All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

NordicDistributech International 2025展会上演示了 nRF9151 SiP 模组在915 MHz 频段的 NR+ 运作,配合1.9 GHz 功能,为开发人员开辟了全新的智能电网和公用事业计量应用

全球领先的低功耗无线连接解决方案供应商 Nordic Semiconductor 宣布,其nRF9151系统级封装(SiP)模组现已支持NR+ 915 MHz频段运作。该模组是具备GNSS功能的低功耗集成式LTE-M/NB-IoT和DECT NR+(“NR+”)调制解调器解决方案,支持流行的sub-GHz频段,与其现有的 1.9 GHz 全球 NR+ 运作功能相辅相成,开辟了重要的北美智能电网和公用事业计量等新应用领域。

NOR331. NR+ non-cellular 5G mesh for NA smart grids.jpg

Nordic 在早前举行的Distributech International 2025展会上演示了 nRF9151 的 NR+ 915 MHz 频段运作,彰显了sub-GHz网络在实际应用场景中的功能和价值。

Nordic Semiconductor长距离产品总监兼DECT论坛理事会成员Kristian Sæther表示:“支持915 MHz频段是Nordic NR+产品的关键进步,nRF9151 SiP 模组引入这项新功能,为开发人员带来了一款无缝集成软硬件的解决方案,藉此向智能电网和公用事业领域提供高性能、高能效和全球适用的sub-GHz 5G 网状网络。”

专为智能电网和公用事业电表设计的sub-GHz 软件

Nordic nRF9151 SiP模组作为超低功耗蜂窝物联网和NR+解决方案,并具有业界领先的电池寿命性能,现在加上了915 MHz工作频段的支持,能够配合Wirepas的NR+非蜂窝5G Mesh连接软件。Wirepas是物联网连接领域的全球领先企业,总部位于芬兰坦佩雷,其软件可用于部署私有5G网络,无需订阅也无需重型基础设施。该公司的sub-GHz 软件可在 Nordic 的 nRF9151 上运行,专门设计用于北美智能电网和公用事业计量领域。

关于nRF9151 SiP module

https://www.nordicsemi.cn/Products/nRF9151/

关于Wirepas

https://wirepas.com/our-story/

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案,Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+、Thread和Zigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:https://www.nordicsemi.cn/

围观 15
评论 0
路径: /content/2025/100590930.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

1.png

在可编程逻辑器件领域,基于SRAM的FPGA经常被误解。这些FPGA具有极高的灵活性和可重新配置特性,是从消费电子到航空航天等各类应用的理想选择。此外,基于SRAM的FPGA还能带来高性能和低延迟,非常适合实时数据处理和高速通信等要求苛刻的任务。

一个常见的误解是,基于SRAM的FPGA会因启动时间较长而不堪负荷。通常的说法是,由于其配置数据存储在片外,特别是在加密和需要验证的情况下,将这些信息加载到FPGA的过程就成了瓶颈。然而,对于许多基于SRAM的现代FPGA来说,这种观点并不成立,莱迪思Avant™ FPGA平台就是最佳范例,它的独特创新打破了启动时间限制,启动时间比同类FPGA快10倍。

2.png

莱迪思Avant FPGA属于中端FPGA,其可编程结构采用SRAM技术,这意味着配置是易失的,必须在上电时加载。配置数据或位流通常存储在外部非易失性存储器中,如SPI闪存或MRAM。此外,为了增强安全性,Avant器件支持使用AES-256-GCM对位流进行加密,并通过ECDSA或RSA进行验证。配置文件加密的使用取决于管理秘钥的步骤。这种管理包括密钥的生成、程序对密钥的存储、将密钥安全注入FPGA器件,以及保护、撤销和更新密钥的安全架构。

莱迪思Avant FPGA采用多层次的密钥管理方法,包括使用被称为物理不可克隆功能(PUF)的独特硬件可信根、安全的出厂配置、灵活的用户密钥生成和存储选项(eFuse和BBRAM),以及具有强大位流加密和验证功能的安全启动过程,所有这些都在专用的嵌入式安全模块中进行管理,并通过莱迪思Radiant软件进行配置。欲了解更多详情,请在此下载用户指南。

然而,有人认为这些因素必然导致启动时间过长,这一观点忽略了Avant FPGA为确保快速高效的系统启动而采用的先进技术。

让我们探讨其中一些关键的创新,了解莱迪思如何实现上述目标:

  • 早期I/O启用功能:Avant      FPGA实现快速启动的核心要素之一是其独特的早期I/O启用技术。该创新方案允许器件左右两侧的特定I/O组在位流处理初始阶段即激活并进入用户预设的驱动状态。通过这种方式,关键系统接口能够在配置周期极早期完成初始化并投入运作,从而为整个系统实现“瞬时启动”的响应能力。与传统方案需要等待完整位流加载不同,采用该技术的系统可在5毫秒内实现与FPGA I/O端口的交互,大幅缩短了系统启动时间。

  • 超高速配置接口:Avant系列FPGA配备基于串行外设接口(SPI)的高速配置系统‌。该接口支持串行/双线/四线模式,其中高性能八线SPI(x8,双倍传输速率)可实现160MHz工作频率,实现位流从外部存储器至FPGA配置SRAM的极速传输,有效缩短整体配置周期‌。器件启动时采用快速签名验证及前导码检测机制‌,加速加载进程。

  • 位流压缩:为了进一步加快配置过程,Avant FPGA支持位流压缩。通过压缩配置数据,存储在外部存储器中的位流最多可减小75%,从而加快了配置接口的下载速度。然后,FPGA会在配置过程中有效地解压缩这些数据。

  • TransFR(透明重新配置):虽然TransFR技术主要侧重于最大限度地减少更新过程中的系统中断,但它也提高了Avant配置效率。它允许在FPGA继续运行时对非易失性存储器进行后台编程或重新配置。当使用TransFR启动重新配置时,I/O状态将被捕获,以保持SRAM更新期间的系统稳定性。这一功能凸显了配置机制的速度和可控性。

3.png

观看视频了解莱迪思中端Avant™-G FPGA令人惊叹的启动速度。与同类竞品相比,莱迪思Avant FPGA的启动时间大大加快,使其成为安防和安全关键应用的首选。

4.png

总之,虽然像莱迪思Avant这样基于SRAM的FPGA确实依赖于片外配置存储来提供加密和验证等高级安全功能,但它们的启动速度本身并不慢。通过创新技术,如早期I/O启用、超快配置接口、位流压缩和高效的重新配置机制(如TransFR),莱迪思Avant FPGA有效地化解了启动时间长的痛点,提供了快速的系统启动,并实现了广泛的高性能应用。除了安全性和灵活性之外,它还能确保从上电开始就能获得无缝、快速的用户体验。

欲了解更多有关莱迪思FPGA如何帮助实现高性能应用的信息,请立即联系我们的团队。

围观 30
评论 0
路径: /content/2025/100590927.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

集成低功耗模拟外设,降低设计成本与复杂度

对需要快速捕捉瞬态模拟信号的器件而言,在尽可能降低功耗的同时实现快速响应至关重要,尤其在电池供电应用中。为满足这一需求,Microchip Technology Inc.(微芯科技公司)今日发布PIC16F17576系列单片机MCU)产品。该系列单片机集成低功耗外设,可精准测量易变模拟信号。

1.png

PIC16F17576 系列单片机搭载新型低功耗比较器与参考电压组合模块,在MCU内核处于休眠模式时仍可运行,支持持续模拟测量且电流消耗低于3.0 µA 。模拟外设管理器(APM)通过控制外设启停状态,最大限度降低总能耗,使电池供电应用能在不显著增加功耗的情况下有效监测信号。

