All Node List by Editor

winniewei的头像
winniewei

技术转化与全球资源链接

由博闻创意会展举办的华南电子产业年度技术盛会elexcon深圳国际电子展暨嵌入式展(2025年8月26-28日)全球预约通道于今日正式开启。作为华南地区唯一覆盖电子全产业链的大型专业展会,本届展会深度融合电子与嵌入式技术双赛道,基于深圳电子产业集群优势,预计将汇聚 400余家技术展商 与 3万+专业观众。展会主办方表示:"深圳的产业链正转化为高效的产业对接能力,本届展会将助力国产技术走向国际。"

1.jpg

展商阵容 —— 技术前言与产业热点

据记者了解本届展会紧扣AI智能与绿色双碳两大主线,规划五大核心展区,吸引400余家优质企业确认参展,覆盖电子产业链上下游关键环节:

2.jpg

嵌入式AI与边缘智能展区:国民技术、炬芯科技、汇春科技、灵动微、速显微、唐辉、瑞彩电子、华翼微、国峰半导体、吉芯半导体、格见构知、智多晶主控芯片等企业将携最新嵌入式处理器与AI算法解决方案在展会亮相,覆盖工业自动化、智能穿戴、车载电子等场景。展示突破实时性与可靠性瓶颈的AI处理器及算法方案,赋能工业自动化、智能穿戴、车载电子等领域。

存储技术板块展区:东芯半导体、金士顿、康盈半导体、朗科、普冉、德明利、长江万润、喻芯、力积、时创意、华芯星、宇瞻、华腾微、康芯威、驰拓科技等30余家存储厂商确认参展。展示新应用新需求下存储行业的新变化,HBM3高带宽存储、低延迟技术及AI算力场景解决方案。

电源管理与功率器件展区:扬杰科技、捷捷微电、上海贝岭、矽力杰、威兆半导体、顺络电子、宇阳科技、风华高科、微容科技、麦捷科技、芯龙半导体、富捷电子、鑫研半导体、江智科技、佳恩半导体、萨瑞微、真茂佳、杜因特、金誉半导体、友顺科技、州禾电子、信安半导体、丰鹏电子、汉仁电子、民承电子、超越电子、华锐达、今凯电子、科达嘉、迈翔科技、岑科、益嘉源、晶科鑫、扬兴科技、新天源、晶力源、敏瓷、汇聚新材料、宝砾微、奥宇达、格瑞宝、通友微电、华晟电通、东恒电子、芯生美等电源管理、功率器件与被动器件领域的50余家厂商前来展会现场,聚焦SiC/GaN第三代半导体器件、数据中心/新能源/电动汽车高效能电源方向。

3.jpg

TGV与半导体先进制造展区:沛顿科技、奥特斯AT&S、越摩先进、奕成科技、矽迈微、华岭申瓷、锐杰微、通格微、新创元、道铭微、Ansys、硅芯、芯动科技、西门子EDA、弘快、铟泰、太阳油墨、三井铜箔、杜邦、贺利氏、四国化成、群安电子、伊帕思、索思、芯睿科技、上海微、ADT先进切割、光则科技、德龙激光、正矩智能、锐德热力、鑫业诚、泰科思特、志圣科技、均豪精密、均华精密、鸿骐科技、圭华智能、正阳、乐普科、允拓、韵腾激光、群翊科技、1943科技、苏科斯等40余家企业已受邀确定参加。这些企业聚集了半导体产业链上下游的公司,从材料、工具,到设计、封测,即将在现场呈现完整的产业链条。

AI+特色专区代表企业

- 具身智能/机器人专区:雷赛智能、非夕机器人、东土科技、优傲机器人、步科、越疆(拟邀请);

- 智算中心专区展示算力芯片、液冷散热与低碳数据中心方案;

- 汽车电子采供对接会:汇聚50家采购商与500家供应商,现场对接车规级芯片、三电系统等需求。

4.jpg

主办方还向记者透露展会同期行业会议议程:

- 第七届中国嵌入式技术大会:聚焦嵌入式技术的最新发展。

论坛一:AI与边缘智能融合

论坛二:RISC-V与开源生态/AIoT智能物联网系统

论坛三:具身机器人嵌入式系统与应用

论坛四:存储技术论坛

论坛五:工业控制与运用

- AI电源与能源电子技术大会:

高效能能源转换方案助力AI算力提升

储能电池技术创新与性能提升

低空飞行器的能源创新与商业应用

- 第九届中国系统级封装大会:

01 主论坛

· 宏观趋势与生态共建

· 圆桌讨论-跨领域协同(晶圆厂、OSAT、EDA、终端厂商)如何构建Chiplet产业闭环?

02 技术论坛

· 设计创新与应用落地——芯片设计与场景化方案。

03 技术论坛

· 制造突破与设备护航

5.jpg

- 新能源汽车电子创新技术论坛

· 电动汽车嵌入式设计专题

· 车灯智能交互设计专题

开发者生态

6.jpg

   KAIFA GALA开发者嘉年华升级三大核心板块: 

   - 开发者挑战赛:奖品+限量开发板,吸引工程师实战创新; 

   - AI 硬件爆品拆解 + BOM 分析; 

   -“开发者选择奖” 年度评选,基于工程师实名投票评选的创新产品。 

不可复制的深圳基因

1、地缘效率

展会选址深圳会展中心(福田),半径10公里内覆盖华强北电子市场、南山科技园及宝安制造基地。往届参展商向记者表示:"上午在展会测试完TI的电机驱动方案,下午就能到供应商工厂验证量产可行性。"

2、新兴市场开拓

东南亚专业买家确认组团参会,助力企业抢占南亚蓝海市场。

3、政策红利

呼应深圳科技产业集群政策,参展企业最高可享「50%展位费补贴」,降低中小企业技术展示门槛。

从实验室到市场的“最后一公里”

当全球电子产业在技术自主与供应链安全间寻找平衡点,elexcon以深圳为支点,撬动一场"专业买家-高质展商-权威平台"的三向奔赴。参展预约通道开启,意味着新一轮产业资源卡位战已打响。

