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近日,全球领先的连接和电源解决方案供应商Qorvo®(纳斯达克代码:QRVO)推出两款先进的射频组件,专为满足5G大规模多输入多输出(mMIMO)和固定无线接入(FWA)部署中对更高性能、更高集成度和更紧凑射频设计的需求而量身定制。

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Qorvo无线基础设施业务部总监Debbie Gibson表示:“随着5G网络规模的扩大,我们的客户正面临着缩小射频尺寸、优化散热性能以及简化设计的多重压力。凭借我们高效的前置驱动器技术与紧凑型高抑制比BAW滤波器,Qorvo可提供高可靠性的射频基础组件,进而助力客户实现高性能mMIMO、FWA及其他5G应用。”

QPQ3550是一款紧凑型高性能BAW滤波器。该产品在3.55–3.7 GHz CBRS频段运行,适用于用户端设备(CPE)、固定无线接入(FWA)节点、小型蜂窝基站以及支持下一代宽带平台的多频段无线系统。随着固定无线接入应用需求的持续增长,QPQ3550作为一款即插即用解决方案,可凭借业界领先的性能与紧凑型设计,加速5G大规模部署。该产品采用Qorvo的多代体声波(BAW)技术,具有卓越的插入损耗、出色的功率处理能力和更优异的热可靠性。

QPQ3550技术要点:

参数

数值

频率范围

3.55 – 3.70 GHz(CBRS频段) 

插入损耗

< 2 dB(最大) 

回波损耗

> 15 dB 

群时延

< 40 ns(最大)

输入功率承载能力

30 dBm 

封装

2.0 x 1.6 mm层压封装 

工作温度

–40°C - +85°C 

QPA9862是一款宽带高效预驱动放大器,专为5G mMIMO无线系统设计,可支持32T和64T基站架构。其具有出色的功率效率、宽瞬时信号带宽和紧凑的集成设计,能够帮助设备制造商满足不断发展的5G无线系统要求。QPA9862基于Qorvo在射频系统技术的深厚积累,体现了Qorvo致力于开发高性能射频系统解决方案,并满足下一代基础设施功率、带宽和热性能挑战的承诺。

QPA9862技术要点: 

参数

数值

频率范围

3.3 – 4.2 GHz (n77)  

增益

38 dB 

输出功率(P1dB)

> 27 dBm 

瞬时带宽

400 – 600 MHz 

邻信道功率比

< –40 dBc @ 17 dBm (100 MHz NR) 

 静态电流(lcq)

110 mA

封装

3.0 x 3.0 mm LGA封装

工作温度

–40°C - +115°C 

目前,这两款新品已向战略客户提供样品。如需了解更多关于Qorvo丰富的网络基础设施解决方案系列,请访问Qorvo官网的网络基础设施页面。

关于 Qorvo

Qorvo(纳斯达克代码:QRVO)提供各种创新半导体解决方案,致力于让我们的世界更美好。我们结合产品和领先的技术优势、以系统级专业知识和全球性的制造规模,快速解决客户最复杂的技术难题。Qorvo面向全球多个快速增长的细分市场提供解决方案,包括汽车、消费电子、国防/航空航天、工业/企业、基础设施以及移动设备。

访问cn.qorvo.com,了解我们多元化的创新团队如何连接地球万物,提供无微不至的保护和源源不断的动力。

更多新闻,请登录Qorvo新闻中心:https://cn.qorvo.com/newsroom/news

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Abracon的AANI-CH-0171陶瓷芯片天线在868/915 MHz频段展现出高效率性能,尺寸紧凑,仅为7.0 x 2.0 x 0.8 mm,非常适合用于LPWA、LoRa、Sigfox、Wi-SUN 和Sidewalk无线应用场景。 

该天线总效率高达 75% (-1.2 dB),支持端部和角落安装,简化了布局和集成,即使PCB尺寸较小,也能保持稳定的射频性能。

AANI-CH-0171 芯片天线非常适合空间受限的物联网设计,支持广泛的应用场景,包括智能计量、资产跟踪与远程信息处理、智能农业、楼宇自动化、智慧城市基础设施等。

