All Node List by Editor

稿源：美通社

作者： Imagination Technologies 的产品管理副总裁 Dennis Laudick

人工智能（AI）在边缘计算领域正经历着突飞猛进的高速发展，根据IDC的最新数据，全球边缘计算支出将从2024年的2280亿美元快速增长到2028年的3780亿美元*。这种需求的增长速度，以及在智能制造、智慧城市等数十个行业中越来越多的应用场景中出现的渗透率快速提升，也为执行计算任务的硬件设计以及面对多样化场景的模型迭代的速度带来了挑战。

AI不仅是一项技术突破，它更是软件编写、理解和执行方式的一次永久性变革。传统的软件开发基于确定性逻辑和大多是顺序执行的流程，而如今这一范式正在让位于概率模型、训练行为以及数据驱动的计算。这并不是一时的潮流。AI 代表了计算机科学的一次根本性、不可逆的转变 —— 从基于规则的编程，迈向自适应的、基于学习的系统，这些系统正逐步被集成到越来越广泛的计算问题与能力中。

这一转变也对硬件提出了相应的变革需求。在AI架构和算法不断演进（并将持续演进）的时代，为狭窄定义任务而打造的高度专用芯片的旧模式已不再适用。为了满足不断变化的AI需求（尤其是在边缘侧)，我们需要具备与工作负载同样动态、适应能力强的计算平台。

这正是通用并行处理器（即GPU）成为边缘AI未来的关键所在，并开始取代专门的处理器，如神经网络处理器（NPU）。这不仅仅是性能上的考量——它关乎灵活性、可扩展性，以及与未来软件发展趋势的同步。

Makimoto波动理论与“灵活性”的回归

要理解这一转变，我们只需回顾“Makimoto波动理论”：这是由日本工程师牧本次雄（Tsugio Makimoto）提出的一个概念，描述了计算产业在不同阶段不断在“标准化”与“定制化”之间摆动的趋势，其背后是市场需求、技术创新和软件复杂性等因素的持续变化。

（Makimoto 波动理论展现了计算产业在“灵活性”与“专用性”之间的历史摆动。而当前AI的发展轨迹，标志着计算正再次呈现出在“灵活性”和“通用平台”之间的摆动。）

这一模型与AI硬件的演变过程高度契合。在AI发展的早期阶段，工作负载较为明确且稳定，此时采用NPU等固定功能加速器是合理的。这类处理器对特定任务（例如使用CNN进行图像分类或目标检测）进行了深度优化。

但如今AI已进入高速演进阶段。我们已走出简单、静态模型的时代，迈入混合网络、Transformer架构、基础模型和持续创新的浪潮之中。为去年AI打造的定制硬件，根本无法跟上当今的发展节奏。

正如我们在本文一开始所介绍的那样，当一个行业不得不去面对超高的增长率，以及每天都在不断出现的新应用场景和为此而快速迭代的模型，使我们再次站在了“Makimoto拐点”上 —— 从专用硬件，回归到可扩展、可适配的通用计算平台。

AI是一个并行计算问题，而非专用计算问题

AI的本质在于并行计算。深度学习严重依赖并发操作 —— 矩阵运算、张量乘法、向量计算 —— 这些正是GPU天生擅长的工作负载。能够同时渲染数百万像素的架构，如今正好可以处理数百万神经元的激活。

如今的通用GPU早已不仅仅用于图形处理。它们拥有可编程管线、计算着色器，以及日益增强的AI中心化设计，不仅能加速传统负载，也能支持新兴的AI工作负载，是边缘AI中强大而灵活的计算引擎。

相比之下，像NPU这样的专用处理器则难以应对持续的变革。它们对特定操作进行了优化，而当AI领域快速演进时，这些芯片便迅速被淘汰。显然，面对这种全新的软件范式，我们需要的是一种通用的、并行的、灵活的硬件平台 —— GPU。

为什么通用平台在边缘侧更具优势

边缘AI不仅需要性能，更需要适应性、可重用性与较长的生命周期；随着AI处理器的设计越来越复杂，且随着市场规模的扩大会吸引更多的玩家，大家都争相采用更先进的工艺来实现性价比和功耗的优化，以及在生态建设方面的大量花费，使得每个芯片项目的投入正变得越来越高。针对这些技术经济学挑战，现代GPU等通用并行处理器在这几个方面均具备明显优势：

