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在AI风险日益加剧的背景下,守护代理将保障AI流程的可靠性与安全性

Gartner预测,到2030年,守护代理(Guardian Agent)技术将在代理型人工智能(AI)市场中占据至少10%15%的份额。

守护代理是一类专为实现可信、安全的AI交互而设计的AI技术。其中既有协助用户完成内容审核、监控、分析等任务的AI助手,也有可不断进化的半自主或全自主代理。后者具有根据既定目标制定与执行行动计划、甚至调整或阻止行动的能力。

随着代理型AI日益普及,防护机制变得愈发关键

Gartner在近期举行的网络研讨会上对147位首席信息官(CIO)和IT部门领导者进行了调查,其中24%的受访者已部署了少量AI代理(少于12个),另有4%的受访者部署了12个以上的AI代理。

调查显示,50%的受访者正在研究和实验该技术,另有17%的受访者尚未开展相关工作,但计划最迟于2026年底前部署该技术。自动化信任、风险和安全控制措施是确保AI代理一致、安全运行的必要条件,推动了对守护代理的需求和该技术的增长。

Gartner杰出研究副总裁Avivah Litan表示:“如果没有适当的防护措施,代理型AI将导致意想不到的结果。守护代理能够使用代理型AI的丰富功能和基于AI的确定性评估对全部代理功能进行监视和管理,实现运行时决策与风险管理之间的平衡。”

代理能力的提升和扩展带来了更大的风险

调查发现,在125名受访者中有52%表示其AI代理当前或在未来将主要侧重于IT、人力资源、会计等与内部行政职能相关的用例,有23%表示其AI代理侧重于面向外部客户的职能。

随着用例的不断增加,AI代理会受到输入操纵、数据中毒等多种威胁的影响,被投喂受到操纵或被曲解的数据。例如:

  • 证书遭到劫持和滥用,导致未经授权的控制以及数据窃取。

  • 代理与虚假或犯罪网站及来源发生交互,导致中毒行为。

  • 内部缺陷或外部触发因素导致代理偏差和意外行为,造成声誉损害和运营中断。

Litan表示:“AI代理的快速发展及其自主性的提升使传统的人类监督模式已不再足够。由于企业开始转向复杂的多代理系统并且此类系统的通信速度惊人,人类已跟不上错误和恶意活动的速度。鉴于这一日益严峻的威胁形势,企业更加迫切地需要守护代理对AI应用和代理进行自动监视和控制并提供安全保障。

CIO以及安全和AI领导者应重点关注守护代理的三大核心用途,以此保障AI交互的安全:

  • 审核:识别并审查AI生成的输出内容,确保其准确性和合规性

  • 监视:观察并追踪AI及代理的行动,以便人类或AI进行跟进

  • 保护:在运行过程中通过自动化操作调整或限制AI和代理的行动与权限

守护代理将管理所有类型的交互和异常情况。Gartner预测,到2028年,70%AI应用程序将采用多代理系统,这也将成为守护代理集成需求上升的重要驱动因素。

关于Gartner

Gartner(纽约证券交易所代码: IT)为企业机构提供切实可行的客观洞察,助力企业机构在最关键的优先事项上做出明智决策,取得出色业绩。欲了解更多信息,请访问http://www.gartner.com/cn


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本文属于德州仪器“电源设计小贴士”系列技术文章,将聚焦于 CCM 反激式转换器设计,探讨 CCM 反激式转换器在中等功耗隔离应用中的优势。

连续导通模式 (CCM) 反激式转换器通常用于中等功耗的隔离型应用。与不连续导通模式 (DCM) 运行相比,CCM 运行的特点是具有更低的峰值开关电流、更低的输入和输出电容、更低的 EMI 以及更窄的工作占空比范围。由于具有这些优点并且成本低廉,它们已广泛应用于商业和工业领域。本文将提供反激式转换器设计注意事项中,53Vdc 至 12V/5A CCM 反激式转换器的功率级设计公式。

图 1 展示了工作频率为 250kHz 的 60W 反激式转换器的详细原理图。所选占空比在最低输入电压 (51V) 和最大负载时最大,为 50%。虽然也可以在超过 50% 占空比的情况下运行,但在本设计中无此必要。由于 57V 的高压线路输入电压相对较低,因此在 CCM 运行时,占空比只会降低几个百分点。但如果负载大幅降低,转换器进 DCM 运行模式,占空比就会显著降低。

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图 1. 60W CCM 反激式转换器原理图

设计规格

为防止磁芯饱和,绕组开/关时间的伏秒积必须保持平衡。这等于方程式 1:

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方程式 1

将 dmax 设置为 0.5 并计算 Nps12(Npri: N12V)和 Nps14(Npri: N14V)的匝数比,如方程式 2 和方程式 3 所示:

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方程式 2

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方程式 3

变压器匝数比现已设定(方程式 4 和方程式 5),因此可计算出工作占空比和 FET 电压。

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方程式 4

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方程式5

Vdsmax 表示 FET Q2 漏极上无振铃的“平顶”电压。振铃通常与变压器漏电感、寄生电容(T1、Q1、D1)和开关速度有关。选择 200V FET 时,FET 电压会再降低 25% 至 50%。变压器绕组之间必须实现良好耦合,如有可能,最大漏电感必须为 1% 或更低,以更大限度地减少振铃。

