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业界领先的半导体器件供应商兆易创新GigaDevice(股票代码 603986)宣布,将参加SNEC PV+第十八届(2025)国际太阳能光伏与智慧能源(上海)大会暨展览会(展位号:5.1H-B360),集中展示其在数字能源领域的创新成果。本次展会,兆易创新将推出覆盖功率控制、储能系统、端侧AI等应用领域的MCU和AFE解决方案,助力智慧能源产业向高效化、智能化加速升级。

多元功率控制方案,驱动光伏与智能终端高效运行

在碳中和目标和能源数字化趋势的双重驱动下,能源系统正快速朝着分布化、智能化和高效率方向演进。功率控制作为连接能源生成、存储与使用的关键环节,已成为支撑光伏发电、储能系统、电动交通、数据中心等核心场景稳定运行的基础技术,成为推动新型电力系统建设的重要组成部分。

本次展会,兆易创新将推出全新500W单级光伏微型逆变器方案。该方案基于GD32G5系列MCU和纳微半导体双向GaNFast™氮化镓功率芯片,采用单级一拖一微型逆变器架构,具备高效率、低损耗、高集成度及成本优化等优势。通过优化的混合调制策略,可有效降低电流应力与功率损耗,并结合软开关技术,显著减少开关损耗,使系统实现超过97.5%的峰值效率与97%的CEC效率,同时MPPT效率高达99.9%,最大化提升光伏能量输出。该方案采用的单级架构实现了直流到交流的直接转换,省去了传统的一级直流-直流变换环节,这不仅提升了功率密度,还减少了器件数量和能量损耗;同时,系统设计实现了高集成度,通过单个集成电感变压器的磁集成技术,实现了磁性元件体积的缩小,并采用纳微双向氮化镓开关来满足对交流侧双向开关的需求,这些组合式优化进一步减小了系统尺寸,并降低整体BOM成本。

此外,本次展会还将带来基于GD32G553系列MCU的7kW直流充电桩方案。方案采用一颗MCU控制前级图腾柱PFC和后级全桥LLC两级拓扑,支持220V(±10%)/50Hz输入电压,和250VDC-450VDC宽输出电压,满足多样化充电需求。充电模式涵盖恒流、恒压及涓流充电,确保对不同电池状态的高效适配。PFC拓扑的开关频率为70kHz,LLC拓扑开关频率范围为94kHz至300kHz,方案的控制频率为35kHz。方案具备1ms通信周期和1Mbps通信速率,支持单模块向多模块并机扩展,灵活提升系统整体功率等级。

智能BMS方案与BMS AFE芯片,助力工商储能和光伏储能应用

随着能源结构转型和分布式能源的加速落地,工商业储能正日益成为新型电力系统的关键支撑。在削峰填谷、电力调节和备用供电等应用中,储能系统需求持续增长,对电池管理系统(BMS)也提出了更高的智能化与安全性要求。MCU在BMS中扮演核心角色,负责电池状态监测、故障保护、数据处理及通信管理,助力储能系统实现更精细的管理与更灵活的能量调度。

本次展会将带来的工商业储能BMS方案,由兆易创新与深圳中电港技术股份有限公司联合开发。方案采用了GD32F527GD32VW553系列MCU,具备多项显著优势。首先,支持自动编址技术,免去传统拨码开关设置,不仅降低了硬件成本,更提升了系统的长期可靠性。其次,通过电池智能均衡管理,能够实时调整电池的充放电状态,有效延长电池寿命并优化整体性能。此外,支持二级架构和三级架构灵活扩展,单个电池控制单元(BCU)可管理16个电池管理单元(BMU),并支持多达16个BCU并联组网,满足大规模储能系统的复杂需求。最后,方案支持云端和本地两种升级模式,极大简化了运维流程,显著降低后期维护成本。

兆易创新在本次展会还将带来BMS AFE芯片GD30BM1018和GD30BM2016。GD30BM1018支持18串电芯测量,全温范围内测量误差仅2mV,同时支持SPI通信。该芯片可用于大型储能和工商业储能应用,为客户提供更精准的测量与更全面的系统保护。GD30BM2016支持16串电芯测量,全温范围内测量误差仅5mV,支持高边驱动和低边驱动,可广泛用于光伏储能、户储、移动储能、两轮车、电动工具等应用,为客户提供高性价比解决方案。

端侧AI方案,提升光伏安全与智能交互体验

在数字能源日趋智能化的背景下,传统能源系统对安全性、交互性、自治性的要求不断提升。本次展会,兆易创新将带来包括AI直流拉弧检测与AI语音交互在内的多款端侧AI解决方案。端侧AI的本地化部署不仅降低延迟与通信依赖,也为能源系统带来更强的自主感知与响应能力,将成为数字能源设备向智能化演进的关键路径之一。

在端侧AI展区,兆易创新将带来基于GD32H7系列以及GD32G5系列MCU的两款AI直流拉弧检测方案。其中,基于GD32H7 MCU的拉弧检测方案,在500K采样率下可以支持多达12路ADC通道的拉弧检测实时AI推理能力。采用深度卷积神经网络模型,分析4096个采样点,仅需1.7KB的Flash,耗时仅0.6ms。该模型具备良好的硬件兼容性,可适配不同的采集设备,支持0~40A电流范围,实现100%的检测准确率。

