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以芯为基,智创未来。近日,领先的嵌入式模组厂商-米尔电子正式与国产FPGA企业安路科技达成IDH生态战略合作。双方将围绕安路科技飞龙SALDRAGON系列高性能FPSoC,联合开发核心板、开发板及行业解决方案,助力开发者开发成功,加速工业控制、边缘智能、汽车电子等领域的创新应用落地

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图:米尔电子&安路科技IDH生态合作证书

硬核技术+生态协同

安路科技作为国产FPGA领域的标杆企业,其SALDRAGON系列FPSoC以双核Cortex-A35处理器+95K LEs可编程逻辑+0.4 TOPS NPU+JPU的异构架构,为边缘计算、工业自动化等场景提供高实时性与高可靠性支持。而米尔电子凭借在嵌入式模组领域十余年的技术积累,已为超3万家企业客户提供基于ARM、FPGA、RISC-V等架构的核心板解决方案,尤其在AI加速、多协议接口集成等方面具备行业领先优势。此次合作标志着国产FPGA芯片嵌入式系统设计能力的深度融合,双方将共同打造从芯片到应用的全链路技术生态

联合开发平台:定义边缘智能新标杆

双方首款合作产品MYC-YM90X核心板及开发板已正式发布,基于安路飞龙DR1M90芯片,支持MIPI、LVDS等高速接口及硬件级NPU加速,可满足工业视觉、智能电网等场景的实时控制需求。米尔同步推出配套开发板及BSP源码包,提供从硬件设计到软件部署的一站式支持

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图:米尔基于安路飞龙派DR1M90核心板及开发板

共同探索FPGA技术的无限可能

米尔电子,是一家专注于嵌入式处理器模组设计研发、生产、销售于一体的高新技术企业。米尔电子在嵌入式处理器领域具有10多年的研发经验,为客户提供基于ARM架构、FPGA架构的CPU模组及充电控制系统等产品和服务,此前已与知名半导体厂商Xilinx、NXP、ST、全志科技等取得良好的合作关系,并推出NXP i.MX、STM32MP1、AM335X、ZYNQ-7000、XCZU3EG、T507等多个系列的CPU模组和行业demo,并为行业内10000家以上的企业客户服务,助力开发者产品开发成功此次与安路科技合作不仅是技术互补,更是生态共建的里程碑,米尔电子将依托安路科技的高性能FPGA芯片,持续推出国产化全场景解决方案,共同探索FPGA技术的无限可能。

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聚焦超宽禁带半导体新星,泰克张欣与港科大黃文海教授探讨氧化镓前沿进展

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在超宽禁带半导体领域,氧化镓器件凭借其独特性能成为研究热点。我们有幸与香港科技大学电子及计算机工程教授黄文海教授,围绕氧化镓器件的研究现状、应用前景及测试测量挑战展开深入交流。

香港科技大学在氧化镓研究领域取得了显著的成果,涵盖了材料生长、器件设计、性能优化和应用开发等多个方面。通过与国际科研机构和企业的合作,港科大团队不仅推动了氧化镓技术的发展,也为相关领域的应用提供了重要的技术支持。

黄文海教授的团队主要致力于氧化镓器件全链条的研究。在材料生长方面,聚焦优化晶体生长工艺,通过改进熔体生长技术,成功提升了氧化镓晶体的质量,降低了晶体缺陷密度,为制备高性能器件提供了优质材料基础。在器件设计与制备上,黄教授的团队创新设计了多种新型器件结构,例如基于场板优化的垂直晶体管结构,有效提高了器件的击穿电压和导通性能,部分器件性能指标达到国际先进水平。这些成果为氧化镓器件在高功率、高压等应用场景的推广奠定了坚实基础。

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氧化镓器件的演变与关键技术突破

张欣:在氧化镓器件的发展进程中,您认为哪些关键技术突破助力其从理论走向实际应用?这些突破具体是如何提升氧化镓器件性能的呢?

黄文海教授:氧化镓器件的发展确实离不开一些关键技术的突破。首先,高质量的材料生长技术是基础,我们通过分子束外延(MBE)等技术,能够生长出高质量的氧化镓薄膜,这对于器件的性能至关重要。其次,器件结构设计的优化也非常关键。例如,我们通过引入场板技术,有效提高了器件的耐压能力。此外,对于器件的电场管理技术,如高k介质的应用,也显著改善了器件的电学性能。

张欣:近年来,氧化镓器件在材料、结构等方面持续演进。能否请您分享一下当下在这些方面的最新发展趋势?

黄文海教授:在材料方面,我们正在探索新型的氧化镓材料,这些材料具有更高的耐压能力和更低的漏电率。在结构设计上,我们致力于开发更高效的垂直结构,以实现更高的功率密度和更好的散热性能。这些研究方向都旨在进一步提升氧化镓器件的性能,以满足不同应用场景的需求。

氧化镓器件的应用展望

张欣:在诸多应用领域中,您认为未来氧化镓器件在哪些方面最具发展潜力?原因是什么?