PIC16F17576系列单片机专为测量易变模拟信号的应用而设计,其运算放大器支持软件控制增益级。此特性允许单个运算放大器切换多种增益模式,有助于在保持精度与能效的同时抑制噪声。该系列MCU最多配备四个运算放大器及12位差分模数转换器(ADC),支持自动平均功能,可在宽输入范围内实现精准信号测量。

Microchip负责单片机业务部的副总裁Greg Robinson表示:“传感器系统常因需多路模拟组件而迅速变得复杂,导致电路板尺寸、成本及功耗增加。通过低功耗PIC16F17576 系列单片机的集成模拟功能,我们大幅简化了系统复杂度。用户可减少元件数量、降低功耗,从而节约成本并简化整体设计流程。”

PIC16F17576系列单片机广泛适用于环境与工业监测、智能家居及楼宇自动化等领域的模拟信号测量。关键应用包括振动与应变测量、流量计量、气体检测、冷资产追踪及运动传感。请访问官网了解Microchip PIC® MCU全系列产品详情。

开发工具

PIC16F17576系列单片机由MPLAB® X集成开发环境(IDE)及MPLAB代码配置器提供支持,可便捷管理APM与模拟外设功能。该系列器件兼容Microchip Curiosity Nano EV14L29A开发板及MPLAB PICkit™开发工具。

供货与定价

PIC16F17576 MCU现已开始供货,每1万件起订单价为0.57美元。如需获取更多信息或购买,请联系Microchip销售代表、全球授权分销商,或访问Microchip采购与客户服务网站http://www.microchipdirect.com

Microchip Technology Inc. 简介

Microchip Technology Inc.是致力于智能、互联和安全的嵌入式控制与处理解决方案的领先供应商。其易于使用的开发工具和丰富的产品组合让客户能够创建最佳设计,从而在降低风险的同时减少系统总成本,缩短上市时间。Microchip的解决方案为工业、汽车、消费、航天和国防、通信以及计算市场中超过10万家客户提供服务。Microchip总部位于美国亚利桑那州Chandler市,提供出色的技术支持、可靠的产品交付和卓越的质量。详情请访问公司网站www.microchip.com

围观 31
评论 0
路径: /content/2025/100590926.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

全新 MCX 系列微控制器通过扩展 MCU 功能和丰富的开发平台实现更多创新

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟宣布开售 NXP® Semiconductors (下称: 恩智浦) 的通用型 MCX 系列工业和物联网微控制器,以及新型 FRDM 开发板平台,释放设计工程师的想象力及创造力。

MCX A 系列包括 MCX A13xMCX A14x MCX A15x这些是主流且易用型 MCU,具有创新型电源架构和嵌入式应用(如工业传感器、电机控制、电池或手持电源系统控制器、物联网设备等)所必需的软件兼容性。

MCX A 系列是通用 MCU,搭载了 Arm® Cortex®-M33 内核,提供可扩展的设备选项、低功耗和智能外设,适用于广泛应用。创新型电源架构设计支持高 I/O 利用率和高能效,电源电路简单,占用空间小。

MCX C 系列 MCU 搭载 Arm Cortex-M0+ 内核,主频高达 48 MHz,旨在提高能效和成本效益,是各种应用的理想选择。该系列 MCU 具有 USB 和段式 LCD 选项,可满足各种需求,提供灵活且可扩展的内存和封装。

MCX N 系列高度集成的 Arm Cortex-M33 微控制器旨在实现高性能和低功耗。MCX N 系列配备智能外设和片上加速器,可提供多任务处理功能和高能效。部分 MCX N 系列产品包含恩智浦面向机器学习应用的 eIQ® Neutron 神经处理单元 (NPU)

最后,MCX W 系列是安全的无线 MCU,旨在为新一代智能和安全互联设备提供更紧凑、可扩展和创新的设计。MCX W 系列基于 Arm Cortex-M33,提供了一系列引脚兼容的多协议无线 MCU,支持 Matter™Thread®Bluetooth® Zigbee® 等通信协议。MCX W 致力于打造可互操作、创新的智能家居设备、楼宇自动化传感器和控制系统,以及智能能源产品。

恩智浦MCU 全球产品营销经理 Justin Mortimer 表示:恩智浦MCX 产品组合是打造未来节能边缘设备的基石,旨在加速突破性技术在工业和物联网市场的部署。新的 MCX MCU 利用改进的 MCX + FRDM 平台,集成必要功能,鼓励工程师不受约束地开展设计。

MCX 系列集成了恩智浦新完善的 FRDM 开发板,这是一款低成本、可扩展的硬件平台,并完全兼容 MCUXpresso Developer Experience 工具集。该开发板设计小巧,配备行业标准接口,支持轻松访问 MCU I/O,方便进行灵活快速的原型设计,旨在助力开发人员自由创新,开发多样化的终端应用。借助板载 MCU-Link 调试探针和随附的 USB-C 线缆,工程师可以轻松完成开发、编程和调试工作。

  • 全面的软件支持

FRDM 开发板和 MCX 产品组合由广泛采用的 MCUXpresso 软件和工具生态系统提供支持,为开发人员带来出色的开发体验。开发人员可以选择使用恩智浦的 MCUXpresso for Visual Studio Code 或基于 Eclipse MCUXpresso集成开发环境,或者选用 IAR Keil 集成开发环境,后者同样提供安全认证。恩智浦提供了可立即用于所有这些集成开发环境的驱动程序和中间件示例,以及用于设备配置、安全性和专业应用的附加工具。

e 络盟无源产品及半导体全球产品类别总监 Jose Lok 表示:我们很高兴地宣布,恩智浦MCX 微控制器已加入我们的产品系列。微控制器专为满足广泛的边缘应用而设计,由于其注重可扩展性,因此将成为设计工程师的热门选择。这些新增产品反映我们致力于帮助客户和合作伙伴在不断发展的技术领域中取得成功。

MCX 系列和增强型 FRDM 开发板均可通过 Farnell(欧洲、中东和非洲地区)Newark(北美地区) e络盟(亚太地区)在线订购。

新闻配图.jpg

新闻配图.jpg

关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、48个本地化网站以及3300多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

欲了解更多信息,敬请访问:http://cn.element14.com

围观 28
评论 0
路径: /content/2025/100590925.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

作者:Jan Michael Gonzales,产品应用资深工程师
Ralph Clarenz Matocinos
,产品应用助理工程师
Christian Cruz
,产品应用资深工程师

摘要

本文是一份详尽的指南,旨在说明如何为处理器、微控制器和高功率信号链选择合适的电源拓扑。本文强调了高效可靠的功率转换在信号链中的重要作用,并着重说明了此类结构紧凑但功能强大的电源器件在不同电子应用中的重要性。无论是在消费电子应用还是工业自动化环境中,处理器和微控制器等器件都是主要处理单元,需要稳定且精确调节的电源才能实现出色性能。本指南同时还强调,选择合适的电源架构对于确保系统无缝高效运行具有重要意义。

简介

本文将深入探讨低压差(LDO)稳压器、降压、升压、降压-升压和单输入多输出(SIMO)等电源拓扑在实际使用中需要考虑哪些因素,并评估其应用、重要性、优点和缺点。评估旨在通过提供实用的见解,帮助工程师在设计过程中做出明智的决策。

