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作者:电子创新网张国斌

华为于2025年6月30日宣布开源盘古70亿参数的稠密模型和盘古Pro MoE 720亿参数的混合专家模型。然而,随后盘古大模型被质疑抄袭阿里巴巴的通义千问Qwen-2.5 14B模型。

7月4日,一位自称为哥斯达黎加大学的韩国学生在GitHub上发布了一份技术分析报告。报告指出,通过“LLM-Fingerprint”(大语言模型指纹)技术对比,盘古Pro MoE模型与通义千问Qwen-2.5 14B模型在注意力参数分布上的平均相关性高达0.927,远超正常范围,暗示盘古模型可能并非独立开发。

该报告报告还提到,在盘古开源代码文件中发现了“版权所有2024,Qwen团队,阿里巴巴集团”的标注,进一步引发了抄袭的质疑。

该报告引发业界震动,面对质疑,7月5日下午,华为旗下AI大语言模型盘古Pro MoE技术开发团队“诺亚方舟实验室”发布了一份声明,称盘古 Pro MoE开源模型是基于昇腾硬件平台开发、训练的基础大模型,并非基于其他厂商模型增量训练而来。

“我们注意到近期开源社区及网络平台关于盘古大模型开源代码的讨论。盘古 Pro MoE 开源模型是基于昇腾硬件平台开发、训练的基础大模型,并非基于其他厂商模型增量训练而来,在架构设计、技术特性等方面做了关键创新,是全球首个面向昇腾硬件平台设计的同规格混合专家模型,创新性地提出了分组混合专家模型(MoGE)架构,有效解决了大规模分布式训练的负载均衡难题,提升训练效率。其他技术特性创新,请参考昇腾生态竞争力系列技术报告披露内容。”华为盘古团队表示。

盘古团队指出,“盘古 Pro MoE 开源模型部分基础组件的代码实现参考了业界开源实践,涉及其他开源大模型的部分开源代码。我们严格遵循开源许可证的要求,在开源代码文件中清晰标注开源代码的版权声明。这不仅是开源社区的通行做法,也符合业界倡导的开源协作精神。”

盘古Pro MoE技术开发团队强调,团队始终坚持开放创新,尊重第三方知识产权,同时提倡包容、公平、开放、团结和可持续的开源理念。感谢全球开发者与合作伙伴对盘古大模型的关注和支持,团队高度重视开源社区的建设性意见。希望通过盘古大模型开源,与志同道合的伙伴一起,探索并不断优化模型能力,加速技术突破与产业落地。

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诺亚方舟实验室是华为公司于2012年设立的人工智能研究机构,聘用全球科研人员从事基础研究。该实验室通过迁移学习等技术创新,为盘古大模型等重大项目提供核心算法支持。目前,诺亚方舟实验室主要负责华为盘古大语言模型(LLM)系列研发工作。2021年,华为云发布了盘古系列预训练大模型,包括NLP(自然语言)大模型、CV(视觉)大模型、科学计算大模型。

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今年6月21日,华为云发布盘古大模型5.0,包含不同参数规格的模型,如十亿级参数的Pangu E系列可支撑手机、PC等端侧的智能应用;百亿级参数的Pangu P系列,适用于低时延、低成本的推理场景;以及千亿级参数的Pangu U系列、万亿级参数的Pangu S系列超级大模型等,帮助企业更好地在全场景应用AI技术。

开源社区对这一事件展开了广泛讨论。一些开发者指出,开源组件的复用在行业内较为普遍,关键在于是否遵循开源协议和进行合规标注。有专家认为,当前AI大模型领域开源定义模糊,法律和协议规则尚不完善,这使得类似争议难以明确界定。

如何看待此次争议?