作为持续深耕数字能源领域的践行者,兆易创新在本次展会还将展示多款多元化应用方案,包括4.5kW、8.5kW以及12kW的AI服务器电源方案,1kW光伏MPPT锂电池模块500W PFC+LLC大功率开关电源方案,GD32F527I评估板的安全启动方案等。展会期间,工程师团队将在现场与观众深入交流,针对不同应用需求提供专业的技术咨询与讲解,助力客户实现系统优化与创新升级。与此同时,兆易创新还将在6月11日上午10:00-10:15全球光伏前沿技术大会中带来“基于GD32G5系列MCU和纳微双向GaNFast™氮化镓功率芯片的500W单级型光伏微型逆变器方案”主题演讲(国家会展中心上海洲际酒店,多功能厅5+6),诚邀您聆听演讲并参观莅临5.1H-B360展位。

关于兆易创新(GigaDevice

兆易创新科技集团股份有限公司(股票代码603986)是全球领先的Fabless芯片供应商,公司成立于2005年4月,总部设于中国北京,在全球多个国家和地区设有分支机构,营销网络遍布全球,提供优质便捷的本地化支持服务。兆易创新致力于构建以存储器、微控制器、传感器、模拟产品为核心驱动力的完整生态,为工业、汽车、计算、消费电子、物联网、移动应用以及通信领域的客户提供完善的产品技术和服务,已通过ISO26262:2018汽车功能安全最高等级ASIL D体系认证,并获得IEC 61508功能安全产品认证以及ISO 9001、ISO 14001、ISO 45001等体系认证和邓白氏认证。同时,公司与多家世界知名晶圆厂、封装测试厂建立战略合作伙伴关系,共同推进半导体领域的技术创新。欲了解更多信息,请访问:www.GigaDevice.com


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亚马逊云科技日前宣布,推出开源的Amazon Serverless Model Context Protocol (MCP) Server工具。该工具将AI辅助功能与亚马逊云科技无服务器专业技术相结合,旨在提升开发者构建现代应用程序的方式。Amazon Serverless MCP Server提供针对无服务器范式的开发指导,帮助开发者在云基础架构、实施和部署方面做出明智的决策。

现代应用程序开发需要更快速、高效的软件构建与部署方式。过去十年间,无服务器计算已成为软件开发变革性的方法,让开发者专注于应用构建,无需管理底层基础设施。当开发者使用亚马逊云科技无服务器计算服务构建应用时,为了充分释放这一方式的潜力,他们需要获得指导以选择适合的亚马逊云科技无服务器服务堆栈、获得最佳实践和实施模式。

无服务器计算使开发团队能显著缩短产品上线的时间,同时提升运营效率。亚马逊云科技的无服务器服务会自动处理扩展、可用性和基础设施维护,从而让开发者专注于创造业务价值。Amazon Lambda能够根据事件自动运行代码,支持从每日少量请求到每秒数千次请求的即时扩展。通过与200多项亚马逊云科技服务的深度集成,开发者可以利用来自Amazon API Gateway、Amazon S3、Amazon DynamoDB等服务的触发器,构建功能强大的全栈无服务器情境的应用程序。无论客户是构建数据处理管道、实时流处理,还是Web应用程序,Lambda对主流编程语言和开发框架的支持,都能让开发团队在拥抱无服务器架构的同时,充分利用现有的技术储备。 

MCP是一种开放协议,供AI agents与外部工具和数据源进行交互。它定义了AI助手发现、理解和使用外部系统功能的标准方式。通过标准化接口访问实时信息并执行特定任务,该协议使AI模型能突破训练数据限制,扩展功能边界。MCP Server通过提供AI开发助手(如Amazon Q Developer、Cline、Cursor等)可调用的工具、资源和情境信息实现这一协议,成为连接AI与云架构决策的知识桥梁。这对构建无服务器范式的应用尤为重要——开发者需协调多种Serverless服务、事件模式和深度集成以构建可扩展的高性能应用,而开源的 Serverless MCP Server正为AI开发助手提供所需的额外上下文。

目前,亚马逊云科技已推出Amazon Lambda Tool MCP Server,支持AI模型直接将现有Lambda函数作为MCP工具调用,无需任何代码修改,在MCP客户端与Lambda函数间搭建交互桥梁。

开源的Amazon Serverless MCP Server显著提升了无服务器开发体验。通过融入对无服务器架构范式、最佳实践和亚马逊云科技服务的全面认知,它为开发者提供了AI代码开发助手功能。这个MCP服务器就像一位智能伙伴,从初始设计到最终部署,全程为开发者提供基于Serverless范式针对性的指导和帮助。

  • 项目初始化:全新的Serverless MCP Server提供了涵盖无服务器开发诸多领域的工具。在初始规划和设置阶段,MCP Server帮助开发人员使用 Amazon Serverless Application Model(Amazon SAM)模板初始化新项目,选择合适的Lambda运行时,并设置项目依赖项。这使开发人员能够通过正确的配置和架构快速启动新的无服务器应用程序。

  • 构建与部署:随着开发的推进,Serverless MCP Server会协助构建和部署无服务器应用程序。它提供用于本地测试、构建部署构件以及管理部署的工具。对于Web 应用程序,MCP服务器为部署后端、前端以及全栈应用程序以及设置自定义域名提供专门支持。

  • 观测与优化:Serverless MCP Server还通过全面的可观测性工具提升卓越运营,帮助开发人员有效地监控应用程序性能并解决问题。在整个开发过程中,该服务器为基础设施即代码(IaC)决策、特定于Lambda的最佳实践以及Lambda事件源映射(ESM)的事件模式提供上下文指导。