内核电压稳定的重要性

在深入研究电源拓扑的细节之前,必须了解维持处理器和微控制器内核电压稳定的重要性。

性能:稳定的内核电压可确保器件性能一致且可靠,防止发生意外崩溃、故障或不稳定行为。

电源效率:实现良好调节的内核电压可充分降低电力损耗,从而提升系统的整体能效。

使用寿命长:电压波动会导致器件过早磨损,缩短其使用寿命。

电磁兼容性(EMC):稳定的内核电压有助于减少电磁干扰(EMI),从而满足EMC标准要求,这对于医疗设备和航空航天系统等敏感应用至关重要。

抗扰度:适当的电压调节可以保护器件免受外部电噪声的影响,增强其在高噪声环境中的可靠性。

1.jpg

1.线性稳压器ADP7142可提供1.8 V输出轨。

常见电源拓扑

微处理器和微控制器常用的电源拓扑包括线性稳压器和开关模式电源(SMPS)。降压、升压、降压-升压转换器和SIMO转换器都属于SMPS。每种拓扑都有其优点和缺点。下面深入探讨这些拓扑,以便全面了解这些拓扑。

线性稳压器

线性稳压器是简单易用、高性价比的解决方案,适合低功耗应用。无论输入电压如何变化,它都能提供恒定的输出电压,多余的电压以热量的形式耗散。然而,由于功耗原因,其在大电流应用中效率低下。图1显示了一个线性稳压器。

使用LDO稳压器进行设计时,有很多因素需要考虑。表1列出了其优点和缺点。

1.LDO的优点和缺点

优点

缺点

即使输入电压接近所需电平,LDO稳压器也能保持稳定的输出电压,从而确保在低输入功率下实现可靠的性能。

当输入和输出电压相差很大时,LDO稳压器的效率非常低,多余的功率会转化为热量。在这种情况下,开关稳压器可能是更节能的选择。

凭借非常低的输出噪声,LDO稳压器在需要提供干净、稳定电压的应用中,例如精密模拟电路和敏感的微控制器中,表现出色。

与开关稳压器相比,LDO稳压器的电流处理能力较低,因此不适合高功率应用或有大电流需求的应用。

与开关稳压器等替代方案相比,LDO稳压器设计更简单,需要的外部元件更少,因此能够节省PCB空间并降低复杂性。

LDO稳压器往往会因功率耗散而产生热量,尤其是在高功率情况下。适当的热管理对于防止过热至关重要。

LDO稳压器能够快速响应负载变化,因此非常适合微控制器和数字处理器等动态应用。

LDO稳压器要求输入电压高于所需输出电压,这使其在电池供电设备中的应用受限,因为电池电压往往接近所需输出电压。

超低静态电流版本的LDO稳压器可提升电池供电设备的效率,有效降低待机功耗。

虽然LDO稳压器在许多场景中都具有高性价比,但与开关稳压器相比,它们可能不是大电流或高效率应用最经济实惠的选择。

LLDO稳压器具有出色的输出电压精度,非常适合需要精确电压调节能力的应用。

如果输入电压明显高于所需输出电压,LDO稳压器可能需要额外的元件(如散热器或复杂的保护电路)才能有效运行。

开关模式电源(SMPS)

SMPS由于其高效率而成为微处理器和微控制器常用的拓扑结构。SMPS通过快速开关功率器件(通常是晶体管),将输入电压转换为所需的输出电压。它能实现精确的电压调节,充分降低功耗。图2展示了降压、升压和降压-升压拓扑。

2.jpg

2.降压、升压和降压-升压拓扑是三种基本SMPS拓扑1

使用SMPS时,应考虑多方面因素,包括其优点和缺点。表2概述了这些重要方面。

2.SMPS的优点和缺点

优点

缺点

SMPS效率非常高,作为热量浪费的功率比线性稳压器少,因而是节能设备和电池供电应用的理想解决方案。

SMPS的设计和实现比线性稳压器更复杂,需要额外的元件和先进的控制电路。这种复杂性会增加开发成本,并带来可靠性挑战。

SMPS能够处理宽输入电压范围,非常适合需要处理波动或不稳定电源的应用。

SMPS会产生EMI,可能影响附近的元件。因此,需要采取额外的滤波和屏蔽措施来缓解潜在的问题。

SMPS结构紧凑、重量轻,在尺寸和重量方面均优于线性电源,这使其成为存在严格约束的应用的优选方案。

某些SMPS设计的输出电压纹波可能比线性稳压器高,这对要求超低噪声水平的应用构成了挑战。

即使输入变化不定,SMPS也能提供稳定的输出电压,这对于实现电子设备的可靠供电具有重要意义。

尽管SMPS效率很高,但由于需要额外的元件和控制电路,因此制造和设计成本较高。

SMPS具有快速瞬态响应特性,是需要快速调整以适应负载变化的应用的优选方案。

SMPS并非万能解决方案,尤其不适合担心电噪声或干扰,或需要干净直流输出的应用场景。

多功能性是SMPS的一项重要优势,它可以根据各种输出电压和电流要求进行定制,从而满足不同的应用需求。

某些SMPS设计的最大电流处理能力存在限制。对于高功率应用,可能需要较大、较复杂的SMPS系统。

由于产生的热量极少,SMPS在需要优先考虑有效散热的应用中具有优势。

SMPS的类型

降压转换器

降压转换器是一种特定类型的SMPS,可将输入电压降至较低的输出电压。它广泛用于为微控制器和低功耗微处理器供电。降压转换器的工作原理是开关器件(通常为晶体管),将能量储存在电感和电容中,然后以受控方式将其传送到输出端。图3展示了系统级解决方案中使用的降压转换器,它能高效地将高压轨转换为3.3 V

3.jpg

3. LT8631微功耗降压转换器解决方案。

选择降压转换器作为电源拓扑时,必须权衡其优缺点。表3总结了这些关键考虑因素。

3.降压转换器的优点和缺点

优点

缺点

降压转换器以高效地将较高的输入电压转换为较低的输出电压而著称。与线性稳压器相比,它以热量形式浪费的能量更少。

降压转换器需要复杂的控制电路才能正常工作,这会增加设计复杂性,并可能出现可靠性问题。

由于效率高,降压转换器产生的热量较少,这对于注重热管理的应用至关重要。

降压转换器的开关动作会产生EMI,因此可能需要额外的滤波和屏蔽措施。

降压转换器通常比线性稳压器更小更轻,适合对尺寸和重量有限制的应用。

与线性稳压器相比,某些降压转换器设计可能具有更高的输出电压纹波。对于要求超低噪声水平的应用来说,这可能是一个问题。

降压转换器支持非常宽的输入电压范围,能够与可变或不稳定的电源配合使用。

降压转换器只能降低输入电压,不适合要求输出电压高于输入电压的应用。

降压转换器具有快速瞬态响应特性,适合需要快速调整以适应负载条件变化的应用。

某些降压转换器设计的最大电流处理能力存在限制。高功率应用可能需要更复杂的降压转换器配置。

即使输入电压波动,降压转换器也能提供稳定且调节良好的输出电压。

为降压转换器设计和选择元件时可能面临一些挑战,需要仔细考虑电感选择、开关频率、控制环路设计等因素。

降压转换器常用于能效至关重要的电池供电设备。它能有效降低功率损耗,从而有助于延长电池续航时间。

SIMO转换器

SIMO是一种创新的电源管理技术,可通过单个电感提供多个稳压输出。2传统电源管理电路通常需要为每个输出配备单独的电感,因此元件数量较多,占用电路板空间较大,且能量损耗也较高。SIMO简化了设计,让多个输出通道共享单个电感,从而提高了效率并减小了整体尺寸。图4展示了用于为多个输出轨供电的SIMO设计。

