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在全球绿色低碳转型不断推进的背景下,"双碳"目标正引领中国经济迈向高质量发展新阶段。自动化技术作为提升能源效率和推动产业升级的关键力量,迎来广阔发展空间。近期,ABB运动控制事业部中国区负责人兼北京ABB电气传动系统有限公司总裁戚鲁平在接受《自动化博览》采访时表示,ABB正通过数字化赋能的传动、电机和服务,为多行业节能减碳提供核心支持。

ABB运动控制事业部中国区负责人兼北京ABB电气传动系统有限公司总裁 戚鲁平

ABB运动控制事业部中国区负责人兼北京ABB电气传动系统有限公司总裁 戚鲁平

在节能增效方面,ABB高效电机和传动产品表现突出。截至2024年底,ABB在中国累计交付超过1300万台传动和高效电机,其中半数以上用于风机、泵类等高耗能设备,节能效果显著。以ABB能效达到IE5标准的电机为例,其损耗较IE3降低约40%,一台15kW 4P 电机年节电可达4000度,减少二氧化碳排放2.9吨,投资回收期仅11个月,广泛应用于船舶、石化、食品和暖通等行业。

在脱碳和新能源领域,ABB多项技术实现规模化应用。ACS880液冷变频器已广泛应用于工程船舶电驱化、内湖近海新能源船舶、新建远洋船舶轴带发电机及存量船舶轴发改造,通过提升船舶能效指标,直接降低航运碳强度。ABB大功率变流器LCI成功应用于百兆瓦级压缩空气储能,同时为大型抽水蓄能电站4×330MW机组提供同步发电机启动支持,其大功率、高效、抗电网晃电能力强的特点,为可再生能源的稳定并网与高效利用筑牢技术根基。

2025年,ABB运动控制在中国市场的业绩表现尤为亮眼。2025年上半年,ABB永磁轴带发电机业务同比增长超300%,伺服业务增长超过50%,数字化解决方案也实现双位数增长。此外,通过本地自主研发,ABB推出了通用型中压变频器ACS580MV-07C、针对OEM客户的ACM510、面向集成商的ACP510及Smart Link、永磁轴带发电机等国产化新产品,显著提升了产品竞争力,在新型储能、新能源船舶等新兴领域取得突破性进展。

面对"双碳"目标,ABB依托三大核心优势——高可靠性产品、前沿的大功率变频技术及深度融合的数字化服务,为客户提供涵盖节能、脱碳和循环经济的全面解决方案。截至2024年底,ABB产品已帮助冶金、化工、暖通空调、起重、水及水处理、矿山等多个行业累计节电5690亿度,相当于减少二氧化碳排放5.67亿吨。

展望未来,戚鲁平指出自动化技术将呈现三大趋势:能源系统智能化、系统可靠性升级和数字化深度融合。ABB将围绕"在中国,为中国"战略,聚焦储能、制氢等新能源领域,加强数字化与互联互通,从设备供应商转型为全生命周期解决方案伙伴。

制造业绿色转型正面临技术与运营的双重挑战。ABB通过提供从能效评估到智慧运维的全链条服务,帮助客户优化能耗。随着中国将高效电机纳入绿色低碳转型重点支持领域,ABB将继续深化本土合作,以创新技术和定制化解决方案支持工业绿色高质量发展,与中国市场共同迈向更清洁、高效的未来。

稿源:美通社

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提供超丰富半导体和电子元器件™的业界知名新品引入 (NPI) 代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 推出内容丰富的安全资源中心,为电子设计工程师提供网络安全新知和相关产品资讯。随着技术的进步,网络犯罪分子的攻击手段也不断升级,为此我们必需采取创新且灵活多变的防御策略。当今网络环境中,日益复杂的两大突出问题是生成式AI网络钓鱼的兴起以及物联网 (IoT) 的迅猛发展。这些挑战凸显了技术解决方案与提升人员安全意识的双重需求。要查看该在线资源中心,请访问https://resources.mouser.com/security/

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为应对日益复杂的数字威胁,网络安全领域正迅速发展。例如,生成式AI正通过大规模制造个性化、语法准确而且符合情境的攻击来重塑网络钓鱼格局。与此同时,物联网设备的快速部署往往导致处理能力不足、补丁更新周期过长以及安全配置欠佳,使众多设备和联网系统处于无保护状态。要解决这些漏洞,就需要采取严谨的物联网防御措施和元器件选择策略。这些潜在威胁凸显了现代网络安全模型的重要性。零信任架构就是这样的一种方法,它需要对所有访问请求进行验证,并综合考虑身份、情境因素和实时风险评估。

贸泽电子供应丰富多样的半导体和电子元器件产品,包括以下适用于安全应用的产品和解决方案:

STMicroelectronics STM32N6高性能微控制器采用Arm® Cortex®-M55架构,运行频率为800MHz。该系列MCU引入Arm Helium™矢量处理技术实现DSP功能,并集成了ST Neural-ART accelerator™加速器,这是一款专为节能边缘AI应用设计的内部研发NPU。这些MCU支持计算机视觉和音频任务的实时神经网络推理,是汽车、智能家居和个人健康护理应用的理想选择。

安森美 (onsemi) AR0145CS Hyperlux™ SG图像传感器是1/4.3" CMOS数字图像传感器,有源像素阵列为1280(宽)x 800(高)。这些传感器采用创新型全局快门像素设计,优化用于准确、快速地捕获移动场景。AR0145CS可生成清晰锐利的数字图像,支持连续视频采集和单帧图像抓取,是扫描、工业检测等多种应用场景的理想之选。

英飞凌S2GO SECURITY OPTIGA™ Trust X Shield2Go开发板是一款采用OPTIGA Trust X安全控制器的即插即用原型开发板。它是一套完整的安全解决方案,用于工业自动化、智能家居和消费电子设备,通过双向认证、安全通信、数据存储保护和平台完整性保护等功能,确保数据的真实性、完整性和机密性。

NXP Semiconductors EdgeLock A5000安全认证器提供符合通用标准EAL 6+认证的安全保护,支持对称和非对称加密。A5000可用于简单身份验证,补充NXP的EdgeLock安全元件系列产品组合。它是一款经过优化的专用认证产品,非常适合电池系统、医疗和智能家居应用。

