All Node List by Editor

• 超过1GHz的宽频率范围，实现高阻抗特性

• 通过将同轴电缆供电（PoC）滤波器电感器功能整合于一个元件，有效减少了占用面积

• 适用于高温环境，支持-55 °C 至+155 °C 的宽工作温度范围

关于TDK公司

TDK株式会社总部位于日本东京，是一家为智能社会提供电子解决方案的全球化先进电子公司。TDK在精通材料科学的基础上，始终不移地处于科技发展的前沿，迎接社会的变革。公司成立于1935年，旨在将用于电子和磁性产品的关键材料铁氧体予以商业化。TDK全面和创新驱动的产品组合包括无源元件，如陶瓷电容器、铝电解电容器、薄膜电容器、磁性产品、高频元件、压电和保护器件、以及传感器和传感器系统（如：温度和压力、磁性和MEMS传感器）。此外，TDK还提供电源和能源装置、磁头、软件等产品。产品品牌包括TDK、爱普科斯(EPCOS)、InvenSense、Micronas、Tronics以及TDK-Lambda。TDK重点开展如汽车、工业和消费电子、以及信息和通信技术市场领域。公司在亚洲、欧洲、北美洲和南美洲拥有设计、制造和销售办事处网络。在2025财年，TDK的销售总额为144亿美元，全球雇员约为105,000人。

• 麦格纳集成式舱内感知系统，正受到越来越多汽车制造商的青睐

• 舱内感知系统至关重要，它能提供全面、灵敏的安全保障，同时优化驾驶体验

• 舱内儿童监测等先进功能，能有效保证乘客的安全，避免弱势乘客出现热射病等危险情况

麦格纳正通过其全面的舱内感知系统，重新定义汽车安全，旨在保护乘客并提升驾驶体验。在过去的18个月，麦格纳舱内感知系统已在北美、欧洲和亚洲的五个汽车制造商项目中获得订单、启动量产，这充分彰显了该技术对未来出行的重要程度。在法规和高级驾驶辅助系统（ADAS）安全评级的推动下，标普全球预测，从 2024 年到 2032 年，座舱传感器的应用将增长 3.5 倍。 

麦格纳的舱内儿童监测（CPD）技术是核心舱内感知方案。该技术直击一大安全痛点 —— 防止儿童被遗忘车内。据 "儿童与车辆安全" 组织的数据，美国每年约有 40 名儿童因被困高温车辆致死，而 CPD 这类技术正致力于在全球层面解决这一问题。麦格纳始终致力于守护弱势乘客，这也是其在汽车安全领域树立新标杆整体战略的组成部分。

麦格纳电子事业部全球总裁比尔・斯奈德(Bill Snider)表示："我们在舱内儿童监测技术上的发展，直接呼应了行业的核心需求 —— 提升所有车辆乘员的安全，尤其是儿童的安全。我们的舱内感知系统通过实时监测和分析乘员行为及状态，为打造更安全、响应更迅捷的车辆奠定了关键基础。这些系统不仅能助力预防事故，还能改善车辆整体性能，以适配现代出行不断升级的需求。我们将持续推进这类技术，进一步提升全球安全标准。"

麦格纳舱内儿童监测技术：筑牢乘员安全防线，行业应用加速落地

除舱内儿童监测（CPD）外，麦格纳舱内感知系统还集成摄像头与雷达，形成全方位安全解决方案。这些技术协同运作，可监测并分析车内多种状况，包括：

• 驾驶员注意力 

• 座椅占用状态 

• 安全带使用情况 

• 生命体征 

• 环境因素 

麦格纳集成舱内摄像头与雷达系统，实现车内更智能、更可靠的监控。摄像头追踪驾驶员眼部动作与面部表情，及时识别疲劳或分心迹象；雷达则能感知车内人员的存在、位置乃至细微动作。二者协同发力，既帮助驾驶员保持专注，也确保包括儿童与宠物在内的所有乘员都能被精准监测、妥善保护。

麦格纳以舱内感知系统创新，稳居先进出行技术的领先地位，其可扩展的解决方案不仅满足、更能超越法规要求。

如需进一步了解麦格纳舱内感知系统，并了解该系统如何塑造未来车辆的安全，请访问 www.magna.com/products/electrical-electronics/adas-automated-driving/interior-sensing。 

关键词

车辆安全，舱内感知系统，舱内儿童监测，产品与技术

麦格纳国际简介

麦格纳在汽车领域是全球最大的供应商之一，更是一家出行科技公司。我们拥有16.7万名开拓创新的员工，分布在全球各地。我们的分支遍布全球，在28个国家设有342家制造工厂和103个产品开发、工程和销售中心。超过65年的技术积淀和成长，互联产品生态系统与完整的车辆专业知识相结合，让我们在这个快速迭代的行业里不断驱动出行科技的发展。

