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  • 尽管全球数据泄露的平均成本降至 444 万美元,美国企业的相关损失却攀升至 1022 万美元;

  • 在遭遇数据泄露的企业中,仅有 49% 的企业计划加强安全投入。

IBM 近日发布的2025年数据泄露成本报告显示,当前 AI 应用的推进速度远快于其安全治理体系的建设。该报告首次针对 AI 系统的安全防护、治理机制及访问控制展开研究,尽管遭遇 AI 相关安全漏洞的机构在调研样本中占比不高,一个既定事实是:AI 已成为高价值、低门槛的网络攻击目标

  • 13% 的受访企业报告了 AI 模型或应用的安全漏洞,另有 8% 表示不确定是否遭遇过此类事件;

  • 在遭遇AI安全漏洞的企业中,绝大部分(97%)尚未部署 AI 访问控制机制

  • 由此导致 60% 的 AI 安全事件造成数据泄露,31% 引发业务中断。

本年度的调研结果揭示,许多企业为了加速AI 应用而绕过安全治理。缺乏监管的AI系统更易遭受攻击,且造成的损失更为惨重。

IBM 安全和运行时产品副总裁 Suja Viswesan 指出:"数据表明 AI 应用与监管之间已存在断层,网络攻击者正伺机而动。上述报告显示,企业的AI 系统普遍缺乏基本的访问控制,导致敏感数据暴露、模型易被篡改。随着 AI 深度融入业务运营,其安全防护必须成为重中之重。不作为的代价不仅是经济损失,更将损害用户信任、透明度和控制力。"

报告同时揭示:在安全运营中广泛采用 AI 与自动化技术的企业,其数据泄露损失平均减少 190 万美元,且处理周期平均减少 80 天。

该报告由 Ponemon Institute 执行、IBM 赞助分析,数据来源于 2024 年 3 月至 2025年 2 月全球 600 家机构遭遇的数据泄露事件。该报告中关于 AI 安全漏洞、经济损失及业务中断的关键发现如下:

AI 时代的安全漏洞

  • AI 治理政策:在遭遇数据泄露的机构中,63% 尚未建立 AI 治理政策或仍在制定中。在已制定AI 治理政策的机构中,仅有 34% 会对非授权 AI 工具进行定期审计。

  • 影子 AI 的代价:五分之一的企业报告称曾因影子 AI(非监管状态下的 AI 工具使用)导致数据泄露,仅 37% 的企业制定了管理或检测影子 AI 的政策。与较少使用影子AI的企业相比,使用率高的企业平均数据泄露成本多出 67 万美元。涉及影子 AI 的安全事件导致个人身份信息 (65%) 和知识产权 (40%) 泄露比例远超全球均值(分别为 53% 和 33%)。

  • AI 驱动的智能攻击:研究显示,16% 的数据泄露事件都涉及AI 工具的使用,主要用于网络钓鱼或借助深度伪造的网络攻击。

数据泄露的经济损失

  • 数据泄露的成本:全球数据泄露平均成本降至 444 万美元,为五年来首次下降,而美国企业的平均泄露成本却创下 1022 万美元的新高。

  • 全球泄露处理周期创新低:随着更多企业实现内部漏洞自检,全球平均泄露处理周期(含服务恢复的漏洞识别与控制时间)缩短至 241 天,较上年减少 17 天。相比被外部攻击揭露的漏洞,通过内部检测发现漏洞的机构平均减少90 万美元损失。

  • 医疗行业泄露成本仍居首位。尽管医疗行业的数据泄露成本较 2024 年下降 235 万美元,其 742 万美元的平均损失仍在调研的所有行业中居首。该行业的漏洞识别与控制周期长达 279 天,比全球均值(241 天)多出 5 周以上。

  • 勒索支付被更多企业抵制。去年企业拒绝支付赎金的比例上升,63% 的机构选择拒付(2024 年为 59%)。尽管更多企业抵制勒索,敲诈及勒索软件事件的平均成本仍居高不下——尤其当漏洞由攻击者披露时,损失高达 508 万美元。

  • AI 风险攀升下的安全投入增长乏力。2025 年计划在数据泄露后增加安全投入的企业比例显著下降,从 2024 年的 63% 降至 49%。而在计划追加投入的企业中,关注 AI 驱动的安全方案或服务的机构不足半数。

数据泄露的长尾效应:运营中断

根据 2025 年《数据泄露成本报告》,几乎所有受访企业在数据泄露后都遭遇了运营中断。这种中断严重拖累了恢复进度,在报告恢复情况的企业中,大多数平均耗时超 100 天。

然而,数据泄露的影响远不止于漏洞控制阶段:尽管比例同比有所下降,但近半数企业计划因泄露事件提高商品或服务价格,其中近三分之一的企业涨价幅度达 15% 及以上。

关于《数据泄露成本报告》

《数据泄露成本报告》在过去 20 年里累计调研了近 6500 起数据泄露事件。自 2005 年首次发布以来,数据泄露事件的本质已发生巨变:早期风险主要来自实体层面,如今,网络攻击已全面数字化且针对性更强,泄露事件的背后是一系列更复杂的恶意活动。

随着企业AI 应用的加速,本年度《数据泄露成本报告》首次聚焦以下领域:AI 安全防护与治理机制现状、AI 安全事件中的目标数据类型、AI 驱动型攻击的关联损失、影子 AI的泛滥程度及风险特征。结合往期报告中的研究发现:

  • 2005 年:近半数 (45%) 数据泄露由笔记本电脑或 U 盘等设备丢失引发,仅 10% 源于电子系统遭入侵。

  • 2015 年:云环境的配置错误尚未被列为独立威胁类别,如今已成主要攻击目标。

  • 2020 年:勒索软件攻击激增,2021 年关联泄露平均成本达 462 万美元,到2025年该数字攀升至 508 万美元(前提是事件由攻击者披露)。

  • 2025 年:本年度首次纳入研究的 AI 安全领域,正快速成为高价值攻击目标。

其他信息:

关于IBM

IBM 是全球领先的混合云、人工智能及企业服务提供商,帮助超过 175 个国家和地区的客户,从其拥有的数据中获取商业洞察,简化业务流程,降低成本,并获得行业竞争优势。金融服务、电信和医疗健康等关键基础设施领域的超过 4000 家政府和企业实体依靠 IBM 混合云平台和红帽 OpenShift 快速、高效、安全地实现数字化转型。IBM 在人工智能、量子计算、行业云解决方案和企业服务方面的突破性创新为我们的客户提供了开放和灵活的选择。对企业诚信、透明治理、社会责任、包容文化和服务精神的长期承诺是 IBM 业务发展的基石。了解更多信息,请访问:https://www.ibm.com/cn-zh 

稿源:美通社

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O-RAN解决方案提供能源效率、传输可靠性和测试可重复性,以支持可扩展和可持续的5G Open RAN部署

是德科技(NYSE: KEYS )日前宣布,在O-RAN联盟2025年春季全球PlugFest活动上,与全球行业合作伙伴携手展示了其在Open RAN领域的创新解决方案。

O-RAN全球PlugFest活动由O-RAN联盟联合主办,旨在通过全面的测试和集成加速Open RAN的发展。2025年春季活动于2月至5月在亚洲、欧洲和北美地区的19个实验室举行,围绕推动Open RAN生态系统发展的主题展开。

Keysight Open RAN Architect(KORA)解决方案在多个国家的实验室中为11个多供应商集成测试演示提供支持,验证了真实环境中的Open RAN部署。