贸泽资源内容中心汇集了贸泽技术团队和值得信赖的制造商合作伙伴提供的文章博客电子书和产品信息。近期与NXP携手推出的电子书《7 Experts Discuss Managing Security Risk and Regulatory Compliance at the Edge》(7位专家探讨边缘安全风险与合规管理)深入解析了安全风险管控与合规性,为防御策略的实施提供了实用指南。工程师可以通过该资源中心,紧跟不断变化的网络安全威胁态势,确保具有必要的技术防护能力。

如需进一步了解,请访问https://resources.mouser.com/security/。如需了解更多贸泽新闻和新品介绍,请访问https://www.mouser.cn/newsroom/

作为全球授权代理商,贸泽电子库存有丰富的半导体、电子元器件以及工业自动化产品。贸泽旨在为客户供应全面认证的原厂产品,并提供全方位的制造商可追溯性。为帮助客户加速设计,贸泽网站提供了丰富的技术资源库,包括技术资源中心、产品数据手册、供应商特定参考设计、应用笔记、技术设计信息、工程工具以及其他有用的信息。

工程师还可以一键订阅免费的贸泽电子报,及时了解业界新品动态和资讯。在订阅贸泽的电子报时,我们可以根据您不断变化的具体项目需求来提供相关的新闻报道和参考信息。贸泽充分尊重用户的权利,让您能自由掌控想要接收的内容。欢迎登陆https://sub.info.mouser.com/subscriber-sc注册,及时掌握新兴技术、行业趋势及更多资讯。

关于贸泽电子 (Mouser Electronics)

贸泽电子是一家授权半导体和电子元器件代理商,专门致力于向设计工程师和采购人员提供各产品线制造商的新产品。作为一家全球代理商,我们的网站mouser.cn能够提供多语言和多货币交易支持,提供超过1200家品牌制造商的680多万种产品。我们通过遍布全球的28个客户支持中心,为客户提供无时差的本地化贴心服务,并支持使用当地货币结算。我们从占地9.3万平方米的全球配送中心,将产品运送至全球223个国家/地区、超过65万个顾客的手中。更多信息,敬请访问:https://www.mouser.cn

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PART 01

活动背景

当技术的锋芒刺穿行业壁垒,万物互联的生态正重塑产业疆域。2025年,物联网产业迈入 “破界创造”与“共生进化” 的裂变时代——AI大模型消融感知边界,安防技术与能源、电力、工业等跨界融合;国产芯片与边缘设备共筑安全底座,中小企业借力生态平台突围红海。

在生态竞争的浪潮中,破界者以技术重构规则。2025年物联网产业大会暨第22届慧聪品牌盛会(以下简称“2025年慧聪品牌评选”),以 “智能破界,万物共生” 为主题,为IOT、物联感知、视觉物联、安防、电子领域的破界先锋与生态共建者冠冕年度殊荣。

本届盛会延续2024年 “智能无界,勇敢生长” 中“无界”概念,从认知层面升级至行动层面:2024年呼吁“打破认知边界”,2025年强调 “以技术主动破界”。2024年“勇敢生长”聚焦企业个体,2025年 “万物共生” 转向产业链协同。

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破界者重塑疆域

生长力奔涌星河!

2025年慧聪品牌评选于8月25日正式开启【报名通道】,诚邀IOT、物联感知、视觉物联、安防、电子上下游厂商,以及集成商、工程商、代理商等商家朋友积极参与报名!

通过严格的评审流程,最终评选出一批在技术创新、市场拓展、品牌影响力等方面表现卓越的企业,并在12月份举行的颁奖典礼上予以表彰。

PART 02

奖项设置

一、AI与前沿技术类

AI大模型创新应用案例奖

AIoT视觉技术创新突破奖

二、传统品牌与企业奖

智能安防标杆品牌奖

智能家居领军品牌

AI摄像机领军品牌

智慧养老标杆企业奖

智能通行技术创新奖

三、物联网生态类

物联网感知层核心技术突破奖

物联网平台卓越服务奖

四、工程商/集成商类奖

系统集成标杆企业奖

智能创新工程服务商奖

五、出海先锋奖

海外市场开拓奖

六、供应链类奖

国产半导体领军品牌

电子元件领军品牌

杰出电子分销商

PART 03

申报标准

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PART 04

评选流程

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PART 05

评选规则

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报名通道火热开启,智取万亿商机!

报名时间:8月25日-9月30日

下附多个【报名入口】↓↓↓

择其一即可!

报名入口一

↓↓↓直接长按识别/扫描下方二维码,填写信息即可报名。

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报名入口二

关注“慧聪物联资讯”官方微信公众号平台,【自动回复】链接入口或点击菜单栏-2025品牌评选申报。

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报名入口三

进入慧聪物联网官方网站首页(secu.hczyw.com),点击网站广告或品牌盛会专栏,即可进入报名专题和报名页面。

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破界共生,谁主沉浮?

2025慧聪品牌评选重磅启幕!

您的技术是否正在打破边界?

您的方案是否真正连接万物?

此刻,不仅是评选“十强”,

更是为行业树立标杆,加冕时代荣耀。

即刻报名,问鼎巅峰!

让世界看见品牌的力量!

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今年大会有哪些新亮点?