关于麦格纳（NYSE:MGA；TSX:MG）的更多信息，请访问公司官网：www.magna.com或在微信（@麦格纳汽车）和微博上关注我们。

本新闻稿可能包含适用证券法规定的"前瞻性陈述"，并且受到麦格纳监管文件中列出的警示性免责声明的约束和明确限制。请参阅麦格纳最新的《管理层对经营业绩和财务状况的讨论与分析》、《年度信息表》和《40-F 表格年度报告》（由麦格纳随后提交的任何监管文件替换或更新），其中列出了警示性免责声明，包括可能导致实际事件与此类前瞻性声明所显示的事件存在实质性差异的风险因素。这些文件可在麦格纳网站 WWW.MAGNA.COM 查阅。

稿源：美通社

作者：电子创新网张国斌

据外媒报道，美国司法部周一表示，Cadence 公司同意认罪并支付超过 1.4 亿美元，以解决美国对其向中国某大学出售芯片设计产品的指控。

Cadence 被指控违反出口管制，非法向中国某大学关联公司出售芯片设计软件和硬件。根据美国商务部限制向其发货的通知，该大学的超级计算机被认为用于支持核爆炸模拟和军事模拟活动。

美国加州北区联邦检察官克雷格·H·米萨基安（Craig H. Gidney）进一步披露，涉案中国大学因参与军事技术研发被列入美国“实体清单”（Entity List）长达十年时间，Cadence在未取得BIS许可证的情况下，通过复杂交易结构掩盖技术流向，向该校提供用于先进半导体设计的工具与技术，涉嫌协助中国提升高端芯片制造能力，构成“不可接受的风险”。

总部位于加州圣何塞的Cadence公司在其周一发布的季度业绩中提及了一项与法律诉讼相关的指控。在提交给美国证券交易委员会的文件中，该公司表示“很高兴”与司法部和商务部达成和解。

此次和解正值中美两国开启新一轮贸易谈判之际，表明即使美国在谈判中放松了部分限制，美国仍愿意对中国实施出口管制。

法庭文件显示，2015年至2020年期间，Cadence及其子公司Cadence中国公司至少56次向中国国家计算机控制中心（CSCC）出口了电子设计自动化工具。Cadence中国公司部分员工明知CSCC是这所受限制大学的别名，却仍与国防科技大学（NUDT）进行业务往来。法庭文件显示，他们还将EDA工具转让给与某大学关系密切的半导体公司直至2021年，且未获得所需许可。

Cadence同意对一项串谋违反出口管制的指控认罪。预计该公司将被判处三年缓刑，这意味着其不得再犯任何违规行为，并必须履行认罪协议规定的义务。这1.4亿美元赔偿金涵盖了刑事处罚、没收以及商务部判处的民事罚款。

Cadence 由马来西亚出生的华裔美国企业高管陈立武 (Lip-Bu Tan) 执掌十余年。陈立武于今年 3 月被任命为英特尔公司首席执行官。陈立武于 2008 年至 2021 年 12 月担任 Cadence 首席执行官（包括此次出售的时间段），并担任执行董事长直至 2023 年 5 月。

陈立武的发言人未立即回应置评请求。

根据 Cadence 提交的文件，美国对 Cadence 的调查始于四年多前，涉及“Cadence 过去向中国客户销售产品的历史”。Cadence 于 2021 年 2 月收到美国商务部的传票，要求其提供与某些中国客户相关的记录。随后，美国司法部于 2023 年 11 月就该公司在中国的业务活动发出了相关传票。

实体因其活动被视为违反美国国家安全或外交政策利益而被列入限制贸易名单（正式名称为“实体名单”）。未经美国商务部许可，美国公司不得向其运送货物和技术，而美国商务部通常拒绝此类许可。

美国长期以来通过《出口管理条例》（EAR）等法律法规，对一些被认为可能用于军事目的或对美国国家安全构成威胁的技术和产品实施出口管制。其目的是限制敏感技术流向特定国家或实体，以维护美国的技术优势和国家安全。

此次处罚再次凸显美国出口管制制度的复杂性。美国商务部BIS通过实体清单、军事最终用户清单等工具，对涉及“国家安全”的技术交易实施严格审查。法律专家指出，企业需建立全面的出口合规计划，包括客户尽职调查、交易审查及内部培训，以避免因违规遭受巨额罚款及声誉损失。

Cadence在公告中表示，已实施“强有力的出口合规计划”，并将继续与BIS合作澄清政策细节。此次事件为跨国技术企业敲响警钟：在全球化与技术管制交织的背景下，合规管理已成为企业运营的核心环节。Cadence作为全球领先的EDA企业，其被罚事件引发了全球半导体产业的关注。一方面，这提醒其他企业要严格遵守出口管制规定，避免类似风险；另一方面，也促使各国加快半导体产业的自主创新，减少对国外技术的依赖。

