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技嘉科技推出 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接显卡(eGPU),以轻巧便携设计,为轻薄笔记本带来台式机等级的强劲性能。继今年 COMPUTEX 推出的 AORUS RTX 5090 AI BOX 后,技嘉持续扩展外接显卡产品阵容,提供游戏玩家、创作者与 AI 应用使用者更全面的选择。

技嘉发表 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接显卡 为轻薄笔记本解锁台式机等级性能

技嘉发表 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 外接显卡 为轻薄笔记本解锁台式机等级性能

AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 搭载 GeForce RTX 5060 Ti 16GB 显卡核心,结合特殊 WINDFORCE 双风扇散热系统,可有效控制温度并维持安静运转,更以缩小体积设计,让用户能方便携带,随时随地轻松提升轻薄笔记本性能。

AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 支持 Thunderbolt™ 5 及 USB4 接口,提供高速数据传输与稳定运行表现。经技嘉实测显示,与台式机的 RTX 5060 Ti 显卡相比,仅有 5% 性能落差。AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 不但能让轻薄笔记本摇身一变,成为能运行游戏、3D 渲染与轻量 AI 运算的多任务系统,同时也是用户接轨技嘉 AI TOP 本地运算生态系的入门选择。

技嘉同时宣布于 COMPUTEX 亮相的旗舰级 RTX 5090 AI BOX 已于多个地区正式上市,此机型提供超过 3,000 TOPs FP4 运算效能,专为 3A 级游戏、高负载多任务与生成式 AI 应用而打造。相较前一代 AORUS RTX 4090 GAMING BOX,影像生成效率提升高达 4 倍,影片剪辑效率提升 1.32 倍。

随着 AORUS RTX 5090 与 RTX 5060 Ti AI BOX 双机型的推出,技嘉持续以外接显卡及多元 AI 产品线打造完整的 AI TOP 本地运算生态系统,重新定义边缘运算的未来。

更多关于 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 产品信息,请访问技嘉科技官方网站,并咨询各地经销商与零售商了解 AORUS RTX 5090 AI BOX 上市与购买资讯。

稿源:美通社

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人工智能的快速迭代推动算力基础设施加速升级,存储作为核心硬件,正迎来从产能到性能的全面提升。德明利凭借全栈自研技术与系统化布局,积极切入企业级存储领域,面向AI服务器、数据中心等高价值场景持续推出创新方案,助力国产存储在关键领域实现突破。

德明利全栈智存企业级存储解决方案

德明利全栈智存企业级存储解决方案

AI服务器与数据中心推动存储升级,企业级市场迎来国产化机遇

随着人工智能等技术的爆发式增长,带来海量训练与推理数据需求,推动高性能SSD逐步成为数据中心及AI服务器的核心存储配置,其高带宽、低延时特性能显著提升数据处理效率。据IDC数据显示,2024年中国企业级固态硬盘市场规模达到62.5亿美元,同比增长187.9%,预计到2029年将突破91亿美元。与此同时,国际厂商仍占据超过65%的市场份额,国产化替代的窗口正加速打开。

德明利自2023年起布局企业级存储业务,通过深圳、杭州、成都、北京、长沙五大研发中心,组建专业化芯片团队、固件研发团队、硬件设计团队,布局全方位产品测试及生产交付能力,探索与攻坚企业级SSD全领域技术,深度适配AI算力场景与数据中心基础设施需求,持续强化从产品研发到大批量交付的全栈能力,提供业界领先的生产制造能力和质量保障能力。

全栈自研技术体系,打造高性能企业级存储解决方案

企业级存储需具备高性能、低延迟、高可靠、高稳定的特点。德明利作为国内少数拥有从主控芯片固件算法到硬件设计生产制造的全链路自研能力厂商,依托优秀的企业级研发和测试团队,通过系统性硬件工程设计、创新的固件算法优化、深度的介质应用挖掘等方式,推出包括PCIe/SATA SSD及RDIMM内存模组在内的完整企业级存储产品解决方案。

联合大客户验证兼容性,保障产品稳定导入

德明利建有国内领先的企业级研发测试实验室,配备包括PCIe Gen5协议分析仪、高速逻辑分析仪、PCIe Gen5高性能温箱等行业内先进的专业设备,同时拥有1000+以上的服务器,覆盖国内外主流CPU及服务器厂商设备,并设立了专业级可靠性检测联合实验室,覆盖了从存储部件单体测试到整机适配测试能力,实现对产品功能、可靠性、兼容性的全方位验证。通过多平台兼容定制开发,德明利产品在AI及数据中心场景中实现性能与可靠性的双重验证,已成功进入头部云厂商核心供应链,实现稳定规模化出货。