01.奖项升级,定义标杆:引领产业价值新高度

本届盛会对奖项体系进行战略升级,打破传统壁垒,设立6大维度、15大细分奖项,全面涵盖AI与前沿技术类、传统品牌与企业奖 、物联网生态类、工程商/集成商类等前沿领域

全新推出“AI大模型创新应用案例奖”、“物联网感知层核心技术奖”、“物联网平台卓越服务奖”、“海外市场开拓奖”等,精准呼应“万物共生”大会主题,表彰在跨界融合、技术突破与生态协同方面成就卓越的企业与个人。

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02.顶尖论坛,凝聚共识:推动产业智慧深度融合

大会以“智能破界·万物共生”为核心理念,设立“无界·共生”主论坛与多项专题论坛。重磅邀请海康威视、大华股份、鸿蒙生态等领军企业,分享视觉大模型、边缘智能体、生态底座等创新实践。

特别设立“物联网领袖圆桌”,汇聚行业协会领袖、权威专家与企业代表,共商AIoT跨界融合路径与协同机制,助力产业从理念创新迈向实战落地

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03.全域资源,生态对接:构建协同共赢产业链

依托慧聪22年产业深耕底蕴,打造“AI生态展区 + 成长伙伴计划”全方位资源对接体系。

高效连接芯片商、平台商、集成商与终端用户,实现供需精准匹配。特设“智能破界创新展区”,集中展示芯片、多模态大模型、智慧养老等跨界融合成果。

“成长伙伴计划”为中小企业提供涵盖技术、媒体、供应链的一站式支持,真正实现从独立成长到生态共进的跨越。

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04. 全球布局,赋能出海:开启品牌全球化新引擎

大会特设“破界·共生”海外专题环节,由慧聪外贸通负责人深度解读如何借助AIoT与全球资源突破市场边界,实现国际化发展。

聚焦一站式数智化出海解决方案,涵盖多语言智能匹配、跨境物联认证、海外渠道共建等核心服务,助力企业精准开拓东南亚、中东、欧洲等高潜力市场,推动“中国智造”从产品出海迈向全球品牌共生。

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05 全域赋能,声量爆发:打造行业标杆与品牌加速器

慧聪品牌盛会不仅代表行业顶尖的“品质认证”,更是企业品牌加速的核心引擎。通过“专家权威背书”与“千万级媒体声量”双重赋能,使每一座奖杯成为企业市场竞争力的品牌增效器。

权威认证:组建由国家级行业协会、顶尖院校与科研机构专家构成的评审团,依据企业规模、盈利能力、创新实力、品牌影响力四大维度,开展多轮透明严格评审,定义行业标杆。

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全域曝光:整合新媒体、PC端、传统媒体、视频平台及现场展陈构成全域融媒体矩阵,为获奖企业提供贯穿活动、覆盖线上线下的千万级整合营销曝光,显著提升品牌影响力与行业话语权。

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全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)今日宣布,推出二合一结构的SiC模块DOT-247,该产品非常适合光伏逆变器、UPS和半导体继电器等工业设备的应用场景。新模块保留了功率元器件中广泛使用的TO-247的通用性,同时还能实现更高的设计灵活性和功率密度。

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目前,光伏逆变器虽以两电平逆变器为主流产品,但为了满足更高电压需求,对三电平NPC、三电平T-NPC以及五电平ANPC等多电平电路的需求正在日益增长。这些电路的开关部分混合采用了半桥和共源等拓扑结构,因此若使用以往的SiC模块进行适配,往往需要定制产品。针对这一课题,ROHM将作为多电平电路最小结构单元的上述两种拓扑集成为二合一模块。该模块不仅具备应对下一代功率转换电路的灵活性,还能实现比分立器件更小的电路。

DOT-247采用将两个TO-247封装相连的造型,通过配备在TO-247结构上难以容纳的大型芯片,并采用ROHM自有的内部结构,实现了更低导通电阻。另外,通过优化封装结构,其热阻比TO-247降低了约15%,电感降低了约50%由此,在半桥*1结构中,可实现使用TO-2472.3倍的功率密度,并能以约一半的体积实现等效的功率转换电路。

采用DOT-247的新产品有半桥和共源两种拓扑结构,可适配NPC电路*2DC-DC转换器等多种电路配置。通过在这些配备多个分立器件的功率转换电路中使用该产品,可以减少元器件数量和安装面积,助力实现应用产品的小型化,并大幅削减安装工时和设计工时。

产品阵容包括750V耐压的4款机型(SCZ40xxDTx和1200V耐压的4款机型SCZ40xxKTx。新产品已于2025年9月开始暂以月产1万个的规模投入量产(样品价格:20,000日元/个,不含税)。另外,符合汽车电子产品可靠性标准AEC-Q101的产品,也计划于202510月开始提供样品。

为了便于客户在应用设计时立即进行评估,ROHM将陆续提供评估板,敬请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的联系我们”垂询。

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<产品阵容>

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<应用示例>

光伏逆变器、半导体继电器、UPS(不间断电源装置)、ePTO*3FCV(燃料电池汽车)用升压转换器

AI服务器(eFuse),EV充电桩等

<支持信息>

ROHM拥有在公司内部进行电机测试的设备,可在应用层面提供强力支持。为了加快DOT-247产品的评估和应用,ROHM还提供各种支持资源,其中包括从仿真到热设计的丰富解决方案,助力客户快速采用产品。另外,ROHM还提供双脉冲测试用的评估套件,可支持客户立即开展测试。三相逆变器用的评估套件目前正在准备中,参考设计计划于11月开始提供。

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关于DOT-247的设计模型

SPICE模型:已在对应型号的产品网页上提供

 LTspice®模型:计划于202510月起在网页上提供三电平NPC用模型

LTspice®Analog Devices, Inc.的注册商标。

使用其他公司的商标时,请遵照权利方规定的使用方式。

详细信息请联系ROHM销售代表或通过ROHM官网的联系我们”垂询。

<关于“EcoSiC™品牌>

EcoSiC™是采用了因性能优于硅(Si)而在功率元器件领域备受关注的碳化硅(SiC)的元器件品牌。从晶圆生产到制造工艺、封装和品质管理方法,ROHM一直在自主开发SiC产品升级所必需的技术。另外,ROHM在制造过程中采用的是一贯制生产体系,目前已经确立了SiC领域先进企业的地位。

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EcoSiC™ROHM Co., Ltd.的商标或注册商标。

<术语解说>

*1)半桥和共源

由两个MOSFET构成的功率转换电路的基本结构。半桥是将MOSFET上下串联连接,并从其连接点中间输出的方式。通过高低边MOSFET交替进行开关动作,可以切换输出电压的正负极性,该结构作为逆变器和电机驱动电路等高效率功率转换的基本结构而被广泛使用。

