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意法半导体 (ST) 推出了一系列内置128位唯一只读ID码 (UID) 的串口EEPROM芯片,以满足市场对产品识别、溯源和维修的需求。

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除了常规的用于存储参数和数据的EEPROM用户存储空间外,只读UID码是在意法半导体工厂线上写入存储器,并被永久锁定。OEM厂商可以快速轻松地利用 UID 进行基本的产品识别和克隆检测,替代入门级的安全元件。UID还支持版本管理和升级控制。

新系列产品的存储容量从32-Kbit到2-Mbit。从采购、制造,到现场部署、修理和报废处置,在终端产品的整个生命周期内,出厂前写入芯片的标识码UID始终保持不变,为客户提供连续无缝的产品溯源功能,以便进行设备可靠性分析,简化废旧设备再利用和维修过程。

M24xxx-U先期推出64-Kbit和128-Kbit两种容量,采用意法半导体专有CMOS EEPROM制造技术。这项工艺技术确保存储器具有很高的可靠性和业界领先的400万次写操作,以及200年的数据保存期限,同时功耗极低。

为简化系统集成过程,这些存储器采用SO8N行业标准封装,使用1.7V至 5.5V宽压电源。全系支持 100 kHz(标准模式)、400kHz(快速模式)和 1MHz(快速+模式)I²C 总线模式,还支持随机和顺序读取模式,以及保护整个存储器阵列的写保护模式。此外,新产品还有增强型 ESD/闩锁保护和 4 kV 人体模型 ESD 保护机制。

64-Kbit M24C64-UFMN6TP 和128-Kbit M24128-UFMN6TP均已上市。

详情访问 www.st.com/unique-id-eeprom

关于意法半导体

意法半导体拥有5万名半导体技术的创造者和创新者,掌握半导体供应链和先进的制造设备。作为一家半导体垂直整合制造商(IDM),意法半导体与二十多万家客户、成千上万名合作伙伴一起研发产品和解决方案,共同构建生态系统,帮助他们更好地应对各种挑战和新机遇,满足世界对可持续发展的更高需求。意法半导体的技术让人们的出行更智能,让电源和能源管理更高效,让云连接的自主化设备应用更广泛。我们正按计划在所有直接和间接排放(包括范围1和范围2)、产品运输、商务旅行以及员工通勤排放(重点关注的范围3)方面实现碳中和,并在2027年底前实现100%使用可再生电力的目标。

详情请浏览意法半导体公司网站:www.st.com.cn

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以生成式AI技术为智能座舱、通信领域全面赋能,革新用户体验

4月23日,MediaTek在上海国际汽车工业展览会上发布天玑汽车旗舰座舱平台C-X1和旗舰联接平台MT2739。会上,MediaTek联合生态合作伙伴展示了前沿的生成式AI技术与智能体AI座舱应用,以双AI引擎和舱驾一体融合方案,推动AI定义座舱体验全面升级,将先进AI与多媒体技术引入新一代智能汽车,提供全面的行业解决方案,共同领创未来智能出行体验的创新方向。

MediaTek副总经理张豫台表示:“汽车产业的现阶段是智能化, AI应用将成为车企打造智能座舱差异化优势的关键。MediaTek无处不在的AI技术,将全面推动智能体AI(Agentic AI)应用在智能汽车加速落地。基于天玑汽车平台业界先进的车用计算芯片,我们通过可扩展的软硬件架构与完善的开发体系支持,将助力车企加速从AI技术向用户体验价值的转化,携手产业生态伙伴共同构建'AI定义座舱'时代的智能汽车新范式。”

天玑汽车座舱平台C-X1基于先进的3nm制程,采用Arm v9.2-A架构,集成了NVIDIA Blackwell GPU与深度学习加速器,以双AI引擎构建弹性算力架构,提供满足未来智能座舱需求的强大AI算力。该平台通过云端-端侧架构一致性开发的生态优势,加速多模态大语言模型的车内部署,率先实现包括低延迟端侧语音助手、实时旅程规划、智能游记视频生成、驾驶警觉性监测、舱内外环境理解感知、个性化影音内容推送等创新功能,满足下一代智能座舱多屏显示交互和复杂AI异构算力的需求,为智能汽车座舱体验革新树立行业标杆。

在娱乐体验领域,天玑汽车旗舰座舱平台C-X1集成了NVIDIA RTX GPU光线追踪技术,为游戏渲染带来逼真的光影视觉效果,提供清晰流畅的车载AAA级游戏娱乐体验。

天玑汽车座舱平台 C-X1 与英伟达先进的安全和 AI 处理器(如 NVIDIA DRIVE AGX Thor)搭配使用,可形成一套完整的集中式计算平台解决方案,能够托管所有车辆域处理器。 NVIDIA DRIVE AGX Thor 和天玑汽车座舱平台 C-X1 都可运行 NVIDIA DriveOS,因此可以实现灵活的资源共享和应用程序托管。通过NVIDIA DriveOS平台实现资源共享,高效集成座舱IVI与高级驾驶辅助系统,赋能系统开发商打造中央计算平台,为车企提供先进的软件定义汽车方案。

此外,MediaTek还推出了天玑汽车旗舰联接平台MT2739,支持5G-Advanced通信技术,全球率先支持3GPP R17与R18标准协议,并支持NB-NTN及 NR-NTN卫星通信技术。

