All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出新一期Empowering Innovation Together (EIT) 技术系列《3D打印:突破想象边界》,深入探讨3D打印(又称增材制造)的基础原理如何发展,并通过新型材料、人工智能(AI)、加速生产周期以及出色的设计精度,推动设计、工程与制造实现新突破。

mouser-eit2025-3dp-pr-1080x1080-sc.jpg

3D打印的精妙之处,在于其能够制造高度复杂的几何结构和精密的内部构造,这在传统减材制造中往往难以实现。得益于AI与新材料的融合创新,以及供应链压力的推动,3D打印正在快速发展。这些创新技术共同催生了多样化的应用场景,例如采用3D打印钛金属制造FAA认证的发动机零部件,以及利用生物材料制造人体软骨植入物。对工程师而言,这种创新灵活性带来了前所未有的设计自由度,并且还能通过AI工具实现进一步优化。

在《科技在你我之间》播客中,3D打印解决方案供应商3D Agility创始人兼首席执行官Mark Beatty将与主持人、贸泽技术内容总监雷蒙德·严共同探讨这项技术如何改变制造流程,并重塑设备生命周期和淘汰策略。此外,欧洲增材制造网络Mobility goes Additive常务董事Stefanie Brickwede还将详细阐述增材制造技术的发展历程,并探讨材料方面的技术进步、不断拓展的应用场景,以及这项技术的核心优势和普及过程中所面临的挑战。

雷蒙德·严指出:“增材制造并不是新生事物,但它的影响力正在加速显现。随着新材料和AI的崛起,工程师如今能够以更高的精度进行设计,而且面临的限制也更少。本期EIT就将探索这些技术进步如何重塑设计流程,并通过快速按需生产来帮助解决现实中的供应链难题。”

除了播客以外,本期EIT系列还收录内容深入的视频、技术文章信息图,以及多项订阅者专属内容,深入探讨新材料、新工具、AI的应用,以及工程设计流程的变革。通过探索增材制造的多样化应用场景,工程师能够开发创新解决方案以实现按需生产,简化定制消费品的制造,并通过本地化、高效的备件制造,有效地应对供应链挑战。

自从2015年推出以来,贸泽的EIT计划已成为电子元器件行业知名度和市场认可度非常高的计划之一。如需进一步了解,请访问https://www.mouser.cn/empowering-innovation-sc/3d-printing/,并关注贸泽微信公众号Mouserelectronics微博账号以及贸泽电子B站官方账号

如需了解更多贸泽新闻和新品介绍,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

围观 20
评论 0
路径: /content/2025/100595087.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

标准商用现货LXI射频接口单元解决方案的产品组合扩展,可实现最大灵活性、密度及功能集成度。

作为电子测试与验证领域模块化信号开关及仿真解决方案的领先供应商,Pickering Interfaces宣布,对其标准商用现货(COTS) LXI微波开关解决方案产品线进行重大扩展。该系列的五个全新射频接口单元(RFIU)产品家族正在923日至25日于荷兰举办的欧洲微波周(EuMW)上首次亮相,这些产品是众多高要求射频测试应用的核心构建模块。

11.jpg

Pickering Interfaces产品管理经理Steven Edwards指出:“Pickering的LXI微波开关产品系列增加新的型号,成功将以往仅在定制化解决方案中才具备的射频接口单元功能,迁移至标准商用现货产品线。这一创新举措在大幅提升产品配置灵活性的同时,依然保留了产品即装即用的便捷特性。经扩展后的产品系列,充分发挥最大化的灵活性、端口密度以及功能集成度优势,能够全方位满足各类跨行业前沿测试应用所提出的最新需求。 ”

该系列产品先前仅作为客户定制的灵活配置(型号60-890)与交钥匙解决方案(型号60-891)提供,现已新增两款LXI微波开关单元的标准目录产品:其一是采用公司标准LXI架构的型号,通过在单元前面板集成多个同类型继电器实现;其二是内部构建的全集成式多路复用器与矩阵解决方案的特定配置。将这些产品转为标准商用现货(COTS),不仅简化了客户的选型与订购流程,同时显著缩短了供货周期。

基于 LXI 的自动化测试系统广泛应用于微波器件与子系统的功能验证及性能测试,通常涉及复杂的信号路由与切换操作。Steven Edwards指出:随着被测设备(DUT)复杂度的持续提升,其所需的输入/输出接口数量也相应增加。”“我们新推出的 LXI 产品系列具备更高的通道密度,在最大化信号承载能力的同时,显著降低了机箱高度。这不仅减少了在大型切换应用中所需的切换单元数量,还有助于缩小测试系统的整体尺寸、提升信号传输质量,并简化系统编程流程。该系列产品为测试系统设计工程师提供了适用于高通道数切换子系统的标准商用现货(COTS)解决方案,便于快速、便捷地集成至微波测试环境中。