最佳实践与注意事项

在使用Amazon Serverless MCP Server构建无服务器应用程序时,首先要利用其AI辅助指导来做出架构决策。在整个开发过程中,使用其指导工具对服务选择、事件模式和基础设施设计做出明智的决策。在部署之前,使用Serverless MCP Server的本地测试功能来验证应用程序的行为。这种方法有助于确保应用程序符合亚马逊云科技的最佳实践。

强大的监控和可观测性对于可靠地运行生产环境中的应用程序至关重要。使用Serverless MCP Server工具进行部署监控,并设置日志记录和指标。这有助于跟踪应用程序性能并快速识别潜在问题。

写在最后

开源的Amazon Serverless MCP Server通过在整个开发生命周期中提供人工智能辅助指导,简化了无服务器应用程序的开发。通过将人工智能开发辅助与无服务器专业知识相结合,它使开发人员能够更高效地构建和部署无服务器应用程序。Serverless MCP Server的工具集支持覆盖从环境初始化到可观测性构建的完整开发流程,同时帮助开发人员实施亚马逊云科技的最佳实践。

随着各企业持续采用无服务器计算范式,那些能够简化开发流程并加速交付的工具变得愈发重要。亚马逊云科技将继续为构建无服务器应用程序的开发者扩充Serverless MCP Server集合,并根据客户反馈和新兴的无服务器开发模式对现有工具进行优化。

立即访问GitHub并浏览文档获取MCP Server开源工具,开启智能无服务器开发之旅。

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及37个地理区域的117个可用区,并已公布计划在智利、新西兰和沙特阿拉伯等新建4个区域、13个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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2025年6月7日,飞凯材料子公司苏州凯芯半导体材料有限公司(以下简称:苏州凯芯)奠基仪式在苏州张家港市隆重举行。张家港市委常委、保税区党工委副书记、管委会副主任陆崇珉先生;保税区党工委委员、纪检监察工委书记陆定峰先生;中国新兴建设开发有限责任公司副总经理吴自强先生;飞凯材料董事长张金山博士;苏州凯芯半导体材料有限公司总经理陆春先生及保税区各部门领导与集团领导出席发表重要讲话,共同见证苏州凯芯的关键一步。

"作为国内新材料行业头部企业,飞凯材料自2007年开始布局半导体赛道,持续发力IC制造、封装材料等重点领域,这与保税区产业发展方向高度契合。衷心希望飞凯材料以此次项目开工为新的起点,加快建设、尽快投运、早出成果,不断做大做强,持续提升行业影响力。"

——张家港市市委常委、保税区党工委副书记、管委会副主任陆崇珉

"飞凯作为本土半导体材料领域的一份子,始终以服务国家战略、推动技术进步为己任。未来飞凯也将以更加开放的姿态、更加扎实的行动,与各方伙伴携手共进,在推动中国半导体产业自主可控的道路上贡献更多力量。"

——飞凯材料董事长张金山

"近年来,受多重因素影响,全球半导体产业链正加速重构。这对我们而言,既是挑战,也是从"跟跑"迈向"领跑"的重要机遇。飞凯与凯芯也将顺势而为、主动作为,持续加大技术创新与本地化布局投入,推动关键材料实现自主可控。"

——苏州凯芯半导体材料有限公司总经理陆春

苏州凯芯占地55亩,建成初期预计新增每年30000吨半导体专用材料及13500吨配套材料,未来将成为飞凯集团最大的半导体材料生产基地,产品涵盖光刻胶,G5级超高纯溶剂、以及半导体湿制程化学品等关键半导体材料。此外,项目还将引入现代化自动化生产线,严格遵循国际标准,确保产品质量稳定,助力中国半导体材料供应链的自主可控。

立足当下,着眼未来,苏州凯芯将坚定前行的步伐,以飞凯集团在半导体材料领域的深厚积累为基,携手各方合作伙伴,不断加强关键材料的研发攻关与产业化进程,构建更具韧性与竞争力的本地化供应体系,在自主可控、绿色可持续的方向上不断前行,为中国半导体产业注入坚实动能,助力中国"芯"走得更稳、行得更远。

稿源:美通社

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MPS芯源系统(NASDAQ代码:MPWR)近期发布了两款新产品:NovoOne开关MPXG2100系列和PFC稳压器MPG44100系列,旨在为快速发展的快速充电市场、工业系统和消费电子产品提供高集成度、高性能和经济高效的解决方案。

a) 单极反激-MPXG2100全集成方案

a) 单极反激-MPXG2100全集成方案

b) 功率因数校正+反激-MPG44100+MPXG2100方案

b) 功率因数校正+反激-MPG44100+MPXG2100方案

NovoOne开关是极高集成度零电压开通反激式稳压器。它将初级反激控制器、氮化镓功率管、隔离电路、同步整流控制器和同步整流硅管,零电压开通控制集成在一个芯片上,使其成为一种超高集成度的解决方案。NovoOne系列采用无需额外电路的零电压开通控制,显著降低空载待机功耗, 和大幅提升满载和轻载效率, 同时缩短市场投放时间和减少物料清单成本。

对于需要功率因数校正电路的电源,MPG44100MPXG2100相结合的方案重新定义了大功率系统的高集成度和高效率。这种新方案可以满足所有严格的全球能源标准,最大限度地降低系统复杂性,并大幅削减物料清单总成本。