"5+2+N"全球供应链布局,保障高效交付

德明利以"研发+产品+制造+交付"一体化能力,通过"5+2+N"全球供应链布局,整合五大研发基地与两大智能制造基地,系统推进产业链协同与资源整合。

为强化产能与交付保障,德明利近期将"PCIe SSD 存储控制芯片及模组项目"总投资由4.99亿元增至7.43亿元,并新增深圳光明区基地为核心自有产能补充。未来依托深圳福田及光明两大智能制造基地,将充分整合现有测试验证能力与专业实验室资源,形成从研发到量产的全链条保障机制,有效提升AI存储产品的快速响应能力,更好满足市场对高质量、高可靠的定制化存储解决方案需求,进一步强化公司在企业级存储产品领域的高品质稳定交付能力。

未来,德明利将持续强化企业级存储全栈技术能力,全力支持AI算力与数据中心建设,推动国产高端存储规模化应用,助力中国存储产业自主可控与高质量发展。

稿源:美通社

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近日,第21届 Leading Lights Awards揭晓,中国移动网络事业部、河南移动网络管理中心与华为凭借“基于TICC云原生平台的下一代电信运营实践”创新项目,荣获“杰出电信云应用案例奖”(Outstanding Use Case:Telco Cloud)。该项目以业界首创的融合双栈架构为核心,并引入AI能力,实现传统业务向云原生业务的平滑迁移,打造绿色可持续发展的电信网络,为全球电信云转型树立了新标杆。

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Leading Lights Awards是由全球顶级电信媒体Light Reading举办的旗舰奖项,被认为是行业内最可信、最权威的奖项之一。该奖项开创于2004年,旨在表彰全球范围内在通信技术、应用、服务、策略和创新等方面取得卓越成果的企业和案例。

电信云是5G和数字世界的基石。随着5G-A和AI技术的快速发展,电信云逐步向容器化和智能化演进。作为NFV(网络功能虚拟化)的发起者和主要贡献者之一,中国移动和华为率先在网络中引入OpenStack和Kubernetes双栈融合架构,并融入大模型和智能体,打造业界领先的智能电信云平台TICC(Telco Intelligent Converged Cloud),实现电信级高稳、自动化运维、绿色节能和AI赋能,业务上线时间缩短50%,网络升级效率提升6倍以上。

河南移动与华为展开深度合作,联合开发了基于TICC的“Green Core”系统级智能网络云节能解决方案,通过AI驱动,从硬件、网络云、运维等分层分级架构上实现软硬件协同优化,降低网络设备能耗,实现通信基础设施的绿色转型,为通信行业提供了一个具有高度示范性和可复制性的绿色转型路径。

Leading Lights Awards获奖名单由来自全球知名分析师和媒体组成的评审团从20个类别的数百个参赛作品中选出。评委团认为,该获奖项目详细阐述了一种系统化的电信云演进方法,使运营商能够在拥抱云原生敏捷性的同时迁移传统服务,正是这一核心价值,使其在竞争异常激烈的类别中脱颖而出。而这一优势,结合该用例所服务客户的规模与范围,更显难得可贵 。

未来,华为将持续携手运营商和产业伙伴,共同推动全球电信云迈向更高效、更智能、更绿色的智能世界,持续为个人和行业带来新的价值。

来源:华为

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2025 LoRa创新论坛在中国深圳圆满落幕。作为第24届国际物联网展的重磅活动,本次论坛吸引超600位来自物联网、智能应用、机器人、新能源、空天信息、低空经济等领域的专家齐聚,共话物联网技术创新与全球化发展,标志着中国物联网迈向全球的新起点。

重磅发布:LoRa Plus LR2021震撼登场

论坛最大亮点来自Semtech——其首次在国内正式发布LoRa Plus LR2021收发器芯片,这是第四代LoRa技术的集大成之作:

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  • 多频段无缝切换:支持Sub-GHz2.4GHzS频段,实现地面与卫星通信的无缝衔接;

  • 超高传输速率:超高数据速率达2.6 MbpsLoRa传输速率达200kbps

  • 全球部署便捷:采用单一SKU设计,一套硬件即可覆盖全球市场。

现场演示:技术实力惊艳全场

论坛现场的演示环节备受瞩目:

精准测距:观众随机将LoRa设备藏匿于会场角落,技术专家手持样机成功定位并找到设备,展现技术在定位场景的精准性;

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语音对讲:LoRa语音对讲实时演示呈现出清晰音质与极低延迟,直观体现通信场景优势。

生态伙伴:实战经验共促发展

十多家国内顶尖物联网企业在论坛分享实战经验,多维度推动物联网生态繁荣:

北京国电高科:剖析LoRa与卫星物联网融合技术路径,突破地面网络局限,为偏远地区设备提供稳定连接,分享广域物联落地案例,为跨域物联网应用提供新思路;