当 Q2 导通时,二极管 D1 的反向电压应力等于方程式 6:

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方程式 6

由于漏电感、二极管电容和反向恢复特性的影响,当次级绕组摆幅为负时,振铃现象很常见。具体请参阅方程式 7:

8.png

方程式 7

我们选择了额定值为 30A/45V 的 D²PAK 封装,以便在 10A 电流下将正向压降减至 0.33V。功率耗散等于方程式 8:

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方程式 8

建议使用散热器或气流进行适当的热管理。初级电感的计算公式为方程式 9:

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方程式 9

POUTMIN 是转换器进入 DCM 的位置,通常为 POUTMAX 的 20% 至 30%。

初级峰值电流出现在 VINMIN 时,等于:

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方程式 10

这对于确定最大电流检测电阻 (R18) 值而言是必要的,能够防止控制器的初级过流 (OC) 保护电路跳闸。对于 UCC3809,R18 两端的电压不能超过 0.9V,以保证全输出功率。在本例中,我们选择 0.18Ω。也可以使用更小的电阻,以减少功率损耗。但过小的电阻会增加噪声灵敏度,并使 OC 阈值处于高电平,有可能导致变压器饱和,更糟糕的是,甚至会导致 OC 故障期间出现与应力相关的电路故障。电流检测电阻耗散的功率为方程式 11:

12.png

方程式 11

根据方程式 12 和方程式 13 估算 FET 导通损耗和关断开关损耗:

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方程式 12

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方程式 13

与 Coss 相关的损耗计算有些模糊,因为该电容具有相当高的非线性度,会随着 Vds 的增加而降低,在本设计中估计为 0.2W。

电容器要求通常包括计算最大均方根电流、获得预期纹波电压所需的最小电容以及瞬态保持。输出电容和 IOUTRMS 的计算公式为方程式 14 和方程式 15:

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方程式 14

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方程式 15

可以仅使用陶瓷电容器,但在直流偏置效应后需要 7 个陶瓷电容器才能实现 83µF。因此,我们只选择了足以处理均方根电流的电容器,然后使用了电感器—电容器滤波器来降低输出纹波电压并改善负载瞬态。如果存在较大的负载瞬态,可能需要额外的输出电容来减少压降。

输入电容等于方程式 16:

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方程式 16

同样,您必须考虑会损耗电容的直流偏置效应。如方程式 17 所示,均方根电流约为:

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方程式 17

图 2 展示了原型转换器的效率,而图 3 展示了反激式评估板。

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图 2. 转换器的效率和损耗决定了封装的选择和散热要求

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图 3. 60W 反激式评估硬件尺寸为 100mm x 35mm

要选择合适的补偿元件值,请查阅此处的帮助:补偿隔离电源

https://www.eetimes.com/power-tips-compensating-isolated-power-supplies/?_ga

结语

本设计示例介绍了功能性 CCM 反激式设计的基本元件计算。然而,初始估算通常需要反复计算,以便进行微调。不过,为了获得运行良好且优化的反激式转换器,在变压器设计和控制环路稳定等方面,往往还需要做更多的细节工作。

德州仪器电源设计小贴士系列技术文章由德州仪器专家创建并撰写,旨在深入剖析当前电源设计普遍面临的难题,并提供一系列切实可行的解决方案和创新设计思路,帮助设计人员更好应对电源设计挑战,助力设计更加高效、可靠。

关于德州仪器

德州仪器(TI)(纳斯达克股票代码:TXN)是一家全球性的半导体公司,从事设计、制造和销售模拟和嵌入式处理芯片,用于工业、汽车、个人电子产品、企业系统和通信设备等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用,让世界更美好。如今,每一代创新都建立在上一代创新的基础上,使我们的技术变得更可靠、更经济、更节能,从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用。登陆 TI.com.cn 了解更多详情。

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在智能化浪潮席卷全球的当下,电子设备正经历着功能集成度与能源效率的双重革命。随着移动及可穿戴设备加速向微型化、轻量化演进,叠加AI技术对算力与能效的严苛要求,市场对电子元器件的空间占用率与功耗控制能力提出了近乎极限的挑战,微型化,高性能电子元器件的需求也与日俱增。传统霍尔传感器因封装尺寸和能耗水平,难以满足新兴终端对微型化设计与长效续航的极致需求。

作为国内数模龙头企业,艾为电子在移动设备和消费电子领域17年来铸就的“电路设计技术”与“工艺和封装技术”成功开发出新一代“Hyper-Hall”系列霍尔传感器,面对行业对“更小、更省电、更可靠”的终极诉求,艾为“Hyper-Hall”系列以0.8×0.8mm超小霍尔封装尺寸与0.8μA超低功耗,重新划定赛道规则,为AR 智能眼镜、折叠屏手机、智能戒指、医疗CGM 等产品提供“空间与续航双自由”的底层支撑,推动消费者进入“无感化”体验时代 。

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图1 封装面积对比

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图2 功耗对比

“Hyper-Hall”系列首款家族成员采用小型FCDFN封装尺寸(0.8mm×0.8mm)。与普通的WBDFN封装尺寸(1.1mm×1.4mm)产品相比,产品贴片面积缩小到原来的40%(1.54mm²缩小至0.64mm²),为高密度PCB布局优化更多空间,助力客户实现更紧凑的电路设计和更大的电池空间。此外“Hyper-Hall”系列通过超低功耗架构突破,产品工作功耗低于0.8uA,与传统产品相比功耗降低到原来的20%(4μA降低至0.8μA),实现高效率工作,有助于应用产品超长续航。

