源系统的愿景。

“此次交易彰显了我们致力于通过提供全方位差异化的智能电源解决方案,满足未来AI数据中心的能源与效率需求的承诺。”安森美智能感知及模拟与混合信号事业部总裁Sudhir Gopalswamy表示,“将这些技术整合到我们更广泛的电源管理产品组合中,将使我们能够提供具备更高功率密度、效率和散热性能的解决方案,从而提升单机架的算力。”

安森美在硅及碳化硅(SiC)技术领域拥有数十年的创新积累,为固态变压器、电源、800 V直流配电以及核心供电等应用提供行业领先的解决方案。通过整合这些技术,安森美将成为少数几家能够以可扩展、实用的设计,满足现代AI基础设施严苛电力需求的公司之一。

安森美预计,此次交易在完成后的首个财年对其按美国通用会计准则(GAAP)和非GAAP计算的每股收益影响甚微,此后将有所增加。该交易预计将于2025年第四季度完成,但需满足惯例成交条件。上述对协议及收购的描述并非详尽无遗,具体内容以安森美向美国证券交易委员会(“SEC”)提交的8-K报表中披露的相关信息为准。

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)致力推动颠覆性创新,打造更美好的未来。公司关注汽车和工业终端市场的大趋势,加速推动汽车功能电子化和汽车安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等细分领域的变革创新。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美被纳入纳斯达克100指数和标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn


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圣邦微电子推出 SGM52410SQ,一款带内部基准电压源和温度传感器的低功耗、SPI 兼容、24 位车规级 ADC。该器件可应用于汽车应用中的电池电流测量、BMS绝缘检测和人机界面,温度测量领域的带冷端补偿的热电偶和热敏电阻测量,及便携式仪器仪表和过程控制和工厂自动化。

SGM52410SQ 是一款专为现代传感器测量应用设计的高精度、高效 24 位模数转换器(ADC),通过了 AEC-Q100 汽车应用标准,温度等级为 1,工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。它采用符合环保理念的 MSOP-10 绿色封装,具备测量常见传感器信号所需的所有基本功能,包括可编程增益放大器(PGA)、基准电压源、振荡器和高精度温度传感器。SGM52410SQ 支持 2V 至 5.5V 的宽电源电压范围,非常适合对精度和效率要求严格且空间和功耗受限的应用。

SGM52410SQ 的转换速率高达每秒 960 次采样(SPS),并具有单周期建立时间。其配备的可编程增益放大器(PGA)支持 ±256mV 至 ±6.144V 的输入范围,能够以高分辨率精确测量大信号和小信号。此外,输入多路复用器(MUX)可测量两路差分输入或四路单端输入。该器件还配备高精度温度传感器,可用于系统级温度监控或热电偶冷端补偿。

SGM52410SQ 可在连续转换模式或单次转换模式下工作。在单次转换模式下,器件可在转换完成后自动关断,显著降低空闲期间的电流消耗。在连续转换模式下,其电流消耗仅为 207μA(典型值),这使得 SGM52410SQ 在各种应用中都能实现卓越的性能与能效平衡。

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图 1 采用集成温度传感器实现冷端补偿的热电偶测量应用电路

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图 2 SGM52410SQ 功能框图

我们同步推出器件的工规版本--SGM52410S。此外我们还推出 SGM51610SQ(车规级)及 SGM51610S(工规级),低功耗、SPI 兼容、带内部基准电压源和温度传感器的 16  ADCSGM52410SQ 的低配版本,适合对精度要求不高,更注重成本、功耗和通信简洁性(如 HMI 界面、一般温度监控、电流检测)的应用。欢迎选购。

关于圣邦微电子

圣邦微电子(北京)股份有限公司(股票代码 300661)是一家综合性的高性能和高可靠性模拟及混合信号处理和系统电源管理集成电路供应商,拥有 34 大类 5900 余款可供销售产品,为工业自动化、新能源、汽车、通信、计算机、医疗设备和消费类电子等应用提供各类模拟信号调理和电源创新解决方案。

来源:圣邦微电子

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DFNAK3 系列可为高密度设计中的直流电源和 PoE 系统提供高浪涌保护并节省空间

Littelfuse公司(纳斯达克股票代码:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力,今日宣布推出DFNAK3系列大功率TVS二极管。该系列紧凑型表面贴装器件可提供 3 kA (8/20 µs) 浪涌电流保护,在极小空间内可提供最高的浪涌保护,非常适合在苛刻环境中保护直流供电系统和以太网供电 (PoE) 应用。

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与传统高浪涌 TVS 二极管笨重的轴向引线封装或大型表面贴装封装不同,DFNAK3 系列采用紧凑型 DFN 封装,是目前市场上最小的 3 kA 额定 TVS 二极管。所占面积比包覆型封装小 70%,高度也比标准 SMD 型包覆型封装低 70%,让空间受限的高密度 PCB 设计成为可能,而不会影响浪涌性能或系统稳定性。

