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4月23日,思瑞浦2025年度代理合作伙伴大会盛大召开,立功科技凭借卓越的专业实力与优质服务,荣获思瑞浦(3PEAK)2024年度“最佳合作伙伴”大奖,这一荣誉不仅是对立功科技过往成就的高度认可,更是对其未来发展的殷切期许。

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自2014年与思瑞浦(3PEAK)开启合作征程以来,双方携手走过了十个春秋。这十年间,立功科技始终将“技术驱动服务”作为核心战略导向,凭借专业的技术团队与对市场的敏锐洞察,不断为思瑞浦(3PEAK)的产品推广与市场拓展贡献力量。凭借出色的表现,立功科技连续多年荣获思瑞浦(3PEAK)最佳合作伙伴、最佳代理、最佳团队及个人等多项奖项,成为思瑞浦(3PEAK)不可或缺的战略合作伙伴。

在业务开展过程中,立功科技凭借深厚的技术积淀与敏锐的市场洞察,深度布局思瑞浦(3PEAK)全系列模拟产品。立功科技专业的销售与技术团队深入了解客户需求,从方案研发阶段就紧密参与,为客户提供精准的产品选型建议,优化供应链管理,确保产品及时、稳定供应,并提供全方位、全流程的技术支持服务。通过不断创新与优化解决方案,公司成功为客户创造了显著价值,赢得了客户的高度信赖与广泛赞誉。

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此次荣获“最佳合作伙伴”奖项,不仅是公司过往努力的见证,更是未来发展的新起点。未来,公司将继续深化与思瑞浦(3PEAK)的战略合作,以“技术+服务”双引擎为驱动,不断提升核心竞争力,致力于成为客户与思瑞浦(3PEAK)之间更为坚实的价值桥梁。

展望未来,立功科技将继续秉持“以客户为中心,以创新为驱动”的理念,持续提升一站式服务能力。与合作伙伴携手共进,共同推动半导体产业的技术革新与市场拓展,为行业发展注入源源不断的新动能,在新的征程中创造更加辉煌的业绩!

来源:立功科技

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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出4in16in1结构的SiC塑封型模块HSDIP20”。该系列产品非常适用于xEV(电动汽车)车载充电器(以下简称“OBC)的PFC*1LLC*2转换器等应用。HSDIP20的产品阵容包括750V耐压的6款机型(BSTxxx1P4K01)和1200V耐压的7款机型(BSTxxx2P4K01)。通过将各种大功率应用的电路中所需的基本电路集成到小型模块封装中,可有效减少客户的设计时间,而且有助于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。

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HSDIP20内置有散热性能优异的绝缘基板,即使大功率工作时也可有效抑制芯片的温升。事实上,在OBC常用的PFC电路(采用6SiC MOSFET)中,使用6枚顶部散热型分立器件与使用16in1结构的HSDIP20模块在相同条件下进行比较后发现,HSDIP20的温度比分立结构低约38℃(25W工作时)。这种出色的散热性能使得该产品以很小的封装即可应对大电流需求。另外,与顶部散热型分立器件相比,HSDIP20的电流密度达到3倍以上;与同类型DIP模块相比,电流密度高达1.4倍以上,达到业界先进水平。因此,在上述PFC电路中,HSDIP20的安装面积与顶部散热型分立器件相比可减少约52%,这非常有利于实现OBC等应用中电力变换电路的小型化。

新产品已于20254月开始暂以月产10万个的规模投入量产(样品价格15,000日元/个,不含税)。前道工序的生产基地为ROHM Apollo CO., LTD.(日本福冈县筑后工厂)和蓝碧石半导体宫崎工厂(日本宫崎县),后道工序的生产基地为ROHM Integrated Systems ThailandCo., Ltd.(泰国)。如需样品或了解相关事宜,请联系ROHM销售代表或通过罗姆官网的“联系我们”询。

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<开发背景>

近年来,为实现无碳社会,电动汽车的普及速度进一步加快。在电动汽车领域,为延长车辆的续航里程并提升充电速度,所采用的电池正在往更高电压等级加速推进,同时,提升OBCDC-DC转换器输出功率的需求也日益凸显。另一方面,市场还要求这些应用实现小型化和轻量化,其核心是提高功率密度,同时亟需在影响功率密度提升的散热性能改善方面实现技术性突破。ROHM开发的HSDIP20解决了分立结构越来越难以应对的这一技术难题,有助于电动动力总成系统实现更高功率输出和更小体积。未来,ROHM将继续开发兼具小型化与高效化的SiC模块产品,同时致力于开发能够实现更小体积和更高可靠性的车载SiC IPM

<产品阵容>

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<应用示例>

PFCLLC转换器等电源转换电路也广泛应用于工业设备的一次侧电路中,因此HSDIP20还能为工业设备和消费电子等领域的应用产品小型化提供支持。

◇车载设备

车载充电器(OBC)、DC-DC转换器、电动压缩机等

◇工业设备

EV充电桩、V2X系统、AC伺服器、服务器电源、PV逆变器、功率调节器等

<支持信息>

ROHM拥有在公司内部进行电机测试的设备,可在应用层面提供强力支持。为了加快HSDIP20产品的评估和应用,ROHM还提供各种支持资源,其中包括从仿真到热设计的丰富解决方案,助力客户快速采用HSDIP20产品。另外,ROHM还提供双脉冲测试用和三相全桥用的两种评估套件,支持在接近实际电路条件的状态下进行评估。详细信息请联系ROHM销售代表或通过罗姆官网的“联系我们”垂询。