共源是将两个MOSFET的源极引脚相连,并从各自的漏极输出的方式。通过共接源极引脚可以简化栅极驱动电路,适用于多电平逆变器等应用场景。

*2NPC系列多电平电路的种类

NPCNeutral Point Clamped)是一种将输出电压分割为+0-三个电平,可降低开关器件上电压负载的多电平电路方式。产生这种0V状态所利用的是中点,即位于正电压和负电压中间位置的连接点。

T-NPCT-type NPC)采用将用于稳定中点的二极管替换为MOSFET等开关器件的结构,可实现更高效率的工作。ANPCActive NPC)通过开关对中点电位本身进行主动控制,从而实现更平滑的输出波形和更高精度的功率转换。T-NPCANPC适用于要求更高输出功率和更高效率的应用场景。

*3ePTOelectric Power Take-Off

利用电动车辆的电机和电池电力来驱动车辆外部工作机器或设备(液压泵、压缩机等)的系统,是传统燃油车辆中使用的PTOPower Take-Off)的电动化版本,正在环保型商用车和工程作业车中加速普及。

【关于罗姆(ROHM)】

罗姆(ROHM)成立于1958年,由起初的主要产品-电阻器的生产开始,历经半个多世纪的发展,已成为世界知名的半导体厂商。罗姆的企业理念是:“我们始终将产品质量放在第一位。无论遇到多大的困难,都将为国内外用户源源不断地提供大量优质产品,并为文化的进步与提高作出贡献”。

罗姆的生产、销售、研发网络分布于世界各地。产品涉及多个领域,其中包括IC、分立式元器件、光学元器件、无源元器件、功率元器件、模块等。在世界电子行业中,罗姆的众多高品质产品得到了市场的许可和赞许,成为系统IC和先进半导体技术方面的主导企业。

【关于罗姆(ROHM)在中国的业务发展】

销售网点为了迅速且准确应对不断扩大的中国市场的要求,罗姆在中国构建了与总部同样的集开发、销售、制造于一体的垂直整合体制。作为罗姆的特色,积极开展“密切贴近客户”的销售活动,力求向客户提供周到的服务。目前在中国共设有20处销售网点,其中包括上海、深圳、北京、大连、天津、青岛、南京、合肥、苏州、杭州、宁波、西安、武汉、东莞、广州、厦门、珠海、重庆、香港、台湾。并且,正在逐步扩大分销网络。

技术中心在上海和深圳设有技术中心和QA中心,在北京设有华北技术中心,提供技术和品质支持。技术中心配备精通各类市场的开发和设计支持人员,可以从软件到硬件以综合解决方案的形式,针对客户需求进行技术提案。并且,当产品发生不良情况时,QA中心会在24小时以内对申诉做出答复。

生产基地1993年在天津(罗姆半导体(中国)有限公司)和大连(罗姆电子大连有限公司)分别建立了生产工厂。在天津进行二极管、LED、激光二极管、LED显示器和光学传感器的生产,在大连进行电源模块、热敏打印头、接触式图像传感器、光学传感器的生产,作为罗姆的主力生产基地,源源不断地向中国国内外提供高品质产品。

社会贡献罗姆还致力于与国内外众多研究机关和企业加强合作,积极推进产学研联合的研发活动。2006年与清华大学签订了产学联合框架协议,积极地展开关于电子元器件先进技术开发的产学联合。2008年,在清华大学内捐资建设“清华-罗姆电子工程馆”,并已于2011年4月竣工。2012年,在清华大学设立了“清华-罗姆联合研究中心”,从事光学元器件、通信广播、生物芯片、SiC功率器件应用、非挥发处理器芯片、传感器和传感器网络技术(结构设施健康监测)、人工智能(机器健康检测)等联合研究项目。除清华大学之外,罗姆还与国内多家知名高校进行产学合作,不断结出丰硕成果。

罗姆将以长年不断积累起来的技术力量和高品质以及可靠性为基础,通过集开发、生产、销售为一体的扎实的技术支持、客户服务体制,与客户构筑坚实的合作关系,作为扎根中国的企业,为提高客户产品实力、客户业务发展以及中国的节能环保事业做出积极贡献。

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MediaTek发布天玑9500旗舰 5G 智能体AI芯片,作为迄今为止天玑最强大的移动芯片,其凝聚了MediaTek诸多里程碑式的先进技术和突破性创新。天玑 9500 采用业界先进的第三代 3纳米制程,集成了强力焕新的全大核 CPU、GPU、NPU、ISP影像处理器等高算力单元,在端侧 AI、专业影像、主机级游戏体验以及网络通信等方面开启领航未来的全面跃升。

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MediaTek 董事、总经理暨营运长陈冠州表示:“AI技术正以前所未有的速度融入大众的日常生活,重塑更便捷、高效和创新的生活和工作方式。MediaTek 天玑持续以前沿科技驱动行业变革,从极富创造性的生成式 AI 应用,到主动式的智能体化 AI 体验,为终端赋予强大AI能力,创造打动人心的用户体验。天玑 9500 是我们在 AI 时代的集大成之作,我们相信,基于我们在技术、产品和生态领域的坚定投资,将为旗舰市场增长注入强大动能。”

MediaTek 资深副总经理徐敬全表示:“天玑 9500 不仅是 MediaTek 迄今为止最强大的旗舰移动芯片,更驱动着AI加速发展和普及。天玑 9500 不仅拥有澎湃算力、与生俱来的高能效,更透过先进的AI技术重构超乎想象的创新体验。伴随搭载天玑 9500 的终端陆续上市,全球消费者将能够切身体验到更智能、更高效、更流畅的使用体验,尽享科技带来的便捷与乐趣。”

天玑 9500 全面焕新的全大核 CPU架构包含 1 个主频高达 4.21GHz 的 C1-Ultra超大核,以及 3 个 C1-Premium 超大核和 4 个 C1-Pro 大核,率先集成矩阵运算指令集 SME2,率先支持 4 通道 UFS 4.1 闪存架构。天玑 9500 的单核性能相较上一代提升32%,多核性能提升17%,超大核功耗相较上一代 X925峰值性能下降低 55%,多核功耗相较上一代峰值性能下降低 37%。天玑 9500率先采用第二代天玑调度引擎,将强劲性能转化为用户可感知的超凡体验,赋能终端日常应用和重载场景兼顾高流畅和高能效特性。