O-RAN能耗、效率与节能测试

随着5G网络规模扩张,能效对于成本控制和环境影响至关重要。是德科技参与了多项O-RAN能效测试工作,验证了RIC、O-DU和O-RU组件中的节能技术。

·Rimedo LabsJuniper Networks——能效优化测试:是德科技携手联盟合作伙伴Deutsche Telekom和EANTC AG,在i14y实验室展示了Rimedo Labs的Cell On/Off Switching(COOS)xApp/rApp和Traffic Steering(TS)xApp在Juniper的非实时(Non-RT)和近实时(Near-RT)RIC上的协调工作。此次测试采用是德科技的RICtest解决方案进行RAN模拟,以验证基于Deutsche Telekom网络数据的能耗优化效果。

·Digital CatapultSonicXelera实验室——能效测试:是德科技使用其RuSIMCoreSIM解决方案,在Digital Catapult的SONIC实验室中,对Xelera的O-DU/O-CU加速器卡在x86和ARM两种不同平台上的能效提升进行了评估和分析,并遵循ETSI TS 103 786标准。此次评估产生了一些有趣的洞见,将推动进一步的探索和测试。

·Vodafone Central ORAN实验室与1Finity Tri-band O-RU——自动化能耗测试:是德科技在纽伯里的Vodafone Central ORAN实验室中使用其E-Plane测试套件,对多种流量负载条件下(ETSI ES 202 706-1)的1Finity Tri-band O-RU进行了自动化能耗测试。 

·Rakuten MobileRakuten SymphonyQuanta Cloud TechnologyQCT)在日本OTIC实验室展示节能效果:Rakuten Mobile、Rakuten Symphony和QCT联合开展射频信道重构研究,以验证完整端到端4G移动网络实验室演示环境下的节能效果。通过使用日本OTIC实验室提供的实时能效测量工具,射频信道重构rApp实现了节能效果。该实验室提供独立开放的互联互通验证环境,用于测试和认证包括基站设备在内的硬件。

·ONF/Aether与罗格斯大学/WINLAB在位于纽约都会区/东部的北美OTICCOSMOS)进行O-RU测试:是德科技利用其O-RU E-Plane测试解决方案支持O-RU能效测试。

在多个实验室中进行一致且可重复的开放式前传测试演示

一致且可重复的开放式前传测试对于验证解耦网络组件、确保供应商互操作性以及支持可扩展部署至关重要。

·AERPAW OTIC——可重复测试场景验证:在先进无线空中实验与研究平台(AERPAW)OTIC,是德科技与Open Air Interface及LITEON合作,使用KORA测试解决方案验证了符合WG4一致性目标的可重复测试场景。

·东北大学Open6GEURECOMCCI xG测试平台/弗吉尼亚理工大学——不同环境下的可重复测试:为进一步验证不同环境下的测试可重复性,东北大学Open6G、EURECOM和CCI xG测试平台/弗吉尼亚理工大学与是德科技合作,在北美两家实验室使用是德科技RuSIM和CoreSIM解决方案,对端到端场景中的OAI CU/DU进行了TIFG验证。这些测试在多个站点和测试供应商之间确认了结果的一致性,进一步增强了O-RAN生态系统的可靠性。

·东北大学Open6G还与多家RU、DU和CU合作伙伴进行了额外的端到端TIFG测试。

O-RU开放式前传传输测试

可靠的传输是O-RAN性能的基础,尤其是在xHaul网络面临日益严重的拥塞和损伤的情况下。在这些条件下验证开放式前传传输的行为,对于确保稳定、可扩展且符合标准的部署至关重要。

·Telefónica技术和自动化实验室(马德里的欧洲OTIC——xHaul传输验证:Telefónica与是德科技合作,使用AresOne 400GVision E400平台验证了商用xHaul传输解决方案的稳健性。通过注入受控损伤,是德科技在马德里Telefónica技术和自动化实验室的欧洲OTIC中心演示了真实的网络仿真,以支持WG9TIFGO-RAN xHaul合规性端到端测试。

·Auray La——端到端O-RAN部署:是德科技与LITEONNCSUAERPAW OTIC合作,使用OAI O-DU/O-CULITEON O-RU验证了端到端O-RAN部署。使用是德科技KORA解决方案,此次演示在实际部署场景中展示了U/C/S层功能的精准性和互操作性。

LITEON Technology智能生活应用战略事业单元总经理Richard Chiang表示:“我们很荣幸能与是德科技合作参与2025年春季O-RAN全球PlugFest活动。通过将LITEON的O-RU与是德科技的KORA解决方案及OAI的O-DU/O-CU集成,我们共同验证了实际O-RAN部署所需的性能、精度和互操作性。这一合作彰显了LITEON致力于推动开放式网络架构发展,并为全球客户提供可靠的5G解决方案的承诺。”

Auray Technology首席运营官Casper Tsai表示:“我们在本次PlugFest活动中成功演示了Auray部署的OAI O-CU/O-DU与商用O-RU的集成,通过是德科技的端到端测试解决方案实现了TIFG端到端测试及WG8物联网测试。这不仅展示了是德科技端到端测试解决方案高度集成的测试能力,还彰显了Auray在OAI O-CU/O-DU领域的技术实力。我们期待进一步深化合作,为O-RAN的安全发展贡献更大力量。”

1Finity无线业务负责人Femi Adeyemi博士表示:“我们与是德科技合作进行的自动化能耗测试,展示了1Finity Tri-band射频单元在所有流量负载下实现高能效的节能优势。1Finity祝贺所有参与O-RAN联盟PlugFest活动的成员在加速Open RAN发展方面取得的持续进展。”

Digital Catapult SONIC Labs项目总监Paul Sludden表示:“凭借我们供应商中立的测试平台设施网络,以及O-RAN联盟PlugFest主办方的身份,Digital Catapult正在推动英国未来网络的开发和部署。通过整合Open RAN生态系统中的专业力量,我们很荣幸能与是德科技等宝贵的合作伙伴共同努力,通过在行业中实际应用Open RAN技术,推动网络的解耦、多样化和互操作性。”

Xelera软件工程负责人Alexander Lange表示:“能效是5G网络未来发展的关键。Digital Catapult的PlugFest活动充分展示了硬件加速如何在保持大规模性能的同时降低能耗,而是德科技的仿真器极大地简化了Xelera解决方案的集成、测试和测量。”

QCT总裁Mike Yang表示:“QCT致力于通过参与多厂商联合测试,推动Open RAN部署的成熟和可持续发展。我们很高兴在2025年春季O-RAN全球PlugFest活动上再次与是德科技合作,验证下一代O-RAN解决方案的节能应用。”

是德科技副总裁兼无线事业部总经理Kalyan Sundhar表示:“是德科技始终致力于加速Open RAN的部署。通过促进不同行业参与者的合作,我们推动先进Open RAN功能和用例的开发与严格测试,确保构建一个强大且互操作的生态系统。”

关于是德科技

是德科技(NYSE:KEYS)启迪并赋能创新者,助力他们将改变世界的技术带入生活。作为一家标准普尔 500 指数公司,我们提供先进的设计、仿真和测试解决方案,旨在帮助工程师在整个产品生命周期中更快地完成开发和部署,同时控制好风险。我们的客户遍及全球通信、工业自动化、航空航天与国防、汽车、半导体和通用电子等市场。我们与客户携手,加速创新,创造一个安全互联的世界。了解更多信息,请访问是德科技官网 www.keysight.com/