关注 elexcon 官方微信公众号或访问elexcon官网,免费领取参展门票,获取最新展商名录、论坛议程及参会指南

展会信息

- 时间:2025年8月26-28日

- 地点:深圳会展中心(福田)-广东省深圳市福田区福华三路111号

- 官网:www.elexcon.com

- 参展/参观请咨询:0755-88311535

围观 5
评论 0
路径: /content/2025/100592369.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

利用高共模瞬态抑制和高速数据通信实现稳定运行

东芝电子元件及存储装置株式会社(“东芝”)今日宣布,最新推出一系列面向车载应用的双通道高速标准数字隔离器——“DCM32xx00系列”。该系列有四款器件,可通过100kV/μs(典型值)[1]的高共模瞬态抑制(CMTI)和50Mbps(最大值)[2]的高速数据传输速率,实现稳定运行。所有器件均符合AEC-Q100车载电子器件安全性及可靠性标准,并已开始支持批量出货。

1 (1).png

为了保证混合动力汽车(HEV)和纯电动汽车(EV)中的车载充电器(OBC)和电池管理系统(BMS)的安全性和可靠性,所需的器件不仅要求确保隔离,还要求具备防止噪声传播的功能。东芝的最新车载标准数字隔离器可为这些隔离器件所需的多通道高速通信和高CMTI提供卓越的解决方案。

最新的标准数字隔离器采用东芝专有的磁耦合型隔离传输方式实现100kV/μs(典型值)的高CMTI。这可在隔离信号传输中实现高水平的输入输出之间抗电噪声能力,从而实现了稳定的控制信号传输,有助于设备的稳定运行。此外,它们还可实现0.8ns(典型值)[2]的低脉宽失真和50Mbps(最大值)的数据传输速率。这些新产品适用于支持CAN[3]通信的I/O接口等双通道高速通信应用。

东芝的四通道车载标准数字隔离器已量产,目前其产品线已扩展至双通道小型SOIC8-N封装。未来,东芝将进一步扩大其用于汽车及工业设备的通道与封装范围,并将持续地提供高质量隔离器件及光耦合器,以满足汽车设备所需的可靠性和实时数据传输需求。

应用:

汽车设备

-电池管理系统(BMS)

-车载充电器(OBC)

-逆变器控制

特性:

-高共模瞬态抑制:CMTI=100kV/μs(典型值)[1]

-高速数据速率:tbps=50Mbps(最大值)[2]

-低脉宽失真:PWD=0.8ns(典型值)[2]

-支持双通道(请参见主要规格,了解各器件的详细信息):

一个正向通道和一个反向通道;两个正向通道,无反向通道

主要规格:

(除非另有说明,否则Topr=–40°C至125°C)

器件型号

DCM321C00

DCM321D00

DCM320C00

DCM320D00

通道数

(正向:反向)

2

(1:1)

2

(2:0)

默认输出逻辑

使能控制

封装

SOIC8-N

绝对最大额定值

工作温度范围Topr(°C)

–40至125

储存温度范围Tstg(°C)

–65至150

隔离电压BVS(Vrms)

t=1min;Ta=25°C

最小值

3000

电气特性

共模瞬态抑制CMTI(kV/μs)

VDD1=VDD2=4.5V至5.5V;VCM=1500V

典型值

100

数据速率tbps(Mbps)

VDD1=VDD2=4.5V至5.5V

最大值

50

脉宽失真PWD(ns)

典型值

0.8

传输延迟时间tPHL、tPLH(ns)

10.9

库存查询与购买

在线购买

在线购买

在线购买

在线购买

相关信息

应用说明

-Basics of the standard digital isolators

-Digital Isolator EMC Application Notes

-Glossary of Standard Digital Isolator terms

注:

[1] 测试条件:VDD1=VDD2=4.5V至5.5V;VCM=1500V;Topr=–40°C至125°C

[2] 测试条件:VDD1=VDD2=4.5V至5.5V;Topr=–40°C至125°C

[3] 控制器局域网(CAN):一种串行通信标准,主要用于车载通信网络。

如需了解有关新产品的更多信息,请访问以下网址:

DCM321C00

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/standard-digital-isolators/detail.DCM321C00.html

DCM321D00

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/standard-digital-isolators/detail.DCM321D00.html

DCM320C00

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/standard-digital-isolators/detail.DCM320C00.html

DCM320D00

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/standard-digital-isolators/detail.DCM320D00.html

如需了解东芝标准数字隔离器的更多信息,请访问以下网址:

标准数字隔离器

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/product/isolators-solid-state-relays/standard-digital-isolators.html

如需了解相关新产品在线分销商网站的供货情况,请访问以下网址:

DCM321C00

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.DCM321C00.html

DCM321D00

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.DCM321D00.html

DCM320C00

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.DCM320C00.html

DCM320D00

https://toshiba-semicon-storage.com/cn/semiconductor/where-to-buy/stockcheck.DCM320D00.html

关于东芝电子元件及存储装置株式会社

东芝电子元件及存储装置株式会社是先进的半导体和存储解决方案的领先供应商,公司累积了半个多世纪的经验和创新,为客户和合作伙伴提供分立半导体、系统LSI和HDD领域的杰出解决方案。

公司22,200名员工遍布世界各地,致力于实现产品价值的最大化,东芝电子元件及存储装置株式会社十分注重与客户的密切协作,旨在促进价值共创,共同开拓新市场,公司现已拥有超过7,971亿日元(49.6亿美元)的年销售额,期待为世界各地的人们建设更美好的未来并做出贡献。

如需了解有关东芝电子元件及存储装置株式会社的更多信息,请访问以下网址:https://toshiba-semicon-storage.com

围观 19
评论 0
路径: /content/2025/100592365.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