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射频陶瓷芯片天线 

Abracon很高兴推出最新的LTCC芯片天线产品系列,专为空间受限应用中的高性能无线连接而设计。 此系列天线产品采用紧凑型表面贴装,基于先进的LTCC技术,为蓝牙®、Wi-Fi®、Zigbee®、Thread®、Matter和Sub-GHz应用提供高精准和高效率。它们针对无缝集成进行了优化,支持 Nordic nRF、STM32WB、Qualcomm CSR102x、Semtech LoRa®、ST SPIRIT和Silicon Labs Sub-GHz等领先的无线平台。该系列包括市场上最小的蓝牙®/Wi-Fi®天线AANI-CH-0070,尺寸仅为1.0 x 0.5 mm,以及经过市场验证的AMCA31-2R450G-S1F-T3。 此外,AANI-CH-0129、AANI-CH-0131 和 AANI-CH-0138 等型号具备同类最佳的辐射效率,并具有灵活的安装选项,包括满足车规级要求、可在 -40°C 至 +125°C温度范围内稳定工作的产品。

Abracon进一步扩展了产品阵容,新增的AANI-CH-0133 系列(1.6×0.8×0.4 mm)适用于蓝牙®/Wi-Fi®,AANI-CH-0068 系列(5.0×2.0×2.0 mm)专为提高效率设计,以及 AANI-CH-0072 系列(5.0×2.0×1.5 mm)支持金属表面安装。对于868/915 MHz的Sub-GHz LoRa®应用,AANI-CH-0171(7.0 x 2.0 x 0.8 mm)可实现75%的效率,而AANI-CH-0136 UWB天线(3.2 x 1.6 x 1.1 mm)在6.24–8.24 GHz频段内运行,效率可达80%。从市场上最小的蓝牙/ Wi-Fi天线到面向汽车和物联网设备的高效解决方案,Abracon在射频天线领域不断创新,为新一代无线技术提供灵活的安装选项和优化的性能。

1 产品优势

- 广泛兼容各种物联网标准  

- 紧凑设计,适合空间受限的应用

- 为汽车应用增强可靠性  

- 采用先进LTCC材料提升可靠性

- 高效率,低损耗  

- 简化设计,易于集成

- 适合大规模生产,高成本效益  

- 广泛支持各种物联网协议的频率 

2 产品特性

- 支持领先的物联网芯片与模块 

- 市场上最小的芯片天线 

- 符合AEC-Q200汽车级认证 

- 先进的SMD LTCC技术 

- 高效的辐射性能 

- 易于集成到高密度PCB中 

- 高性价比的优质性能解决方案 

- 灵活的安装选项 

- 低回波损耗:≤ -10.1 dB 

- 峰值增益:1.5 dBi 

- SMD表面贴装

3 应用场景

- 蓝牙®/Zigbee®/Thread/Matter/Wi-Fi®  

- 物联网射频模块  

- 智能家居与智能建筑  

- 资产追踪与远程信息处理  

- 车载娱乐系统  

- UWB与Sub-GHz  

- 消费类可听设备及可穿戴设备  

- 智能计量与智能照明  

- 汽车无钥匙进入与ADAS

- 室内定位

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来源:Abracon艾博康

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聚焦高性能模拟与数模混合产品的供应商思瑞浦3PEAK (股票代码:688536)推出新一代精密可调限流负载开关TPS05S60。产品凭借宽电压范围(2.5V至5.5V)、高达6A的持续负载电流能力,以及±5%的限流精度,成为高功率光模块及大容量负载应用的理想保护选择。内置多重保护机制和快速响应特性,显著提升系统安全性与效率,满足消费电子便携式设备智能硬件等领域对高效能电源开关的严苛需求。

01 TPS05S60产品优势

超低导通电阻

TPS05S60采用高侧MOSFET13mΩ的超低导通电阻有效降低导通损耗,提升系统效率,并支持最大6A持续电流输出,可适配高功率光模块、USB快充等高散热需求应用场景,同时减少温升对系统稳定性的影响。

高精度可调限流保护

TPS05S60集成高精度限流模块,支持5%的调节精度,通过外部电阻可自定义限流阈值。动态响应速度达微秒级,可实时监测负载电流,在过载或短路时快速切断电源,避免设备损伤。无论是应对突发的电流浪涌,还是适配不同功耗的外设(如Type-C接口、便携设备),均可通过高精度限流实现系统保护与能效优化的双重目标,让电路设计更灵活、更安全。