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图3 全极单输出应用图

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图4 单极双输出应用图

"Hyper-Hall"系列核心特征

  • 工作电压范围: 

    AW8651X-FDR系列:1.6~5.5V (量产)

    AW8650X-FDR系列:   1.1~3.6V (Q3发布)

  • 超低功耗

 AW8651X-FDR 系列:0.8uA

     AW8650X-FDR 系列:0.1uA

  • 检测磁场阈值范围:

    Bop=18~100Gs

    Brp=11~90Gs

  • 输出类型:

    推挽输出

    开漏输出

  • 封装类型:

    FCDFN0.8*0.8*0.5(L*W*H)

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图5 应用示例

艾为将持续深耕微型化封装、超低功耗及高可靠性磁品类产品的设计研发领域。通过技术创新与工艺优化,为消费电子、工业互联等应用场景提供更具竞争力的解决方案,切实助力终端产品实现节能降耗与小型化升级,持续为行业发展注入创新动能。

关于艾为

中国数模龙头

上海艾为电子技术股份有限公司创立于2008年,专注于高性能数模混合信号、电源管理、信号链等IC设计,2021年8月在上海证券交易所科创板成功上市,股票代码为688798。

艾为电子累计拥有42种产品子类、产品型号总计超1400款,产品的性能和品质已达到业内领先水平。公司产品广泛应用于消费电子、工业互联和汽车市场,包含智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能穿戴、智能音箱、智能家电、移动支付、物联网、AI教育、智能玩具、服务器、新能源、机器人、无人机、安防、汽车电子等领域。

2024年公司研发投入5.1亿人民币,占营收比例近17%,技术人员占比超74%,累计取得国内外专利649项,软件著作权125项,集成电路布图登记595项。

艾为电子获评国家企业技术中心、音频制造业单项冠军企业、国家知识产权优势企业,“国家高新区上市公司创新百强榜”,上海市创新型企业总部、上海市质量金奖、上海市级设计创新中心、上海市智能音频芯片技术创新中心、上海硬核科技企业TOP100榜单等资质荣誉。

来源:艾为之家

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作者:电子创新网张国斌

HBM(High Bandwidth Memory,高带宽存储器)是一种高性能的3D堆叠DRAM(动态随机存取存储器)技术,主要用于满足高性能计算、图形处理、人工智能和数据中心等领域的高带宽内存需求。

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HBM将多个DRAM芯片垂直堆叠在一起,通过TSV技术实现芯片之间的电气连接。TSV技术允许信号直接穿过硅片,从而减少了信号传输路径的长度,提高了信号传输速度。HBM广泛应用于高端图形处理芯片(如NVIDIA的A100 GPU),用于加速图形渲染和深度学习任务。

自2013年首次推出后,HBM快速发展,根据市场研究机构的预测,HBM市场规模正在快速增长。2023年,HBM市场规模约为10亿美元,预计到2028年将达到30亿美元,年复合增长率(CAGR)约为25%。SK海力士(SK Hynix)和三星(Samsung)是HBM的主要供应商,分别占据了约60%和40%的市场份额。

HBM未来发展如何?

近日,韩国领先的国家研究机构 KAIST 发布了一份长达 371 页的论文,详细介绍了到 2038 年高带宽存储器 (HBM) 技术的演变,展示了带宽、容量、I/O 宽度和散热性能的提升。该路线图涵盖了从 HBM4 到 HBM8 的技术发展,涵盖了封装、3D 堆叠、以内存为中心的嵌入式 NAND 存储架构,甚至还有基于机器学习的功耗控制方法。

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(图片来源:KAIST)

文档显示,HBM4 的单栈 HBM 容量将从 288 GB 增加到 348 GB,HBM8 的容量将从 5,120 GB 增加到 6,144 GB。此外,功耗也将随着性能的提升而提升,从 HBM4 的单栈 75W 增加到 HBM8 的 180W。

预计 2026 年至 2038 年间,内存带宽将从 2 TB/s 增长到 64 TB/s,数据传输速率将从 8 GT/s 提升到 32 GT/s。每个 HBM 封装的 I/O 宽度也将从目前 HBM3E 的 1,024 位接口增加到 HBM4 的 2,048 位,之后将一路提升到 HBM4 的 16,384 位。

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(图片来源:KAIST)

大家已经对 HBM4 有了大致的了解,并且知道 HBM4E 将增加基础芯片的可定制性,使其更适合特定应用(AI、HPC、网络等)。

预计 HBM5 将继续保留这些功能,它还将部署堆叠式去耦电容和 3D 缓存。新的内存标准带来了性能的提升,因此预计将于 2029 年问世的 HBM5 将保留 HBM4 的数据速率,但预计 I/O 数量将翻倍至 4,096,从而将带宽提升至 4 TB/s,单堆栈容量提升至 80 GB。

