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作者:电子创新网张国斌

美国又出幺蛾子了!

当地时间2025年9月12日,美国商务部工业与安全局(BIS)以“违背美国国家安全或外交政策利益”为由,将23家中国公司列入实体清单,以下是具体情况:

被制裁实体名单

半导体与集成电路相关企业(13家):

Beijing Fudan Microelectronics Technology Co., Ltd.(北京复旦微电子技术有限公司)

Shanghai Fudan Microelectronics Co., Ltd.(上海复旦微电子集团股份有限公司)

Shanghai Fudan Microelectronics (HK) Co., Ltd.(上海复旦微电子(香港)有限公司)

Shenzhen Fudan Microelectronics Co., Ltd.(深圳市复旦微电子有限公司)

Shanghai Fukong Hualong Microsystem Technology Co., Ltd.(上海复控华龙微系统技术有限公司)

Shanghai Fuwei Xunjie Digital Technology Co., Ltd.(上海复微迅捷数字科技股份有限公司)

Sino IC Technology Co., Ltd.(上海华岭集成电路技术股份有限公司)

GMC Semiconductor Technology (Wuxi) Co., Ltd.(吉姆西半导体科技(无锡)股份有限公司)

Jicun Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd.(吉存半导体科技(上海)有限公司)

Changsha NetForward Electronic Technology Co., Ltd.(长沙市楠菲微电子有限公司)

Changzhou NetForward Microelectronics Co., Ltd.(常州楠菲微电子有限公司)

Chengdu NetForward Microelectronics Co., Ltd.(成都楠菲微电子有限公司)

Shenzhen NetForward Microelectronics Co., Ltd.(深圳楠菲微电子有限公司)

生物技术与生命科学企业(3家):

Beijing Tianyi Huiyuan Biotechnology Co., Ltd.(北京天一辉远生物科技有限公司)

Beijing Tsingke Biotech Co., Ltd.(北京青科生物科技有限公司)

Sangon Biotech (Shanghai) Co., Ltd.(生工生物工程(上海)股份有限公司)

航天遥感、量子、授时系统相关科研院所(2家):

Aerospace Information Research Institute, Chinese Academy of Sciences(中国科学院航空信息研究所)

Chinese Academy of Sciences, National Time Service Center(中国科学院国家授时中心)

工业软件/工程软件企业(2家):

Hong Kong DEMX Co., Ltd.(香港德明思有限公司)

Hua Ke Logistics (HK) Limited(华科物流(香港)有限公司)

Hua Ke Supply Chain (HK) Limited(华科供应链(香港)有限公司)

其他企业(3家):

Shenzhen Xinlikang Supply Chain Management Co., Limited(深圳市信利康供应链管理有限公司)

Hua Ke Logistics (HK) Limited(华科物流(香港)有限公司)

Hua Ke Supply Chain (HK) Limited(华科供应链(香港)有限公司)

美方声称这些实体存在获取或试图获取美国原产物项,用于中国军方现代化、航天防务及量子技术发展。为中国的先进计算、集成电路制造和分销部门提供支持,并直接服务于军方、政府及安保系统。参与生物技术、工程软件开发、半导体制造设备采购等领域,存在规避出口管制、为受制裁对象转运物项的风险。

这些冠冕堂皇的理由背后技术害怕中国在半导体、生物医药以及量子技术的崛起。

这些实体在获取美国技术、设备和软件等方面将面临极大困难,可能导致相关业务的供应链中断或延迟。被列入实体清单的实体还在国际市场上可能面临信任危机,与其他国家和地区的企业合作时可能会受到限制或阻碍。

美国这种泛化国家安全概念、滥用出口管制措施的行为,严重破坏了国际经贸秩序,违背了公平竞争原则。其真实目的并非维护所谓的安全利益,而是试图遏制中国的科技发展,维护自身在全球科技和经济领域的霸权地位。中国强调对此坚决反对,将采取必要措施维护自身合法权益。



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作者:电子创新网张国斌

9月13日,商务发布商务部公告2025年第27号,公布对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销立案调查:

全文内容如下:

中华人民共和国商务部(以下简称商务部)于2025年7月23日收到江苏省半导体行业协会(以下称申请人)代表国内相关模拟芯片产业正式提交的反倾销调查申请,申请人请求对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销调查。商务部依据《中华人民共和国反倾销条例》有关规定,对申请人资格、申请调查产品有关情况、中国同类产品有关情况、申请调查产品对国内产业影响、申请调查国家有关情况等进行了审查。

根据申请人提供的证据和商务部初步审查,申请人相关模拟芯片的合计产量符合《中华人民共和国反倾销条例》关于申请人资格的规定。同时,申请书中包含了《中华人民共和国反倾销条例》第十四条、第十五条规定的反倾销调查立案所要求内容及有关证据。

根据上述审查结果,依据《中华人民共和国反倾销条例》第十六条的规定,商务部决定自2025年9月13日起对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查。现将有关事项公告如下:

一、立案调查及调查期 

自本公告发布之日起,商务部对原产于美国的进口相关模拟芯片进行反倾销立案调查,本次调查确定的倾销调查期为2024年1月1日至2024年12月31日,产业损害调查期为2022年1月1日至2024年12月31日。

二、被调查产品及调查范围

调查范围:原产于美国的进口相关模拟芯片。

被调查产品名称:相关模拟芯片。

英文名称:Certain Analog IC Chip。

产品描述和主要用途:相关模拟芯片中使用40nm及以上工艺制程的通用接口芯片(Commodity Interface IC Chip)和栅极驱动芯片(Gate Driver IC Chip)。

其中:

通用接口芯片是一种旨在提供多样化接口类型的集成电路芯片,用于连接各类设备、系统或组件,以实现高效的数据传输和信号转换。被调查的通用接口芯片包括:

1.符合ISO11898标准的控制器局域网(CAN,Controller Area Network)接口收发器芯片,用于汽车及其他工业产品中各系统之间信号的发送与接收;

2.符合TIA/EIA-485标准的RS485接口收发器芯片,用于工业系统中各类设备之间信号的发送与接收;

        3.基于利用串行数据线和串行时钟线的低速串行总线方式制得的双向二线制同步串行总线(I2C)接口芯片,用于设备中的各类板卡或芯片之间的信号缓冲中继通道的切换与扩展;

4.符合国际电工委员会IEC 60747-5-2标准的数字隔离器芯片,用于汽车及其他工业产品中高低压系统之间的绝缘通信,或用于增强通信抗干扰性能;

5.其他同时兼容上述种类的通用接口芯片。

栅极驱动芯片是一种用于增强控制器的栅极控制信号输出、控制功率半导体器件的导通和截止的集成电路芯片。栅极驱动芯片提供必要的电压和电流水平,以有效地打开和关闭这些半导体开关,从而实现电能的转换和控制。被调查的栅极驱动芯片包括:

1.低边栅极驱动芯片(Low-Side Gate Driver IC Chip);

2.半桥/多路栅极驱动芯片(Half-Bridge/Multi-Channel Gate Driver IC Chip);

3.隔离栅极驱动芯片(Isolated Gate Driver IC Chip)。

被调查的栅极驱动芯片具备以下功能:1.将控制器的低压信号转化为更高电压或更大电流的驱动信号,以实现功率器件稳定导通和关断;2.提供瞬态的拉和灌电流,提高功率器件的开关速度,降低开关损耗。

被调查的通用接口芯片和栅极驱动芯片包括成品芯片及可用来生产相同功能芯片的晶圆、晶粒,以及未来发展具有相同功能的产品。 

该产品归在《中华人民共和国进出口税则》:85423990。该税则号项下其他产品不在本次调查范围之内。

三、登记参加调查

利害关系方应于本公告发布之日起20天内,向商务部贸易救济调查局登记参加本次反倾销调查。参加调查的利害关系方应根据《登记参加调查的参考格式》提供基本身份信息、向中国出口或进口本案被调查产品的数量及金额、生产和销售同类产品的数量及金额以及关联情况等说明材料。《登记参加调查的参考格式》可在商务部网站贸易救济调查局子网站下载。

利害关系方登记参加本次反倾销调查,应通过“贸易救济调查信息化平台”(https://etrb.mofcom.gov.cn)提交电子版本,并根据商务部的要求,同时提交书面版本。电子版本和书面版本内容应相同,格式应保持一致。

本公告所称的利害关系方是指《中华人民共和国反倾销条例》第十九条规定的个人和组织。

四、查阅公开信息 

利害关系方可在商务部网站贸易救济调查局子网站下载或到商务部贸易救济公开信息查阅室(电话:0086-10-65197878)查找、阅览、抄录并复印本案申请人提交的申请书的非保密文本。调查过程中,利害关系方可通过商务部网站贸易救济调查局子网站查询案件公开信息,或到商务部贸易救济公开信息查阅室查找、阅览、抄录并复印案件公开信息。

五、对立案的评论

利害关系方对本次调查的产品范围及申请人资格、被调查国家及其他相关问题如需发表评论,可于本公告发布之日起20天内将书面意见提交至商务部贸易救济调查局。

六、调查方式

根据《中华人民共和国反倾销条例》第二十条的规定,商务部可以采用问卷、抽样、听证会、现场核查等方式向有关利害关系方了解情况,进行调查。

为获得本案调查所需要的信息,商务部通常在本公告规定的登记参加调查截止之日起10个工作日内向利害关系方发布调查问卷。利害关系方可以从商务部网站贸易救济调查局子网站下载调查问卷。

《相关模拟芯片反倾销案国外出口商或生产商调查问卷》询问信息包括公司的结构和运作、被调查产品、对中国的出口销售、国内销售、经营和财务等相关信息、生产成本和相关费用、估算的倾销幅度及核对单等内容。《相关模拟芯片反倾销案国内生产者调查问卷》询问信息包括公司基本情况、国内同类产品情况、经营和相关信息、财务和相关信息、其他需要说明的问题等内容。《相关模拟芯片反倾销案国内进口商调查问卷》询问信息包括公司基本情况、被调查产品贸易和相关信息等内容。

利害关系方应在规定时间内提交完整、准确的答卷。答卷应当包括调查问卷所要求的全部信息。

七、信息的提交和处理

利害关系方在调查过程中提交评论意见、答卷等,应通过“贸易救济调查信息化平台”(https://etrb.mofcom.gov.cn)提交电子版本,并根据商务部的要求,同时提交书面版本。电子版本和书面版本内容应相同,格式应保持一致。

利害关系方向商务部提交的信息如需保密,可向商务部提出对相关信息进行保密处理的请求并说明理由。如商务部同意其请求,申请保密的利害关系方应当同时提供该保密信息的非保密概要。非保密概要应当包含充分的有意义的信息,以使其他利害关系方对保密信息能有合理的理解。如不能提供非保密概要,应说明理由。如利害关系方提交的信息未说明需要保密,商务部将视该信息为公开信息。

八、不合作的后果

根据《中华人民共和国反倾销条例》第二十一条的规定,商务部进行调查时,利害关系方应当如实反映情况,提供有关资料。利害关系方不如实反映情况、提供有关资料的,或者没有在合理时间内提供必要信息的,或者以其他方式严重妨碍调查的,商务部可以根据已经获得的事实和可获得的最佳信息作出裁定。

九、调查期限

本次调查自2025年9月13日起开始,通常应在2026年9月13日前结束调查,特殊情况下可延长6个月。

十、商务部联系方式

地址:中国北京市东长安街2号

邮编:100731

商务部贸易救济调查局

电话:0086-10-65198182 85093415   

传真:0086-10-65198172

       相关网站:商务部网站贸易救济调查局子网站(http://trb.mofcom.gov.cn)          

商务部     

2025年9月13日

商务部官网还公布了就此次调查的答记者问

商务部新闻发言人就对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查答记者问

问:我们注意到商务部发布公告,对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查,能否介绍相关情况

答:近期,美国政府泛化国家安全概念,滥用出口管制和“长臂管辖”,对中国芯片产品和人工智能产业进行恶意封锁和打压,严重违反世贸组织规则,损害中国企业正当权益,中方对此坚决反对。

此次反倾销调查是应中国国内产业申请发起,符合中国法律法规和世贸组织规则。调查涉及自美进口的通用接口和栅极驱动芯片。申请人提交的初步证据显示,2022至2024年,申请调查产品自美进口量累计增长37%,进口价格累计下降52%,压低和抑制了国内产品销售价格,对国内产业的生产经营造成损害。

调查机关收到申请后,依法对申请书进行了审查,认为申请符合反倾销调查立案条件,决定发起调查。调查机关将依照法定程序开展调查,充分保障各利害关系方权利,并根据调查结果客观公正作出裁决。

商务部新闻发言人就中方公布就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视立案调查答记者问

问:我们注意到,中方就美国对华集成电路领域相关措施发起了反歧视调查,能否介绍有关情况?