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<关于EcoSiC™品牌>

EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法,ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外,ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系,已经确立了SiC领域先进企业的地位。

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[] EcoSiC™ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

<术语解说>

*1PFC(Power Factor Correction/功率因数校正)

通过改善电源电路中的输入功率波形来提高功率因数的电路。使用PFC电路可使输入功率接近正弦波(功率因数=1),从而提升功率转换效率。PFC电路一般是采用二极管进行整流,但OBC通常使用以MOSFET实现的有源桥式整流或无桥PFC。这是因为MOSFET的开关损耗更低,尤其是大功率PFC中,采用SiC MOSFET可以减少发热和功率损耗。

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*2LLC转换

一种可实现高效率和低噪声功率转换的谐振型DC-DC转换器。其电路的基本结构是由两个电感(L)和一个电容(C)组成的,因此被称为LLC转换器。通过形成谐振电路,可大幅降低开关损耗,非常适合OBC、工业设备电源和服务器电源等追求高效率的应用场景。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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作者:白玉杰,高级应用工程师

摘要

在汽车显示系统领域,TFT LCD显示屏目前是车载显示面板的主流选择。与此同时,OLED和micro-LED显示屏也逐渐吸引了市场的广泛关注。为了适应不同的显示技术,我们需要开发相应的电源技术。TFT LCD显示屏通常使用侧光式背光和直下式背光。为了提高显示性能,业界开发了基于mini-LED的直下式背光的局部调光技术。OLED显示屏在智能手机中更为常见,而面向汽车的OLED和mirco-LED显示屏仍在开发中。本文全面介绍了汽车显示系统及电源技术。

简介

随着汽车电气化的推进,消费者希望汽车在安全性、便利性、娱乐体验、生产力、舒适性和可持续性等方面实现全面提升。为了满足这一需求,OEM和一级供应商需要寻找新的解决方案。然而,随着车载硬件的不断增加,功耗问题也日益凸显。在设计的初期阶段就充分考虑电源管理功能,成为了解决这一难题的关键。对此,本文将深入探讨汽车显示系统的电源技术。

汽车显示系统

图1为一个简化的汽车显示系统,其中包括主机、显示面板以及屏蔽双绞线(STP)或同轴电缆。其中,汽车主机,常被称为信息娱乐系统,是车辆中音频、娱乐、导航和连接功能的中心控制枢纽。在现代汽车中,先进的人机交互界面已成为标配,如准确的语音识别、反应迅速且触感流畅的触摸屏,以及复杂多变的手势控制等。

在显示面板内部,时序控制器(TCON)充当视频或图像流与显示模式之间的桥梁。信息娱乐系统与TCON之间的高效连接,依赖于一对串行器(SER)和解串器(DES)芯片,支持通过长达10米的屏蔽STP或15米同轴电缆进行高速芯片间通信。对于45英寸到60英寸、7680 × 2160像素的全座舱宽度显示屏,数据传输速度需要达到28 Gbps。

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1.ADI公司的千兆多媒体串行链路(GMSL)解决方案是一种性价比高、结构简单且可扩展的SERDES技术。

汽车TFT-LCD显示屏电源架构

图2为TFT-LCD显示面板示例。整个显示面板系统由TCON、微控制器(MCU)、LED面板(背光)和TFT偏置PMIC组成。

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2.LCD显示系统功能框图。

背光

背光电源技术可分为两种常见类型:侧光式和直下式,如图3所示。侧光式背光是传统的背光供电方法,它将LED布置在显示面板的边缘。通常,侧光式背光使用四到八个LED灯串。控制LED灯串亮度的方法称为全局调光,即调整整个背光或特定LED灯串的亮度。如图4所示,LED灯串由升压转换器供电。调光功能可由外部PWM或内部18位寄存器T_ON执行。MAX25512还支持混合调光,即综合采用模拟调光和PWM调光。在200 Hz调光频率下,调光比为16,667:1。采用混合调光时,调光比可翻倍至33,333:1。

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3.背光电源技术:侧光式和直下式。

如图3所示,mini-LED以矩阵形式均匀分布,位于LCD面板的正下方。每个mini-LED的亮度均可独立动态调节,以适应图像内容的变化。这种调光方法称为局部调光,能够大大提高对比度。与侧光式显示屏相比,直下式背光的功耗较低。当显示图像中的深色内容时,直下式背光可以关闭深色图像分区的LED,同时还能减轻显示深色内容图像时的漏光现象。

对于侧光式背光,显示屏尺寸、分辨率和亮度取决于LED灯串数量和每串的LED数量。而对于直下式背光,则通过LED分区控制实现对显示面板的大尺寸、高分辨率和高对比度需求。图5为两个LED并联后串联一个LED的配置(1S2P)。背光驱动和光学要求共同决定了LED配置,例如1S2P或2S1P。其中,VLED用于提供LED正向电压,而VSINK是维持LED所需恒定电流的电压。

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4.MAX25512背光驱动器。

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5.1S2P LED分区。

图6为两种不同类型的局部调光LED驱动器。矩阵LED驱动器采用分时复用技术。如图6a所示,四个LED共享一个电流源,并通过四个PMOS进行控制。直驱LED驱动器中的LED由同一VLED和单独的电流源供电,如图6b所示。相比矩阵LED驱动器,直驱LED驱动器具有更高的电流驱动能力。驱动相同数量的LED时,矩阵LED驱动器的使用数量通常少于直驱LED驱动器。

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6.局部调光LED驱动器:(a)矩阵LED驱动器,(b)直接驱动LED驱动器。