MT2739支持单射频双卡双通技术,具备行车场景智能识别与AI网络优化能力,可依据不同连接需求自动切换更优模式,显著提升网络速率与连接稳定性,全方位提升用户体验。MT2739 设计符合AEC-Q100 Grade2车规标准,达到服务器级网络安全标准,并提供创新的软件开发工具,助力车企实现跨平台的无缝开发与系统集成。

在AI定义座舱浪潮下,端侧大模型与智能体AI的应用正加速汽车空间的智慧体验变革。MediaTek将持续突破技术边界,提供高算力、高智能、高效研发支持与节能可靠的解决方案,与行业头部的生态伙伴及车企深度协作,将先进5G与AI技术深度融入智能汽车创新应用,共同开拓智慧出行新未来。

关于MediaTek 联发科技

MediaTek联发科技是全球无晶圆厂半导体公司,在移动终端、智能家居、无线连接及物联网产品等市场位居领先地位,一年约有20亿台搭载MediaTek芯片的终端产品在全球上市。MediaTek致力于技术创新并赋能市场普及前沿科技,为智能手机、平板电脑、笔记本电脑、智能电视、语音助手、可穿戴设备、汽车等终端提供高性能低功耗的移动计算技术、先进的通信技术、丰富的多媒体功能。MediaTek相信科技能够改善人类的生活、与世界连接,每个人都有潜力用科技创造无限可能(Everyday Genius)。了解更多资讯,请浏览:www.mediatek.com

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作者:Lisa Trollo, 意法半导体 MEMS 传感器生态系统和数字营销经理

生物传感器用于监测心率、血压等生理状态,或者检测生物参数,例如血糖值以及指示血液中存在特定蛋白质的医学指标。

生物传感器收集的信息可用于辅助医疗诊断(如特定的感染情况)或者反馈用户关注的参数(如在运动锻炼过程中燃烧的卡路里数)。

生物传感器最初出现在 20 世纪 60 年代,当时主要用于医疗诊断。如今,病患、医疗人员、运动员、制造业工人以及普通消费者等各类人群,也都在用生物传感器追踪个人健康状况,提高训练成绩,增强劳动安全防护。

生物传感器的应用领域

生物传感器正成为现代生活中不可或缺的一部分。在智能手机、智能手表等可穿戴产品内,我们都能看到生物传感器的身影。从戒指、无线耳机、头戴式耳机,到智能贴片,甚至服装,生物传感器让实时跟踪健康数据变得更容易。

在消费医疗保健领域,可穿戴生物传感器主要用于检测生理信号,以实现个性化健康追踪,例如,运动员可以通过智能手表、胸带或其他配件监测训练成绩。借助这些设备,生物传感器提供个性化健康追踪功能,帮助人们监测睡眠质量、健身进度和整体健康状况。

生物传感器也是心电仪、智能贴片等医疗设备的关键组件,可以实时监测心脏活动、血糖值以及血液中的钠、钾或钙等各种指标,加强对糖尿病的护理,确保及时医疗干预和个性化健康护理。

检测的科学原理:生物传感器如何工作?

通过测量人体内各种生物指标值及变化,包括心率、呼吸频率、肌肉活动和血氧饱和度,生物传感器使用各种技术将这些变化转换成电信号,为用户提供实时数据信息。

无创伤检测是许多生物传感器的一大重要特征,即从体外测量体内发生的情况,这也是生物传感器在消费类产品设备中普及的关键原因。

一般来说,生物传感器有多种测量方式。

心率监测可通过心电图(EKG)完成,并可通过融合加速度计捕获的运动信号进行情境感知分析,甚至通过将光线照射在皮肤上,并用光电探测器收集反射或透射的光波来增强心率监测。还可以使用红外线测量皮肤的温度。

水分监测传感器通常安装在智能手表或健身手环内,通过生物阻抗或汗液分析方法监测人体水分含量。在这种情况下,生物传感器力图在单次测试测量中测量更多电解质,为用户提供水分和钠、钾等分析物浓度的实时分析结果。

然而,并非所有测量都可以采用非创伤方式。对于糖尿病患者,连续血糖监测设备仍然需要将一根细小的传感器线插入皮下,才能测量间质液中的葡萄糖含量。但是与以前每天多次刺破手指采血化验相比,这是一个长足的进步。

生物传感器和半导体

半导体行业在生物传感器的发展中发挥了至关重要的作用,它提高了生物传感器设备的测量精度、功能性和紧凑性。半导体技术进步让生物传感器能够连接到物联网设备,在不同设备之间实现数据无缝共享,成为更先进的数据处理器,并集成到生物相容性材料中,使它们能够贴身佩戴而不会引起身体不适,从而提高了从人体获取的数据质量。

数据保护与隐私

生物传感器收集了大量的个人数据。随着使用量日益提高,生物传感器也引发了许多对个人隐私安全的质疑。对此,传感器厂商加紧研究如何确保生物传感器保护数据安全,并确保遵守欧洲 GDPR 和美国 HIPAA 等隐私保护法律。生物传感器的未来必须在技术进步与严格的数据安全保障之间取得平衡,才能维系用户的信任。

不断发展壮大的生物传感器市场

当今,生物传感器市场正在快速增长。行业分析机构 Yole 表示,可穿戴生物传感器市场增速超过 8%。在21世纪10 年代,技术浪潮的代表性应用是健身追踪器、智能手表等穿戴设备,今天,技术已经发展到“耳戴设备”,例如,无线耳机也能跟踪健康数据。除此之外,Yole 预计生物传感器还将出现在增强现实 (AR) 产品中,进一步超越其原本用途。