人工智能(AI)技术正在如火如荼地发展,音频在这个大潮中扮演着一个重要的角色,边缘智能(Edge AI)技术在声音声效处理、话音信息采集、声学环境优化和音频媒体连接等多个领域内正在发挥越来越重要的作用。XMOS在全球首家推出了在一颗芯片上集成AI加速器、高性能DSP、控制MCU和灵活I/O的边缘智能处理器xcore.ai系列,并结合自己及生态伙伴在音频技术领域内丰富的积累,为从高品质音频到智能音频边缘应用等一系列创新提供了支撑。

2025年5月27日至30日,在于广州举办的第23届广州国际专业灯光、音响展览会(prolight + sound Guangzhou,以下简称“广州展”)上,XMOS作为全球领先的数字音频及多媒体AI处理芯片及解决方案提供商,与自己的技术伙伴及生态伙伴一起,携一系列重量级的由边缘AI技术驱动的音频技术解决方案亮相,为全球音频技术专业人士、智能系统开发者和高质量音响爱好者带来了一场技术创新盛宴。

1 (1).jpg

在广州展现场,XMOS及合作伙伴为基于其边缘AI芯片的各种音频解决方案带来精彩的现场演示,使参观者可以在现场听到和看到这些创新解决方案的优异性能。这使得XMOS展位人气爆棚,凭借领先的技术实力与创新理念,吸引了众多专业观众驻足交流、洽谈合作,专业团队现场为观众解疑答惑,收获几十个新的客户机会。

创新产品矩阵,展示技术硬实力

在本次展会现场,除了专业音频的专业声卡和DSP处理器,还有诸如直播声卡、USB MIC专业声卡、Hi-Fi DAC/DMP(免开发)方案等多种创新智能音频技术与应用解决方案亮相。

2.jpg

直播声卡——可支持实时音频DSP处理的低延迟直播声卡方案

XMOS提供的DSP处理技术可以带来高性能、高品质的音频体验。凭借可提供卓越的音质和超低延迟,非常适合用于诸如直播、播客广播、唱播(K歌)和游戏等实时应用。该解决方案可提供灵活的输入和输出,包括对模拟和USB连接的支持,从而为内容创作者和通用耳机用户提供专业级音频。

3.jpg

人工智能降噪——可在各种极具挑战性的环境中用深度神经网络(DNN)算法来进行降噪

XMOSAI加速技术通过先进的算法来提供降噪功能,以实时方式智能化地去除背景噪声,从而确保在极具挑战性的环境中也能够清晰地捕获音频。XMOS是唯一一家能够快速运行原生DNN代码的芯片公司,可以实现片上音频增强,同时该芯片还能够提供合适的音频接口选项(如USBI2S等)。

4.jpg

一芯多用——用一颗xcore处理器搞定ASRCUSB多通道音频

XMOS还展示了其与合作伙伴晓龙国际联合推出的一款多通道音频板LIL-AUDIO-XU316-CS08P-KIT。该板集成了ASRCAsynchronous Sample Rate Conversion,异步采样率转换)功能,支持全速和高速USB操作,兼容USB音频类2.01.0MIDIHIDDFU类别,支持八个同时双向音频流,还包括供S/PDIF的电气和光学接口,以及MIDI的输入和输出端口。

5.jpg

该音频板之所以能够以高性价比方式实现ASRC和多通道音频,并可以进一步扩展到一些人工智能(AI)功能,是因为其采用了XMOSxcore®.ai多通道音频平台XU316-1024-TQ128。作为该多通道音频平台的核心,xcore.ai系列多核控制器在单一器件中集成了高性能AIDSPI/O和控制功能,可支持各种消费类和专业音频产品,为其提供一个可扩展和灵活的硬件和软件解决方案。

“免开发固件方案”——可将数字接口音频应用的开发门槛大幅降低

XMOS还带来了已经得到先导性客户采用的,经过了市场验证并大幅降低音频工程师工作负担的“免开发固件方案”。与传统的开发流程相比, XMOSXU316免开发固件方案”可将开发周期从典型的3~6个月缩短到最快14天及以下。该方案可快速适配各种数字接口(USB,光纤同轴、I2S) 的应用,包括了Hi-Fi解码器、耳放、功放、音箱以及流媒体播放器等高端音频产品。

6.png

互利共赢,共同迈向璀璨未来

除了XMOS中国团队及来自英国总部的专家参加了本次广州展,XMOS的分销商晓龙国际(Lestina)、威健实业(Weiking)和瑞致科技(Richwell),以及增值分销及设计公司飞腾云(Phaten),及其他方案公司合作伙伴也共同参加了本届广州展。

7.jpg

XMOS亚太区市场和销售负责人牟涛评论道:“很高兴参加本届广州展,也很荣幸所展示的产品和解决方案能够持续获得行业认可;xcore处理器平台及xcore-voice完整智能音频解决方案面向今天和未来的应用,为高质量的音频系统、先进的音频前端、AI人机界面和其他边缘智能应用提供了全面的支持,可覆盖极其多样化的应用场景。XMOS及其生态伙伴将继续携手面向未来开展创新,为全球的OEM和系统方案商提供坚实的支撑和实在的价值。”

展望未来,持续创新

XMOS多样化的的智能音频技术和方案目前已经被广泛应用于消费电子、智能家居、智能汽车和办公应用,不仅为各种终端和系统提供了高质量的音频和音效,而且作为无所不在的人机接口和新兴生产力工具帮助这些应用连入各种网络和云生态。

牟涛补充道:“XMOS正在全球扩大基于我们边缘智能平台芯片xcore.ai的创新生态,作为一款软件定义的AI SoC,该系列芯片可以在许多领域中得到应用,音频只是其中一个重要的方面。在中国,我看到客户和合作伙伴们利用XMOS的技术取得很多成就,他们打造出了许多畅销全球的优秀系统产品,因此我们不断扩大在中国的支持团队,从而帮助中国客户在更多领域内去抓住不断出现的边缘智能新机会并大获成功。”

围观 21
评论 0
路径: /content/2025/100592364.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