预计每堆栈功率将增至 100 W,这将需要更先进的冷却方法。值得注意的是,韩国科学技术研究院 (KAIST) 预计 HBM5 将继续使用微凸块技术 (MR-MUF),尽管据报道业界已在考虑与 HBM4 直接键合。此外,HBM5 还将在基片上集成 L3 缓存、LPDDR 和 CXL 接口,并配备热监控功能。韩国科学技术研究院还预计,随着 HBM5 的出现,AI 工具将在优化物理布局和降低抖动方面发挥作用。

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(图片来源:韩国科学技术研究院)

预计 HBM6 将在 2032 年占据主导地位,传输速度将提升至 16 GT/s,单堆栈带宽将提升至 8 TB/s。预计单堆栈容量将达到 120 GB,功率将攀升至 120 W。韩国科学技术研究院的研究人员认为,HBM6 将采用无凸块直接键合技术,并结合硅和玻璃的混合中介层。架构变化包括多塔式内存堆栈、内部网络交换以及广泛的硅通孔 (TSV) 分布。AI 设计工具的应用范围进一步扩展,并融合了信号和功耗建模的生成方法。

HBM7 和 HBM8 将更上一层楼,HBM8 的单堆栈速度将达到 32 GT/s 和 64 TB/s。预计容量将扩展到 240 GB。据信封装将采用全 3D 堆叠和带有嵌入式流体通道的双面中介层。

虽然 HBM7 和 HBM8 仍将正式属于高带宽内存解决方案系列,但预计其架构将与我们目前所知的 HBM 截然不同。HBM5 将添加 L3 缓存和 LPDDR 内存接口,而这几代产品预计将集成 NAND 接口,从而能够以最低限度的 CPU、GPU 或 ASIC 参与度实现数据从存储器到 HBM 的移动。这将以功耗为代价,预计每个堆栈的功耗为 180W。据韩国科学技术研究院 (KAIST) 称,AI 代理将实时管理散热、功耗和信号路径的协同优化。

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(图片来源:韩国科学技术研究院)

不过以上技术路线只是一种规划跟未来实际产品还有区别的。

中国在HBM(高带宽存储器)领域虽然起步较晚,但是技术发展和市场规模正在迅速增长,根据摩根士丹利2025年5月的报告,中国在HBM3技术发展上目前落后全球领先者3-4年。然而,中国在DRAM技术上的进步显著,长鑫存储(CXMT)的DRAM技术差距已从5年缩短至3年。

主要参与者的进展:

长鑫存储:2025年上半年已向客户发送HBM2E样品,计划2026年上半年大规模生产。此外,长鑫存储计划2025年底前向客户发送HBM3样品,2026年实现大规模生产。

武汉新芯:启动了专注于开发和制造HBM的项目,利用其晶栈®Xtacking晶圆级三维集成技术平台。

长电科技:展示了其XDFOI高密度扇出封装解决方案,专为HBM设计。

通富微电:从第三方采购DRAM芯片和基础芯片,进行HBM2堆栈的组装和测试。

2023年中国HBM市场规模约为25.3亿元。预计到2027年,中国HBM市场规模将显著增长,随着技术进步和市场需求的增加,中国在全球HBM市场的份额将逐步提升。

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WEG,全球电机制造领域的领军企业,宣布推出其新技术产品——W80 AXgen电动机。该产品专为主机厂(OEM)设计打造,采用轴向磁通设计,旨在满足市场对于紧凑型、高效且环境可持续解决方案日益增长的需求。

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轴向磁通电机具有独特的设计结构,其转子与定子之间的磁通方向与旋转轴平行,这与传统电机中常见的径向对齐方式截然不同。这种几何结构带来了诸多显著优势,包括尺寸更小以及扭矩大幅提升,从而在众多应用领域中显著增强了整体性能。

W80 AXgen电机凭借其紧凑且节省空间的设计脱颖而出,使主机制造商和系统集成商能够在减少占地面积的同时实现创新应用。该电机的机座号范围为250到400,能够灵活满足各种不同的工业需求,助力制造商缩小系统规模、降低物流成本以及减少碳足迹。

在效率方面,W80 AXgen树立了新的行业标杆,其效率最高可达 96.9%。这种卓越的能效表现使其成为那些希望降低系统和设备能耗以及运营成本的企业的理想选择。

该电机配备了一套先进的冷却系统,能够使用纯水或去离子水以及油(ISO VG最高可达46)进行冷却。其冷却液流量范围为每分钟5到15升,入口压力最高可达10bar,即使在极具挑战性的工况下,也能确保可靠的性能表现。

W80 AXgen电机专为应对严苛应用而设计,其恒转矩范围为1000:1,恒功率范围为额定转速的1.3倍。对于那些需要在该范围之外转速运行的应用,WEG 的专家团队将提供咨询服务,以量身定制解决方案,满足特定需求。

“W80 AXgen 是我们推出的首款此类电机,”WEG 欧洲和中东地区市场经理 Marek Lukaszczyk 表示:“通过此次推出,我们为主机制造商开辟了新的可能性,为他们提供了一种可扩展、可靠且高效的电机解决方案,既能应对当下的挑战,也能满足未来的需求。”