灵活性：可编程，能够支持新的模型类型而无需更换硬件；

可扩展性：可适配从物联网（IoT）传感器到智能摄像头再到自动驾驶汽车等各种边缘设备；

软件生态成熟：拥有丰富的开源工具与开发标准（如OpenCL、LiteRT和TVM）；

可持续性：延长产品生命周期，减少不断重新设计芯片的需求。

简而言之，GPU的通用并行计算从架构层面就为AI的持续演进而设计。而GPU领域内的本身创新也在快速验证这一趋势，例如Imagination在不久前发布的E系列GPU就具有突破性的高效并行处理架构，在提供卓越图形性能的同时，针对人工智能工作负载，其 INT8/FP8 算力可在 2 到 200 TOPS 之间扩展。

展望未来

尽管有越来越多的证据说明GPU具备的优势，市场仍然习惯将AI加速与NPU或定制芯片划等号。但正如图形行业早年发现，固定功能的图形管线无法跟上游戏创新的节奏；如今AI行业也发现：固定硬件无法匹配快速变化的软件需求。

是时候重新教育整个生态了。边缘AI的未来不属于那些高度优化但功能狭窄的芯片，而是属于可编程的、可适配的并行计算平台，它们能与智能软件共同成长并扩展。诸如Imagination全新的E系列GPU，它为未来的边缘应用提供了一种通用且可编程的解决方案，涵盖图形渲染、桌面和智能手机等领域，可实现自然语言处理、工业计算机视觉以及自动驾驶等应用。

几十年前，Makimoto就洞察了这一趋势。如今，我们正在亲身经历他的远见 —— 顺应着通用性和灵活性的浪潮前行。GPU 不再是追赶者，它已处于领先位置。

关于作者

Dennis Laudick担任Imagination Technologies 的产品管理副总裁。在加入公司之前，Dennis 曾在 Arm 任职超过13年，担任汽车、AI和 GPU 相关业务的产品与市场领导职务。在此之前，他还曾在多家半导体与OEM巨头企业担任高级管理岗位。

作为专业的服务器设计与制造商，神达控股股份有限公司（股票代号：3706）旗下子公司神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corporation)，将于 ISC 高性能大会 2025 上展示先进服务器平台，展位号 #A02。这些平台采用AMD EPYC™ 9005系列和 英特尔®至强® 6 处理器，彰显了MiTAC致力于提供强大性能、效率和可扩展性以满足AI（人工智能）计算的特定需求。

英特尔 ® 至强® 6 平台解决方案： 平衡 AI 驱动的工作负载性能与能效 

MiTAC展示最新基于英特尔的服务器，专为现代数据中心工作负载而优化：

• R2520G6 –2U 双路计算服务器，专为AI、云和企业应用的性能和能效而打造。R2520G6 支持高达 8TB 的 DDR5 内存、4 个 PCIe 5.0 x16 插槽以及灵活的 U.2 和 E1.S 存储选项，为数据密集型操作提供了稳健、可扩展的基础。

• M2710G6–2U 2 节点系统，面向云服务提供商和超大规模计算。其每个节点支持单颗英特尔至强 6900P 处理器，每个节点多达 128 个内核，可实现大规模的高密度虚拟化和容器化工作负载部署。

• G4520G6 –面向 AI 和 HPC 的 GPU 加速计算平台，支持双英特尔至强 6700P 处理器和8个双宽 GPU卡，提供卓越的并行处理能力。该系统包含 32 个 DDR5-6400 RDIMM 插槽和冗余 80 PLUS 钛金电源，可在优化能源使用的同时实现最大吞吐量。

MiTAC的解决方案基于英特尔至强6架构，整合了AI加速器、高速I/O和能耗感知设计，以可持续的方式满足智能计算不断发展的需求。

AMD EPYC™ 9005 系列平台： 可扩展计算与更强的可持续性

MiTAC运用 AMD EPYC™ 9005 系列处理器的每瓦性能优势，为AI、HPC和云原生工作负载提供新一代的效率：

• TYAN GC68C-B8056 –1U 单路服务器，专为高密度云计算和AI环境而设计。该平台拥有 24 个 DDR5 DIMM 插槽、12 个免工具 2.5 英寸 NVMe U.2 热插拔托架和优化的散热设计，可提供业界领先的高计算性能和能效。

• M2810Z5–2U4节点单路系统，支持AMD EPYC 9005处理器。 每个节点配备 12 个 DDR5 DIMM 插槽（每个节点最多 3TB 内存），并支持 4 个 E1.S 硬盘，提供可扩展的内存和存储资源以实现密集的模块化计算，是注重空间和功耗的AI和HPC部署的理想之选。