MAX2550x是一款集成PMOS的矩阵LED驱动器,VLED工作电压可达14 V。因此能够支持单个分区中最多串联四个LED (4S1P)。内部PMOS优化了电流环路,从而改善了EMI性能并消除了鬼影。此外,得益于PMOS的内部控制,系统复杂性和尺寸也得以减小。

MAX2550x还具备反馈控制功能。随着结温升高,LED的正向电压呈现单调下降趋势。如果VLED在整个工作温度范围内变化不定,VSINK电压将升高,这会导致功耗提高,温度低于85℃时这种状况尤为突出。反馈控制功能通过调整VLED来优化VSINK电压。理想情况下,VLED是LED正向电压与VSINK的和。如图7所示,当VSINK电压较低时,MAX2550x背光驱动器中的FB会吸收电流IFB并提高VLED

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7.MAX2550xMAX25660/MAX20048的反馈控制配置。

矩阵LED驱动器MAX2550x和直接驱动LED驱动器MAX21610均配备了点校正功能。LED点校准是针对LED背光显示屏的逐像素校正技术,会校准各个LED输出,以确保输出相同的亮度。为了实现显示色彩和亮度的一致性,MAX2550x有两种方法来设置各LED电流:每个LED分区均可通过独立的5位电流设置和17位PWM设置进行调整。5位电流设置可用于校准每个LED的亮度。当所有LED分区的亮度设置均相同时,17位PWM设置可通过全局设置实现统一调节。

此外,MAX2550x能够实现信号装置功能,通过增强发光符号亮度指示故障或系统运行状态,例如低油量/电量。采用特定的电流设置和PWM设置,MAX2550x的峰值电流还可以借助SCALE_SEL寄存器进一步配置。

TFT偏置

对于6英寸以上且分辨率较高的显示面板,需要为TFT偏置提供外部电源电路。对于较小的显示面板,电源电路则直接集成在玻璃中。通常,电源电压为3.3 V和5 V。此外,5 V供电轨因其更高的可靠性,广泛应用于汽车显示面板中。

如图8所示,集成TFT电源电路(MAX25221)利用升压转换器提供的AVDD和NAVDD,为源驱动器(也称为列驱动器)供电。栅极驱动器(也称为行驱动器)由两个独立电荷泵产生的VGH和VGL供电。此外,该电路还集成了VCOM和VCOM温度补偿。

列驱动器、行驱动器、VCOM的目标电压和电源开/关序列均可通过编程设置,并存储在非易失性存储器中。这一功能确保了TFT LCD的参考背板电压能够针对不同面板进行调整,从而有助于降低显示像差并提高系统稳健性。

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8.集成VCOMTFT偏置电源。

OLED/Micro-LED驱动器

OLED/micro-LED与LCD显示屏相比,电源电路类似,包括TFT偏置PMIC和OLED/micro-LED电源。目前,消费电子领域的OLED显示屏技术日渐成熟。为OLED显示屏供电的PMIC通常使用5 V额定电压,既将TFT偏置电源和OLED/micro-LED电源结合在一起,还集成了两个升压转换器和一个反向降压-升压转换器。适用于汽车OLED/micro-LED显示屏的电源PMIC仍在开发中。相比消费电子产品,汽车OLED/micro-LED显示屏的尺寸更大,因此所需的电源电流也更高。此外,TFT偏置PMIC可能需要能够提供参考电压。

结论

OLED和micro-LED等新型显示技术的出现,正推动显示技术飞速发展。为了实现最佳性能,这些新型显示系统需要更先进的像素驱动器和TFT偏置PMIC。得益于TFT PMIC在效率、性能、智能化和散热方面的不断提升,LED驱动器将能够更好地满足新型显示技术的需求。

关于ADI公司

Analog Devices, Inc. (NASDAQ: ADI)是全球领先的半导体公司,致力于在现实世界与数字世界之间架起桥梁,以实现智能边缘领域的突破性创新。ADI提供结合模拟、数字和软件技术的解决方案,推动数字化工厂、汽车和数字医疗等领域的持续发展,应对气候变化挑战,并建立人与世界万物的可靠互联。ADI公司2024财年收入超过90亿美元,全球员工约2.4万人。ADI助力创新者不断超越一切可能。更多信息,请访问www.analog.com/cn

作者简介

白玉杰是ADI公司的高级应用工程师,负责汽车电源产品的支持和应用。他于2020年加入Maxim Integrated(现为ADI公司的一部分),拥有美国迈阿密大学(俄亥俄州)电气工程硕士学位。

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2025424专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Texas Instruments DLP4620S-Q1 0.46"汽车数字微镜器件 (DMD)。通过与DLPC231S-Q1 DMD控制器及TPS99000S-Q1 系统管理和照明控制器相结合,DLP4620S-Q1 DMD可提供高性能、高分辨率的增强现实抬头显示系统 (AR HUD)DLP4620S-Q1汽车DMD支持宽视野AR HUD、数字仪表盘以及导航和信息娱乐挡风玻璃显示屏。

texas-instruments-dlp4620s-q1-0-46-automotive-print.jpg

TI DLP4620S-Q1汽车DMD在分辨率和光通量之间实现了良好的平衡,能够获得宽视野和较大的驾驶员眼动范围,进而增强用户体验。DLP4620S-Q1具有2:1的宽高比,可满足各种基于DMD汽车应用显示要求。该芯片组与激光或LED以及光学系统相结合,可实现125%NTSC色域覆盖率、5000:1的动态调光比、15,000+ cd/m2的亮度以及太阳能高负载容差。0.9MP的分辨率可在 HUD 应用中实现视网膜级受限显示。