集成多重保护机制

TPS05S60内部集成两颗背靠背Mosfet, 可以在提供下流保护的同时,额外提供防止反向电流倒灌功能,更好的保护系统安全性。在一些电池应用或者其他需要保护输入测不受反灌电流的影响的场景下,TPS05S60能够单颗芯片提供限流+防反灌电流保护

02 TPS05S60产品特性

输入电压范围: 2.5V 至 5.5V

•导通电阻: 13mΩ (典型值), 20mΩ(最大值)

•可调限流范围 1.2A to 6A, ±5% @4.7A

•关断电流: <2uA

内置保护

–Overcurrent Protection

–Fast Short-to-ground Protection

–Reverse current block Protection

–Over-temperature Protection

•工业温度范围: −40°C至125°C

封装: DFN3*3

03 TPS05S60典型应用

随着5G通信网络升级,光模块速率已提升到25G/100G级别,来满足5G对高速率低时延的要求,100G光模块功率可高达9W,电流>3A。TPS05S60 5.5V/6A的规格以及软起动功能很好的保证了光模块在RRU和BBU光接口插拔时可能出现的浪涌电流等情况内部集成了多种保护功能,包括过流保护过温保护反向电流阻断,可防止短路到地引发的系统故障。

此外,该产品还可广泛应用于高功率光模块、USB PD快充、便携式设备、工业控制等场景,为高可靠性电源管理提供高效解决方案。

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图片

相关测试波形如下:

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TPS05S60可提供样品及评估板。如有需求,请联系思瑞浦当地销售团队或邮件

来源:思瑞浦3PEAK

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TDK株式会社(东京证券交易所代码:6762)推出专为同轴电缆供电 (PoC) 应用而设计的ADL8030VA系列高性能电感器。凭借在宽频率范围内的高阻抗特点,新系列元件精简了PoC滤波设计,只需单个元件即可实现传统上需两颗及以上电感器才能达到的效果。对于注重空间利用率和可靠性的高级驾驶辅助系统 (ADAS) 及其它汽车电子部件,这能显著降低设计复杂性和成本。凭借ADL8030VA,TDK再一次推动了移动出行向更互联、更安全的未来转型。

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在标准配置中,像车载摄像头这类ADAS传感器通常需要两条独立线路:一条连接电池的电源线路和一条连接电子控制单元(ECU)的信号线路。然而,借助PoC技术,一条同轴电缆即可同时传输电源和数据,大幅简化了线束结构并降低了成本。

ADL8030VA系列尺寸小巧,仅为7.8 x 2.7 x 2.7 mm(长x宽x高),电感范围为10 µH至100 µH,最大额定电流可达0.82 A,并确保了在-55 °C至+155 °C的宽频率范围内的稳健性能。对于电感≤22 µH的型号,其低直流电阻<0.5 Ω,能最大限度降低功耗,提升整体能效。此外,新元件设计紧凑,包括铁氧体磁芯、焊接到接线端子的漆包铜线以及阻燃一体成型,机械结构稳定性高并符合AEC-Q200质量标准,可确保在严苛的车载环境下的耐用性。

如需下载本文和相关图片,请访问www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/250617

如需了解该产品的更多信息,请访问www.tdk-electronics.tdk.com.cn/zh/smt_inductors

特性和应用

主要应用

  • 车载用电子部件

  • 同轴电缆供电 (PoC)

  • 宽带T型偏置电感器 

主要特点和应用

  • 单个元件即可满足PoC滤波应用

  • 在宽频率范围内提供高阻抗

  • 通过AEC-Q200质量认证

  • 适合自动光学检测 (AOI) 应用 

关键数据

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关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京,是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK在精通材料科学的基础上,始终不移地处于科技发展的最前沿,迎接社会的变革。公司成立于1935年,旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件,如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统(如:温度和压力、磁性和MEMS传感器)。此外,TDK还提供电源和能源装置、磁头、软件等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)InvenSenseMicronasTronics以及TDK-LambdaTDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2025财年,TDK的销售总额为144亿美元,全球雇员约为105,000人。 