现有的标准产品(型号 60-800/801/802/803)涵盖适用于多种带宽的 SP4T SP6T 功能,提供未端接和端接型掉电复位继电器版本,满足多样化应用需求。新增的三个产品系列进一步扩展了该产品线的功能范围,包括采用 SP8T/SP10T/SP12T(型号 60-804)、SPDT(型号 60-806)及转换开关(型号 60-808)配置的掉电复位型或自保持型继电器,新增型号同样提供未端接和端接选项(转换开关除外)。此外,Pickering还推出了两个全新系列:分别是为内部集成设计的高通道数多路复用器(SP16T SP48T,支持单通道至四通道配置,型号 60-805);以及完全集成的矩阵解决方案,最高支持 12x12 配置(型号 60-807)。

通过提供面板安装的 SPDTSP8T/SP10T/SP12T 以及转换开关配置选项,工程师可基于外部布线灵活构建复杂的开关系统。高度集成的多路复用器与矩阵解决方案采用一体化设计,不仅有效保护射频电缆免受物理损伤或信号干扰,还确保了不同生产批次间性能的一致性与可重复性。Pickering同时提供经过全面测试并附带测试报告的预接线解决方案,显著降低了最终用户的部署复杂度,并消除性可重复性方面的潜在问题。所有型号均内置扫描列表及触发功能(支持硬件与软件触发),支持执行预定义测试序列,最大限度地提升操作效率。测试序列存储于设备本体中,而非依赖系统主机,从而降低系统整体的计算资源占用。

各型号配置的工作频率范围从 6GHz 至 67GHz 不等(具体范围因型号而异),在该频率范围内均提供未端接和端接版本(转换开关除外);110GHz 切换功能则仅提供端接型 SPDT 配置。所有新增产品系列均支持故障安全型与保持型两种继电器操作模式,且在两种模式下具有相同的射频性能指标,用户可根据具体应用需求灵活选择。此外,全频段范围内均配备继电器操作计数功能,可对每个继电器的单个触点动作次数进行独立监测,为预测性维护提供数据支持。

这五款新型开关系列产品的工作频段覆盖6GHz110GHz,适用于半导体、雷达、通信(包括移动通信与天线测试)、汽车电子以及医疗设备等多个行业领域的多样化应用场景。

Pickering公司推出的免费在线微波开关设计工具(MSDT)可用于微波单元的设计与仿真。该工具虽主要针对定制化及交钥匙解决方案进行优化,但同样适用于在实际获取标准集成产品前对其性能进行评估。

所有转换开关、单刀双掷(SPDT)及高通道数继电器,均可选配至Pickering公司的60-890系列灵活的微波开关平台进行集成配置。当系统设计中需混用多种继电器类型时,该方案具有显著优势,建议作为首选解决方案。此外,PXI/PXIeLXI平台亦提供多个系列现有标准产品的替代配置选项,以满足多样化系统集成需求。

驱动程序支持 Windows、Linux 及实时操作系统,超越市场多数竞品。所有额定频率达 67GHz 的产品均提供三年质保服务,110GHz 系列产品则享有为期一年的保修期。Pickering Interfaces承诺提供长期稳定的产品技术支持。如需了解产品价格、库存状态及联系方式,请访问:www.pickeringtest.com

设计、部署和维护您的自动测试系统

关于Pickering Interfaces公司

Pickering Interfaces设计并生产模块化信号开关和用于电子测试和验证的仿真产品。我们提供业内种类最全面的用于PXI、LXI和PCI应用的开关和仿真产品。同时我们也为这些产品提供配套的电缆连接线和连接器配件、诊断测试工具以及由我们的内部软件团队创建的相关软件驱动。Pickering的产品专门用于全世界范围内的各种测试系统,并以杰出的可靠性和质量享誉全球。

Pickering 公司的产品被应用于世界各地的测试系统中,因产品的高可靠性和高性价比而获得了广泛赞誉。Pickering 公司的业务遍布世界各地,在中国、美国、英国、德国、瑞典、法国、捷克和马来西亚设有自己的分公司,同时在美洲、欧洲、亚洲的很多国家建立了合作代理经销网络。目前我们的产品在电子工业领域得到广泛应用,包括汽车电子、航空航天、国防、能源、工业自动化、通信、医疗和半导体等行业。关于信号开关和信号仿真产品的更多信息以及销售的联系方式请访问我们的官网 www.pickeringtest.com