DLP4620S-Q1 DMD采用底部照明,可在右舵和左舵车中实现紧凑高效的光学引擎设计。DLP4620S-Q1采用面板封装,该封装针对 DMD 阵列而言具有低热阻的特点,可实现高效的散热解决方案。DLP4620S-Q1符合汽车应用要求,DMD阵列的工作温度范围为-40°C105°C。另外还提供了质量管理文档,有助于ISO2626功能安全系统设计满足ASIL-B要求。在近期发表的一篇文章中,贸泽探讨了先进的抬头显示系统 (HUD) 如何凭借增强现实 (AR) 叠加和实时警报迅速成为现代驾驶必不可少的工具。

DLP4620S-Q1 0.46"汽车DMDTI DLP4620SQ1EVM评估模块提供支持,这是一个用于驱动DLP4620S-Q1汽车芯片组的完整电子子系统。

如需更多信息,请访问https://www.mouser.cn/new/texas-instruments/ti-dlp4620s-q1-automotive-dmd/

如需了解更多贸泽新闻和新产品信息,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、设计工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:http://www.mouser.cn

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这些器件薄至0.88 mm并采用易于吸附焊锡的侧边焊盘,在节省空间的同时,提供了更高的热性能和效率

日前,威世科技Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号:VSH)宣布,推出27款标准型和沟槽式MOS势垒肖特基(TMBS®)表面贴装整流器,采用薄形而且带有易于吸附焊锡的侧边焊盘的DFN33A封装。这些标准型器件是业界首款采用这种封装尺寸的器件,为商业、工业、通信和汽车应用提供节省空间、高效的解决方案,其额定电流高达6 A,而TMBS器件则实现了业内领先的高达9 A的额定电流。TMBS®器件提供60 V - 200 V的多种电压选择,标准整流器的电压最高可达600 V。这些器件均有汽车级版本,符合AEC-Q101认证。

20250424_Schottky-Standard.jpg

DFN33A是Vishay Power DFN系列的最新封装尺寸,具有3.3 mm x 3.3 mm的紧凑尺寸,典型厚度低至0.88 mm,因此,日前发布的Vishay General Semiconductor整流器能够更有效地利用PCB空间。与传统SMB(DO-214AA)和eSMP®系列SMPA(DO-220AA)相比,封装尺寸分别减小44 %和20 %。此外,器件厚度比SMB(DO-214AA)和SMC薄2.6倍,比SMPA(DO-220AA)薄7 %。同时,整流器优化的铜质设计和先进的芯片贴装技术保证了卓越的散热性能,可在更高的额定电流下工作。

这些器件适用于低压、高频逆变器、DC/DC转换器、续流二极管、基带天线热插拔电路中的极性保护和轨到轨保护,以及交换机、路由器和光网设备的以太网供电(PoE)。对于这些应用,整流器可在高达+175 °C的高温下工作,同时,器件超低的正向压降和低漏电流提高了设计效率。DFN33A封装具有易于吸附焊锡的侧边焊盘,可进行自动光学检测(AOI),而无需进行X射线检测。

这些整流器非常适合自动贴装,根据J-STD-020标准,其湿度灵敏度(MSL)为1级,最高回流峰值温度达260 °C。这些器件符合RoHS规范,无卤素,其哑光镀锡引脚符合JESD 201 第二类晶须测试要求。

器件规格表:

产品编号

类型

反向电压 (V)

IF(AV)   (A)

IF下的VF (V)

IFSM   (A)

最高TJ(°C)

SE40N3D

标准

200

4

0.84

70

+175

SE40N3G

标准

400

4

0.84

70

+175

SE40N3J

标准

600

4

0.84

70

+175

SE60N3D

标准

200

6

0.88

80

+175

SE60N3G

标准

400

6

0.88

80

+175

SE60N3J

标准

600

6

0.88

80

+175

V5N3103

TMBS

100

5

0.43

100

+150

V5N3202

TMBS

200

5

0.58

100

+175

V5N3L63

TMBS

60

5

0.34

100

+150

V5N3M103

TMBS

100

5

0.45

100

+175

V5N3M153

TMBS

150

5

0.54

100

+175

V5N3M63

TMBS

60

5

0.4

100

+175

V6N3103

TMBS

100

6

0.45

100

+150

V6N3M103

TMBS

100

6

0.48

100

+175

V7N3103

TMBS

100

7

0.45

120

+150

V7N3L63

TMBS

60

7

0.37

120

+150

V7N3M103

TMBS

100

7

0.49

120

+175

V7N3M153

TMBS

150

7

0.56

120

+175

V7N3M63

TMBS

60

7

0.43

120

+175

V8N3170

TMBS

170

8

0.62

100

+175

V8N3M103S

TMBS

100

8

0.52

100

+175

V9N3103

TMBS

100

9

0.43

150

+150

V9N3202

TMBS

200

9

0.6

150

+175

V9N3L63

TMBS

60

9

0.36

150

+150

V9N3M103

TMBS

100

9

0.47

150

+175

V9N3M153

TMBS

150

9

0.56

150

+175

V9N3M63

TMBS

60

9

0.42

150

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注:工业级产品基本零件编号后缀为 - M3,符合 AEC-Q101 标准的汽车级产品基本零件编号后缀为 - HM3