黄文海教授:我认为氧化镓器件在电力电子、紫外探测和传感器等领域具有巨大的发展潜力。在电力电子领域,氧化镓器件的高耐压和低功耗特性使其成为理想的电力转换器件,能够显著提高电力系统的效率和可靠性。在紫外探测方面,氧化镓材料的宽带隙特性使其对紫外光具有高灵敏度,有望在环境监测、生物医学成像等领域发挥重要作用。

张欣:对于氧化镓器件在新兴领域的应用,目前还面临哪些挑战?学术界和产业界该如何协同合作?

黄文海教授:目前,氧化镓器件在高频、高功率应用中的稳定性仍需进一步提高。学术界应专注于基础研究,探索新材料和新结构;产业界则应侧重于器件制造和应用开发,将研究成果转化为实际产品。通过这种协同合作,可以加速氧化镓器件的商业化进程,推动相关技术的发展。

测试测量的挑战与应对

张欣:在氧化镓器件的测试测量环节,您遇到过哪些较为突出的难点和痛点?

黄文海教授:氧化镓器件的特殊电学和光学特性给测试测量带来了诸多技术难题。例如,由于氧化镓器件的高耐压特性,在测量其电学参数时需要高精度、高稳定性的测试设备。此外,对于器件的光学特性测量,如紫外光发射和吸收,也需要专业的光谱分析设备。

张欣:这些测试难点对氧化镓器件的研发、生产以及质量控制产生了怎样的影响?在实际工作中,您是如何应对这些挑战的?

黄文海教授:这些测试难点对氧化镓器件的研发、生产以及质量控制产生了显著影响。为了应对这些挑战,我们采用了多种先进的测量方法,如扫描电子显微镜(SEM)、透射电子显微镜(TEM)以及X射线光电子能谱(XPS)等,以全面表征氧化镓器件的性能。同时,我们也使用了泰克/吉时利(Tektronix/Keithley)的测试测量解决方案,这些设备的高精度和高稳定性对于我们的研究至关重要。

未来展望:氧化镓器件的发展方向

张欣:请您对氧化镓器件未来5 - 10年的发展方向做一个前瞻性预测。在此过程中,您认为会出现哪些关键的技术创新点?

黄文海教授:未来5 - 10年,氧化镓器件将在更高电压、更高频率和更高功率的应用中取得突破。这些应用将推动电力电子技术的革新,为可再生能源、电动汽车和智能电网等领域带来新的发展机遇。同时,我认为新型器件结构的开发、材料质量的进一步提升以及制造工艺的优化将是未来的关键技术创新点。我相信,通过不断的技术创新和合作,氧化镓器件将在更多领域实现突破,为全球半导体产业的发展注入新的活力。

关于泰克科技

泰克公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn

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要点:

  • 基于Snapdragon Ride™平台和Snapdragon Ride™ Flex SoC,德赛西威携手高通打造舱驾融合和ADAS解决方案。

  • 该系列组合驾驶辅助解决方案将灵活适配基于德赛西威以及骁龙平台的可扩展视觉感知算法,旨在适配不同市场的多样驾驶场景需求,支持L1L2级及以上ADAS功能并满足相关法规要求。

在上海国际汽车工业展览会期间,德赛西威携手高通技术公司宣布深化在先进驾驶辅助(ADAS)领域的合作,共同打造一系列组合驾驶辅助解决方案。双方将采用“同套硬件、两套算法”的合作模式,即采用统一的硬件平台,在中国市场搭载德赛西威的本地化算法,在国际市场则配套高通技术公司的通用化算法。这一灵活的合作模式可以支持客户根据地区法规和功能要求进行定制化产品适配。该合作旨在加速推动全球汽车产业实现安全可靠的驾驶辅助功能普及与落地升级,持续为全球智能汽车发展赋能。

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2025年以来,中国汽车行业积极推动ADAS功能发展,同时驱动驾驶辅助技术的多样化创新。随着全球汽车市场格局不断演进,德赛西威与高通技术公司响应智能汽车市场的发展趋势,携手推出一系列组合驾驶辅助解决方案,旨在适配不同地区的多样驾驶场景需求。

这一系列组合驾驶辅助解决方案兼具统一的中央计算架构优势与灵活的功能配置,能够为不同细分市场的车型提供差异化支持。德赛西威与高通技术公司基于Snapdragon Ride平台(SA8620PQAM8650P),联合打造了面向多种驾驶场景的解决方案,涵盖城市、高速等多种驾驶环境,助力汽车厂商提升组合驾驶辅助功能水平。