天玑 9500 搭载新一代旗舰 GPU G1-Ultra,其峰值性能相较上一代提升 33%,功耗相较上一代峰值性能下降低42%,光线追踪渲染性能较上一代提升 119%。该芯片率先搭载全新GPU Dynamic Cache架构、移动端Raytracing Pipeline 技术、天玑星速引擎-倍帧技术3.0等业界领创的图形处理技术,同时率先支持让画面效果更逼真的虚幻引擎 5.6 MegaLights 和 5.5 Nanite 方案,以超乎想象的冷劲性能,为移动游戏提供行云流水的满帧流畅度、3A 级震撼画质、广泛的生态合作优化,打造全球手游玩家喜闻乐见的主机级体验。

MediaTek 持续以强大的端侧 AI性能,打造个性化的AI智慧体验,助力智能体化用户体验的愿景成为现实。天玑 9500 集成了全新超性能和超能效双 NPU,革命性的设计赋予智能手机远超以往的 AI能力。超性能NPU 990为超强端侧 AI 体验而生,峰值性能相较上一代提升 111%,在大语言模型摘要输出能力、多模态理解能力皆有大幅跃进,并率先实现4K高清画质文生图;同时,NPU 990 还兼顾让 AI 体验更持久的卓越能效,相较上一代在峰值性能下的功耗降低56%。NPU 990 还集成了生成式 AI 引擎 2.0,率先支持 BitNet 1.58bit 大模型运算,通过减少端侧 AI 运算的存储需求来显著降低模型运行的功耗。

天玑 9500的超能效 NPU 采用先进的存算一体架构,运行功耗显著降低助力实现AI 模型常驻运行,以更先进的主动式 AI 进一步提升终端用户体验。发布会上,MediaTek 还展示了诸多有关智能体化用户体验的前沿应用,携手生态伙伴将智能体 AI 从技术概念转化为全民触手可及的体验。

天玑 9500 搭载 Imagiq 1190影像处理器,为智能手机提供专业影像能力。Imagiq 1190 采用RAW 域处理引擎,结合强劲的NPU性能加速算法处理,实现 2 亿像素高画质直出的专业效果。此外,其超能效 NPU 可支持实时追焦技术,为追焦拍摄提供稳定算力,带来帧帧追焦、张张清晰的拍摄体验。天玑 9500还率先支持4K 60 帧人像视频录制,涵盖电影级光斑、细腻肤质优化、丰富色彩滤镜等技术,让质感大片触手可及。此外,基于该芯片高能效 ISP,支持在 4K 120 帧视频录制上叠加双轨防抖算法,实现画面超稳定的高规格视频。

MediaTek天玑9500的特性还包括:

  • 天玑 MiraVision 自适应显示技术:可根据环境光照、面板特性及实时内容分析,动态调整对比度和色彩饱和度来提升可视性,实现可兼顾户外高亮场景久用不发烫以及室内极暗场景 1 nit 屏观赏护眼的同时,获得清晰的观看体验

  • 天玑蓝牙大耳朵通话技术:手机采用音讯频谱智能补偿,让蓝牙耳机收音更清晰,蓝牙通话可多穿一堵墙

  • Wi-Fi 速传技术:智能优选 Wi-Fi 频宽,充分发挥Wi-Fi 7 速率优势,结合动态SoC 温度调控技术,移动设备的数据传输速率相较上一代可提升 20%

  • 天玑 AI通信节能技术:AI 实时预测 APP 网络流量,可动态切换设备网络的工作和休眠模式,助力设备在视频播放、看直播、听音乐等日常应用场景获得更长的续航时间,5G 场景功耗相较上一代节省可达10%(5G UltraSave),Wi-Fi 场景功耗节省可达 20%(Connect UltraSave)

  • 天玑 AI 选网技术:AI 辅助选网,自动优选蜂窝基站,游戏、直播畅享低延迟网络,流畅度大幅提升

  • 天玑 AI 定位技术:AI加速搜星,定位准确度相较上一代提升可达20%,城市建筑密集区域打车与导航定位又快又准

首批采用MediaTek天玑9500芯片的智能手机预计将于2025年第四季度上市。

了解更多有关MediaTek天玑移动芯片的信息,请访问:https://www.mediatek.cn/products/smartphones/dimensity-5g

*文内数据均来自MediaTek实验室。

关于MediaTek 联发科技

MediaTek 是全球领先的无晶圆厂半导体设计公司,提供从边缘设备到云端的创新解决方案;每年有超过 20 亿台搭载 MediaTek 芯片的终端产品在全球上市,以先进技术连接世界各个角落并提升大众生活。MediaTek 持续推动前瞻技术,长期深耕 AI、5G/6G及 Wi-Fi 7/Wi-Fi 8 等通信技术,其兼具高性能与低功耗的产品广泛应用于智能手机、智慧家庭、AI PC、高性能计算设备、车用电子、AI数据中心等,为更智慧、更高度连接的世界奠定基础。作为全球知名品牌所信任的伙伴,MediaTek 引领业界,持续为全球不断演进的需求打造解决方案,将世界级的科技带给大众,并秉持着丰富大众生活的使命,致力于推动 AI 加速发展。了解更多资讯请访问:www.mediatek.com

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  • 亚马逊云科技与HERE科技联合推出全新的云原生SDV加速器,助力汽车制造商更快地享受虚拟化技术的优势,同时通过合作伙伴解决方案进一步扩大这些优势

  • SDV加速器的开放架构,将亚马逊云科技的云计算和人工智能(AI)能力与HERE的地图和定位技术集成,同时融合了ArmElektrobitFORVIAMicwareMireoNTT DOCOMO BUSINESS、松下汽车电子系统(Panasonic Automotive Systems)及QNX提供的解决方案