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  • 与英伟达的技术合作致力加速生产制造的数字化转型

  • 舍弗勒全球工厂将通过AI解决方案的应用加速制造工艺的革新,并提升产品质量

  • 舍弗勒凭借数十年在制造领域的技术积累,推动工业元宇宙持续发展

专注驱动技术的科技公司舍弗勒日前与英伟达建立技术合作伙伴关系。此次合作将助力推动舍弗勒生产流程的数字化转型,最终打造更加高效敏捷的生产系统。借助英伟达Omniverse平台,舍弗勒正在拓展其生产要素,将其整合并仿真为数字孪生。舍弗勒计划到2030年将全球50%以上的工厂接入Omniverse平台。

"舍弗勒正在持续推进工厂数字化转型,"舍弗勒集团首席运营官安德烈亚斯•希克表示,"打造未来生产体系,需要依靠英伟达这样的强大合作伙伴。双方将通过合作,为舍弗勒全球100多家工厂构建数字化生态系统,持续推动生产流程革新。Omniverse平台与数字孪生技术的应用,将提升舍弗勒价值链的效率和敏捷性。"

工业元宇宙赋能未来工厂

舍弗勒将利用英伟达Omniverse平台开发工厂和设备的数字孪生,借助AI技术模拟材料的物理特性、生产流程及加工工艺,并进行快速优化。此外,Omniverse平台还将支持人形机器人等技术在生产环境中的灵活部署。即便是密封件安装这类复杂的全自动装配工艺,也能通过Omniverse平台的AI技术得到优化。实时仿真技术将支持产品全生命周期的动态调整。通过标准化实施流程,舍弗勒集团将在全球工厂内实现效率提升。

"随着全球制造商不断推进现代化的生产运营,采用‘仿真先行'与 ‘AI驱动'相结合的方式对提升效率、促进创新和构建竞争优势至关重要,"英伟达Omniverse与仿真模拟技术副总裁Rev Lebaredian表示,"通过合作,舍弗勒能够在现实世界中做出任何调整前,就能够利用仿真技术完成对生产系统和机器人操作的优化,在降低风险与成本的同时,加速技术创新。"

舍弗勒集团运营数字化与信息技术高级副总裁Roberto Henkel表示:"与英伟达的技术合作,使构建贴近现实且功能完备的数字孪生和物理AI成为可能。舍弗勒希望通过与英伟达的合作,在制造业工业元宇宙的发展进程中扮演重要角色。我们将充分利用数十年来在制造领域积累的专业知识和垂直整合经验,共同推进Omniverse平台的持续优化。"

舍弗勒与英伟达在法国巴黎达成技术合作(从左至右:舍弗勒集团先进生产技术高级副总裁Sebastian Jonas、生产运营数字化与IT高级副总裁Roberto Henkel、首席运营官安德烈亚斯•希克、英伟达Omniverse与仿真模拟技术副总裁Rev Lebaredian、英伟达产品营销高级总监Madison Huang、汽车EMEA副总裁Philippe van den Berge)

舍弗勒与英伟达在法国巴黎达成技术合作(从左至右:舍弗勒集团先进生产技术高级副总裁Sebastian Jonas、生产运营数字化与IT高级副总裁Roberto Henkel、首席运营官安德烈亚斯•希克、英伟达Omniverse与仿真模拟技术副总裁Rev Lebaredian、英伟达产品营销高级总监Madison Huang、汽车EMEA副总裁Philippe van den Berge)

在英伟达Omniverse中呈现的舍弗勒产线数字孪生

在英伟达Omniverse中呈现的舍弗勒产线数字孪生

关于舍弗勒集团

舍弗勒集团75余年来始终秉承开拓创新精神,致力于推动驱动技术的创新与发展。依托在电驱动、低碳驱动、底盘应用和可再生能源领域提供创新技术、产品和服务,舍弗勒集团致力于成为值得信赖的合作伙伴,让驱动技术在整个产品生命周期中更高效、更智能、更可持续。舍弗勒集团提供所有与驱动技术相关的产品及服务,涉及八大产品领域,包括从轴承解决方案、各类直线导轨系统到维修和监测服务等丰富的产品和服务组合。舍弗勒集团目前拥有约120,000名员工,在全球55个国家和地区设有250多个分支机构,是全球最大家族企业之一,也是德国最具创新力公司之一。