此次事件引发了对AI大模型开源生态的反思,包括开源协议的清晰度、知识产权的界定以及开源社区的信任机制。尽管华为否认抄袭指控,但这一事件可能会影响华为在开源社区的形象和声誉,同时也凸显了在开源项目中透明度和合规性的重要性。

现代AI开源社区,如 HuggingFace、Meta、Mistral、Open-LLM 等,有着明确的开源伦理:

1、遵循上游许可证(如LLaMA的非商业用途);

2、必须注明衍生作品的基础模型来源;

3、开源声明必须明确哪些是新内容,哪些是复用他人成果。

老张认为,如果一个模型在LLaMA基础上训练,却不说明来源,甚至包装为“完全自主”,无论出发点如何,都违背了开源社区基本的“透明性和尊重原则”。如果盘古确为LLaMA衍生模型而未公开说明,属于严重开源伦理失范;如果确为自主训练,应尽快公开更多训练细节与代码验证,止谣于源头。

不论真假,本次风波对中国AI模型开源生态都是一次集体公信力的考验,建议国产AI厂商要从这起事件中吸取教训,开放不是造势,而是信任,创新不能靠套壳而要靠技术积累。

中国当前正处于AI国产化、自主化攻坚阶段。盘古是国内极具影响力的大模型品牌之一,曾多次登上发布会主舞台,象征技术自信。这场争议若被坐实,则会让业界质疑中国大模型的原创性,这些质疑,会反过来影响国家推动AI自主可控战略的产业信任度。

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作者:电子创新网张国斌

近日,华为提交了一项专利,详细描述了一种基于硫化物的固态电池设计,该专利名为《掺杂硫化物材料及其制备方法、锂离子电池》,通过掺杂氮元素等材料,有效提升了电池的性能与寿命,这一技术创新为固态电池领域带来了新的突破。

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华为的专利申请显示,其电池采用一种在硫化物电解质中掺杂氮的方法,以减少锂界面的副反应。此外,华为推测其电池技术可实现约3000续航里程,并在五分钟内实现10%至80%的充电,这将标志着电动汽车的一次变革性飞跃。

固态电池是一种使用固态电解质代替传统液态电解质的电池技术,它具有许多显著的优点:

安全性方面

不易泄漏和燃烧:传统锂离子电池使用的液态电解质通常具有易燃性,在电池过充、短路、高温等异常情况下,容易引发燃烧甚至爆炸。而固态电解质是固态物质,不存在电解液泄漏的风险,即使在电池受到外力冲击、穿刺等极端情况下,也不容易发生泄漏和燃烧,大大提高了电池的安全性。

热稳定性更好:固态电解质的热稳定性通常优于液态电解质,能够在更高的温度下保持稳定,减少了因温度升高导致的电池内部化学反应失控的风险,从而降低了电池发生热失控的概率。

能量密度方面

更高的理论能量密度:固态电解质可以允许使用更高能量密度的正极材料和负极材料。例如,锂金属负极被认为是一种极具潜力的高能量密度负极材料,但由于其在液态电解质中容易形成枝晶,导致电池短路和安全性问题,限制了其应用。而固态电解质可以有效抑制锂枝晶的生长,使得锂金属负极能够安全地应用于电池中,从而显著提高了电池的理论能量密度。

更薄的电池设计:固态电池的结构相对简单,不需要像传统液态电池那样配备复杂的电解液管理系统,如隔膜、外壳等可以做得更薄,这使得电池整体体积和重量得以减小,在相同体积或重量的情况下,能够容纳更多的电极材料,进一步提高了电池的实际能量密度。

充电性能方面

快速充电能力更强:固态电解质的离子电导率相对较高,能够支持更高的充电电流密度。这意味着固态电池可以在短时间内完成充电,大大缩短了充电时间。例如,一些先进的固态电池技术能够在几分钟到十几分钟内将电池电量充至较高水平,这对于电动汽车等需要快速充电的应用场景具有重要意义。

充电过程更安全可靠:由于固态电池的安全性较高,在快速充电过程中,发生过热、短路等危险情况的概率更低,能够更好地保障充电过程的安全性和可靠性。

循环寿命方面

更长的循环寿命:固态电解质能够减少电池内部的副反应,如电解液的分解、电极材料的溶解等,这些副反应在传统液态电池中会导致电池性能的快速衰减。而固态电池的副反应较少,使得电池在多次充放电循环过程中能够保持较好的性能,延长了电池的使用寿命。

更好的界面稳定性:固态电解质与电极材料之间的界面接触更加稳定,不容易像液态电解质那样在充放电过程中发生界面分离或溶剂化等问题,从而有助于维持电池的稳定性和循环寿命。