双方合作的重要成果之一是基于Snapdragon Ride Flex SoCQAM8775P)打造的舱驾融合解决方案ICPS01E。这一解决方案已被多家全球领先的汽车品牌应用,目前正在其重点车型上进行开发。该方案实现了车载信息娱乐与驾驶辅助功能的深度融合,具备在单颗SoC上同时承载数字座舱和ADAS工作负载的能力,并支持在异构计算资源上运行混合关键级工作负载。

面对全球市场部署的需求,双方将继续利用德赛西威可扩展的感知算法与高通技术公司的骁龙®平台,并依托60多个国家的数据验证提供支持。该系列解决方案旨在为特定区域提供本土化功能,同时支持L1L2及以上级别的ADAS功能,并满足关键的法规和安全要求,包括E-NCAP五星评测标准、GSR2.0UNECE认证。

德赛西威执行副总裁、智能驾驶事业部总经理李乐乐表示:“驾驶辅助技术全球化普及和广泛应用是大势所趋,这也正是德赛西威与高通技术公司共同努力的方向。德赛西威在系统集成、软件开发和硬件设计方面具备前沿优势,高通技术公司则在芯片技术与通信解决方案领域独占鳌头。双方将持续联合推出兼具创新价值与成本优势的产品技术解决方案,助力驾驶辅助技术惠及全球用户。”

高通技术公司产品管理副总裁Anshuman Saxena表示:“高通技术公司与德赛西威有着长久的合作关系。我们很荣幸将这一合作扩展至舱驾融合与ADAS领域。凭借德赛西威与高通技术公司在软硬件与算法领域的技术积累,我们将携手助力汽车厂商实现高性能且灵活的舱驾融合与ADAS解决方案,最终为全球消费者带来更加便捷和智能的出行体验。”

驾驶辅助功能在智能汽车领域中加速渗透。汽车产业链需要加速实现技术和性能的突破,满足先进技术的成本效益平衡。一级供应商等产业链伙伴在赋能车企提升竞争力的过程中起到关键作用,德赛西威将持续深耕驾驶辅助系统,打造高度集成智能硬件、研发领先软件算法,携手合作伙伴为汽车产业智能化的纵深发展提供强大助力。

关于德赛西威

德赛西威(股票代码:002920)是国际领先的移动出行科技公司之一,深度聚焦于智能座舱、智能驾驶和网联服务三大领域的全栈融合,通过持续开发高度集成地智能硬件和领先地软件算法,为全球客户提供安全、愉悦和绿色的智慧出行整体解决方案和服务。

凭借近40年在设计、开发、生产过程中的深厚积淀,德赛西威不断拓展自身在研发创新、客户服务、安全验证方面的综合实力,构筑从单体智能到群体智能的技术链路,向着“智慧出行,全球共享”的愿景不断迈进。

关于高通公司

高通公司坚持不懈地创新,让智能计算无处不在,助力全球解决一系列最重大的挑战。依托公司40年来持续打造划时代突破性技术的领导力,我们提供一系列由领先的AI、高性能低功耗计算和无与伦比的连接所支持的丰富解决方案组合。我们的骁龙平台赋能非凡的消费者体验,而我们的高通跃龙产品助力企业和行业跃上新高度。我们携手生态系统合作伙伴赋能下一代数字化转型,丰富人们的生活、改善企业业务并推动社会进步。在高通,我们用科技成就人人向前。

高通公司包括技术许可业务(QTL)和我们绝大部分的专利组合。高通技术公司(QTI)是高通公司的全资子公司,与其子公司一起运营我们所有的工程、研发活动以及所有产品和服务业务,其中包括半导体业务QCT。骁龙和高通品牌产品是高通技术公司和/或其子公司的产品。高通专利技术由高通公司许可。

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4月25日,在2025上海国际汽车工业展览会期间,全球领先的物联网和车联网整体解决方案供应商移远通信宣布,其全新AR脚踢毫米波雷达RD7702AC正式发布。

该产品专为汽车尾门"无接触交互"设计,基于先进的毫米波技术,融合AR(增强现实)技术及灯光反馈系统,能够实现对用户动作的精准捕捉,响应速度达秒级,并具备出色的环境适应性,为用户带来了一种全新的、极具人性化的汽车尾门开关方式。

目前,RD7702AC已经收获了国内头部车厂的定点合作通知,在商业化进程上取得关键突破。

卓越的性能表现:精准捕捉,秒级响应

移远通信RD7702AC基于岸达科技车规级毫米波雷达芯片ADT3102打造,工作频率为77GHz,配备先进的2发2收天线,可实现秒级快速响应,并具备毫米级的动作捕捉能力,能够精准识别脚部动作的力度、角度及运动轨迹。

RD7702AC具备较强的环境适应性,能够区分多种干扰信号,无论是塑料袋随风飘过、充电线意外划过,还是小动物跑过、滑板划过,该产品都能准确区分,避免意外开门的情况发生,为用户的安全出行提供保障。