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在政策利好支持和技术升级驱动的背景下,工业设备更新换代不断提速。抢抓市场机遇,华北工控新推出工业整机BIS-6960M-A10FI,采用Intel 8代9代Core处理器和Intel Q470芯片组,丰富接口配置,坚固耐用,是助力工业设备实现数字化协同、智能化升级的“利器”。

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强劲性能,满足多任务并行处理需求

BIS-6960M-A10FI支持Intel 10代Core i3/i5/i7/i9 LGA1200处理器和Q470芯片组,支持超频/多线程性能,显著增强了数据运算能力,可以处理多任务并行处理负载。

支持集显(型号取决于CPU)或独显安装双槽位厚度显卡,以获取极致图形处理性能。

板载2*SO-DIMM双通道内存插槽,支持DDR4 2400/2666/2933MHz,最大内存可达64GB。并支持2*SATA3.0、1*M2接口实现高速存储和存储容量扩充,满足大内存的产品要求。

丰富接口,网络性能与可扩展性强

整机支持4*千兆RJ45网口(POE可选)、8*USB3.0,和5*RS232/RS485/RS422串口,可以实现如交换机/物联网终端等多设备的广泛互联,和高速率、更稳定地数据传输与处理。

支持1*SIM、1*M2 EKEY WIFI BT、1*M2 BKEY 3G/4G/5G,满足无线网络通讯的产品要求。

支持1*Mic_in、1*LINE_OUT音频接口。支持1*HDMI、1*DP和1*VGA接口,可以实现独立双显和最高4K分辨率显示。

提供1*PCIE x16、1*PCIE x4插槽可用于高速网卡/高速存储卡/专业硬件加速卡等的扩展,以及2*PCI可用于连接独立显卡/声卡/无线网卡/旧式硬盘/转接线扩展卡等。

支持8*DIDO、2*CAN、1*REV_KEY、1*JCC_KEY和1*AT/ATX接口,方便用户根据场景需求实现更多外设接入。

坚固耐用,安全性与可靠性提升

BIS-6960M-A10FI基于Q470芯片组支持Intel AMT and Intel vPro Technology提供基于专用硬件的安全性增强功能,有助于降低网络攻击风险,实现应用和数据保护。

适配Windows 10/11、Linux操作系统,支持看门狗功能,可以提供更开源、更稳定的系统运行环境。

整机采用主动散热+被动散热相结合的设计,具备-20℃~70℃宽温作业、抗震、抗电磁干扰、防尘等坚固耐用特性,可以在各种严苛环境下长时间连续性稳定运行。

尺寸为210*230*208mm不带挂板,可桌面安装,易于部署。

联系我们

华北工控是一家集行业专用嵌入式计算机产品研发、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业,国家级专精特新“小巨人”企业,致力于为客户提供X86架构和ARM架构多样化嵌入式主板、嵌入式准系统/整机和工业平板电脑,以及从计算机硬件到操作系统、产品驱动、安全软件等的一体化定制服务!

如果您对产品感兴趣,可联系华北工控当地业务咨询购买,或关注华北工控官网进一步了解:www.norco.com.cn

来源:华北工控_NORCO

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在工业自动化与精密测量领域,传感器的性能直接影响着生产效率与数据可靠性。富唯电子推出的 FSD23-15-AA 测量传感器,凭借卓越的技术参数与灵活的应用设计,成为众多场景下的理想选择。

高频采样与高精度,数据捕捉更精准

FSD23-15-AA 配备2KHZ 的采样频率,意味着每秒可完成 2000 次数据采集,能快速响应被测物体的动态变化,即使面对高速运动的目标,也能精准捕捉细微的位移或距离变化,为实时监控与控制提供可靠数据支撑。

在测量精度方面,该传感器表现同样出色。其线性精度达 ±0.1% F.S(满量程),重复精度更是高达 1μm,确保了多次测量结果的一致性与准确性。无论是精密零部件的尺寸检测,还是自动化生产线中的位置定位,都能满足高精度测量需求。

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灵活输出方式,适配多样化设备

FSD23-15-AA 的一大亮点是丰富的输出方式,内置开关量(NPN/PNP)输出,同时支持模拟量 4-20mA、电压 0-10V 输出,以及 RS-485 通讯接口。这种多输出设计使其无需额外转接设备,即可直接与 PLC、工控机等主流工业控制设备对接,大大降低了系统集成的复杂度。

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无论是需要快速开关信号的简单控制场景,还是需要连续模拟量反馈的精密调节系统,亦或是需要数据联网传输的智能化生产线,该传感器都能灵活适配,为不同行业的自动化方案提供有力支持。

实用测量范围,兼顾便捷与适配

传感器的测量距离为15±5mm,即有效测量范围在10mm至20mm之间,这一范围适用于多种近距离精密测量场景,如电子元件的装配定位、金属薄片的厚度检测、小型机械结构的间隙监测等。在保证测量精度的同时,也为设备安装与调试提供了一定的灵活空间,便于在不同工况下快速部署。

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可靠性能助力高效生产

富唯电子 FSD23-15-AA 测量传感器以高频采样、高精度、灵活输出和实用测量范围为核心优势,满足了工业自动化领域对精准、高效、便捷测量的需求。无论是在汽车制造、电子加工、医疗器械等精密制造行业,还是在智能仓储、自动化装配等场景中,都能稳定发挥性能,为用户的生产效率提升与质量控制提供坚实保障。

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选择 FSD23-15-AA,即是选择了一款兼顾性能与实用性的测量解决方案,助力企业在自动化升级浪潮中抢占先机。

来源:广州富唯电子科技有限公司

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嵌入式MCU支持功能定制,可提升充电兼容性

2025801:Nexperia今日推出全新系列USB Type-C与USB供电(USB PD)控制器IC,支持消费电子领域18-140W的USB充电器设计。随着此次新系列的推出,Nexperia成为能够完整提供18-140W高效电源适配器所需各种器件的半导体制造商,为设计人员带来一站式解决方案,有助于简化供应链并加快产品开发与上市进程。

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NEX52041和NEX52080均搭载嵌入式MCU,并且分别配备16 kB和32 kB的MTP-ROM,能够灵活支持定制化功能的设计与更新,并可通过固件升级确保充电器持续符合最新的USB标准。新推出的USB PD控制器支持多种充电协议,有助于确保USB端口可为来自不同厂商的手机、笔记本电脑及其他设备提供稳定充电。除了支持USB PD协议外,新推出的控制器还支持多种基于D+/D-的快充协议,可进一步提升与新旧设备的兼容性。

NEX52041NEX52080为单端口USB PD控制器,分别采用4mm x 4mm的QFN-16和QFN-24封装,配备多个可编程的GPIO及I2C接口,支持多IC通信,适用于多端口充电器中的智能功率管理,有助于节省系统功率预算。

与需要依赖于外部器件才能实现充分保护的同类竞品不同,NEX52041和NEX52080在连接器引脚上具备高达30 V的过压容限,不仅提升了系统可靠性,还减少了对外部保护器件的需求,从而有助于降低物料清单 (BOM) 成本。

NEX52041和NEX52080采用恒压 (CV) 和恒流 (CC) 控制环路,支持使用光耦的应用,并可兼容多种DC/DC及AC/DC转换器。设计人员可将新推出的USB PD控制器与Nexperia的AC/DC控制器、MOSFET、GaN器件及TVS/ESD产品搭配使用,快速实现适用于多种USB充电器的一站式解决方案。