固态电池的高能量密度、快速充电能力和长循环寿命使其成为电动汽车理想的动力电源。它可以显著提升电动汽车的续航里程,缩短充电时间,提高用户的使用体验,推动电动汽车的大规模普及。在智能手机、平板电脑、笔记本电脑等消费电子设备中,固态电池可以实现更薄、更轻、更安全的设计,同时提供更长的续航时间和更快的充电速度,满足消费者对电子设备高性能和便携性的需求。

此外,固态电池可以用于大规模储能系统,如电网储能、分布式能源储能等。其高安全性和长寿命能够提高储能系统的可靠性和经济性,为可再生能源的有效利用和电网的稳定运行提供支持。

在过去十年中,丰田、松下和三星等传统领先企业一直在大力投资固态电池研发。2023年,丰田发布了一款续航里程约为745英里(约1290公里)、充电时间仅为10分钟的原型车,并计划在五年内实现商业化。但中国正在迅速缩小差距。公开数据显示,目前中国企业每年提交的固态电池专利超过7600件,占全球该领域专利活动总量的36.7%。

目前,固态电池产业利好消息不断,国内首条全固态锂电池量产线已正式投产。随着华为、宁德时代、清陶能源等龙头企业的积极布局,预计到2025年半固态电池将实现量产,2027年全态电池也将逐步进入市场。固态电池的普及将推动新能源汽车及储能产业迈向新的发展阶段。

这项专利站震撼了业界也再次鼓舞了中国的新能源汽车产业,不过,美国网友就不淡定了。

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一位网友说:“即使华为的电池不会很快上市,这也标志着中国正积极推动下一代电动汽车技术的领先地位。中国每年提交的固态电池专利超过7600项,目前占全球该领域专利活动的36.7%。”

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另一位网友说:“特朗普用他的巨额法案将未来拱手让给了中国,可再生能源才是未来。就像上个世纪美国主宰信息一样。中国将收获可再生能源带来的回报。这相当于信息革命的十倍。而美国将迷失在沙漠中。”

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还有的说:如果这是真的,我不禁想知道它的价格会是多少。我平均每周行驶650-700英里,所以这笔充电足够用两周。如果是真的,而且不会花太多钱,那真是令人印象深刻了。

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还有的喊出来:“中国,世界第一;特朗普领导下的美国,排名第二,但差距很大。中国很快就会统治世界。我们因为颓废和愚蠢而失去了领导地位。我们已经成为中国的“甜菜根”。”

创新都是一点一点积累出来的,随着越来越多的中国创新展示给世界,美国网友的认知也在改变了,因为再也没有人评论是不是窃取美国的技术了就是很好的印证。

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作者:电子创新网张国斌

据知情人士透露,美国商务部正在起草一项规则,旨在阻止中国通过这两个东南亚国家的中间商获取人工智能芯片。知情人士表示,该规则尚未最终确定,仍有可能发生变化。

知情人士表示,官员们计划将马来西亚和泰国的管控措施与正式撤销所谓的“人工智能扩散规则”的全球限制措施结合起来。美国上一任总统拜登在任期末期提出的这一框架引发了美国盟友和包括英伟达在内的科技公司的反对。

美国的《人工智能扩散框架规则》(AI Diffusion Framework)是拜登政府于2025年1月15日发布的针对大算力芯片及AI大模型的出口管制政策框架,原定于2025年5月15日生效。然而,该规则在即将生效前被特朗普政府撤销。《人工智能扩散框架规则》主要内容是全球分级管理:

第一层级(Tier 1):包括美国及其18个主要盟友(如英国、德国、日本、韩国等),这些国家和地区可以自由进口美国的先进AI芯片,基本不受限制。

第二层级(Tier 2):涵盖约120个国家和地区,这些国家面临较为严格的进口限制,每年的GPU进口量被限制在大约5万块。

第三层级(Tier 3):包括中国、俄罗斯、伊朗、朝鲜等国家和地区,这些地区被完全禁止进口美国的先进AI芯片。

对3A090.a芯片施加全球许可证要求,所有3A090.a芯片的转移都以许可证形式受到美国政府的监管。对经过1026次计算后训练而成的闭源AI大模型的权重向全球各国提供施加许可证要求,且许可证审查政策为推定拒绝。2025年5月13日,特朗普政府宣布撤销《人工智能扩散框架规则》。