Littelfuse保护产品市场经理Jenny Chen表示:DFNAK3系列使设计人员能够满足当今的小型化和性能需求。能够实现紧凑、高密度的系统设计,同时提供与大尺寸元件相同的高浪涌额定值,确保为 PoE、远程无线电装置和数据中心电源等任务关键型应用提供稳定保护。”

DFNAK3 系列专为满足 IEC 61000-4-5 4 级要求设计,具有较低箝位电压和出色瞬态抑制能力,是标准 TVS 二极管、MOV GDT 的理想替代方案。表面贴装配置还支持经济高效的自动化 PCB 组装,降低了整体生产的复杂性。

主要功能与特色

·3 kA (8/20 µs) 额定浪涌电流,适用于高可靠性直流和 PoE 系统;

·紧凑型 DFN 表面贴装封装可节省多达 70% 的 PCB 空间;

·箝位电压较低,可为敏感的下游电子元件提供出色的保护;

·击穿电压高于反向阻抗电压,确保可靠的直流线路和 PoE 保护;

·符合IEC 61000-4-54 级)和其他浪涌保护标准。

目标市场与应用

·小型基站、远程无线电单元 (RRU) 和基带单元 (BBU) 的直流总线保护

·以太网供电 (PoE) 系统;

·人工智能基础设施和数据中心服务器中的直流电源

·恶劣环境中运行的工业直流电源

DFNAK3 系列秉持 Littelfuse 的使命,即提供创新的表面贴装保护解决方案,以满足客户对更小外形尺寸、更高性能的不断变化的需求。

供货情况

DFNAK3 TVS 二极管以卷带装形式供应,起订量为 1,500 只。可通过Littelfuse全球各地的授权经销商索取样品。如需了解Littelfuse授权经销商名单,请访问Littelfuse.com

更多信息

更多信息,请访问 DFNAK3 系列产品页面。如有技术问题,请联系 保护部产品营销经理 Jenny Chenjchen7@littelfuse.com

关于Littelfuse

Littelfuse (NASDAQ: LFUS) 是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。凭借覆盖超过20个国家的业务和约16,000名全球员工,我们与客户合作,设计和交付创新、可靠的解决方案。服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。Littelfuse在中国拥有7个销售办事处、7个研发中心和8个制造工厂,为客户提供全球资源本地服务。详情请访问Littelfuse.com

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近日,全球最大专注于FPGA的解决方案提供商——Altera宣布,任命Sandeep Nayyar为公司首席财务官。

Nayyar 先生拥有逾三十年的财务领导经验,在半导体、存储和生命科学等行业,他以推动增长、提升盈利能力和实现战略转型方面的卓越成就而闻名。自 2010 年起任职至今,他曾在 Power Integrations 公司担任首席财务官,而在此期间,Nayyar 先生领导该公司实现了持续增长和卓越运营,并全面负责财务、人力资源和公司发展等工作内容。

在此之前,Nayyar 先生曾先后在 Applied Biosystems 昆腾公司(Quantum Corporation)担任重要的财务管理职位。在这些任职期间,他在拓展两家公司的业务范围方面发挥了关键作用,并成功主导了分别出售给 Life Technologies(现为赛默尔飞世尔科技旗下)和 Maxtor(后被希捷收购)的交易。

Altera 首席执行官 Raghib Hussain 表示:“Sandeep 不仅是一位成就卓著、富有战略眼光的财务领导者,同时在技术领域也拥有深厚的专业知识。他拥有拓展全球组织、有效分配资产以及创造价值的卓越能力,这将对我们推进业务发展,并进一步巩固在云、边缘和嵌入式市场的领先地位至关重要。”

Nayyar 先生表示:“深感荣幸能在 Altera 转型时期加入公司。作为全球最大专注于FPGA的解决方案提供商,Altera 在提供领先解决方案和推动千行百业创新方面拥有独特的优势。未来,我也无比期待能够与 Raghib 及领导团队携手合作,在此基础上再创佳绩,为我们的客户和合作伙伴创造长期价值。”

Nayyar 先生拥有德里大学商业学士学位,是加利福尼亚州的注册会计师,以及印度的特许会计师。Nayyar 先生还曾就读于斯坦福大学董事学院,并且是国际财务高管协会(Financial Executives International)的成员,该协会曾于 2017 年授予其小型上市公司年度首席财务官的荣誉。

关于Altera

Altera 是全球领先的可编程逻辑硬件、软件和开发工具供应商,旨在助力电子系统设计者进行创新,打造产品的差异化优势并获得市场认可。凭借FPGASoC等在内的业界领先产品组合和设计解决方案,Altera能够为客户在工业自动化、音视频、机器人、数据中心、电信、边缘AI等领域带来更快的产品上市速度和卓越的性能表现。更多信息,请访问www.altera.com

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