欲了解有关Nexperia USB Type-C和USB供电IC产品组合的更多信息,请访问:

https://www.nexperia.com/products/analog-logic-ics/power-management/usb-type-c-and-power-delivery-ics

关于Nexperia

Nexperia总部位于荷兰,是一家在欧洲拥有丰富悠久发展历史的全球性半导体公司,目前在欧洲、亚洲和美国共有12,500多名员工。作为基础半导体器件开发和生产的领跑者,Nexperia的器件被广泛应用于汽车、工业、移动和消费等多个应用领域,几乎为世界上所有商业电子设计的基本功能提供支持。
Nexperia
为全球客户提供服务,每年的产品出货量超过1,000亿件。这些产品在效率(如工艺、尺寸、功率及性能)方面成为行业基准,获得广泛认可。Nexperia拥有丰富的IP产品组合和持续扩充的产品范围,并获得了IATF 16949ISO 9001ISO 14001ISO 45001标准认证,充分体现了公司对于创新、高效、可持续发展和满足行业严苛要求的坚定承诺。

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第二季度公司总体产品组合新增 236,000 多种产品和 127 家供应商

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2025 年第二季度 DigiKey 在其产品供应阵容中新增 127 家供应商及 32,000 多种新品,相关产品即订即发。

DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品分销商,2025 年第二季度大幅扩充了其现货库存,新增 32,000 多种新品,产品当天即订即发。总体来说,第二季度 DigiKey 通过其 DigiKey 商城 DigiKey 代发两个核心业务,共计新增 236,000 多种产品及 127 家供应商。此次库存扩充使得 DigiKey 的产品组合总数超过了 1,650 万种。

DigiKey 全球业务发展副总裁 Mike Slater 指出:“DigiKey 持续提供业内无与伦比的现货及新品选择,涵盖无线通信、电源、互连器件、工业自动化等诸多领域。第二季度我们库存广度扩大,客户数量也在稳步增长。对于 2025 年上半年呈现的市场态势,我们持乐观态度。

DigiKey 始终致力于扩充现货库存,努力践行当天交付承诺,确保客户可以按照原型开发需要的数量订购,零件即订即发,既无工厂批量订购要求,也无等待交期和转运之烦。

第二季度增加的供应商包括:

DeGirum,专注于简化 AI 开发和实时视觉处理的产品解决方案供应商。

Minew,值得信赖的物联网设备制造商,产品包括信标、蓝牙智能标签、环保纸电池标签等可追溯性设备。

NanoFlowX,纳米技术先驱企业,提供可显著延长电子产品使用寿命的电子设备防水聚合物涂层套件。

Shelly USA,专注于生产温湿度监测模块、DIN 导轨安装继电器、调光器以及智能开关等物联网智能自动化产品。

DigiKey 的库存扩充,再次明证其作为分销商让工程师、设计师和创客们获取其所在行业最令人期待的新产品的能力。2025 年第二季度推出的新产品其中包括:

Jauch 可承受最高 125℃ 高温 CR2032 电池

全新的 u-blox ZED-X20P 系列 GNSS 模块,精度达到厘米级。

Adafruit Sparkle Motion StickU 盘式开发板,板上集成了 LED 驱动器、麦克风和 ESP32 模块。

Microchip PG164110 MPLAB PICkit 基础调试器,性价比高,用于常用 Microchip 单片机和微处理器的简易调试。

KYOCERA AVX 9288-000 两件式无极性线对线和线对板连接器,轻松实现现场电线端接操作。

STMicroelectronics ST67W 系列 Wi-Fi®/Bluetooth® LE 协处理器模块,可轻松与 STM32 MCU MPU 集成,实现更快的 Wi-Fi 部署。

Hirschmann BOBCAT GREYHOUND 简易以太网交换机,为常用的经济型工业硬件实现安全可靠、面向未来的连接能力提供了一个高质量选择。

Sensirion STCC4 小型 CO₂ 传感器 ,能够精确、可靠地测量室内空气环境中的二氧化碳。

Siemens SIRIUS 模块化系统,为用户在工业自动化场景中进行电机切换、保护、控制与监视提供了全套设备。

Octavo Systems OSDZU3系统级封装,通过将电源管理、存储器和其他所需元器件集成在单个 BGA 封装中,为围绕 AMD Zynq UltraScale+ MPSoC 的系统开发提供了快速、灵活的解决方案。

有关 DigiKey 产品组合中供应商和产品的更多信息,请访问 DigiKey.cn

关于 DigiKey

DigiKey 总部位于美国明尼苏达州锡夫里弗福尔斯市,是全球电子元器件和自动化产品分销领域的领航者和持续创新者。我们分销来自3000多家优质品牌制造商的超过1650万种元器件,凭借行业领先的产品库存广度和深度以及即时发货能力,确立了在分销领域的领导地位。DigiKey 还为工程师、设计师、创建者和采购专业人员提供丰富的数字解决方案、无障碍互动和工具支持,帮助他们提升工作效率。更多信息请访问digikey.cn,并关注我们的微信 B官方账号。

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7月31日,2025骁龙游戏技术赏在上海举办。高通(中国)携手iQOO、一加、红魔、小米,以及腾讯游戏光子工作室群、叠纸游戏工作室、网易游戏、Epic Games和腾讯游戏安全ACE等手机厂商、游戏及技术合作伙伴,分享了骁龙携手生态,共同为推动移动游戏和电竞产业发展所取得的最新成果。

高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)与高通公司全球副总裁侯明娟出席活动,并深入展示了骁龙如何通过持续的技术创新,为玩家带来更卓越的移动游戏体验,同时推动先进数字娱乐体验在手机、PC、XR等广泛终端上的扩展。

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在开场致辞中,高通公司全球副总裁侯明娟强调了骁龙多年来在推动移动游戏和数字娱乐产业发展中的坚定承诺,并提前“剧透”了今年骁龙主题馆将带来的全新惊喜。她表示:“今年是我们第7年参加ChinaJoy,从手游到AI PC,从XR到智能汽车,骁龙产品技术赋能的数字娱乐体验已经无处不在。今年的骁龙主题馆将迎来全面升级,我们将携手75家合作伙伴,以‘全芯热爱’为主题,共同打造一场科技与娱乐交融的数字盛宴。”

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高通公司全球副总裁侯明娟

骁龙® 8至尊版移动平台:强大性能,助力巅峰竞技

在移动电竞日益走向专业化与大众化的当下,智能手机的性能已成为影响赛事质量、决定玩家体验、以及拓展行业生态的重要因素之一。凭借行业领先的计算与图形处理性能、突破性的AI功能和卓越连接特性,骁龙正不断重塑玩家体验,并在移动电竞领域构筑了非凡影响力。

高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞表示:“骁龙正在重新定义移动游戏体验。凭借卓越的计算与图形性能、震撼音效、突破性AI能力和顶级连接特性,我们为全球热门终端提供强劲动力。目前,骁龙8至尊版移动平台已支持184款产品设计,包括市场上最强大的Android游戏设备。全球领先的OEM厂商和品牌,打造的旗舰机型均已在中国全面上市,深受科技先锋用户青睐。”

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高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞

作为KPL赛事官方比赛用机,iQOO旗舰智能手机持续树立移动电竞新标杆,携手骁龙在玩家体验和前沿游戏技术方面进行大力投入,为职业选手和玩家提供巅峰性能。iQOO产品副总裁罗锋表示:“iQOO和高通专注于在专业赛场生态的技术共建,通过在屏幕触控、芯片调校、散热架构、网络优化等多个维度不断打磨、联合创新,持续给专业赛场注入稳定、高效、具备竞技级水准的技术底座。我们深信,高品质的游戏设备是移动电竞可持续发展的关键基础。”高端赛事的青睐证明了骁龙能够在激烈的竞技场景中所提供的卓越性能和可靠性。