采用DFN33A封装的全新标准型和TMBS整流器现可提供样品并已实现量产,订货周期为8周。

VISHAY简介

Vishay 是全球最大的分立半导体和无源电子元件系列产品制造商之一,这些产品对于汽车、工业、计算、消费、通信、航空航天和医疗市场的创新设计至关重要。服务于全球客户,Vishay承载着科技基因——The DNA of tech. ®Vishay Intertechnology, Inc. 是在纽约证券交易所上市(VSH)的“财富1,000 强企业”。有关Vishay的详细信息,敬请浏览网站 www.vishay.com

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全球微电子工程公司Melexis宣布,重磅推出全新电子指南《赋感于形:迈向智能机器人的感知集成之路》。该指南深入剖析机器人领域的最新发展态势,全面展示迈来芯的前沿技术,详细阐述迈来芯传感器解决方案如何高效攻克集成与成本方面的难题,并优化性能和可扩展性设计,助力工程师精准满足行业需求。

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为工程师赋能先进传感器技术

这份电子指南可在迈来芯官方网站获取,其深入解读机器人感知技术的前沿核心创新成果,包括3D触觉传感技术,以及高精度磁编码器、电感、电流和温度传感器等内部传感系统。

本指南深入剖析现代机器人所面临的诸多挑战,从将高性能传感系统集成至不可预测环境的复杂难题,到降低开发时间与总体成本的压力。此外,该指南还进一步探讨了传统传感器系统在应对机器人应用中触觉、位置和扭矩反馈等复杂需求时的局限性,尤其是在大规模生产场景下的表现。

创新传感解决方案攻克集成难题

在这份指南中工程师将深入了解迈来芯前沿的传感器技术(包括Tactaxis®与Arcminaxis®),这些技术以卓越性能著称,专为简化从原型开发到量产的过渡流程而设计。例如,Tactaxis®能够提供精准的三维力测量,模拟人类触觉,使机器人能安全、自然的与环境进行交互,特别适用于对触觉反馈要求极高的协作机器人与服务机器人领域。

该指南还探讨了Arcminaxis®背后的技术核心——迈来芯的高分辨率磁角传感解决方案。此方案在确保精度不受影响的前提下,有效简化编码器集成的机械复杂性。此外,指南还涵盖了其他针对机器人应用的特定解决方案,如磁性传感器电感传感器温度传感器电流传感器,全面呈现迈来芯在机器人感知领域的创新成果。

探寻机器人创新之未来

除技术成果展示外,该指南还对更为广泛的市场趋势以及机器人技术的未来发展走向展开了深入探究。通过丰富的实际案例,展示迈来芯技术在实际应用中的显著优势,为工程师们提供了极具价值的参考。

迈来芯始终致力于为工程师与产品设计师提供支持,凭借创新的工程解决方案、技术资源和内容,全力塑造机器人未来。若您希望阅读该文件,并深入探究迈来芯先进的传感器技术如何助力工程师驱动下一代智能机器人系统,请点击此处链接。

关于迈来芯公司

迈来芯(Melexis)致力于设计、开发和提供尖端的传感和驱动解决方案,以人为本,关爱地球。我们的使命是帮助工程师将他们的创意转化为实际应用,共同创造一个安全、舒适且可持续的未来,让美好的愿景成为触手可及的现实。

我们专注于汽车市场,提供广泛应用于动力总成、热管理、照明、电子制动、电子转向和电池等技术领域的微电子解决方案。同时,我们积极开拓可持续世界、可替代移动出行、机器人和数字健康等新兴市场,引领创新潮流。

1989年在比利时成立以来,迈来芯已发展成为一家跨国企业,员工总数超过2000人,遍布全球12个国家,为客户提供尖端的技术支持。

更多信息,请访问官方网站:www.melexis.com;或关注企业微信公众号:迈来芯

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  • 人工智能赋能辅助驾驶:博世已推出基于端到端模型的城区辅助驾驶,并计划于年底前在高快路及城市记忆行车辅助驾驶方案中上线端到端模型;

  • 马库斯·海恩博士:软件正成为智能辅助驾驶的核心驱动力,协调优化硬件功能,实现持续迭代、功能拓展与个性化服务;

  • 智能执行器助力整车协同智控:线控制动与线控转向将自2025年起在华投入量产;

  • 从12伏到48伏低压电网架构:博世预计中国市场将在未来三至五年内迎来逐步转型;

  • 商用车解决方案:从动力系统延伸至智能底盘、辅助驾驶及跨域软件平台;

无论在乘用车或商用车领域,软件、人工智能、跨域融合及电气化等技术趋势,正推动车辆向智能化移动终端转型。在用户需求变革和创新技术进步的驱动下,智能出行的转型发展在中国市场尤为迅速。2025上海国际汽车工业展览会期间,博世以“擎智行 共塑致远”为主题,集中展示了其面向未来汽车架构的软件与技术创新。

博世集团董事会成员、博世智能出行集团主席马库斯·海恩博士表示:“智能辅助驾驶正逐步融入我们的日常出行。特别是在中国,这一发展变革尤为迅速、全球领先。博世致力于通过软件与技术创新,赋能智能出行的发展变革。”在与客户和业务伙伴的紧密合作下,博世积极把握变革中的业务机遇。2024年,博世智能出行集团在华销售额增长4%,达到1166亿人民币。去年,博世在中国获得的未来五年新业务中,有65%与智能化及电气化解决方案相关。

博世智能出行集团中国区董事会总裁王伟良补充道:“凭借全栈技术能力、深厚的创新工业化经验以及遍及全球的资源与服务网络,博世将持续为客户创造价值,共同推动智能出行迈向新高度。”