生物传感器的未来

虽然智能手表和健身追踪器已经为生物传感器的发展铺平了道路,但是,即将推出的耳戴设备(用于监测健康状况的无线耳机)、增强现实眼镜(AR glasses)、智能贴片、智能服饰等创新产品将跨域生物传感器的功能界限。随着市场对这些设备的需求不断增长,人们的关注点将转向如何提高生物传感器的能效、安全性,甚至将它们更深地融入日常生活中。

预计生物传感器将成为未来几年健康追踪和康养应用的必备工具。


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在射频滤波器领域,中讯四方凭借其卓越的声表滤波器技术,赢得了广泛的市场认可。作为中讯四方的一级代理,JKOE自豪地推出 SF4010 声表滤波器,这是一款专为高性能应用设计的滤波器,具备低损耗、高选择性和高可靠性等卓越特性。

产品特点

1. 高性能滤波性能

  • 中心频率:480.00 MHz,确保精确的频率选择性。

  • 插入损耗:在476.00 MHz 至 484.00 MHz范围内,典型值为19.5 dB,插入损耗低,确保信号传输效率。

  • 幅度波动:在476.00 MHz 至 484.00 MHz范围内,典型值为1.0 dB,提供稳定的信号响应。

  • 群延迟波动:在471.50 MHz 至 488.50 MHz范围内,典型值为18.0 ns,确保信号的时域性能。

2. 高选择性

  • 带外抑制

    • 在430.00 至 461.00 MHz 范围内,带外衰减为38 至 40 dB。

    • 在471.00 MHz 处,带外衰减为3 至 5 dB。

    • 在489.00 MHz 处,带外衰减为4 至 5 dB。

    • 在499.00 至 530.00 MHz 范围内,带外衰减为38 至 40 dB。

3. 优异的可靠性

  • 工作温度范围:-40°C 至 +85°C,确保在极端温度条件下稳定运行。

  • 存储温度范围:-40°C 至 +85°C,适合长期存储和运输。

  • 湿度测试:在 60°C 和 90%~95% RH 的条件下,持续 250 小时,确保在高湿度环境下的可靠性。

  • 热冲击测试:在 -55°C 至 +85°C 的温度循环条件下,持续 100 次循环,确保在温度变化环境下的稳定性。

  • 振动疲劳测试:在 10~55Hz 的频率范围内,振幅为 1.5mm,持续 2 小时,确保在振动环境下的可靠性。

4. 小型化设计

  • 封装尺寸:5.00 x 5.00 x 1.50 mm³,适合对尺寸有严格要求的应用。

  • 引脚配置:输入引脚(Pin 2)、输出引脚(Pin 6)和接地引脚(Pin 1, 3, 5, 7),简化了 PCB 布局。

5. 低静电敏感

  • SF4010 是静电敏感设备(ESD),在设计和生产过程中采取了严格的静电防护措施,确保产品在使用中的可靠性。

详细参数表

电气特性


参数

单位

最小值

典型值

最大值

中心频率 (Fc)

MHz

480.00

-

-

插入损耗 (IL) @ 480.00 MHz

dB

19.0

19.5

-

插入损耗 (IL) @ 476.00–484.00 MHz

dB

20.0

22.0

-

幅度波动 (p-p) @ 476.00–484.00 MHz

dB

0.7

1.0

-

群延迟波动 (GDR) @ 471.50 – 488.50 MHz

ns

10.0

18.0

-

带外衰减 @ 430.00 - 461.00 MHz

dB

38.0

40.0

-

带外衰减 @ 471.00 MHz

dB

3.0

5.0

-

带外衰减 @ 489.00 MHz

dB

4.0

5.0

-

带外衰减 @ 499.00 - 530.00 MHz

dB

38.0

40.0

-

输入 VSWR @ 476.00–484.00 MHz

-

1.5:1

2.0:1

-

输出 VSWR @ 476.00–484.00 MHz

-

1.5:1

2.0:1

-

机械特性

参数

单位

最小值

典型值

最大值

封装尺寸 (长 x 宽 x 高)

mm³

-

5.00 x 5.00 x 1.50

-

引脚配置

-

-

输入 (Pin 2), 输出 (Pin 6), 接地 (Pin 1, 3, 5, 7)

-

环境可靠性

测试项目

测试条件

工作温度范围

-40°C 至 +85°C

存储温度范围

-40°C 至 +85°C

湿度测试

60°C ±2°C, 90~95% RH, 250小时

热冲击测试

-55°C 至 +85°C, 100次循环, 每次循环30分钟

振动疲劳测试

10~55Hz, 振幅1.5mm, 持续2小时

静电敏感 (ESD)

需要静电防护

应用领域

SF4010 声表滤波器适用于多种高性能应用,包括但不限于:

  • 无线通信:确保信号的纯净传输。

  • 雷达系统:提供高精度的频率选择性。

  • 测试与测量设备:确保测试信号的稳定性和准确性。

  • 航空航天:在极端环境下保持稳定运行。

JKOE 的优势

作为中讯四方的一级代理,JKOE 提供以下优势:

  • 快速交付:确保客户能够及时获得所需产品。

  • 技术支持:提供专业的技术支持,帮助客户解决应用中的问题。

  • 质量保证:严格的质量控制,确保每一批产品都符合最高标准。

结语

JKOE SF4010 声表滤波器以其卓越的性能和可靠性,成为高性能滤波器市场的理想选择。无论是在无线通信、雷达系统还是测试与测量设备中,SF4010 都能提供卓越的性能表现。选择 JKOE,选择高品质和可信赖的合作伙伴。