利尔达:结合客户案例,详解基于LoRa的解决方案,依托其长距离、低功耗、强穿透优势,提供硬软适配优化,助力客户降本增效、加速业务数字化升级;

普罗通信:聚焦人员与资产追踪痛点,推出 LoRaWAN 轻量化基础设施方案,无需大量部署设备即可精准定位追踪,介绍其在物流、工业领域的实践效果;

杭州海联物联:围绕高精度授时需求,讲解LoRa技术保障全网络时间同步的方法,分享在电力、交通等行业的应用案例,凸显关键场景可靠性;

星纵物联科技:针对智慧楼宇建设,阐述LoRa在设备互联、环境监测的优势,结合全球应用实践,介绍如何构建万物智联楼宇系统,提升管理效率与居住体验;

海恒通科技:介绍LoRa对对讲机领域的革新,对比传统产品,说明新方案在通信距离、组网灵活性的优势,分享其在安保、物业场景的应用效果;

矽递科技:提出边缘AILoRa融合方向,介绍通过 AI 分析震动、声音信号,结合LoRa传数据实现实时设备监控,展示其在智能监测、自动控制场景的应用,拓展LoRa智能化边界;

瑞科慧联科技:分享全球11LoRa应用案例(涵盖智慧城市、农牧业、工业),分析不同场景技术特点与落地经验,为企业提供国际化借鉴;

四信通信科技:针对智慧农业、智能光伏痛点,介绍LoRa方案在数据采集、设备监控的应用,助力行业提效降耗,实现绿色可持续发展;

有人物联:聚焦大型连锁门店能源管理,讲解LoRa用电监控系统如何实时采数据、分析能耗、出降耗策略,分享零售行业应用成效,帮助门店降本优管理;

致远电子:解读LoRa光伏储能方案,从数据传输稳定性、系统兼容性展开,说明其如何保障系统高效运行,为新能源行业提供智能网联支持。

各企业从技术创新到商业落地、从国内应用到全球拓展的实践,为行业发展提供了鲜活样本。

出海战略:差异化布局全球化

论坛特设出海战略研讨环节,LoRa 联盟与多家企业高管围绕避免恶性价格竞争,以品牌化、差异化策略依托LoRa生态实现全球化发展展开深度交流。

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市场数据显示,当前全球已部署4.1亿个LoRa终端节点,欧洲70%的智能电表采用LoRa技术,北美近半数智慧社区部署LoRaWAN网络;预计到2027年,LoRa 将占据全球LPWAN市场36%的份额,为中国企业出海提供广阔空间。

展望未来:物联网全球化征程启航

随着第四代LoRa技术全面应用,物联网正深度融入生活各领域 —— 从边缘AI 到具身智能,从空天信息到低空经济,都迎来技术赋能的新机遇。

LoRa 联盟旗下350家全球会员(含21家中国企业)构建的完整生态,也为中国企业出海提供了强有力支撑。2025年作为物联网发展关键之年,中国物联网企业的全球化征程已然启航。

关于Semtech

Semtech 是全球领先的半导体解决方案供应商,为数字基础设施、高端消费、工业设备提供高性能模拟和混合信号半导体产品及先进算法。其产品设计旨在造福工程领域及全球社区。Semtech 1967年上市,在纳斯达克全球精选市场的股票代码为SMTC

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产品概要

● Sub 6GHz移相器系列

近日,博瑞集信推出全新移相器系列产品,其工作频率覆盖0.9~4.5GHz,典型插入损耗4.5dB,幅度波动在±0.6dB,具备插损低、幅度波动小等特点。

可被广泛应用在卫星通信终端、专用移动通信、无人机蜂群控制系统、智能交通系统等场景中。

● 该系列产品汇总

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BR9595FLJ简介

工作频段:1.6GHz~2.3GHz

移相范围:360°,LSB=5.625°

插入损耗:3.8dB@2GHz

输入回波损耗:14.9dB@2GHz

移相精度RMS:1.9°

工作电压:-5V

控制电平:0/+5V

封装形式:QFN32(5mm*5mm)

射频特性

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典型工作特性

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芯片效果图

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关于博瑞集信

博瑞集信是一家国内领先的自主可控核心芯片和特种通信设备提供商。凭借经验丰富的团队、完备高效的平台、先进可靠的工艺,已在自主可控射频微波领域处于业界领先水平。公司专注于通信、雷达、航空电子等领域的核心芯片及关键模块的研发、生产与销售,通过提供完全自主可控的创新技术与完整的产品解决方案,能够灵活满足不同用户的个性化需求及快速创新需要。

来源:博瑞集信

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在全球绿色低碳转型不断推进的背景下,"双碳"目标正引领中国经济迈向高质量发展新阶段。自动化技术作为提升能源效率和推动产业升级的关键力量,迎来广阔发展空间。近期,ABB运动控制事业部中国区负责人兼北京ABB电气传动系统有限公司总裁戚鲁平在接受《自动化博览》采访时表示,ABB正通过数字化赋能的传动、电机和服务,为多行业节能减碳提供核心支持。