高通还与网易雷火工作室和网易伏羲实验室合作,开创性地将AI技术引入游戏中。利用骁龙移动平台NPU的AI能力,在《逆水寒》手游中,高通与网易合作实现实时面部捕捉,在游戏中利用玩家实时面部表情,控制游戏角色的面部表情,拓展了玩家在游戏内的新玩法,获得更沉浸的游戏社交体验。此外,高通还与网易在《永劫无间手游》中合作打造AI队友功能,帮助玩家进行战斗学习和规划,并针对特定问题提供定制对话和建议,在不影响游戏性能的情况下提供安全且快速的低时延响应。

从手机、平板到掌机:骁龙持续扩展游戏设备边界

在性能、AI以及连接等核心技术领域的持续创新,使骁龙8系移动平台成为每年Android旗舰智能手机市场的主角。骁龙赋能的Android旗舰终端在中国市场的出色表现,也说明了前沿的移动技术创新受到了全球最具科技敏锐度用户的青睐,这正是骁龙和OEM合作伙伴共同追求的目标。一加中国区品牌总经理刘宝有表示:“每一代一加旗舰手机均搭载骁龙8系旗舰移动平台。过去半年,一加基于骁龙8至尊版发布的最新产品都受到了用户的广泛认可。一加和高通的紧密合作和深度技术联调,让我们能够不断突破性能的上限,一加手机也因此成为了很多用户心目中极致性能的代表。”

除了性能强大的Android游戏手机,骁龙还赋能随玩家需求不断发展的游戏平板设备,为玩家提供更丰富的游戏设备选择。从OPPO、一加、红魔到联想,高通的合作伙伴正在借助骁龙8至尊版等骁龙旗舰移动平台引领市场发展,打造具备主机级游戏体验的大屏终端,满足玩家对沉浸式游戏体验的需求。中兴通讯股份有限公司终端事业部总裁,努比亚技术有限公司总裁倪飞表示,骁龙平台强大的硬件性能结合红魔出色的系统调校,为红魔在游戏玩法上提供了更大的发挥空间。借助骁龙平台的AI能力,红魔带来了红魔姬智慧体2.0等创新AI技术,在多种场景之下助力玩家发挥更好的游戏操作。双方合作包含了手机、平板等丰富电竞产品,将不断为用户带来更加极致的产品体验和突破性的游戏享受。

随着用户需求和Android游戏市场的快速发展,专用手持游戏设备也在近年来呈现出其发展潜力。骁龙G系列游戏平台应运而生,旨在满足多样化游戏需求,提供出色的便携式游戏体验。本届ChinaJoy期间,广大玩家将能够在骁龙主题馆上手体验搭载第三代骁龙G3游戏平台的首批Android手持游戏设备,包括AYANEO Pocket S2和壹号方糖ONEXSUGAR 1等,感受掌上设备的出色性能与游戏魅力。

骁龙至尊游戏特性:持续演进赋能卓越游戏体验

为持续推动移动游戏体验升级,骁龙围绕OEM厂商、游戏工作室、系统平台和游戏引擎,专门打造了游戏体验优化技术套件——骁龙至尊游戏特性(Snapdragon Elite Gaming™ Features)。多年来,骁龙至尊游戏所支持的先进特性日益丰富,已成为骁龙平台赋能卓越游戏体验的核心技术驱动力。阿力克斯·卡图赞也在此次活动中带来了骁龙至尊游戏特性的最新技术成果。

首先,高通®Adreno™图像运动引擎2.0作为一款AI赋能的工具,通过运动矢量、深度信息、变换矩阵等3D信息,来分析连续帧并追踪物体运动轨迹,提升游戏帧率,降低时延并增强画面流畅性,助力《鸣潮》等游戏提升帧率和能效表现。此外,

高通宣布与腾讯游戏合作,针对《英雄联盟手游》部署骁龙自适应游戏画质,通过深度调优CPU和GPU,实现游戏内性能的绝佳释放。它与高通自适应性能引擎4.0协同工作,在高负载游戏场景中智能分配资源,提升性能并延长电池续航。腾讯互动娱乐英雄联盟手游客户端技术负责人丁博表示,骁龙自适应游戏画质技术帮助《英雄联盟手游》实现了性能与能效的高度平衡,在极致画质下,游戏不仅能够保持120帧满帧稳定运行,设备功耗更降低了16.36%,让玩家在享受视觉盛宴的同时,获得更持久的续航体验。

此外,骁龙游戏超级分辨率2.0正通过高性能高画质的超分技术,显著提升性能和视觉清晰度。该技术可在较低原生分辨率下进行渲染,然后借助基于游戏3D信息的超分技术来提升画质,从而降低GPU负载,实现更持久的高画质游戏体验。活动上,高通介绍正与叠纸游戏合作,将该特性集成至视觉效果丰富的开放世界手游《无限暖暖》中。叠纸资深引擎专家周宇晗表示:“高通与《无限暖暖》开展深入合作,基于骁龙游戏超分2.0技术对《无限暖暖》进行深度优化,不仅带来了更加清晰锐利、更富细节的画面表现,还实现了更出色的性能和能效,为玩家带来了游戏体验的全面提升。”

骁龙一直致力于将先进的PC和主机级游戏技术引入移动端。当前,骁龙平台已支持包括硬件加速光追、实时全局光照、软阴影和物理精确反射等多项高阶图形技术。助力《暗黑破坏神:不朽》等头部手游在移动端打造电影级视觉效果,将沉浸感提升到全新水平,同时保持超高帧率和出色能效。暗黑不朽引擎技术负责人/网易渲染和引擎技术专家梁骏图表示,借助骁龙8至尊版,网易游戏与高通联合打造了基于硬件光追的实时冰面反射技术,为《暗黑破坏神:不朽》手游带来更加真实细腻的画面效果。未来,双方也将携手将更多卓越游戏画面技术引入移动平台。

多维布局游戏生态:共建未来跨终端数字娱乐

通过将先进移动技术创新融入智能手机、PC、手持游戏设备、XR头显和可穿戴设备等终端,骁龙正在构建更强大、更沉浸的跨终端数字娱乐生态。

在PC领域,骁龙正在重新定义生产力和娱乐体验。目前,骁龙本生态系统已支持1,200多款游戏。高通与Epic Games的长期合作也已扩展至PC领域。搭载骁龙X系列平台的终端即将支持Easy Anti-Cheat,进一步保障跨平台竞技游戏体验,并大幅提升搭载骁龙平台的游戏兼容性与支持范围。Epic Games大中华区游戏业务总监Tiff Tang表示,Epic Games与高通公司的合作已超过十年,双方致力于为开发者带来触手可及的高品质移动游戏开发体验。通过将与骁龙的合作拓展至PC领域,我们的生态正在完整闭环,期待在骁龙AI PC上看到更多开发者带来的新作与创意。