该方案适用于高端PD适配器、笔记本电源、电动工具充电器、TV电源、音响电源、服务器辅助电源等多种应用场景。

产品优势一:行业领先的效率

功率因数校正调节器MPG44100采用无损电流采样,集成氮化镓器件。而反激调节器MPXG2100采用自适应零电压开通控制,集成氮化镓器件。对于140W通用PD电源设计,具备高效率的性能优势:

  • 90Vac时效率>93%

  • 230Vac时效率>95%

  • 90Vac下的满载效率和热性能与PFC+AHB反激式解决方案相似

产品优势二:极低的待机功耗

  • 通用输入下,单极MPXG2100解决方案<20mW

  • 通用输入下,MPG44100+MPXG2100解决方案<50mW

产品优势三:超高集成度

  • 功率因数校正调节器MPG44100将700V GaN HEMT、功率因数校正控制器,电流采样组合在一个紧凑的芯片中。

  • 反激调节器MPXG2100集成700V氮化镓器件、SRZVS反激控制器、隔离、同步整流控制、100V 硅管。

封装展示

  • MPXG2100采用TSOICW24-18L/ SOICW24-18L封装:

MPXG2100封装展示

MPXG2100封装展示

  • MPG44100采用QFN-27 (7mmx7mm) 封装:

MPG44100封装展示

MPG44100封装展示

技术资源

MPS可为客户提供MPXG2100系列和MPG44100系列的产品数据手册、计算文档、标准评估演示板(可搭配PD小板做可调电压PD电源)等丰富的技术资源支持。

联系我们

如对上述方案感兴趣,欢迎发送邮件至mpssupport.mps@monolithicpower.com咨询更多产品详情,获取技术资源支持。

MPS 公司简介

Monolithic Power Systems, Inc. (MPS) 是一家全球领先的半导体公司,专注于基于芯片的高性能电源解决方案。MPS 的使命是减少能源和材料消耗,从各方面改善生活质量。公司于 1997 年由 CEO Michael Hsing 成立,拥有三大核心优势:深厚的系统级知识、卓越而专业的半导体设计能力、专有的半导体工艺、系统集成技术及创新能力。这些综合优势使 MPS 能够为客户提供可靠、紧凑和单片集成的解决方案,使其产品更节能、更经济,同时也为我们的股东带来持续的投资回报。更多 MPS 信息,请访问 www.monolithicpower.cn 或各地办事处。

稿源:美通社

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2025年6月10日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于微芯科技(Microchip)ATSAME54 MCU和艾迈斯欧司朗(ams OSRAM)EVIYOS 2.0的10Base-T1S万级像素大灯方案。

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图示1-大联大品佳基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案的实体图

在汽车智能化变革浪潮中,车辆照明技术正从传统的功能性光源向智能化、数字化、交互化方向全面跃迁。过去十年间,LED技术的普及让车灯亮度与能效显著提升,而近年来矩阵式LED、DLP投影大灯、Micro LED微像素光源等前沿技术的涌现,更是将车灯功能从基础照明延伸至动态路况投影、行人警示交互、个性化展示等高阶场景。在此趋势下,大联大品佳基于Microchip ATSAME54 MCU和ams OSRAM EVIYOS 2.0推出10Base-T1S万级像素大灯方案,可精准控制光束,减少炫光问题,并提供高度定制化的照明模式,以适应不同的驾驶环境和需求。

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图示2-大联大品佳基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案的展示板图

本方案采用Microchip ATSAME54高性能微控制器(MCU)作为主控单元,该MCU搭载具有120MHz主频的ARM® Cortex®-M4F内核,集成浮点运算单元(FPU)与数字信号处理(DSP)指令集,可高效执行复杂算法与实时控制任务。在设计时,方案搭载FreeRTOS操作系统,通过高速USART接口实现对EVIYOS的精准配置以及视频数据的高速通信。此外,方案利用以太网RMII接口外接LAN8670 10Base-T1 PHY,支持10M车载以太网通信,满足汽车电子系统对高带宽、低延迟通信的需求,为智能汽车照明提供强大支持。

在LED的选择上,本方案采用的ams OSRAMEVIYOS 2.0是一款一体式像素化的LED芯片矩阵,内含25,600个颗粒,而且均可单独精准控制,可以方便地实现高分辨率与防眩智能远光、图像与安全警示投影、精确的道路照明等功能,这不仅提升车辆照明系统性能,还通过创新方式增强驾驶员与车辆周围人员的安全性。

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图示3-大联大品佳基于Microchip和ams OSRAM产品的10Base-T1S万级像素大灯方案的方块图

除此之外,方案还采用Microchip旗下多款产品,如CAN/LIN SBC、DC-DC转换器、LDO稳压器、同步降压控制器、高速CAN FD收发器、SPI Flash等。同时,品佳还为方案提供高速LVDS收发器以及Digital Companion(FPGA or ASIC)CSPI,用于实现高速数据传输,进一步提升系统的可靠性。

核心技术优势

ams OSRAM的EVIYOS 2.0:一体式像素化LED,包含25,600个独立可控的发光像素,可以非常方便地实现高分辨率与防眩智能远光、图像与安全警示投影、精确的道路照明等功能;

Microchip ATSAME54:运行FreeRTOS系统,通过高速USART对EVIYOS进行配置和视频数据通信。通过以太网RMII接口外接LAN8670 10Base T1-PHY实现10M车载以太网通信;