MiTAC 基于 AMD 的解决方案可帮助企业提高数据中心的可持续性，降低能耗，并在不影响性能的情况下实现高效扩展。

体验 MiTAC 对可持续创新的承诺

在ISC 2025上，MiTAC展示了其前瞻性的智能基础架构方法--提供支持下一代AI和 HPC工作负载的平台，同时推动数据中心的可持续发展。

欢迎莅临 MiTAC #A02号展位，了解我们的英特尔和 AMD 解决方案如何为未来的AI能、云计算和超大规模运营提供高能效、高性能计算。

关于神雲科技

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）为神达控股集团（MiTAC Holdings）旗下子公司，凭借自 1990 年以来的深厚产业经验，提供多元、节能高效的服务器解决方案。专注于人工智能（AI）、高效能运算（HPC）、云端运算及边缘计算，神雲科技采用严谨的方法，确保不仅在单机（Barebone）层级，更重要的是在系统与机柜层级，皆能达到无与伦比的质量，充分发挥卓越效能与系统整合。这项对质量的承诺，使神雲科技在业界独树一帜。神雲科技为超大规模数据中心、HPC 及 AI 应用，提供量身打造的解决方案，确保最佳效能与高扩展性。

神雲科技拥有全球布局与端到端的服务能力，涵盖研发、制造到全球技术支援，提供灵活且高质量的解决方案，以满足企业的多元化需求。凭借 AI 及液冷技术的最新发展，以及 Intel DSG 与 TYAN 服务器产品的整合，神雲科技致力于打造兼具创新、效率与可靠性的服务器技术与产品，助力企业迎接未来挑战。

神雲科技官网: https://www.mitaccomputing.com/cn

稿源：美通社

研勤工控推出的OTM-3432A工业主板，基于Intel® Celeron® J6412处理器，专为工业应用设计，集性能与低功耗于一身，助力您的设备高效稳定运行！

核心亮点

硬核性能，高可靠性设计

1)搭载 Intel® Celeron® J6412处理器（4核4线程，基础频率2.00GHz，睿频2.60GHz），轻松应对复杂计算任务。

2)最高支持32GB DDR4内存，确保流畅运行多任务和高负载应用。

3)集成Intel UHD显卡，支持 HDMI+DP+eDP/LVDS 三屏输出，满足多屏协作需求。

丰富接口，扩展无忧

1)双2.5G以太网（Intel i225/226）接口，支持高速数据传输，适合工业物联网（IIoT）场景。

2)1×M.2 Key-E接口（专用于WiFi/蓝牙模块扩展），满足移动设备连接需求。

3)1×SATA3.0接口，1×mSATA接口（可用于扩展SSD或4G模块），灵活应对不同存储需求和连网需求。

4)丰富 I/O接口，6x COM、8x USB（4x USB3.2 + 4x USB2.0）、8bit GPIO、1x Audio、1x SPK接口，轻松连接多种外设。

工业级设计，无惧严苛环境

1)宽温运行，-20°C至60°C，适应极端工业环境。

2)稳定供电，12V DC输入，低功耗设计，节能高效。

3)坚固耐用，3.5英寸紧凑尺寸（146mm x 102mm），适合嵌入式安装。

4)支持上电自启动+硬件看门狗，程序卡死自动重启，无人值守也安心。

5)专业监控功能，支持板载温度监测、风扇转速控制。

产品规格

• 英特尔® Elkhart Lake处理器 

• 单通道SO-DIMM DDR4 内存，最高支持 32GB  

• 1xmSATA接口（支持SSD/4G模块），1xSATA3.0接口

• 1xDP显示接口、1xHDMI接口、1xLVDS/eDP接口

• 1xM.2 E-Key接口（支持Wi-Fi模块） 

• 2x 2.5GbE LAN（支持PXE、WOL）

• 4xUSB3.2, 4xUSB2.0, 8bit GPIO, 1xAudio

• 2x RS-485/RS-232, 4x RS-232

• 电源输入：12V 直流输入

典型应用领域

应用场景

1. 工业自动化

2. 智慧物流

3. 智慧交通

4. 智慧医疗

5. 智慧安防

6. 数字标牌

在数字化浪潮席卷全球的今天，选择一款可靠、高效的核心硬件，就是为您的项目装上强劲的"工业心脏"。研勤OTM-3432A主板以其工业级的品质、智能化的设计和灵活的扩展能力，成为多种工业设备的最佳硬件拍档。无论是打造智能工厂的"神经中枢"，还是构建边缘计算的"智慧终端"，OTM-3432A都能以稳定的性能、灵活的扩展和持久的可靠性，助您抢占技术制高点。

来源：研勤工控