来源:今日电机

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合作推动产业协同共进,创新引领技术突破发展。伴随AI加速落地、人形机器人崭露头角、电动汽车智能化进程加快、新能源转型蓬勃发展,产业边界逐渐模糊,跨界融合与协同共生的发展趋势愈发显著。契合这一发展趋势,日前,英飞凌在上海举办了2025大中华区生态创新峰会(OktoberTech™,以下同),汇聚来自半导体及相关行业的1400多位意见领袖、专家、客户及合作伙伴,共同探讨在中国速度及产业挑战背景下,如何通过跨界合作培育本土创新生态体系,合力推动科技创新,促进产业的智能化、绿色化和融合化发展,携手共创数字低碳未来。

本届大中华区生态创新峰会内容丰富、形式多样,由一场高峰论坛以及“未来出行智能化”、“未来出行电动化”、“机器人与智能生活”、“赋能AI技术”、“新能源创新”、“碳化硅”、“氮化镓”和“可持续发展”八大平行分论坛组成,同时设有三大核心业务展区。话题覆盖当下热门的新一代电子电气架构、机器人与智能生活、AI数据中心应用场景中集成GaN技术的高效电源解决方案、下一代户用光储方案、车规级碳化硅产品及氮化镓在太阳能、充电桩等多领域的丰富应用方案,从多维度深入展现了半导体技术如何赋能丰富的终端应用市场,持续为客户增值。

峰会开幕致辞环节,英飞凌科技管理委员会成员、全球首席营销官Andreas Urschitz、英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁、英飞凌消费、计算与通讯业务大中华区负责人潘大伟围绕英飞凌在全球及大中华区的发展、重点产业市场趋势、英飞凌在本土的发展及赋能客户等话题,展开了深入对话。

英飞凌科技全球首席营销官Andreas Urschitz表示:“ 2024年,英飞凌以21.3%的市场份额首次登顶全球MCU榜首,并在汽车、功率半导体市场持续领跑,这离不开我们始终如一地为客户提供功能强大又高效的系统解决方案。未来,英飞凌将始终坚持‘以客户为中心’的理念,致力于实现技术领先与以客户为中心的创新,同时结合多元化的供应链布局、差异化的先进工艺和高品质的产品为客户创造价值。”

配图1:英飞凌科技全球首席营销官Andreas Urschitz与英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟在高峰论坛上进行开场致辞和主旨发言.jpg

英飞凌科技全球首席营销官Andreas Urschitz与英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟在高峰论坛上进行开场致辞和主旨发言

英飞凌科技全球高级副总裁及大中华区总裁潘大伟表示:“中国是快速发展且充满创新活力的市场,经过30年的耕耘,中国已成为英飞凌在全球最大的单一区域市场。面对AI、机器人、低碳可持续发展的趋势,英飞凌将依托全球整合资源优势与本地专业能力,坚定践行‘在中国,为中国‘承诺,围绕‘运营优化、技术创新、生产布局和生态共建’四大战略支柱,携手本土伙伴共推产业升级,共助社会实现数字化和绿色化转型。”

先进工艺为半导体产品的多样化和差异化提供了技术基础,显著提升半导体器件的性能和能效。英飞凌科技执行副总裁、前道工厂运营负责人Alexander Gorski分享了英飞凌如何通过工艺的持续迭代助力创新生态发展。Gorski表示,英飞凌的运营策略遵循清晰明确的指导原则,为更好地支持在中国本土市场的发展,英飞凌将持续增强供应链稳定性和韧性,进一步提升本土运营能力,结合本地独特需求,携手生态伙伴共同开发解决方案。凭借在技术与质量上的领先优势实现差异化,从而在低碳化进程中成为行业先锋和可持续发展的典范。

此外,来自联合汽车电子、优优绿能、美团等客户和合作伙伴的嘉宾则重点剖析了以半导体技术为代表的创新科技在推动汽车电子电气架构的迭代演进、驱动充电桩高质量发展、赋能未来配送等方面所发挥的关键作用,并分享了对行业前景的前瞻性思考。

今年是英飞凌进入中国市场三十周年。30年来,英飞凌始终把“创新”作为公司持续发展的根本,从丰富产品组合、拓展应用方案、培养专业团队等方面持续为客户增加价值。目前已建立多个系统能力中心、智能应用能力中心、电源应用实验室、创新应用中心等本土技术应用支持平台,为新能源汽车、可再生能源、AI数据中心、机器人等新兴领域提供系统级解决方案。同时通过英飞凌大学计划、蒲公英俱乐部、Teaching Customer项目、OktoberTech™等生态活动,持续赋能产业升级。

在高峰论坛圆桌讨论环节,英飞凌科技监事会主席Herbert Diess 博士与来自上海的通用机器人公司傅利叶、Integrated Insights 的嘉宾以“中国速度下的创新:如何有效赋能客户价值”为主题展开了热烈讨论和深入交流。对于创新,Herbert Diess 博士表示,创新不仅需要速度,更需要发展效率和质量。企业既要保持敏捷前行,更需锚定正确方向,做正确的事。同时,持续构建开放协作生态,互相学习,在互学互鉴中实现共赢。