通过标准的网络视频流传输协议实现实时视频传输,无需在车灯上存储图片和视频,也无需OTA,降低成本的同时也大大提高显示内容的灵活性和扩展性;

Microchip高压大电流同步降压控制器MIC2128外接MOS和电感组成同步降压电源,为LED供电,输出4.5V/25A;

品佳提供ATSAME54_EVIYOS_SDK和示例工程源代码帮助客户快速搭建好开发环境,点亮EVIYOS 2.0。

方案规格:

输入电压:DC 9V~24V;

LED光源:ams OSRAM EVIYOS 2.0;

像素点阵:KEW GBBMD1U 320×80 25,600像素、KEW GBCLD1U 240×80 19,200像素;

主控MCU: ATSAME54 32-bit ARM® Cortex®-M4F,403 CoreMark® at 120 MHz,以太网接口;

CAN通信:支持CAN-FD通信;

LIN通信:支持LIN通信;

以太网通信:LAN8670/LAN8671 10Base T1S 10M车载以太网;

额定功率:100W;

最大功率:200W;

温度监测:可实时监测LED光源温度,便于实现自动温控。

本篇新闻主要来源自大大通:

基于Microchip ATSAME54 + ams OSRAM EVIYOS 2.0的10base T1S万级像素大灯方案

如有任何疑问,请登陆【大大通】进行提问,超过七百位技术专家在线实时为您解答。欢迎关注大联大官方微博(@大联大)及大联大微信平台:(公众账号中搜索“大联大”或微信号wpg_holdings加关注)。

关于大联大控股:

大联大控股是致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商,成立于2005,今年喜迎20周年,总部位于台北,旗下拥有世平品佳诠鼎友尚,员工人数约5,000人,代理产品供应商超过250家,全球69个服务据点,2024年营业额达新台币8,805.5亿元。大联大开创产业控股平台,专注于国际化营运规模与在地化弹性,长期深耕亚太市场,以「产业首选 通路标竿」为愿景,全面推行「团队、诚信、专业、效能」之核心价值观,连续24年蝉联「全球分销商卓越表现奖」肯定,同时持续致力于强化ESG永续发展,连续3年荣获国际肯定,MSCI ESG评级A级殊荣。面临新制造趋势,大联大致力转型成数据驱动(Data-Driven)企业,建置在线数字平台─「大大网」,并倡导智能物流服务(LaaS, Logistics as a Service)模式,协助客户共同面对智能制造的挑战。大联大从善念出发、以科技建立信任,并以「共创伙伴价值  成就未来」为企业宗旨,期望与产业「拉邦结派」共建大竞合之生态系。

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华北工控新发布X86架构触摸式工业平板电脑,支持Intel® Alder Lake-N系列和Core™ i3-N305 CPU,包括10.1"/12.1"/15"/15.6"/17"/18.5"/19"/21.5"丰富选型,具备AI加速计算、实时响应、多点触控、低功耗、丰富接口和坚固耐用特性,适用于HMI人机交互、MES系统终端、机器人、智能快递柜、车载终端等领域。

新产品:PPC-3317QL

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主要技术特性:

17" 触摸式工业平板电脑

支持Intel® Alder Lake-N(N97/N100)系列和Core™ i3-N305 CPU

1*SODIMM内存插槽,支持DDR5-4800MHz,最大可支持16GB

1*2.5寸硬盘位,1*M.2接口

至多支4*LAN、12*USB、6*COM 

支持1*M.2扩展WIFI/BT,1*M.2扩展4G/5G模块

支持HDMI显示输出,最大分辨率1280x1024

采用电容式触摸屏,支持多点触控

适配Windows、Linux操作系统

PPC-3317QL产品详解

  1. 超低功耗、性能优化设计

    PPC-3317QL支持Intel® Alder Lake-N系列 N97/N100 CPU,可集成Intel UHD Graphics (24EU) GPU,4核4线程,TDP 6-12W,具备超低功耗和出色的单核性能与图形性能。

    支持Core™ i3-N305 CPU,可集成Intel UHD Graphics (32EU) GPU,8核8线程,TDP 15W,处理能力更强,可以应对轻量级AI计算任务和轻度多任务并行处理负载。

    板载1*SODIMM内存插槽,支持DDR5-4800MHz,最大内存可达16GB,支持1*SATA、1*M.2 M-KEY 2280 SATA协议扩展存储,高带宽和大内存设计以增强设备实时响应能力。

  2. 丰富接口,出色的人机交互性能

    PPC-3317QL支持2-4*千兆RJ45网口(可选M12),可以实现高速率网络通讯。支持2*USB3.0、2-10*USB2.0接口和2-6*COM,满足多智能设备集成化控制和跨系统协同的需要。

    支持1*M.2 E-KEY 2230接入WIFI/BT,1*M.2 B-KEY 3042/3052接入4G/5G模块,满足无线网络通讯和远程管理的业务需求。

    支持1*HDMI显示输出,支持8*GPIO和1*CONN实现更多扩展或复杂模块连接。内部模块化、无线硬连接设计,支持用户根据实际需求灵活搭配。

    整机选用电容式触摸屏,自带触摸和显示一体化设计,支持1000:1对比度、250cd/m2亮度、16.7M最大色彩,1366x 768分辨率,支持多点触控。

  3. 坚固耐用,长生命周期

    PPC-3317QL采用无风扇宽温散热结构设计,具备-20℃-70℃宽温运行能力,抗震、抗电磁干扰、防尘、防潮等坚固耐用特性,环境适配能力强。

    适配Windows、Linux操作系统,并开发了看门狗功能,可以提供更开源稳定的系统运行环境。

    尺寸为437x357x63.9mm,支持DC 12V(可选9~36V)供电,可面板嵌入式+VESA壁挂安装,易于部署。

联系我们,华北工控

华北工控是一家集行业专用嵌入式计算机产品研发、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业,也是国家级专精特新“小巨人”企业,致力于为多行业领域客户提供X86架构和ARM架构多样化嵌入式主板、嵌入式准系统/整机和工业平板电脑,以及从计算机硬件到操作系统、产品驱动、安全软件等的一体化定制服务!