思特威(上海)电子科技股份有限公司(股票简称:思特威,股票代码:688213)近日宣布,重磅推出5000万像素1/1.28英寸手机应用CMOS图像传感器——SC595XSSC595XS基于思特威先进的SmartClarity®-XL Pro技术打造,采用22nm Stack先进工艺制程,创新搭载思特威SuperPixGain HDR™(单次曝光三帧融合)、SFCPixel®-2AllPix ADAF®等多项优势技术,有着110dB的超高动态范围,且具备低噪声、高帧率、低功耗、100%全像素对焦等多项性能优势,能够赋予旗舰智能手机主摄光影生动、画质卓越的专业级影像能力,显著提升手机高动态视频拍摄效果。

1.jpg

超高动态范围视频光影尽在掌握

基于思特威SuperPixGain HDR™技术,SC595XS实现了最高可达110dB的超高动态范围,较同平台前代产品大幅提升约22dB。因此,SC595XS能够在明暗对比强烈、光线条件复杂的环境中,帮助手机摄像头捕捉到更多的亮部与暗部细节,减少照片与视频高亮过曝、暗处细节丢失等情况的出现,有效解决逆光、局部强光、明暗交织等传统痛点场景的拍摄难题。

2.jpg

思特威SuperPixGain HDR™技术由单次曝光下的三帧融合实现,在保障超高动态范围的同时,还能够抑制运动伪影的产生,让拍摄高速运动物体时的照片与视频画面清晰无拖尾。并且,SC595XS可支持4K 60fps SuperPixGain HDR™超高动态范围视频及4K 120fps超高帧率视频录制,能够给摄像头带来光影生动、丝丝流畅的专业级视频拍摄效果,为专业视频创作提供更多帧率冗余。

全能旗舰影像芯专业级影像体验

作为5000万像素RGB图像传感器,SC595XS拥有1.22μm大像素尺寸,在低噪声、快速对焦及低功耗等多个重点影像维度都有着出色的性能表现。

基于思特威SFCPixel®-2专利技术,SC595XS通过SF中置设计,在提高灵敏度的同时显著降低了噪声,能够让智能手机摄像头在傍晚、夜间等低光照等环境下的成像效果更明亮、细腻、清晰。并且SC595XS搭载思特威AllPix ADAF®及Sparse PDAF技术,支持双模式自适应快速对焦,暗光场景下,可开启AllPix ADAF®模式,通过100%全像素对焦,实现高速、精准的快速对焦效果。此外,得益于电路与IP性能的优化,SC595XS功耗较同平台前代产品显著降低,能够有效减少高清视频拍摄时的设备发热,提升整机续航能力。

思特威联合创始人兼首席运营官兼高性能感知BG CEO马伟剑表示:“移动影像技术不断升级发展的今天,智能手机已成为了日常影像拍摄的第一大应用设备,并且正在逐渐取代相机完成一些更专业化的拍摄。尤其在视频上,自媒体时代短视频的兴起,让手机的视频拍摄应用需求不断提升。SC595XS是思特威基于全国产供应链推出的全新50MP 1/1.28英寸旗舰级智能手机主摄应用CMOS图像传感器,不仅有着低噪声、100%全像素对焦及低功耗等多项优势性能,更创新搭载了思特威SuperPixGain HDR™技术,动态范围达到了当前业界手机图像传感器的最高水平110dB,并且支持该模式下的4K 60fps超高动态范围视频录制。凭借全面升级的出色实力,SC595XS能够赋予智能手机主摄光影生动、色彩真实、高清细腻的卓越影像质感,为终端用户带来专业级的超高动态范围照片与视频拍摄体验,让影像创作更便捷随心。”

3.jpg

SC595XS将于2025年Q3接受送样,想了解更多有关SC595XS的产品信息,请与思特威销售人员联系。

关于思特威(SmartSens Technology

思特威(上海)电子科技股份有限公司SmartSens Technology(股票简称:思特威,股票代码:688213)是一家从事CMOS图像传感器芯片产品研发、设计和销售的高新技术企业,总部设立于中国上海,在多个城市及国家设有研发中心。

自成立以来,思特威始终专注于高端成像技术的创新与研发,凭借自身性能优势得到了众多客户的认可和青睐。作为致力于提供多场景应用、全性能覆盖的CMOS图像传感器产品企业,公司产品已覆盖了安防监控、机器视觉、智能车载电子、智能手机等多场景应用领域的全性能需求。

思特威将秉持“以前沿智能成像技术,让人们更好地看到和认知世界”的愿景,以客户需求为核心动力,持续推动前沿成像技术升级,拓展产品应用领域,与合作伙伴一起助推未来智能影像技术的深化发展。欲了解更多信息,请访问:www.smartsenstech.com

围观 20
评论 0
路径: /content/2025/100592362.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

在“双碳”目标推动下,分布式光伏因灵活部署优势成为能源转型的重要载体。作为光伏组件直流转交流的核心设备,微型逆变器凭借组件级精准控制,有效解决传统组串式方案的失配损耗与安全问题,在户用及光伏建筑一体化(BIPV)场景中价值凸显。随着行业对高集成度、高效率及低成本的需求升级,单级式架构以极简设计与高效能优势,正引领微型逆变器技术变革。

兆易创新深耕半导体领域,根据光伏行业热点,正式推出基于高性能GD32G553 MCU的单级微型逆变器方案,该方案采用一拖一架构,具备高效率、低损耗、高集成度及成本优化等优势,可满足用户在分布式光伏系统中对智能运维、系统可靠等多方面的应用需求,助力光伏微逆解决方案向更加智能化、集成化、低碳化方向发展。

1.jpg

兆易创新500W单级型光伏微型逆变器方案

在单级架构上实现创新

作为直接集成于单块或少量光伏组件背部的能量转换装置,微型逆变器的核心技术优势在于其独有的组件级最大功率点跟踪(MPPT)功能。该特性使其能够在组件间性能差异或局部阴影遮挡场景下,通过独立优化每块组件的功率输出,最大化系统发电量。目前,在户用分布式光伏系统、光伏建筑一体化(BIPV)等对灵活性和安全性要求较高的场景中得到广泛应用。