全球知名半导体制造商ROHM（总部位于日本京都市）今日宣布，推出工作时的电路电流可控制在业界超低水平的超小尺寸CMOS运算放大器“TLR1901GXZ”。该产品非常适用于电池或充电电池驱动的便携式测量仪、可穿戴设备和室内探测器等小型应用中的测量放大器。

近年来，随着便携式测量仪和可穿戴设备等由电池驱动的应用对控制精度要求的不断提高，用于量化温度、湿度、振动、压力、流量等参数的传感器以及用来放大传感器信号的运算放大器的重要性日益凸显。另一方面，在致力于实现可持续发展社会等大背景下，应用产品的小型化和节能化已成为当务之急，对单个器件也提出了同样的要求。在这种背景下，ROHM通过进一步优化多年来积累的“工艺技术”、“封装技术”和“Nano Energy™电路技术”，开发出满足“小型化”、“低静态电流”和“高精度”三大需求的运算放大器。

新产品通过采用引脚间距缩小至0.35mm的WLCSP^*1封装，实现1mm²以下的超小尺寸，同时兼具超低静态电流特性，工作时的电路电流可控制在业界超低的160nA（Typ.）。由此，该新产品不仅能在有限的空间内实现高密度安装，还能大大延长电池寿命和应用产品的续航时间。

另外，新产品的输入失调电压^*2在低静态电流运算放大器中表现尤为突出，最大仅为0.55mV，比普通产品减少约45%。输入失调电压温漂^*3也能保证最大仅7µV/℃，即使在易受外部温度影响的设备中也能实现高精度工作。

此外，若搭配ROHM的超小型通用电阻器MCR004（0402尺寸）和MCR006（0603尺寸）作为运算放大器的增益调节等外围元件使用，可进一步提升设计的灵活性。0402尺寸还提供环保型无铅电阻产品MCR004E。

新产品已于2025年6月开始暂以2万个/月的规模投入量产。此外，新产品已经开始通过电商进行销售（样品价格300日元/个，不含税）。为便于客户进行初期评估和替换研究，ROHM还提供可支持SSOP5封装的装有IC的转接板。

未来，ROHM将持续推进产品的小型化，同时利用自有的超低静态电流技术进一步降低运算放大器的功耗。另外，ROHM还将持续致力于提升产品在低噪声、低失调电压和扩大电源电压范围等方面的性能，并通过提升应用产品的控制精度为解决社会课题贡献力量。

＜产品主要特性＞

＜应用示例＞

・消费电子：可穿戴设备、智能设备、人体感应传感器等

・工业设备：气体探测器、火灾报警器、便携式测量仪、各种物联网设备用的环境传感器等

＜电商销售信息＞

发售时间：2025年6月起

电商平台：新产品在电商平台将逐步发售。

・产品型号：TLR1901GXZ-E2

・装有IC的转接板：TLR1901GXZ-EVK-001

＜关于Nano Energy™＞

Nano Energy™是指通过融合ROHM垂直整合型生产体制中的“电路设计”、“布局”和“工艺”三大先进模拟技术，实现了纳安（nA）级电路电流的超低静态电流技术。该技术不仅可以延长电池供电的物联网设备和移动设备的续航时间，还有助于不希望增加功耗的工业设备等实现高效运行。

https://www.rohm.com.cn/support/nano

・Nano Energy™是ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

＜术语解说＞

*1）WLCSP（Wafer Level Chip Scale Package）

在晶圆状态下完成引脚成型和布线，随后切割成芯片的超小型封装。与将晶圆切割成芯片后通过树脂模塑形成引脚等的普通封装形式不同，这种封装可以做到与内部的半导体芯片相同大小，因此可以缩减封装的尺寸。

*2）输入失调电压

运算放大器输入引脚间产生的误差电压。

*3）输入失调电压温漂

温度升降导致输入失调电压的波动。该波动量越小，运算放大器的精度越高。

【关于罗姆（ROHM）】

罗姆（ROHM）成立于1958年，由起初的主要产品-电阻器的生产开始，历经半个多世纪的发展，已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是：“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难，都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品，并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域，其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中，罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许，成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆（ROHM）在中国的业务发展】

销售网点：为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求，罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色，积极开展“密切贴近客户”的销售活动，力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点，其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且，正在逐步扩大分销网络。

技术中心：在上海和深圳设有技术中心和QA中心，在北京设有华北技术中心，提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员，可以从软件到硬件以综合解决方案的形式，针对客户需求进行技术提案。并且，当产品发生不良情况时，QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地：1993年在天津（罗姆半导体（中国）有限公司）和大连（罗姆电子大连有限公司）分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产，在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产，作为罗姆的主力生产基地，源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献：罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作，积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议，积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年，在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”，并已于2011年4月竣工。2012年，在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”，从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术（结构设施健康监测）、人工智能（机器健康检测）等联合研究项目。除清华大学之外，罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作，不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础，通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制，与客户构筑坚实的合作关系，作为扎根中国的企业，为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。