如果您对产品感兴趣,可联系华北工控当地业务咨询购买,或关注华北工控官网进一步了解:www.norco.com.cn

来源:华北工控_NORCO

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新款MCU将成为数据记录仪、充电箱等便携式设备的理想之选

全球半导体解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布推出RA2L2微控制器(MCU)产品群,率先在业内支持USB-C Revision 2.4新标准。这款MCU基于48MHz Arm Cortex-M23处理器,拥有丰富的功能特性,使其成为便携式设备和个人电脑(PC)的理想选择。

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瑞萨全新RA2L2 MCU:超低功耗、支持CAN&USB-C 、拓展工业及便携式应用

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瑞萨RA系列MCU产品阵容

全新USB Type-C线缆和连接器规范2.4版本可降低电压检测阈值(1.5A电源为0.613V,3.0A电源为1.165V)。RA2L2 MCU是业内首款支持这一新标准的MCU。

RA2L2 MCU采用专有低功耗技术,提供87.5µA/MHz工作电流,仅250nA的软件待机电流。还为低功耗UART提供独立的工作时钟,在接收来自Wi-Fi和/或低功耗蓝牙®模块的数据时可用于唤醒系统。包括对USB-C的支持,这些特性使RA2L2成为USB数据记录仪、充电箱、条码扫描仪等便携式设备的理想解决方案。

新型MCU不仅支持具有CC检测功能和最高15W(5V/3A)的USB-C,以及USB FS外,还可提供LP UART、I3C和CAN接口,帮助设计人员减少所需元件数量,有效降低BOM成本、节省电路板空间并减少功耗。

RA2L2 MCU由瑞萨灵活配置软件包(FSP)提供支持。FSP提供所需的基础架构软件,包括多个RTOS、BSP、外设驱动程序、中间件、连接和网络功能,以及用于构建复杂AI、电机控制和云解决方案的参考软件,从而加快应用开发速度。它允许客户将自己的既有代码和所选的RTOS与FSP集成,为应用开发提供充分的灵活性。借助FSP,可简化现有IP在不同RA产品之间迁移。

Daryl Khoo, Vice President of Embedded Processing Marketing Division at Renesas表示:“RA2L2产品群MCU作为我们首款全面支持全速USB与USB-Type C连接器的产品,通过减少外部元件,可有效控制系统成本保持在较低水平;同时,延续了瑞萨广受欢迎的RA2L1产品的低功耗优势,这些新产品彰显了我们快速响应客户需求、提供高效解决方案的实力与承诺。”

RA2L2 MCU的关键特性

  • 内核:48MHz Arm Cortex-M23

  • 存储:128-64KB闪存、16KB SRAM、4KB数据闪存

  • 外设:USB-C、USB-FS、CAN、低功耗UART、SCI、SPI、I3C、I2S、12位ADC(17通道)、低功耗定时器、实时时钟、高速片上振荡器(HOCO)、温度传感器

  • 封装:32、48和64引脚LQFP;32和48引脚QFN

  • 安全性:唯一ID、TRNG

  • 宽环境温度范围:Ta = -40°C至125°C

  • 工作电压:1.6V - 5.5V;USB工作电压:3.0V - 3.6V

成功产品组合

将全新RA2L2 MCU与瑞萨产品阵容中的众多可兼容器件相结合,创建了广泛的“成功产品组合”,包括USB数据记录器配备GNSS(全球导航卫星系统)的电子收费系统游戏键盘游戏鼠标等。这些设计方案基于相互兼容的产品,可以无缝地协作工作,具备经技术验证的系统架构,带来优化的低风险设计,从而加快产品上市。瑞萨现已基于其产品阵容中的各类产品,推出超过400款“成功产品组合”,使客户能够加速设计过程,更快地将产品推向市场。更多信息,请访问:renesas.com/win

供货信息

RA2L2 MCU以及FSP软件现已上市;此外,瑞萨还推出RA2L2评估套件。更多产品相关信息,请访问:renesas.com/RA2L2。客户可以在瑞萨网站或通过分销商订购样品及套件。

瑞萨MCU优势

作为全球卓越的MCU产品供应商,瑞萨电子MCU近年来的平均年出货量超35亿颗,其中约50%用于汽车领域,其余则用于工业、物联网以及数据中心和通信基础设施等领域。瑞萨电子拥有广泛的8位、16位和32位产品组合,所提供的产品具有出色的质量和效率,且性能卓越。同时,作为一家值得信赖的供应商,瑞萨电子拥有数十年的MCU设计经验,并以双源生产模式、业界先进的MCU工艺技术,以及由250多家生态系统合作伙伴组成的庞大体系为后盾。关于瑞萨电子MCU的更多信息,请访问:renesas.com/MCUs