答:近年来,美国在集成电路领域对华采取一系列禁止和限制措施,包括301调查和出口管制措施等。这些保护主义做法涉嫌对华歧视,是对中国发展先进计算芯片和人工智能等高科技产业的遏制打压,不仅危害中国发展利益,还严重损害全球半导体产业链供应链稳定,中方对此坚决反对。

根据《中华人民共和国对外贸易法》第七条、第三十六条、第三十七条等规定,中方决定就美国对华集成电路领域相关措施发起反歧视调查,后续根据实际情况对美采取相应措施。

本次调查将坚持公正、公平、公开的原则开展,欢迎包括中国国内产业、企业在内受美方措施影响的各利害关系方积极参与调查。中方将采取一切必要措施捍卫中国企业的正当权益。

老张点评:

近年来随着政府以及资本的重视,加之中国整机企业已经牢牢占据世界龙头地位,也带动了本土IC尤其是模拟IC的快速发展,数据显示,2024年全球模拟芯片市场规模达到794.33亿美元。中国模拟芯片市场在2024年达到3175.8亿元人民币(约合450亿美元),占全球市场的58.5%。

2024年中国模拟芯片市场规模超1950亿元。预计2025年中国模拟芯片市场规模约为439.9亿美元。在自给率方面,2019年中国大陆模拟芯片自给率为9%,2024年中国大陆模拟芯片自给率已提升至16%以上,本土模拟IC依然有很大的提升空间。

目前国际模拟厂商三巨头是TI、ADI、Infineon等,在华市场营收分别达165亿元、121亿元、103亿元,份额为8.4%、6.2%及5.3%。国产厂商地代表是矽力杰、圣邦微、南芯科技、杰华特及纳芯微等进入Top15,分别以41亿元、33亿元、26亿元、17亿元及17亿元位居第7/8/10/13/14,Top15份额约6.9%。

2024年中国车规级模拟芯片市场规模达371亿元,Top10厂商份额达86.5%,市场集中度极高。美系厂商份额约51%,占据绝对主导。国产厂商唯一入选Top10的纳芯微营收约7亿元,份额不到2%。

从市场数据看,本土模拟还有很大的提升空间,由于本土模拟芯片起步晚且多为fabless企业,缺乏国际巨头IDM模式对成本的控制优势,因此经常遭遇国际巨头价格打压,此次反倾销调查,给本土模拟IC打造了健康的发展环境,有利于本土模拟进入发展快车道!

此次商务部出手利好本土模拟IC ,这里列举一些本土模拟IC代表性企业:

综合型平台龙头

圣邦股份:A股模拟芯片第一股,产品覆盖信号链和电源管理两大领域25大类,超3800款产品,是国内品类最全的模拟IC公司,其车规级芯片通过AEC-Q100认证,28nm以下制程产品进入华为基站供应链,高精度ADC芯片打破TI垄断。

矽力杰:全球领先的模拟芯片Fabless公司,在电源管理领域实力极强,业务横跨消费电子、工业、汽车等多个领域,其多通道PMIC用于数据中心,48V转12V方案效率96%,自研IP模块降低制造成本。

细分领域龙头

纳芯微:覆盖600余款信号链芯片,工业控制及汽车电子领域市占率领先,数字隔离器国内市占率35%,光伏逆变器芯片市占率超50%,其全球首款AEC-Q100认证磁电流传感器替代英飞凌,车规级芯片绑定大陆集团。

思瑞浦:高精度ADC/信号链芯片技术领先,车规级产品通过AEC-Q100认证,在5G基站电源管理芯片细分市场有较高市占率,公司与中芯国际联合开发55nm BCD工艺,运算放大器性能对标TI,车规级芯片进入特斯拉供应链。

南芯科技:国内领先的电源与电池管理芯片设计公司,其产品覆盖电荷泵、DC/DC、AC/DC、无线充电和USB PD协议芯片,在全球充电管理领域居前,客户包括荣耀、OPPO、小米、大疆、沃尔沃和现代等,电荷泵快充芯片支持200W,无线充电方案覆盖小米、OPPO,车规级升降压芯片进入上汽供应链。

晶丰明源:LED驱动芯片市占率28.8%,突破高精度恒流技术,已推出高性能计算产品线多相控制器、DrMOS等产品,打入英伟达生态。

艾为电子:音频功放芯片市占率82%,触控反馈芯片占消费电子市场30%,公司全球首款数字智能K类功放芯片量产,5G射频前端芯片通过高通认证。

芯海科技:32位高精度ADC芯片工业市场占有率8%-10%,车规级MCU进入比亚迪供应链,公司是国内唯一能量产24位工业级ADC芯片的企业,精度对标ADI,车规级BMS芯片通过ASIL-D认证。

富满微:数模混合芯片企业,高速ADC芯片已实现工业落地,2025年股价涨幅较大。

杰华特:电源管理芯片厂商,车规级DC-DC转换器能效比领先,2025年Q1营收同比增长60.42%。

上海贝岭:中国集成电路行业首家上市公司,专注于模拟及数模混合芯片设计,产品覆盖电源管理、智能计量、汽车电子、数据转化四大核心领域,智能电表芯片市场占有率超70%。

豪威集团:原名韦尔股份,国内图像传感器龙头,同时布局电源管理IC及模拟芯片,车规级产品占比超30%,2025年Q1营收和净利润均实现较大幅度增长。

燕东微:8英寸晶圆代工服务本土模拟企业,车规级BCD工艺良率95%,布局SiC功率器件封装。

川土微电子:隔离芯片通过UL1577认证,BMS芯片装车超50万台,晶圆制造本土化,良品率99.3%。

华大半导体:工业MCU集成安全加密功能,车规级IGBT驱动芯片通过ASIL-D认证,与国家电网合作智能电表芯片。

美芯晟:模拟芯片龙头,近30日股价上涨4.32%,2025年股价上涨23.57%。

上述名单也未能将更多企业列表,欢迎留言补充!



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2025年9月15日,系统级验证EDA解决方案提供商芯华章科技宣布与国内领先的移动通信与AI芯片设计公司上海守正通信达成战略合作。

本次合作中,守正通信正式引入芯华章高性能数字仿真工具GalaxSim,用于其新一代UWB高精度定位和无线高速数传芯片的研发验证,标志着国产EDA工具在高端通信芯片设计领域实现重要突破。

面对大规模SoC设计复杂度提升带来的验证挑战,守正通信在经过多轮技术评估后,最终选择芯华章GalaxSim作为其高速数据传输和高精度定位芯片的验证解决方案。

GalaxSim凭借其事件级与周期级双仿真引擎的智能协同技术,以及新一代后仿优化与深度调试能力,可有效应对通信芯片在低功耗、高传输速率和高可靠性等方面的严苛验证需求。

守正通信研发副总裁表示:

我们团队对芯片在低功耗、低成本、低延迟、高传输速率、传输可靠性和高精度定位等方面都有极高的要求。在当下国产芯片供应链安全急需保障的情况下,我们力求在各个环节引进优质的国产技术,包括在芯片设计仿真领域引入芯华章EDA工具软件。

芯华章数字仿真器GalaxSim在编译和仿真性能上已达到业界领先水平,核心调试功能满足我们95%以上的调试需求,特别是在仿真速度和精度方面的表现令人印象深刻,这为我们产品研发提供了强有力的技术保障。