ABB运动控制事业部中国区负责人兼北京ABB电气传动系统有限公司总裁 戚鲁平

ABB运动控制事业部中国区负责人兼北京ABB电气传动系统有限公司总裁 戚鲁平

在节能增效方面,ABB高效电机和传动产品表现突出。截至2024年底,ABB在中国累计交付超过1300万台传动和高效电机,其中半数以上用于风机、泵类等高耗能设备,节能效果显著。以ABB能效达到IE5标准的电机为例,其损耗较IE3降低约40%,一台15kW 4P 电机年节电可达4000度,减少二氧化碳排放2.9吨,投资回收期仅11个月,广泛应用于船舶、石化、食品和暖通等行业。

在脱碳和新能源领域,ABB多项技术实现规模化应用。ACS880液冷变频器已广泛应用于工程船舶电驱化、内湖近海新能源船舶、新建远洋船舶轴带发电机及存量船舶轴发改造,通过提升船舶能效指标,直接降低航运碳强度。ABB大功率变流器LCI成功应用于百兆瓦级压缩空气储能,同时为大型抽水蓄能电站4×330MW机组提供同步发电机启动支持,其大功率、高效、抗电网晃电能力强的特点,为可再生能源的稳定并网与高效利用筑牢技术根基。

2025年,ABB运动控制在中国市场的业绩表现尤为亮眼。2025年上半年,ABB永磁轴带发电机业务同比增长超300%,伺服业务增长超过50%,数字化解决方案也实现双位数增长。此外,通过本地自主研发,ABB推出了通用型中压变频器ACS580MV-07C、针对OEM客户的ACM510、面向集成商的ACP510及Smart Link、永磁轴带发电机等国产化新产品,显著提升了产品竞争力,在新型储能、新能源船舶等新兴领域取得突破性进展。

面对"双碳"目标,ABB依托三大核心优势——高可靠性产品、前沿的大功率变频技术及深度融合的数字化服务,为客户提供涵盖节能、脱碳和循环经济的全面解决方案。截至2024年底,ABB产品已帮助冶金、化工、暖通空调、起重、水及水处理、矿山等多个行业累计节电5690亿度,相当于减少二氧化碳排放5.67亿吨。

展望未来,戚鲁平指出自动化技术将呈现三大趋势:能源系统智能化、系统可靠性升级和数字化深度融合。ABB将围绕"在中国,为中国"战略,聚焦储能、制氢等新能源领域,加强数字化与互联互通,从设备供应商转型为全生命周期解决方案伙伴。

制造业绿色转型正面临技术与运营的双重挑战。ABB通过提供从能效评估到智慧运维的全链条服务,帮助客户优化能耗。随着中国将高效电机纳入绿色低碳转型重点支持领域,ABB将继续深化本土合作,以创新技术和定制化解决方案支持工业绿色高质量发展,与中国市场共同迈向更清洁、高效的未来。

稿源:美通社

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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的安全资源中心,为电子设计工程师提供网络安全新知和相关产品资讯。随着技术的进步,网络犯罪分子的攻击手段也不断升级,为此我们必需采取创新且灵活多变的防御策略。当今网络环境中,日益复杂的两大突出问题是生成式AI网络钓鱼的兴起以及物联网 (IoT) 的迅猛发展。这些挑战凸显了技术解决方案与提升人员安全意识的双重需求。要查看该在线资源中心,请访问https://resources.mouser.com/security/

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为应对日益复杂的数字威胁,网络安全领域正迅速发展。例如,生成式AI正通过大规模制造个性化、语法准确而且符合情境的攻击来重塑网络钓鱼格局。与此同时,物联网设备的快速部署往往导致处理能力不足、补丁更新周期过长以及安全配置欠佳,使众多设备和联网系统处于无保护状态。要解决这些漏洞,就需要采取严谨的物联网防御措施和元器件选择策略。这些潜在威胁凸显了现代网络安全模型的重要性。零信任架构就是这样的一种方法,它需要对所有访问请求进行验证,并综合考虑身份、情境因素和实时风险评估。

贸泽电子供应丰富多样的半导体和电子元器件产品,包括以下适用于安全应用的产品和解决方案:

STMicroelectronics STM32N6高性能微控制器采用Arm® Cortex®-M55架构,运行频率为800MHz。该系列MCU引入Arm Helium™矢量处理技术实现DSP功能,并集成了ST Neural-ART accelerator™加速器,这是一款专为节能边缘AI应用设计的内部研发NPU。这些MCU支持计算机视觉和音频任务的实时神经网络推理,是汽车、智能家居和个人健康护理应用的理想选择。