采用SIMO转换器作为电源拓扑时,必须考虑多种因素。表4简要列出了这种方案的优点和缺点。

4.SIMO转换器的优点和缺点

优点

缺点

SIMO技术通过让多个输出共享单个电感来提高电源效率,减少能量损失——这对于电池供电设备而言是一大福音。

与传统电源解决方案相比,SIMO实现方案在控制和调节方面更为复杂。为了实现多输出的稳定性和可靠性,需要精心设计和控制电路。

SIMO仅使用一个电感来实现多个输出,从而缩小了PCB尺寸,这对于紧凑且空间有限的应用而言是一个很大的优势。

由于共享单个电感,SIMO支持的输出通道数量通常有限,因此不太适合需要较多电压电平的应用。

由于元件更少且电路更简单,SIMO可节省制造成本、降低故障风险并提高器件可靠性。

由于共享电感需要适应不同的输出电压要求,因此SIMO设计可能难以敏捷响应快速负载变化。

SIMO设计的效率更高,产生的热量更少,因此工作温度较低,器件寿命得以延长,无需复杂的热管理。

工程师在SIMO设计中,需要仔细权衡输出通道数量、效率和元件数量。对于特定应用而言,这种权衡可能是一个挑战。

利用SIMO技术可以打造紧凑且节能的电源解决方案,因此它非常适合可穿戴设备、物联网设备和智能手机。

要让现有设备适应SIMO技术,可能涉及大量的重新设计和重新开发工作,这给无缝集成带来了潜在障碍。

4.jpg

4. MAX17270SIMO转换器配置为提供三个输出轨。

5.jpg

5.升压转换器LT8336的输出电压为24 V

升压转换器

升压转换器是一种将输入电压提升至更高输出电压的电源拓扑。升压转换器在微控制器和微处理器中不太常见,但在需要较高内核电压的应用中可找到其身影。在图5中,升压转换器用于提供高压精密放大器的24 V输出轨。

选择升压转换器作为电源拓扑时,必须考虑若干因素。表5清楚概述了这种方案的优点和缺点。

5.升压转换器的优点和缺点

优点

缺点

高压应用的理想之选:升压转换器非常适合要求输出电压高于输入电压的应用。

效率低于降压转换器:由于需要提升电压,升压转换器的效率通常低于降压转换器。

高效提升输入电压:升压转换器可以高效地将输入电压提高到所需的输出电压水平。

不建议用于能效优先的电池供电设备:对于注重能效的电池供电设备而言,升压转换器可能并非最佳选择,因为它会消耗更多电力,可能会更快耗尽电池电量。

降压-升压转换器

降压-升压转换器兼具降压转换器和升压转换器的功能,可以降低或升高输入电压以提供稳定的输出电压。这种灵活性使其成为电压需求多变的应用场景的理想选择。例如,在图6中,降压-升压转换器用于调节电池堆的输出电压,该电池堆的输入电压可能变化不定。当电池堆处于放电模式时,输入电压大约为4.5 V5 V,而当电池堆处于充电模式时,电芯电压可能会降至1.5 V2.7 V。因此,这类应用需要降压-升压转换器。

采用降压-升压转换器作为电源架构时,必须考虑若干因素。表6简要总结了这种方案的优点和缺点。

6.jpg

6.降压-升压转换器LTC3114-1配置为提供3.3 V输出电压。

7.jpg

7.LT8631降压转换器性能,由LTpowerCAD®程序生成。

6.降压-升压转换器的优点和缺点

优点

缺点

灵活支持不同的输入和输出电压:降压-升压转换器支持更宽的输入和输出电压范围,适用于电源要求多样的应用。

相较于更简单的转换器,其复杂度适中:降压-升压转换器比降压或升压转换器等较简单的转换器拓扑更复杂。这种复杂性导致设计时可能需要考虑更多因素,并谨慎选择元件。

非常适合由单电源(如电池)供电的设备:电池供电设备的输入电压可能存在很大变化;无论电池的电量水平如何,降压-升压转换器都能高效地提供稳定的输出电压。

采用单电源供电:降压-升压转换器可采用单电源供电,因此适合仅有一个电源可用的应用。

选择拓扑时需考虑的因素

能否为微处理器或微控制器正确选择电源拓扑,取决于多种因素。以下是一些重要考虑因素:

电源效率:确定设备的电源要求,选择高效的拓扑以尽可能减少能耗和发热。

输入电压范围:考虑在设备工作环境中可能存在的输入电压范围。确保所选的拓扑能够适应此类变化。

输出电压:确定微处理器或微控制器所需的内核电压。某些拓扑结构(如降压-升压转换器)在这方面更加灵活。

尺寸和重量限制:如果应用有空间或重量限制,应选择能够提供紧凑型、轻量级解决方案的拓扑。

成本:评估项目的成本约束。对于低功耗应用,线性稳压器可能是高性价比选择,但对于更高功率要求,SMPS解决方案可能更具成本效益。

EMC考量:如果应用需要符合EMC标准,应确保所选拓扑可以通过适当的布局和滤波来满足这些要求。

瞬态响应:考虑电源的瞬态响应。微处理器和微控制器往往会经历负载突变,具有快速稳定响应的拓扑对于防止电压下降或过冲至关重要。

可靠性:评估应用的可靠性要求。某些拓扑(如线性稳压器)具有较少的元件,在某些场景中可能更可靠。

环境条件:考虑设备的工作环境。对于电池供电的应用,能效至关重要,而对于工业应用,稳健性和抗扰度可能更为关键。

实用的实施技巧

选择合适的电源拓扑后,借助以下一些实用技巧可成功实施:

元件选择:选择高质量的元件,包括电感、电容和晶体管,以确保系统稳定可靠地运行。

布局和布线:仔细规划PCB上电源电路的布局和布线。尽量减小环路面积,并使用适当的接地技术,以降低噪声并改善EMC性能。

滤波:根据需要添加输入和输出滤波器,以抑制EMI并确保输出电压干净稳定。

保护:实施过压、欠压和过流保护机制,以保护微处理器或微控制器免受损坏。

测试和特性表征:在各种工作条件下对电源电路进行全面测试和特性表征,确保其符合所需的性能规格。

散热管理:如果设计涉及功耗,应考虑添加散热器或散热管理解决方案以防止过热。

结语

为微处理器或微控制器选择正确的电源拓扑,是设计过程中的重要一步。每种拓扑都有各自的优点和缺点,选择何种拓扑应根据应用的具体要求决定。为了做出明智的选择以确保设备可靠高效地运行,应考虑电源效率、输入电压范围和输出电压稳定性等因素。

但必须注意的是,实施阶段同样重要。正确的元件选择、谨慎的布局布线和全面的测试,对于充分发挥所选电源拓扑的潜力至关重要。重视这些细节能够让微处理器和微控制器获得高效的供电,从而在各种应用中实现出色的性能。

参考文献

1 An Introduction to Switch-Mode Power Supplies Maxim Engineering Journal,第61卷,20079月。

2 Cary DelanoGaurav MitalSIMO Switching Regulators:Extending Battery Life for Hearables and Wearables Maxim Integrated(现已并入ADI公司),201711月。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

Jan Michael GonzalesADI菲律宾公司的产品应用资深工程师。Jan拥有菲律宾马尼拉马普阿大学的电子工程学士学位和电力电子研究生学位。在电力电子领域,包括AC-DCDC-DC电源转换方面,拥有超过13年的工程经验。Jan2020年加入ADI公司,目前从事工业应用电源解决方案的精密技术研发工作。