人工智能与软件赋能个性化驾驶体验
中国消费者对智能化和个性化驾驶体验的需求日益增长,而人工智能与软件成为打造这些体验的核心技术。在辅助驾驶领域,博世持续开发和提升人工智能架构,使其城区辅助驾驶、高快路及城市记忆行车辅助驾驶,能够提供更智能化和用户友好的功能。2025年初,博世已推出基于端到端模型的城区辅助驾驶方案,并计划于年底将端到端模型拓展至高快路及城市记忆行车辅助驾驶方案。端到端模型的方案帮助汽车以更像人类思考和驾驶的方式,在拥挤狭窄路段顺畅行驶,并智能化地规避障碍物。同时,博世也正在研发视觉语言模型,提升辅助驾驶系统对语言与交通场景的理解。例如,对潮汐车道、公交专用道等复杂场景的识别与处理能力。随着中国市场对于辅助驾驶需求的快速增长,博世已与五家中国的主机厂就高快路及城市记忆行车辅助驾驶达成合作,大部分项目将于今年落地量产,另一个面向海外市场的项目将于2026年第一季度实现量产。

本届上海车展上,博世的另一款首展产品是AI智能座舱平台。该平台融合了多个技术生态中的大语言模型,可在日常驾驶场景中为用户提供智能化、个性化的人机交互体验。该平台计划于2026年正式推出。

马库斯·海恩博士表示:“软件正成为智能辅助驾驶的核心驱动力,协调优化硬件功能,实现持续迭代、功能拓展与个性化服务。”在迈向软件定义汽车的进程中,现代汽车架构中所使用的域控制器数量越来越少,而其功能越来越强大。近期,博世在中国市场获得首个具备舱驾融合能力的高性能座舱域控制器项目。这款高性能域控制器可支持客户具备AI功能的智能座舱,还将能够支持智能座舱和辅助驾驶等多个系统功能集成于单个SoC芯片。这将帮助减少车辆的布线空间、减少电子架构的复杂度与相关成本。

智能执行器与跨域软件,助力整车协同智控

智能底盘系统是智能出行变革发展中不可或缺的重要一环,在提升车辆的安全、舒适、效率与操控体验方面发挥着关键作用。线控技术所赋能的制动和转向执行器,可实现更精准的动态驾驶体验,同时为跨域协同控制提供基础。

在线控制动领域,博世提供两种技术路线方案,以满足中国市场多元化的需求。博世创新的全干式电子机械制动(EMB,取消了制动液和液压管路,简化生产工艺;同时,博世提供基于成熟制动组件的液压线控制动执行器BWA+ESP®解决方案,可实现快速量产落地。博世BWA+ESP®10方案将在中国某主流主机厂的车型中应用。此外,博世本土研发的线控转向解决方案已获得三家中国主机厂订单,计划自2025年第四季度起开始量产。

线控智能执行器结合博世跨域软件车辆运动智控系统(VMM,将带来全新的驾乘体验。VMM通过协调控制车辆的制动、转向、动力和悬架控制器,可控制车辆的六自由度运动,提升驾驶的安全和舒适性。

跨域整体方案打造未来智能商用车

商用车正加速从传统运输工具向智能化移动终端转型。自2025年初起,博世对商用车业务进行了战略重组,产品组合从多元化动力系统,拓展至智能底盘、辅助驾驶与跨域软件平台。通过全面的、跨域融合的软硬件解决方案,博世致力于在运输效率、驾驶体验与行车安全三大维度为客户创造更高价值。以协同制动能量回收功能为例。该功能依托博世商用车的跨域软件平台,实现动力域(通过重型电驱桥)与底盘域(通过电子制动系统)之间的实时协同,最大化制动能量回收,将动能转化为电能,充至高压电池。由此,不仅帮助拓展了新能源卡车的续航里程,还改善了车辆制动时的整车稳定性。

在本届上海车展上,博世推出了全新的超级重卡和超级轻卡智能解决方案,分别面向长途重载运输和城市或短途物流配送两大应用场景。

面向未来智能汽车的48伏低压电网架构

随着辅助驾驶、智能底盘、智能座舱和热管理等功能的提升,车辆功耗持续增长,整车低压电网从12伏向48伏的转型,已成为满足车辆性能提升以及低压系统功率需求的必然趋势。

“博世预测在未来三至五年内,中国市场以48伏为主干低压电网、并辅以特定功能的12伏分支电网的车辆将逐步投入量产,”马库斯·海恩博士表示,“而这正是博世可以积极贡献经验能力和产品技术之处。”本届车展,博世带来全新一代48低压电网架构解决方案。凭借在电子电气架构、跨域系统和产品工业化量产方面的丰富经验,博世不仅可以提供48伏整车系统解决方案,还可提供核心部件,如区域控制器、48伏电网电池、制动系统、转向系统、热管理产品、舒适电机等,帮助主机厂打造更智能化、更轻量化、更高效率的整车方案。

关于博世

智能出行业务是博世集团最大的业务领域,根据初步数据统计,该业务在2024财年创造了559亿欧元的销售额,占集团总销售额的近62%。作为领先的智能出行供应商之一,博世智能出行业务旨在打造安全、可持续和轻松的未来出行愿景,为客户提供一体化智能出行解决方案。智能出行业务领域包括:电气化、软件及服务、半导体与传感器、车载计算机、高级驾驶辅助系统、车辆动态控制系统、维修网络和汽车售后市场技术与服务。博世是汽车行业创新技术的代名词,打造了发动机管理系统、ESP®电子稳定程序以及柴油共轨技术。