围观 17
评论 0
路径: /content/2025/100595084.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

通过一系列参考设计和产品演示,Vishay将重点展示在人工智能服务器、智能座舱、车载计算平台等领域广泛的半导体与无源技术产品组合

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,公司在PCIM Asia 2025上展示其最新的半导体和无源电子技术。欢迎各位观众光临C48展区第N5展台,深入了解Vishay威世科技为满足人工智能基础设施和电动汽车领域快速变化的需求而量身定制的差异化产品及参考设计。

在PCIM Asia展会上,Vishay重点展示公司面向人工智能应用的服务器电源、DC/DC转换器、电力输送装置、BBU、主板和光模块解决方案,以及面向下一代电动汽车的智能座舱、车载计算和ADAS平台解决方案。为满足这些高增长领域的需求,公司正致力于扩充产能,并优化全球制造布局,以拓展公司产品组合。

Vishay人工智能解决方案组件包括:采用PowerPAK 8x8、10x12封装、SO-8DC双面散热、1212-F和SO-8S封装的超低导通电阻功率MOSFET;输入电压范围4.5 V至60 V的microBUCK降压稳压器; 采用具有更强散热能力的PowerPAK MLP55-31L封装的50 A VRPower集成功率级;采用TO-220、TO-247、D2PAK、SMA及SlimSMA封装的碳化硅(SiC)二极管;采用DFN和SlimSMA封装的TVS;具有0.38 V超低正向压降的表面贴装TMBS整流器;具有集成电场屏蔽层的 IHLE系列电感,可最大限度降低EMI,处理高瞬态电流尖峰而不会饱和,以及低直流内阻(DCR)和高压功率电感;具有超低等效串联电阻(ESR)的vPolyTan™聚合物钽电容T55;工作频率高达70 GHz的薄膜片式电阻;具备高功率密度、低温度系数(TCR)、低电感和低热电动势特性的Power Metal Strip®电阻;以及能量吸收水平高达340焦耳的PTC热敏电阻。

Vishay汽车解决方案涵盖参考设计、演示及组件解决方案。面向汽车应用的参考设计包括:适用于400 V和800 V的主动放电电路;用于车载充电器的22 kW双向800 V至800 V功率转换器;基于WSBE Power Metal Strip®电阻打造并具有低温度系数(TCR)、低电感及低热电动势特性的智能电池分流器,配备用于400 V / 800 V系统的CAN FD接口; 4kW双向800 V至48 V辅助电源转换器;紧凑型800 V配电解决方案;以及48 V电子熔丝。

另外,Vishay还带来面向智能座舱、车载计算、ADAS及其他汽车应用的汽车级组件,包括:全集成式接近、环境光、压力、手势和透射式光学传感器;以太网静电保护二极管;采用eSMP®封装的表面贴装二极管;采用PowerPAK 8x8LR、SO-10LR、1212和SO-8L封装的超低导通电阻MOSFET;IHLP®系列薄形大电流功率电感,可承受高瞬态电流尖峰而不会饱和;具有超低ESR的vPolyTan™聚合物钽电容T51;可耐受高达+125 C的DC-Link薄膜电容器;以及可承受85 °C / 85 % THB测试1000小时的车规级EMI安规电容器。

PCIM Asia 2025于9月24-26日在中国上海举办。欲了解本次展会的更多信息,请访问:https://pcimasia-shanghai.cn.messefrankfurt.com/shanghai/en.html

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

围观 16
评论 0
路径: /content/2025/100595083.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei
  • 借助亚马逊云科技,AFEELA的乘客将享受到自适应信息娱乐系统及个性化驾驶体验

  • 亚马逊云科技上的高通加速器帮助AFEELA电动汽车更快地开发并部署高级驾驶辅助系统(ADAS)技术

亚马逊云科技、高通技术公司与索尼本田出行公司(Sony Honda Mobility,SHM)宣布在SHM电动汽车AFEELA的研发过程中取得了重要进展。AFEELA是一款融合AI自动驾驶功能与智能娱乐系统的下一代智能汽车。三家公司的协作正在加速SHM高级驾驶辅助系统(ADAS)的研发能力。借助亚马逊云科技的云基础设施与高通AI100加速器,索尼本田出行公司正在推动AFEELA从概念设计快速迈向面向消费者的量产车型,并预计于2026年正式发布。