此外,该产品拥有较强的耐候性,工作温度为-40 °C ~ +85 °C,满足IP67防护等级,即使在强光、雨雾等复杂环境中,仍然能够保持稳定性能。

便捷的用车体验:非接触式操控,解放双手

在日常生活中,我们常常会遇到双手提满物品不便打开后备箱的场景。

移远通信AR脚踢毫米波雷达RD7702AC的应用,使得用户无需放下手中的物品,只需用脚在车尾下方轻轻一踩,便能轻松打开后备箱,真正实现了"解放双手"。这种非接触式感应的方式,彻底摆脱了传统手动操作或按键控制的束缚,为用户带来了更加自由、便捷的用车体验。

RD7702AC还搭载了灯光反馈系统,与毫米波雷达紧密配合,当尾门开启的瞬间,车载投影灯即刻亮起,在夜间或低光环境提供额外照明,大大提升了用车的科技感与安全性。

领先的品质保障:严控品质,树立行业新标杆

在产品研发和生产过程中,RD7702AC严格遵循IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准,设计上完全符合DFM/DFR(可生产和可靠性设计)准则。为进一步确保产品的稳定性和可靠性,移远采用自动化检测设备对毫米波雷达产品进行全面筛查,确保每一颗雷达在性能、耐久性及兼容性上均达到行业领先水平。

同时,RD7702AC在量产阶段融入了精益生产理念,通过持续优化生产流程、严格管控每一道工序的质量,进一步提升了生产效率与成本控制能力。此外,依托在车载量产交付方面的丰富实践经验,移远通信还对毫米波雷达产品的防水性能和毫米波雷达天线的一致性进行了严格把控。

广阔的应用前景:毫米波雷达,推动汽车行业创新

毫米波雷达具备体积小、质量轻、空间分辨率高等特点,在穿透力、抗干扰与反隐身能力、多目标识别等方面表现卓越,在车载领域极具应用前景。接下来,移远通信将逐步拓展其在侧门防撞、车舱内CPD、手势控制等领域的应用,并着力开发高性价比的4D雷达,为车辆智能化提供更大助力。

此次AR脚踢毫米波雷达RD7702AC的发布,不仅颠覆了汽车"无接触交互"尾门的体验,更标志着移远通信在智能传感技术领域取得了重大突破。未来,移远通信将继续推动通信和传感技术在车载领域的融合应用,为车厂和Tier 1带来更优质、更具性价比的毫米波雷达解决方案,推动全球汽车行业的变革和创新。

目前,RD7702AC正处于工程样品阶段。该产品将在2025上海车展期间亮相移远展台(8.2馆8BF012),欢迎感兴趣的客户莅临展台,了解更多信息。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网平台、认证与测试服务、RTK网络校正方案、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件

稿源:美通社

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多项成果加速落地

4月23日,华锐捷首次亮相上海国际车展(8.2H-8BC025展位),系统性展示了L2行车辅助驾驶方案、中高阶智驾传感器方案和智能座舱传感器方案等核心量产成果。这场备受瞩目的亮相,不仅是技术实力的全景呈现,更标志着华锐捷正式开启规模化赋能全球车企的全新征程。

智驾平权,推动辅助驾驶功能普及

在消费需求升级与技术演进的双重驱动下,智能驾驶产业正经历从高端尝鲜向普惠应用的关键转折。具备高性价比优势的辅助驾驶方案,已然成为撬动智能驾驶功能大规模普及的支点。

展会现场,Hi-Pilot 中高阶智能传感器驾驶方案凭借其"视觉+雷达"融合感知架构所实现的技术突破,吸引了众多关注。

  • 视界先锋,全场景安全洞察:首次亮相的 CMS 相机在适应性上实现极大提升,其加热快、延迟低的特性,能够在恶劣天气条件下为驾驶者提供更清晰的视野,有效保障行车安全。

  • 睿感雷达,精准检测空间微动:预研的双级联和四级联4D雷达具备更远的检测距离、更高的检测精度,并且拥有测高功能,更精准地感知车辆周围的环境信息,为智能驾驶决策提供更可靠的数据支持。

  • 工艺焕新,品质跃升:环视相机迎来工艺升级,推出前后壳一体化金属激光焊接的新一代相机,杜绝镜头脱落,显著提升相机稳定性与一致性。

目前,这一先进的传感器方案已与多家高阶智驾供应商达成合作并实现量产。

与此同时,华锐捷自研的智驾解决方案也在不断寻求创新突破。除了满足消费者对高速 NOA的核心需求外,城市NOA、记忆泊车等更多高阶功能也在持续迭代升级,为车企和消费者带来更便捷、更智能的驾驶体验。

硬核产品护航共创车企出海新纪元

近年来,中国车企出海步伐不断加快,但海外市场严苛的安全法规和复杂多变的市场环境,给车企海外布局带来了诸多挑战。华锐捷凭借成熟的量产方案,成为车企出海的可靠伙伴,其中,Hirige智能座舱传感器解决方案就是华锐捷为车企出海量身定制的"利器"。