博世集团是世界领先的技术及服务供应商。根据初步数据统计,博世集团约417,900名员工(截至20241231日),在2024财年度创造了905亿欧元的销售额。博世业务划分为四个领域,涵盖智能出行、工业技术、消费品以及能源与建筑技术,致力于以科技推动自动化、电气化、数字化、互联化、可持续等全球趋势发展。凭借在不同行业和地区的广泛业务布局,博世增强了其业务的创新性和稳健性。博世运用其在传感器技术、软件和服务领域的专知,为客户提供整合式跨领域的解决方案,并利用在互联技术和人工智能领域的专长,研发生产用户友好的、可持续的产品。博世在世界范围内践行科技成就生活之美的承诺,致力于提高人们的生活品质并保护自然资源。集团包括罗伯特博世有限公司及其遍布超过60个国家的约470家分公司和区域性公司。如果将其销售和服务伙伴计算在内,博世的业务几乎遍及全世界每一个国家。创新实力是博世实现长远健康发展的关键。博世的全球研发网络拥有约86,900名研发人员,其中有近48,000名软件工程师,遍布全球136个国家和地区。

有关博世的更多信息,请访问:www.bosch-press.com, www.bosch-mobility.com, www.bosch.com.

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DigiKey 在 2025 年第一季度新增 100 多家供应商以及10 万多种新品。

DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商,提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 日前荣幸地宣布 2025 年第一季度进一步扩充了其选择广泛的产品阵容。在这一季度通过 DigiKey 商城 DigiKey 代发两个核心计划共计新增 104 家供应商和 98,320 种创新型新品 (NPI)

DigiKey 全球业务开发副总裁 Mike Slater 指出:我们非常高兴能够不断地将领先的供应商和尖端的产品纳入我们的产品阵容,为工程师和创新者提供设计所需的所有零件和解决方案。今年前三个月的新产品和供应商的显着增加,与我们第一季度客户活动强劲有关,我们很期待今年继续迎接更多的新品和领先厂商加入 DigiKey 大家庭。

第一季度新增的新供应商包括:Cookiecad,生产各种颜色和材质的 3D 打印丝材;DB Products,麦克风、传感器和接收器的领先制造商之一;Electro Terminal, 为照明应用生产驱动器并提供机电解决方案;以及 MinewSemi,一家领先的物联网无线连接模块提供商之一,产品适用于智能建筑、智慧农业、消费电子等领域。

2025 年第一季度新增的部分新产品包括:

SICK microScan 安全激光扫描仪,可于焊接火花、环境光或粉尘等恶劣条件中顺利运行。

Chip Quik 防静电硅胶焊接垫,工作区宽敞,配备元件贮物盒,并提供十种配色选择。

TDK FS160* 系列 microPOL (μPOL) 电源模块,将控制器、驱动器、MOSFET 以及逻辑内核集成一个紧凑的封装中,实现电压、电流和温度全参数遥测。

Murata Electronics SCH16T-K01 惯性传感器,集成了陀螺仪与加速计省去了用户端的复杂校准,是工业应用的理想之选。

Infineon Technologies PSoC 控制 C3M5 评估套件,能够实现实时控制,提高电机控制和功率转换应用的系统效率。

NXP Semiconductors FRDM-IMX93 入门级开发板,配备 NXP Tri-Radio 解决方案,带 Wi-Fi 和蓝牙,是开发需要 AI 加速和高级安全性的现代工业和物联网应用的理想选择。

Silicon Labs MG26 多协议无线 SoCBG26 蓝牙 SoC、以及 PG26 MCU 开发产品,可解决各种物联网设计问题,以适应用户对不同协议、能效和无线性能需求的偏好。

PUI Audio 医疗音频指示器,通过一个符合 IEC 60601-1-8 规范要求的音频器件提供三种不同的音调频率选择,简化了医疗应用设计。

作为全球领先的电子元器件与自动化产品高增值服务分销商,DigiKey 非常高兴能够持续提供无与伦比的产品选择,助力每一位设计者、采购人员和制造商加快工作进度。

有关 DigiKey 产品组合中供应商和产品的更多信息,请访问 DigiKey.cn

关于 DigiKey

DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是全球电子元器件和自动化产品前沿商业分销领域公认的领航者和持续创新者。我们通过分销来自 3,000 多家优质品牌制造商的 1,590 多万种元器件获得了强大的技术优势,并凭借行业领先的产品存货广度和深度以及立即发货的能力,确立了我们在分销领域的领导地位。DigiKey 还为工程师、设计师、创建者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,以帮助他们提升工作效率。如需了解更多信息,请访问www.digikey.cn 并关注我们的微信微博腾讯视频 BiliBili 账号。

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nRF9151 IIJ SoftSIM 相结合以实现全球连接,并简化蜂窝物联网终端产品的设计

面向先进蜂窝物联网应用的Nordic Semiconductor nRF9151低功耗模组现已支持日本唯一SoftSIM供应商Internet Initiative Japan Inc.(IIJ)的SoftSIM产品。以 SoftSIM替代传统 SIM,能够为产品开发商简化设计和降低基于 Nordic nRF9151 模组之蜂窝物联网终端产品的功耗,以及减少 SIM 和物料清单 (BoM) 成本。SoftSIM 非常适合可穿戴设备和智能传感器等具有低功耗要求和空间受限的蜂窝物联网设备。