在2025年德国国际汽车及智慧出行博览会(IAA MOBILITY 2025)上,亚马逊云科技宣布与领先的地图与定位技术公司HERE科技(HERE Technologies)正式推出SDV加速器(SDV Accelerator)。该创新项目为汽车行业量身定制了解决方案指南,包括完整的SDV架构和示例代码,以及精选的亚马逊云科技服务和亚马逊云科技Marketplace中的合作伙伴解决方案,助力汽车制造商加速软件定义汽车(SDVs)的开发进程。SDV加速器进一步拓展了亚马逊云科技与HERE自2022年开启的战略协作,双方将持续助力汽车制造商打造更智能的驾驶体验,并帮助企业优化供应链。

尽管SDV代表着汽车研发领域的重大技术突破,但仍面临研发环境碎片化、供应链模式传统化以及缺乏标准化实践等挑战。SDV加速器通过亚马逊云科技Marketplace中精选的解决方案,助力汽车制造商加速SDV开发进程,涵盖了独立软件供应商提供的产品与服务,这些供应商在汽车行业向云原生实现的转变中发挥着核心作用。

此外,SDV加速器还提供了整合指南,帮助客户将这些解决方案融入到他们现有的研发环境中,以赋能高级驾驶辅助系统(ADAS)、车载信息娱乐系统及车辆其他相关模块研发等团队,能够在保持开发流程和架构自主控制的同时,使用合作伙伴工具。通过简化获取这些精选的亚马逊云科技服务和合作伙伴解决方案,SDV加速器使汽车制造商、供应商及独立软件供应商能够专注于创新与差异化开发上,而不是基础设施整合工作,进而缩短整个汽车供应链的研发周期。

HERE科技无缝集成至SDV加速器

SDV加速器以统一的方式提供HERE的地图与定位技术,为导航、自动驾驶以及电动汽车续航管理等场景提供流畅、一致的体验。这种更加无缝的整合有助于汽车制造商利用HERE导航软件开发工具包(SDK)构建差异化、具有品牌特色的导航界面,同时在客户的虚拟化开发环境中构建、测试和验证高级驾驶辅助系统(ADAS)。

SDV加速器还搭载了由HERE与亚马逊云科技联合开发的仿真工具SceneXtract。SceneXtract能够快速生成虚拟驾驶场景,并加快高级驾驶辅助系统(ADAS)与自动驾驶功能的训练和验证速度。

SDV加速器汇聚了众多行业技术领导者,包括Arm、Elektrobit、FORVIA、Micware、Mireo、NTT DOCOMO BUSINESS、松下汽车电子系统和QNX等,以增强客户在产品与功能创新、定制化和差异化方面的能力。

未来,将有更多合作伙伴的技术接入SDV加速器,供汽车制造商及一级供应商选择。

SDV加速器为汽车开发带来了变革性的优势,具体包括:

  • 开发效率:依托经过验证的虚拟化优势,SDV加速器可实现开发周期缩短70%,研发成本降低30%,同时使测试能力提升7倍。

  • 开放架构:旨在帮助增强客户的开发环境,使其符合SOAFEE(面向嵌入式边缘的可扩展开放架构)行业标准,以实现互操作性和可扩展性,同时保留汽车制造商对其架构和用户体验的掌控。

  • 合作伙伴解决方案:提供相关指导与示例代码,帮助客户整合亚马逊云科技的云服务、HERE的地图与定位技术以及合作伙伴解决方案。这有助于汽车制造商通过亚马逊云科技Marketplace中经过验证的机制,在客户开发环境中简化发现、订阅管理、计量、许可证管理和消费功能。

  • 创新加速器:帮助简化汽车供应链协作流程,同时使ISV能够通过亚马逊云科技Marketplace Workbench Ready Program项目,采用API优先、云原生的方法来创新他们的产品。

亚马逊云科技汽车与制造业总经理Ozgur Tohumcu表示:"SDV加速器为汽车行业最紧迫的挑战——加速创新车型上市,提供了突破性解决方案。通过更无缝地整合云原生工具与经过验证的合作伙伴解决方案,我们正帮助汽车制造商将精力聚焦于真正重要的领域——突破性创新。这一颠覆性平台不仅使整车厂商能够掌控技术决策和供应商网络,同时还消除了传统上阻碍行业进展的集成瓶颈。"

HERE科技高级副总裁兼汽车解决方案部门负责人Remco Timmer表示:"向软件定义汽车转型需要一种全新的模式,这种模式既能促进行业协作,又能实现差异化。SDV加速器赋予汽车制造商自主构建和管理软件与技术的能力,让他们在SDV的整个生命周期中始终聚焦创新。凭借开放的合作伙伴环境与可扩展架构,它能够帮助汽车制造商缩短研发周期并开展协作,同时保持对自身品牌体验与产品路线图的掌控。"

关于亚马逊云科技

自2006年以来,亚马逊云科技(Amazon Web Services)一直以技术创新、服务丰富、应用广泛而享誉业界。亚马逊云科技一直不断扩展其服务组合以支持几乎云上任意工作负载,目前提供超过240项全功能的服务,涵盖计算、存储、数据库、网络、数据分析、机器学习与人工智能、物联网、移动、安全、混合云、媒体,以及应用开发、部署与管理等方面;基础设施遍及38个地理区域的120个可用区,并已公布计划在智利和沙特阿拉伯等新建3个区域、10个可用区。全球数百万客户,包括发展迅速的初创公司、大型企业和领先的政府机构,都信赖亚马逊云科技,通过亚马逊云科技的服务支撑其基础设施,提高敏捷性,降低成本。要了解更多关于亚马逊云科技的信息,请访问:www.amazonaws.cn

稿源:美通社

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应对持续月球探测的挑战

横河电机株式会社(TOKYO: 6841)宣布,已与丰田汽车公司(Toyota,丰田)签署研发协议,内容包括为丰田与日本宇宙航空研究开发机构(JAXA)共同开发的载人加压月球车(丰田称之为“Lunar Cruiser”)研制原型测量与控制设备。