安森美 (onsemi) AR0145CS Hyperlux™ SG图像传感器是1/4.3" CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为1280(宽)x 800(高)。这些传感器采用创新型全局快门像素设计,优化用于准确、快速地捕获移动场景。AR0145CS可生成清晰锐利的数字图像,支持连续视频采集和单帧图像抓取,是扫描、工业检测等多种应用场景的理想之选。

英飞凌S2GO SECURITY OPTIGA™ Trust X Shield2Go开发板是一款采用OPTIGA Trust X安全控制器的即插即用原型开发板。它是一套完整的安全解决方案,用于工业自动化、智能家居和消费电子设备,通过双向认证、安全通信、数据存储保护和平台完整性保护等功能,确保数据的真实性、完整性和机密性。

NXP Semiconductors EdgeLock A5000安全认证器提供符合通用标准EAL 6+认证的安全保护,支持对称和非对称加密。A5000可用于简单身份验证,补充NXP的EdgeLock安全元件系列产品组合。它是一款经过优化的专用认证产品,非常适合电池系统、医疗和智能家居应用。

贸泽资源内容中心汇集了贸泽技术团队和值得信赖的制造商合作伙伴提供的文章博客电子书和产品信息。近期与NXP携手推出的电子书《7 Experts Discuss Managing Security Risk and Regulatory Compliance at the Edge》(7位专家探讨边缘安全风险与合规管理)深入解析了安全风险管控与合规性,为防御策略的实施提供了实用指南。工程师可以通过该资源中心,紧跟不断变化的网络安全威胁态势,确保具有必要的技术防护能力。

如需进一步了解,请访问https://resources.mouser.com/security/。如需了解更多贸泽新闻和新品介绍,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

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PART 01

活动背景

当技术的锋芒刺穿行业壁垒,万物互联的生态正重塑产业疆域。2025年,物联网产业迈入 “破界创造”与“共生进化” 的裂变时代——AI大模型消融感知边界,安防技术与能源、电力、工业等跨界融合;国产芯片与边缘设备共筑安全底座,中小企业借力生态平台突围红海。

在生态竞争的浪潮中,破界者以技术重构规则。2025年物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会(以下简称“2025年慧聪品牌评选”),以 “智能破界,万物共生” 为主题,为IOT、物联感知、视觉物联、安防、电子领域的破界先锋与生态共建者冠冕年度殊荣。

本届盛会延续2024年 “智能无界,勇敢生长” 中“无界”概念,从认知层面升级至行动层面:2024年呼吁“打破认知边界”,2025年强调 “以技术主动破界”。2024年“勇敢生长”聚焦企业个体,2025年 “万物共生” 转向产业链协同。

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破界者重塑疆域

生长力奔涌星河!

2025年慧聪品牌评选于8月25日正式开启【报名通道】,诚邀IOT、物联感知、视觉物联、安防、电子上下游厂商,以及集成商、工程商、代理商等商家朋友积极参与报名!

通过严格的评审流程,最终评选出一批在技术创新、市场拓展、品牌影响力等方面表现卓越的企业,并在12月份举行的颁奖典礼上予以表彰。

PART 02

奖项设置

一、AI与前沿技术类

AI大模型创新应用案例奖

AIoT视觉技术创新突破奖

二、传统品牌与企业奖

智能安防标杆品牌奖

智能家居领军品牌

AI摄像机领军品牌

智慧养老标杆企业奖

智能通行技术创新奖

三、物联网生态类

物联网感知层核心技术突破奖

物联网平台卓越服务奖

四、工程商/集成商类奖

系统集成标杆企业奖

智能创新工程服务商奖

五、出海先锋奖

海外市场开拓奖

六、供应链类奖

国产半导体领军品牌

电子元件领军品牌

杰出电子分销商

PART 03

申报标准

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PART 04

评选流程

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PART 05

评选规则

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报名通道火热开启,智取万亿商机!

报名时间:8月25日-9月30日

下附多个【报名入口】↓↓↓

择其一即可!

报名入口一

↓↓↓直接长按识别/扫描下方二维码,填写信息即可报名。

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报名入口二

关注“慧聪物联资讯”官方微信公众号平台,【自动回复】链接入口或点击菜单栏-2025品牌评选申报。

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报名入口三

进入慧聪物联网官方网站首页(secu.hczyw.com),点击网站广告或品牌盛会专栏,即可进入报名专题和报名页面。

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破界共生,谁主沉浮?

2025慧聪品牌评选重磅启幕!

您的技术是否正在打破边界?

您的方案是否真正连接万物?

此刻,不仅是评选“十强”,

更是为行业树立标杆,加冕时代荣耀。

即刻报名,问鼎巅峰!

让世界看见品牌的力量!

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今年大会有哪些新亮点?