配图2:“中国速度下的创新:如何有效赋能客户价值”圆桌讨论 (1).jpg

“中国速度下的创新:如何有效赋能客户价值”圆桌讨论

在下午的八大平行分论坛上,来自英飞凌及行业领军企业的专家,聚焦未来出行、AI、机器人、新能源、第三代半导体等热门领域,共同探讨最新的市场趋势和技术发展动向,以及深化多场景应用实践的有效路径。“未来出行智能化”论坛洞见ADAS和汽车电子电气架构的未来方向;“未来出行电动化”论坛探讨在中国电动汽车市场渗透率和技术创新领跑全球的背景下,智能电气化解决方案如何重塑未来的交通出行;“新能源发展”论坛重点关注中国向新能源转型过程中的风光储充一体化趋势;“赋能AI”技术论坛主要讨论在生成式AI时代如何满足急剧增长的算力需求;“机器人与智能生活”论坛现场进行了有趣的人形机器人演示;“碳化硅”论坛和“氮化镓”论坛则深入探讨了碳化硅如何解锁新能源世界的无限潜力以及氮化镓在中国市场的热门应用;“可持续发展”论坛则集中探讨了可持续生产实践及可持续供应链。

配图3:2025英飞凌大中华区生态创新峰会展区 (1).jpg

2025英飞凌大中华区生态创新峰会展区

在峰会展示区域,设立了“能源效率”、“交通出行”、“物联网”三大核心展区,以及AI展示区、晶圆展示区、英飞凌大中华区三十周年主题展区、分销商伙伴展示区和沉浸式 Demo互动展示区,综合展示了45组来自英飞凌自有及与合作伙伴开发的创新产品和解决方案。其中,展出的极氪009采用了先进的SEA浩瀚架构,在诸多的智能模块中搭载了英飞凌的12类芯片,重新定义了纯电MPV在车载智能、安全设计和续航里程等方面的新标杆;傅利叶 GR-2 人形机器人采用了多款英飞凌功率半导体器件,特别是氮化镓器件,能够获得更强劲的动力并实现更精准的运动控制;除了人形机器人,现场还展示了采用英飞凌半导体产品的逐际动力双足机器人、风算六足机器狗以及美团物流无人机,吸引了众多与会者驻足观看。

三十载深耕不辍,以创新为笔,以合作为墨,英飞凌在中国市场书写下浓墨重彩的篇章。从持续成长到生态共建,每一步都坚实有力。适逢在华发展三十周年,此次峰会不仅是英飞凌深耕中国市场、携手生态伙伴共建本土应用创新的生动缩影,更彰显了其联合本土生态伙伴共同推动产业智能化、绿色化、融合化发展的决心。面向未来,英飞凌将持续深化"在中国,为中国"战略,以科技创新为引擎,以本土化生态为支点,与本土客户和合作伙伴跨界融合、协同共生,拓展未来出行、绿色能源、AI、机器人等领域的无限可能,共创可持续未来。

OktoberTech™是英飞凌主办的全球性年度创新峰会,旨在汇聚行业先锋、技术专家和意见领袖,共同解码如何以科技创新推动低碳化与数字化。今年,该创新峰会在启动全球巡展之后,已相继登陆硅谷、东京、首尔及上海。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至2024年9月底),在2024财年(截至9月30日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息,请访问www.infineon.com

更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/press-releases/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术研发、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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额定循环次数高达1000万次,为高端消费、航空航天、汽车、医疗和工业应用提供卓越的耐用性和可靠性。

Littelfuse公司(NASDAQ:LFUS)是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力,今天宣布推出用于表面贴装技术(SMT)的KSC PF系列密封轻触开关。这些紧凑、符合 IP67 等级的瞬时动作开关,通过独特的延伸式防护框设计,简化灌封流程,并提升在严苛环境下的长期耐用性,从而提供增强的环境防护能力。

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KSC PF 系列专为满足工业、交通运输、医疗、航空航天及高端消费市场的严苛应用需求而设计,其显著特点包括紧凑的 6.2 x 6.2 x 5.2 mm 尺寸、带有明确触感反馈的柔软致动器,以及对湿气、灰尘和振动的卓越防护能力。其灌封友好的架构为工程师在设计用于户外和关键任务环境的电子产品时提供了更大的灵活性。(观看视频)

虽然密封轻触开关在 KSC 产品系列中并非新品,但 KSC PF 系列是首款明确为灌封工艺优化的产品——该工艺正在多个行业迅速普及。灌封是指将敏感的 PCB 安装元件完全封装在树脂中,提供额外的保护层以抵御腐蚀性介质、热冲击和振动。标准的扁平防护框开关设计通常会限制树脂覆盖的深度,从而可能影响防护效果。相比之下,KSC PF 的延伸式防护框能够实现更深的灌封,提高对树脂表面高度的容忍度,并保护相邻的 PCB 元件——所有这些优点同时还能简化生产过程并增强产品可靠性。

凭借 Littelfuse 数十年的工程专业知识,我们的 KSC 元件在 PCB 上灌封后,能为客户提供针对严苛环境的卓越保护,” Littelfuse 欧洲研发总监、电子业务部开关与传感器部门负责人 Laurent Kubat 表示,“这种设计方法显著提高了耐用性,并确保了长期可靠的性能。”

Laurent Kubat 补充道: “KSC PF 系列围绕致动器的创新防护框设计,相较于标准版本,允许使用更厚的树脂层。这一独特特性确保了开关以及印刷电路板上所有元件的卓越保护,最终提升了客户产品的质量和可靠性。”