来源:JKOE 滤波器晶振


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4月22日,博世半导体和琻捷电子正式签署战略合作协议!双方将充分发挥各自资源优势,增强信息、技术共享水平,产生规模效应,改善相互之间的合作关系,保持相互间的高度信任,提高双方市场影响力,实现双方共同发展,建立长期稳定合作关系。

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战略合作仪式合影

双方将围绕车载无线解决方案、高精度智能化传感器、车载IP技术三大核心领域展开深度协作。      在接待博世来访团队时,琻捷电子创始人CEO李梦雄博士表示:“博世和琻捷的此次合作具有里程碑意义,不仅是双方的技术共享和资源整合,更是全球领先的汽车电子经验和本土化研发、市场的完美结合。我们将共同为行业提供更具竞争力的解决方案。”    

 关于博世半导体 

博世半导体和传感器致力于确保安全、舒适、低排放的驾驶体验。我们的产品组合涵盖了MEMS(微机电系统)传感器、SiC功率半导体、专用集成电路(ASIC)以及IP模块。此外,我们还提供大规模生产的MEMS代工服务。作为汽车行业领先的半导体技术及服务供应商,同时也是全球最大的汽车和消费电子领域MEMS传感器供应商之一。目前,每辆车中平均安装有20个MEMS传感器,其中三分之一来自博世;预计到2035年,每辆新车中将平均集成超过40颗博世芯片;在消费电子领域,每两部新智能手机就有一部应用了博世MEMS传感器。

 关于琻捷电子 

琻捷电子科技(江苏)股份有限公司自2015年成立以来,一直专注于高性能车规芯片的研发、设计与销售,是国内少数涉及汽车功能安全的传感芯片设计公司(Fabless)之一。目前公司拥有新能源解决方案(NES)、胎压监测(TPMS)、通用传感/接口(USI)、无线BMS(WBMS)、超声波传感系统(USS)、电源管理(PMU)六大产品线,整体出货量高达超亿颗,打破了知名国际品牌芯片供应商的垄断,助力和引领了汽车芯片国产化的发展。

来源:琻捷电子SENASIC

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作者:张国斌,曾思敏

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在环保理念日益深入人心的今天,如何以科技手段破解塑料污染难题,已成为全球共同关注的焦点。作为中国科学院理化所背景下成长起来的高新技术企业,国科海纳新材料有限公司正以“生态塑料”引领材料行业迈向一个更绿色、可持续的新纪元。其“全自然域降解材料”不仅在电子信息包装、医疗包装、日化制品等多个领域率先落地,还在海洋、农业、物流等复杂场景中展现了强大的性能优势与环保潜力,在最近召开的橡塑展上,国科海纳首席科学家季君晖先生以及研发总监王格侠女士接受了电子创新网等媒体的采访,阐述了国科海纳新材料发展现状。 

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一、材料创新:全自然域降解的独门绝技

传统生物降解材料(如PLA、PBAT)虽已逐步应用于民用包装,但在复杂自然环境,尤其是海洋中,其降解效果常常不达预期。国科海纳与中科院团队合作开发的 “全自然域降解材料”,突破了这一限制——不仅可在堆肥环境中降解,还能在土壤、淡水乃至海水中自然降解。在全自然域降解技术的突破上,国科海纳研发总监王格侠强调其独特性:“普通生物降解塑料大多局限于土壤环境,而我们的技术实现了‘海陆空全覆盖’,从农田地膜到海洋渔业包装,材料都能完成降解。以海水降解为例,经国际权威认证机构比利时OWS测试,其在海水中560天降解率达90%以上,性能稳定,全球独家。”国科海纳首席科学家季君晖先生补充道 :“我们非常自豪能够推出全自然领域降解塑料制备技术,这种材料实现了真正意义上的“生态闭环”:不依赖人工堆肥环境,不依赖回收体系,在全自然状态下自动回归环境。“

二、多维应用:从电子包装到海洋养殖的全场景布局

不同于多数降解材料厂商以“膜袋”为主要应用切口,国科海纳更早地将生态材料“嫁接”入高附加值领域:

● 电子信息产业

国科海纳聚焦于笔记本、台式机、手机等设备的保护膜、包装膜及生产周转容器,成为全球率先实现消费电子降解塑料应用的厂商之一。国科海纳首席科学家季君晖表示:“以消费电子为例,我们为头部企业提供的包装膜已通过‘双 85’测试(85℃高温、85% 湿度),这是传统生物降解材料难以达到的标准。”

● 医疗领域

国科海纳的降解材料已应用于医疗包装膜等一次性医疗器械包装,在不可回收的场景中以生物降解形式减轻环境负担,满足卫生安全和环境可持续双重要求。采访中,国科海纳首席科学家季君晖表示:”医疗级降解材料的研发周期较长,但市场需求明确,比如一次性导尿管若实现全降解,将大幅减少医疗废弃物污染。”

● 海洋养殖与涉海产业

国科海纳的材料可广泛应用于贻贝养殖包膜、海洋土工布、渔网等产品,省去了人工剥膜环节,大幅降低人工成本,是解决海洋塑料污染的功能型材料解决方案。

● 日化与食品包装

国科海纳作为一个制品和改性制品的公司,以定制为主,将配合企业的需求,提供定制化降解方案。例如为酸奶杯开发的“不挂壁膜”,避免了酸奶浪费,体现了功能与环保的结合。采访中,国科海纳首席科学家季君晖先生透露:”国科海纳正与宝洁展开洽谈,未来有望在化妆品、护肤品及日用洗护产品包装上实现合作。”