随着片上系统(SoC)复杂性不断增加,IP验证难度呈指数级增长。对于数字仿真器来说,这意味着需要满足以下四大核心需求:

✔ 的仿真性能,以应对海量的仿真周期验证

✔ 更的波形和覆盖率结果

✔ 更定的系统

✔ 更的压榨资源,提高利用率

穹鼎GalaxSim自2021年推出以来,在中科院半导体、芯来科技、黑芝麻等数十家知名企业和科研机构成功部署,产品以全面的SystemVerilog语法覆盖、高精度、高性能、高可靠性为核心指标打造,今年围绕 “快、准、稳、狠” 四大需求全面升级:

采用事件级与周期级双引擎智能协同技术,用户无需修改验证环境即可大幅提升仿真并行度,内建优化技术实现相比传统仿真十倍以上的性能提升。

提供丰富的调试手段,可精准定位设计问题,最大程度减少验证工程师工作量。

工具稳定性卓越,仿真结果准确可靠,支持平滑迁移,包括选项匹配、差异消除和配置文件修改等功能。

通过智能化资源调度算法,最大限度提升服务器资源利用率,显著提升回归效率。提供覆盖率结果分析和用例贡献度分析,有效减少验证任务量。

本次合作展现了国内芯片产业链协同创新的巨大潜力。以此次合作为起点,芯华章与守正通信将在更多领域开展深度技术合作,共同推动中国集成电路产业的发展,在构建自主可控的供应链道路上迈出坚实一步。

关于守正通信

上海守正通信技术有限公司专注于移动通信和AI芯片及IP核的设计与开发,提供平台化一系列的芯片通信和AI IP核产品以及芯片定制设计开发(spec-in)服务。业务领域涵盖了通信、物联网和人工智能领域(AI)芯片设计开发、通信协议栈设计、通信系统解决方案等多个方面。作为国家级高新技术企业,守正通信已通过了ISO9001专门针对集成电路芯片通信软件设计公司的质量体系认证,致力于成为移动通信及AI领域的全球领先IP核供应商以及领先的通信芯片设计公司。

关于芯华章科技

芯华章聚焦EDA数字验证领域,打造从芯片到系统的敏捷验证解决方案,拥有超过200件自主研发专利申请,已发布十数款基于平台化、智能化、云化底层构架的商用级验证产品,可提供完整数字验证全流程EDA工具,提供全面覆盖数字芯片验证需求的七大产品系列,涵盖硬件仿真系统、FPGA原型验证系统、智能场景验证、静态与形式验证、逻辑仿真、系统调试以及验证云等领域。

来源:芯华章科技

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  • 现向全球客户大批量交付 NVIDIA HGX B300 系统和 NVIDIA GB300 NVL72

  • 通过 Supermicro 数据中心模块化解决方案® (DCBBS) 提供系统级、机架级和数据中心级的预验证解决方案,实现开箱即用的首日运营能力

  • 全面产品组合现已上市,包含 10 余款 SKU,搭载 NVIDIA Blackwell 及 Blackwell Ultra,助力构建任意规模的人工智能工厂环境

加利福尼亚州圣何塞2025年9月13日 -- Supermicro, Inc. (纳斯达克股票代码:SMCI)是人工智能、云、存储和 5G/边缘的整体 IT 解决方案提供商,今天宣布其 NVIDIA Blackwell Ultra 解决方案已全面上市。目前,Supermicro 正向全球客户交付支持即插即用 (PnP) 的 NVIDIA HGX B300 系统和 GB300 NVL72 机架。这些解决方案在出厂前均经过系统级、机架级和数据中心级定制化设计与预验证,可快速部署行业最高性能与计算密度的变革性人工智能基础设施,全面覆盖大规模人工智能训练、实时人工智能推理、代理式人工智能应用、多模态人工智能推断和实体人工智能部署等场景。

全面的 NVIDIA Blackwell 解决方案:NVIDIA HGX B300 系统和 GB300 NVL72 机架现已在全球发货

全面的 NVIDIA Blackwell 解决方案:NVIDIA HGX B300 系统和 GB300 NVL72 机架现已在全球发货

Supermicro 总裁兼首席执行官梁见后表示:"Supermicro 在快速成功部署 NVIDIA 新技术方面拥有最佳的业绩记录。凭借 Supermicro 数据中心构建模块化解决方案与我们在现场部署方面的专业知识,我们能够提供最高性能的人工智能平台一站式交付服务,这对寻求投资尖端技术的客户至关重要。数据中心客户面临许多人工智能基础设施挑战:复杂的网络拓扑结构与布线、电力输送以及热管理。Supermicro 提供系统级、机架级和数据中心级预验证即插即用解决方案,助力人工智能工厂快速部署,帮助客户引领人工智能发展。"

如欲了解更多信息,请访问 https://www.supermicro.com/en/accelerators/nvidia

Supermicro 将 Blackwell Ultra 代际技术突破与系统级和机架级工程设计融合,打造可大规模提升效率与性能的解决方案。在系统层面,Supermicro 的 NVIDIA Blackwell Ultra 系统采用先进的空气与液体冷却设计,专为提升 GPU 功耗利用率而优化。Blackwell Ultra 的 GB300 和 B300 可配置为每个 GPU 最高支持 1400W 功耗,在采用 FP4 计算时推理性能比 NVIDIA Blackwell 提升 50%,同时 HBM3e 显存容量增加 50%。更大的内存容量和更快的推理速度对于高效运行更复杂、更强大的模型至关重要。

Supermicro 完整的 Blackwell Ultra 产品组合融合多项突破性的创新技术,包括其直接液体冷却 (DLC) 技术体系、先进的风冷技术以及 I/O 设计优化。经市场验证的部署成果证明,Supermicro 以大规模生产能力提供业内最全面的 NVIDIA Blackwell 系统产品组合。这些 Supermicro NVIDIA Blackwell Ultra 解决方案专为构建未来人工智能工厂而设计,通过将计算网络带宽提升一倍,实现人工智能工厂生产力的新标杆。

人工智能领域的突破性进展(包括参数规模已达数万亿的基础模型开发)依托集群与数据中心级的人工智能工厂实现,这些庞大的人工智能工厂通过高带宽网络相互连接。Supermicro 为寻求即插即用部署的企业提供 NVIDIA Blackwell Ultra 参考架构解决方案,支持带宽高达 800 Gb/s 的 NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand 或 NVIDIA Spectrum-X™ 以太网计算架构。从单个机架到集群级配置,这些基于参考架构的解决方案均采用完全可扩展的即插即用单元设计,并支持空气或液体冷却选项,使客户能够充分利用 Blackwell Ultra,将 800 Gb/s NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs 网卡集成至 NVIDIA GB300 NVL72 和 NVIDIA HGX B300 中。Supermicro 的 GB300 NVL72 机架级系统可实现 1.1 百亿亿次稠密 FP4 计算性能,而采用 8U 风冷与 4U 液冷配置的 NVIDIA HGX B300 系统,相比基于 NVIDIA Hopper™ 加速器的系统性能提升高达 7.5 倍,单 GPU 提供 144 千万亿次 FP4 算力与 270 GB 的 HBM3e 显存。