在国内应用生态方面,高通与腾讯应用宝达成合作,针对骁龙X系列完成了数百款应用优化;并与腾讯游戏安全ACE团队合作,为《无畏契约》等PC端游提供本地化、高性能的安全防护解决方案。腾讯游戏安全ACE产品负责人李鑫表示:“通过将ACE在游戏领域深耕20年的安全技术部署于骁龙X系列平台,我们为《无畏契约》等腾讯重点游戏提供安全保护。这一合作不仅可提升用户游戏体验的稳定性和安全性,也将使双方在行业生态层面的合作更加深化,进一步推动游戏安全生态建设。”

能够将物理与数字世界无缝融合的空间计算,正成为未来数字娱乐体验的重要支柱。高通技术公司的广泛XR平台产品组合正在为XR终端未来的多元化发展做好准备,帮助合作伙伴进入空间计算行业。高通与小米的合作始于智能手机领域,伴随骁龙产品技术路线图的扩展而不断深化,如今这一合作版图已经拓展至最新推出的小米AI眼镜。小米集团手机部副总裁、可穿戴部总经理张雷表示:“借助第一代骁龙AR1平台的强大性能,小米AI眼镜实现了出色的AI和影像表现,不仅驱动了第一人称相机等沉浸式体验,还在眼镜端实现了比手机端更高的小爱呼叫活跃度,让我们看到了AI眼镜作为‘面向下一代的个人智能设备’将带来的无限可能。”

从骁龙8至尊版引领的性能革新,到移动游戏技术的不断进化,再到跨终端生态的全面布局,高通正携广大软硬件生态合作伙伴,全方位推动未来数字娱乐体验的持续进化。今年的ChinaJoy,高通将携手生态合作伙伴,释放“全芯热爱”,为广大玩家开启更加沉浸、智能、无界的数字娱乐盛宴。

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8月1日,2025年中国国际数码互动娱乐展览会(ChinaJoy)在上海新国际博览中心正式拉开帷幕。高通(中国)第六次打造“骁龙主题馆”,携手运营商、手机、PC及XR等终端厂商、顶尖游戏工作室、游戏技术厂商和发行商、电商等75家行业重量级合作伙伴,汇聚全芯热爱,共同呈现一场融合前沿技术创新、潮流游戏装备和沉浸数字娱乐体验的夏日盛宴。

展会首日,高通技术公司手机、计算和XR事业群总经理阿力克斯·卡图赞(Alex Katouzian)、高通公司中国区董事长孟樸、高通公司高级副总裁兼首席营销官莫珂东(Don McGuire)和高通公司全球副总裁侯明娟等高通公司代表,携手中国电信、中国移动、中国联通、中国广电、小米、荣耀、红魔、努比亚、魅族、realme、ROG、一加和iQOO等合作伙伴代表,正式开启了骁龙主题馆为期四天的数字娱乐狂欢。

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高通公司全球副总裁侯明娟在骁龙主题馆开馆仪式上表示:“今年的骁龙主题馆将再次不负热爱,凭借骁龙硬核科技实力,为广大玩家和粉丝带来精彩不断的全方位数字娱乐体验,全景展现骁龙赋能的强大移动游戏和跨终端数字娱乐生态。在今年的骁龙展台上,我们将带来覆盖10大品类的超过100款终端和超过50项多终端游戏大作及应用演示,用前沿科技创新与酷炫娱乐体验的交融,满足所有玩家和粉丝的期待。”

骁龙8至尊版展现强劲游戏实力,热门大作一站式畅玩

骁龙8系旗舰移动平台不断突破性能上限,赋能移动游戏体验创新。全新的骁龙8至尊版为场景最复杂的重负载游戏和多任务处理带来第二代定制高通Oryon CPU,为移动游戏场景树立了全新的性能和能效标杆。采用切片架构的高通Adreno GPU针对现代图形工作负载调优,能够面对复杂渲染场景带来更加强大的帧率和画面表现,实现流畅的游戏操作和细节拉满的视觉体验。再结合增强的高通Hexagon NPU,骁龙8至尊版将更多先进AI技术引入移动游戏场景,带来变革性的下一代游戏交互体验。

结合在性能和硬件技术上的全面升级,骁龙8至尊版支持更丰富的骁龙至尊游戏特性,能够跨CPU、GPU和NPU动态管理AI工作负载,提供强大AI算力和AI加持的游戏特性,例如AI赋能的Adreno图像运动引擎2.0和骁龙游戏超级分辨率2.0技术。此外,骁龙至尊游戏还集成了实时硬件加速光追、实时全局光照等高端游戏特性,兼顾画质、帧率、性能和能效,无论是注重策略配合的团战MOBA,还是考验极限操作的快节奏FPS,亦或是追求沉浸感的开放世界RPG,都能为玩家带来更加出色的畅玩体验。

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今年的骁龙主题馆将带来由骁龙技术赋能的十余款热门手游作品,让玩家能够尽情释放热爱,全方位感受骁龙赋能的更畅快、更沉浸的游戏体验,包括利用Adreno图像运动引擎2.0技术带来更加沉浸流畅动作体验的《鸣潮》;利用骁龙自适应画质调节技术实现稳定帧率和冷静输出的《英雄联盟手游》;通过深度合作优化性能调度,在快节奏游戏中保障出色性能和稳定性的《无畏契约:源能行动》;以及利用骁龙平台高效驱动虚幻引擎5光照和渲染技术,带来绝佳光影和服装视觉效果的《无限暖暖》等热门游戏作品。

XR虚实融合体验升级,开启“芯”视界冒险之旅

骁龙主题馆今年带来多达15款搭载骁龙平台的XR设备,覆盖AR、VR和MR全品类,打造多维度沉浸互动体验。其中作为每年骁龙主题馆最火爆的体验项目之一,“骁龙XR奇幻之旅”进行了重磅升级,采用全新的定制骁龙座椅,结合搭载第二代骁龙XR2平台的PICO 4 Ultra MR一体机,利用骁龙XR平台的高带宽和强大渲染能力呈现细腻逼真的视觉效果,并借助中国电信和中兴通讯在馆内部署的5G-A万兆网络,实现超8K分辨率的低延迟传输,在网络环境复杂、人流量密集的场馆中带来流畅清晰的画面传输,从而调动玩家多重感官,开启一段融合奇幻与刺激的沉浸冒险之旅。

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此外,骁龙展台上还首次带来专为2025 ChinaJoy打造的AR游馆互动体验活动。观众可佩戴搭载第一代骁龙XR2+平台的Rokid AR Studio设备,利用骁龙强大的AR技术,体验覆盖整个骁龙展台的移动、娱乐和购物等多种场景,将虚拟内容叠加于真实世界之上,获得生动的视觉效果和无拘无束的互动操作,感受充满未来感的数字娱乐交互体验。

基于丰富的XR终端产品阵容,骁龙展台还有更多XR互动体验等待玩家。例如,观众可以通过AR大屏以第一人称视角体验热门游戏大作;佩戴四合一运动拍摄眼镜,体验专业运动加内容创作;借助AI眼镜实现实时翻译,进行跨语言无障碍交流;以及在强大算力支持下畅玩高清MR游戏,一次性感受骁龙XR技术赋能的多种未来数字娱乐体验可能性,踏入虚拟与现实交融的全新世界!