Ralph Clarenz Matociños毕业于菲律宾马尼拉Pamantasan ng Lungsod ng Maynila (PLM),获电子工程学士学位。他在电力电子领域,包括电池管理系统开发和DC-DC电源转换方面,拥有一年多的工程经验和专业知识。

Christian CruzADI菲律宾公司的产品应用资深工程师。他拥有菲律宾马尼拉东方大学的电子工程学士学位。他在电力电子和电源控制固件设计领域,包括电源管理解决方案开发及AC-DCDC-DC电源转换方面,拥有14年的工程经验。Christian2020年加入ADI公司,目前从事云计算和系统通信应用的电源管理研发工作。

围观 23
评论 0
路径: /content/2025/100590924.html
链接: 视图
角色: editor
demi的头像
demi

作者:曾思敏

2025 年第一季度,中国智能手机市场迎来结构性变革。根据 Counterpoint Research 的最新数据,国产厂商在这一季度展现出了惊人的统治力,成功包揽市场前四,而曾经的行业巨头苹果则无奈跌至第五位。

znsj.png

一、 头部格局重构:华为领跑,苹果滑落

1. 华为:高端市场王者+创新领航

华为以 19.4% 市场份额位居榜首,销售额同比激增 28.5%。Nova 13 系列外观时尚、性能卓越,受年轻消费者青睐。Pura 70 系列在 600 - 799 美元高端市场,借国补与降价策略,凭先进影像、芯片性能及鸿蒙生态,优势突出。折叠屏 Pura X 系列设计轻薄、显示出色、交互创新,进一步巩固了华为在高端市场的地位。

2. vivo:影像与性价比双保险

vivo 以 17.0% 的市场份额位居第二,出货量同比增长 0.1%。vivo 一直以来注重产品的影像功能和设计美学。平价 Y 系列凭借高性价比覆盖中低端市场,满足大众日常使用需求;高端的 X200 系列与 Zeiss 合作,引入了先进的摄影技术,搭载高像素镜头、光学防抖等功能,精准捕捉影像细节,获摄影爱好者青睐,也进一步提升了 vivo 在高端市场的品牌形象。

3. 小米:全价位段火力全开

小米以 16.6% 的市场份额紧随其后,出货量同比增长 40%,销售额增长 16.5%。其成功源于多元化产品策略与生态布局:在高端市场,小米 15 系列凭借自研芯片及领先的 AI 影像技术,赢得了消费者的认可;在中低端市场,红米系列凭借超高的性价比,持续巩固下沉市场份额。线下超 2.5 万家门店与线上电商平台形成高效协同,库存周转效率大幅提升。而 “人车家全生态” 战略的落地,更将手机、汽车、智能家居等设备深度互联,极大地提升了用户黏性,成为增长的核心驱动力。

4. OPPO:折叠屏黑马 + 中端市场霸主

OPPO 市场份额为 14.6%,出货量同比微增 3%。在折叠屏领域,全新 Find N5 系列凭借轻薄机身与创新铰链技术在 1000 美元以上高端市场同比增幅达三位数,成行业黑马;中端市场则依托 Reno 系列与子品牌一加 Ace 系列双轨并行:Reno 系列以时尚轻薄设计与旗舰级拍照能力,锁定年轻用户群体;一加 Ace 系列凭借强劲性能与高性价比,成为游戏玩家和性能党首选,推动 OPPO 在 300-500 美元价位段稳居市场第一。

5. 苹果:政策与创新双承压,份额跌至第五

曾经在中国智能手机市场占据重要地位的苹果,如今却面临着市场份额下滑的困境。2025 年第一季度,苹果出货量同比下降 8%,销售额同比下滑 7.7%,市场份额占比跌至第五。这一局面的形成,主要有以下几方面原因:

  • 国补政策限制:Pro 系列机型因定价策略无法参与补贴,流失约 15% 高端用户;

  • 创新瓶颈:iPhone 16 系列升级幅度有限,未能有效应对国产手机在 AI 摄影、卫星通信等领域的突破;

  • 渠道动荡:内部调整经销商政策,导致线下门店出货量环比下降 12%,部分消费者转向华为、小米等本土品牌。


二、 技术战场:折叠屏与 AI 成胜负手

1. 折叠屏市场:从 “尝鲜” 到 “主流”

2025 年 Q1 中国折叠屏手机出货量达 284 万台,同比增长 53.1%,渗透率提升至 4%(数据来源于 IDC)。 华为凭借 Pura X(竖折)、Mate X6(横折)双形态覆盖全场景,荣耀 Magic V3 以 231g 超轻机身位居第二,OPPO Find N5 凭借铰链小型化技术重返前三。尽管市场仍处于调整期,但厂商已从 “堆料竞赛” 转向 “体验优化”,如内屏折痕控制、应用分屏适配等。

从增长动力看,政策红利推动了折叠屏市场。国家消费电子补贴政策虽面向整体智能手机市场,却刺激了消费者对折叠屏等高端新品的关注与购买。补贴激励下,消费者更愿尝试高价折叠屏手机,为市场发展提供了契机。同时,技术突围是增长关键。厂商持续研发,在铰链技术、屏幕材质等方面取得进展,提升了折叠屏手机的实用性和耐用性,吸引更多消费者从观望转向购买。

2. AI 算力下沉:手机成 “端侧智能中枢”

40% 机型集成 GenAI 大模型,DeepSeek 等技术方案被快速整合至系统层。典型应用包括:

  • 华为 Pura 70:AI 人像引擎可实时优化肤色与背景虚化,拍摄效率提升 50%;

  • 小米 15:端侧 AI 大模型支持本地文档总结、实时语言翻译,断网场景可用性达 90%;

  • vivo X200:AI 夜景算法结合蔡司光学,暗光拍摄噪点降低 40%。

AI 技术的发展也受益于政策与技术双重因素。政策上,国家鼓励科技创新,促使厂商加大 AI 研发投入,推动技术落地。技术层面,AI 算法优化与芯片算力提升,让手机可运行复杂 AI 模型,实现 AI 摄影、智能语音等功能,带来更便捷的体验,进而刺激消费者对 AI 手机的需求,推动市场渗透。


三、未来战局:国产厂商的 “高端持久战”

随着补贴政策退潮,市场竞争将回归技术本质。国产厂商需在三大领域持续突破:

  1. 核心技术自研:如华为芯片生态、小米澎湃 OS、OPPO      马里亚纳影像芯片,构建不可替代性;

  2. 折叠屏成本下探:目标将万元级产品拉入 6000-8000 元区间,推动渗透率突破 10%;

  3. 全球化协同:借助 “一带一路” 拓展东南亚、中东市场,平衡国内市场竞争压力。

而苹果若想扭转颓势,需在秋季新品中拿出颠覆性创新(如 AI 原生应用、硬件形态突破),并调整定价策略以适配中国市场政策节奏。


四、结语:

2025 年第一季度的市场剧变,不仅是华为、小米、vivo、OPPO 四巨头的胜利,更是中国智能手机产业从 “跟随者” 到 “引领者” 的历史性跨越。当国产厂商在高端市场用鸿蒙生态、自研芯片打破技术壁垒,在折叠屏赛道以铰链创新定义产品形态,在 AI 领域通过端侧算力重构用户体验,中国市场已成为全球智能手机创新的 “策源地”。随着全球化进程的推进,国产手机品牌还应积极拓展海外市场,提升国际市场份额。未来,当国产手机能在海外市场像国内一样受欢迎,当中国的技术创新能引领全球趋势,中国智能手机行业的 “黄金时代” 才算真正到来。而现在,这一切才刚刚起步。