这项法规一旦通过将标志着特朗普承诺对其前任人工智能推广策略进行全面改革的第一步——此前,美国商务部于5月表示,将以自己的“大胆、包容的战略”取代拜登的这项规定。但知情人士表示,这项措施草案远非全面的替代方案。例如,它没有回答有关美国芯片在海外数据中心使用的安全条件的问题——这一争论对中东地区尤其重要。目前尚不清楚特朗普政府最终是否会对除马来西亚和泰国之外的更多国家出口人工智能芯片进行监管。

人工智能芯片的主要制造商英伟达(Nvidia)拒绝置评,泰国和马来西亚政府的发言人也未回应。英伟达首席执行官黄仁勋此前曾表示,“没有证据”表明人工智能芯片存在转移,但这些言论并未提及任何特定国家。此前彭博社就针对走私风险的限制措施提出质询时,泰国表示正在等待细节,而马来西亚投资、贸易和工业部则表示,清晰一致的政策对科技行业至关重要。

多年来,华盛顿官员一直在争论哪些国家应该能够进口美国人工智能芯片——以及在什么条件下可以进口。一方面,全世界都需要英伟达的硬件,而美国政策制定者也希望全世界都使用美国技术构建人工智能系统,但另一方面,一旦这些半导体离开美国及其盟国,美国官员又担心这些芯片可能会以某种方式流入中国,或者中国人工智能公司可能会从远程访问亚洲国家以外的数据中心中获益。

东南亚是重点关注地区,数据显示,近几个月来马来西亚的芯片出货量激增。在华盛顿的压力下,马来西亚官员已承诺密切审查这些进口产品,但美国商务部的规则草案表明美国仍有顾虑。

知情人士称,针对马来西亚和泰国的出口限制将包括多项措施,以减轻在这两个国家拥有大量业务的公司的压力。知情人士称,其中一项规定将允许总部位于美国和数十个友好国家的公司在规定发布后的几个月内继续向这两个国家运送人工智能芯片,而无需申请许可。

知情人士称,许可要求仍将包含某些豁免,以防止供应链中断。许多半导体公司依赖东南亚的工厂进行关键的制造步骤,例如封装,即将芯片装入设备中的过程。

注:本文为原创文章,未经作者授权严禁转载或部分摘录切割使用,否则我们将保留侵权追诉的权利

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西门子数字化工业软件工业机械行业副总裁 Rahul Garg

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(图片来源:西门子)

在人工智能 (AI) 革命的风口浪尖,人们开始担忧 AI 是否会取代人工。然而,仔细想想,将 AI 应用于零部件制造并不意味着完全用自动化取代人员和流程;相反,AI 能让效率倍增,通过增强现有系统来提升生产效能。以计算机辅助制造 (CAM) 系统中的智能协作为例:通过分析零部件的 3D 模型并与复杂软件进行交互,AI 能自动生成刀具路径优化方案。当传统生产工艺与智能数据采集相结合时,AI 与全维度数字孪生技术将成为实现下一代数据驱动型制造的核心推动力。

工业级 AI 的必要性

尽管 AI 为零部件制造带来诸多优势,应用仍需审慎。在消费级领域,偶发的错误或 AI 幻觉也许不会造成严重损失;但是在工业场景中,动辄涉及巨额资金乃至人身安全,生产过程中的任何失误都可能导致灾难性后果。

要在工业中发挥 AI 的优势,AI 本身必须达到工业级标准。模型返回的结果必须稳健、可靠且可复用。打造工业级 AI 需要多个步骤,包括建立持续测试框架以确保模型能给出预期结果、制定自动化流程来检查正确性,以及设计软件让人类在关键任务中保持参与。有了坚实的基础,工业级 AI 便可通过三种方式提升零件制造水平:优化制造流程、分析制造数据与工艺以及创造制造效益。