索尼本田出行公司网络服务开发部总经理Hiroki Takakura表示:"通过这次合作以及亚马逊云科技的云计算能力,我们正在推动汽车向超互联的移动出行枢纽转型,以个性化驾驶体验的方式来提高安全性和娱乐性。借助亚马逊云科技上的高通加速器,我们缩短了研发周期,将数月的模拟工作缩短为几周,并处理了前所未有的海量驾驶数据。"

AFEELA将搭载一套整合的360度传感器网络和AI驱动的智能系统,包括先进的驾驶辅助功能。其智能技术能够感知并响应不断变化的路况,带来兼具创新性与实用性的自动驾驶体验。由亚马逊云科技支持的AI能力将融合摄像头与传感器数据,增强驾驶辅助能力,使车辆能够"看见、预测并规划"行驶路径。SHM正在打造的这一智能系统,还将帮助驾驶者更轻松地寻找最佳路线并简化泊车操作。

亚马逊云科技汽车与制造业总经理Ozgur Tohumcu表示,"我们与SHM及高通的合作正在重塑汽车的开发模式与用户体验。我们正在共同实现云技术与AI驱动功能的无缝衔接,进而优化客户的驾驶体验,帮助SHM以前所未有的速度将令人兴奋的创新带给客户。"

三家公司构建了一个基于云的基础设施和工具链,帮助SHM更好地生成、处理和分析数据模拟,从而显著加速其高级驾驶辅助系统(ADAS)的研发。这一系统使SHM能够更好地应对数据处理需求的激增,并推动自动驾驶功能的开发,包括自适应巡航控制、泊车辅助和辅助驾驶。这些功能未来将运行在量产版AFEELA搭载的骁龙Ride车载系统级芯片(SoCs)上。

高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena表示,"我们与亚马逊云科技及SHM的合作代表着汽车创新的一次根本性转变——将芯片技术与云端规模相结合,为驾驶者创造更加非凡的体验。通过将高通的边缘AI能力融入到亚马逊云科技的云环境中,我们为SHM的研发工作提供了有力支持,将传统模式下需要几年才能实现的技术进展缩短至几个月,同时提升消费者对车辆性能的期待标准。"

通过使用由高通AI100加速器提供支持的Amazon Elastic Compute Cloud (EC2) DL2q实例,同时结合骁龙数字底盘(Snapdragon Ride)平台,SHM加速了AFEELA的开发。这些技术的升级,不仅实现了更快的验证速度、显著的成本节约,还能在更广泛的场景与条件下开展更优的测试,这在现实世界中是难以复刻的。不过,此次合作的成果远不止加速了研发周期,当汽车行业充分释放云计算与AI的潜力时,这标志着对未来交通工具形态的根本性重构。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及38个地理区域的120个可用区,并已公布计划在智利和沙特阿拉伯等新建3个区域、10个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

围观 15
评论 0
路径: /content/2025/100595081.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

在9月23日开幕的2025中国国际工业博览会上,数字EDA解决方案提供商思尔芯(S2C)凭借其明星产品——芯神瞳原型验证解决方案,成功摘得博览会“集成电路创新成果奖”。这一荣誉不仅是对思尔芯技术创新实力的高度认可,也是对其多年来为集成电路产业高质量发展所做贡献的充分肯定。

二十年技术积淀,成就行业标杆

芯神瞳原型验证系列产品是思尔芯最早推出的数字EDA工具,至今已拥有20多年的深厚技术积累。该产品已被超过600家全球芯片企业广泛采用,成为众多团队实现芯片设计创新的重要支撑工具。其成熟性、稳定性和可靠性久经市场验证,深受行业信赖。

1.png

强大产品系列,全面覆盖设计需求

芯神瞳拥有丰富的产品组合,能够灵活满足不同用户在各种设计规模下的验证需求。无论是中小型设计还是超大规模SoC项目,芯神瞳都能提供相匹配的方案。最新一代产品S8-100单系统逻辑容量达1亿门,最大可支持近百亿等效ASIC门,可满足AI、HPC等领域的超大规模芯片设计需求。 

2.jpg

完整工具链加持,加速验证效率

除了强大的硬件系统外,芯神瞳还配备了自动分割,自动编译等软件,还提供丰富的外置应用库,涵盖主流接口子卡、高速接口降速桥和内存接口转换IP等。完整的工具链极大地简化了用户的环境部署流程,显著提升验证效率,帮助芯片设计企业更快地将产品推向市场。

3.jpg

此次荣获工博会“集成电路创新成果奖”,充分体现了行业对思尔芯技术创新能力和产品实用价值的双重认可。未来,思尔芯将继续深耕数字EDA领域,持续更新迭代芯神瞳系列产品,为全球芯片设计企业提供更加高效、可靠的解决方案,助力集成电路产业实现新的突破!