骁友装备库全明星阵容亮相,展现强大数字娱乐生态

骁龙一直是新潮数字娱乐装备的开拓者和赋能者。今年的ChinaJoy现场,骁龙携手生态合作伙伴,带来骁龙史上最强的“骁友装备库”,覆盖智能手机、平板电脑、PC、掌机、XR和可穿戴设备等十大品类,无论是玩转各种游戏类型的热血玩家,不断挑战自我的职业电竞选手,还是勇于探索黑科技的硬核极客,在骁龙展台,都能找到专属的“芯”动装备。

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首先,基于骁龙8至尊版和第四代骁龙8s移动平台的强悍性能加持,30余款最新Android旗舰手机将在骁龙展台集中亮相,支持最新骁龙至尊游戏特性,以全明星阵容展示骁龙在前沿移动游戏装备领域的强大领导力,以及骁龙8系旗舰移动平台对先进影像、音频、影音娱乐等体验的全方位赋能。

此外,现场还同步亮相10余款搭载骁龙X系列平台的AI PC产品,支持玩家畅玩多款主流PC游戏,体验高清画质与流畅性能带来的沉浸式娱乐体验。用户还可上手体验多款原生生产力与创作类应用,全面感受骁龙AI PC在商务办公与影音娱乐等多场景下的强大表现。同时,展区还呈现了覆盖多种使用场景的潮流科技装备,包括骁龙科技赋能的掌机、旗舰平板、无线耳机等产品,让玩家尽享随时随地的畅玩体验。

创新终端形态和多终端互联体验,打破数字娱乐边界

基于强大的数字娱乐终端阵容,以及在连接、终端侧AI、高性能低功耗计算等关键技术领域的领导力,骁龙在赋能跨终端互联体验,推动智能终端创新方面有着独特的优势。本次ChinaJoy,高通联合小米公司在骁龙主题馆带来最新的跨终端互联体验创新。基于高通和骁龙带来的平台和技术加持,双方携手打造了全链路跨端生态,覆盖手机、平板、耳机、AR眼镜、Wi-Fi路由器及车机等多款设备,带来办公、娱乐、出行等场景的跨终端体验升级,打破数字娱乐边界,预演未来智能生活形态。

高通技术公司的产品还在赋能前沿的未来终端形态探索。在骁龙主题馆,玩家将能够与宇树科技G1Q机器人见面互动,看AI机器人大展身手,见证智能交互体验将如何跨界变革数字娱乐。值得一提的是,宇树科技G1Q机器人采用高通跃龙™ IQ9系列处理器,拥有卓越的终端侧AI性能,具有内置的安全功能和设计灵活性,能够在极端环境下处理高计算量、节能高效的重负载工作。

电竞互动与线上线下福利齐发,打造全民参与的数字盛会

除了丰富的展览、展示,骁龙主题馆还设置了众多游戏互动环节和粉丝水友赛,让游戏爱好者和广大玩家能够有机会与人气职业电竞选手并肩战斗。还有骁龙至尊游戏小课堂,为玩家们科普骁龙至尊游戏等产品技术。

同时,为了帮助广大观众记录本次ChinaJoy的精彩体验,骁龙主题馆还设置了“全芯摄影棚”体验区,通过三款搭载骁龙8至尊版的影像旗舰和精美摄影场景,为玩家带来专业级的摄影体验,让玩家在逛展的同时也能记录自己的“高光时刻”。

除了线下狂欢,骁龙还在微博和小红书同步开启“高能玩家 全芯热爱”ChinaJoy主题相关的线上活动,鼓励玩家晒装备、秀体验。同时,“骁龙京东超级品类日”也于今天火热开启,带来ChinaJoy期间的专属购机福利,助力玩家一站式选购心仪的骁龙装备。

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从虚实融合的骁龙XR奇幻之旅到跨终端互联的智能生态,从先进移动技术赋能的高端装备到人气爆棚的电竞舞台,2025 ChinaJoy骁龙主题馆不仅是骁龙科技硬实力的集中展示,更全面展现了骁龙在数字娱乐领域的技术实力与生态布局。高通将继续坚持技术创新和产业共创,释放全芯热爱,携手合作伙伴

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司FSE代码IFX / OTCQX代码IFNNY近日推出了采用顶部散热TSCQ-DPAK封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2。这款新型半导体器件能够提供更加出色的热性能、系统效率和功率密度,专为应对工业应用的高性能和高可靠性要求而设计,例如电动汽车充电机、光伏逆变器、不间断电源、电机驱动和固态断路器等。

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采用 Q-DPAK 封装的CoolSiC MOSFET 1200 V G2

这款CoolSiC 1200 V G2所采用的技术相较于上一代产品有显著的提升,可在导通电阻(Rds(on))相同的情况下,开关损耗降低达25%,系统效率提升0.1%基于英飞凌先进的.XT扩散焊技术,,G2系列产品的热阻相较于G1系列降低15%以上,MOSFET温度也降低了11%。凭借4 mΩ78 mΩ的出色导通电阻和丰富的产品组合,设计人员能够灵活使用,提高系统性能,满足目标应用需求。此外,新技术支持在高达200°C结温(Tvj)下的过载运行,并具备出色的抗寄生导通能力,确保在动态且严苛的工况下实现可靠运行。

英飞凌CoolSiC MOSFET 1200 V G2提供单开关和双半桥两种Q-DPAK封装。两种型号均属于英飞凌更广泛的X-DPAK顶部散热平台。所有顶部散热(TSC)版本(包括 Q-DPAK TOLT)的封装厚度统一为2.3 mm,具备高度的设计灵活性,使客户能够在单一散热器组件下灵活扩展和组合不同产品。这种设计灵活性简化了先进功率系统的开发,便于客户根据需求定制和扩展其解决方案。

Q-DPAK封装通过实现器件顶部与散热器之间的直接热传导,显著提升散热性能。与传统底部散热封装相比,这种直接热传导路径能够显著提高热传导效率,使系统设计更加紧凑。此外,Q-DPAK封装的布局设计大幅减少了寄生电感,对提高开关速度至关重要,有助于提升系统效率,并降低电压过冲风险。 。该封装由于占用空间小,适用于紧凑的系统设计,其与自动化装配流程的兼容性简化了制造过程,确保了成本效益和可扩展性。

供货情况

采用Q-DPAK单开关和双半桥封装的CoolSiC™ MOSFET 1200 V G2现已上市。更多信息,敬请访问:https://www.infineon.cn/products/power/mosfet/silicon-carbide/discretes

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息请访问www.infineon.com

更多新闻请登录英飞凌新闻中心www.infineon.com/about/press/market-news/

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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731日——DJI 大疆今日发布全新 8K 超旗舰画质全景相机 Osmo 360。全新方形高动态影像传感器专为全景相机设计,在实现传统 1 英寸传感器的全景像场[1]的基础上,显著增强画质表现,支持拍摄原生 8K 全景视频,还有效降低功耗,并实现机身的极致轻巧化,助力用户在骑行、滑雪、潜水、日常旅行等各类户外场景中自由创作。

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2019 年大疆 Osmo Action 系列运动相机推出以来,我们得到了全球用户的支持与喜爱,良好的市场反响也不断拉高着用户对大疆进入全景影像的期待。依托大疆丰富的户外影像产品线,我们不仅在影像处理、结构设计等核心领域夯实了技术实力,更通过对用户实际场景的深入理解带来了今天这款全新的全景相机 Osmo 360大疆高级企业战略总监兼新闻发言人张晓楠表示,我们始终秉持用户为先核心理念,Osmo 360 全景相机的推出,正是大疆用多年在运动相机的积累和创新来响应用户多元拍摄的需求。我们期待将更轻巧、更便携、性能更强大的全景影像体验带给广泛的创作群体,让大家轻松捕捉和分享世界的每一个精彩维度。