主要功能与特色

  • 延伸式防护框,允许灌封材料完全包裹并保护开关

  • 灌封过程中性能稳定且定位准确

  • IP67 等级防护,防水防尘兼容

  • 兼容 SMT 自动化组装,适用于高效的大批量生产

  • 提供鸥翼式 (Gullwing) 或 J 形弯脚 (J-bend) 端子选项

  • 高达 100 万次循环的额定寿命,确保长久运行

·最大功率处理能力:1 VA @ 32 VDC。

为什么灌封友好型设计很重要

灌封通过将敏感电子元件封装在树脂中,保护其免受湿气、灰尘、振动和腐蚀性元素的侵害。然而,标准的开关设计可能会阻碍该过程或限制防护效果。KSC PF 系列通过其延伸式防护框解决了这一问题,该设计允许完全的树脂覆盖,同时不影响开关性能。此特性确保了灌封过程中的准确定位,能容忍更厚的树脂层,并增强了对开关及周边 PCB 元件的保护。随着灌封在严苛应用(如电动出行、工业自动化和户外电子产品)中成为标准,像 KSC PF 这样的灌封友好型元件有助于工程师简化设计并提高长期可靠性。

欲了解更多信息,请参阅应用说明《使用灌封友好型轻触开关保护印刷电路板上的电子元件》(Protection of Electronic Components on Printed Circuit Boards with Potting-Friendly Tactile Switches)。

供货情况

KSC PF 轻触开关以卷带包装形式提供,每卷数量为 1,400 只。样品申请可通过全球授权的 Littelfuse 分销商提交。如需了解Littelfuse授权经销商名单,请访问Littelfuse.com

更多信息

可通过以下方式查看更多信息:KSC PF轻触开关产品页面。如有技术问题,请联系:全球产品经理Max Shi:mshi@littelfuse.com.

关于C&K Switches

C&K Switches于2022年被Littelfuse收购,是高性能机电开关和互连解决方案的领先设计和制造商,在汽车、工业、医疗、运输、航空航天和数据通信等广泛的终端市场拥有稳固的全球业务。

关于Littelfuse

Littelfuse (NASDAQ: LFUS) 是一家多元化的工业技术制造公司,致力于为可持续发展、互联互通和更安全的世界提供动力。凭借覆盖超过20个国家的业务和约16,000名全球员工,我们与客户合作,设计和交付创新、可靠的解决方案。服务于超过100,000家最终客户,我们的产品每天应用于世界各地的各种工业、运输和电子终端市场。详情请访问Littelfuse.com

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公司领导在峰会期间公布 AI 应用最新进程

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DigiKey 2025 EDS 领导力峰会上荣获供应商授予的 16 个奖项,彰显了公司在分销、合作、营销等方面的卓越表现。

DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供的产品种类齐全且可立即发货。DigiKey 日前在 5 19 日至 23 日于拉斯维加斯举办的 2025 EDS 领导力峰会上,荣获供应商合作伙伴授予的 16 项大奖。

DigiKey 全球业务发展副总裁 Mike Slater 表示:“DigiKey 很荣幸获得了众多重要合作供应商授予的行业殊荣。这些奖项彰显了我们全球团队矢志追求客户卓越体验的承诺,以及协同创新的力量。相信与我们的供应商合作伙伴携手,定能帮助广大工程师和设计师攻克复杂挑战,将未来的愿景转化为现实的方案。

过去一年中,DigiKey 因其在销售业绩、合作伙伴关系、协作以及其他多个方面表现出色而获得了广泛认可。DigiKey 获得的具体荣誉包括:

Advanced Thermal Solutions, Inc. (ATS) 授予的 2024 年度最佳分销商奖

Cincon 授予的 2024 年度最佳合作伙伴奖

CIT Relay & Switch 授予的 2024 年度最佳分销商奖

Digi International 授予的 2024 年度最佳北美 OEM 合作伙伴奖

eao 授予的 2024 年度最佳分销商奖

ECS Inc. International 授予 DigiKey Aron Muetzel 2024 最佳年度倡导者奖

EDAC 授予的卓越营销奖

Fibox 授予的 2024 年度销售渠道增长最高奖

Littelfuse 授予的 2024 年度高增值服务分销商奖

Molex 授予的 2024 年度美国最佳电子目录分销商奖

Molex 授予的 2024 年度全球最佳电子目录分销商奖

NMB 授予的 2024 年度最佳分销商奖

ODU 授予的 2024 年度最佳线上分销商奖

Phoenix Mecano 授予的 2024 年度第一分销商奖

SunLED 授予的 2024 年度卓越分销商奖

Vishay 授予的 2024 年度 SEMI 目录分销商奖

DigiKey 在去年大幅扩大了产品组合,DigiKey 市场和 DigiKey 代发两个核心计划新增了 500 多家供应商。DigiKey 去年新增的 NPI(新产品引进)居电子分销商行业之首,过去一年新增近百万种创新产品。通过提供全球品类最齐全且可立即发货的电子元器件和自动化产品,DigiKey 正在推动行业一步一步迈向未来。

公司于 5 22 日(周四)也举办了广受欢迎的 EDS 商业动态早餐会,荟聚近千名行业菁英。DigiKey 总裁 Dave Doherty Slater 探讨了市场动态、行业趋势及 DigiKey 的战略愿景。他们还分享了正在推行的多项举措,并介绍 DigiKey 如何将其为客户提供的自动化和 AI 技术,用于优化和改善自身客服水平和运营效率。