Supermicro 与 NVIDIA Blackwell Ultra 的整体解决方案实现了硬件与基础设施软件及应用软件的深度融合,涵盖 NVIDIA AI Enterprise、NVIDIA Blueprints 和 NVIDIA NIM,为这些高性能系统提供优化的人工智能性能。此外,Supermicro 的 DCBBS 提供一系列服务,包括集群布线及其他关键数据中心组件(包括供电和散热设备)的现场部署,以确保快速上市和快速上线。结合其 DLC-2(直接液体冷却)技术,DCBBS 可帮助客户节省高达 40% 的能耗,减少 60% 的数据中心占地面积,并降低 40% 的用水量,从而使总体拥有成本 (TCO) 降低 20%。随着人工智能工厂规模持续扩大,Supermicro 的 AI Factory DCBBS 解决方案为数据中心提供了全面支持,使其能够应对日益增长的人工智能计算需求。

关于 Super Micro Computer, Inc.

Supermicro(纳斯达克股票代码:SMCI)是应用优化整体 IT 解决方案的全球领军企业。Supermicro 成立于加州圣何塞并在该地运营,致力于为企业、云计算、人工智能和 5G 电信/边缘 IT 基础设施提供创新,并争取抢先一步上市。我们是一家提供服务器、人工智能、存储、物联网、交换机系统、软件和支持服务的整体 IT 解决方案提供商。Supermicro 的主板、电源和机箱设计专业知识,更进一步推动了我们的研发和生产,为我们的全球客户提供了从云端到边缘的下一代创新技术。我们的产品均在公司内部(包括美国、亚洲和荷兰)完成设计和制造,通过全球运营实现规模和效益,从而优化总体拥有成本 (TCO),并能够(通过绿色计算)减少对环境的影响。屡获殊荣的服务器构建模块解决方案® 组合让客户可以通过我们灵活且可重复使用的构建模块,从一系列系统中进行选择,从而针对其确切的工作负载和应用进行优化,这些构建模块支持全套的尺寸规格、处理器、内存、GPU、存储、网络、电源和冷却解决方案(空调、自然空气冷却或液冷)。 

稿源:美通社

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在全球人工智能与机器人产业深度融合的浪潮中,上海开普勒机器人有限公司凭借其分层模型VLA+(视觉-语言-行动)的导航与多模态交互Agent方面的领先技术,正式携手露笑科技(股票代码:002617)、宁波君屋智能科技有限公司及湖南格兰博科技股份有限公司,共同推进新一代家庭AI具身机器人的研发与产业化。这一合作以开普勒为核心技术主导方,聚力实现三年百万台销售目标,共同打造中国家庭具身AI服务机器人,抢占全球市场制高点。

01 把握 "AI 具身家庭服务机器人"的市场机遇

此次多方联合,不仅是开普勒将其尖端AI感知与决策系统实现大规模商业化应用的关键一步,更是响应国家推动人工智能与实体经济深度融合战略的行业典范。面对全球AI具身机器人市场从2022年22亿元迅猛增长至2024年59亿元,并预计在2029年突破624亿元的爆发机遇,开普勒以技术赋能传统制造,推动露笑科技与格兰博的供应链与制造体系向智能化、服务化转型,旨在推出真正具备家庭环境全面感知、语义理解和自主行动能力的核心入口级机器人产品。

02 以具身AI机器人技术为切入点进入家庭场景

合作的核心价值源于以开普勒AI技术为引擎的多维协同。开普勒的分层模型VLA+在自主移动、多模态融合交互及语义环境理解等方面具备行业领先的算法与工程能力,为机器人注入"智慧大脑";露笑科技贡献其在机电一体化、规模化生产与市场渠道的深厚积累,实现产品的快速落地与批量交付;湖南格兰博则依托其家用机器人系统开发与场景应用经验,完善产品的功能集成与用户体验。三方优势互补,形成了"技术引领 - 制造支撑 - 应用拓展"一体化闭环,极大加速了创新技术的商业化进程。

从技术架构上看,开普勒主导的两大核心突破成为产品的关键竞争力:

  • 多模态交互系统作为机器人的"认知中枢",融合视觉、语音、触觉等多维感知信息,实现从被动响应到主动认知的跨越。该系统支持机器人真正理解家庭场景、用户情绪及复杂指令,成为可信赖的家庭智能成员

  • 模块化运动底盘作为分层模型VLA+系统执行能力的"承载平台",以高可靠性、低成本的轮式结构和语义导航能力,实现如"去厨房看一下煤气""绕过散落玩具"等高层指令理解与自主移动,并预留功能扩展接口,为未来实现"移动+操作"一体服务奠定基础。

03 产品策略:分阶段推进,模块化拓展适时推出家庭人形机器人产品

产品推进策略延续了技术驱动的阶段性特征:初期以开普勒技术平台为支撑,快速推出具备自主移动和多模态交互能力的机器人产品;中期迭代为多功能家庭智能平台;远期将探索家庭通用人形机器人的创新应用。这一路径确保了技术先进性与商业可行性的有效平衡。

作为AI技术的主导方,开普勒不仅致力于将实验室突破转化为千家万户可用的智能产品,更着眼于以机器人技术应对老龄化社会挑战、提升家庭生活品质。通过构建以VLA+和Agent为核心的技术开放生态,开普勒正推动露笑科技、格兰博等传统制造企业向AI+实体转型,为中国智能机器人的全球竞争提供关键助力。

展望未来,开普勒将继续以自主移动与多模态交互技术为核心,深化与产业链伙伴的协同,赋能更多家庭场景与应用需求,致力于成为全球AI具身机器人领域的技术标杆与创新引擎,为中国人工智能和机器人产业的发展注入持续动力。

稿源:美通社

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在eSIM技术普及的浪潮中,神州泰岳旗下泰岳小漫前瞻性布局海外eSIM市场,推出FiRoam eSIM服务跨境人群,为海外用户打造便捷、稳定、安全的跨境网络连接体验。

全球网络覆盖,便捷体验再提升

泰岳小漫充分发挥多年全球流量运营经验,结合与全球多地运营商合作的良好基础,使得FiRoam eSIM产品能够为用户构建起一张广泛、稳定且便捷的跨境网络。

FiRoam eSIM推出前,小漫基于自主研发的云流量调度技术,深耕跨境场景的人联网和物联网业务。FiRoam eSIM推出后,手机端eSIM可实现全线上操作,全球用户可通过FiRoam官方渠道随时随地完成在线购买、即时激活使用,充分体现了eSIM"轻松安装激活,无需换卡"的便捷特性。

