2025年9月18日，新思科技中国30周年暨2025新思科技开发者大会在上海西岸国际会展中心隆重举行。本次大会汇聚了全球行业精英、技术专家、跨界嘉宾及合作伙伴，见证新思科技在华30年发展成果，共同讨论在智能系统新浪潮中，如何利用更多的数字工具，串联物理世界，再造工程设计范式，持续引领从芯片到系统技术浪潮。
从初心到未来 引领科技创新
在本届开发者大会上，新思科技全球高级副总裁、新思科技中国区董事长兼总裁葛群回望了公司在中国的发展历程与技术演进。他指出，三十多年前新思科技以代理形式进入中国市场，尽管当时集成电路尚在萌芽期，但高校的热情与需求让新思的EDA工具开始在学术界有所传播。1995年公司正式进入中国，并向清华大学捐赠了价值上百万美金的Design Compiler软件，1996年“909工程”正式实施，新思科技开启了与中国芯片产业共同成长的征程。
在2000年代，新思科技通过并购Avanti等公司并逐步整合关键技术，逐步确立了在EDA和IP领域的领导地位，也推动了中国本地团队的快速壮大。他本人也在这一阶段加入新思，亲历并深度参与了中国芯片科技从“跟随”到“突破”的蓬勃发展。
在演讲中，葛群指出：“推动产业发展的核心动力，是技术的持续创新与人才的厚积薄发。”正是基于这一理念，他带领新思科技中国确立了“让明天更有新思”的愿景——通过技术创新与人才赋能，为未来注入新思维，激发新洞察，推动产业向更高维度跃升。2019年，葛群将原有的中国用户大会全面升级为“新思科技开发者大会”，旨在为中国芯片开发者打造一个技术交流、灵感激发的专业平台。
今年，在新思科技总裁兼首席执行官盖思新（Sassine Ghazi）先生的带领下，新思科技成功收购Ansys，标志着公司从“芯片”迈向“系统”的战略转型。葛群表示，未来新思科技将继续通过技术整合与全球资源协同，为中国乃至全球科技产业持续注入新的活力。随后他盛情邀请盖思新先生继续分享“明天的新思”和“有新思的明天”。
从芯片到系统 引领AI智能体工程师重构工程范式
盖思新先生在主题演讲中，重点阐述了新思科技在 2025 年的战略转型与未来发展方向。他指出，2025 年是新思科技意义非凡的一年，通过完成对Ansys的收购，公司正式确立“从芯片到系统”工程解决方案全球领导者地位。
“这一转型是我们在智能系统新浪潮中实现引领的深思熟虑之举，我们将再一次主动塑造未来。”盖思新先生表示：“当机器人、自动驾驶汽车等复杂智能系统成为创新主流时，单一领域的技术方案已难以满足需求。唯有打通从芯片到系统的全链条能力，才能为未来科技发展创造更大价值。”
他详细介绍了新思科技在三大关键领域的引领技术突破：系统级设计、芯片设计升级与AI智能体。这些突破正在重塑芯片工程设计的范式。
系统级别设计：通过整合模拟与芯片设计能力，实现电子、电气、热力、机械等跨域洞察，为智能系统提供全生命周期的优化方案。
芯片技术升级：依托领先的EDA解决方案与IP产品，结合多物理场分析技术，解决先进制程下的功耗、散热、电磁兼容等复杂问题，加速芯片开发周期。
AI智能体AgentEngineer™ 技术：新思科技率先将 AI 作为现代芯片设计的核心能力，并持续推动AI垂直应用于 EDA 全栈。
盖思新先生还勾勒出一个智能体系统的发展框架，类似于汽车行业从ADAS向完全自动驾驶的“L1-L5”演进路径。该框架描绘了从基础能力到具备高级决策与行动能力的自主多智能体系统的发展进程。
新思科技正与诸多行业领导者合作，开发具备差异化功能的智能体系统。随着自动化水平的不断提升，这些系统将增强而非取代开发者，帮助研发团队管理设计复杂性、加速创新，并缓解开发者短缺的问题。
“工程的未来在于采用全面的、智能驱动的、从芯片到系统的创新方法。”盖思新先生总结道，“新思科技正处于这场‘重新设计工程’（Re-engineering Engineering）变革的前沿。我们相信，在未来，人类将构想智能系统，并与智能体协作完成设计，从而实现更快的速度、更高的精度与更优的质量。”
从探索到落地 凝聚创新共识
会上还展开了技术创新从探索到落地的高峰论坛。由知名科技博主老石主持，台积公司(中国)副总经理陈平、波音民机集团全球副总裁高思翔、灵巧智能CEO周晨、新思科技中国区副总经理姚尧参与了此次讨论。
知名科技博主老石认为，现在构建一个产品，不仅仅是一个芯片或者一个物理产品，而是一个横跨底层技术，从芯片到软件再到最终产品的一个复杂系统。通过系统级方案，虚实边界正在被打破。
对此波音民机集团全球副总裁高思翔表示认同，航空制造业是一个非常系统的工程。周期长达10-15年，投资通常至少上百亿美元。而包括数字孪生技术在内的技术创新无论在设计、验证还是测试等各个阶段，都能很好的发挥作用，将会极大的改变航空领域的安全和成本。
台积公司(中国)副总经理陈平则表示，数字孪生和AI对台积电有两层含义。一方面，台积电承担对AI的底层硬件的支持。另一面台积电通过AI和数字孪生来达到伙伴和客户的期待和要求，即最大限度地提高集成度、算力和能效比。
灵巧智能CEO周晨认为，给客户交付的时候，不是仅仅交付一个硬件，而是一整个系统。人类的知识、开发者的经验需要通过数字化方式反馈给系统，并将这些知识经验消化，这个系统才有可能越仿越真，越来越接近物理世界。
新思科技中国区副总经理姚尧指出，数字孪生正推动工程创新范式的根本转变。新思科技通过融合电子与多物理场仿真，为客户提供高保真系统级数字孪生能力，大幅降低开发成本、提升可靠性。未来，自主化、AI驱动的数字孪生将实现系统自我优化，而跨学科思维与系统视角将成为下一代开发者的核心能力。
百家合技术发行负责人周罕针对AI到游戏宇宙，分享了共享生态创新的方法论。他表示AI无处不在，从开源到节流，AI正在渗透游戏创作的每一个环节。越来越多的AI智能体正在有效赋能游戏行业。
12大技术论坛 勾勒“从芯片到系统”技术蓝图
本次会议还特别策划12大硬核技术论坛，涵盖Gen AI、人工智能与数据中心、智能汽车、RISC-V、异构系统等前沿技术。现场近百位行业领袖和技术专家与开发者们分享这些领域的突破与探索。
这次大会不仅清晰勾勒出“从芯片到系统”的技术蓝图，更以开放的生态姿态，串联起全球创新力量。从人才培养的深耕细作，到跨域技术的融合突破，再到智能系统的未来构想，每一步探索都印证着“让明天更有新思”的初心。随着数字与物理世界的深度交织，工程设计的新范式正在加速成型，新思科技与万千开发者、合作伙伴必将为万物智能时代注入更澎湃的创新动能。