关于舍弗勒中国区

舍弗勒于1995年开始在中国投资生产,深耕中国30年,秉承"本土资源服务本土市场"理念,致力于本土生产和本土研发,为客户提供高品质产品与近距离服务。目前,舍弗勒在中国拥有员工约19,000人,在上海、芜湖、长沙、天津、长春设有6大研发中心,在上海、太仓、苏州、银川、南京、湘潭、长春、天津、芜湖、平湖、桃园等地设有17座工厂,以及遍布全国的销售网络。从2016年起,舍弗勒中国连续10年被评为"中国杰出雇主"(China Top Employer)企业。

稿源:美通社

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近日,嬴彻科技宣布加入Autoware基金会,将与全球行业领袖携手合作,共同推动创新发展,加速安全可靠可泛化的卡车自动驾驶技术全球商业化进程。

Autoware基金会于2018年成立,是一家致力于通过开源协作加速全球自动驾驶技术发展的非营利组织。

同样成立于2018年,嬴彻科技是一家自动驾驶技术和运营公司,业务聚焦于干线物流场景,坚持"全栈自研+量产驱动+深度运营"的核心策略,自主研发全栈L2至L4级自动驾驶技术,和汽车产业紧密合作,于2021年底实现智能重卡前装量产,为物流客户提供更安全、更高效的自动驾驶技术和新一代TaaS货运网络。截至目前,嬴彻智能辅助驾驶系统累计商业运营里程超2亿公里。

由嬴彻科技全栈自研的智能辅助驾驶系统,具备面向自动驾驶卡车的长距感知算法、车头车挂高精度控制算法、智能节油算法以及针对卡车运营工况设计的高性能计算平台等核心技术,为货运行业显著提升安全性,同时大幅降低能耗和人工成本。基于数据驱动的研发平台可赋能快速迭代优化系统能力,加速实现多样化货运场景的技术应用。

左:嬴彻科技创始人兼CEO 马喆人;右:Autoware基金会创始人兼会士 加藤真平

左:嬴彻科技创始人兼CEO 马喆人;右:Autoware基金会创始人兼会士 加藤真平

Autoware基金会创始人兼会士加藤真平表示:"我们诚挚欢迎嬴彻科技加入Autoware基金会。嬴彻科技在卡车自动驾驶领域的深厚积淀,尤其是在商业化实践与量产落地方面的成熟经验,将为我们共同推动下一代货运自动驾驶解决方案注入关键力量。"

作为基金会成员,嬴彻科技将积极参与Autoware各项计划,分享技术成果与运营实践、探索创新应用及拓展全球合作。嬴彻科技将携手领先的技术公司和OEM合作伙伴,在全球范围内推进从验证到量产项目的合作,推动Autoware解决方案与其核心技术的深度融合,共同加速卡车自动驾驶技术的前沿发展与落地应用。

"我们期待与全球开源创新社区携手合作,共同加快自动驾驶技术研发,并推动开源生态在卡车领域的深度拓展。"嬴彻科技创始人兼CEO马喆人表示,"凭借在卡车智能驾驶领域积累的丰富量产经验,以及在全球最大规模智能重卡商业化运营中的深刻洞察,嬴彻科技将为Autoware基金会注入独特价值,助力全球物流运营更安全、更高效。"

关于 The Autoware Foundation(Autoware基金会)

The Autoware Foundation(Autoware基金会)是一个全球性的非营利组织,旨在推动自动驾驶技术的开源生态系统发展。Autoware项目基于ROS(Robot Operating System)构建,通过开源的方式降低了自动驾驶技术的进入门槛,使自动驾驶技术能够在多种车辆和应用中实现商业化部署。

The Autoware Foundation(Autoware基金会)的愿景是构建一个对社会有贡献、推动发展、在全球范围内值得信赖的自动驾驶系统开源软件。其使命是共同打造一个中立且可靠的枢纽,以进一步提升出行与社会的安全性。Autoware是The Autoware Foundation(Autoware基金会)的注册商标。

更多信息请访问:https://autoware.org

关于嬴彻科技

嬴彻科技是一家自动驾驶技术和运营公司,业务聚焦于干线物流场景,坚持"全栈自研+量产驱动+深度运营"的核心策略,自主研发全栈L2至L4级自动驾驶技术,和汽车产业紧密合作,为物流客户提供更安全、更高效的自动驾驶技术和新一代TaaS货运网络。