全景画质,重新定义

一英寸全景影像,重新定义旗舰画质。Osmo 360 内置专为全景相机设计的全新方形高动态影像传感器,在实现传统 1 英寸传感器的全景像场[1]的基础上,提升 25% 的利用率,不仅显著增强画质表现,还有效降低功耗,实现机身的极致轻巧化。

原生8K全景视频,带来全景相机规格新突破。Osmo 360 DJI 首创支持拍摄 2.4 μm 大像素原生 8K 全景视频的相机[2],具备 13.5 挡高动态范围,即使在城市夜晚或日出日落等大光比场景下,也能呈现清晰锐利、明暗分明的画面。Osmo 360 最高支持 8K/50fps 超高规格全景视频,还支持拍摄 4K/100fps 高帧率全景视频,带来丝滑流畅的视觉体验,同时最高可实现 4 倍慢放,让那些稍纵即逝的震撼瞬间更动人心。

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暗光拍摄,依旧惊艳。Osmo 360 创新方形传感器造就双 1 英寸全景像场[1],配合 f/1.9 大光圈,显著提升进光量,即使在暗光环境下,也能清晰捕捉更多细节,呈现旗舰级出色画质。还可开启全景超级夜景模式,动人夜色一览无余。

丰富色彩,还原真实所见。Osmo 360 全规格视频均支持 10-bit 色深,可记录超 10 亿种色彩。D-Log M 模式能进一步提升视频动态范围,更大程度保留画面中的明暗细节,为后期调色提供更广阔的空间,让创作拥有更多可能。

1.2 亿像素全景拍照,一键定格 360° 真实世界。Osmo 360 支持拍摄高达 1.2 亿像素/16K 超高清全景照片,细节清晰锐利,广阔视野尽收眼底,带来身临其境、前所未有的沉浸感。

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轻巧随行,强大性能

Osmo 360 机身仅重 183 克,紧凑便携,轻巧随行。得益于极致堆叠设计,即使配备两颗大尺寸 1 英寸全景影像[1]镜头模组,Osmo 360 整机重量仍然控制在非凡的轻巧范围,实现了真正的极致便携。

高规格长续航,让创作不间断。高性能影像芯片结合卓越散热设计,Osmo 360 支持以 8K/30fps 超高规格持续录制 100 分钟[3]。拍摄 6K 全景视频时,更可实现最长 190 分钟录制[3]。耐寒性能同样出众,即使在 -20℃ 低温环境中,也能持续录制超 1.5 小时[3]。此外,还支持快充功能,仅需充电 12 分钟[3]即可充满 50% 电量,随时重燃创作激情。

内置储存空间,随时随地自由创作。Osmo 360 配备 105GB 可用内置存储空间,外出拍摄时,无需担心忘带 microSD 卡,随时开拍。得益于 Wi-Fi 6.0 USB 3.1Osmo 360 的素材传输同样高效捷,无线传输最高可达 90MB/s,有线连接电脑传输速度高达 600MB/s[3],海量素材处理从容高效。

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DJI 生态,赋能创作

Osmo 磁吸快拆生态,创作不设限。Osmo 360 采用磁吸快拆设计,兼容 Osmo Action 系列快拆配件,还配备 1/4" 螺纹接口,轻松连接传统配件,大大降低配件置换成本。搭配自拍杆和可调节快拆转接件[4],可在全景自拍杆消除与单镜头 vlog 自拍间快速切换,轻松拍摄丰富题材。

Osmo 360 支持 OsmoAudio™ 双麦克风直连,让音视频创作同样出彩。Osmo 360 可直连 2 DJI 麦克风发射器[5],无需接收器即可实现超高采样率收音,同时收录主角和搭档对话声,带来更通透纯净的原声级音质。若同时开启机身收音备份功能,还可同步收录环境音,为成片营造更强代入感。

磁吸充电,续航无忧。Osmo 360 自带充电触点,磁吸连接续航延长杆[6],全景 8K 视频拍摄时可额外获得 180 分钟续航[3],满足长时间高规格拍摄需求。通过续航延长杆[6],还可便捷控制相机休眠、唤醒、拍摄等功能,大幅提升创作灵活性,帮助用户更舒适便捷地拍摄。此外,Osmo 360 还可与 Osmo Action 5 ProOsmo Action 4Osmo Action 3 运动相机的电池兼容通用,让多设备切换更加灵活自由。

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全景剪辑,流畅体验

桌面端全景视频剪辑软件 DJI Studio 全新上线,与移动端 DJI Mimo 共同支持全景视频编辑全流程。

智能追踪,聚焦画面主角精彩时刻。DJI Mimo DJI Studio 均支持智能追踪功能,轻松锁定并稳定追踪人物、车辆、宠物等主体,助高效创作优质全景视频。

体感取景,提供轻松直观的全景视频剪辑体验。DJI Mimo 支持体感取景,无需繁琐的打点追踪,只需轻移手机,即可快速锁定理想视角,还能一键导出,让全景创作更加流畅自由。

快剪助手,智能随行导演。Osmo 360 内置快剪助手功能,开启后,可在拍摄时智能识别用户所在的方向,一键切换自拍视角,轻松剪辑,快速出片。

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售价与服务

即日起,Osmo 360 DJI 大疆官方商城、京东、天猫、苏宁易购及北京、上海、深圳、南京、杭州旗舰店和线下授权体验店等渠道正式发售。

Osmo 360 标准套装售价 2999 元,内含Osmo 360,以及 1 块耐寒增强续航电池、镜头保护胶套、相机保护袋等配件。Osmo 360 畅拍套装售价 3799 元,内含 Osmo 360,以及 3 块耐寒增强续航电池、多功能电池收纳盒 2、可调节快拆转接件、1.2 米隐形自拍杆、镜头保护胶套、相机保护袋等配件。

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适用于 Osmo 360 的保障计划 DJI Care 随心换同步上线,提供全方位意外保障解决方案,仅需支付一定置换费便可一键极速换新,无惧自然磨损、磕碰变形、进水等意外状况导致的机器损坏。并享受官方保修、全球联保、双向免邮等多种专属服务权益。

DJI Care 随心换 1 年版(Osmo 360)售价 169 元,提供 1 年内 2 次低价置换权益。DJI Care 随心换 2 年版(Osmo 360)售价 269 元,提供 2 年内 4 次低价置换权益。

同时 DJI Care 随心换 2 年版(Osmo 360)新增赠送全球旅游险权益,包含 10 万元的人身意外保障及 5000 元的医疗费用保障,用户可在随心换生效期内,进入大疆官方商城购买页面或咨询客服领取。

了解 DJI Care 随心换,请点击:https://www.dji.com/cn/support/service/djicare-refresh

更多关于 Osmo 360 详情请访问:https://www.dji.com/360

注释:

[1] 在进行全景拍摄时,Osmo 360 所搭载的 CMOS 传感器的成像面积,与 4:3 1 英寸 CMOS 传感器的成像面积大小一致。

[2] DJI 首创指截至 2025 7 31 日上市之日,Osmo 360 DJI 首个通过 2 4000 × 4000 方形传感器实现支持拍摄 2.4 μm 大像素原生 8K/30fps 全景视频的相机。

[3] 本页面所有数值均在受控测试环境下使用量产版 Osmo 360 测得。具体测试条件及更多产品说明,请查阅 Osmo 360 产品详情页:https://www.dji.com/360

[4] Osmo 360 标准套装不含隐形自拍杆和可调节快拆转接件,相关配件需单独购买。

[5] 不支持直连第一代 DJI MicDJI 麦克风需单独购买。

[6] 需单独购买。

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