三、高性能保障:不止环保,更重功能

为打破“环保≠性能”的传统印象,国科海纳从源头树脂设计出发,打造多种系列材料(包括Pico、Nano、Nano+等),覆盖不同场景需求,确保材料在透明性、强度、耐热性等核心指标方面优于常规降解材料。同时,具备以下多项优势:

  • 可定制功能周期:根据客户需求调节材料在特定环境下的“崩解时间”,如养殖膜15天内可崩解,渔网则需维持5年以上;

  • 系统级带宽优化:针对可穿戴产品与电子产品的需求,推出具备导热、隔热、电磁屏蔽等特殊功能的复合型降解材料;

  • 气凝胶辅助:在散热领域,以轻量化气凝胶材料构建隔热层,广泛应用于手机电池、功率模块等部位,提升电子产品温控稳定性。

四、行业策略:做“功能材料”而非“生态噱头”

唯有当生态材料在实用性、经济性、功能性三方面取得平衡,才可能实现广泛替代和市场化落地。国科海纳始终坚持“让降解材料成为真正有用的功能材料”的原则,而非单一追求环保标签。国科海纳首席科学家季君晖先生表示:“从更多的追求角度来说,从我们搞材料的人的开发应用角度来说,还是希望能把降解从一个生态材料、环保材料,变成一个功能材料,即降解又能让大家得到好处,得到真正的应用价值。“

国科海纳的策略主要体现为:聚焦消费电子、医疗等高价值领域,形成高壁垒市场护城河;基于C2B定制思维,提供按需开发、定向调配、协同研发的系统解决方案;通过与终端品牌、政府及科研机构协作,共建“政产学研用”一体化生态;致力于推动国家ESG标准与绿色供应链建设,扮演行业“技术+应用”桥梁角色。

五、未来愿景:打造功能化、定制化的可持续材料平台

展望未来,国科海纳在研发上有着明确的方向。国科海纳首席科学家季君晖先生和研发总监王格侠透露了两大重点:一方面,围绕降解和生物基材料持续探索,致力于实现聚酯材料的化学回收,进一步提升材料的环保性能和循环利用率;另一方面,将继续深化定制化服务模式,根据客户需求提供个性化的解决方案,加强与各大企业的合作。

未来,国科海纳将从以下几个维度持续推进材料产业升级:

  • 推动“功能+生态”双属性材料落地更多领域(如智能包装、低碳物流、高端日化等);

  • 拓展海水降解、光降解、催化降解等新机制研究,构建可应对不同复杂环境的多元材料体系;

  • 引入化学回收理念,打造闭环利用系统,实现材料全生命周期绿色转化;

  • 成为全球消费电子、医疗包装领域的降解材料系统提供商与场景构建者。

从解决塑料污染到创造材料新范式,国科海纳的“生态材料战略”展现出中国科技企业在全球新材料领域的前瞻性与实践力。它不是用环保换性能的妥协者,而是用科技实现“更环保、更强功能、更美设计”三赢的缔造者。在可持续发展时代,这种从源头到场景、从基础研究到工程转化的路径,正是下一代材料创新的关键方向。


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4月23日,在全球瞩目的2025上海国际车展上,黑芝麻智能正式发布行业首创的安全智能底座,基于其武当C1200家族跨域融合芯片打造。安全智能底座的发布标志着智能汽车从"舱驾一体"向"安全+算力扩展"的跨越式升级,为全球汽车行业提供了兼顾安全性与灵活性的全新范式。

在辅助驾驶功能加速普及的背景下,驾驶的安全性愈发凸显,行业对高效、灵活且可快速迭代的算力解决方案的需求持续攀升;与此同时,汽车电子电气架构向集中式快速演进,推动了对高性能、高安全性芯片的需求。车企和Tier1对功能安全的需求日益增强,尤其在数据保护、系统稳定性和跨域融合安全性方面,行业亟需创新且安全的解决方案来应对这些挑战。

黑芝麻智能凭借对技术趋势的深刻洞察,推出安全智能底座,以C1200家族芯片为核心,打造"安全为基、算力可拓、全域覆盖"的跨域融合平台,为车企和用户带来高效、可靠的解决方案。

黑芝麻智能安全智能底座

黑芝麻智能安全智能底座

安全智能底座是黑芝麻智能专为智能汽车打造的跨域融合平台,基于C1200家族芯片设计。其硬件级安全隔离架构,通过创新设计实现功能安全域隔离,满足ASIL-D最高安全等级,确保智能座舱、辅助驾驶、车身控制等关键系统独立安全运行。灵活的算力扩展能力,支持模块化算力升级,覆盖从入门到旗舰车型的全场景需求,助力车企实现"一次开发、多代复用",大幅降低开发成本与周期。全生命周期兼容性,提供从高等级辅助驾驶传感器到基础辅助驾驶功能的完整方案,支持软硬件解耦,加速跨代际、跨车型适配。

武当C1200家族芯片计算平台由本土首款单颗支持高速辅助驾驶功能芯片C1236芯片和行业首颗支持多域融合计算芯片C1296芯片组成。作为拥有极致性价比的计算平台,C1200家族主打多域融合和跨域计算,赋能智能汽车整车,既是一‘芯'多域,也是一‘芯'多用,能够灵活支持不同场景、支持行业现在和未来的各种架构组合。目前,C1200家族芯片已获得多家车企的定点。