根据电路结构的不同,微型逆变器主要分为两级式和单级式两种架构。与传统两级式架构相比,单级式架构凭借其更高的能量转换效率、更简洁的BOM以及更低的制造成本,成为行业技术演进的主要方向。兆易创新推出的500W单级微型逆变器解决方案,采用基于GD32G5系列MCU与纳微半导体双向GaNFast氮化镓功率芯片的单级一拖一架构,集中体现了该技术方向的核心优势。

2.png

单级式微逆与两级式微逆架构对比

单级架构通过省去一级直流-直流变换环节,在简化电路结构的同时实现效率提升。值得注意的是,该架构在实现微逆核心功能的基础上,同样支持无功THD优化及一拖n扩展等,满足不同应用场景下的技术需求。

单级拓扑架构主要由原边全桥电路、变压器、副边半桥电路及EMI滤波电路构成。通过原边移相控制,与副边移相控制的协同作用,调节变压器漏感两端的电压,进而控制漏感电流的大小,实现高效的功率传输控制。为满足微型逆变器应用中的宽电压增益和功率传输比的需求,单一的调制模式难以兼顾功率传输范围与效率优化的双重目标。而混合调制模式通过软开关及功率传输的条件,动态切换调制模式,在保证给定功率传输目标的同时,有效降低回流功率,并拓展软开关范围,从而满足高效率能量传输与高质量并网的要求。

在技术实现层面,移相控制过程中很容易出现丢波、连波等问题。而兆易创新GD32G553 MCU凭借高精度及高灵活性的高精度定时器(HRTIMER)外设,通过载波之间的移相计数复位及同步更新等功能,为上述问题提供了完善的解决方案。同时,GD32G553 MCU有着强大的算力,灵活的PWM发波机制及丰富的模拟外设资源,满足了单级微逆在发波、采样及环路控制中的严苛需求,确保单级微逆在复杂工况下的稳定运行。

全链路控制架构与系统级优化设计

3.png

兆易创新500W单级微逆控制方案

在系统控制架构中,GD32G553 MCU作为核心控制单元,承担PWM生成、信号采样及环路控制等功能。副边功率转换部分采用了纳微双向BDS GaN功率器件。整个控制环路如下:首先通过最大功率点跟踪(MPPT)算法计算出PV电压参考值,经电压环控制器实现对PV电压参考值的动态跟踪;电压环计算得到的结果,与SOGI PLL锁相环提取到的电网电压相位信息以及给定无功相角信息相结合,给前馈控制器及电流环控制器提供电流参考。最终,计算出原边移相控制量与副边移相控制量,并通过高精度定时器模块,转化为实际驱动脉冲,实现对功率电路的精准调控。

控制算法在MCU实现过程中,主要由锁相环、前馈补偿、闭环控制及移相转换四部分组成,对这几个部分进行了执行时间的测试,结果表明GD32G553控制器展现出了良好的算力性能。

4.png

GD32G553系列MCU与纳微双向BDS GaN功率器件性能指标

通过系统级优化,整个方案有着高效率、高质量并网以及高集成度的特点:在100kHz开关频率下,实现了97.5%的峰值效率和97%的CEC加权效率,MPPT效率为99.9%;500W条件下,THD为3.2%,PF为0.999。

首先,在高效率与低损耗方面。所有开关管均可实现ZVS,显著降低开关损耗;通过优化的混合调制策略,拓宽了软开关范围;降低回流功率和变压器电流有效值,减少了导通损耗;同时使用纳微BDS GaN减少开关损耗。

其次,在高质量并网方面。该方案的前馈控制能够提高功率响应速度,加强对电网电压的跟踪效果;闭环Q-PR控制可无静差跟踪交流信号,提高并网电流质量。同时,通过原边副边移相控制量之间的协同调整,实现模式间无扰切换,从而平滑变压器电流及并网电流。

最后,在高集成度与成本优化方面。方案采用了单个集成电感的变压器的磁集成技术,实现了磁性元件体积的缩小,并采用双向BDS GaN来满足对交流侧双向开关的需求,进一步缩小了尺寸,降低方案的整体BOM成本。

打造丰富的产品矩阵,建设高质量生态圈

5.png

高性能GD32 MCU在数字能源领域的应用

在新能源控制领域,兆易创新构建了覆盖全场景的MCU产品矩阵,广泛应用于光伏关断器、优化器、AI拉弧检测、储能ESS系统、BMS、逆变器、HMI通讯监控等产品应用。在拉弧检测、优化器、Bi DC-DC、工商储BMS等部分,兆易创新还提供了完整的方案供客户直接使用或者二次开发,能大幅减少研发周期。在功率控制方面,兆易创新分别有600Mhz高主频的GD32H7系列以及216MHz的GD32G5系列MCU供客户选择。

本方案中采用的GD32G553属于兆易创新的GD32G5系列MCU。该系列有着出色的算力,采用Arm® Cortex®-M33内核,主频高达216MHz,内置单精度浮点单元(FPU),以及硬件三角函数加速器(TMU)和其他多种硬件加速单元。这些特性大幅提升了数据处理速度和复杂运算能力。同时,GD32G5系列MCU能支持最多16个Channel的高精度PWM输出,分辨率高达145ps。可支持变占空比、变频、移相等发波方式。

除了算力及发波控制方面的优势以外,GD32G553还支持4个12位ADC模块,采样速率高达5.3MSPS,最多可支持高达42个采样通道,能够高效地采集和处理多种传感器的信号。同时,GD32G553配备了8个CMP(片上比较器),具有快速响应及灵活配置等特点,其输出信号可以内部直连至HRTIMER中,实现对PWM的封锁或切换。