截至目前,嬴彻智能辅助驾驶系统累计商业运营里程超2亿公里,服务众多头部物流客户、知名品牌货主、中小微车队及个体司机。嬴彻卡车NOA(导航辅助驾驶)成功覆盖全国高速干线,其安全、省人、省力、省油省气的价值得到各细分领域客户的广泛认可,实现了卡车智能驾驶的大规模商业化运营,并持续增长中。随着越来越多客户选择嬴彻智能辅助驾驶,海量真实运营数据的指数级增长将进一步加速算法迭代,为客户带来稳定可持续的安全、降本、提效、增收的综合效益。

更多信息请访问https://www.inceptio.ai

稿源:美通社

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Coherent 高意(纽交所代码:COHR)作为工程材料领域的全球领导者之一,近日推出一款突破性的金刚石-碳化硅(SiC)陶瓷复合材料,该材料旨在应对先进人工智能数据中心及高性能计算(HPC)系统的热管理挑战。

Coherent 高意的这款专利金刚石-碳化硅材料实现了各向同性热导率超 800 W/m-K 的性能,其表现是当前行业基准材料铜的两倍。同时,它的热膨胀系数(CTE)与硅高度匹配,非常适合与半导体器件直接集成。

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Coherent 高意工程材料高级副总裁 Steve Rummel 表示:“金刚石在管理电子设备极端热负载方面的能力仍无可替代。我们的专利金刚石-碳化硅材料性能大幅超越传统材料,可实现更可靠的运行、更长的组件寿命,并显著降低冷却成本。鉴于冷却能耗占数据中心总能耗的比例高达 50%,热效率如今比以往任何时候都更为关键。”

这款复合材料以耐用性和多功能性为设计核心,具有抗腐蚀、电绝缘特性,且在宽温度范围内具备机械强度。它完全兼容直接液冷(DLC)系统,可轻松集成到现代服务器架构和嵌入式冷却设计中。其关键应用包括芯片直接散热、微通道冷板(单相型和两相型)、半导体器件衬底,以及其他铜基材料性能不足的先进解决方案。

Coherent 高意的这一创新标志着热管理领域的重大进步,切实解决了人工智能基础设施和高性能计算平台日益增长的性能与能效需求。

关于 Coherent 高意

Coherent 高意利用从材料到系统的各种突破性技术为市场创新者赋能,支持他们定义未来。它面向工业、通信、电子和仪器四大市场,在多样化的各种应用中提供能引起客户共鸣的创新。Coherent 高意的总部位于美国宾夕法尼亚州的萨克森堡,研发、制造、销售、服务和分销设施则遍布全球。更多信息,请访问 coherent.com。

来源:Coherent高意

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近期,保隆科技再次获得某自主品牌头部车企的毫米波雷达定点,该产品将适配于该品牌多个车型平台,覆盖海内外市场。该定点预计生命周期总金额超过1亿元,首发车型计划于2026年一季度量产。

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保隆科技长期致力于开发高性能的毫米波雷达产品,在4D成像雷达、分布式卫星雷达等前瞻性领域均有代表性产品,并建立了完整的毫米波雷达产品矩阵,满足不同场景下智能辅助驾驶系统对毫米波雷达的感知需求。此次定点的毫米波雷达产品采用单SOC芯片方案,具备良好的性价比优势,可独立提供包括感知融合、功能报警等在内的一系列重要信息,服务于配置车型的智能辅助驾驶功能。此次定点不仅彰显了市场对保隆科技的高度认可,更为其在智能辅助驾驶领域的发展注入强大动力。
保隆科技在研发与生产布局上极具前瞻性,在上海、武汉、合肥三地设立研发中心,持续为产品创新注入活力。位于合肥的大型工厂,年产能超千万只智能辅助驾驶相关传感器模组,以规模化、智能化、高品质的生产能力,确保产品快速、稳定地交付,满足市场不断增长的需求。保隆科技提供包括毫米波雷达、摄像头、超声波雷达、智能控制器等在内的一系列智能辅助驾驶相关产品,为车辆的智能化普及提供了全方位、高集成的解决方案,助力汽车产业向着更智能、更安全的未来加速前行!