  • 合规保障,出海基石:华锐捷DMS系统作为首批通过欧盟DDAW和ADDW法规认证的产品,稳定性与可靠性获得认可,进一步提升客户市场竞争力。

  • 全息感知,保障生命安全:基于舱内的生命体征检测雷达,能够精准检测车内遗留的儿童、老人、宠物,在保障舱内乘员安全的同时保护用户隐私,目前已获得头部合资品牌量产应用。

此外,华锐捷还在积极探索前瞻技术落地,面向乘员健康的心率检测、面向座舱交互的情绪识别、面向舱内外交互的B柱显示系统和视觉脚踢开门算法,将适配更多元化的场景需求。

高朋满座, 深化产业协同创新

展会期间,华锐捷与多家主机厂及Tier1合作伙伴展开深度洽谈,众多客户对华锐捷的技术实力和合作成果给予了高度评价,为双方未来的合作共赢奠定了坚实基础。

未来,华锐捷将与客户深度协同,创新突破,为全球消费者塑造更智能、更安全、更舒适的出行体验,以强大产品力赋能客户提升市场竞争力。

稿源:美通社

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中国高端互连解决方案领军企业中航光电以"连接智行新世界"为主题,携智能出行一站式互连解决方案亮相2025上海国际车展。本次展会,中航光电聚焦电动化、智能化、网联化三大技术趋势,集中展示了智能网联、高压互连、轻量化材料应用、busbar产品、充换电系统等领域的创新成果,通过全链路技术布局、全场景解决方案、全生态协同合作,赋能新能源汽车产业高质量发展。

一、创新智联:高可靠方案赋能智能网联架构

面对智能驾驶向高阶演进的技术挑战与需求,本次展会,中航光电推出覆盖"车-路-云"全链路的智能网联连接器矩阵,赋能车企EE架构向中央计算升级。新一代Fakra连接器,可实现9GHz高频信号无损传输,满足下一代高清视频信号传输速率要求,并开发万兆以太网连接器,为中央计算平台提供低延迟保障,具备高度极限环境可靠性,杜绝智能传感器微动磨损导致的信号中断风险,支持4K/8K高清影音、多屏互联、OTA升级的海量数据吞吐需求。

二、科技集成:新品 EVH6E助力整车升级

在本次车展上,中航光电重磅推出的EVH6E高压连接器引发行业高度关注。作为新能源高压连接系统的革新之作,该产品实现整车效能跃升:触点寿命达30万次微动磨损,整车复杂工况下1秒精准对接,延续上代面板经典设计,兼容度达98%,突破性实现三轴 (X/Y/) 空间自由度的插座安装方案,配合7向插头出线角度设计支持线缆在紧凑空间内的多维度布线需求,灵活匹配空间布局,助力整车精准升级,为客户带来成本、品质、效能方面的优势,提供更安全、便捷、绿色的解决方案。

、轻量突围:铝代铜技术重构高压连接系统

随着全球新能源汽车产业迈入"减重增效"深水区,铝代铜成为资源战略新方向。中航光电以铝代铜技术为核心,解决轻量化与高载流兼容难题,以材料革新推动产业升级。本次车展上,中航光电全球首发车规级全铝高压解决方案,通过铜铝端接技术攻克电化学腐蚀难题,实现片式铝基接触件(产品减重25%)、全铝Busbar系统(减重40%/载流1000A)等创新产品量产落地。新品EVH6E高压连接器,同样采用铝代铜技术,在保持载流能力的同时实现重量减小20%。此外,全铝Busbar闪充技术同步升级,充电电流从400A提升到1000A及以上,充电5分钟,续航500公里,助力车企解决里程焦虑。

四、智能制造:深耕研发与市场双轮驱动

作为本土高端智造的标杆企业,中航光电始终与中国汽车工业同频共振,以自主创新突破技术壁垒,为民族品牌崛起提供核心支撑。凭借自主研发35万+连接产品品种、30%+高压连接器市占率、24年全年营收206亿的产业积淀,中航光电进一步构建更先进高效的能力体系。内部核心研发机构年研发投入超销售额10%,投建智能制造厂房,自动化水平和精益生产水平不断提高。高压方案覆盖行业前十大新能源车企Top15车型,智能网联产品进入10余家主机厂供应链。通过打造"研发-制造-服务"闭环,中航光电顺应汽车行业对更加安全、智能产品的需求,为新能源汽车产业链提供高标准、高质量、高可靠性的解决方案。

中航光电新能源汽车事业部总经理吴泽华表示:"中航光电自2009年战略性切入新能源汽车赛道以来,聚焦智能电动架构革新,突出本地化服务优势,深化客户全生命周期的服务体系建设,以科技创新为驱动,持续输出更具竞争力的互连解决方案。智能网联业务有望成为汽车领域第二个战略增长点,推动汽车业务从高压互连转向整车互连。中航光电矢志成为世界一流的整车互连技术方案提供商!"