NOR330. Nordic nRF9151 for IIJ SoftSIM.jpg

nRF9151支持日本SoftSIM

nRF9151 模组与 IIJ 的 SoftSIM 技术集成,支持用于日本和海外的通信配置文件。SoftSIM不仅省去了实体 SIM 卡和插座,还为全球连接解决方案显着减小尺寸和功耗。IIJ 提供全面的 SoftSIM 支持,并协助客户进行概念验证开发。

Nordic Semiconductor 亚太区销售与营销副总裁 Bjørn Åge "Bob" Brandal表示:“SoftSIM 解决方案结合了Nordic 的尖端蜂窝物联网硬件与IIJ领先日本的 SoftSIM 技术专长,是彼此密切合作的成果。集成nRF9151 与 IIJ 的 SoftSIM ,可显着降低 BOM 和制造成本,实现设计微型化,并帮助客户简化全球连接运作,尤其是在具有重要战略意义的日本市场。”

强大的安全功能

Nordic nRF9151是高度集成的紧凑型模组,具有多模调制解调器、先进的处理能力和强大的安全功能,可提供卓越的性能和多功能性。与前代产品相比,nRF9151 的占位面积缩减了 20%,还支持非地面网络 (NTN) 技术,从而在地球上最偏远的地区实现物联网连接,为全球覆盖带来了全新的可能性。

nRF9151使得开发人员可以享受开箱即用的连接性,还可以根据自己的具体要求定制应用。SoftSIM 解决方案提供全球认证的蜂窝物联网技术,简化了全球范围物联网设备的合规性,并增强了对日本特定物联网应用和标准的支持。

关于Internet Initiative Japan Inc. (IIJ)

https://www.iij.ad.jp/en/

关于Nordic 半导体公司

Nordic 半导体公司是一家挪威无晶圆厂半导体企业,专业提供助力物联网(IoT)的无线通信技术。Nordic成立于1983年,在全球范围拥有超过1300名员工。Nordic 是 ANT+联盟、蓝牙技术联盟(SIG)、Thread Group、Zigbee联盟、Wi-Fi联盟和全球移动通信系统协会(GSMA)的成员。借助低功耗蓝牙解决方案,Nordic开创了超低功耗的无线通信技术,这使我们成为全球市场领导者。在技术范围方面,补充了ANT+、Thread和Zigbee技术,并于 2018 年推出了紧凑型低功耗LTE-M/NB-IoT蜂窝物联网解决方案,以扩大物联网的渗透率。2021年我们在产品组合中进一步补充了Wi-Fi技术。

我们向用户提供开发工具支持的领先无线技术,这些技术使得设计人员免受RF技术复杂性的影响,可让任何有想法的人能够创建基于 IoT 平台的创新产品。现今,我们屡获殊荣的、高性能且易于设计的低功耗蓝牙解决方案被世界各大领先品牌用于各种产品中,包括无线PC外设、游戏、运动和健身、手机配件、消费电子、玩具、医疗保健和自动化产品。

要了解更多信息,请访问:https://www.nordicsemi.cn/

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423——今日,英特尔与面壁智能签署合作备忘录。双方宣布达成战略级合作伙伴关系,旨在打造端侧原生智能座舱,定义下一代车载AI。目前,双方已合作推出“英特尔&面壁智能车载大模型GUI智能体”,将端侧AI大模型引入汽车座舱,让用户不再受限于网络环境,随时随地享受便捷、智能的座舱体验。

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现有座舱依赖于云端算力,在网络不稳定或无网络覆盖的场景下,用户体验也会受到影响。英特尔与面壁智能率先在业界推出车载纯端侧GUI智能体,打破了AI大模型对网络连接的依赖。

这一车载大模型GUI智能体结合了英特尔锐炫车载独立显卡的算力和显存优势,和面壁智能高知识密度端侧大模型的推理效率与实时响应能力,为用户提供离线语音指令理解、上下文记忆、个性化服务推荐和屏幕操作等功能,并在复杂场景对话中顺畅解析语言结构和语境、理解自然语言指令,让人机交互更加流畅、自然。

通过整合面壁智能的多模态技术与英特尔OpenVINO工具链,GUI智能体还能优化车内摄像头、麦克风等传感器的数据处理能力,实现驾驶员状态监测、手势控制、自然语音对话等功能的端侧实时推理,为驾驶安全和便捷交互提供有力保障。

英特尔院士、英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理Jack Weast表示:“智能化风潮推动汽车成为个性化的第三空间。英特尔与面壁智能的合作,将进一步探索AI大模型在智能座舱领域的应用前景。我们相信,双方的合作不仅将为用户带来高保真视觉效果和增强交互体验,也将助力汽车厂商在市场中脱颖而出。”

面壁智能CEO兼联合创始人李大海表示:“我们非常高兴能与英特尔达成战略级合作。双方将充分发挥各自在技术和市场方面的优势,共同开发‘英特尔&面壁智能车载大模型GUI智能体。基于英特尔车载独立显卡高算力、大显存的硬件优势,与面壁智能小钢炮端侧大模型卓越的推理效率与实时响应能力,我们将共同打造多场景、多模态的智能座舱方案,提供更具个性化的全新车内交互体验。”

关于英特尔

英特尔(NASDAQ: INTC)作为行业引领者,创造改变世界的技术,推动全球进步并让生活丰富多彩。在摩尔定律的启迪下,我们不断致力于推进半导体设计与制造,帮助我们的客户应对最重大的挑战。通过将智能融入云、网络、边缘和各种计算设备,我们释放数据潜能,助力商业和社会变得更美好。如需了解英特尔创新的更多信息,请访问英特尔中国新闻中心newsroom.intel.cn以及官方网站intel.cn

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