除了打造表现优异的产品外,兆易创新还加强生态建设。兆易创新与纳微半导体共建联合研发实验室通过将兆易创新高算力MCU和纳微半导体的高频、高效GaN技术进行整合,打造出智能、高效的数字电源产品,为客户带来更多方案选择。同时,配合兆易创新的全产业链的生态与纳微对系统应用的深刻理解,加速在AI数据中心、光伏逆变器、储能系统、充电桩、电动汽车等领域的布局。

围观 18
评论 0
路径: /content/2025/100592361.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)已加入FiRa®(精准测距)联盟董事会。此举标志着英飞凌在推动超宽带(UWB)技术在众多应用场景及垂直领域的未来发展上,迈出了重要一步。自2021年以来,英飞凌一直积极参与FiRa®联盟的工作,此次加入董事会将使公司能够通过推动标准化进程,进一步加速UWB技术的演进。UWB是实现安全测距的关键技术,它支持多种应用场景并且可与其他连接技术和安全解决方案协同工作,助推数字化转型。此外,该技术还适用于诸多传感应用场景,例如存在检测等。

英飞凌科技数字安全和身份识别业务生态系统与合作伙伴经理、FiRa®董事会委任成员Björn Scharfen表示“UWB技术在移动电话、物联网设备和车辆中的应用提高了距离测量的安全性为各类应用场景带来了更大的便利性并且为社会、行业和消费者创造了巨大的经济社会效益。该技术可在智能家居环境中实现空间感知、帮助用户寻找物品、支持公共空间中的无痕导航,甚至可开启门禁或帮助实现无接触支付。此外,该技术适用的主要垂直领域具有巨大的增长潜力,并且FiRa®的目标应用场景与英飞凌的核心业务以及我们结合连接、安全与计算技术的战略高度契合。通过使用UWB,我们能够为用户创造无缝且安全的体验。

从早期数据传输到安全UWB定位

UWB技术已问世超过25年,最初主要应用于数据通信。十多年前,其应用重点转向安全距离测量,例如在早期的汽车无源无钥匙进入系统中帮助防止中继攻击,以及提升各类应用的便利性。特别是在棘手环境中,UWB技术在精度、功耗、射频(RF)链路稳健性或安全性方面远超其他技术。FiRa®联盟专注于UWB的标准化工作,提供UWB核心功能、子系统功能及认证,并制定适用于多种应用场景和垂直领域的相关配置文件和框架规范。FiRa®其名是精密测距Fine Ranging)的缩写,突出了UWB技术以厘米级精度测量距离或确定目标相对位置的独特能力。

英飞凌自2021年起成为FiRa®Contributor级成员。公司于2023年收购了总部位于苏黎世的UWB先锋企业3db Access AG,加快了进入该市场的步伐,并强化了与UWB生态系统的互动。此次加入FiRa®董事会使英飞凌能够在推动UWB技术未来发展方面发挥更加积极的作用。

更多信息,敬请访问www.infineon.com/uwb

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。


更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心https://www.infineon.com/cms/en/about-infineon/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。


围观 10
评论 0
路径: /content/2025/100592359.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

【图片】村田车规级噪声对策铁氧体磁珠.jpg

村田车规级噪声对策铁氧体磁珠

株式会社村田制作所(以下简称“村田”)宣布,针对5.9GHz频段车联网(C-V2X1通信的噪声抑制需求,成功开发并商品化其首款2片状铁氧体磁珠——BLM15VM系列。该系列产品计划于20257月启动量产。

近年来,随着汽车市场对高频无线通信应用的日益普及,其用途正从信息传输向自动驾驶、先进驾驶辅助系统(ADAS)及V2X3等安全关键领域扩展。为确保设备稳定运行,高频通信的灵敏度要求不断提高,噪声对策的重要性愈发凸显。

传统GHz频段噪声抑制方案主要依赖高频电感器,其高阻抗特性集中于特定窄频带,需精确匹配噪声频率。村田凭借在噪声抑制元器件领域长期积累的特有的材料技术和优化结构设计,成功开发出具备宽频带高阻抗特性的BLM15VM系列产品。该系列显著拓宽了噪声抑制频带,仅需该系列磁珠即可轻松实现高效的噪声过滤解决方案。

高频通信是自动驾驶的重要基础。BLM15VM系列能有效提升5.9GHz频段C-V2X通信以及工作于5.8GHz频段的专用短程通信(DSRC4设备的接收灵敏度,帮助实现控制系统稳定运行。

此外,鉴于Wi-Fi 6EWi-Fi 7等无线局域网通信标准也使用6GHz频段,BLM15VM系列同样适用于改善民用通信设备的灵敏度及噪声抑制。村田未来将持续扩展该铁氧体磁珠产品线,以满足更广泛的市场需求。

主要特点

1.高频阻抗:1000Ω(典型值)@5.9GHz

2.封装尺寸:1005尺寸(1.0×0.5mm),实现小型化

3.工作温度范围:-55℃150℃

4.高可靠性:符合AEC-Q2005车规标准

5.适用领域:适用于汽车动力传动系统等安全应用

主要规格

项目

参数/数值

产品编号

BLM15VM150BH1

阻抗值

15Ω ±5Ω(@100MHz)

1000Ω 典型值(@5.9GHz)

额定电流

900mA(@85℃)/700mA(@125℃)/10mA(@150℃)

直流电阻

初始值 ≤ 0.245Ω / 试验后 ≤ 0.270Ω

主要用途

1.C-V2X通信

2.DSRC通信等各类V2X通信应用

注释

1.C-V2X (Cellular-V2X):3GPP2016年标准化的V2X通信技术,基于蜂窝通信技术,当前主要使用LTE-V2X

2.特有产品(基于村田调查,截至20241125日):包括Sub 6GHz频段在内,具备高频高阻抗特性,专为消除C-V2X高频通信干扰噪声而设计。

3.V2XVehicle to Everything):涵盖车对车(V2V)、车对基础设施(V2I)等无线通信方式的信息共享系统统称,是实现自动驾驶的关键技术,部分区域正研究强制搭载。