通过创新的硬件隔离设计,安全智能底座消除了跨域融合系统的数据安全隐患,为智能汽车构建了可信赖的安全底座。这一设计不仅满足了行业对辅助驾驶安全的迫切需求,还通过模块化算力扩展能力降低了开发复杂度,为车企提供了开放的可定制化算力与功能组合,助力其打造差异化产品。此外,安全智能底座通过收敛软件投资和缩短适配周期,助力车企快速响应市场变化,强化了车企的技术主权。

安全智能底座以技术普惠打破辅助驾驶的高价壁垒,可帮助车企在入门级车型实现搭载多屏交互、3D UI、高等级辅助驾驶等功能,推动智能体验全面升级。后续亦可通过算力模块迭代,无需更换硬件即可享受最新功能,延长车辆生命周期价值。

黑芝麻智能始终致力于推动智能汽车技术的创新与发展。此次发布的安全智能底座不仅是技术突破,更是对行业可持续发展的承诺。未来,黑芝麻智能将持续深化全球合作生态,推动C1200家族芯片在更多量产车型中落地,助力汽车产业迈向更安全、更高效、更智能的未来。

稿源:美通社

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全球首款用于ADAS应用的安全开源系统解决方案落地中国

Elektrobit今日宣布与中国智能驾驶解决方案领军企业元橡科技(Metoak)达成全方位战略合作。双方将基于Elektrobit全球首个符合汽车功能安全标准的开源操作系统EB corbos Linux for Safety Applications,融合元橡科技自主研发的国产高性能芯片及智能驾驶算法,共同推动软件定义汽车(SDV)技术的规模化应用与生态升级。

Elektrobit与元橡科技达成战略合作 共筑智能驾驶安全生态新标杆

Elektrobit与元橡科技达成战略合作 共筑智能驾驶安全生态新标杆

此次合作以三大核心领域为基石,全面覆盖技术研发与生态共建。面向功能安全应用的EB corbos Linux for Safety Applications开源操作系统解决方案作为双方合作的战略重心,是全球首个符合ISO 26262 ASIL BIEC 61508 SIL 2双安全标准的车规级开源高性能计算(HPC)操作系统,填补了汽车行业高安全需求场景下开源软件方案的空白。其开源特性极大地提升了汽车制造商的定制化能力,开发周期可缩短50%,同时提供长达15年的全生命周期维护,并从一开始就确保信息安全。随着欧洲经济委员会(UNECE)R155 网络安全法规在欧洲生效,汽车制造商面临着更高的合规要求,该系统的推出无疑为车企提供了有力的技术支持。元橡科技基于自主研发的国产高性能芯片,完成了EB corbos Linux for Safety Applications系统的深度适配与验证,有效降低了供应链风险,为本土车企提供了兼具高灵活性与低成本效益的解决方案。

双方联合启动的首个量产项目已进入启动阶段,重点聚焦立体视觉感知与多传感器融合技术的突破。该项目采用元橡科技自研的高性能国产芯片与面向功能安全应用的EB corbos Linux for Safety Applications解决方案,旨在开发下一代高性价比ADAS控制器,实现车道保持、自动紧急制动等功能的量产化验证,预计于2026年初量产上市。这一项目不仅是开源系统与国产芯片在智驾核心领域的首次深度融合,也为后续规模化应用奠定了坚实的技术基础。

此外,Elektrobit依托其在AUTOSAR领域逾35年的经验,还将为元橡科技提供符合ASIL D最高安全标准的Classic AUTOSAR底层软件产品和服务,助力优化实时通信与功能安全架构。同时双方还将联合开发面向L3级自动驾驶的域控制算法,提升系统响应速度与可靠性,并计划通过建立本土合作伙伴生态、推广"国产芯片+开源系统"模式,加速EB corbos Linux for Safety Applications生态在车企端的落地。

元橡科技CEO鲁耀杰表示:"作为‘双目立体视觉+AI双驱动'技术的倡导者,元橡科技始终致力于以差异化、高性价比的视觉感知方案赋能车载及机器人领域。此次与Elektrobit的合作,将EB corbos Linux for Safety Applications系统的开源优势与元橡全栈技术能力结合,为行业提供更灵活、高精度的感知解决方案。"

Elektrobit的首席执行官Maria Anhalt强调:"软件定义汽车的核心理念在于开放与协作。我们期待通过EB corbos Linux for Safety Applications生态,与元橡科技及更多本土合作伙伴共同定义下一代汽车软件标准。"

此次合作标志着开源操作系统与国产芯片在汽车功能安全领域的首次深度融合。Elektrobit的全球化技术体系与元橡科技的立体视觉芯片及算法优势形成强大的互补效应,为车企提供高安全、低成本、快速迭代的解决方案,助力中国车企在软件定义汽车的创新之路上加速前行。

关于 Elektrobit

Elektrobit 是一家屡获殊荣、富有远见的全球供应商,致力于为汽车行业提供嵌入式互联软件产品和服务。作为汽车软件行业的佼佼者,凭借逾 35 年的行业经验,Elektrobit 为超过 6 亿辆汽车的逾 50 亿台设备提供支持,并针对汽车基础软件、互联与安全、自动驾驶及相关工具,以及用户体验提供灵活、创新的解决方案。Elektrobit 是大陆集团的全资独立子公司。更多详细信息,请访问:elektrobit.cn