关于中航光电

中航光电科技股份有限公司成立于1970年,是专为航空和高端制造提供互连解决方案的高科技企业。2007年深交所上市(股票代码:002179)。公司专业从事中高端光、电、流体连接技术与产品的研究与开发,自主研发各类连接产品500多个系列、35万多个品种,拥有国家认定企业技术中心、博士后科研工作站以及国家和国防认可实验室。截至目前,公司累计获得授权专利5100余项,主持或参与制订行业标准880余项。

更多信息,请访问 https://www.jonhon.cn/或关注中航光电官方微信"中航光电"。

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4月23日,赛力斯智能安全于上海车展重磅发布,首创以场景定义安全,树立行业智能安全新标杆。

行业首创以场景定义安全 四大安全域全面领先

随着智能化、网联化、电动化、共享化的发展,整车安全正经历着从"被动安全"到"被动安全+主动安全",再到"全维安全"的跃迁。行业首创以场景定义安全为理念,赛力斯智能安全构建了包括"生命保护"、"车身防护"、"健康呵护"、"隐私守护"四大安全领域在内的智能安全体系。

在生命保护方面,赛力斯研发了行业首创的720°安全保护架构,打造出了量产的,全球最大铝合金一体化压铸后车体,并实际运用到了问界9上,同时率先研发出面向量产的全球最大一体化压铸镁合金后车体。未来,问界全系产品都将采用一体化压铸。此外,赛力斯还构建了行业领先的五层电池防御体系,建立了7×24小时云端安全服务系统,确保用户的生命安全得到更全面的保护。

在车身防护方面,赛力斯通过感知训练迭代,不断提升车辆的主动安全水平。前向、侧向、后向等全方位防碰撞能力全面提升。

在健康呵护方面,赛力斯通过健康用材等技术,为用户打造具备清新呼吸、母婴亲肤、舒适护眼、静谧悦耳以及抗扰无忧的五感健康座舱,让用户所有感官都得到健康呵护。

随着汽车智能化程度越来越高,网络安全、数据安全以及隐私保护也越来越重要,在隐私守护方面,赛力斯构建了覆盖"云-管-端-芯"的多层纵深防御体系,通过对数据的全生命周期管控,守护用户和整车的所有数据安全。

构建安全保障体系 共筑安全生态体系

赛力斯基于整车、基于场景、基于用户,构建起贯穿研发、测试、智造、质量、供应链、数智化、服务等全流程的智能安全保障体系,系统性地保障人、车、物在出行场景中的全方位安全。在研发阶段,赛力斯通过1300多个仿真场景以及超1100万公里的测试里程,大幅缩短新车的开发周期,提升产品质量。

此外,智造环节采用万吨级压铸工艺,实现100%自动化焊接、底盘螺栓装配。依托行业领先的智能测试体系、质量管控,赛力斯以自动化、大数据、全场景为支撑进行全方位测试验证,保障用户用车安全。

备受客户与行业认可 外商云集上海与问界携手

今年以来,问界M9、问界M5迭代升级,问界M7推出全新配色。4月16 日,全新成员问界M8正式发布,至此,问界正式形成了四大序列产品,满足用户多样化的出行需求。数据显示,截至4月20日,问界用户智能增程电动行驶总里程超124亿公里。

自2024年登陆巴黎车展以来,AITO品牌的创新魅力获得世界瞩目。在本届上海车展期间,来自全球范围内的外商莅临AITO展台,见证问界智能安全的发布,共同领略智能出行的新境界。其中,来自阿联酋、巴林、阿塞拜疆、亚美尼亚、蒙古等多家经销商更是与赛力斯达成合作,成为AITO大家庭的全新成员。未来,问界将与更多的合作伙伴携手,将对豪华的重塑与引领扩展至海外市场。

赛力斯深刻践行"安全是最大的豪华",重塑新时代豪华出行标准,以赛力斯智能安全为用户打造超越期待的智慧安全出行体验。

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在 AV7000 8K 成功的基础上,Datalogic 又推出了 AV7000 12K 线性相机——一款超高分辨率的强大设备,重新定义了一维和二维条码读取。这款尖端设备设定了新的速度和性能标准,巩固了 Datalogic 40 年来在物流追溯领域的领先地位。

Datalogic 得利捷推出 AV7000 12K,这是功能强大的线性相机条码阅读器,旨在推动跟踪分拣解决方案的发展。AV7000 产品家族的最新成员在 AV7000 8K 的突破性性能基础上,推出了全新的 12K 传感器,以满足物流和物料处理行业不断发展的需求。