01.奖项升级,定义标杆:引领产业价值新高度

本届盛会对奖项体系进行战略升级,打破传统壁垒,设立6大维度、15大细分奖项,全面涵盖AI与前沿技术类、传统品牌与企业奖 、物联网生态类、工程商/集成商类等前沿领域

全新推出“AI大模型创新应用案例奖”、“物联网感知层核心技术奖”、“物联网平台卓越服务奖”、“海外市场开拓奖”等,精准呼应“万物共生”大会主题,表彰在跨界融合、技术突破与生态协同方面成就卓越的企业与个人。

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02.顶尖论坛,凝聚共识:推动产业智慧深度融合

大会以“智能破界·万物共生”为核心理念,设立“无界·共生”主论坛与多项专题论坛。重磅邀请海康威视、大华股份、鸿蒙生态等领军企业,分享视觉大模型、边缘智能体、生态底座等创新实践。

特别设立“物联网领袖圆桌”,汇聚行业协会领袖、权威专家与企业代表,共商AIoT跨界融合路径与协同机制,助力产业从理念创新迈向实战落地

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03.全域资源,生态对接:构建协同共赢产业链

依托慧聪22年产业深耕底蕴,打造“AI生态展区 + 成长伙伴计划”全方位资源对接体系。

高效连接芯片商、平台商、集成商与终端用户,实现供需精准匹配。特设“智能破界创新展区”,集中展示芯片、多模态大模型、智慧养老等跨界融合成果。

“成长伙伴计划”为中小企业提供涵盖技术、媒体、供应链的一站式支持,真正实现从独立成长到生态共进的跨越。

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04. 全球布局,赋能出海:开启品牌全球化新引擎

大会特设“破界·共生”海外专题环节,由慧聪外贸通负责人深度解读如何借助AIoT与全球资源突破市场边界,实现国际化发展。

聚焦一站式数智化出海解决方案,涵盖多语言智能匹配、跨境物联认证、海外渠道共建等核心服务,助力企业精准开拓东南亚、中东、欧洲等高潜力市场,推动“中国智造”从产品出海迈向全球品牌共生。

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05 全域赋能,声量爆发:打造行业标杆与品牌加速器

慧聪品牌盛会不仅代表行业顶尖的“品质认证”,更是企业品牌加速的核心引擎。通过“专家权威背书”与“千万级媒体声量”双重赋能,使每一座奖杯成为企业市场竞争力的品牌增效器。

权威认证:组建由国家级行业协会、顶尖院校与科研机构专家构成的评审团,依据企业规模、盈利能力、创新实力、品牌影响力四大维度,开展多轮透明严格评审,定义行业标杆。

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全域曝光:整合新媒体、PC端、传统媒体、视频平台及现场展陈构成全域融媒体矩阵,为获奖企业提供贯穿活动、覆盖线上线下的千万级整合营销曝光,显著提升品牌影响力与行业话语权。

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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出二合一结构的SiC模块DOT-247,该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的TO-247的通用性,同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。

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目前,光伏逆变器虽以两电平逆变器为主流产品,但为了满足更高电压需求,对三电平NPC、三电平T-NPC以及五电平ANPC等多电平电路的需求正在日益增长。这些电路的开关部分混合采用了半桥和共源等拓扑结构,因此若使用以往的SiC模块进行适配,往往需要定制产品。针对这一课题,ROHM将作为多电平电路最小结构单元的上述两种拓扑集成为二合一模块。该模块不仅具备应对下一代功率转换电路的灵活性,还能实现比分立器件更小的电路。

DOT-247采用将两个TO-247封装相连的造型,通过配备在TO-247结构上难以容纳的大型芯片,并采用ROHM自有的内部结构,实现了更低导通电阻。另外,通过优化封装结构,其热阻比TO-247降低了约15%,电感降低了约50%由此,在半桥*1结构中,可实现使用TO-2472.3倍的功率密度,并能以约一半的体积实现等效的功率转换电路。

采用DOT-247的新产品有半桥和共源两种拓扑结构,可适配NPC电路*2DC-DC转换器等多种电路配置。通过在这些配备多个分立器件的功率转换电路中使用该产品,可以减少元器件数量和安装面积,助力实现应用产品的小型化,并大幅削减安装工时和设计工时。

产品阵容包括750V耐压的4款机型(SCZ40xxDTx和1200V耐压的4款机型SCZ40xxKTx。新产品已于2025年9月开始暂以月产1万个的规模投入量产(样品价格:20,000日元/个,不含税)。另外,符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的产品,也计划于202510月开始提供样品。

为了便于客户在应用设计时立即进行评估,ROHM将陆续提供评估板,敬请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的联系我们”垂询。