关于瑞萨电子

瑞萨电子(TSE: 6723),科技让生活更轻松,致力于打造更安全、更智能、可持续发展的未来。作为全球微控制器供应商,瑞萨电子融合了在嵌入式处理、模拟、电源及连接方面的专业知识,提供完整的半导体解决方案。成功产品组合加速汽车、工业、基础设施及物联网应用上市,赋能数十亿联网智能设备改善人们的工作和生活方式。更多信息,敬请访问renesas.com。关注瑞萨电子微信公众号,发现更多精彩内容。

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6月9日——芯原股份 (芯原,股票代码:688521.SH) 今日宣布其高性能、可扩展的GPGPU-AI计算IP的最新进展,这些IP现已为新一代汽车电子和边缘服务器应用提供强劲赋能。通过将可编程并行计算能力与人工智能 (AI) 加速器相融合,这些IP在热和功耗受限的环境下,能够高效支持大语言模型 (LLM) 推理、多模态感知以及实时决策等复杂的AI工作负载。

芯原的GPGPU-AI计算IP基于高性能通用图形处理器 (GPGPU) 架构,并集成专用AI加速器,可为AI应用提供卓越的计算能力。其可编程AI加速器与稀疏感知计算引擎通过先进的调度技术,可加速Transformer等矩阵密集型模型的运行。此外,这些IP支持用于混合精度计算的多种数据格式,包括INT4/8、FP4/8、BF16、FP16/32/64和TF32,并支持多种高带宽接口,包括3D堆叠内存、LPDDR5X、HBM、PCIe Gen5/Gen6和CXL。该IP还支持多芯片、多卡扩展部署,具备系统级可扩展性,满足大规模AI应用的部署需求。

芯原的GPGPU-AI计算IP原生支持PyTorch、TensorFlow、ONNX和TVM等主流AI框架,覆盖训练与推理流程。此外,它还支持与主流的GPGPU编程语言兼容的通用计算语言 (GPCL),以及主流的编译器。这些能力高度契合当前大语言模型在算力和可扩展性方面的需求,包括DeepSeek等代表性模型。

“边缘服务器在推理与增量训练等场景下对AI算力的需求正呈指数级增长。这一趋势不仅要求极高的计算效率,也对架构的可编程性提出了更高要求。芯原的GPGPU-AI计算处理器在架构设计上实现了GPGPU通用计算与AI加速器的深度融合,可在极细粒度层面实现高效协同,相关优势已在多个高性能AI计算系统中得到验证。”芯原首席战略官、执行副总裁、IP事业部总经理戴伟进表示,“近期DeepSeek的技术突破进一步凸显出提升AI计算效率以应对日益复杂工作负载的重要性。我们最新一代GPGPU-AI计算IP已全面优化,可高效支持专家混合 (MoE) 模型,并提升了核间通信效率。同时,通过与多家领先AI计算客户的深度合作,我们已对处理器架构进行了优化,以充分利用3D堆叠存储技术所提供的充足带宽。芯原将持续携手生态合作伙伴,加速推动这些先进技术在实际应用中的规模化落地。”

关于芯原

芯原微电子 (上海) 股份有限公司 (芯原股份,688521.SH) 是一家依托自主半导体IP,为客户提供平台化、全方位、一站式芯片定制服务和半导体IP授权服务的企业。

公司拥有自主可控的图形处理器IP (GPU IP)、神经网络处理器IP (NPU IP)、视频处理器IP (VPU IP)、数字信号处理器IP (DSP IP)、图像信号处理器IP (ISP IP) 和显示处理器IP (Display Processing IP) 这六类处理器IP,以及1,600多个数模混合IP和射频IP。

基于自有的IP,公司已拥有丰富的面向人工智能 (AI) 应用的软硬件芯片定制平台解决方案,涵盖如智能手表、AR/VR眼镜等始终在线 (Always-on) 的轻量化空间计算设备,AI PC、AI手机、智慧汽车、机器人等高效率端侧计算设备,以及数据中心/服务器等高性能云侧计算设备。

为顺应大算力需求所推动的SoC (系统级芯片) 向SiP (系统级封装) 发展的趋势,芯原正在以“IP芯片化 (IP as a Chiplet)”、“芯片平台化 (Chiplet as a Platform)”和“平台生态化 (Platform as an Ecosystem)”理念为行动指导方针,从接口IP、Chiplet芯片架构、先进封装技术、面向AIGC和智慧出行的解决方案等方面入手,持续推进公司Chiplet技术、项目的研发和产业化。

基于公司独有的芯片设计平台即服务 (Silicon Platform as a Service, SiPaaS) 经营模式,目前公司主营业务的应用领域广泛包括消费电子、汽车电子、计算机及周边、工业、数据处理、物联网等,主要客户包括芯片设计公司、IDM、系统厂商、大型互联网公司、云服务提供商等。

芯原成立于2001年,总部位于中国上海,在全球设有8个设计研发中心,以及11个销售和客户支持办事处,目前员工已超过2,000人。

了解更多信息,请访问:www.verisilicon.com




来源:芯原VeriSilicon


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光通信是一种利用光波作为载波来传输信息的通信方式。它主要通过在光纤中传输光信号实现,是当今信息社会高速通信网络的基石。随着AI世界的到来,数据通信的距离和速度都大幅提升。对于接收端微弱光信号的检测,需要极低漏电流的开关来做处理。