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由于传送带速度高达 3.5 米/秒,当今的物流业需要无与伦比的效率和精度。AV7000 12K 超高清成像传感器专为处理紧密包装的较小物品上的高密度条码而设计,使其成为 1,600 mm 大宽带应用的理想解决方案。从光学字符识别(OCR)到危险品识别和单元检测,这款高性能线性相机都能超越条码,提供卓越的图像质量和准确性。

AV7000 系列中的每个型号都能提供 360 度高速物体的读取,是传送带、翻板和交叉带分拣系统的重要组件。AV7000 12K 配备了高灵敏度传感器和专利照明技术,可全速捕捉一至六面的清晰高清图像。此外,它的新一代解码算法可以无缝读取质量较差的条码,即使在走走停停的传送带条件下也能确保平稳运行,这是市场上任何其他相机都无法实现的。

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Datalogic 的 PLS 专利技术可将读取站的占地面积减少 50%,从而优化了大批量配送中心的空间利用率。此外,AV7000 12K 还集成了专利数字变焦技术,确保不同包装尺寸的 DPI 分辨率恒定不变,而多种格式的图像保存功能允许以全高清或压缩格式导出图像。该系统还具有基于浏览器的界面,确保与所有操作系统和硬件平台兼容。

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AV7000 12K 专为满足全球大的快递、快运和包裹(CEP)提供商的需求而设计,使企业能够以无与伦比的效率、准确性和操作弹性优化物料处理。其冗余架构消除了单点故障,确保在物流和仓库环境中进行连续、高速处理时的故障安全操作。

Datalogic 的 AV7000 12K 再次实现了创新的前沿——它是现代物流业中不可阻挡的力量,大大超越了竞争对手!这款新一代的强大产品采用尖端成像技术和无与伦比的性能,打破了行业极限,重新定义了效率和精确度。在这个速度和精度决定一切的世界里,AV7000 12K 为物流企业带来了终极竞争优势。

超高清晰度。超快的可追溯性。

来源:Datalogic得利捷

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4月25日,广和通发布5G AI MiFi 解决方案,深度融合5G通信与AI语音技术,是一款便携式移动热点设备。该解决方案的推出不仅标志着广和通在智能终端领域的又一突破性创新,更将加速推动通信与AI技术在消费和行业场景中的规模化应用,为万物智联时代提供高效、安全、智能的连接底座。

搭载广和通方案的5G AI MiFi 不仅是连接工具,还是智能中枢。其定制化AI APP构建起强大的智能生态,使得AI MiFi支持多语言语音唤醒与对话,用户只需使用语音,即可轻松调用功能。同时,搭载广和通方案的AI MiFi 还具备本地内容快速查询功能,无论是设备内的文件资料,还是缓存的媒体资源,都能通过语音指令快速调取。在AI翻译上,其实时网络翻译引擎可实现中、英、日、韩等 20 种语言互译,准确率高达95%,是跨国商务洽谈、国际展会交流、旅游出行等场景的AI助手。

硬件性能上,5G AI MiFi实现多重突破。其基于4nm 制程8核CPU、主频达 2.4GHz的高通QCM4490平台,低功耗下可实时分析用户行为。在通信能力上,其支持3GPP R16协议和NR 2CC 120MHz;在Sub-6GHz 频段,其下行速率达2.33Gbps。5G AI MiFi支持双卡双待,兼容USB 3.1 接口和外接网口,支持15W快充和反向充电功能。此外,方案可选Android/ Linux 双系统,可连接 1080P 屏幕与摄像头,满足多样化场景需求。更具竞争力的是,5G AI MiFi 凭借SoC方案的低功耗设计,优化功耗性能。

在高通新一代Wi-Fi 7芯片的加持下,广和通5G AI MiFi 解决方案率先搭配QCM4490平台,同时支持Wi-Fi 7中2.4 GHz +5 GHz,、2.4 GHz + 6 GHz和5 GHz + 6 GHz高频并发的工作模式,速率高达BE5800,为用户带来极具性价比的5G融合Wi-Fi 7 MiFi解决方案,确保高效、可靠的长生命周期应用。

广和通MC产品管理部副总裁赵轶表示:"5G AI MiFi的发布重新定义了通信融合AI的价值:其不仅是数据传输的通道,更是理解场景需求、主动优化体验的智能伙伴。未来,广和通将持续深化5G与AI、边缘计算的融合创新,赋能全球用户拥抱智能化数字生活。"

关于广和通

广和通始创于1999年,是中国首家上市的无线通信模组企业(股票代码:300638)。作为全球领先的无线通信模组和AI解决方案提供商,广和通以无线通信与人工智能为技术底座,提供软硬件一体、赋能行业应用的全栈式解决方案,加速千行百业从"万物互联"到"万物智联"。

广和通全栈式解决方案覆盖AIoT模组、AI模型、智能体、全球资费和云服务,助力智能机器人、消费电子、低空经济、智能驾驶、智慧零售、智慧能源等行业数智化升级。

——构筑数字世界基石,丰富智慧生活!