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<产品阵容>

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<应用示例>

光伏逆变器、半导体继电器、UPS(不间断电源装置)、ePTO*3FCV(燃料电池汽车)用升压转换器

AI服务器(eFuse),EV充电桩等

<支持信息>

ROHM拥有在公司内部进行电机测试的设备,可在应用层面提供强力支持。为了加快DOT-247产品的评估和应用,ROHM还提供各种支持资源,其中包括从仿真到热设计的丰富解决方案,助力客户快速采用产品。另外,ROHM还提供双脉冲测试用的评估套件,可支持客户立即开展测试。三相逆变器用的评估套件目前正在准备中,参考设计计划于11月开始提供。

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关于DOT-247的设计模型

SPICE模型:已在对应型号的产品网页上提供

 LTspice®模型:计划于202510月起在网页上提供三电平NPC用模型

LTspice®Analog Devices, Inc.的注册商标。

使用其他公司的商标时,请遵照权利方规定的使用方式。

详细信息请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的联系我们”垂询。

<关于“EcoSiC™品牌>

EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法,ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外,ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系,目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。

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EcoSiC™ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

<术语解说>

*1)半桥和共源

由两个MOSFET构成的功率转换电路的基本结构。半桥是将MOSFET上下串联连接,并从其连接点中间输出的方式。通过高低边MOSFET交替进行开关动作,可以切换输出电压的正负极性,该结构作为逆变器和电机驱动电路等高效率功率转换的基本结构而被广泛使用。

共源是将两个MOSFET的源极引脚相连,并从各自的漏极输出的方式。通过共接源极引脚可以简化栅极驱动电路,适用于多电平逆变器等应用场景。

*2NPC系列多电平电路的种类

NPCNeutral Point Clamped)是一种将输出电压分割为+0-三个电平,可降低开关器件上电压负载的多电平电路方式。产生这种0V状态所利用的是中点,即位于正电压和负电压中间位置的连接点。

T-NPCT-type NPC)采用将用于稳定中点的二极管替换为MOSFET等开关器件的结构,可实现更高效率的工作。ANPCActive NPC)通过开关对中点电位本身进行主动控制,从而实现更平滑的输出波形和更高精度的功率转换。T-NPCANPC适用于要求更高输出功率和更高效率的应用场景。

*3ePTOelectric Power Take-Off

利用电动车辆的电机和电池电力来驱动车辆外部工作机器或设备(液压泵、压缩机等)的系统,是传统燃油车辆中使用的PTOPower Take-Off)的电动化版本,正在环保型商用车和工程作业车中加速普及。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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MediaTek发布天玑9500旗舰 5G 智能体AI芯片,作为迄今为止天玑最强大的移动芯片,其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。天玑 9500 采用业界先进的第三代 3纳米制程,集成了强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP影像处理器等高算力单元,在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面开启领航未来的全面跃升。

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MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示:“AI技术正以前所未有的速度融入大众的日常生活,重塑更便捷、高效和创新的生活和工作方式。MediaTek 天玑持续以前沿科技驱动行业变革,从极富创造性的生成式 AI 应用,到主动式的智能体化 AI 体验,为终端赋予强大AI能力,创造打动人心的用户体验。天玑 9500 是我们在 AI 时代的集大成之作,我们相信,基于我们在技术、产品和生态领域的坚定投资,将为旗舰市场增长注入强大动能。”

MediaTek 资深副总经理徐敬全表示:“天玑 9500 不仅是 MediaTek 迄今为止最强大的旗舰移动芯片,更驱动着AI加速发展和普及。天玑 9500 不仅拥有澎湃算力、与生俱来的高能效,更透过先进的AI技术重构超乎想象的创新体验。伴随搭载天玑 9500 的终端陆续上市,全球消费者将能够切身体验到更智能、更高效、更流畅的使用体验,尽享科技带来的便捷与乐趣。”

天玑 9500 全面焕新的全大核 CPU架构包含 1 个主频高达 4.21GHz 的 C1-Ultra超大核,以及 3 个 C1-Premium 超大核和 4 个 C1-Pro 大核,率先集成矩阵运算指令集 SME2,率先支持 4 通道 UFS 4.1 闪存架构。天玑 9500 的单核性能相较上一代提升32%,多核性能提升17%,超大核功耗相较上一代 X925峰值性能下降低 55%,多核功耗相较上一代峰值性能下降低 37%。天玑 9500率先采用第二代天玑调度引擎,将强劲性能转化为用户可感知的超凡体验,赋能终端日常应用和重载场景兼顾高流畅和高能效特性。