AI 优化制造

AI 技术已经在机械加工车间及各类生产环境中执行多项任务,在减少人力与材料浪费的同时提升生产效率。当前 AI 的应用领域包括:

  • 通过借助 Industrial Copilot 这样的工具,利用自然语言处理 (NLP) 与维护手册、生产数据等进行交互。

  • 生成以数据驱动的洞察,增强对生产流程中能源节约的理解,从而实现能源优化。

  • 实现 AI 驱动的 CAM 操作编辑,以更快地完成工作。

数据驱动下的效益升级

更先进的 AI 与车间、设计及生产数据相连接,将通过强大的分析能力实现从工作流到人体工学的全方位优化。在西门子 Insights Hub 等平台集成这些数据后,AI 可深度应用于从质检报告到车间排产的全流程,这种深度分析将不断解锁新的优化空间。

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西门子 Insights hub 中的 Production Copilot 提供清晰的操作员指导,

通过数据和经验推荐行动,消除对下一步的猜测。

(图片来源:西门子)

AI 提升生产效率的一个重要途径是预测性质量分析。通过分析缺陷数据并将其与智能设备提供的生产和性能数据相关联,可以构建能够早期识别制造过程中缺陷关键指标的 AI 模型。早期发现这些错误将减少时间和材料的浪费。

除处理海量数据集外,AI 能加速特定场景的专业化数据分析,例如优化工人的人体工学设计。一些工人的重复性动作,尤其涉及弯腰或伸展动作时,极易造成身体劳损。虽然工人对重复动作具备基础的判断力,但预判其长期影响则困难得多。通过应用基于人体运动学和人体工学数据训练的 AI 模型,仅需单张图像即可评估特定动作序列的人体工学表现。AI 人体仿真能高效解析高风险场景,这些分析结果可即时反馈至数字孪生系统,快速设计出符合健康要求且高效的工作站——将零部件与工具布置在符合人体直觉的触达范围内。

创造制造收益

生成式 AI 作为当前最广为人知的 AI 形式,具备前所未有的类人对话能力。在工业领域,生成式 AI 将成为连接人类与技术的桥梁,显著降低复杂工具的使用门槛。未来,生成式 AI 将成为无代码/低代码平台的核心组件,通过自然语言处理实现复杂机械的编程控制。

当前,使用 CAM 软件将 3D 模型转化为可用 G 代码仍是复杂耗时的过程,需要操作者同时具备 CNC 加工和特定软件的专业知识。AI 驱动的协同系统能大幅加速 CNC 程序创建、切削参数计算及刀轨验证。

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NX CAM 中的 copilot 自动化数控编程过程,可节省高达 80% 的工程时间。

(图片来源:西门子)

虽然短期内仍离不开人类 CNC 专家的参与,但以 CAM copilot 形式存在的 AI 技术,能够通过降低工具使用门槛和自动化大量人工密集型操作来显著加速这一流程。该智能系统可自动生成 CNC 机床的加工策略,将编程时间从数小时压缩至几分钟。

只需在 3D 模型上选择一个特征,CAM copilot 即可生成多种操作、刀具、进给速度等组合建议,供用户审核后自动填写到软件中。与此同时,它还能通过训练了解生产设备,实时验证特定设计和刀具路径是否能够在指定机器上安全生产。

这些类型的生成式 AI 工具还可以作为知识库,从专家用户和过往工作中学习,基于车间的最佳实践使用制造方法。凭借强大的工业级 AI 部署,可以确保专有知识的安全,并使其更易于被新员工和资深员工获取,宝贵的专业知识不会丢失。

用工业 AI 分析、优化和生成

随着制造业数字化持续推进,无论企业规模大小,能否利用数据实现质量、可持续性和效率目标也愈发重要。AI 正在成为分析、优化和推动制造业改进的重要手段。从简单洞察到全功能辅助,AI 将成为实现数据驱动型制造的关键要素,它能将原本未被利用的 1 和 0 转化为全面提升效率的宝库。

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服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics简称ST纽约证券交易所代码:STM) 将在2025724日欧洲证券交易所开盘前公布2025年第二季度财务数据。