4.DSRC (专用短程通信):基于IEEE 802.11p标准,主要用于道路交通信息等V2X控制系统。

5.AEC-Q200:汽车电子委员会(AEC)制定的被动元器件汽车级可靠性测试标准。

产品网站
有关BLM15VM150BH1的详细信息,请访问村田官网产品页面。

关于村田制作所
村田制作所是一家全球性的综合电子元器件制造商,主要从事以陶瓷为基础的电子元器件的开发、生产和销售业务。致力于通过自身开发积累的材料开发、工艺开发、商品设计、生产技术以及对它们提供支持的软件和分析评估等技术基础,创造独特产品,为电子社会的发展做出贡献。

围观 16
评论 0
路径: /content/2025/100592357.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

圣邦微电子推出 SGM3807,一款专为 DToF 传感器设计的高性能电源管理集成电路(PMIC)。器件集成了同步降压(Buck)转换器和单电感双输出(SIDO)DC/DC 转换器,且具备卓越的电气性能和丰富的功能特性,能够为 DToF 传感器提供稳定、高效的电源支持。

在智能设备全面拥抱 3D 传感技术的今天,DToF(直接飞行时间)传感器凭借其高精度深度信息采集能力,已成为手机对焦、手势交互、环境建模等场景的核心组件。然而,传统电源方案因体积庞大、纹波干扰等问题,制约了传感器性能的充分发挥。为此,圣邦微电子推出 SGM3807 电源 PMIC——一款专为基于 SPAD 的 DToF 传感器设计的高效、紧凑型电源管理芯片,以创新架构实现多电压轨精准控制,助力终端设备突破性能边界。

SGM3807:高效、低噪、高集成

SGM3807 以技术突破解决行业痛点。器件集同步降压转换器(Buck)与单电感双输出(SIDO)架构于一体,仅需一颗电感即可同步生成正负电压,大幅简化电路设计。同时,SGM3807 以 9μA 超低待机功耗延长设备待机时间。在 9μA 状态下,I²C 可以建立通讯,且保护功能在位,芯片可以随时被调用,进入 active 状态提供稳定输出。其 I²C 可编程接口支持动态电压调节(DVS),用户可实时优化能效比,适配不同负载场景。

SGM3807 电气性能

SGM3807 在电气性能上表现出色,能够显著提升 DToF 传感器的性能。器件在使能状态下凭借 154μA 的静态功耗大幅度降低了使用传感器的损耗;SPAD 偏置电压纹波在全输入电压段和全温度范围内仅有 0.24%;在 -21V 典型偏置电压下,更低的负压纹波能够大幅提升 SPAD 的光子探测率,从而降低 VCSEL 驱动的频繁调用,提高使用效率并优化深度信息与系统的交互;采用 COT 控制架构的 Core 供电降压 DC/DC 转换器,为模块的信号处理单元赋予了卓越的动态响应能力,从而确保传感器可以迅速且精准地与系统 SoC 进行交互。此供电降压 DC/DC 还提供了输出电压远端采样功能,尽可能适配用户错综复杂的电路设计场景。

表 1 SGM3807 关键电气规格

微信图片_20250619114149.png

SGM3807 典型应用电路与封装设计

SGM3807 为 DToF 传感器提供了完整的电源解决方案,仅需一个功率电感即可实现正负压输出,分别为 VCSEL 驱动供电和 SPAD 电压偏置,助力产品的小型化。

1.png

图 1 SGM3807 典型应用电路

器件采用符合环保理念的 WLCSP-2.05×2.35-20B 绿色封装,体积小、散热性能好,适合用于对空间要求严格的设计。

2.png

图 2 SGM3807 封装示意图

赋能场景:从精准对焦到空间感知

  • 手机摄像模组:通过毫秒级深度信息反馈,实现暗光环境下快速对焦。

  • AR/VR 交互:低纹波负压供电保障 SPAD 灵敏度,精准捕捉手势动作。

  • 智能家居:3D 环境建模功耗降低 20%,延长电池续航。

在 3D 传感技术迈向普及的时代,SGM3807 以“高效、精简、可靠”为核心,重新定义了电源管理芯片的价值——不仅是能量的搬运工,更是性能的催化剂。圣邦微电子将持续深耕高精度电源领域,为智能设备提供更优解决方案。

关于圣邦微电子

圣邦微电子(北京)股份有限公司(股票代码 300661)作为高性能高品质综合模拟集成电路供应商,目前拥有 34 大类 5900 余款可供销售产品,为工业自动化、人工智能、光伏逆变系统、新能源汽车、网络与计算、医疗设备和消费类电子等应用提供各类模拟及混合信号调理和电源管理创新解决方案。

来源:圣邦微电子

围观 23
评论 0
路径: /content/2025/100592356.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

针对工业及大电流应用对功率需求的不断提升,AOS推出创新型GTPAK功率MOSFET封装方案。该封装采用顶部散热技术,通过大面积裸露焊盘将热量高效传导至散热片,显著提升功率密度和散热效率,相比传统PCB底部散热方式具有明显优势。GTPAK封装不仅支持使用FR4等经济型PCB材料以降低成本,其独特的海鸥翼引脚设计还大幅提升了焊点可靠性,即使在金属基板(MCPCB)应用中也能确保稳固连接。此外,该封装结构有效增强了温度循环性能,完美解决了高可靠性工业应用中的散热、功率密度与耐用性痛点,为高功率应用提供了更高效、更可靠的解决方案。

产品亮点

GTPAK封装说明

顶部散热架构

与传统采用底部散热设计的功率MOSFET不同,AOS创新性的GTPAK封装通过革命性的顶部散热架构,实现了热管理性能的全面突破。该封装采用独特的倒置引线框架设计,将漏极焊盘(与芯片底部直接相连)直接暴露于封装顶部表面,从而构建了更高效的热传导路径。