天玑 9500 搭载新一代旗舰 GPU G1-Ultra,其峰值性能相较上一代提升 33%,功耗相较上一代峰值性能下降低42%,光线追踪渲染性能较上一代提升 119%。该芯片率先搭载全新GPU Dynamic Cache架构、移动端Raytracing Pipeline 技术、天玑星速引擎-倍帧技术3.0等业界领创的图形处理技术,同时率先支持让画面效果更逼真的虚幻引擎 5.6 MegaLights 和 5.5 Nanite 方案,以超乎想象的冷劲性能,为移动游戏提供行云流水的满帧流畅度、3A 级震撼画质、广泛的生态合作优化,打造全球手游玩家喜闻乐见的主机级体验。

MediaTek 持续以强大的端侧 AI性能,打造个性化的AI智慧体验,助力智能体化用户体验的愿景成为现实。天玑 9500 集成了全新超性能和超能效双 NPU,革命性的设计赋予智能手机远超以往的 AI能力。超性能NPU 990为超强端侧 AI 体验而生,峰值性能相较上一代提升 111%,在大语言模型摘要输出能力、多模态理解能力皆有大幅跃进,并率先实现4K高清画质文生图;同时,NPU 990 还兼顾让 AI 体验更持久的卓越能效,相较上一代在峰值性能下的功耗降低56%。NPU 990 还集成了生成式 AI 引擎 2.0,率先支持 BitNet 1.58bit 大模型运算,通过减少端侧 AI 运算的存储需求来显著降低模型运行的功耗。

天玑 9500的超能效 NPU 采用先进的存算一体架构,运行功耗显著降低助力实现AI 模型常驻运行,以更先进的主动式 AI 进一步提升终端用户体验。发布会上,MediaTek 还展示了诸多有关智能体化用户体验的前沿应用,携手生态伙伴将智能体 AI 从技术概念转化为全民触手可及的体验。

天玑 9500 搭载 Imagiq 1190影像处理器,为智能手机提供专业影像能力。Imagiq 1190 采用RAW 域处理引擎,结合强劲的NPU性能加速算法处理,实现 2 亿像素高画质直出的专业效果。此外,其超能效 NPU 可支持实时追焦技术,为追焦拍摄提供稳定算力,带来帧帧追焦、张张清晰的拍摄体验。天玑 9500还率先支持4K 60 帧人像视频录制,涵盖电影级光斑、细腻肤质优化、丰富色彩滤镜等技术,让质感大片触手可及。此外,基于该芯片高能效 ISP,支持在 4K 120 帧视频录制上叠加双轨防抖算法,实现画面超稳定的高规格视频。

MediaTek天玑9500的特性还包括:

  • 天玑 MiraVision 自适应显示技术:可根据环境光照、面板特性及实时内容分析,动态调整对比度和色彩饱和度来提升可视性,实现可兼顾户外高亮场景久用不发烫以及室内极暗场景 1 nit 屏观赏护眼的同时,获得清晰的观看体验

  • 天玑蓝牙大耳朵通话技术:手机采用音讯频谱智能补偿,让蓝牙耳机收音更清晰,蓝牙通话可多穿一堵墙

  • Wi-Fi 速传技术:智能优选 Wi-Fi 频宽,充分发挥Wi-Fi 7 速率优势,结合动态SoC 温度调控技术,移动设备的数据传输速率相较上一代可提升 20%

  • 天玑 AI通信节能技术:AI 实时预测 APP 网络流量,可动态切换设备网络的工作和休眠模式,助力设备在视频播放、看直播、听音乐等日常应用场景获得更长的续航时间,5G 场景功耗相较上一代节省可达10%(5G UltraSave),Wi-Fi 场景功耗节省可达 20%(Connect UltraSave)

  • 天玑 AI 选网技术:AI 辅助选网,自动优选蜂窝基站,游戏、直播畅享低延迟网络,流畅度大幅提升

  • 天玑 AI 定位技术:AI加速搜星,定位准确度相较上一代提升可达20%,城市建筑密集区域打车与导航定位又快又准

首批采用MediaTek天玑9500芯片的智能手机预计将于2025年第四季度上市。

了解更多有关MediaTek天玑移动芯片的信息,请访问:https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-5g

*文内数据均来自MediaTek实验室。

关于MediaTek 联发科技

MediaTek 是全球领先的无晶圆厂半导体设计公司,提供从边缘设备到云端的创新解决方案;每年有超过 20 亿台搭载 MediaTek 芯片的终端产品在全球上市,以先进技术连接世界各个角落并提升大众生活。MediaTek 持续推动前瞻技术,长期深耕 AI、5G/6G及 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等通信技术,其兼具高性能与低功耗的产品广泛应用于智能手机、智慧家庭、AI PC、高性能计算设备、车用电子、AI数据中心等,为更智慧、更高度连接的世界奠定基础。作为全球知名品牌所信任的伙伴,MediaTek 引领业界,持续为全球不断演进的需求打造解决方案,将世界级的科技带给大众,并秉持着丰富大众生活的使命,致力于推动 AI 加速发展。了解更多资讯请访问:www.mediatek.com

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