声明:本文为原创文章,转载需注明作者、出处及原文链接,否则,本网站将保留追究其法律责任的权利。

围观 30
评论 0
路径: /content/2025/100590922.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

产品结构持续改善, Mini LED TV 全球出货量激增超 2.3 

TCL电子控股有限公司("TCL电子"或"公司",01070.HK)今天公布2025年第一季度全球TV出货量数据。凭借"TCL+雷鸟"双品牌的精准定位与"中高端+大屏化"战略持续深化,结合以Mini LED、量子点、AI智能等前沿技术进一步提升产品竞争力,TCL电子2025年第一季度全球TV出货量达651万台,同比增长11.4%;受益于公司TV业务中高端产品占比提升,带动公司TV销售额同比增长22.3%,实现2025年"开门红"。

以科技化提升产品竞争力  大尺寸及中高端产品获全球用户青睐

TCL电子持续把握全球市场的大屏化及高端化趋势,带动大屏高端产品系列出货量实现高增。2025年第一季度,65吋及以上TCL TV全球出货量同比增长33.0%,出货量占比同比提升4.5个百分点至27.7%;75吋及以上TCL TV全球出货量同比增幅更高达41.6%,出货量占比同比提升2.9个百分点至13.7%。TCL TV全球出货平均尺寸同比提升1.9吋至53.4吋。

与此同时,TCL电子深化高端显示技术布局,在旗舰系列Mini LED TV配置蝶翼华曜屏、万象分区等技术矩阵,实现高对比、低反射、广视角、无黑边,将TV产品画面细节与色彩精准度推向新高度,极大提升了用户的视觉体验,产品深受全球用户喜爱。2025年第一季度,中高端产品TCL量子点TV全球出货量同比增长74.9%至133万台,TCL Mini LED TV全球出货量约55万台,同比增幅更高达232.9%。

海内外市场出货均实现同比双位数增长,全球多区域市场占有率领跑行业

中国市场方面,凭借自身持续的品牌建设以及技术引领的产品迭代,2025年第一季度TCL TV在中国市场出货量同比增长10.8%。同时,大屏化及中高端化战略成效显著,产品结构持续改善。其中,65吋及以上TCL TV出货量同比增长18.3%,出货量占比同比提升3.5个百分点至54.7%;75吋及以上TCL TV出货量同比增长21.0%,出货量占比同比提升3.0个百分点至34.9%。TCL Mini LED TV出货量更同比提升341.1%,其出货量占比显著提升13.2个百分点至17.6%。2025年第一季度TCL TV在中国市场零售额和零售量市占率分别升至23.1%和22.1%,排名位列中国市场前二[1]。持续的产品结构改善推动销售额进一步提升,一季度公司TV业务中国市场销售额同比增长35.4%,出货均价同比升幅达22.2%。

国际市场方面,TCL于2025年2月正式宣布成为奥林匹克全球合作伙伴,将在TV、空调、冰箱、洗衣机等智能终端领域,为奥林匹克运动会提供全面的技术、产品与专业服务支持,全球品牌知名度与影响力进一步提升;同时,精准布局的体育营销、战略性活动赞助以及全球客户管理体系的系统化构建,也显著提升全球市场营销效能,促进国际市场出货表现。2025年第一季度,TCL TV国际市场出货量同比增长11.6%,其中,大尺寸TV出货量同比快速增长,65吋及以上TCL TV出货量同比增长48.5%,75吋及以上TCL TV出货量同比增幅更达86.8%。海外大尺寸TV出货同比显著增长带动公司TV业务海外市场销售额同比升幅达17.2%。

分区域来看,欧洲市场通过"一国一策"精准布局区域渠道网络,实现快速突破,TCL品牌TV出货量同比升幅达15.8%,其中,75吋及以上TCL TV出货量同比飙升74.4%,在法国、波兰及瑞典零售量稳居排名前二[2],在西班牙、罗马尼亚、希腊及捷克零售量排名前三[2];新兴市场方面,包含亚太、拉美、中东非在内的市场进一步完善体育营销矩阵,加快终端及零售渠道的提升,TCL TV出货量同比增长18.8%,其中,75吋及以上TCL TV出货量同比翻倍增长100.5%,在澳洲、菲律宾零售量排名首位,在巴西、巴基斯坦、沙特、泰国、缅甸排名前二,在阿根廷、越南及韩国等地排名第三[2];北美市场则聚焦中高端渠道突破,2025年第一季度出货量虽同比微降3.8%,但得益于中高端战略落地推进,大屏化趋势显著,75吋及以上TCL TV出货量同比增幅达79.3%,出货量占比也同比提升5.8个百分点至12.5%,TCL TV在美国市场零售量市占率依然稳居市场前二[3]

借长风劲展垂天翼,凭豪气飞越万仞山。未来TCL电子将继续围绕"品牌引领价值、全球效率经营、科技驱动、活力至上"的公司战略,以为消费者创造价值为中心,坚持中高端发展,持续优化产品组合,加大技术投入和储备,执行区域定位策略,推进全球本土化发展,以更加昂扬的斗志加速迈向真正的全球领先。

二零二  年第一季度出货量数据(未经审计)

单位:台

二零二五年第一季度

二零二四年第一季度

大尺寸显示 ——TCL TV 全球出货量

6,507,078

5,840,635

- 65 吋及以上 TCL TV 全球出货量  

27.7 %

23.2 %

- 65吋及以上TCL TV中国市场出货量占比

54.7 %

51.2 %

- 65吋及以上TCL TV国际市场出货量占比

19.6 %

14.7 %

- 75 吋及以上 TCL TV 全球出货量  

13.7 %

10.8 %

-75吋及以上TCL TV中国市场出货量占比

34.9 %

31.9 %

- 75吋及以上TCL TV国际市场出货量占比

7.3 %

4.4 %

- TCL Mini LED TV 出货量占比 

8.8 %

3.0 %

- TCL Mini LED TV中国市场出货量占比

17.6 %

4.4 %

- TCL Mini LED TV国际市场出货量占比

6.0 %

2.5 %

有关 TCL 电子

TCL电子控股有限公司(01070.HK,于开曼群岛注册成立之有限公司),自1999年11月起于香港联交所主板上市,业务范围涵盖显示业务、创新业务以及互联网业务。TCL电子以"品牌引领价值,全球效率经营,科技驱动,活力至上"为战略,积极变革创新,聚焦突破全球中高端市场,努力夯实"智能物联生态"全品类布局,致力为用户提供全场景智慧健康生活,打造全球领先的智能科技公司。TCL电子已获纳入深港通之合资格港股通股份名单,是恒生港股通指数、恒生综合中小型股指数及恒生可持续发展企业基准指数成份股,并从2018年起连续多年获得恒生指数公司授予ESG评级A。

如欲查询更多资料,请浏览TCL电子投资者关系网站http://electronics.tcl.com,或访问TCL电子投资者关系官方微信公众号。

[1] 数据源:中怡康全渠道,2025年第一季度零售额及零售量数据。

[2] 数据源:GfK,2025年1月至2月零售量数据。

[3] 数据源:Circana,2025年1月至2月零售量数据。

稿源:美通社

围观 19
评论 0
路径: /content/2025/100590920.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