针对数据吞吐量的爆发式增长,江苏帝奥微电子股份有限公司(以下简称帝奥微)近期推出国内首款超低漏电(<1nA)的高速开关DIO3749。该开关支持1.8~5.5V宽电压输入范围,-3dB带宽高达2GHz,功耗最大仅1uA。助力稳定,可靠的长距离高速光传输。

帝奥微开关系列十分丰富,包含超高速、负压、耗尽型、CSP封装、低功耗、多通道等产品。DIO3749的推出填补了国产开关在超低漏电流领域的空白

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DIO3749主要参数和对比

工作电压范围:1.8V ~ 5.5V

开关形式:SPDT

信号侧开启和关断漏电流全温下小于350pA

-3dB带宽:2GHz

最大功耗:1uA

导通电阻平坦度:0.05Ohm

传输延时:0.25ns

控制端口逻辑高电平:0.77V,支持1.2V VIO。

工作温度范围:-40℃~85℃

封装:SC70-6

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表1 参数对比

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图1 带宽

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图2 导通阻抗

DIO3749应用

下图是关于光信号检测的原理图,一个典型的TIA(跨阻放大器)应用。运放的输入端是1个极微小的光信号,由于弱光和强光信号的信号差别很大,所以在应用上需要1个开关来做增益的切换,在弱光时选择大增益,在强光时选择较小的增益保证后级可以正常采样。

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图3 跨阻放大器测量电流

DIO3749通过低寄生电容/低漏电的 ESD 设计(已申请设计专利)来保证了超低漏电特性,同时超高的带宽非常适用于光放大/中继器、医疗色谱仪等产品。

未来,帝奥微将积极布局光通信领域,针对光通信和AI服务器市场,推出一系列开关、模拟前端、高精度运放、大电流小体积POL等产品,通过整体方案有效帮助客户解决传递信号的准确性和能效等问题,让每一束光或电流点亮未来!

DIOO特色开关主推系列

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表2 DIOO特色开关主推系列

帝奥微(688381.SH)

江苏帝奥微电子股份有限公司是一家专注于从事高性能模拟芯片的研发、设计和销售的集成电路设计企业,核心管理团队来自于仙童半导体(Fairchild Semiconductor),均拥有超过十五年以上的从业经验。

帝奥微产品主要分为信号链模拟芯片和电源管理模拟芯片两大系列,广泛应用于汽车电子、人形机器人、消费电子、通讯设备、工业以及医疗等领域。

帝奥微获得多项政府资质和行业奖项,包括国家级专精特新“小巨人”企业、国家高新技术企业、国家知识产权优势企业、江苏省工程技术研究中心、江苏省民营科技企业、IC风云榜“年度领军企业奖”、2024年度上市公司最佳治理建设奖、全球电子成就奖之2024年度杰出创新企业、2024年度全球电子创新产品奖、中国IC设计成就奖之年度杰出市场表现奖-汽车电子、金辑奖-最佳技术实践应用奖、2024年度卓越影响力IC设计企业奖、2024年度硬核汽车芯片奖等。

来源:江苏帝奥微电子股份有限公司

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在精密制造、半导体封装、汽车检测等高精度领域,激光位移传感器的检测能力直接决定了产品质量与生产效率。面对传统传感器检测范围受限、环境适应性差、寿命短等痛点,富唯智能推出革命性FSD23系列激光位移传感器10-250mm超宽量程±0.1%F.S.线性精度IP67级防护三大核心优势,重新定义工业检测设备的性能边界。

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一、量程与精度的双重突破

传统传感器常因量程狭窄(如固定30mm检测范围)被迫定制多型号设备,导致产线部署成本激增。而富唯智能FSD23系列激光位移传感器通过自研光学模组动态调焦技术实现10mm至250mm连续可调检测范围,适配从微米级芯片焊点到汽车钣金间隙的全场景需求。

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二、IP67防护+铝合金外壳的工业级守护

IP67防水防尘:全密封铝合金外壳可防水防尘,传感器丝毫不受影响。

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抗干扰光学系统:通过自适应滤光算法,消除焊接弧光、环境杂散光干扰。

三、场景应用

转接片焊接离焦量检测  

FSD23-15-RS485以 ≤0.03mm 对焦误差检测能力,精准测量焊接表面高度偏差,实时计算并反馈离焦量,助力焊接设备动态调整焦距,有效降低因离焦量异常导致虚焊、焊穿等焊接缺陷风险,为转接片与极耳焊接提供亚毫米级精度检测,保障高质量焊接。

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塑料件厚度

塑料件是一种广泛应用于家电、汽车、电子产品等领域的物料,具有轻质化、易加工等特点,为保证产品成品的装配质量,塑料件的厚度和高度差等尺寸的准确性至关重要。因此在生产过程中,厂商们需要对塑料件的尺寸进行测量,以减少不良品的产生。

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硅片切割厚度在线检测

在半导体制造领域,硅片切割厚度的精准控制直接影响着最终产品的性能和质量。传统的测量方法往往难以满足高精度、实时性的在线检测需求。而我们的FSD23系列激光位移传感器,凭借其卓越的性能,为硅片切割厚度在线检测提供了理想的解决方案。

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未来,随着微米级制造需求的爆发,激光位移传感器将向更智能、更微型化方向演进。选择富唯智能FSD23系列,让每一束激光都成为您制胜精密制造赛道的战略级武器!

来源:广州富唯电子科技有限公司

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