关于元橡科技

元橡科技始终专注智能立体视觉领域,打造"双目立体视觉+AI"双驱动系统,持续高效为车载及机器人领域提供差异化、高质量、超高性价比的视觉感知方案。

元橡科技创立于2017年,国家高新技术企业、"专精特新"企业、智能立体视觉芯片及解决方案提供商。公司拥有强大的产品研发能力及自主知识产权,提供算法+芯片+模组+相机+软件全栈解决方案,自研产品包括双目立体视觉芯片、双目立体视觉感知处理模块、双目摄像头模组、双目标准化产品、双目及三目定制化相机等,可根据客户需求进行定制化开发,其产品的可靠性和高精度得到业界广泛认可。元橡科技总部位于北京,并在苏州、武汉等地设立子(分)公司,持续全国化布局。公司以自主创新为核心驱动力,不断提升产品性能与功能,为国内外汽车、机器人、低空经济等多个行业提供立体视觉+AI服务。

稿源:美通社

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4月23日,智能汽车计算芯片引领者黑芝麻智能,与全球半导体行业巨头英特尔公司(Intel)于上海国际车展期间正式宣布达成战略合作。双方成立联合工作组,共同开发"英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台"(以下简称"舱驾融合平台"),通过整合双方在智能座舱与辅助驾驶领域的核心技术优势,为全球车企提供更高性能、更具性价比、更安全可靠的跨域融合解决方案。

舱驾融合平台深度整合了英特尔在智能座舱芯片与高性能车载独立显卡的领先能力,以及黑芝麻智能在华山A2000家族全场景通识辅助驾驶芯片以及武当C1200家族跨域融合计算芯片的硬核技术实力,配套双方联合研发的软件基线,实现"座舱体验与辅助驾驶性能双突破"。该平台为汽车厂商提供了开放、灵活且高度可扩展的平台化设计方案,可实现一次设计适配不同车型定位,从而简化开发流程,并为用户带来更丰富多元的智能体验。

黑芝麻智能与英特尔计划于2025年第二季度发布舱驾融合平台参考设计,并为舱驾融合平台做量产准备。

英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台揭幕

英特尔&黑芝麻智能舱驾融合平台揭幕

黑芝麻智能创始人兼CEO单记章表示:"黑芝麻智能致力于为客户提供更贴合市场需求的产品。我们与英特尔的合作,将充分发挥双方在ADAS SoC和座舱SDV SoC领域的优势,以高性能和高性价比,为客户提供具备高可扩展性的舱驾融合平台,满足从 L2+到L4的场景需求。"

英特尔市场营销集团副总裁、中国区OEM & ODM销售事业部总经理郭威表示:"与黑芝麻智能的合作,将释放英特尔在软件定义汽车上的深厚积累。我们希望,英特尔和黑芝麻智能联手打造的舱驾融合平台,能为终端用户提供他们所重视的高等级辅助驾驶和智能座舱能力。通过卓越的算力和效能,让智能汽车真正‘智'在安全,‘慧'在体验。"

黑芝麻智能将持续深化与英特尔的协同合作,以"高性能、高安全、高扩展"为核心理念,推动舱驾融合技术从研发到量产的全面落地。未来,我们致力于通过跨域融合的底层技术革新,助力全球车企加速智能化转型,为用户打造更安全、更高效、更具未来感的出行体验,真正实现"让世界更智能,让生活更美好"的企业使命。

稿源:美通社

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4月23日,2025上海国际车展盛大启幕,全球汽车产业的目光聚焦于这场科技与创新的盛宴。在众多展示亮点中,汽车AI+应用无疑是最大的热点之一,“驾控超级大脑”技术概念、车机交互AI智能体、AI大模型实现多模态交互与情感图谱引擎等,各大汽车品牌纷纷推出了其最新研发成果,引发业内关注。

作为半导体存储品牌企业,江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题,携全矩阵自研车规存储产品及PTM全栈定制服务亮相展会,全面展示其在智能汽车场景下的综合创新能力。

展会期间,江波龙召开了新品发布会,亮相了多款创新的车规存储产品,包括车规级eMMC全芯定制版和车规级UFS,以及车规级LPDDR4x和车规级SPI NAND Flash。这些产品均符合AEC-Q100可靠性标准,能够满足智能辅助驾驶、汽车AI+等对存储性能的严苛要求。

车规存储优选之路:自研自控、先发布局

江波龙自2019年进入车规存储领域以来,于2020年率先发布了车规级eMMC产品。此后,公司持续拓展产品线,不断推出更全面的车规级存储产品。经过6年的发展,江波龙已在汽车存储领域取得了显著成绩。凭借市场先发优势以及自主技术研发和综合服务能力,公司在2024年取得了显著的市场增长。目前,江波龙已与20余家主机厂和50余家Tier 1汽车客户建立了深度合作关系,并顺利通过20余家主芯片平台的兼容性测试。

车规级eMMC全芯定制版

自研主控WM6000 | 元成苏州封装 | ESAT专品专线制造
pSLC/MLC/TLC | 32GB~128GB

公司在现场首次亮相了搭载WM6000主控的车规级eMMC,定义为全芯定制版本,产品基于自主知识产权的主控架构开发,支持高速模式,容量最高可达128GB,符合AEC-Q100 Grade2/3可靠性标准,工作温度覆盖-40℃~105℃与-40℃~85℃,更适配中轻量级智能化的汽车场景。