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载人加压月球车概念图 ©JAXA/TOYOTA

近年来,月球表面探测计划取得显著进展,不仅政府资助的航天机构参与其中,多家商业企业也尝试实施登月任务。这款载人加压月球车将成为日本独立载人航天系统,有望大幅扩展月球表面探测活动的范围。它还具备远程控制和无人操作能力,可实现对月球表面的持续探测。

数十年来,横河电机一直为多个行业的企业提供高可靠性的控制系统和测量仪器。凭借在航天领域的丰富经验以及对研发的积极进取态度,公司受丰田邀请参与其载人加压月球车项目。协议涵盖原型开发的设计与采购,以期推进横河电机与丰田就载人加压月球车的控制平台和电池测量组件开展的概念研究。横河电机将继续与丰田合作研发,为2031年及以后的发射任务做准备。从长远来看,横河电机将探索利用在载人加压月球车研发过程中成熟的技术,开拓新的应用场景。

横河电机太空业务开发办公室负责人白津英仁(Hidehito Shiratsu)评论道:“我们非常高兴能与丰田汽车公司合作研发载人加压月球车的测量与控制设备,这些设备将在实现持续月球探测方面发挥关键作用。横河电机已将太空领域定位为中期经营计划Growth for Sustainability 2028(GS2028)的重点探索领域,并正在该领域开拓机遇。在此过程中,我们正发挥在测量、控制和信息技术方面的优势——这些技术已在地球严苛环境(包括极地和深海)中经受住了考验。通过为外太空这一更严苛环境开发产品所获得的技术和洞见,也将用于提升我们现有地球工业产品和服务的可靠性。”

关于横河电机

横河电机为能源、化工、材料、制药和食品等多个行业的客户提供测量、控制和信息领域的先进解决方案。横河电机通过数字化技术的有效应用,帮助客户解决日益复杂的生产、资产和供应链优化等问题,实现向自主运营的过渡。
横河电机于1915年在东京成立,拥有17,000多名员工。它通过遍布62个国家的128家公司的网络,致力于实现可持续发展的社会。垂询详情请访问:www.yokogawa.com 。

更多信息
行业:太空 https://www.yokogawa.com/industries/space/

本稿中的公司、组织、产品、服务和标识等名称是横河电机株式会社或其各自所有者的注册商标或商标。

免责声明:本公告之原文版本乃官方授权版本。译文仅供方便了解之用,烦请参照原文,原文版本乃唯一具法律效力之版本。

在 businesswire.com 上查看源版本新闻稿: https://www.businesswire.com/news/home/20250921696796/zh-CN/

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Digi 生态系统构建世界一流物联网与 M2M 解决方案

安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟现已开始代理Digi 国际公司(Digi 的连接解决方案该公司为全球物联网 (IoT) 连接产品、服务及解决方案的领先提供商。

此次合作是安富利与 Digi 现有关系的延伸,将丰富 e络盟的无线通信产品阵容。Digi 也可借此结合 e络盟及其母公司安富利覆盖产品全生命周期的综合优势,实现资源整合” 全球客户借助安富利和 e络盟的力量,将能找到精准匹配自身需求的解决方案。

Digi为教育、能源、工业、医疗、零售、智慧城市、交通等各行各业的开发者提供安全的嵌入式技术与连接解决方案,包括模块化系统、无线通信系统及云管理软件。Digi 致力于确保在各种情况下,为每位客户提供精准匹配其无线连接需求的技术。

Digi OEM解决方案高级副总裁兼总经理 Steve Ericson 表示:能够结合 e络盟和安富利的综合优势,我们倍感振奋,并期待利用 e络盟的专业实力和全球影响力拓展客户群体。我们始终期待与志同道合的公司合作,共同为客户打造涵盖多种选项的生态系统,实现无缝集成、价值延伸,引领物联网通信未来,推动客户业务增长。

Digi 特色技术涵盖支持蓝牙®、蜂窝物联网、边缘计算、固定无线接入、LoRaWAN®5GZigbee® 无线网状网络等领域的一系列解决方案。

e络盟总裁 Rebeca Obregon 表示:我们很高兴深化与 Digi 的代理关系,扩展 M2M 和物联网产品线。此次合作定将提升客户体验,我们期待 Digi 出色的解决方案系列能与我们的全球分销网络及市场洞察深度融合。

客户现可在 Farnell(欧洲、中东和非洲地区)、e 络盟(亚太地区)及 Newark(北美地区)线上订购 Digi 解决方案。

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关于e络盟

e络盟隶属于Farnell集团。Farnell是全球电子元器件以及工业系统设计、维护和维修产品与技术的分销商,专注快速与可靠交付。从原型研究与设计到生产,Farnell全天候为客户提供可靠的产品与专业服务。凭借逾80年行业经验、48个本地化网站以及3300多名员工的专业团队,Farnell致力于为客户提供构建未来技术所需的各类组件。

Farnell在欧洲经营Farnell品牌,北美经营Newark品牌,亚太地区经营e络盟品牌。同时,Farnell还通过CPC公司直接向英国地区供货。

自2016年起,Farnell加入了全球技术分销商安富利公司(纳斯达克代码:AVT)。如今,双方的合作赋能Farnell支持客户整个产品生命周期,提供独特的分销服务、端到端交付和产品设计专业知识。

更多信息,敬请访问:http://cn.element14.com

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大赛简介

日前,米尔电子2025年举办的米尔-安路飞龙派FPGA/FPSoC创意开发大赛圆满落幕,吸引了众多工程师踊跃参与。为持续推动技术创新,米尔电子现重磅推出第二期福利活动——基于安路DR1M90开发板的创意秀,再次免费赠送30套FPGA开发板,旨在鼓励工程师突破思维边界,通过实践探索安路飞龙派产品的无限可能,为创新应用提供强力支持。

报名条件:用户需关注米尔电子公众号;第一期已领开发板的用户不可申请;

报名对象:面向企业、创客团队、工程师、电子爱好者、研究院等人士,不限个人或团体形式参赛。

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大赛日程

01-活动申请【时间:即日起-2025/10/10】

在线填《报名申请表》(见文章下方的报名链接),提交项目主题、基本设计思路、主要应用方向以及创新点;米尔工作人员将联系申请者,确认参赛需求;注:米尔将在活动发布一周后开始审核,报名越早获选机会越大!