优质服务,满足多元化需求

FiRoam eSIM有多种套餐设计,紧密贴合用户实际需求场景,灵活多样的套餐让用户购买无忧,7*24 小时线上客服支持以及高性价比的套餐选择为客户提供更优质的服务,保障用户体验的同时优化用户通信成本。

随着eSIM手机应用在国内商业化的临近,相信未来会有更多的中国用户体验到便捷的FiRoam eSIM服务。

聚焦人联与物联,小漫深耕跨境网络服务

泰岳小漫抓住发展形势的变化,伴随跨境数据流量需求的增长,近年服务范围逐渐扩展,从最早的跨境人员的随身WiFi,逐渐向跨境物联的方向演进。从人联网到物联网小漫始终坚持 "全球化战略 + 本地化执行" 的原则,致力于为全球企业用户和个人用户提供更优质的跨境连接体验,让每一次跨境出行都能时刻 "在线" 。

稿源:美通社

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华北工控致力于高性能、多功能化和安全可靠的工控机产品研发、生产与销售,基于Intel Elkhart Lake系列处理器推出模块化AI整机BIS-6620K-B10,拥有超低功耗、高效运算能力、出色多媒体性能、丰富接口配置和工业级坚固耐用特性,适用于零售终端、数字标牌及工业自动化控制等场域。

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主要产品参数

支持Intel Atom® x6000E series and Intel® Celeron® J and N series处理器;

1*SO-DIMM DDR4,最大可支持32GB;

1*M.2 M KEY 2280 PCIe x4(GEN3) NVMe SSD;

1*LAN、2*USB3.1 5Gbps、1*USB2.0;

2*COM、1*HDMI、1*DP++;

1*PWR_RST_BUT扩展接口、1*JAUDIO扩展接口、1*12V输出外部供电接口;

适配Windows、Linux操作系统,支持TPM2.0;

尺寸为133x100x46mm(W x D x H)。

BIS-6620K-B10 产品详解

华北工控BIS-6620K-B10搭载了Intel Elkhart Lake系列处理器,并采用模块化设计增强可靠性和可扩展性,是针对特定应用领域如低功耗、轻度AI计算任务和多媒体处理任务的理想选择。

高效能、大内存优势

BIS-6620K-B10支持Intel Atom® x6000E series and Intel® Celeron® J and N series处理器,4核4线程,基本频率2.0Ghz,TDP  to 10W,被动散热设计,可以在极低的功耗约束下提供均衡、可靠的计算能力。

CPU集成Intel UHD Graphics图形控制器,支持1*HDMI、1*DP++接口实现4K解码,以提供出色的图形性能。

板载1*SODIMM,支持DDR4-3200/2400MHz,最大可支持32GB,满足大内存的产品要求。并支持1*M.2 M KEY 2280 PCIe x4(GEN3) NVMe SSD实现高速缓存。

丰富接口配置

BIS-6620K-B10支持1*千兆RJ45网口、2*USB3.1 5Gbps和1*USB2.0接口,以及2*RS232串口,满足高速率网络通讯和多机联网的产品要求。

支持1*Speaker左声道接口和1*Speaker右声道接口,1*硬盘状态指示灯、1*JBAT纽扣电池接口、1*12V外部电源输出接口、1*PWR_RST_BUT和1*JAUDIO扩展接口,方便用户根据场景需求灵活部署相关功能。

坚固耐用、长生命周期

BIS-6620K-B10采用模块化方案。方便用户灵活增加各种专业功能模块,同时增强了设备运行稳定性和长生命周期,满足-20℃~70℃宽温作业要求,并具备抗震、防尘、防潮、抗电磁干扰等严苛环境适应能力,适合7x24小时连续运行场景。

适配Windows,Linux操作系统,支持TPM2.0提供全盘加密、软件授权保护等功能以增强底层硬件安全特性,支持看门狗,能够更好地保护数据传输安全,减少设备故障率。

整机尺寸为133x100x46mm(W x D x H),支持桌面/壁挂安装,易于部署。

联系我们 & 华北工控

华北工控是一家集行业专用嵌入式计算机产品研发、生产、销售及服务于一体的国家高新技术企业,国家级专精特新“小巨人”企业,致力于为客户提供X86架构和ARM架构多样化嵌入式主板、嵌入式准系统/整机和工业平板电脑,以及从计算机硬件到操作系统、产品驱动、安全软件等的一体化定制服务!

如果您对产品感兴趣,可联系华北工控当地业务咨询购买,或关注公司官网进一步了解:www.norco.com.cn

来源:华北工控

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全球电脑领导品牌技嘉科技今(12)日于 GIGABYTE EVENT 线上发布会,揭示了其全新 AI 愿景"BEYOND EDGE"。承袭在COMPUTEX电脑展所揭示的"LEADING EDGE"技术成果,本次以 Beyond Boundaries、Beyond the Device、Beyond Performance 三大核心概念,全面升级旗下 AI 产品阵容。这些产品涵盖本地运算平台、外接显示卡(eGPU)、笔记本、主板与电竞主机,旨加速推进本地 AI 应用普及。

技嘉“BEYOND EDGE”发表会揭示将加速推进 AI 创新布局

技嘉“BEYOND EDGE”发表会揭示将加速推进 AI 创新布局

持续扩展边缘 AI 应用

技嘉 AI TOP 生态系整合可扩展的硬件与 AI TOP Utility 软件,现已支持先进架构如 Mixture of Experts(MoE),产品涵盖 AI TOP 100 与 AI TOP 500 桌面级AI整机,可在本地建立、微调并执行即时推理,支持参数规模高达 685B 的大型模型,为开发者、研究机构与企业提供一站式 AI 解决方案。

为实现边缘 AI 部署的普及化,搭载 NVIDIA GB10 Grace Blackwell芯片架构的个人 AI 超级电脑 AI TOP ATOM,可高效执行 70B 至 200B 参数模型的微调与推理。透过 NVIDIA ConnectX™ 连结两台 AI TOP ATOM,即可处理高达 405B 参数模型,不仅能运用更精简的活跃参数子集,同时也完整保留大型模型的全部知识。

AORUS AI BOX 系列外接显示卡采用 NVIDIA Blackwell 晶片架构,以即插即用的方式赋予笔记本强大的运算能力。旗舰款 AORUS RTX 5090 AI BOX 以出色效能著称,支持游戏、内容创作与进阶 AI 工作负载;而全新发布的 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 则采用轻量化设计,具备便携外型,可轻松升级超薄笔记本效能,实现 1080p 到 2K 的游戏体验与日常 AI 任务处理。