日前,元脑InManage数据中心智能管理平台全面升级,打通IT基础设施管理系统与动力环境监控系统,实现双平台统一纳管,构建覆盖数据中心环境参数和服务器关键数据的全域数据池,可以根据服务器部件温度情况,实现从服务器风扇、整机负载,到数据中心空调、冷量、流量等自适应精准调控,让服务器始终稳定运行在最适宜的温度下,从而达成数据中心级的节能降耗,风冷系统能耗直降15-20%,液冷系统再节能10%,打造安全稳定、绿色高效的高质量数据中心。

数据中心运维管理核心难题 两套系统不互通,运维粗放能耗高

据国际能源署(IEA)报告数据显示,2024年,数据中心约占全球电力需求的1.5%,即415太瓦时;到2030年,数据中心的用电量将增长一倍以上,达到约945太瓦时。作为能耗大户,数据中心的能耗主要来源于IT设备和制冷系统。其中,IT设备作为数据中心的核心,能耗占比最高达40%-50%;其次是制冷系统,能耗占比约30%-40%。

在传统运维管理模式下,数据中心节能降耗主要依赖于两套管理系统:

  • 一是IT 基础设施管理系统,主要负责服务器等IT设备的节能。该系统依托带外管理技术,通过BMC实时采集服务器功耗、出/入风口温度、气流等能耗信息,分析服务器运行状态与能源使用情况,对风扇转速、CPU 频率等进行调控,实现服务器能耗最优;

  • 二是动力环境监控系统,主要负责制冷系统、供配电系统的能耗优化。动环监控系统利用遍布数据中心的温湿度传感器、电流电压传感器等监测设备,实时采集环境、动力设备、制冷设备等运行数据,基于数据分析结果预测设备故障和环境变化趋势,联动调控空调、电源、冷却塔等非IT设备,提高其能源使用效率。

但由于IT和动环两套系统独立运行,数据不互通,动环系统只能收集到机柜级的数据,而无法获取更精细的服务器节点级、芯片级数据,导致冷量和服务器功耗的贴合度低,对制冷系统和供电系统的运维管理粗放,无法依据服务器功耗进行精准调控,从而影响数据中心整体的能耗优化。

更重要的是,传统粗放式运维调控手段难以实现温度的精准把控,不稳定的服务器温度将显著影响设备性能与寿命。一般服务器机箱内部温度维持在 25-30℃区间是最适宜的状态。当服务器长期处于过热状态,将会加速电路老化、芯片和风扇损坏,提升硬件故障率,最终大幅缩减服务器整体使用寿命,且会导致内存与存储设备性能下降,数据读写错误率上升,影响系统的高效稳定运行。

元脑 InManage全新升级 双平台统一纳管,能效与稳定性双提升

针对数据中心整体节能降耗和系统高效稳定运行的挑战,元脑InManage数据中心智能管理平台进行了全新升级,以"AI+一体化"为核心理念,深度融合IT基础设施管理平台与动力环境监控平台,通过全域统一纳管、AI精准调控两大创新突破,保障数据中心绿色节能、高效稳定运行,让服务器始终稳定运行在最适宜的温度下。

// 全域统一纳管,让服务器始终稳定运行在最适宜的温度下

全新升级的元脑InManage数据中心智能管理平台实现跨系统深度集成,融合IT基础设施管理与动力环境监控两套系统,构建涵盖温度、湿度、风速、流速等环境参数,以及服务器功耗、运行状态等关键数据的全域数据池;并通过多维度数据采集模块实时收集、清洗和融合,确保了数据的准确性和及时性,实现核心参数的毫秒级采集与关联分析,助力实现从服务器风扇、整机功耗调优,到数据中心空调、冷量、流量等的全方位精准调控,避免了传统运维管理模式中由于数据单一和滞后导致的控制误差和延迟,大幅提升系统稳定性,运维效率翻倍。

在IT和动环系统打通后,通过跨系统智能联动,可直接监测服务器 BMC数据,整合部件级数据和环境信息,形成"部件温度-整机负载-综合环测-自动指令-冷量供给"的闭环控制链路,一旦捕捉到温度异常,立即结合服务器负载状态及环境温度,调节风量和冷却液流量,实现毫秒级响应,提升控制精度和实时性,让服务器始终稳定运行在最适宜的温度下。

// AI精准调控,数据中心更节能

在实现IT和动环双平台统一纳管的基础上,升级后的元脑InManage数据中心智能管理平台可通过对制冷系统、供电系统等同步进行AI精准调控,实现非IT设备的能耗优化,从而推动数据中心整体节能降耗。例如,在风冷数据中心里,该平台作为智能中枢,实时汇聚服务器、空调、配电柜等设备的运行数据,以及温湿度、气流压力等环境参数,借助AI算法对海量数据深度分析,精准预测设备负载变化与温度趋势,一旦发现潜在热点风险,平台立即联动调节空调风速、风向与制冷量,实现"以需供冷"的动态平衡,保障系统稳定运行的同时,可降低能耗15-20%以上。

针对液冷数据中心,该平台实现了动态流量优化,相比于传统运维的分散式数据分析模式,该平台可基于服务器芯片功耗与液冷回路压力数据,通过采用多目标优化算法,精确控制系统冷却液流量,计算出系统在不同运行环境下的最优流量分配方案,通过AI精准调控,流量利用率提升50%,液冷系统再节能10%。

流量动态调控界面

流量动态调控界面

在管理智能化、运维精细化的发展趋势下,全新升级的元脑InManage数据中心智能管理平台凭借其统一纳管、精准调控的核心优势,实现从服务器节点到数据中心整体的节能降耗和稳定运行,为数据中心的智能化、绿色化转型提供了有力支撑。未来,随着AIOps能力的持续迭代,浪潮信息将加速对智能管理的研发创新,为全球数据中心提供更高效、更节能、更可靠的运维管理解决方案,为企业数智化转型注入新动能。

稿源:美通社

围观 22
评论 0
路径: /content/2025/100590918.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

1.png

4月24日,台积电在美国召开“2025年北美技术研讨会”,在本次北美技术研讨会上,台积电展示了其在先进制程、封装技术、特殊工艺以及面向新兴应用领域的多项技术突破和规划。以下是此次研讨会中提到的主要技术内容:

1. 先进制程技术

N2制程(2纳米):预计于2025年下半年量产,采用纳米片晶体管技术,性能较N3E提升18%,功耗降低36%,逻辑密度增加1.2倍。N2工艺节点的客户采用速度远超前代产品。

A16制程(2纳米级):计划于2026年下半年量产,融合了NanoFlex晶体管架构、超级电轨(SPR)技术和设计技术协同优化(DTCO)。SPR技术实现了背面供电网络,减少了布线拥塞和电源噪声。

A14制程(1.4纳米):预计2028年量产,速度较N2提升15%,功耗降低30%,逻辑密度增加20%以上。A14制程未配备超级电轨技术,但计划在2029年推出A14 SPR版本。

2. 封装技术

3DFabric先进封装技术:包括CoWoS、SoIC、InFO和SoW等技术。CoWoS技术继续推进,计划在2027年量产9.5倍光罩尺寸的CoWoS,能够将12个或更多的HBM堆叠整合到一个封装中。