关于思尔芯 S2C

思尔芯(S2C)自 2004 年设立上海总部以来始终专注于集成电路 EDA 领域。作为国内首家数字 EDA 供应商,公司业务已覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证、数字调试、EDA 云等工具及服务。已与超过 600 家国内外企业建立了良好的合作关系,服务于人工智能、高性能计算、图像处理、数据存储、信号处理等数字电路设计功能的实现,广泛应用于物联网、云计算、5G 通信、智慧医疗、汽车电子等终端领域。

公司总部位于上海,并建立了全球化的技术研发与市场服务网络,在北京、深圳、西安、香港、东京、首尔及圣何塞等地均设有分支机构或办事处。

思尔芯在 EDA 领域的技术实力受到了业界的广泛认可,通过多年耕耘,已在数字前端 EDA 领域构筑了技术与市场的双优势地位。并参与了我国 EDA 团体标准的制定,承担了多项国家及地方重大科研项目,获国家级专精特新“小巨人”企业、国家工业软件优秀产品、上海市企业技术中心等多项荣誉资质。

了解更多详情,请访问www.s2ceda.com

来源:思尔芯S2C

围观 10
评论 0
路径: /content/2025/100595078.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

借助下一代人工智能集成技术开拓人形机器人和机器人研发

阿布扎比先进技术研究委员会(ATRC)的应用研究机构——技术创新研究院(TII)——与全球加速计算和人工智能领导者NVIDIA强强联手,共同创立中东首个专注于人工智能与机器人技术的联合实验室。这一里程碑式的合作将在该地区打造前所未有的创新中心,致力于开发下一代人工智能模型、机器人平台及人形机器人技术,加速各行各业的创新。

1.jpg

阿布扎比的TII与NVIDIA联合成立中东首个“AI与机器人”NVAITC研究实验室(照片:AETOSWire)

TII-NVAITC(NVIDIA人工智能技术中心)人工智能与机器人联合实验室签约仪式在TII阿布扎比总部举行,双方高层代表共同见证这一重要时刻。TII首席执行官Najwa Aaraj博士与NVIDIA中东、土耳其和非洲地区企业业务区域总监Marc Domenech签署合作协议,ATRC总干事Shahab Abu Shahab阁下、ATRC支持服务执行董事Abdulaziz Al Dosari阁下、NVIDIA HPC/超级计算销售与业务发展全球副总裁John Josephakis、NVIDIA全球人工智能技术中心主管Simon See等嘉宾共同出席,本次合作标志着阿联酋人工智能与机器人发展迈入新纪元。

此次合作将阿布扎比推向应用人工智能前沿,契合酋长国推进技术主权、塑造智能自治系统未来的长期战略。在近期美国-阿联酋人工智能加速合作计划推动下,阿联酋日益凸显其全球人工智能与机器人领导者的地位。在人工智能技术飞速演进的时代,这一合作更使该国成为全球机器人生态系统的重要贡献者。

“与NVIDIA的合作标志着我们在构建具备复杂环境推理、适应和行动能力的人工智能增强机器人系统方面迈出重要一步。”TII首席执行官Najwa Aaraj博士表示,“通过将先进机器人平台与强大人工智能模型及算力相结合,我们正加速感知、控制与语言的融合,为智能机器新时代奠定基础。”

TII-NVAITC联合实验室将整合NVIDIA加速计算平台与技术专长,以及TII在人工智能、机器人、自治系统和高性能计算等多学科研究成果。这是在中东设立的首个NVAITC实验室,具有重要地区意义。双方将共同加速具有实际应用价值的智能系统开发——通过具身人工智能模型、尖端机器人及人形机器人技术栈、专为实时机器人系统设计的硬件,推动实体人工智能领域发展。研究范围涵盖大规模机器人学习与控制,以及大语言模型开发与集成,包括TII Falcon人工智能模型系列——中东首个且规模最大的人工智能模型位列其中。