02-公布名单【时间:2025/10/18】

米尔公布入选名单;

03-购买板卡【时间:2025/10/18 -2025/10/25】

公布名单后,工作人员将联系开发者发放优惠券,开发者前往myir旗舰店以1元的价格购入MYD-YM90X;

04-参与者评测文章发布【时间:2025/10/25-2025/12/30】

发稿:开发者进行项目开发并发布文章;

发布要求:参考作品要求参赛者发布完作品后,需提交《作品发稿链接》,方便评选;

05-活动评选与发放奖励【时间:2026/01/01-2025/01/08】

米尔将根据开发者的文章评选出优秀奖和参与奖,并发放京东e卡和定制礼品。


大赛奖项

优秀奖:3名;500元京东e/

全程参与奖:5名;米尔定制礼盒/

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大赛产品

MYD-YM90X 米尔电子基于安路最新一代国产工业级FPGA FPSoC——发布的评估套件

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安路DR1M90工业级处理器,便于企业客户产品开发;集成了双核ARM A35处理器、FPGA可编程逻辑和AI引擎;搭载0.4 TOPS NPU与JPU,专为高效边缘计算与视频处理设计;开发资源丰富,适用复杂的实时嵌入式系统。

产品资料

助力开发者高效完成作品,米尔提供的课件如下:

课件一:米尔安路飞龙派的FPGA快速启动指南

https://srcc.myir.cn/public/files/Guide.pdf

课件二:解锁安路DR1 FPGA开发潜力:从环境搭建到性能实测https://www.bilibili.com/video/BV1SUKBzREHo/课件三:米尔安路飞龙派,软件开发过程中实现“HelloWorld”的联合调试demo

https://www.bilibili.com/video/BV1RqtKzbEKC/

作品要求

  1. 作品内容: 采用米尔的MYD-YM90X实现了某一部分硬件设计/某一项以上的应用代码的移植/开发,能体现MYD-YM90X在适合在某一类应用场景的优势;

  2. 作品数量:至少需要提供2篇以上的技术分享文章,产品开机类的文章不计入数量,欢迎积极分享视频;

  3. 作品形式:技术文章可分为项目概述、软件调试、硬件接入等,不少于500字+3张图片

  4. 作品标题:标题格式【米尔-安路MYD-YM90X 创意秀】+自拟标题;

  5. 提交平台

·电子发烧友-米尔小组  https://www.elecfans.com/d/c4681555 

·知乎

·CSDN

·B站

评选规则

所有作品由米尔进行评审。

作品评审规则:提交作品和报名作品保持一致

应用介绍(40分):项目方案陈述逻辑清晰,内容全面详细。创新性(30分):作品设计思路新颖、视角独特、有一定的实用价值。实用性(15分):作品面对的对象明确、有市场前景。技术性(15分):实现方案明确、具有一定的技术含量。

参赛承诺

  1. 参赛者必须保证参赛作品为大赛规则原创作品,任何参赛作品知识产权方面的争议均与本次竞赛的举办单位无关。参赛者一旦参赛即承诺其递交的参赛作品应为参赛者原创并首次参赛的作品,承诺该作品不存在权利争议或侵犯第三方知识产权的行为,违反者自行承担相应责任。

  2. 全部参赛作品,知识产权归参赛者所有;主办方及赞助商享有对作品进行宣传、报道、展示的权利,并署名作者。

  3. 大赛通知:作品评审、项目赞助及其他大赛相关信息,均会在米尔官方微信通知。     
         

报名链接

点击报名:https://wj.qq.com/s2/23910503/ha57/

发稿统计:https://wj.qq.com/s2/23910423/w8gt/

*本次活动最终解释权归米尔电子所有

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全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY宣布扩展其 CoolSiC 650 V G2 系列 MOSFET产品组合,新增 75 mΩ 规格型号,以满足市场对更紧凑、更高功率密度系统的需求。该系列器件提供多种封装选择,包括 TOLLThinTOLL 8x8TOLTD2PAKTO247-3 TO247-4。得益于此,该产品组合可同时支持顶部冷却(TSC)与底部冷却(BSC)两种散热方案,为研发人员的设计提供了高度灵活性。此类器件非常适用于中高功率等级的开关模式电源(SMPS),可广泛应用于多个领域,包括AI服务器、可再生能源系统、电动汽车及电动汽车充电桩、人形机器人充电、电视机以及各类驱动系统。

配图:CoolSiC™ MOSFET 650 V G2(TOLT封装版).jpg

CoolSiC MOSFET 650 V G2TOLT封装版

CoolSiC 650 V G2 系列 MOSFET 是基于第二代(G2CoolSiC 技术打造的。相较于上一代产品,其品质因数更优、可靠性更高,且易用性显著提升。不同封装类型各具优势:TOLL ThinTOLL 8x8 封装在印刷电路板(PCB)上具备出色的热循环稳定性,有助于实现紧凑的系统设计。应用于SMPS时,这类封装可减少 PCB 的空间占用,并在系统层面降低制造成本。目前,TOLL ThinTOLL 8x8 封装的目标应用范围已进一步扩大,能帮助 PCB 设计人员应对成本降低的挑战。TOLT 封装的加入进一步强化了英飞凌不断壮大的TSC产品组合 —— 该组合目前已涵盖 CoolMOS 8CoolSiC™、CoolGaN™及 Optimos™系列产品。采用 TSC 设计的器件其直接散热效率可实现高达 95%,且允许设计人员充分利用 PCB 的正反两面,既能提升了空间利用率,又能减少寄生效应。

供货情况

CoolSiC 650 V G2 系列 75 mΩ 规格的 MOSFET 目前已正式发售,提供 TOLLThinTOLL 8x8TOLTD2PAKTO247-3 TO247-4 多种封装类型。了解更多信息,敬请访问www.infineon.com/coolsic-650v

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,060名员工(截至20249月底),在2024财年(截至930日)的营收约为150亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

更多信息,请访问:www.infineon.com

更多新闻,请登录英飞凌新闻中心:www.infineon.com/about/press

英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自199510月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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