在公司官网www.st.com公布财务数据后,意法半导体将立即发布财报新闻稿。

意法半导体将于2025724日下午3:30举行电话会议,与分析师、投资者和记者讨论2025年第二季度财务业绩和第三度业务前景。

登录意法半导体官网https://investors.st.com即可收听电话会议直播 (仅收听模式),2025年8月8日前,可以重复收听。

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn。 


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7月4日,2024-2025年度全球发明大会中国区(Invention Convention China,简称ICC)上海赛区活动在宝山区青少年活动中心正式拉开帷幕。作为本届赛事的重要合作伙伴,3M全程支持专家评审与展台互动等赛事环节,助力青少年将科学兴趣转化为创新实践,推动科学创新在青少年群体中生根发芽。

全球发明大会中国区上海赛区启动仪式

全球发明大会中国区上海赛区启动仪式

ICC是全球领先的青少年发明创新赛事,入选教育部2022-2025学年面向中小学生的全国性竞赛活动"白名单"。本届ICC上海赛区活动吸引了2000余名来自上海、江苏、浙江、福建的小发明家参与,选手们以科学思维切入现实问题,提出富有创意的解决方案。借赛事契机,3M通过评审指导与现场互动,旨在激励青少年探索科学创新,厚植STEM(科学、技术、工程及数学)人才培育的沃土。

3M中国总裁丁泓禹出席开幕式并发言,他表示:"科学教育是推动科技创新与社会发展的源动力。作为全球领先的多元化科技创新企业,3M始终致力于以科技赋能教育公益,支持青少年以科学方法认知世界、以实践精神探索未来。我们期待继续鼓励与支持青少年在科学实践中实现自我价值、绽放光彩,为中国创新发展注入不竭动能。"

3M中国总裁丁泓禹在开幕式上发言

3M中国总裁丁泓禹在开幕式上发言

在赛事现场,3M中国研发总监朱敦深博士受邀担任评委,并携多位3M研发工程师以评审志愿者身份参与赛事,为选手们提供技术点评与实践指导,帮助提升项目的可行性。朱博士表示:"2025年度3M科学现状洞察报告显示,65%的中国受访者建议年轻人从事与STEM相关的工作,57%的中国民众认为新的科学技术将带来更多就业机会,这反映出科学教育日益增长的需求,及其在未来就业中的关键作用。科学教育不仅关乎知识的传授,更在于培养年轻人以创新思维回应现实问题的能力。3M深耕STEM教育,致力于激发青少年学习科学的兴趣,并以专业支持青少年成长为未来的问题解决者。"

3M在ICC现场的互动展台

3M在ICC现场的互动展台

多年来,3M持续关注中国青少年科学教育的普及与多元发展,连续三年支持全球发明大会中国区赛事。在中国,3M每年暑假开放中国研发中心,邀请孩子们近距离体验科学;此外,3M员工志愿者定期走进学校,带去科学实验课程,已有超过6000位青少年受益其中。放眼全球,3M对科学教育的重视始终如一,旗下3M国际青年科学家挑战赛(Young Scientist Challenge)已连续举办18年,致力于激发下一代的科学潜能。此次3M再度助力全球发明大会中国区赛事,是其在全球视野下推进科创人才早期培养的又一次重要实践。在本次比赛的活动现场,3M还特别设立了互动展台,通过趣味展示引导学生体验科技如何改善人们的生活。未来,3M还将持续推动青少年积极参与发明与创新实践,用科学点亮想象,为社会发展贡献科创新生力量。

关于全球发明大会中国区

全球发明大会是一项聚焦科技创新、社会责任与国际交流的青少年发明盛会,1983年创办于美国。2020年,其由中国和平发展友好基金会引入中国,被定名为全球发明大会中国区,每年举办一次,参赛年龄段覆盖1-12年级(含中职)。2022年起,该活动被中国教育部列为全国性白名单赛事。

关于 3M 公司

3M(NYSE: MMM)相信科学有助于为每个人创造一个更美好的世界。通过释放人、创意与科学之力,重新构想一切可能,3M遍布全球的团队帮助解决客户、社区和地球面临的挑战,改善人们的生活。敬请访问:3M.com/news,了解我们的最新动态。