了解更多企业信息,请访问广和通官网 www.fibocom.com,关注广和通微信公众号"广和通FIBOCOM" ,或官方LinkedIn账号"Fibocom"。

稿源:美通社

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4月24日,在2025上海国际汽车工业展览会期间,移远通信宣布,基于高通骁龙8 Gen 2平台打造的AS830M 5G智能座舱模组正式对外发样,与多家汽车主机厂及Tier1客户的合作推进已取得积极进展,标志着产品商业化进程取得关键突破。该模组以48 TOPS高算力与多域融合能力为核心,旨在为车企提供"舱泊一体""舱驾融合"的域控解决方案,赋能下一代智能座舱的沉浸式交互与安全体验。

AI算力跃升,驱动座舱智能化革新

AS830M拥有出众的 CPU、GPU 和 AI 算力表现, 其8 核 Kryo 64 位处理器算力高达 200K DMIPS,Adreno 740 GPU 提供 2T FLOPS 算力,独立 NPU 单元使AI 综合算力跃升至48 TOPS (INT8),可高效处理机器视觉、语音音频、自然语言和多模态等模型的运行验证,已经实现DeepSeek、Qwen、Llama等主流AI大模型的端侧部署。通过深度集成大模型能力与云端数据平台,持续学习用户偏好,可动态优化行程规划、搜索车位,为驾乘者提供更智能的个性化服务。

虚拟化系统与多屏交互,安全与体验兼得

AS830M支持LXC容器或Hypervisor虚拟化技术,实现信息娱乐系统与仪表盘的安全隔离,提升系统稳定性。其显示处理能力最高可驱动6块高清屏,支持AR-HUD、后排娱乐等多屏联动;最多17路摄像头接入则强化了360度环视与人机交互功能,大幅提升驾驶安全性。在音频处理方面,AS830M同样表现出色,支持多声道环绕音效,为驾乘者带来身临其境的听觉享受。

结合移远自研的QuecOpen网联软件平台,该模组支持车企快速实现网联系统移植,大幅缩短开发周期与成本,通过实现座舱与TBOX系统的深度整合,助推车企快速抢占市场。同时提供高度定制化的解决方案,以满足不同车厂对于智能座舱的多样化需求。

多域通信集成,打造极速互联生态

在通信能力上,AS830M集成5G、Wi-Fi 7及BT 5.3等技术,峰值下载速率达4.4 Gbps,保障高清视频、在线游戏等车内应用的流畅运行。

车规级工艺与精益智造,双擎驱动高效交付

AS830M严格遵循IATF 16949:2016汽车行业质量管理体系标准,符合DFM/DFR可生产性与可靠性设计准则;同时采用先进的SiP(系统级封装)与BGA(球栅阵列)植球工艺,结合移远在SiP量产交付及Underfill工艺领域积累的成熟经验,显著降低硬件设计复杂度。

在量产环节,AS830M依托移远自有的全自动化常州工厂,通过精益生产体系重构工艺链,对全流程进行工艺优化及严苛的工序质量管控,实现生产效率与成本控制能力的双重突破。依托自动化检测设备,对每一个模组进行性能、耐久性及兼容性的全维度筛查,确保产品始终维持行业顶尖水准,为车企提供"高可靠、零缺陷"的交付保障。

作为智能座舱领域先行者,移远已为全球超过20家主机厂提供解决方案,旗下AG855G、AG600K等座舱模组更是在十余家主流车企实现大规模量产,充分验证了移远在座舱技术上的可靠性与交付能力。

未来,移远通信将坚持以技术创新为基石,通过更高算力、更优兼容性、更具性价比优势的车载智能解决方案,助力全球车企加速向智能化、网联化转型。公司将持续引领智能座舱技术革新,深度挖掘"第三生活空间"的交互潜能,为驾乘者打造更安全、更沉浸的智慧出行体验。

AS830M智能座舱模组正在 2025 上海车展期间移远展台(8.2馆 8BF012)展示,欢迎感兴趣的客户莅临展台了解更多信息。

关于移远通信

上海移远通信技术股份有限公司(股票代码:603236)是全球领先的物联网整体解决方案供应商,拥有完备的IoT产品和服务,涵盖蜂窝模组(5G/4G/3G/2G/LPWA)、车载前装模组、智能模组(5G/4G/边缘计算)、短距离通信模组(Wi-Fi&BT)、GNSS定位模组、卫星通信模组、天线等硬件产品,以及物联网平台、认证与测试服务、RTK网络校正方案、工业智能、智慧农业等服务与解决方案。公司具备丰富的行业经验,产品广泛应用于智慧交通、智慧能源、金融支付、智慧城市、无线网关、智慧农业&环境监控、智慧工业、智慧生活&医疗健康、智能安全等领域。更多信息,敬请访问移远官网https://www.quectel.com.cn/,关注微信公众号/视频号"移远通信"或发送邮件

稿源:美通社

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