“TII-NVAITC人工智能与机器人实验室的成立为全球NVAITC网络开启新篇章。通过与阿布扎比TII合作,我们首次在中东地区将此类中心的研究范围拓展至机器人领域,助力研究人员与创新者加速突破,塑造智能系统未来。”NVIDIA欧洲、中东和非洲地区企业解决方案与运营副总裁Carlo Ruiz说道。

此新实验室是TII更广泛战略的一部分,旨在推进应用人工智能和机器人技术,从而发挥切实的影响力。其核心在于坚持开放创新与全球知识交流,TII与NVIDIA将通过全球NVAITC社区开展研究合作、开源计划及跨网络学习。实验室还将依托TII现有模块化机器人平台和经过实地测试的组件(包括机械臂和配送机器狗),优先开展兼具技术卓越性与实践可行性的研究。

来源: AETOSWire

围观 16
评论 0
路径: /content/2025/100595074.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

9月23日,在第二十五届中国国际工业博览会(CIIF)上,英特尔携手多家生态合作伙伴,以工业 AI 为核心概念,深度展示了在具身智能、人形机器人、工业AI与大模型、工业机器视觉、工业控制等领域的前沿解决方案与算力平台。活动上发布的基于英特尔® 酷睿 Ultra平台的工厂落地案例,生动描绘出具身智能驱动智能制造发展的人机协同新范式。

1 (1).jpg

英特尔公司客户端计算事业部副总裁兼中国区总经理高嵩表示:“当前,新质生产力的发展正加速推动人工智能与实体经济的深度融合,具身智能的火热浪潮更是将工业智能化推向了一个全新的发展阶段,人形机器人正在从前瞻概念走进真实的工厂车间。英特尔通过加速深化AI在边缘计算领域的布局,提供从边缘到云端的全栈式AI解决方案,协同软硬件创新,帮助企业实现从‘制造’到‘智造’的跃迁。”

活动期间,英特尔正式发布了《智启边缘:英特尔软硬件一体化赋能产业 AI 应用实践白皮书》,该白皮书基于英特尔在边缘AI领域的最新应用成果和实践经验,全面展现了英特尔通过从硬件平台到软件工具链的全栈式边缘AI技术体系,为智慧工厂、智慧社区、智慧交通等多个垂直行业的智能化转型提供坚实的技术底座。

大小脑融合,开启具身智能新纪元

展会期间,英特尔携手安努智能和富临精工,共同发布了基于英特尔® 酷睿 Ultra处理器的具身智能工厂落地案例,首次实现“大小脑融合”从概念到真实工业场景的跨越,真正将具身智能解决方案从应用落地到工厂。在实际运行中,搭载酷睿Ultra处理器的机器人系统,在长时间高负荷连续作业中实现了全程零失误的稳定运行,以卓越的稳定性与实时性能,攻克了具身智能“最后一公里”的部署挑战。

2.jpg

基于英特尔酷睿Ultra处理器的具身智能方案,通过从双系统到单系统的迁移,实现系统通讯和时间同步,从芯片层面为业界提供了一个兼具高能效AI与强实时控制的高性价比解决方案。该方案通过单颗低功耗SoC,将强劲的AI推理能力、高性能CPU计算与工业级实时控制融为一体,让具身智能系统不再需要依赖独立的“大脑”和“小脑”模块。英特尔酷睿Ultra处理器所提供的强大异构算力,为机器人的实时感知、智能决策与精准控制提供了全面的支撑。

基于酷睿Ultra处理器提供的AI算力与CPU实时运控能力,浙江人形机器人创新中心在其黑白箱融合具身智能伺服策略中,通过图神经网络建模特征匹配,实现了面向通用场景的可泛化视觉伺服控制,有效解决了具身智能系统在复杂环境下对精准控制和快速响应的需求。

全栈工业AI与大模型解决方案,加速智能制造

在工业AI领域,机器视觉、工业控制、工业数字化、具身智能等应用在真实的工业场景中展现出广阔的潜力与增长空间。IDC预测,到2028年,中国工业企业AI支出将达到900亿人民币,复合年增长率达37.7%。凭借在工业领域深耕多年的技术积累,英特尔通过从边缘端到数据中心端的全链算力平台提供全栈AI解决方案。其中,英特尔酷睿Ultra处理器、Xe内核并集成MXM 矩阵加速引擎的显卡系列产品与服务器加速器能够满足从端到云的AI与大模型部署需求,从机器视觉到工业大模型部署,覆盖检测、代码生成、RAG、环境监控等多元场景,助力客户在成本、功耗和尺寸上实现显著优化,加速工业AI更大规模的落地与部署。