关于 3M 中国

3M中国有限公司于1984年11月在中国注册成立,是在经济特区之外成立的中国第一家外商独资企业。目前3M公司已在中国建立了7个生产基地、4个技术中心和1个研发中心,提供超过6,000个工作岗位。

稿源:美通社

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格见半导体完成A+轮融资

2025年6月,国内领先实时控制DSP芯片设计公司格见半导体宣布完成近亿元人民币A+轮融资,本轮融资由知名投资机构微禾投资持续领投,战略股东中车时代高新投资追加投资,战略投资方石溪资本、禾迈股份强势入局。

至此,格见半导体已完成5轮融资,刷新国内DSP赛道融资总额纪录,为技术研发与市场拓展注入强劲动力。 

破局“卡脖子”,全系量产实现国产替代

DSP产品技术壁垒高筑,却蕴含巨大市场潜力。在国内,对拥有自主知识产权的DSP产品需求尤为迫切。2025年,国际贸易摩擦不断升级,全球供应链深度重构,核心芯片实现纯国产替代已迫在眉睫。格见半导体作为国内唯一实现全系列量产,且能完全替代Ti C2000 DSP的芯片企业,迅速成为行业焦点,赢得客户广泛认可。

头部客户背书,领跑行业落地

目前,格见半导体已量产推出11个系列芯片产品,包括GS32F034/035、GS32F00137等。这些产品凭借卓越性能与可靠质量,获得行业头部客户的高度赞誉。

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其中GS32-DSP系列已成功获得超100家客户(含数十家上市公司)的量产订单,更有数百客户正处于导入测试阶段。其产品覆盖数字电源、数字能源、工业自动化、智能汽车等关键领域,几乎涵盖各行业头部客户,在客户拓展、订单增长、产品品质等方面均稳居行业榜首,全力书写DSP国产替代新篇章。

关于格见

官方公众号

欢迎关注「格见半导体」官方微信公众号:

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关注格见的官方公众号,您将获得:

1. 新品发布:第一时间获取格见DSP芯片等产品线的最新研发成果和上市信息

2. 技术前沿:定期推送原创技术文章,深入解析产品应用方案与行业解决方案

3. 服务支持:实时获取软件开发工具包(SDK)更新、参考设计等技术支持资料

4. 企业动态:及时了解格见重大经营活动、行业展会及技术研讨会最新信息

官方网站

访问www.gejian-semi.com

1. 全系产品资料:GS32-DSP系列规格书、参考设计及行业方案 

2. 完整技术文档:软件开发手册、软件移植手册  

3. 最新软件工具:SDK、配置工具定期更新  

4. 样片申请(需资质审核):快速获取测试芯片,加速项目评估  


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安立公司与藤仓公司合作,通过多种方法对弱耦合多芯光纤的芯间串扰进行了测量,并确认测量结果具有一致性。两家公司将在 2025 年 6 月 29 日至 7 月 3 日于日本札幌举办的国际光电子通信会议(OECC 2025)上公布其研究成果。

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随着人工智能(AI)和云服务的日益普及,海底光缆和数据中心互联对更高传输容量的需求正在迅速增长。如今的光通信依赖单模光纤(SMF)和先进的信号优化技术来实现高数据吞吐量。然而,随着单根光纤传输容量的持续提升,这些技术正逐渐接近其物理和性能极限。

因此,近期研发重点转向了弱耦合多芯光纤 — 单根光纤中包含多个独立纤芯。这类光纤可显著提升传输容量,但芯间串扰(由各纤芯之间的光泄漏干扰导致)会降低传输质量。芯间串扰不仅因光纤设计和制造工艺而异,还受安装条件影响,因此需要在实际应用场景中评估芯间串扰。尽管多家企业和研究机构已提出不同的芯间串扰测量方法,但各种方法的测量结果尚未得到充分验证。

在本次对比评估中,安立与藤仓合作采用四种方法测量芯间串扰:两种方法使用光功率计,另外两种使用安立的光时域反射仪(OTDR)测量光纤损耗和反射。评估对象为藤仓制造的四芯弱耦合多芯光纤,其包层直径为标准125 微米。在 1550 纳米波长下,各测量方法的结果均在±1.0 dB范围内。因此,这四种测量方法可根据弱耦合多芯光纤的应用场景(如研发、制造、安装与维护)灵活选择,且无论采用哪种方法,结果均具有可靠的一致性。此外,这些成果将为未来弱耦合多芯光纤的标准化提供助力。