1.png

图|散热布局透视图

其引脚的配置与传统的 TOLL 封装相同,具有 Kelvin Source 的引脚配置,将电流路径与驱动路径去耦,可在大电流以及高频率等应用时改善开关损耗;此外,透过海鸥翼引脚 (Gull Wing) 的设计,可在 PCB 受到热应力产生形变时吸收因形变产生的机械应力,进而提升元件与 PCB 焊点的可靠度,特别适合高温差与高功率的使用场景。

2.png

图|封装结构示意图

GTPAK封装优势

散热性能与系统成本的最佳平衡

AOS GTPAK封装方案实现了散热性能与系统成本的最佳平衡:相比TOLL FR4 PCB组件,在系统成本相近的情况下,MOSFET散热性能提升10%;相较TOLL MCPCB组件,在保持同等热性能的同时,基于3kW设计可降低17美元PCB成本。该方案通过优化PCB空间利用率提升电路稳健性和可靠性,其海鸥翼引脚设计能有效吸收机械应力,显著增强板级可靠性。同时,GTPAK封装完美适配传统风冷及新兴的集中式直接液冷系统,为高功率应用提供全方位的热管理解决方案。

3.png

图|GTPAK与TOLL的PCB组装比较

AOS GTPAK封装凭借革命性的顶部散热设计,可将高达95%的热量通过散热片直接传导至液冷系统,显著缩短热路径,大幅提升散热效率。从下图我们可以看出,即使是在选用经济实用的FR4 PCB材料时,GTPAK封装总热阻RthJA1比TOLL封装RthJA2改善至少30%,这一创新设计不增加器件数量和系统尺寸的情况下满足功率要求高的应用需求且有效降低系统成本。

4.png

图|GTPAK系统级散热改善

GTPAK封装采用

AOGT66909

从产品核心参数看,AOGT66909 采用 GTPAK 封装,具备 100V 的漏源电压、±20V 的栅源电压,工作结温达 175℃,连续漏极电流在 25℃时达 366A,100℃时为 258A;脉冲漏极电流在 25℃下可达 1464A,导通电阻最大值为 1.5mΩ。

5.png

目标应用市场

GTPAK方案特别适用于功率水平高达 10 kW 以上的大功率电机驱动器人工智能服务器阳能逆变器工业电源等关键领域,为高功率密度应用提供了卓越的热管理解决方案,同时优化了系统成本和可靠性表现。

总结

AOS新型顶部散热GTPAK封装为大功率工业应用提供了突破性的解决方案,使FR4 PCB也能满足高功率需求。该封装通过优化热路径设计,显著降低了管芯结到散热片的热阻,从而提升整体电气性能。这一创新封装技术为人工智能服务器、工业电源等大功率应用提供了更高效、更可靠的热管理选择。

GTPAK封装技术获得了充电头专业测评团队的认可:“GTPAK封装技术以先进的热管理路径和低阻抗设计直击行业痛点,不仅重新定义了高功率MOSFET的封装标准,更通过"散热-降本-增效"三位一体的技术融合,为电动交通、工业自动化等领域的能效升级提供了兼具前瞻性与实用性的解决方案”。

来源:AOSemi

围观 31
评论 0
路径: /content/2025/100592355.html
链接: 视图
角色: editor
winniewei的头像
winniewei

要点:

高通技术公司携手上海电信、久事旅游和小米,在黄浦江“君子兰”号游轮上,通过5G Advanced高低频协同创新技术,利用搭载骁龙® X75 5G调制解调器及射频系统的小米14 Pro智能手机形态测试终端,实现下行峰值速率突破8.4Gbps的里程碑。

通过“芯片+终端+网络+场景”的全链条紧密高效协同,此次合作不仅展现了5G Advanced5G-A)技术的强大潜力,更开启了“万兆浦江”智慧文旅新体验,并为全球智慧文旅的高质量发展提供了可借鉴、可复制的创新范本。

在上海市经济和信息化委员会的指导下,高通技术公司携手上海电信、上海久事旅游(集团)有限公司和小米,在黄浦江“君子兰”号游轮,通过5G Advanced5G-A)高低频协同创新技术,利用智能手机形态测试终端成功实现下行峰值速率突破8.4Gbps的里程碑。此次合作不仅展现了5G-A技术的强大潜力,更开启了“万兆浦江”智慧文旅新体验,并为全球智慧文旅的高质量发展提供了可借鉴、可复制的创新范本。

1.jpg

基于5G-A高低频协同创新技术的实测数据结果

黄浦江游船观光作为上海的城市名片,年均客运量超过400万人次。针对江面信号反射复杂、船舱阻隔导致网络不稳定等挑战,四方依托上海电信在黄浦江沿岸部署的5G-A高频基站,在黄浦江“君子兰”号游轮上,通过高频和低频3.5GHz网络协同创新技术,在搭载骁龙® X75 5G调制解调器及射频系统的小米14 Pro智能手机形态测试终端上,实现下行峰值速率超过8.4Gbps的突破。通过“芯片+终端+网络+场景”的全链条紧密高效协同,此次合作验证了5G-A高低频协同技术在移动游轮等复杂场景中的商用可行性,为上海建设全球先进的智慧文旅标杆奠定了坚实的技术基础。

作为迈向万兆体验的核心路径,5G-A高低频协同技术通过整合Sub-6GHz频段的广覆盖能力,以及5G-A高频段的大带宽等优势,为智慧文旅场景中的在线直播、超高清照片和视频实时分享、沉浸式游览等应用提供了有力支撑。此外,高低频协同技术在提升频谱资源利用效率的同时,能够确保网络在游轮移动时保持更稳健的覆盖,满足智能客流管理、个性化服务精准推送等需求。

随着5G-A技术的日益成熟,万兆网络正从愿景加速迈向现实,成为驱动数字经济变革的关键力量。未来,高通技术公司将携手更广泛的合作伙伴,持续推进5G-A相关技术在智慧文旅等领域的创新应用,进一步释放5G-A技术红利,为全球5G产业发展和价值创造注入新动能。

围观 5
评论 0
路径: /content/2025/100592354.html
链接: 视图
角色: editor