3 (1).jpg

在工博会现场,英特尔与众多合作伙伴一起,全面展示了从助力传统工业实现数字化转型到引领具身智能的突破性进展。英特尔工业电脑优选项目(PIPC)凝聚了英特尔在工业级芯片、边缘计算架构及软件平台上的核心优势,通过与生态合作伙伴的紧密协作,为工业用户提供性能卓越、高度适配各类工业应用场景的电脑产品和稳定可靠的计算平台。

通过推动开放平台和先进AI技术与工业场景的紧密结合,英特尔与诸多合作伙伴携手,共同推动工业领域创新解决方案的落地。未来,英特尔也将继续秉持创新与开放的理念,为推动工业的智能化发展贡献积极力量,助力千行百业迈向智能制造。

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心 newsroom.intel.cn以及官方网站 intel.cn

围观 19
评论 0
路径: /content/2025/100595072.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日发布其无线IP平台,旨在帮助客户快速开发高能效、高集成度的芯片,广泛应用于物联网和消费电子领域。该平台基于格罗方德 (GF) 22FDX® (22纳米FD-SOI) 工艺,支持短程、中程及远程无线连接,并提供完整的IP解决方案,可实现具有竞争力的功耗、性能及面积 (PPA)。

该平台针对低能耗蓝牙 (BLE)、双模蓝牙 (BTDM)、NB-IoT及Cat.1/Cat.4等标准提供完整的IP解决方案,包括射频 (RF)、基带以及软件协议栈。其中GNSS、802.11ah及802.15.4g等射频IP已被多家客户芯片采用并实现规模化量产。

通过充分利用FD-SOI技术的高集成度和低功耗优势,芯原的无线IP平台助力客户成功推出面向不同市场的具有竞争力的MCU和SoC产品,包括超低能耗的BLE MCU、基于Wi-Fi 802.11ah的家用安防摄像头,以及多通道高精度全球导航卫星系统 (GNSS) SoC。客户基于这些设计推出的芯片已累计出货超过1亿颗,获得了市场的高度认可。

“我们的22FDX®工艺技术为当今的互联设备提供了理想的低功耗、高性能与成本效益。”格罗方德超低功耗CMOS产品线高级副总裁Ed Kaste表示,“我们很高兴看到芯原充分利用22FDX®工艺的优势,为客户提供灵活、高性能的解决方案,助力各类市场加速创新。”

“随着物联网和消费电子市场对低功耗、多标准连接的需求不断增长,我们的无线IP平台为客户提供了灵活、高能效的基础,使其能够快速开发连接设备。”芯原股份执行副总裁,定制芯片平台事业部总经理汪志伟表示,“过去十余年,在芯原基于GF 22FDX®工艺所开发的FD-SOI IP中,有60多个IP已累计向45家客户授权超过300次。值得一提的是,我们是最早成功将FD-SOI自适应体偏置 (ABB) 技术应用于量产芯片的企业之一。迄今为止,我们已为43家客户定制了FD-SOI芯片,其中33款已投入量产,涵盖卫星、汽车和智能眼镜等领域。未来,我们将继续推动FD-SOI创新在Wi-Fi 6、卫星通信、毫米波雷达和助听器等新兴应用中的发展。”

关于GlobalFoundries

GlobalFoundries (GF) 是全球生活、工作和连接所依赖的重要半导体的领先制造商。我们不断创新并与客户合作,为汽车、智能移动设备、物联网、通信基础设施和其他高增长市场提供更节能、更高性能的产品。GF的生产足迹遍布美国、欧洲和亚洲,是全球客户值得信赖的可靠供应商。每天,我们才华横溢的全球团队都在不懈地关注安全性、使用寿命和可持续性,为客户创造成果。欲了解更多信息,请访问www.gf.com

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。

了解更多信息,请访问:www.verisilicon.com


来源:芯原VeriSilicon


围观 6
评论 0
路径: /content/2025/100595071.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

此次交易将拓展安森美为整个电源系统领域提供差异化解决方案的能力

安森美(onsemi,美国纳斯达克股票代号:ON) 宣布已与奥拉半导体(Aura Semiconductor)达成协议,获得其Vcore电源技术及相关知识产权(IP)许可。此项战略交易将增强安森美的电源管理产品组合与路线图,加速实现公司在人工智能(AI)数据中心应用中覆盖从电网到核心的完整电源系统的愿景。