安立公司将继续为弱耦合多芯光纤提供测试解决方案,推动下一代光通信技术的实际应用。

关于安立

安立公司是一家拥有130年历史的创新通信解决方案供应商。公司的测试和测量解决方案包括无线、光通信、微波/射频和数字仪器,支持了系统以及研发、制造、安装和维护的解决方案。安立还为通信产品和系统提供精密微波/射频元件、光器件和高速器件。安立通过增加用于网络监控和优化的多维服务保证解决方案为现有和下一代有线和无线通信系统以及服务供应商提供完整的解决方案。安立业务遍布 90 多个国家,拥有约4,000名员工。

来源:安立通讯科技Anritsu

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产品概述

随着现代智能化的发展,智能化设备对传感器的要求越来越高,通常传感器(比如红外测温仪)的信号都非常弱(小于几 mV),随温度发生的变化更小,有些传感器的变化小于10uV/°C,在复杂的环境中精确测量此类信号是一项挑战。因此在一些应用中,前置放大器是获得信号所必需的,且在系统中必须具有超低的失调电压和温漂。

力芯微推出了专门为放大弱电压信号而设计的,高精度,零漂移和低功耗的高性能运算放大器。ET85302在整个时间和温度范围内的失调电压非常低(最大15uV),经过优化,可以测量低电压信号,且几乎零漂移(0.02uV/°C),有利于最小化温度检测误差,其拥有轨到轨输入/输出性能,低静态电流(17uA),-40℃至+125°℃的工作温度范围。

应用于红外温度计内部ADC的前置放大可有效提高测量的精确度,减小测量误差,凭借低功耗、高精度与零漂移的特性,ET85302成为红外测温仪,手持式测试设备,电子秤,电池供电仪器等便携式设备的理想解决方案。

产品特性

  • 电源电压范围:1.8V~5.5V;

  • 超低输入失调电压(VOS):15uV(MAX);

  • 零漂移:±0.02uV/°C;

  • 低功耗(IQ):17uA/Channel;

  • 支持轨到轨输入和输出;

  • 低输入噪声(en):1.1 uVPP, 0.1 Hz to 10 Hz ;

  • 扩展级工业温度范围:-40°C ~ 125°C;

管脚定义

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典型应用

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来源:力芯微电子

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近日,至信微成功获重要国资及产业方投资战略轮近亿元投资,目前深圳国资已成为至信微第一大投资方,此次融资款将主要用于产品和工艺研发、碳化硅(SiC)模块产线建设以及公司日常运营,旨在提升市场竞争力,更好地满足下游市场需求。

成立四年来,至信微始终保持稳健发展态势,专注于半导体技术与产品的创新突破。公司推出的碳化硅 MOSFET 产品具备优异的性能与质量,良品率已超过90%。目前,至信微在国内率先成功研发并推出1200V/7mΩ、750V/5mΩ等处于行业领先水平的 SiC 功率芯片,相关产品已广泛应用于新能源汽车、光伏发电、工业自动化及消费电子等领域,获得了众多行业头部企业的认可。凭借坚实的技术实力与创新能力,至信微已先后获评“创新型中小企业”、“专精特新中小企业”及“国家高新技术企业”。

面向未来,至信微将继续坚持创新驱动的发展战略,持续巩固市场领先优势,致力于成为全球领先的半导体功率器件供应商。

关于至信微电子

深圳至信微电子有限公司专注于第三代半导体技术的研发,拥有行业领先的设计能力和制造工艺。该公司率先在国内研发成功车规级碳化硅MOSFET,并已通过国内汽车客户的样品测试。拥有多位行业专家组成的技术团队,具备坚实的专业理论基础和丰富的实践经验,展现出高水平的研发能力和多年培养的产品可靠性质量意识,能够全面、持续、稳定地满足客户需求,提供符合高标准的产品和服务。

来源:至信微电子

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