AI PC 功能与体验无限延伸

今年全新推出的 AI 电竞笔记本电脑系列将 RTX AI、Copilot+ PC 与内建 AI 助理 GiMATE 完美整合。其中,新增功能 GiMATE Coder 可针对 Python、JavaScript、C++ 等程序语言提供全本地化的智能建议与 Smart Completion 功能,并无缝集成Visual Studio Code,实现错误校正与语境重构,将编程带入全新境界。产品阵容涵盖性能卓越的 AORUS MASTER 系列、主打轻薄多工的 GIGABYTE AERO X16,以及效能与便携性兼具的 GAMING 系列,包含 GAMING A16 PRO、A18、A16 等机型。

主板、电竞主机突破性能极限

AORUS X870E X3D 系列作为全球首款专为 AMD Ryzen X3D 处理器打造的主板,本次发布以 X3D Turbo Mode 2.0 为核心,为玩家与创作者智能升级全方位性能。这项技术运用基于大数据训练的动态 AI 超频模型(Dynamic AI Overclocking Model),能即时分析并最佳化每颗处理器,使游戏表现最高提升 25%;多线程(Multi-threaded)工作负载则可提升 14%。同时,此系列也支持 DDR5 9000+ MT/s,并采用全新 EZ-DIY 友好设计,兼具高性能与便利性。

该系列机种包含 X870E AORUS MASTER X3D ICE、X870E AORUS PRO X3D ICE、X870E AORUS ELITE X3D、X870E AORUS ELITE X3D ICE,以及即将推出的旗舰款 X870E AORUS XTREME AI TOP X3D、木质设计风格的 X870E AERO X3D WOOD。

此外,本次同步发表 AORUS PRIME 5 电竞主机,最高搭载至 AMD Ryzen™ 7 9800X3D 处理器与 NVIDIA® GeForce RTX™ 5080 显示卡。搭配独家散热技术与风扇设计,可提供高达 89% 的气压提升与 42% 的气流增益,确保系统高效低温运转。

技嘉科技的 AI 创新全面体现 "BEYOND EDGE" 愿景,将持续展现于 AI 运算领域的领导地位。更多详情请参考 GIGABYTE EVENT

稿源:美通社

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在中国科技产业加速迭代的浪潮中,本土化创新已成为驱动产业升级的核心动力。作为全球测试测量领域的领军者,深耕中国市场四十余年的泰克,如今更以“精益智造 测试为先” 理念为指引,构建起从研发设计、应用支持到客户服务的本土化体系。这一理念融入到每一次技术协作、每一套测试方案的实践准则,旨在以精准、高效的测试能力,为本土企业的创新 “保驾护航”。

精益智造 测试为先”本土化战略

随着全球迈入电气化和数字化时代,精密技术的应用愈发重要。无论是能源革命的纵深推进,还是制造精度的持续突破,精密技术都已成为各产业赛道竞争的核心支点。“精益智造” 的本质,是在全产业链中追求效率与品质的极致平衡;而 “测试为先”,则是实现这一平衡的关键前提,唯有通过科学、精准的测试,才能提前发现研发痛点、规避生产风险,让创新成果真正落地为可靠的产品。

正是集团Ralliant锐联特着力打造” 为精密技术而生 “的理念,让泰克的本土化实践不止于 “ presence(存在)”,更在于 “ value(价值)”—— 帮助本土企业以更低的研发成本、更短的验证周期,突破技术瓶颈,走向高质量发展。

泰克专家BD视角:我们不是“卖设备的”,而是行业的 “追风者”

“在不少人眼中,泰克只是‘卖设备的’。但在中国市场的实践已经证明,我们的角色远不止于此。我们更像是行业的追风者,在客户的研发设计期,凭借自身的技术、经验和资源,协助客户搭建创新测试方案的架构。” 泰克中国区 BD(业务拓展部门团队)的这句话,道出了无数泰克人与本土企业协作的核心逻辑。

作为连接泰克与客户的 “桥梁”,BD 团队常常最先感知到客户的痛点:许多本土芯片企业在研发关键模块时,并非缺乏创新想法,而是受制于 “如何验证创新”。比如电源管理芯片中的理想二极管模块,其低压降、高效率的特性需要高精度测试来验证,但传统测试工具要么无法捕捉细微的性能偏差,要么操作复杂导致研发周期拉长。

此次与芯朋微电子的合作就是一个生动的例证。理想二极管的性能验证对测试工具和方法提出了更高要求,而泰克并不是单纯提供一台示波器或一套分析仪,而是结合多年积累的行业经验,与客户并肩探索测试路径,帮助他们缩短研发周期、提升验证效率。

芯朋微电子合作:本土化方案的 “标杆实践”

如果说理念与团队是泰克本土化的 “基石”,那么与芯朋微电子的合作,便是这一战略的 “生动落地”。作为本土领先的电源管理芯片企业,芯朋微电子在理想二极管领域的创新需求,与泰克的测试能力形成了完美契合 —— 双方共同打造的测试方案,不仅验证了芯朋微电子AP1790 芯片的突破性性能,更成为 泰克本地化协作模式的新典范。

芯朋AP1790 芯片,是一款搭配外置 MOSFET 的理想二极管解决方案,其核心突破在于三大特性:低温升(降低芯片工作时的热量损耗,提升设备可靠性)、高驱动电压(适配更高功率的应用场景,如服务器电源)、快速防反(避免电流反向冲击,保护电路安全)。这些特性的落地,离不开精准的测试验证 —— 传统测试方法难以同时捕捉 “温度变化”“电压响应”“电流反向速度” 三大参数,更无法直观展现芯片长期工作的稳定性。

针对这一需求,泰克与芯朋微电子的技术团队共同设计了 “源表 + 示波器” 的组合测试方案。泰克源表的主动恒流模式,模拟芯片在不同负载下的工作状态,精准控制电流输出,确保测试环境与实际应用场景一致,从而准确测量芯片的低温升特性;借助泰克示波器的强大快捷分析能力,实时捕捉芯片的电压驱动信号与电流反向响应波形,毫秒级记录 “防反触发” 的速度,验证其快速保护性能。

通过泰克 5 系示波器的测试界面可以看到,AP1790 芯片的工作频率呈现标准的正态分布,偏差极小。这意味着芯片在长期运行中,性能波动始终处于稳定区间,彻底打消了客户对 “高频工作稳定性” 的顾虑。

最终,这套测试方案不仅帮助芯朋微电子快速验证了 AP1790 的核心优势,更让这款芯片在新能源、服务器电源等领域的应用中,凭借 “数据可追溯、性能可验证” 的优势,获得了下游客户的认可。芯朋微电子研发负责人评价道:“泰克的测试方案不是‘一次性的验证工具’,而是我们后续优化芯片性能的‘参考依据’,这种深度协作,正是本土企业需要的支持。”