“此次交易彰显了我们致力于通过提供全方位差异化的智能电源解决方案,满足未来AI数据中心的能源与效率需求的承诺。”安森美智能感知及模拟与混合信号事业部总裁Sudhir Gopalswamy表示,“将这些技术整合到我们更广泛的电源管理产品组合中,将使我们能够提供具备更高功率密度、效率和散热性能的解决方案,从而提升单机架的算力。”

安森美在硅及碳化硅(SiC)技术领域拥有数十年的创新积累,为固态变压器、电源、800 V直流配电以及核心供电等应用提供行业领先的解决方案。通过整合这些技术,安森美将成为少数几家能够以可扩展、实用的设计,满足现代AI基础设施严苛电力需求的公司之一。

安森美预计,此次交易在完成后的首个财年对其按美国通用会计准则(GAAP)和非GAAP计算的每股收益影响甚微,此后将有所增加。该交易预计将于2025年第四季度完成,但需满足惯例成交条件。上述对协议及收购的描述并非详尽无遗,具体内容以安森美向美国证券交易委员会(“SEC”)提交的8-K报表中披露的相关信息为准。

关于安森美(onsemi)

安森美onsemi, 纳斯达克股票代号:ON)致力推动颠覆性创新,打造更美好的未来。公司关注汽车和工业终端市场的大趋势,加速推动汽车功能电子化和汽车安全、可持续电网、工业自动化以及5G和云基础设施等细分领域的变革创新。安森美提供高度差异化的创新产品组合以及智能电源和智能感知技术,以解决全球最复杂的挑战,引领创造更安全、更清洁、更智能的世界。安森美被纳入纳斯达克100指数和标普500指数。了解更多关于安森美的信息,请访问:http://www.onsemi.cn


围观 22
评论 0
路径: /content/2025/100595069.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

圣邦微电子推出 SGM52410SQ,一款带内部基准电压源和温度传感器的低功耗、SPI 兼容、24 位车规级 ADC。该器件可应用于汽车应用中的电池电流测量、BMS绝缘检测和人机界面,温度测量领域的带冷端补偿的热电偶和热敏电阻测量,及便携式仪器仪表和过程控制和工厂自动化。

SGM52410SQ 是一款专为现代传感器测量应用设计的高精度、高效 24 位模数转换器(ADC),通过了 AEC-Q100 汽车应用标准,温度等级为 1,工作温度范围为 -40℃ 至 +125℃。它采用符合环保理念的 MSOP-10 绿色封装,具备测量常见传感器信号所需的所有基本功能,包括可编程增益放大器(PGA)、基准电压源、振荡器和高精度温度传感器。SGM52410SQ 支持 2V 至 5.5V 的宽电源电压范围,非常适合对精度和效率要求严格且空间和功耗受限的应用。

SGM52410SQ 的转换速率高达每秒 960 次采样(SPS),并具有单周期建立时间。其配备的可编程增益放大器(PGA)支持 ±256mV 至 ±6.144V 的输入范围,能够以高分辨率精确测量大信号和小信号。此外,输入多路复用器(MUX)可测量两路差分输入或四路单端输入。该器件还配备高精度温度传感器,可用于系统级温度监控或热电偶冷端补偿。

SGM52410SQ 可在连续转换模式或单次转换模式下工作。在单次转换模式下,器件可在转换完成后自动关断,显著降低空闲期间的电流消耗。在连续转换模式下,其电流消耗仅为 207μA(典型值),这使得 SGM52410SQ 在各种应用中都能实现卓越的性能与能效平衡。

1.png

图 1 采用集成温度传感器实现冷端补偿的热电偶测量应用电路

2.png

图 2 SGM52410SQ 功能框图

我们同步推出器件的工规版本--SGM52410S。此外我们还推出 SGM51610SQ(车规级)及 SGM51610S(工规级),低功耗、SPI 兼容、带内部基准电压源和温度传感器的 16  ADCSGM52410SQ 的低配版本,适合对精度要求不高,更注重成本、功耗和通信简洁性(如 HMI 界面、一般温度监控、电流检测)的应用。欢迎选购。

关于圣邦微电子

圣邦微电子(北京)股份有限公司(股票代码 300661)是一家综合性的高性能和高可靠性模拟及混合信号处理和系统电源管理集成电路供应商,拥有 34 大类 5900 余款可供销售产品,为工业自动化、新能源、汽车、通信、计算机、医疗设备和消费类电子等应用提供各类模拟信号调理和电源创新解决方案。

来源:圣邦微电子

围观 16
评论 0
路径: /content/2025/100595067.html
链接: 视图
角色: editor