有关 DigiKey 产品组合中供应商和产品的更多信息,请访问 DigiKey.cn

关于 DigiKey

DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是全球电子元器件和自动化产品分销领域的领航者和持续创新者。我们分销来自3000多家优质品牌制造商的超过1590万种元器件,凭借行业领先的产品库存广度和深度以及即时发货能力,确立了在分销领域的领导地位。DigiKey 还为工程师、设计师、创建者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,帮助他们提升工作效率。更多信息请访问digikey.cn,并关注我们的微信 B官方账号。

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6月12日-13日,中国领先的碳化硅(SiC)功率器件与IC解决方案供应商——瞻芯电子在南通参展第十七届国际汽车动力系统技术年会(TMC2025),展示最新的第3代SiC MOSFET产品及专用驱动芯片,面向主驱逆变器、车载充电机、车载空压机等应用提供一站式芯片解决方案,荣获TMC2025年度创新技术奖,展现了强大的技术实力。

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第十七届国际汽车动力系统技术年会(TMC2025)由中国汽车工程学会、江苏省科学技术协会主办,中汽翰思管理咨询公司协办。全球顶尖学者、行业领袖、资深专家及行业知名主机厂与核心零部件企业汇聚一堂,共同打造了一场涵盖技术研讨、展览展示、产业对接、平台共创的全球汽车动力技术盛会,共同探寻动力系统新技术新趋势。

TMC2025同期活动隆重推出年度创新技术评选,从创新性、价值及产业化潜力这三个维度为行业甄别更适合中国市场的创新技术。来自58家企业的58项技术和产品参加此次评选活动,其中根据企业提报世界首创8项,国内首创25项,最终由现场609位参会代表、行业专家(投票权重高于往届)、媒体代表投票产生TOP13。瞻芯电子第3代1200V 13mΩ SiC MOSFET产品凭借优异的性能,脱颖而出获得年度创新技术奖,展现了强大的竞争力和市场认可度。

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关于1200V 13mΩ SiC MOSFET产品

瞻芯电子第3代1200V SiC MOSFET为平面栅型MOSFET,驱动电压为15V~18V,核心指标比导通电阻Rsp降低至2.5mΩ*cm²通过AEC-Q101可靠性认证,综合性能达到国际第一梯队的水平。

更重要的是,第3代1200V SiC MOSFET的导通电阻Rds(on)在175℃高温运行情况下,导通电阻Ron的温升系数明显降低,当Vgs=15V时为1.42倍,当Vgs=18V时为1.65倍,导通电阻增加较少,显著降低了损耗,特别适合新能源汽车主驱逆变器等高温、大电流应用场景。

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关于瞻芯电子

上海瞻芯电子科技股份有限公司(简称“瞻芯电子”)是一家聚焦于碳化硅(SiC)半导体领域的高科技芯片公司,2017年成立于上海临港。公司致力于开发碳化硅功率器件和模块、驱动和控制芯片产品,并围绕碳化硅(SiC)应用,为客户提供一站式解决方案。

瞻芯电子是中国第一家自主开发并掌握6英寸碳化硅(SiC)MOSFET产品以及工艺平台的公司,拥有一座车规级碳化硅(SiC)晶圆厂,标志着瞻芯电子进入中国领先碳化硅(SiC)功率半导体IDM公司行列。

瞻芯电子是国家高新技术企业、国家专精特新“小巨人”企业,将持续创新,放眼世界,致力于打造中国领先、国际一流的碳化硅(SiC)功率半导体和芯片解决方案提供商。

上海总部上海浦东新区 南汇新城镇 海洋四路99弄3号楼8楼,座机:021-60870171  

碳化硅(SiC)晶圆厂江省义乌市苏溪镇好派路599号

深圳分公司:深圳南山区 高新南六道16号泰邦科技大厦 702室

来源:瞻芯电子

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智能电源与智能感知技术的领先企业安森美(onsemi,纳斯达克代码:ON)近日参加了第九届北京国际听力学大会,展示了前沿的听力解决方案,巩固了公司在智能化、个性化听力健康领域的领先地位。

安森美重点展示了Ezairo系列平台——搭载人工智能增强处理器和先进的神经网络能力,专为高性能助听器及高端音频设备设计。其旗舰产品Ezairo 8300Ezairo 8310平台通过六核架构实现卓越音频精度,支持实时环境识别与声音无缝自适应。Ezairo 7160平台具备开放式可编程能力,为产品开发提供定制化和灵活性的双重优势。其无线连接技术支持与其他设备的无缝集成,超低功耗特性显著延长电池续航。

安森美还展示了B300助听器评估板及HPM10充电管理芯片等高性价比解决方案,以可扩展的创新技术满足助听器市场的各种不同需求。

"凭借三十余年专业技术积淀,我们持续通过嵌入人工智能、超低功耗设计和交钥匙解决方案引领听力技术变革,"安森美听力健康产品经理Christophe Waelchli表示,"我们与软件及算法等生态伙伴协同合作,构建了创新的生态圈以助力客户加快产品开发,并确保我们的解决方案满足中国消费者的独特需求,从而推动听力健康行业持续发展。"


关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)致力推动颠覆性创新,打造更美好的未来。公司关注汽车和工业终端市场的大趋势,加速推动汽车功能电子化和汽车安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等细分领域的变革创新。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美被纳入纳斯达克100指数和标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn


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