从早期的Grade3产品拓展到Grade2等级,车规级eMMC已成功应用于DVR、EDR、行车记录仪、T-BOX等车载设备,为汽车智能化的发展贡献了重要力量。

车规级LPDDR4x

元成苏州封装 | 自研ATE测试 | ESAT专品专线制造
2GB~8GB | 4266Mbps

车规级LPDDR4x容量覆盖2GB至8GB,支持Grade2车规标准,速率达4266Mbps,支持双通道Bank Group架构,带宽利用率提升30%,有效缩短如智能座舱AI语音助手的唤醒响应延迟,实现“即说即应”的交互体验,并为汽车多屏交互提供高速缓存支持。车规级LPDDR4x通过低功耗技术将VDDQ电压降低至0.6V,并加入了PASR(Partial Array Self-Refresh)休眠机制,在更高速率基础上,实现更低功耗。

此外,产品内置ODT及DQS技术,显著提升信号完整性及抗干扰能力。ODT技术通过动态调节终端阻抗,有效抑制高速信号传输中的反射噪声;DQS则通过精准的时钟同步机制,优化数据读写时序,确保复杂电磁环境下数据传输的稳定性与可靠性。这一技术组合为智能辅助驾驶的高带宽需求提供了稳定保障,同时兼顾-40℃~105℃宽温域下的长效运行,赋能车载关键部件的数据交互升级。

车规级UFS

自研主控WM7000系列 | 元成苏州封装 | ESAT专品专线制造
UFS 2.1/3.1 | 64GB~256GB

与eMMC相比,车规级UFS在读写性能上具有显著优势,提升超过6倍,能够有效降低传输延迟,提升如ADAS域控制器、座舱HMI系统等车载应用的存储速度。该产品覆盖2.1与3.1协议,提供64GB、128GB和256GB三种容量选择,支持LDPC算法、Write Booster加速、HPB等功能。目前已导入多家Tier1智能座舱项目,支持高级驾驶辅助系统实时数据吞吐。

值得一提的是,今年公司推出了WM7000系列UFS主控,实现UFS 4.1/3.1/2.2/2.1全协议覆盖,未来车规级UFS将会逐步搭载公司自研主控,助力国内特定的汽车市场需求,同时为新一代智能汽车提供“硬件预埋、软件定义”的存储升级路径。

车规级SPI NAND Flash

自研Flash | 1Gb~4Gb
10万次擦写寿命 | 10年数据保存周期

车规级SPI NAND Flash采用更小尺寸的WSON8封装(8×6mm),在狭小空间内集成高密度存储单元,容量支持1Gb~4Gb,专为车载网关、通讯模块等对体积敏感的设备设计。在可靠性层面,该产品搭载自研ECC纠错引擎,读取操作中可纠正随机发生的比特翻转错误。产品针对车联网终端频繁OTA升级与日志写入场景,其1.8V低功耗设计与高速Quad SPI接口(x4位宽)协同优化,显著降低系统功耗并加速数据吞吐,助力车企构建长效稳定的车载智能终端生态。

江波龙自研SLC NAND Flash于2024年累计出货量已突破1亿颗,车规级SPI NAND Flash作为自研Flash的核心成员,正在不断拓展车载场景应用边界。

全品类汽车存储:车载每一寸数据神经

在车展现场,江波龙不仅展示了车规级存储矩阵,更同步展出了工规级SSD/DIMM、车载监控SSD、Lexar行车记录存储卡、Lexar行车记录U盘等综合创新产品,构建“车规+工规”双轨并行的全场景存储生态。

公司通过“功能等效”策略,在软硬件基础上深度适配车载需求——例如增加了板载温度传感器实现温控调频、设计防电磁干扰屏蔽层、内存ECC纠错、循环覆盖/哨兵模式行车记录等,让产品在振动、温变、电磁复杂的车载环境中同样具备高可靠性,从而支持车企实现多样化车载设备的存储组合,与车规级产品形成协同效应。

PTM汽车存储Foundry:从芯片设计到场景落地的深度适配 

江波龙依托PTM(存储产品技术制造)商业模式,构建全栈车规存储定制能力,覆盖芯片设计、固件算法、封装工艺等存储Foundry核心环节,为智能汽车提供“需求定义-技术适配-量产交付”的一站式解决方案。

软硬件定制,更适配汽车应用

以固件算法为例,江波龙通过pSLC分区与AES256硬件级加密的深度集成,为车规存储提供“高可靠性+强安全性”的双重保障,满足车载黑匣子对数据完整性与隐私保护的严苛要求。在车载DVR应用中,产品通过自研固件定制,减少写入放大系数,延长产品寿命,同时具备断电保护功能,确保多路实时视频文件的高效写入与关键数据的紧急锁定。此外,针对T-BOX的高耐久性和高速响应需求,车规级eMMC全芯定制版搭载自研主控WM6000,配合动态监控与故障自愈机制,实现存储单元全生命周期的高效运行,保障远程指令的即时执行和OTA升级的流畅进行。

存储自定义,差异化创新

江波龙凭借自研自控能力,已于今年成功推出了多款创新存储产品,包括超小尺寸eMMC、超协议设计的eMMC Ultra以及满血高性能UFS 4.1,这些产品均基于自研主控、自研算法和自有封测工艺开发。车规级eMMC/UFS产品具备高度定制化能力,能够进行技术复用,并根据客户的创新与特殊需求进行差异化定制,为客户创造更多价值。公司期待与汽车客户携手,让创意在联合创新中实现,共同探索PTM存储Foundry模式带来的可能性。

此次2025上海车展,江波龙以“自在存储 驾控随芯”为主题,不仅带来了全栈自研车规存储产品,更以PTM模式为智能汽车产业提供了创新服务,助力车企在智能辅助驾驶、座舱、网联等领域突破边界。未来,江波龙将持续深化“技术自研+生态共建”,与行业伙伴共同解锁汽车存储的无限可能。

稿源:美通社

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