SoW-X:基于CoWoS技术,计划于2027年量产,将提供40倍于当前CoWoS解决方案的运算能力。

SoIC技术:2025年量产,以6微米间距实现N3与N4芯片的垂直互联,2029年计划完成A14与N2的跨节点堆叠。

3. 特殊工艺与技术

高数值孔径极紫外光(High-NA EUV)光刻技术:A14制程可能会导入该技术,进一步缩小图案尺寸。

硅光子整合:运用紧凑型通用光子引擎(COUPETM)技术,用于高性能计算(HPC)和AI应用。

新型整合型电压调节器(IVR):用于AI芯片,具备5倍的垂直功率密度传输。

N4C RF射频平台:降低30%功耗与面积,支持WiFi 8等AI无线标准。

N3A工艺:通过汽车级认证,服务高级驾驶辅助系统(ADAS)与自动驾驶(AV)。

N4e工艺:针对超低功耗物联网AI设备。

4. 新兴应用领域的技术赋能

高性能计算(HPC):通过先进制程和封装技术,满足AI对更多逻辑和高频宽内存(HBM)的需求。

增强现实(AR):通过先进制程压缩显示引擎体积、优化低延迟通信芯片、开发高能效PMIC。

人形机器人:提供高性能AP、高精度MCU、CIS与LiDAR等芯片,支撑系统长效运行。

5. 其他技术与战略

全球产能布局:台积电通过全球化产能布局(如在美国、日本、欧洲的新厂)应对地缘政治与供应链风险。

绿色制造:台积电展示了其在绿色制造方面的成就,强调可持续发展。

Open Innovation Platform®生态系统:通过开放创新平台加速设计时间,提升客户的技术落地速度。

本文以图片形式分享台积电业务发展高级副总裁张晓强(KevinZhang)博士的PPT

2.png

4.png

5.png

6.png

7.png

8.png

9.png

10.png

11.png

12.png

13.png

14.png

15.png

台积电继续推进其晶圆上芯片 (CoWoS®) 技术,以满足人工智能对更多逻辑和高带宽内存 (HBM) 的无限需求。公司计划在 2027 年实现 9.5 微粒尺寸 CoWoS 的量产,从而在一个封装中集成 12 个或更多 HBM 堆栈,并采用台积电的尖端逻辑技术。在 2024 年展示了革命性的片上系统(TSMC-SoW™)技术后,台积电又推出了 SoW-X,这是一款基于 CoWoS 的产品,可创建计算能力是当前 CoWoS 解决方案 40 倍的晶圆级系统。计划于 2027 年实现量产。

16.png

17.png

18.png

19.png

20.png

同时在本次研讨会上,台积电还发布了下一代尖端逻辑制程技术 A14。A14 是台积公司业界领先的 N2 工艺的重大进步,旨在通过提供更快的计算速度和更高的能效推动人工智能转型。预计它还将通过提高智能手机的板载人工智能功能,使其更加智能。A14 计划于 2028 年投入生产,目前的研发工作进展顺利,良品率也比计划提前。

与即将于今年晚些时候投入量产的 N2 工艺相比,A14 将在相同功耗的情况下提高 15%的速度,或在相同速度的情况下降低 30% 的功耗,同时提高 20% 以上的逻辑密度。凭借公司在纳米片晶体管设计-技术协同优化方面的经验,台积公司还将其台积电 NanoFlex™ 标准单元架构发展为 NanoFlex™ Pro,从而实现更高的性能、能效和设计灵活性。

围观 57
评论 0
路径: /content/2025/100590917.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

以AI赋能宝马人机交互体验

  • 宝马国产新世代车型将获 DeepSeek 加持, 实现 AI 与智能座舱的深度融合。

  • BMW AI 战略加速落地,宝马成为首家接入 DeepSeek 的豪华汽车品牌。

  • 深化 AI 生态布局 DeepSeek "上车", BMW 智能个人助理能力扩展交互升级。

  • 能力边界扩展,强化理解和共情能力复杂语境和模糊表达也能迅速响应。

宝马集团以AI创新引擎驱动战略纵深,加速中国AI战略落地。继与阿里巴巴达成AI大语言模型战略合作后,宝马再度深化本土AI生态布局,宝马中国宣布接入DeepSeek,未来,DeepSeek功能也将应用于国产宝马新世代车型今年三季度开始,将率先应用于多款搭载第9代(BMW)操作系统的中国在售新车,通过深度思考能力赋能以BMW智能个人助理为中心的人机交互体验。 

宝马中国宣布DeepSeek“上车”

宝马中国宣布DeepSeek“上车”

"人工智能(AI)是未来合作的关键领域,彰显宝马本地化战略的持续深化。"宝马集团董事长齐普策表示,"我们正强化与中国科技领军企业的合作,让AI进一步赋能在中国的车型。在宝马看来,智能化意味着将不同的AI模型与能力巧妙融为一体。宝马始终坚持‘在中国、为中国,以中国速度创新'。携手本土先锋企业,快速将突破性技术落地。凭借类似创新,我们正将智能纯粹驾趣提升至到一个全新的高度。"

AI时代的驾驶体验,从机械默契迈向智能共情。在宝马看来,AI赋能的智能座舱不是科技的堆砌,而是用户情感联结的空间。DeepSeek的接入显著拓展BMW智能个人助理的能力边界,强化理解和共情能力面对复杂语境和模糊表达,车机也能迅速响应。同时,DeepSeek的接入突破车载使用场景限制,实现车辆与外部世界的链接,带来更有温度、更个性化的智能出行体验。

未来,DeepSeek深度思考将“上车”国产宝马新世代

未来,DeepSeek深度思考将“上车”国产宝马新世代

当用户通过BMW智能个人助理激活DeepSeek后,车机能够理解"去静安寺商圈剁个手"这样的口语化表达,不仅能识别出购物意图,还能主动推荐商场购物攻略。当用户提问"最近人工智能领域有什么突破",系统即刻展开简明却有深度的回答,支持随时的"车上学习"和"碎片知识获取"场景。当用户提问"想给孩子讲黑洞,用童话故事的方式怎么描述?"时,系统能够迅速生成一段生动有趣的童话故事。无论是闲聊时的幽默回应、情绪感知后的主动关怀,还是多轮对话中的上下文联想,系统均能精准模拟真实对话逻辑。车辆化身旅途好伙伴,理解你,回应你,情绪价值拉满。

今年三季度,BMW 5系长轴距版及纯电动BMW i5、全新BMW X3长轴距版等搭载第九代(BMW)操作系统的在华热门车型,将率先接入DeepSeek深度思考能力。届时,该功能也将推送给以上车型的现有车主,用户即享聪明、高情商的车载AI语音交互体验。

BMW 5系将于三季度接入DeepSeek深度思考功能

BMW 5系将于三季度接入DeepSeek深度思考功能

全新BMW X3长轴距版将于三季度接入DeepSeek深度思考功能

全新BMW X3长轴距版将于三季度接入DeepSeek深度思考功能

在汽车产业智能化转型进程中,宝马集团前瞻布局,始终保持着行业引领地位。

作为AI技术应用的早期探索者,历经近二十年持续深耕,已构建覆盖研发、生产、销售的全价值链AI应用体系。截至目前,宝马集团在全球有超过600多个AI应用。在中国,宝马已成为人工智能技术应用的先行者。今年3月,宝马集团宣布在中国启动360度全链AI战略。该战略以赋能数字化生产运营为基础,提升全场景用户智能体验为中心,促进研发领域的开放创新为支点,旨在加速推进宝马在中国360度全链AI融合,塑造人工智能时代的长期竞争优势。

在上海车展上,宝马发布了与阿里巴巴合作、由宝马本土研发团队主导打造的「用车专家」与「出行伴侣」智能体。该系统针对中国用户高频需求开发,展现了完备的智能交互能力。

*以上功能仅适用于中国市场在售且搭载第九代(BMW)操作系统的车型。该功能在未来产品上的具体呈现方式、产品配置等请以届时发布的实际产品为准。

稿源:美通社

围观 14
评论 0
路径: /content/2025/100590911.html
链接: 视图
角色: editor