来源:保隆科技

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产品介绍

Holtek新推出集成感烟探测AFE、双通道LED驱动及9 V蜂鸣器驱动的32-bit Arm® Cortex®-M0+ MCU HT32L62141,采用超低功耗ULP (Ultra-Low Power) 设计,并提供多种省电模式,可满足10年电池产品寿命需求,适用于感烟探测报警器。

HT32L62141最高运行速度可达48 MHz,系统资源包含64 KB Flash、8 KB SRAM、6通道PDMA、多通道1 Msps 12-bit ADC、硬件除法器(DIV)、CRC16/32、高精准度参考电压、多组TM及多种通信接口。内建感烟AFE和双通道LED定电流驱动,可提升侦测精准度并降低误报率。内建9 V升压蜂鸣器驱动电路支持2-pin/3-pin蜂鸣片,并具有MCU失效报警功能,提升系统可靠性。

HT32L62141提供64-pin LQFP封装,支持多种开发环境(Keil/IAR/SEGGER/GNU),并提供外围驱动函数库(Firmware Library)及应用笔记,提升开发效率并缩短产品开发周期。

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来源:合泰单片机

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随着纯电动汽车(BEV)和插电式混合动力电动汽车(PHEV)销量的快速增长,电动汽车市场的发展在不断加速。预计到 2030 年,电动汽车的生产比例将实现两位数增长,从2024年的20%增长至45%左右 [1]。为满足对高压汽车IGBT芯片日益增长的需求,全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)推出新一代产品,包括为400 V800 V系统设计的 EDT3(第三代电力传动系统)芯片,以及为 800 V 系统量身定制的RC-IGBT 芯片。这些产品能够提高电力传动系统的性能,尤其适用于汽车应用。

EDT3RC-IGBT裸芯片专为提供高质量而可靠的性能而设计,助力客户开发定制功率模块。新一代EDT3EDT2 有了显著的进步,其在高负载下的总损耗减少了20%,同时保持了低负载下的效率。这一进步得益于大幅减少芯片损耗和提高最高结温的优化措施,使得芯片在高负载性能和低负载效率之间实现了平衡。因此,使用EDT3芯片的电动汽车能够实现更长的续航里程并降低能耗,从而提供更加可持续且经济高效的行驶体验。

英飞凌科技汽车高压芯片和分立器件产品线副总裁Robert Hermann表示:“作为领先的IGBT技术供应商,英飞凌致力于提供性能与可靠性出众的产品。EDT3解决方案基于我们对创新与低碳化的不懈追求,助力客户在其诸多应用中实现理想的结果。

EDT3芯片组提供750 V1200 V两种电压等级,其输出电流高,适合纯电动汽车、插电式混合动力电动汽车、增程式电动汽车(REEV)等各种电动汽车中的主逆变器应用。产品缩小了芯片尺寸并优化了设计,便于制造更小的模块,降低了整体系统成本。此外,其最大虚拟结温为185°C,最大集电极-发射极额定电压为750 V1200 V,适合高性能应用。通过该产品,汽车制造商能设计出更加高效、可靠的动力传动系统,帮助延长行驶里程并减少排放。

臻驱科技创始人兼总经理沈捷博士表示:“英飞凌作为臻驱科技的主要 IGBT 芯片供应商和合作伙伴,始终如一地为我们提供实现系统级优势的创新解决方案。最新的EDT3芯片优化了损耗和损耗分布,支持更高的工作温度,并提供多种金属化选项。这些特性不仅减少了每安培所需的硅片面积,还加速了先进封装技术的应用。"

1200 V RC-IGBT 通过在单芯片上集成IGBT 和二极管功能提升了性能,与分离的 IGBT 和二极管芯片组解决方案相比,实现了更高的电流密度。这一进步带来了系统成本优势,得益于更高的电流密度、可扩展的芯片尺寸以及降低的组装工作量

英飞凌最新的EDT3 IGBT芯片技术现已集成到 HybridPACK™ Drive G2汽车功率模块中,为整个模块产品组合提供更强大的性能与功能。该模块在750 V1200 V功率等级下可提供最高250 kW 的功率范围,提高了易用性。其下一代相电流传感器集成选项、片上温度传感器等新功能有助于降低系统成本。

所有芯片产品均提供定制芯片布局,包括片上温度和电流传感器。此外,英飞凌还可根据要求提供适用于烧结、焊接和键合的金属化选项。

供货情况

EDT3RC-IGBT新品现已提供样品。了解更多信息,请访问www.infineon.com/edt3.

[1] 英飞凌估算值

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

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英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。


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