结语:以测试之力,共赴本土创新新未来

从 Ralliant “精益智造 测试为先” 的理念指引,到 BD 团队 “追风者” 般的客户协作,再到与芯朋微电子的标杆性合作,泰克的本土化实践始终围绕一个核心:以全球领先的测试技术,服务中国本土企业的创新需求。

未来,随着第三代半导体、人工智能、新能源等前沿领域的加速发展,测试将成为更关键的 “创新基础设施”。泰克将继续深化本土化投入,在研发上贴近本土技术趋势,在服务上提升响应效率,在协作上与更多本土企业并肩,以 “精益智造 测试为先” 破除技术瓶颈,让 “在中国,为中国” 的承诺,转化为更多推动中国科技产业升级的实际成果。更多了解MSO5及电源方案,https://www.tek.com.cn/datasheet/5-series-mso

关于Ralliant锐联特

锐联特(Ralliant)是一家全球精密技术(precision technologies)公司,专注于设计、研发、制造和维护精密仪器与高度工程化产品。公司的两大战略业务板块——测试与测量(Test and Measurement)、传感器与安全系统(Sensors and Safety Systems)——旗下汇聚了多个市场表现优异的知名品牌。我们通过精密技术帮助工程师突破创新,推动先进技术更迅速、更高效地应用于市场。

秉承持续改善的文化基因,锐联特商业系统(Ralliant Business System)是我们的核心运营模式。了解更多详情,请访问公司官网www.ralliant.com或关注我们的公众号。

关于泰克科技

泰克作为Ralliant锐联特集团旗下品牌, 公司总部位于美国俄勒冈州毕佛顿市,致力提供创新、精确、操作简便的测试、测量和监测解决方案,解决各种问题,释放洞察力,推动创新能力。70多年来,泰克一直走在数字时代前沿。欢迎加入我们的创新之旅,敬请登录:tek.com.cn


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  • 国际汽车联合会(FIA)将进一步采用西门子 Xcelerator 的解决方案组合,用于设计和优化下一代赛车方案

  • 借助西门子的数字孪生技术,实现赛车空气动力学的数字化评估,减少物理原型制造与风洞测试的环境影响

  • 西门子加入新 FIA 全球合作伙伴计划

西门子数字化工业软件宣布,已被国际汽车联合会(Fédération Internationale de l'Automobile,FIA)选定为“数字孪生官方技术提供商”。作为全球赛车运动的管理机构及全球出行组织联盟,FIA 将进一步扩大对西门子软件的应用范围。

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FIA 同时将西门子纳入其新推出的“全球合作伙伴计划”,并扩展对西门子 Xcelerator 解决方案组合的部署 —— 通过西门子的工业软件创建和优化空气动力学方案,以构建从一级方程式(F1)到四级方程式(F4)的单座赛车技术规则框架。

借助西门子 Designcenter 的 NX 设计软件,FIA 可构建复杂的车辆模型,以高度逼真的细节呈现模型外观,并在对模型进行计算流体动力学(CFD)仿真前完成数字化迭代。

这一流程能让 FIA 在虚拟环境中测试并优化赛车设计的性能与安全性,从而大幅降低物理原型制造及风洞测试过程中的环境影响。

自 2022 年起,FIA 空气动力学团队已使用西门子 Designcenter 的 NX 软件生成超过 1.4 万个独立计算机辅助设计(CAD)部件,并完成逾 1 万次 CFD 仿真测试。通过数字化评估赛车空气动力学性能,物理原型制造与风洞测试对环境的影响已显著降低。

国际汽车联合会首席商务官 Craig Edmondson 表示:“我们十分高兴能够与西门子这样的全球科技领军企业合作,共同塑造赛车运动未来。此次合作彰显了我们广泛合作伙伴网络的实力 —— 这些世界级品牌正助力我们在性能、安全性与可持续性领域实现突破。”

国际汽车联合会空气动力学部门负责人 Jason Somerville 表示:“西门子为我们提供了高精度工具,让我们能在虚拟环境中设计和测试复杂的空气动力学方案,在降低环境影响的同时提升性能与安全性。这项技术是确保赛车运动竞争更激烈、更公平、差距更小的关键,同时也为我们实现 2030 年碳中和目标提供了支持。”

“西门子很高兴能够进一步深化与 FIA 的合作,支持其推动创新、安全与可持续发展的使命。”西门子数字化工业软件汽车与交通运输行业副总裁 Nand Kochhar 表示,“西门子 Xcelerator 正助力 FIA 及其合作伙伴以更高精度开展设计、仿真与优化工作。此次合作充分证明,数字化转型能够推动移动出行领域加速迈向更可持续、技术更先进的未来。”

此外,FIA 还将进一步扩展对西门子 Teamcenter® X 产品生命周期管理(PLM)软件的应用 —— 该软件将作为管理产品相关信息与流程的平台,助力 FIA 各锦标赛团队间的协作。同时,FIA 将采用包括 Simcenter® X 、Simcenter™ Amesim™、Simcenter™ STAR-CCM + 及 Simcenter™ HEEDS 软件在内的仿真工具,以获取更广泛的仿真资源,用于设计探索与优化。

FIA 的“全球合作伙伴计划”旨在与全球领先组织建立合作,实现在赛车运动与出行领域推动创新、可持续发展及安全提升的共同愿景。通过此次合作,西门子将加入这一合作网络,支持各方在赛车运动及更广泛的汽车行业中引领技术进步的共同目标。

关于 FIA

国际汽车联合会(Fédération Internationale de l'Automobile,简称 FIA)是全球赛车运动的管理机构,同时也是全球出行组织的联合机构。作为非营利性组织,其致力于在赛车运动与出行领域推动创新,并倡导安全、可持续发展与平等理念。

FIA 成立于 1904 年,在巴黎、伦敦及日内瓦均设有办公地,目前已汇聚五大洲 245 个成员组织,代表着数百万道路使用者、赛车运动专业人士及志愿者。该机构制定并执行赛车运动规则(涵盖 7 项国际汽联世界锦标赛),确保全球各类赛事对所有参与者而言安全且公平。

如需了解西门子 Xcelerator 如何助力各类规模的企业实现数字化转型、打造更高效、更可持续且能重塑客户体验的产品,可访问:https://xcelerator.siemens.com/global/en/industries/automotive-manufacturing/references/siemens-motorsports.html

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西门子数字化工业软件通过 Siemens Xcelerator 开放式数字商业平台的软件、硬件和服务帮助各规模企业实现数字化转型。西门子的工业软件和全面的数字孪生可助力企业优化设计、工程与制造流程,将创新想法变为可持续的产品,从芯片到系统,从产品到制造,跨越各个行业,创造数字价值。Siemens Digital Industries Software - Accelerating transformation.

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